in Kombination mit Belagentkopplung auf Mapetex Vlies sowie auf Unireno-Platten

Transkript

1 Verlegen 8 in Kombination mit Belagentkopplung Entkoppeln eins Naturwerksteinbelags mit Mapetex Vlies mit zusätzlicher Sicherung der Estrichplatten gegen Höhenversatz mit Estrich-Dehndübel Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstiend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council. 8/1

2 8 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Detailinformationen zum Verlegeuntergrund Labile Untergründe Bei der Renovierung von Gebäuden entsprechen Verlegeuntergründe und die bauphysikalischen Gegebenheiten häufig nicht den Anforderungen bestehender Regelwerke und jenen an modernen Wohnkomfort. Zur Realisierung des Einbaus von starren keramischen Fliesen und Naturwerksteinbelägen in Verbindung mit spannungsabbauenden und trittschalldäenden Anforderungen koen deshalb häufig Entkopplungssysteme zur Anwendung. Auch besteht bei Anwendung dieser Systeme die Möglichkeit einer erheblichen Bauzeitverkürzung auf noch nicht gemäß Norm belegreifen, zementären Untergründen. Bei diesem Anwendungsbereich ist zusätzlich eine eventuelle Feuchtigkeitsempfindlichkeit des Belagmaterials (wie z. B. einige Natur- und Kunstwerksteinmaterialien) zu berücksichtigen. Unter Entkopplungssystemen versteht man Zwischenschichten, welche die Entkopplung eines Belags vom Untergrund herbeiführen können. Ihre Hauptfunktion besteht in der spannungsabbauenden Wirkung zwischen Oberbelag und Verlegeuntergrund. Zusätzlich können die Systeme je nach Art weitere Eigenschaften besitzen. Belag Estrich Mögliche Schadensentwicklung durch fehlende Entkopplung Diese sind: Trittschalldäung Wärmedäung Abdichtung Dampfdiffusionsfähigkeit Rissüberbrückung bei Mischuntergründen ohne Höhenversatz Spannungsabbau auf jungen zementären Untergründen Als Grundsatz für den Einsatz von Entkopplungssystemen gilt: Das Gesamtsystem muss für den jeweiligen Verwendungszweck und die zu erwartende Beanspruchung geeignet sein. Durch den Einbau von Entkopplungsschichten kann der Nutzbelag von rissgefährdeten Untergründen getrennt werden. Die Entkopplungsebene kann horizontale Untergrundbewegungen vom Belag trennen. Vertikale Bewegungen von Fugen- bzw. Rissflanken zueinander können von Entkopplungssystemen nicht aufgenoen werden. Entkopplungslösungen sind nicht in einem Normenwerk oder in Merkblättern von Fachverbänden geregelt und sollten mit dem Bauherrn objektspezifisch geplant und vertraglich vereinbart werden. Beim Einsatz von Trittschalldäsystemen ist das erreichbare Trittschallverbesserungsmaß von der vorhandenen Deckenkonstruktion abhängig. 8/2 Anforderungen an den Verlegeuntergrund Der Untergrund muss ausreichend fest, eben und frei von haftungsmindernden Bestandteilen sein. Die Ebenheit muss den Anforderungen der DIN entsprechen. Ein gegebenenfalls erforderlicher Höhenausgleich ist vor der Verlegung des Entkopplungssystems einzubauen. Weitere Anforderungen ergeben sich je nach Einsatzbereich des Entkopplungsmaterials.

3 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Eventuell vorhandene Risse müssen mit geeigneten Reaktionsharzsystemen, wie z. B. Epojet LV, Eporip oder Eporip Turbo, vergossen und verdübelt werden. Risse und Bewegungsfugen sind durch den Einbau von MAPEI Estrich-Dehndübeln gegen Höhenversätze zu sichern. Horizontalbewegungen dürfen nicht größer sein als die rissüberbrückenden Eigenschaften des Entkopplungsmaterials. Aufgrund der Vielzahl spezieller technischer Detaillösungen empfehlen wir, die MAPEI-Anwendungstechnik objektbezogen zu konsultieren. Nachfolgend finden Sie folgende zwei Leistungsbeschreibungen: Anwendungsfall Entkopplung Anwendungsfall Entkopplung mit Trittschalldäung 8 Belag Estrich Untergrundvorbereitung Entkopplungsplatte Estrich- Dehndübel Verhinderung von Schäden durch Einbau einer Entkopplung ZU BEACHTENDE REGELWERKE DIN EN DIN DIN DIN DIN DIN DIN 4109 EN ISO ZDB-Merkblatt Mörtel und Klebstoffe für keramische Fliesen und Platten Anforderungen, Konformitätserklärung, Klassifizierung und Bezeichnung Ausführung keramischer Bekleidungen im Dünnbettverfahren Fliesen- und Plattenarbeiten Naturwerksteinarbeiten Toleranzen im Hochbau Bauakustische Prüfungen; Luft- und Trittschalldäung; Bestiung der Schallpegeldifferenz Schallschutz im Hochbau Akustik - Messung der Schalldäung in Gebäuden und von Bauteilen; Teil 6 Messung der Trittschalldäung von Decken in Prüfständen Bewegungsfugen in Bekleidungen und Belägen aus Fliesen und Platten Je nach Anwendungsbereich können ergänzende Vorschriften und Regelwerke zur Anwendung koen. Diese Aufstellung erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Rechtsansprüche können daraus nicht abgeleitet werden. 8/3

4 8 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Verlegen von keramischen Fliesen und Platten in Kombination mit einer Entkopplung Untergrundvorbereiten Grundieren Untergrund ausgleichen Entkoppeln Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Innenbereich Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Je nach Saugfähigkeit des Untergrundes Grundierung im Verhältnis 1 : 1 bis 1 : 2 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca g/m² je Grundiervorgang Alternativposition bei größeren Ausgleichsschichten Pos. m² Gereinigten Untergrund mit lösemittelfreier, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1R), 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung vollfl ächig grundieren. Mapei Primer MF Verbrauch: ca g/m 2 Zuschlag für Absandung der grundierten Flächen. Mit lösemittelfreier, 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung grundierte Flächen im frischen Zustand mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 ) absanden. Nach Erhärtung der Grundierung nicht eingebundenen Quarzsand absaugen. Mapei Quarzsand (Körnung 0,7-1,2 ) Eventualposition Flächenausgleich Pos. m² Selbstverlaufende, sehr emissionsarme (EMICODE EC 1), hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse (CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN 13813) auf die vorbereiteten, grundierten Bodenfl ächen aufbringen. Schichtdicke Mapei Ultraplan Maxi Verbrauch: ca. 1,7 kg/m² und Schichtdicke: Entkopplungsbahn Pos. m² Verklebung eines Spezialpolyestervlieses zur Entkopplung auf dem gereinigten, vorbereiteten, tragfähigen und ggf. grundierten Verlegeuntergrund. Dafür auf den Untergrund ein sehr emissionsarmes (EMICODE EC 1R), hydraulisch schnell erhärtendes und schnell trocknendes Spezialklebesystem mit effektiver kristalliner Wasserbindung, angemischt mit einer Kunststoffdispersion (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004) unter Verwendung einer 4 Spitzzahnung auftragen, Vlies mit 10 cm Überlappung in den frischen Kleber einrollen und mittels Glättkelle anreiben. Mapei Mapetex Vlies Mapei Keraquick + Mapei Latex Plus Verbrauch: Keraquick ca. 1,2 kg/m² Latex Plus ca. 0,4 kg/m² Alternativposition Entkopplungsplatte Pos. m² Kunstharzgebundene Polyesterfaserplatten (Dicke 4 ) liefern und zur Entkopplung auf tragfähigen, vorbereiteten Untergründen mit einem sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünnbettkleber (C2FT-S1 gem. DIN EN 12004) mit effektiver kristalliner Wasserbindung gem. Herstellervorschrift im Verband mit Randabstand zu aufgehenden Bauteilen fugenlos verlegen, inkl. aller Nebenarbeiten. Mapei Unireno Mapei Keraquick Verbrauch: ca. 2,5 kg/m² 8/4

5 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Verlegen von keramischen Fliesen und Platten in Kombination mit einer Entkopplung Verlegen Verfugen Flexklebemörtel Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Sorte, Farbe, liefern und mit einem hydraulisch erhärtenden, kunststoffvergüteten, staubarmen Dünn- und Mittelbettmörtel (C2TE-S1 gem. DIN EN 12004) im Dünn- bzw. Mittelbettverfahren (Kleberbettdicke bis max. 15 ) gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschlussund Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Kerafl ex Maxi S1 Alternativposition Schnellflexklebemörtel Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Sorte, Farbe, liefern und mit einem sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünnbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2FT-S1 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Keraquick Keramische Fliesen, Pos. m² vorhandene Fugenbreite (2 20 ): mit sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schielpilzheend), fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil AC 8 8/5

6 8 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Verlegen von Kunst- oder Naturwerksteinen in Kombination mit einer Entkopplung Untergrundvorbereiten Grundieren Untergrund ausgleichen Entkoppeln Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Innenbereich Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Je nach Saugfähigkeit des Untergrundes Grundierung im Verhältnis 1 : 1 bis 1 : 2 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca g/m² je Grundiervorgang Alternativposition bei größeren Ausgleichsschichten Pos. m² Gereinigten Untergrund mit lösemittelfreier, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1R), 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung vollfl ächig grundieren. Mapei Primer MF Verbrauch: ca g/m 2 Zuschlag für Absandung der grundierten Flächen. Mit lösemittelfreier, 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung grundierte Flächen im frischen Zustand mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 ) absanden. Nach Erhärtung der Grundierung nicht eingebundenen Quarzsand absaugen. Mapei Quarzsand (Körnung 0,7-1,2 ) Eventualposition Flächenausgleich Pos. m² Selbstverlaufende, sehr emissionsarme (EMICODE EC 1), hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse (CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN 13813) auf die vorbereiteten, grundierten Bodenfl ächen aufbringen. Schichtdicke Mapei Ultraplan Maxi Verbrauch: ca. 1,7 kg/m² und Schichtdicke: Entkopplungsbahn Pos. m² Verklebung eines Spezialpolyestervlieses zur Entkopplung auf dem gereinigten, vorbereiteten, tragfähigen und ggf. grundierten Verlegeuntergrund. Dafür auf den Untergrund ein sehr emissionsarmes (EMICODE EC 1R), hydraulisch schnell erhärtendes und schnell trocknendes Spezialklebesystem mit effektiver kristalliner Wasserbindung, angemischt mit einer Kunststoffdispersion (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004) unter Verwendung einer 4 Spitzzahnung auftragen, Vlies mit 10 cm Überlappung in den frischen Kleber einrollen und mittels Glättkelle anreiben. Mapei Mapetex Vlies Mapei Keraquick + Mapei Latex Plus Verbrauch: Keraquick ca. 1,2 kg/m² Latex Plus ca. 0,4 kg/m² Alternativposition Entkopplungsplatte 4 Pos. m² Kunstharzgebundene Polyesterfaserplatten (Dicke 4 ) liefern und zur Entkopplung auf tragfähigen, vorbereiteten Untergründen mit einem sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünnbettkleber (C2FT-S1 gem. DIN EN 12004) mit effektiver kristalliner Wasserbindung gem. Herstellervorschrift im Verband mit Randabstand zu aufgehenden Bauteilen fugenlos verlegen, inkl. aller Nebenarbeiten. Mapei Unireno Mapei Keraquick Verbrauch: ca. 2,5 kg/m² 8/6

7 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Verlegen von Kunst- oder Naturwerksteinen in Kombination mit einer Entkopplung Verlegen Verfugen Schnellflexklebemörtel Pos. m² Kunst- oder Naturwerkstein, Fabrikat, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünn- und Mittelbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2F-S1 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Granirapid (bei transluzenten Steinen in der Farbe weiß) Farbe des Klebemörtels Kunst- oder Naturwerkstein, Pos. m² vorhandene Fugenbreite (2 20 ): mit sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schielpilzheend), fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit neutralvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil LM 8 8/7

8 8 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Verlegen von keramischen Fliesen und Platten in Kombination mit einer Entkopplung und Trittschalldäung Untergrundvorbereiten Grundieren Untergrund ausgleichen Entkoppeln/ Trittschalldäen Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Innenbereich Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Je nach Saugfähigkeit des Untergrundes Grundierung im Verhältnis 1 : 1 bis 1 : 2 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca g/m² je Grundiervorgang Alternativposition bei größeren Ausgleichsschichten Pos. m² Gereinigten Untergrund mit lösemittelfreier, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1R), 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung vollfl ächig grundieren. Mapei Primer MF Verbrauch: ca g/m 2 Zuschlag für Absandung der grundierten Flächen. Mit lösemittelfreier, 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung grundierte Flächen im frischen Zustand mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 ) absanden. Nach Erhärtung der Grundierung nicht eingebundenen Quarzsand absaugen. Mapei Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 ) Verlegung Randdästreifen Pos. m² Senkrecht aufgehende Bauteile mit einem selbstklebenden Randdästreifen von der Trittschalldäung und dem Belag abstellen inkl. aller Nebenarbeiten. Eventualposition Flächenausgleich Pos. m² Selbstverlaufende, sehr emissionsarme (EMICODE EC 1), hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse (CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN 13813) auf die vorbereiteten, grundierten Bodenfl ächen aufbringen. Schichtdicke Mapei Ultraplan Maxi Verbrauch: ca. 1,7 kg/m² und Schichtdicke: Entkopplungsplatte 9 Pos. m² Kunstharzgebundene Polyesterfaserplatten (Dicke 9 ) liefern und zur Verbesserung des Trittschalldämaßes auf tragfähigen, vorbereiteten Untergründen mit einem hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden, trittschallverbessernden Leichtklebemörtel (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004) gem. Herstellervorschrift im Verband mit Randabstand zu aufgehenden Bauteilen fugenlos verlegen, inkl. aller Nebenarbeiten. Mapei Unireno Mapei Mapei Ultrafl ex S2 Quick Verbrauch: 1,5 2,5 kg/m² Alternativposition Entkopplungsplatte 15 Pos. m² Kunstharzgebundene Polyesterfaserplatten (Dicke 15 ) liefern und zur Verbesserung des Trittschalldämaßes auf tragfähigen, vorbereiteten Untergründen mit einem hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden, trittschallverbessernden Leichtklebemörtel (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004) gem. Herstellervorschrift im Verband mit Randabstand zu aufgehenden Bauteilen fugenlos verlegen, inkl. aller Nebenarbeiten. Mapei Unireno Mapei Mapei Ultrafl ex S2 Quick Verbrauch: 1,5 2,5 kg/m² 8/8

9 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Verlegen von keramischen Fliesen und Platten in Kombination mit einer Entkopplung und Trittschalldäung Verlegen Verfugen Leichtflexklebemörtel Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Sorte, Farbe, liefern und mit einem hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch erhärtenden, trittschallverbessernden Leichtklebemörtel (C2TE-S2 gem. DIN EN 12004) fachgerecht verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultrafl ex S2 Mono Alternativposition Leichtflexklebemörtel schnell Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Sorte, Farbe, liefern und mit einem hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden, trittschallverbessernden Leichtklebemörtel (C2TE-S2 gem. DIN EN 12004) fachgerecht verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultrafl ex S2 Quick Keramische Fliesen, Pos. m² vorhandene Fugenbreite (2 20 ): mit sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem, Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schielpilzheend), fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil AC 8 8/9

10 8 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Verlegen von Kunst- oder Naturwerksteinen in Kombination mit einer Entkopplung und Trittschalldäung Untergrundvorbereiten Grundieren Untergrund ausgleichen Entkoppeln/ Trittschalldäen Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Innenbereich Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Je nach Saugfähigkeit des Untergrundes Grundierung im Verhältnis 1 : 1 bis 1 : 2 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca g/m² je Grundiervorgang Alternativposition bei größeren Ausgleichsschichten Pos. m² Gereinigten Untergrund mit lösemittelfreier, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1R), 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung vollfl ächig grundieren. Mapei Primer MF Verbrauch: ca g/m 2 Zuschlag für Absandung der grundierten Flächen. Mit lösemittelfreier, 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung grundierte Flächen im frischen Zustand mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 ) absanden. Nach Erhärtung der Grundierung nicht eingebundenen Quarzsand absaugen. Mapei Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 ) Verlegung Randdästreifen Pos. m² Senkrecht aufgehende Bauteile mit einem selbstklebenden Randdästreifen von der Trittschalldäung und dem Belag abstellen, inkl. aller Nebenarbeiten. Eventualposition Flächenausgleich Pos. m² Selbstverlaufende, sehr emissionsarme (EMICODE EC 1), hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse (CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN 13813) auf die vorbereiteten, grundierten Bodenfl ächen aufbringen. Schichtdicke Mapei Ultraplan Maxi Verbrauch: ca. 1,7 kg/m² und Schichtdicke: Entkopplungsplatte 9 Pos. m² Kunstharzgebundene Polyesterfaserplatten (Dicke 9 ) liefern und zur Verbesserung des Trittschalldämaßes auf tragfähigen, vorbereiteten Untergründen mit einem hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden, trittschallverbessernden Leichtklebemörtel (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004) gem. Herstellervorschrift im Verband mit Randabstand zu aufgehenden Bauteilen fugenlos verlegen, inkl. aller Nebenarbeiten. Mapei Unireno Mapei Mapei Ultrafl ex S2 Quick Verbrauch: 1,5 2,5 kg/m² Alternativposition Entkopplungsplatte 15 Pos. m² Kunstharzgebundene Polyesterfaserplatten (Dicke 15 ) liefern und zur Verbesserung des Trittschalldämaßes auf tragfähigen, vorbereiteten Untergründen mit einem hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden, trittschallverbessernden Leichtklebemörtel (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004) gem. Herstellervorschrift im Verband mit Randabstand zu aufgehenden Bauteilen fugenlos verlegen, inkl. aller Nebenarbeiten. Mapei Unireno Mapei Mapei Ultrafl ex S2 Quick Verbrauch: 1,5 2,5 kg/m² 8/10

11 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Verlegen von Kunst- oder Naturwerksteinen in Kombination mit einer Entkopplung und Trittschalldäung Verlegen Verfugen Schnellflexklebemörtel Pos. m² Kunst- oder Naturwerkstein, Fabrikat, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünn- und Mittelbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2F-S1 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Granirapid (bei transluzenten Steinen in der Farbe weiß) Farbe des Klebemörtels: Kunst- oder Naturwerkstein, Pos. m² vorhandene Fugenbreite (2 20 ): mit sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem, Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schielpilzheend), fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit neutralvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, elastisch schließen, inkl. aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil LM 8 8/11

12 8 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Systemaufbau Mapesil AC Fliesensilikon 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 26 Farben und transparent erhältlich. Mapesil LM Natursteinsilikon 1-komponentiges, neutralvernetzendes Natursteinsilikon. Erhältlich in 9 Farben. Verfugen Ultracolor Plus Flexfuge Sehr emissionsarme Flexfuge mit DropEffect und BioBlock -Technologie keine Ausblühungen, schnell belastbar, für Fugen von 2 bis 20. Erhältlich in 24 Farben. Belag Keramik in Kombination mit einer Entkopplung Naturwerkstein in Kombination mit einer Entkopplung Verlegen Keraflex Maxi S1 Flexklebemörtel Flexibler, standfester, zementärer Klebemörtel mit verlängerter Offenzeit und Low Dust-Technologie zur Verlegung keramischer Fliesen und Platten, insbesondere großformatiger (Fein-)Steinzeug- und Naturwerksteinbeläge; für Schichtdicken bis 15. Für innen und außen. C2TE-S1 gem. EN Granirapid Schnellflexklebemörtel Granirapid grau/weiß Flexibler, grauer oder weißer, 2-komponentiger, zementärer Dünnbettmörtel mit kurzer Aushärtezeit und schneller Trocknung für keramische Fliesen und Platten, Natur- und Kunstwerksteine, Schichtdicke bis 10. Für innen und außen. C2F-S1 gem. EN Keraquick Schnellflexklebemörtel Sehr emissionsarmer, flexibler, hydraulisch schnell erhärtender und schnell trocknender Dünnbettmörtel zur Verlegung von keramischen Fliesen und Natursteinen. Für innen und außen. C2FT-S1 gem. EN Unireno Entkopplungsplatte 4 Entkopplungsplatte zur Verlegung im Verbund mit Keramik und Naturwerkstein. Keraquick Schnellflexklebemörtel Sehr emissionsarmer, flexibler, hydraulisch schnell erhärtender und schnell trocknender Dünnbettmörtel zur Verlegung von keramischen Fliesen und Natursteinen. Für innen und außen. C2FT-S1 gem. EN Entkoppeln Mapetex Vlies Entkopplungsbahn Faservlies zur Entkopplung und zur rückstandsfreien Belagaufnahme von Keramik und Natursteinen auf vorhandenen Estrichen und Nutzbelägen. Keraquick + Latex Plus Schnellflexklebemörtel + Vergütung Stark verformbarer, hydraulisch schnell erhärtender und schnell trocknender Dünnbettmörtel zur Verlegung von keramischen Fliesen und Natursteinen. Für innen und außen. C2FT-S2 gem. EN Untergrund ausgleichen Ultraplan Maxi Bodenspachtelmasse Universell einsetzbare, sehr emissionsarme, selbstverlaufende, hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichs masse für Schichtdicken von 3 bis 40. CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN Primer MF + Quarzsand Epoxigrundierung 2K + Zuschlag Sehr emissionsarme, 2-komponentige, lösemittelfreie Epoxigrundierung, zur Verbesserung des Haftverbundes mit Quarzsand abzustreuen. Grundieren Primer G Dispersionsgrundierung Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. 8/12 Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter.

13 Verlegung in Kombination mit Belagentkopplung Systemaufbau Mapesil AC Fliesensilikon 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 26 Farben und transparent erhältlich. Mapesil LM Natursteinsilikon 1-komponentiges, neutralvernetzendes Natursteinsilikon. Erhältlich in 9 Farben. 8 Ultracolor Plus Flexfuge Sehr emissionsarme Flexfuge mit DropEffect und BioBlock -Technologie keine Ausblühungen, schnell belastbar, für Fugen von 2 bis 20. Erhältlich in 24 Farben. Verfugen Keramik in Kombination mit einer Entkopplung und Trittschalldäung Naturwerkstein in Kombination mit einer Entkopplung und Trittschalldäung Belag Ultraflex S2 Quick Leichtflexklebemörtel 1-komponentiger, zementärer, schnell erhärtender und schnell trocknender, standfester Klebemörtel mit verbesserter Haftung, hoher Verformbarkeit und höchster Ergiebigkeit, leicht verarbeitbar, für keramische Fliesen und Naturwerksteine. C2FT-S2 gem. EN Granirapid Schnellflexklebemörtel Granirapid grau/weiß Flexibler, grauer oder weißer, 2-komponentiger, zementärer Dünnbettmörtel mit kurzer Aushärtezeit und schneller Trocknung für keramische Fliesen und Platten, Natur- und Kunstwerksteine, Schichtdicke bis 10. Für innen und außen. C2F-S1 gem. EN Verlegen Ultraflex S2 Mono Leichtflexklebemörtel 1-komponentiger, zementärer, standfester Klebemörtel mit verbesserter Haftung, hoher Verformbarkeit und höchster Ergiebigkeit, leicht verarbeitbar, für keramische Fliesen und Naturwerksteine. C2TE-S2 gem. EN Unireno Entkopplungs- und Trittschalldäplatte 9 und 15 Entkopplungs- und Trittschalldäplatte zur Verlegung im Verbund mit Keramik und Naturwerkstein. Ultraflex S2 Quick Leichtflexklebemörtel 1-komponentiger, zementärer, schnell erhärtender und schnell trocknender, standfester Klebemörtel mit verbesserter Haftung, hoher Verformbarkeit und höchster Ergiebigkeit, leicht verarbeitbar, für keramische Fliesen und Naturwerksteine. C2FT-S2 gem. EN Entkoppeln Ultraplan Maxi Bodenspachtelmasse Universell einsetzbare, sehr emissionsarme, selbstverlaufende, hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichs masse für Schichtdicken von 3 bis 40. CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN Untergrund ausgleichen Primer MF + Quarzsand Epoxigrundierung 2K + Zuschlag Sehr emissionsarme, 2-komponentige, lösemittelfreie Epoxigrundierung, zur Verbesserung des Haftverbundes mit Quarzsand abzustreuen. Primer G Dispersionsgrundierung Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Grundieren Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter. 8/13

14