AUSSTELLER PRODUKTINFORMATIONEN EXHIBITORS PRODUCT INFORMATION

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1 AUSSTELLER PRODUKTINFORMATIONEN EXHIBITORS PRODUCT INFORMATION Stand: März 2012 As by: March, 2012

2 Firma/Company Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Halle/Hall Telephone/Fax Ansprechpartner Presse/ Stand Nr./Stand No. -anschrift/ -address Eingangsdatum/ Mesago stellt die Produktinformationen der Aussteller der SMT Hybrid Packaging zur Verfügung. Die einzelnen Informationsbeiträge werden keiner inhaltlichen Prüfung unterzogen. Verantwortlich für den Inhalt ist der jeweilige "Ansprechpartner Presse" des Ausstellers. Mesago provides product information of the exhibitors of SMT Hybrid Packaging. The contributions of the exhibitors have not been reviewed by Mesago. The person in charge of the content of the text is stated as "" by the exhibitor.

3 Firma/Company DEK Printing Machines GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Theodor-Heuss-Str. 57 Halle/Hall Bad Vilbel Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Jonathan Bawden -Anschrift/ jonathan.bawden@graylingatomic.com Eingangsdatum/ yes ProDEK Closed Loop-Drucktechnologie setzt neue Maßstäbe bei der dynamischen Prozesssteuerung Mit der Entwicklung und Marktfreigabe seiner revolutionären Innovation eines Drucksystems mit geschlossener Regelung kündigt DEK ProDEK einen bedeutenden technologischen Durchbruch an, der die bisherigen Vorstellungen von einem geregelten Druckprozess auf den Kopf stellen wird. ProDEK ermöglicht in Echtzeit eine kontinuierliche Justierung der Druckausrichtung und Anpassung der Reinigungsfrequenz, wodurch Durchsatz und Ausbeute gesteigert und Bedienereingriffe reduziert werden. Die neue Technologie kann die Reinigungsfrequenz automatisch an die aktuellen Prozessbedingungen anpassen und so den Reinigungsprozess optimieren, womit der Prozess stabiler und der Verbrauch an Reinigungsmaterialien deutlich gesenkt wird. In Feldversuchen bei mehreren führenden Elektronikherstellern zeigte ProDEK, dass alleine die Korrektur des Druckversatzes die Fehlerrate um durchschnittlich 50% senkte. Erleben Sie ProDEK in Aktion Halle A7 Nr DEK Printing Machines GmbH

4 Firma/Company ANS answer elektronik Service- & Vertriebs GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Heegwaldstr. 13 Halle/Hall Limeshain Telephone/Fax 06047/96003 / 06047/ Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Hans-Jürgen Lütter -Anschrift/ hans-juergen.luetter@ans-answer. com Eingangsdatum/ Neue Kooperation mit Nordson YESTech Erstmalig stellt die ANS anwser elektronik GmbH auf der SMT 2012 die AOI-Systeme der Firma Nordson YESTech aus. Die Systeme verfügen über ein 5-fach Kamera-System, bei welchem eine Kamera orthogonal und vier Kameras von der Seite auf die LP gerichtet sind. Zusätzlich verfügt das System über eine RGB-Beleuchtung, welche speziell für die Analyse von Lötstellen sehr gut geeignet ist. Auch eine Laser-Einheit für eine Höhenvermessung steht zur Verfügung. Das Gesamtpaket besteht aus Offline-Programmierung, Rep.-Station, SPC-Auswertung und Kalibrier-Tools. Die AOI-Systeme sind als Inline oder auch als Desktop Variante erhältlich. Die Ausstattungen beider Varianten sind identisch. Das BT-Spektrum reicht von über THT- Inspektion bis hin zur Wellenlötseite. Als Neuheit stellt YESTech ein neues Inline-System FXSL vor. SL steht für StrobeLight und ist eine neuartige Beleuchtung welche die Inspektionszeit um das 2,5-fache beschleunigt. ANS answer elektronik Service- & Vertriebs GmbH

5 Firma/Company ANS answer elektronik Service- & Vertriebs GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Heegwaldstr. 13 Halle/Hall Limeshain Telephone/Fax 06047/96003 / 06047/96003 Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Hans-Jürgen Lütter -Anschrift/ hans-juergen.luetter@ans-answer.com Eingangsdatum/ Highlights der Manufacturing Center M10 / M20 Auf dem Messestand der ANS answer elektronik GmbH stellt die i-pulse (Yamaha Motor Group) die Bestückungssysteme M10 und M20 aus der Manufacturing Center Serie vor. Die SMD-Allrounder bestechen nicht nur durch ihre hohe Flexibilität, sondern auch durch ihr Bauteilspektrum inch 120 x 90 mm für BGA, CSPs, etc. mit einer Bauteilhöhe von max. 30 mm. Die Bestückleistung beträgt Bauteile pro Std. (IPC). Die Vorteile sind ein großes LP-Format bis zu mm x 540 mm, 144 x 8 mm Feederstellplätze, Verfügbarkeit von voll elektrischen Feeder, "On-the-fly"-Fixed Kamera, autom. Pin-Setting-Station, 24-fach autom. Nozzlewechsler, Laser-Height-Measurement-System und Force-Control für große Bauteile. Verschiedene Nozzle-Typen wie Buffer-und Side-Pickup-Nozzlen als auch die Möglichkeit des Wechseln eines Bestückkopfes mit einem Dispenser für spez. Anwendungen stehen zur Verfügung. ANS answer elektronik Service- & Vertriebs GmbH

6 Firma/Company Speedprint Technology Ltd. Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address 30 Factory Road, Upton Industrial Estate Halle/Hall 7 Poole, Dorset BH16 5SL Telephone/Fax 06047/96003 / 06047/ Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Hans-Jürgen Lütter -Anschrift/ hans-juergen.luetter@ans-answer.com Eingangsdatum/ D-SPI mit Dual-Projektoren Um die Qualität unmittelbar nach dem Druckprozess zu überprüfen und zu verbessern bietet die Firma ANS answer elektronik GmbH ein 3D Solder Paste Inspection System (3D-SPI) der Elektronikfertigung an. Erstmals wird das TROI-5700HL ausgestellt, welches über Dual- Projektoren verfügt. Zusätzlich wird eine 2D Inspektion über eine S/W-Kamera und der Beleuchtung mit blauen und roten LED s durchgeführt. Herausragend ist, dass die Systeme, im Gegensatz zu anderen Herstellern, mit der Messung bei Null beginnen. Dies wird durch einen "Color Mapping Algorithmus" realisiert. Der patentierte erweiterte Farb-Algorithmus der Firma PEMTRON reproduziert ein graphisches "LIVE Farbbild" des Pastenauftrages. Dieses bietet dem Anwender die Möglichkeit das System als Mikroskop zu nutzen. Mit den PEMTRON-Systemen werden die Kosten für die Programmerstellung sehr gering gehalten (Dauer <10min.). Eine umfangreiche SPC-Software rundet das Paket ab. Speedprint Technology Ltd.

7 Firma/Company Panacol Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Daimlerstr. 8 Halle/Hall Steinbach/Taunus Telephone/Fax 06171/ / 06171/ Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Stefan Sauer -Anschrift/ stefan.sauer@panacol.de Eingangsdatum/ Leitfähiger, lösungsmittelfreier Klebstoff Elecolit 3661 Neu bei Panacol: Der leitfähige, lösungsmittelfreie Klebstoff Elecolit 3661 für Substrate wie Fr4, Gold, Carbon, Silberleitdurck bis hin zu flexiblen Folien. Er besticht durch einfache Handhabung bei Dosierung, Verarbeitung und Lagerung. Bei Raumtemperatur keine Füllstoffsedimentation: Gebrauch kann ohne Vorbereitungen erfolgen! Im Auftrag sehr flexibel, dispens- und siebdruckfähig, aber auch durch Pin-Transfer. Bereits im unausgehärteten Zustand eine gute Standfestigkeit. Die Aushärtung erfolgt sehr schnell bei niedrigen Temperaturen (120 C). Panacol

8 Firma/Company Dr. Hönle AG Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Lochhamer Schlag 1 Halle/Hall Gräfelfing Telephone/Fax 089/ / 089/ Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Florian Diermeier -Anschrift/ florian.diermeier@hoenle.de Eingangsdatum/ LED Spot 100 zur Aushärtung größerer Flächen Neu von Hönle: der LED Spot 100 zur Aushärtung größerer Flächen. LED-Anordnung sowie elektronische Leistungsregelung gewährleisten hochintensive, homogene Lichtverteilung. LED- Ausfall-Erkennung und umfangreiche Überwachungsfunktionen geben größtmögliche Prozesssicherheit. In vollautomatisierten Fertigungslinien lassen sich so reproduzierbare Ergebnisse und kürzeste Taktzeiten realisieren. Die Lichtaustrittsöffnung umfasst eine Fläche von 100 x 100mm. LED Spots 100 lassen sich lückenlos aneinanderfügen. Wellenlängen: 365/375/385/395/405nm +/-10 nm. Dr. Hönle AG

9 Firma/Company PCB-Systems GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Lagerhausstr. 8 Halle/Hall Großkarolinenfeld Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Anton Kussmaul -Anschrift/ a.kussmaul@pcb-systems.de Eingangsdatum/ EMS: PCB-Systems erstmals auf der SMT Erstmals ist PCB-Systems auf der SMT vertreten: Im Gegensatz zu den üblichen EMS Dienstleistern positioniert sich PCB-Systems als Bindeglied zwischen Ingenieurbüros und den Serienfertigern. Man hat sich auf den die Serienentwicklung, Serienoptimierung, Sonderprojekte, den Prototypenbau und die Fertigung von Kleinserien im industriellen Bereich spezialisiert PCB-Systems GmbH

10 Firma/Company ENGMATEC GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Fritz-Reichle-Ring 5 Halle/Hall Radolfzell Telephone/Fax / / / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Sabine Vormbaum -Anschrift/ sabine.vormbaum@engmatec.de Eingangsdatum/ nein Standard Test-Handler für den vielseitigen Einsatz zum Incircuit-, Funktionsund Endtest Der Test-Handler als "Herzstück" der Inline-Testsysteme besticht durch das breitgefächerte Einsatzspektrum. Vision-Systeme, Scanner, Kennzeichnungsgeräte und viele weitere Funktionen sind problemlos integrierbar. Basis des Testhandlers ist eine solide Kniehebelpresse, die sowohl mit einem Servoantrieb als auch Pneumatikzylindern ausgestattet werden kann. Mit dem Servoantrieb können bis zu 4080 Testpunkte kontaktiert werden. Die Kontaktierung der Leiterplatten kann einseitig oder beidseitig oder erfolgen, bei Mehrfachnutzen auch step by step. Automatischer Wechselsatzeinzug und Bandbreitenverstellung gewährleisten kurze Rüstzeiten und den universellen Einsatz des Handlers. Eine PC-basierten Steuerung trägt wesentlich zur Flexibilität bei. Ein intelligentes Steuerungskonzept und genormte Schnittstellen garantieren eine sichere Funktion in jeder Systemkonfiguration ohne Steuerungsänderung. Ergänzend bietet ENGMATEC ein umfangreiches Boardhandling - Programm an. ENGMATEC GmbH

11 Firma/Company ENGMATEC GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Fritz-Reichle-Ring 5 Halle/Hall Radolfzell Telephone/Fax / / / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Sabine Vormbaum -Anschrift/ sabine.vormbaum@engmatec.de Eingangsdatum/ nein Smart Contact Cell - Stand-alone Prüfgerät für ICT- und FKT-Prüfung ENGMATEC stellt mit seiner " Smart Contact Cell" ein innovatives Tandem-Shuttle-System vor. Das Prüfgerät arbeitet mit Warenträgern, die sich gleichzeitig über- und untereinander bewegen. So wird eine parallele Zuführung und Entnahme der Prüflinge ermöglicht, was die Handlingzeiten erheblich reduziert. Der Bediener legt die zu prüfenden Geräte manuell auf einen Warenträger und schließt eine Abdeckung. Daraufhin wird der Warenträger automatisch in die Prüfposition transportiert und der Prüfling von der Kontaktierbühne angefahren. Gleichzeitig wird schon ein zweiter Warenträger mit dem geprüften Produkt wieder zurück in die Einlegeposition transportiert und steht zum erneuten Beladen bereit. War das Prüfergebnis nicht in Ordnung, kann der Prüfling kann erst nach Betätigen einer Quittiertaste entnommen werden. Die Transport- und Kontaktierzeit beträgt nur ca. 3 Sekunden! Der sehr schnelle Austausch von Wechselsätzen macht das Prüfgerät besonders flexibel. ENGMATEC GmbH

12 Firma/Company ELECTROLUBE Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Friedrich-Ebert-Str. 6 Halle/Hall Köln Telephone/Fax +44 (0) / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Suzanne Boudier -Anschrift/ info@firefly-pr.com Eingangsdatum/ yes Reinigen, Schützen und Schmieren FREH Kältespray und EADH Druckgas enthalten ein neuartiges Hydrofluorkohlenstoff-Treibgas, designed um HFC-134a zu ersetzen. Auf die neuen Produkte FREH und EADH auszuweichen, kann das CO2-Äquivalent um mehr als 99,5% reduzieren, verglichen mit den Standard HFC- 134a Druckgasreinigern. Der nicht brennbare Druckgas-Reiniger EADH, hilft Staub und Verschmutzungen von empfindlichen oder unzugänglichen Stellen der elektrischen und elektronischen Anlagen zu entfernen. EADH ist eine nützliche Servicehilfe, um Baugruppen und Equipment effizient und schnell instand zu halten. Produktcode: EADH200D Das Kältespray FREH ist ein nicht-brennbares und nicht agressives Kältespray das als sichere und schnelle Möglichkeit zur Abkühlung, bei kleinen elektronischen und elektrotechnischen Komponenten eingesetzt wird. Es senkt die Temperatur bis auf mindestens -50 C in nur wenigen Sekunden. Das Produkt wurde auch entwickelt, um fehlerhafte Lötstellen und überhitzte Bauteile zu identifizieren. Mit dem zusätzlichen Verlängerungsröhrchen ist es einfach, selbst schwer zugängliche Stellen gezielt zu erreichen. FREH eliminiert die zeitaufwendige Methode der Auffindung sogenannter "kalter Lötstellen", durch umfassende Messungen der elektrischen Widerstände in den in Frage kommenden Schaltkreisen. Produktcode: FREH200D ELECTROLUBE

13 Firma/Company ELECTROLUBE Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Friedrich-Ebert-Str. 6 Halle/Hall Köln Telephone/Fax +44 (0) / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Suzanne Boudier -Anschrift/ info@firefly-pr.com Eingangsdatum/ yes Dichloromethan (DCM) freie Entferner RRS schließt sich der Produktgruppe lösungsmittelbasierter Reiniger an. Es ist eine spezielle Mischung von Lösungsmitteln, die entwickelt wurde, um ausgehärtete Farben, sowie Epoxid- und Polyurethanharze aufzuquellen, zu erweichen und sogar aufzulösen, sodass eine Entfernung von den meisten Substraten möglich ist. Produktcode: RRS05L CCRG ergänzt den Schutzlack Bereich. Es wurde speziell entwickelt, um Electrolube s lösemittelbeständige Lacke (einschließlich DCA, DCB, DCR und andere) zu entfernen. Das thixotrope Gel ist ein ganz ausgezeichneter Schutzlackentferner. Produktcode: CCRG01L ELECTROLUBE

14 Firma/Company ELECTROLUBE Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Friedrich-Ebert-Str. 6 Halle/Hall Köln Telephone/Fax +44 (0) / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Suzanne Boudier -Anschrift/ info@firefly-pr.com Eingangsdatum/ Silikonharz Reihe: Electrolube s F & E-Team hat die '2000' Silikonharz Reihe für Hochtemperatur-Anwendungen entwickelt: SC2001 ist eine Zwei-Komponenten-Allzweck-Vergussmasse, geeignet für einen weiten Einsatzbereich. Das Produkt zeigt eine hervorragende Flexibilität und hat eine gute Chemikalien- und Wasserbeständigkeit. SC2001FD ist eine schnell aushärtende Version von SC2001. Dieses Produkt eignet sich besonders für den Einsatz in automatisierten Misch-und Dosieranlagen, wo schnelle Durchlaufzeiten unerlässlich sind. SC2001FD bietet auch schwere Entflammbarkeit, gute Flexibilität und geringe Schrumpfung. SC2003 ist eine hoch thixotrope Zweikomponenten-Vergussmasse mit einem Mischungsverhältnis von 1:1, was die Verarbeitung erleichtert. Es bietet auch Flammwidrigkeit, hohe Flexibilität und Chemikalien- und Wasserbeständigkeit. SC3001 ist eine optisch klare 2-Komponenten Vergussmasse. Sie ist somit ideal zum Einsatz in der LED Industrie geeignet, wo optische Klarheit unerlässlich ist. Dieses Produkt offeriert hohen Schutz von elektronischen Komponenten und aufgrund der geringen Viskosität ist es einfach aufzutragen, sogar in dünnen Schichten. ELECTROLUBE

15 Firma/Company ATEcare Service GmbH & Co. KG Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Kirchbergstr. 21 Halle/Hall Aichach Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No A Ansprechpartner Presse/ Kröpfl, Carola -Anschrift/ carola.kroepfl@atecare.com Eingangsdatum/ ATEcare Messe-Highlights - OMRON AOI "S720", 3D AOI mit echter Farbauswertung, 100% offline Debugging, High-End Gerät - SCIENSCOPE Röntgen "Xspection", halbautomatische Röntgen in 2D mit CT Option, einfachste Programmierung und Handhabe - ATECARE MDA "MDA Plus", flexible und skalierbare MDA-, ICT- und FKT-Plattform nach Kundenspezifikation, offene DOT NET Struktur, Anbindung an vorhandene Testlösungen möglich ATEcare Service GmbH & Co. KG

16 Firma/Company CADiLAC Laser GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Boschring 2 Halle/Hall Hilpoltstein Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Priwitzer -Anschrift/ priwitzer@cadilac-laser.de Eingangsdatum/ Platzsparrahmen PSRbond und PSRflex Zur SMT 2012 stellt die Firma CADiLAC Laser GmbH den Platzsparrahmen PSRflex und den Platzsparrahmen PSRbond vor. Mit den Abmessungen von 584 mm x 584 mm und einem Profil von 10/30 ist dieser Rahmen stabil und handlich. Die Schablonen werden beim PSRflex in ein Gewebe eingeklebt und behalten damit die Vorteile der eingeklebten Schablone. Beim PSRbond wird die Schablone direkt mit dem Rahmen verklebt. Das geringe Rahmenprofil gegenüber herkömmlichen Rahmen verringert den Lagerplatzbedarf erheblich. Mittels eines Adapterrahmens können die PSR-Schablonen auch in Druckern eingesetzt werden, in denen die Klemmhöhe nicht variiert werden kann. Der Platzsparrahmen vereinigt die Vorteile der rahmenlosen Schablonen mit den Vorteilen der eingeklebten Schablonen. Anders als bei Spannsystemen gibt es hier keine Einschränkungen für sehr dünne oder sehr dicke Schablonen. Alle Materialstärken unterliegen den gleichen Spannungsverhältnissen. Der Verschleiß der Schablone durch häufiges Wechseln wird reduziert. Ein Verknittern der dünnen Edelstahlfolien wird vermieden. Der Platzsparrahmen überzeugt durch einfaches Handling und hohe Standzeiten für nahezu jede erforderliche Schablonendicke. CADiLAC Laser GmbH, Halle 9 Stand 139 CADiLAC Laser GmbH

17 Firma/Company CADiLAC Laser GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Boschring 2 Halle/Hall Hilpoltstein Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Priwitzer -Anschrift/ priwitzer@cadilac-laser.de Eingangsdatum/ nein StrukturDruckSchablone Die StrukturDruckSchablone SDS der Firma CADiLAC Laser GmbH kann die traditionelle Siebdrucktechnik ersetzten, wie z.b. bei 2-fach Prozessen von Siebdruck plus Viafilling. Sie verbindet das Sieb und die Viafill-Schablone zu einer einzigen Schablone. Dadurch werden zwei Prozess-Schritte auf einen Prozess reduziert. Leiterbahnen und Vias werden in einem Durchgang gedruckt. Mit der StrukturDruckSchablone SDS können Feinststrukturen realisiert werden, welche mit der klassischen Siebdrucktechnik nicht mehr möglich sind, wie z.b. Strukturen von µm. Mit der StrukturDruckSchablone SDS werden eine präzisere Konturschärfe und ein verbesserter Pastenauftrag erreicht. Materialbedingt ist mit der StrukturDruckSchablone eine wesentlich höhere Standzeit gegenüber Sieben zu erwarten. CADiLAC Laser GmbH, Halle 9 Stand 139 CADiLAC Laser GmbH

18 Firma/Company CADiLAC Laser GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Boschring 2 Halle/Hall Hilpoltstein Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Priwitzer -Anschrift/ priwitzer@cadilac-laser.de Eingangsdatum/ nein Hybridschablone Bei der Hybridschablone handelt es sich um eine lasergeschnittene Schablone aus dem Verbundmaterial Edelstahl mit Polyimid. Die positiven Eigenschaften des Polyimids werden hier mit den Vorteilen des Edelstahls gepaart. Die Hybridschablone wird durch die Edelstahlfolie stabilisiert und bildet die Rakelfläche. Das Polyimid passt sich der Leiterplattenoberfläche konturengenau an, gewährleistet ein hervorragendes Auslöseverhalten und unterstützt die problemlose Unterseitenreinigung. Die bisherigen Erfahrungen haben gezeigt, dass sich die Hybridschablone durch geeignete Padmodifikationen erfolgreich anstelle einer Stufenschablone einsetzen lässt. Die Hybridschablone kann sowohl als gerahmte Schablone oder als auch als Spannschablone gefertigt werden. CADiLAC Laser GmbH, Halle 9 Stand 139 CADiLAC Laser GmbH

19 Firma/Company CADiLAC Laser GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Boschring 2 Halle/Hall Hilpoltstein Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Priwitzer -Anschrift/ priwitzer@cadilac-laser.de Eingangsdatum/ nein 2D-Messen Neben der Fertigung von Schablonen für den Lotpastendruck und der Fertigung von Präzisionsteilen bietet CADiLAC Laser GmbH neu das 2D-Messen als Dienstleistung an. Je nach Anforderung vom Kunden werden Einzel- oder Serienteile vermessen. Die Ergebnisse werden in entsprechenden Messprotokollen dokumentiert und dem Kunden zur Verfügung gestellt. Die Dienstleistung kann auch im 24-Stunden-Service in Anspruch genommen werden. Eingesetzt wird ein optisches Mess-System, welches berührungslos arbeitet. Dadurch ist auch das Messen von Bereichen, die taktil nicht angefahren werden können, möglich. Optimale Einstellungen werden durch den Einsatz verschiedener Beleuchtungsarten erreicht. Somit sind auch transparente Teile messbar. CADiLAC Laser GmbH, Halle 9 Stand 139 CADiLAC Laser GmbH

20 Firma/Company cybertechnologies GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Bei der Hollerstaude 19 Halle/Hall Ingolstadt Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Bettina Ruck -Anschrift/ bettina.ruck@cybertechnologies.com Eingangsdatum/ Das neue CT ein berührungsloses Profilometer von cybertechnologies! Das neue CT 300 ist ein berührungsloses Profilometer von cybertechnologies. Es beinhaltet zahlreiche Verbesserungen wie zum Beispiel ein schnellerer Magnet-Linearantrieb, der die Messgeschwindigkeit der Weißlichtsensoren voll umsetzt. Somit können Messobjekte mit bis zu 200mm/sec gescannt werden. Neu sind auch der verlängerte Verfahrweg des Kreuztisches auf 315mm und der Granitaufbau mit einer effektiveren Schwingungsdämpfung. Ein weiteres Highlight ist die gleichzeitige Montage von mehreren Messköpfen. Dabei können verschiedene Sensoren verwendet werden, die je nach Anwendung Auflösungen von 10nm bei Messbereichen bis 25mm sowie eine verbesserte Genauigkeit an steilen Flanken und Kanten erreichen. Die neue Off-Axis Kamera liefert je nach Optik bis zu 150-fache Vergrößerung. 2D Profil-Scans, 3D Raster-Scans oder Kreis-Scans können direkt an der gewünschten Stelle im Videofenster der SCAN CT Software eingezeichnet werden. Die von cybertechnologies entwickelte Software SCAN SUITE kombiniert Steuerung, Datenaufnahme und Analyse in einem einfach zu bedienenden Benutzerinterface. Es wird ab sofort die moderne Windows 7 64-bit Plattform genutzt. Alle bekannten 2D- und 3D-Analysefunktionen sowie die Rauheitsanalyse nach DIN ISO gehören zum Standard. Herausragendes Merkmal der ASCAN Software ist die Erstellung menübasierender automatischer Messabläufe. Funktionen wie Lagekorrektur, Barcodeunterstützung, Step&Repeat und eine integrierte SPC ermöglichen den fertigungsnahen Einsatz des CT 300. Typische Anwendungsgebiete sind die Messung von Schichtdicken und Volumen auf unterschiedlichsten Substraten. Auch Koplanaritäts- und Ebenheitsmessungen zählen zu den Hauptanwendungen für ein cyberscan Messsystem. Es können auch größere Teile wie Wafer, Dichtungen oder Glasköper schnell und präzise vermessen werden. cybertechnologies GmbH

21 Firma/Company ggp-schaltungen GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address An der Leege 2-4 Halle/Hall Osterode Telephone/Fax 05522/ / 05522/ Stand Nr./Stand No S Ansprechpartner Presse/ Günter Hein -Anschrift/ ghe@ggp-peters.de Eingangsdatum/ Baustart bei ggp-schaltungen GmbH Bei dem mittelständischen Leiterplattenhersteller ggp-schaltungen ist der Startschuss für die Weiterführung des Projekts "more ggp" gefallen. Das Gebäude wird zweigeschossig ausgeführt. Das Gebäude wird 80,41m lang und 16,87m breit. Die hinzu gewonnene Fläche beläuft sich auf 2.235m². Im Neubau werden eine Reihe neuer Maschinen und Anlagen installiert, die für die Kernprozesse der Leiterplattenproduktion von elementarer Bedeutung sind. Hierbei handelt es sich um den Galvanoautomaten, eine Ätzlinie inkl. Kupferrecycling-Einheit zur Realisierung von 75µm Strukturen, komplett neue Multilayer Press- und Legeräume und eine Stopplack-Spray- Linie. Als erstes trifft im Juni dieses Jahres der neue Galvanoautomat ein. Die Anlage der Fa. PAL ist 35 m lang, 7,20 m breit und 4,30 m hoch. Die Kapazität wird anfangs ca. 200 m² täglich betragen. Durch das Nachrüsten zunächst leer stehender Bäder kann bei Bedarf die Kapazität auf 300 m² täglich gesteigert werden. Der Galvanoautomat entspricht neuester Technik zur Realisierung höchster Aspect-Ratio-Forderungen bis 1:12. Eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung wird durch Unterstützung von Reverse Pulse Plating-Technologie erreicht. Zudem kann der Automat Via-Filling für HDI-Schaltungen realisieren. Seit Anfang 2009 macht die im Jahr 1977 gegründete ggp mit signifikanten Investitionspaketen Schlagzeilen. Die aus den Investitionen der beiden vergangenen Jahre resultierenden positiven Effekte hinsichtlich der technologischen Entwicklung bleiben nicht ohne Wirkung. ggp wird bei immer mehr Einkäufern für Leiterplatten als strategisch wichtiger Lieferant betrachtet und gewinnt nachhaltig Marktanteile hinzu. Das hat die Geschäftsleitung ermutigt, das Tempo der Unternehmensentwicklung nochmals zu erhöhen. Die logische Konsequenz ist das größte Investitionsprojekt der Unternehmensgeschichte! ggp-schaltungen GmbH

22 Firma/Company CeraCon GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Talstr. 2 Halle/Hall Weikersheim Telephone/Fax +49(0) / +49(0) Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Jürgen Balbach -Anschrift/ juergen.balbach@ceracon.com Eingangsdatum/ Horizontale Thermosysteme Die horizontalen Durchlauföfen von CeraCon wurden zur automatisierten, präzisen und kostengünstigen Wärmebehandlung von Bauteilen entwickelt. Sie sind als Tunnelöfen mit Fördergurtband konstruiert und aufgrund ihrer standardisierten Dimensionen und eingesetzten Komponenten für eine Vielzahl verschiedener Bauteile und Anwendungsprozesse geeignet. Jedes System besteht aus einer Bandeinlauf- und -auslaufzone sowie 3 bis 6 Heizzonen, die jeweils unterschiedliche Temperaturen abbilden können. CeraCon GmbH

23 Firma/Company CeraCon GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Talstr. 2 Halle/Hall Weikersheim Telephone/Fax +49(0) / +49(0) Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Jürgen Balbach -Anschrift/ juergen.balbach@ceracon.com Eingangsdatum/ Vertikale Thermosysteme Vertikale Thermosysteme von CeraCon sind extrem Platz sparende Industrieöfen. Im Gegensatz zu den horizontalen Durchlaufsystemen werden Sie unter Ausnutzung der zur Verfügung stehenden Raumhöhe kundenindividuell konstruiert. Dadurch lässt sich eine bis zu zehnfache Ersparnis an Produktionsfläche gegenüber den horizontalen Varianten realisieren. Durch die kundenindividuelle Konstruktion können CeraCon-Vertikalsysteme nahtlos in bestehende Fertigungslinien integriert werden. CeraCon GmbH

24 Firma/Company KC-Produkte GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Leonberger Str. 86 Halle/Hall Friolzheim Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Herr Jens-H. Klingel -Anschrift/ jh.klingel@kc-produkte.com Eingangsdatum/ Schutzlackierung elektronischer Baugruppen Zur Erzielung höherer Klimafestigkeiten bietet die Firma KC-Produkte aus Friolzheim Anlagentechnik zur Schutzlackierung, sowie die Beschichtung als Dienstleistung an. Interessenten werden am Messestand in Halle 9, Stand 429 beraten, wie und mit welchen Stoffen Baugruppen beschichtbar sind, ob eine Reinigung erforderlich ist und wie sie durchgeführt wird. Zudem präsentiert KC am Stand die neuesten Lackieranlagengenerationen selektiver Sprühautomaten. Diese beinhalten eine Vielzahl an Optionen, die auf moderne Anforderungen einer Elektronikfertigung eingehen und den Lackieralltag erleichtern. Neue Anlagenmodule sind z.b. ein geschwindigkeitsabhängiger Materialauftrag der ohne Drucktopf auskommt, sowie Verbesserungen an der Programmierung zur Erstellung von Beschichtungsdateien. KC-Produkte GmbH

25 Firma/Company FELDER GMBH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Im Lipperfeld 11 Halle/Hall Oberhausen Telephone/Fax 0208/ / 0208/26080 Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Udo Grimmer-Herlotz -Anschrift/ ugrimmer@felder.de Eingangsdatum/ Neue Generation bleifreier Weichlötdrähte. Neue Generation bleifreier Weichlötdrähte. (Besuchen Sie unseren Messestand, Halle und unsere Produktpräsentation am Mittwoch, 09. Mai 2012 um 12:00 Uhr auf dem Forum der Messe.) FELDER GMBH

26 Firma/Company RAFI GmbH & Co. KG Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Ravensburger Str Halle/Hall Berg Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Artur Krug -Anschrift/ artur.krug@rafi.de Eingangsdatum/ nein RAFI auf der SMT Die RAFI-Gruppe präsentiert ihre umfassenden Elektronik-Dienstleistungsangebote auf der SMT. RAFI ist mit 15 SMT-Linien und einer Gesamtbestückungsleistung von 2,3 Mio. Bauteilen pro Stunde einer der zehn größten Elektronikfertiger Deutschlands und bietet das komplette EMS- Portfolio an: Entwicklung, DFM (Design for Manufacturimg), DFT (Design für Testing), modernste Fertigung, Prüfung, Supply-Chain-Management und After-Sales Dienstleistungen von elektronischen Baugruppen und kompletten Geräten. Zu den verwendeten Bestückungsverfahren zählen SMT, THT, Chip-on-Board- und Flip-Chip-Montage. Prüfverfahren wie ICT, AOI, Boundary Scan und Traceability auf Bauteilebene gehören ebenso zum Angebot wie Röntgen, Temperaturschock- oder Klimaprüfungen für die prozessbegleitende Qualitätssicherung. RAFI präsentiert EMS-Produkte, die im Auftrag renommierter, internationaler Kunden gefertigt wurden: von der Miniatur- bis zur Leistungselektronik. RAFI GmbH & Co. KG

27 Firma/Company BJZ Industriedienst und Vertrieb Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Berwanger Str. 29 Halle/Hall Eppingen Telephone/Fax 07262/ / 07262/1063 Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Friedrich Zwicknagl -Anschrift/ info@bjz.de Eingangsdatum/ Vakuumkammer für ESD-geschütze Bereiche Die neue Vakuumkammer von BJZ zeichnet sich durch ihre besonders einfache Bedienung und Arbeitweise aus. Das mikroprozessorgesteuerte Gerät hat ein robustes Edelstahlgehäuse und einen leitfähig beschichteten Deckel und ist somit für den Einsatz in ESD-geschützten Bereichen geeignet. Dank der V-förmigen Dichtung, die aus einem sehr widerstandsfähigen und undurchlässigen Material besteht, werden beim Vakuumieren und Verschweißen stets einwandfreie Ergebnisse erzielt. BJZ Industriedienst und Vertrieb

28 Firma/Company BJZ Industriedienst und Vertrieb Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Berwanger Str. 29 Halle/Hall Eppingen Telephone/Fax 07262/ / 07262/1063 Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Friedrich Zwicknagl -Anschrift/ info@bjz.de Eingangsdatum/ Mobiles Bauteilzählgerät Integriert in einen Koffer und ausgestattet mit leistungsstarken Akkus, eignet sich dieses motorgetriebene Bauteilzählgerät von BJZ hervorragend für den mobilen Einsatz. Es ist innerhalb weniger Minuten an jedem Ort betriebsbereit und kann auch ohne externe Stromzufuhr betrieben werden. Das Gerät zählt axiale oder radiale Bauteile in Sekunden und erkennt dabei selbständig ob Bauteile fehlen. Es gibt zwei Betriebsmöglichkeiten zur Auswahl: die "Stückzahlvorwahl" und die "Gesamtstückzahlerfassung". Das Ergebnis kann zusammen mit dem Firmennamen, dem Datum, der Uhrzeit und Informationen zu den gezählten Bauteilen, die mithilfe eines optionalen Barcodehandscanners vom Artikeletikett eingelesen werden können, auf selbstklebenden Labels ausgedruckt werden. BJZ Industriedienst und Vertrieb

29 Firma/Company BJZ Industriedienst und Vertrieb Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Berwanger Str. 29 Halle/Hall Eppingen Telephone/Fax 07262/ / 07262/1063 Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Friedrich Zwicknagl -Anschrift/ info@bjz.de Eingangsdatum/ Innovatives Widerstandsmessgerät Safe-STAT RM 4000 Das Safe-STAT RM 4000 von BJZ ist ein kompaktes und innovatives Widerstandsmessgerät, das standardmäßig mit einem integrierten Barcodeleser oder alternativ mit einem RFID-Scanner ausgerüstet ist. Das Messinstrument verfügt außerdem über einen Anschluss für einen externen Temperatur-/ Luftfeuchtigkeitsfühler und eine bidirektionale Bluetooth-Schnittstelle für schnellen, direkten Datenaustausch mit einem Laptop oder PC. Mit Messspannungen von 10 V und 100 V lassen sich Oberflächen-, Durchgangs- und Ableitwiderstände gemäß IEC erfassen. Die Grenzwerte können innerhalb des Messbereiches von 5 Kilo-Ohm bis 2 Tera-Ohm individuell in der PC-Software festgelegt werden. Über- bzw. Unterschreitungen der eingestellten Grenzen werden durch Farbänderungen im Display angezeigt. Der interne Speicher bietet Platz für mehr als Datensätze. BJZ Industriedienst und Vertrieb

30 Firma/Company BJZ Industriedienst und Vertrieb Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Berwanger Str. 29 Halle/Hall Eppingen Telephone/Fax 07262/ / 07262/1063 Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Friedrich Zwicknagl -Anschrift/ info@bjz.de Eingangsdatum/ Leichter volumenleitfähiger Kunststoff-Rollhocker Der neue Kunststoff-Rollhocker von BJZ ist im Vergleich zu üblichen Aufstiegshilfen aus Metall mit einem Gewicht von nur 2,5 kg besonders leicht und doch stabil (Tragkraft von 150 kg). Weitere Vorteile sind, dass das volumenleitfähige Kunststoffmaterial nicht so leicht verkratzt wie lackierte Oberflächen und weder rosten noch verbeulen kann. Dank der gefederten Rollen ist dieser Hocker im unbelasteten Zustand leicht verschiebbar und bereits ab einem Druck von 5 kg trittfest und rutschsicher fixiert. BJZ Industriedienst und Vertrieb

31 Firma/Company BJZ Industriedienst und Vertrieb Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Berwanger Str. 29 Halle/Hall Eppingen Telephone/Fax 07262/ / 07262/1063 Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Friedrich Zwicknagl -Anschrift/ info@bjz.de Eingangsdatum/ Smarte volumenleitfähige Fußstütze Diese einfache aber smarte Fußstütze von BJZ verbindet Ergonomie mit Bedienfreundlichkeit. Durch leichten Druck mit dem Fuß lässt sich die Neigung beliebig variieren und die Höhe kann in 3 Stufen von 6 cm über 9 cm auf 12 cm eingestellt werden. Die Stütze besteht aus volumenleitfähigem Kunststoffmaterial und hat eine geriffelte Oberfläche für einen sicheren Halt. BJZ Industriedienst und Vertrieb

32 Firma/Company HÄUSERMANN GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Zitternberg 100 Halle/Hall Gars am Kamp Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Günter Malocha -Anschrift/ guenter.malocha@haeusermann.at Eingangsdatum/ nein Effizientes Wärmemanagement für Power-LEDs Mit der Leiterplattentechnologie HSMtec geht Häusermann neue Wege im thermischen Management von Hochleistungs-LEDs. Die Technik geht dabei selektiv vor: Nur dort, wo tatsächlich Wärme entsteht, wird Dickkupfer in die Leiterplatte integriert. Durch die Kombination mit Micro- oder Thermovias ist es möglich, eine direkte metallische Ankontaktierung der Lötflächen (LED, Kühlkörper) an die Kupferfläche zu realisieren, wodurch sich Engpässe im thermischen Pfad vermeiden lassen. Auf Basis leistungsfähiger Materialien wie Kupfer und FR4 und eines bewährten Herstellungsverfahrens ermöglicht HSMtec wirtschaftliche und zuverlässige Lösungen für individuelle Anforderungen: -Kostenlose Integration intelligenter Lichtsteuerungen -Flexibles Lichtdesign durch mehrdimensionale Ausführung -Minimaler Wärmewiderstand garantiert höchste Lebensdauer der LED -Optimierte thermische Performance durch direkte Anbindung der LEDs an massives Kupfer -Spannungsfestigkeit ohne Zusatzaufwand HÄUSERMANN GmbH

33 Firma/Company Cistelaier S.p.A. Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Via Gandhi, 1 Halle/Hall Modena (MO) Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Federica Sala -Anschrift/ f.sala@cistelaier.com Eingangsdatum/ no Cistelaier PCB ZWEISEITIGE und MEHRLAGIGE LEITERPLATTEN: Cistelaier ist auf die Produktion von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten spezialisiert und durch seine Erfahrung kann Cistelaier Leiterplatten bis zu 40 Lagen, mit Standard-Lagenaufbau, kontrollierter Impedanz, blind und buried vias, und mit innerer Wärmesenke herstellen. FLEX & STARR-FLEX LEITERPLATTEN: Flex und Starr-flex Leiterplatten sind hrelang für viele Anwendungen und Märkte verwendet worden, ins Besondere wenn Raum und Grösse sehr wichtig sind für die Funktionalität der Platinen, die verschiedene elktronische Konnektoren oder Konnektoren mit starren Leiterplatten miteinander verbinden. LEITERPLATTEN MIT VERSCHIEDENEN MATERIALIEN: Cistelaier, durch seine Erfahrung, kann den Kunden bei der Wahl des geeigneten Material unterstützen, indem Cistelaier mit dem Kunden eine Partnerschaft in der Eingineering-Phase bildet. Um die beste Leistung gewährleisten zu können, was in einigen Anwendungsbereichen absolut unerlässlich ist, ist es manchmal nötig, verschiedene und leistungsfähige Materialien zu benutzen. HDI-Leiterplatten: High density interconnects (HDI) sind Substrate oder Leiterplatten mit einer höheren Packungsdichte als Standard-Leiterplatten, d.h. Leiterplatten mit Copper-Filling für blind vias, mit capped vias für buried vias oder mit "stacked and staggers"-aufbau. Cistelaier S.p.A.

34 Firma/Company DJK Europe GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Mergenthalerallee Halle/Hall Eschborn Telephone/Fax +49(0) / +49(0) Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Yoko Müller -Anschrift/ yoko.mueller@djkeurope.com Eingangsdatum/ Röntgensystem, Lotpasteinspektion X-Eye SF160ACT - 160kV Mikro-Fokus-Röntgensystem "Open Tube" mit 1 µm Brennfleckgröße - 460mm x 510mm Tischgröße. X-Ray zeigt in allen Winkeln. 6 Achsen Konfiguration(X,Y,Z,T,R) - Max. Vergrößung bis zu 4,800x - Unparallele Benutzeroberfläche mit verschiedenen Software-Tools - Mikro-CT Modul & Oblique CT Scan - Intuitive und flexible Benutzeroberfläche - Real-time Bildaufnahme - Autofokus- Nachverfolgung - GPU-basierte Ultra-schnelle 3D CT Rekonstruktion - 2D+3D Inline- Lötpasteinspektion - 100% 3D-Inspektion im Linientakt - Stereoinspektion zur Eliminierung der Schatteneffekte - Automatische Umwandlung von Gerber-Daten innerhalb von 5 Minuten - Inspektionsgeschwindigkeit im Linientakt DJK Europe GmbH

35 Firma/Company LIMATA GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Bleicherfleck 3 Halle/Hall Ismaning Telephone/Fax +49 (0) / +49 (0) Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Attila Heim -Anschrift/ vertrieb@limata.de Eingangsdatum/ UV-P50 Pro HDI-Strukturen im Prototypenlabor Der innovative Direktbelichter UV-P50 Pro erreicht in der neue entwickelten Verison UV-P50-Pro Auflösungen im HDI-Feinstleiterbereich. Er wird mit einer speziellen Apertur und einer präzisen Linearmechanik ausgestattet und kann eine minimale Strukturen von 50 Mikrometern belichten. Die Vorteile auf einen Blick: - HDI Strukturen reproduzierbar im Labor möglich - Keine Maske notwendig (Kosten- und Technologievorteil) - Automatische Kameraregistrierung erhöht die Fertigungspräzision - Verschleiß- und Wartungsfreie Belichtungstechnologie Weitere Informationen unter LIMATA - We guide the light LIMATA GmbH

36 Firma/Company Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Söckinger Str. 12 Halle/Hall Starnberg Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Monika Straka -Anschrift/ mos@essemtec.com Eingangsdatum/ Scorpion vollautomatischer Dispenser setzt neue Massstäbe Das vollautomatische Dispenssystem Scorpion kann bis zu Punkte pro Stunde dosieren. Die Genauigkeit ist mit +/- 25 m (3) spezifiziert. Diese aussergewöhnliche Leistung und Präzision wird durch die neue Basis des Dispensers ermöglicht, die Maschinenplattform Paraquda. Das XY-Portal baut auf einem robusten Mineralguss-Sockel auf. Dessen hervorragende Dämpfung vermeidet Schwingungen und sorgt für einen ruhigen Lauf auch bei hohen Geschwindigkeiten. Der H-Antrieb mit hochpräzisem Linearsystem garantiert höchste Präzision auch für anspruchsvolle Aufgaben. Die Scorpion kann mit bis zu vier Dosierventilen jeder Art ausgerüstet werden, wobei in diesem Fall zwei Ventile parallel laufen. Jeder Dosierkopf verfügt über einen eigenen motorischen, hochpräzisen Z-Antrieb, mit einem besonders großen Hub von 85mm. Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG

37 Firma/Company Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Söckinger Str. 12 Halle/Hall Starnberg Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Monika Straka -Anschrift/ mos@essemtec.com Eingangsdatum/ nein Cobra SMD-Bestücker ist schnell und flexibel Die Cobra ist eine Bestückungsmaschine der neusten Generation. Sie kombiniert erstmals die Vorteile eines hochflexiblen Bestückungsautomaten (240 Feederplätze, umrüstbar im Betrieb) mit dem Durchsatz eines 8-Achs-Bestückers (IPC-9850: 24'000 Bt./h). Vier Bauteile können gleichzeitig aus verschiedenen Feedern aufgenommen werden und jede Achse kann alle Bauteile von bis 80x70 mm bestücken. Linearmotoren, Echtzeit-Bus und -Signalverarbeitung, Kohlefaser-Bauteile und Mineralguss-Chassis sind nur ein paar wenige der vielen technischen Highlights, welche die Cobra zur modernsten SMD-Bestückungsmaschine machen. Sie arbeitet zudem mit eplace, der intuitiven Bedienungssoftware, die das Bedienen komplexer Maschinen einfach und sicher macht. Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG

38 Firma/Company Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Söckinger Str. 12 Halle/Hall Starnberg Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Monika Straka -Anschrift/ mos@essemtec.com Eingangsdatum/ nein Paraquda SMD-Bestücker ist vielseitig Die Paraquda ist eine vielseitig einsetzbare Bestückungsmaschine für alle SMD-Bauteile von bis 80x70 mm mit bis zu 25 mm Höhe und einem Pitch von bis zu 0,3 mm. Jede der vier Bestückungsachsen kann den gesamten Bauteilbereich verarbeiten und jede Achse verfügt über einen eigenen Vorschub und Rotationsantrieb. Die Paraquda arbeitet mit einem neuartigen Band-Antrieb und einem Real-Time-Messsystem. Die Maschine arbeitet dadurch äusserst zuverlässig, schnell und genau. Sie erreicht eine Bestückungsgeschwindigkeit von 15'000 Bauteilen pro Stunde. Paraquda ist die erste Bestückungsmaschine, die von der innovativen Bedienersoftware eplace betrieben wird. Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG

39 Firma/Company Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Söckinger Str. 12 Halle/Hall Starnberg Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Monika Straka -Anschrift/ mos@essemtec.com Eingangsdatum/ nein Tower-XL mit mehr 13"-Lagerplätzen Das neue automatische Bauteile-Lagersystem Tower-XL bietet 70% mehr Platz für 13"-Rollen als ein normaler Tower. Er kann maximal 336 anstatt nur 196 grosse Rollen einlagern als der Standard-Tower, ist aber nur 12 cm breiter. Das Tower-Lagersystem ist modular ausbaubar, vollautomatisch und sicher. In vielen Produktionen stehen ein oder mehrere Tower in unmittelbarer Nähe der Bestückungsmaschinen und sparen so viel Logistikaufwand, denn der Maschinenbediener kann Bauteile direkt vor Ort ein- und auslagern. Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG

40 Firma/Company Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Söckinger Str. 12 Halle/Hall Starnberg Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No Ansprechpartner Presse/ Monika Straka -Anschrift/ mos@essemtec.com Eingangsdatum/ nein Tucano Drucker mit schnellerem Antrieb Erfahrungen aus dem Solarzellen-Druck sind in das Redesign des automatischen Schablonendruckers Tucano eingeflossen. Nach dem Redesign ist der Drucker Tucano nun schneller und genauer. Mit einer Zykluszeit von unter 10 Sekunden und einer Genauigkeit von 12 µm gehört er zu den Spitzenprodukten unter den Schablonendruckern. Darüber hinaus bietet er höchste Zuverlässigkeit und niedrigste Betriebskosten. Die schwingungstechnisch entkoppelte, geschweisste Rahmenkonstruktion und das neue Antriebssystem machen dies möglich. Sie dämpfen Vibrationen sofort ab und verkürzen die Transport- und Ausrichtzeiten. Die neuen Encodersysteme mit einer 1- µm-auflösung verbessern gleichzeitig die Präzision. Essemtec Deutschland GmbH & Co. KG

41 Firma/Company Grundig Business Systems GmbH Messe/Exhibition SMT Hybrid Packaging 2012 Adresse/Address Weiherstr. 10 Halle/Hall Bayreuth Telephone/Fax / Stand Nr./Stand No D Ansprechpartner Presse/ Christian Kropp -Anschrift/ christian.kropp@grundig-gbs.com Eingangsdatum/ nein VOLTCRAFT Gamma-Check Geigerzähler Der VOLTCRAFT Gamma-Check Geigerzähler zeigt einfach und schnell die radioaktive Belastung an. Das Gerät detektiert in kurzer Zeit die Strahlendosis in µs/h. So kann eine Einschätzung über eine mögliche radioaktive Kontamination von Lebensmitteln, Geräten und Baustoffen im Vergleich zur natürlichen Umgebungsstrahlung getroffen werden. Die Messzeit ist von 30 Sekunden bis drei Minuten einstellbar, wobei die Messwerte bei einer längeren Messzeit genauer sind. Eine Langzeitmessung (Dosiserfassung) bis über mehrere Tage hinweg ist ebenfalls möglich. Der VOLTCRAFT Gamma-Check Geigerzähler hat einen einstellbaren Alarm und akustischen Zerfallsindikator (Ticker). Grundig Business Systems GmbH