Fertigungsspezifikation. Feine Lösungen verbinden.

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1 Fertigungsspezifikation Feine Lösungen verbinden.

2 Was uns so besonders macht. Supereilservice durch 24 h - Erreichbarkeit und - Auftragsannahme, in gewohnter Qualität aus Jena von der einseitigen Leiterplatte bis zum 24-Lagen-Multilayer auf Wunsch auch mit Sonderausführungen, wie z.b. - Serialisierung, - Impedanzmessung oder - IMS Version 2.0,

3 Inhaltsverzeichnis Leiterplattensortiment 1. Leiterplattenarten/Dienstleistungen 3 2. Freigegebene Basismaterialien 4 3. Endoberflächen 5 4. Lötstopplack, Sonderdrucke & Abdeckungen 5 5. Inputformate 6 6. Impedanzkontrollierte Leiterplatten 7 Fertigungsparameter und verfügbare Technologien 1. Basismaterial für starre Leiterplatten 8 2. Multilayermaterial 9 3. Materialien für Hochfrequenzanwendungen Flexmaterialien Aluminiummaterialien (IMS) Layoutklassen Verfügbare Bohrer Sacklöcher (Blind Via) Lötstoppmaske (Löttstopplack, Flexlack, Lötabdecklack, Kaptonband) Lochfüller (Viadruck) Bestückungs- und Serialisierungsdruck Schutzabdeckungen Deckfolie Verfügbare Fräs- und Nippelwerkzeuge Konturfräsen Nippeln Layoutbezogene Endkonturbearbeitung Tiefenfräsen/Senken Ritzen Laserbearbeitung Hole Plugging Kantenmetallisierung Einpresstechnik 28 Prüftechniken 1. Automatisch-Optischer Test (AOI) Elektrischer Test Sonstige Testverfahren/Dienstleistungen/Analysen Spezielle Nacharbeiten Zertifikate/Zulassungen 30 Verpackungs- und Lagerhinweise 31

4 Fertigungsspezifikation Leiterplattensortiment 1. Leiterplattenarten/Dienstleistungen Leiterplatten bis 24 Lagen durchkontaktierte, flexible Leiterplatten mehrlagige, starrflexible Leiterplatten Semi Flex Leiterplatten (Alternative zu Standardflex) Leiterplatten mit Metallträger (Heatsink) Hole Plugging (Blind-/Burried-Vias) Tiefenfräsungen, Fräskonturen jeglicher Art (auch eng toleriert) kontaktbezogenes Tiefenfräsen impedanzgeprüfte Leiterplatten/Dienstleistungen Kantenmetallisierung Einpresstechnik Laserbearbeitung von Dünnlaminaten und Außenkonturen im Flexbereich Frässchablonen/mechanische Sonderbearbeitungen (bis 12 mm Stärke) spezielle Nacharbeiten Sonderdrucke Serialisierung/Rückverfolgbarkeit von Leiterplatten Kaptonband verschiedenfarbige Lötstoppmasken und Bestückungsdrucke Unser Unternehmen fertigt standardmäßig nach IPC-A-600 Klasse 2. Auf Kundenanfrage realisieren wir auch IPC-A-600 Klasse 3, sofern die Layout-Daten entsprechend IPC-2220 geroutet sind. Individuelle Beratungen und Lösungen für Ihre Anforderungen sowie deren Umsetzung sind nach Absprache möglich (AABUS). 3

5 Feine Lösungen verbinden. 2. Freigegebene Basismaterialien IPC 4101-Slash-Nr. Glas-Epoxy-Materialien - FR4 - mit hoher Glasübergangstemperatur - T G 150 (bis T G 170) wird zu 100% bei MLL-Fertigung eingesetzt Glas-Epoxy-Materialien - FR4 - T G für einseitige und zweiseitige Leiterplatten 21, 24, 92, 93, 94, 95, 97, 98, 99, 101, 121, 122, , 127, , 121 Epoxy-Vlies-Glasgewebe-Material (CEM3) Epoxid-Hartpapier-Glasgewebe-Material (CEM1) Keramikgefüllte Polymer-Materialien (Hochfrequenz) Polyimid/Polyester für Flex/StarrFlex Polyimid-Harz für Rigid-LP mit T G 260 Aluminium Diese freigegebenen Basismaterialien sind alle für HAL Bleifrei geeignet (CEM-Materialien nur in Verbindung mit Lötstoppmaske)! Bei speziellen Anforderungen zu freigegebenen Materialien bzw. Normen fragen Sie uns an! 4

6 Fertigungsspezifikation 3. Endoberflächen Oberfläche metallisch Heißluftverzinnung (HAL) SnPb Heißluftverzinnung (HAL) Bleifrei chemisch NiAu, lötbar oder bondbar galvanisch NiAu (Hartgold) galvanisch NiAu, Golddraht bondbar chemisch NiPdAu lötbar, Alu- und Golddraht bondbar chemisch Sn chemisch Ag Inhouse (kurzfristige Fertigung) Kooperation (zusätzlich mind. zwei Arbeitstage) 4. Lötstopplack, Sonderdrucke & Abdeckungen Variante Auftragsverfahren Details Lötstopplack fotosensitiv (Standard grün) Vorhanggießverfahren Seite 14 Lötstopplack fotosensitiv (farbig) Siebdruck Seite 14 Flexlack Siebdruck Seite 15 Lötabdecklack Siebdruck Seite 15 Lochfüller Siebdruck Seite 16 Bestückungsdruck Siebdruck/Inkjet Seite 17 Serialisierungsdruck (weiß) (Label-Textform, Barcode, Data-Matrix-Code) Inkjet Seite 17 Deckfolie Pressen Seite 19 Schutzabdeckungen Pressen Seite 19 Kaptonband manuell, Kaltkleber Seite 16 5

7 Feine Lösungen verbinden. 5. Inputformate Zur Herstellung Ihrer Leiterplatten benötigen wir eindeutige Fertigungsunterlagen in Form von Daten, Zeichnungen oder Filmen. In jedem Fall ist neben einer Datenübergabe eine genaue technische Spezifikation hinsichtlich der Ausführung der Leiterplatten notwendig. Fehlende Angaben ersetzen wir durch allgemein übliche Standards bzw. durch die Spezifikation des Angebotes. Bei Mehrfachspezifikationen in unterschiedlichen Dateien oder Formaten ist das primär gültige Dokument zu benennen. Datenformate Gerber 274X (extended Gerber) Gerber + Wheel Excellon SM SM 3000 (Sieb & Meier) ODB++ BRD-File (Eagle) Hierfür ist eine Layer-Ebenen-Zuordnung erforderlich. Abbildung: Genesis-Input mit mehreren Formaten Abweichend von den Standard-Formaten können auch andere Datenformate nach Rücksprache verarbeitet werden. Maßeinheit (m.n) & Nummernformat Millimeter 3.3 Inch (Zoll) 2.5 Eine schlechtere Auflösung (ab Inch 3.3) führt zu Differenzen aufgrund von Auf- und Abrundungen, d. h. die Genauigkeit in der Fertigung ist nicht mehr gegeben. Netzlistendaten Zur elektrischen Prüfung gemäß Netzliste können folgende Formate verarbeitet werden: IPC 356 und IPC 356 a Optimale Daten gleicher Nullpunkt (Deckungsgleichheit) einheitliches Nummernformat & Maßeinheit Auflösung nicht unter 1 μm Unter speziellen Bedingungen verarbeiten wir auch Filme als Scanvorlage in Verbindung mit dem Bohrplan. In jedem Fall ist eine Prüfung der Unterlagen vorab notwendig. Bei impedanzkontrollierten Leiterplatten bitte den folgenden Punkt 6 (Seite 7) beachten. Ihre Fertigungsdaten bzw. Bestellungen senden Sie bitte an cam@jlp.de. 6

8 Fertigungsspezifikation 6. Impedanzkontrollierte Leiterplatten Welche Leistungen bietet JLP an? Überprüfung der Vorgaben des Kunden unter Berücksichtigung der Fertigungsbelange Berechnung der vorgegebenen Impedanzen mittels Software von POLAR Beratung bei der Erstellung des Lagenaufbaus Erstellung eines Testkupons zur Messung der geforderten Impedanzen Messung der Impedanzen mit einem PC-gesteuerten TDR-System auf Wunsch Erstellung eines entsprechenden Messprotokolls Welche Informationen werden benötigt? Die notwendigen Angaben zur impedanzkontrollierten Fertigung können vorteilhaft in der folgenden Tabelle zusammengefasst werden. Eine Kennzeichnung der impedanzkontrollierten Leiterzüge ist aufgrund der gesonderten Bearbeitung notwendig. Impedanz Toleranz Lage/Layer Bezugsebene Leiterzugs- Definition Leitungsart 50 Ohm % Innenlage I4 Innenlage I3 150 μm 100 Ohm % Top Innenlage I1 127 μm Embedded Microstrip Edge- Coupled Coated MS Übliche Toleranzen sind bei 50 Ohm -> 10 %, bei 75 Ohm -> 15 % und bei 100 Ohm -> 15 %. Messung der Impedanz an einem Testkupon exakte Nachbildung der geforderten Impedanz Produktion des Testkupons im Fertigungsnutzen der Leiterplatten optimales Messen mittels Testkupon Kontaktflächen sind an Prüfspitze angepasst Abbildung: Testkupon Mit Ihrer Anfrage benötigen wir auch die Fertigungsdaten. Anschließend prüfen wir die Machbarkeit unter den Bedingungen unserer Fertigung und führen eine erste Kontrollberechnung der Impedanzen durch. 7

9 Feine Lösungen verbinden. Fertigungsparameter und verfügbare Technologien 1. Basismaterial für starre Leiterplatten Die unter Punkt 2, Seite 3 freigegebenen Basismaterialien werden in folgenden Panelgrößen verarbeitet: Format Brutto x (mm) Brutto y (mm) Brutto-Fläche (dm²) Netto x (mm) Netto y (mm) Netto-Fläche (dm²) D , ,61 D , ,45 D , ,38 D , ,29 DL , ,50 D , ,62 ML , ,34 ML , ,32 ML , ,07 ML , ,12 MR , ,88 Es können Leiterplatten nur in die Netto-Bereiche x und y gelegt werden. PCBs mit einer Dicke von 0,5 mm sind nach Absprache möglich. Zur optimalen Panelbelegung und Nutzengestaltung können Sie gern unser Programm Opti-Nutzen verwenden. Bitte kontaktieren Sie unsere Ansprechpartner im Innendienst. Formate Die Panelformate sind den verschiedenen Produktarten zugeordnet. D-Formate: M-Formate: ML2-Format: MR3-Format: DL6: 1-2 seitige Leiterplatten Mehrlagen-Leiterplatten Flex-/Starrflex - Materialien keramikgefüllte Polymer-Materialien Standardformat für Aluminium-LP (nach Absprache auch in D2 möglich) Materialdicken Für starre Leiterplatten mit einer Stärke bis zu 3,2 mm sind folgende Abstufungen, in Abhängigkeit von Panelgröße und Technologie, verfügbar: Materialdicke Class B/L (Standard JLP)* 0,300 0,499 mm ± 0,050 mm 0,500 0,785 mm ± 0,064 mm 0,786 1,039 mm ± 0,100 mm 1,040 1,674 mm ± 0,130 mm 1,675 2,564 mm ± 0,180 mm 2,565 3,579 mm ± 0,230 mm * Dickentoleranzen Basismaterial lt. IPC 4101 (in der jeweils gültigen Fassung) 8

10 Fertigungsspezifikation 2. Multilayermaterial Verarbeitet werden bei der JLP FR4 - Materialien (Glas-Epoxy) mit einem T G von 150 C. Daraus ergeben sich gegenüber Standard-FR4 folgende Vorteile: verbesserte Dimensionsstabilität höhere Treffsicherheit bei der Bestückung deutlich geringere Verwindung und Verwölbung sichere Bestückbarkeit durch Planarität geringere Z-Achsen Ausdehnung oberhalb des T G-Wertes Reduzierung von Hülsenrissen (besonders bei Mehrfachlötungen) erhöhte Zuverlässigkeit bei bleifreien Lötprozessen und höhere Lebensdauer der Platinen Preisoptimierte Standardaufbauten sind auf unserer Homepage unter zu finden. Abbildung: Standardlagenaufbau 6-Lagen-Multilayer Weiterhin können Aufbauten aus Dünnlaminaten (bis 50 μm- Kernstärke) nach Vorgabe bzw. Anfrage realisiert werden. Abbildung: Beispiel-Lagenaufbau 12-Lagen-Multilayer 9

11 Feine Lösungen verbinden. 3. Materialien für Hochfrequenzanwendungen Leiterplatten für HF - Anwendungen werden vorrangig aus Rogers-Material, Serie 4000, hergestellt. Gleichzeitig sind FR4 - Systeme für HF - Anwendungen auf Anfrage möglich. Sämtliche Aufbauten sind auch als Rogers-FR4-Mischverpressungen realisierbar. Die entsprechenden Materialdatenblätter senden wir Ihnen gern auf Anfrage zu. 4. Flexmaterialien Zur Herstellung von Flex- und Starrflex Leiterplatten verwenden wir ausschließlich: Polyimidträgermaterialien mit Elektrolyt- bzw. Walzkupfer als kleberhaltige (Epoxyd) oder kleberlose Laminate Die Materialauswahl erfolgt je nach Anwendungsart. So werden für außenliegende Flexlagen mit geringerer Biegebeanspruchung (Flex to install) kostengünstigere Polyimid-Klebesysteme verwendet. Bei innenliegenden Flexlagen oder hohen Biegebeanspruchungen werden ausschließlich kleberlose Materialien eingesetzt. Für große Radien und wenige Biegungen können auch dünne FR4-Kerne als kostengünstige Lösung zum Einsatz kommen. Da wir über eine hohe Materialvielfalt und diverse Kombinationsmöglichkeiten verfügen, bitten wir um eine detaillierte Anfrage. Damit haben wir die Möglichkeit zur optimalen Beratung und für Sie kostengünstigsten Herstellung. Für flexible und starrflexible Leiterplatten gelten die gleichen Design-Regeln wie für starre Leiterplatten. Abbildung: Beispiel-Lagenaufbau StarrFlex-LP mit doppelseitiger / innenliegender Flexlage 10

12 Fertigungsspezifikation 5. Aluminiummaterialien (IMS) Für Aluminiumleiterplatten setzen wir Materialien mit folgenden Eigenschaften ein: Prepregs mit Wärmeleitfähigkeit von 1,0-3,0 W/mK Aluminium mit der Legierung A 5052 Ausführung 1-seitig mit NDK- Bohrungen 2-seitig mit NDK- und DK-Bohrungen Multilayer Dicke Metallkern bzw. Metallträger: Dicke vom Kupfer: Dicke wärmeleitfähiges Prepreg: Lötstopplacke: Oberflächen: 0,5 mm bis 3,0 mm 18 bis 105 μm 0,075 mm bis 0,250 mm (abhängig v. Cu-Dicke u. Belegung) alle Farben HAL, HAL bleifrei, chem. Ni/Au nach Absprache Fertigungsparameter kleinste Bohrung Alu: Abstand Bohrung Bohrung: (DK - Metallkern) gefräste Innenkonturen: Ritzen: Nutzenaufbau ist vorteilhaft dmin 1,0 mm 1,3 mm 1,6 mm/2,0 mm/2,4 mm (optimal) Reststeg von 0,8 mm Alu-Leiterplatten können mit der Endoberfläche HAL - nach Rücksprache auch im Musterbereich in chem. Ni/Au - gefertigt werden. Für die geeignete Materialauswahl und ein entsprechendes Angebot benötigen wir die Angabe der erforderlichen Wärmeableitung, um die geeignete Prepregvariante auswählen zu können. Abb.: Metallträgeraufbau Abb.: Metallkernaufbau Alle Fertigungsprozesse sind für die Herstellung von Alu-Leiterplatten qualifiziert. Für die mechanische Bearbeitung kommen Bohr- und Fräsmaschinen mit speziellen Kühl- und Schmiereinrichtungen sowie angepassten Werkzeugen zum Einsatz. 11

13 Feine Lösungen verbinden. 6. Layoutklassen Zur Abstufung der Fertigungskategorien und Fertigungsaufwände werden die Leiterplatten entsprechend ihren Designparametern in Layoutklassen mit unterschiedlichen Kostenstrukturen eingeteilt. Abbildung: Standard-LP *t H: Hülsenkuper entsprechend IPC-Klassen und Vorgaben Layoutklassen Eigenschaften Abk. Standard Feinleiter Feinstleiter Mikrofeinstleiter Leiterbahn b 0,150 mm 0,125 mm 0,100 mm < 0,100 mm Abstände a 0,150 mm 0,125 mm 0,100 mm < 0,100 mm Via Durchmesser d 0,250 mm 0,200 mm 0,175 mm < 0,175 mm Pad Außendurchmesser dy 0,550 mm 0,500 mm 0,425 mm < 0,425 mm Restring Außenlagen/ Innenlagen D 0,150 mm/ 0,200 mm 0,150 mm/ 0,180 mm 0,125 mm/ 0,150 mm < 0,125 mm / < 0,150 mm Kupferstärke Außen t 45 μm 35 μm 30 μm < 30 μm Kuperstärke Innen 70 μm 35 μm 18 μm 18 μm Andere Parameter sind nach Rücksprache und Abstimmung umsetzbar. Bei den Layoutklassen Feinstleiter und Mikrofeinstleiter ist die Fertigung nach IPC - Klasse 3 nur nach Absprache möglich. 12

14 Fertigungsspezifikation 7. Verfügbare Bohrer Bohrerdurchmesser Abstufungen 0,15 mm bis 0,25 mm von 0,025 mm 0,25 mm bis 3,25 mm von 0,050 mm 3,50 mm bis 7,00 mm von 0,100 mm Bei Bohrern mit einem Durchmesser zwischen 0,080 mm und 0,150 mm wird der Einsatz einer Sondertechnologie mit erhöhten Kosten sowie einer technischen Abklärung im Vorfeld notwendig. Dabei ist der Aspect Ratio* zu berücksichtigen. 8. Sacklöcher (Blind via) max. zulässiger Aspect Ratio* beträgt 1:1 (Bohrdurchmesser d zur Bohrtiefe h ) Der minimale Abstand eines Sacklochs (Bohrspitze) zur nächsten Kupferebene liegt bei 0,1 mm. (Dies erfordert einen genauen Abgleich vom Lagenaufbau der Multilayer zu den Durchmessern der Sacklöcher. Im Zweifelsfall ist eine Abstimmung mit unseren Technologen erforderlich. Abweichungen vom Minimalabstand erfordern andere Technologien oder Layoutänderungen.) Hinsichtlich der Schichtung des Multilayers ist darauf zu achten, dass der Bohrer die zu kontaktierende Innenlage mit nur 2/3 der gesamten Bohrerspitze (2/3 Ls) durchdringt. Abbildung: Sackloch mit Aspect-Ratio *Aspect Ratio: Ist eine Angabe zum Verhältnis von mindestens zwei Seiten, z. B. vom Durchmesser eines Bohrloches zur Materialstärke der Platine. Das heißt, dass bei einem Aspect Ratio von 1:8, ein Durchgangsloch, welches einen Durchmesser von 0,2 mm hat, auch nur durch max. 1,6 mm dickes Material gebohrt werden darf! 13

15 Feine Lösungen verbinden. 9. Lötstoppmasken (LSM) 9.1 Lötstopplack Es wird ausschließlich fotosensitiver Lötstopplack verwendet. Standardmäßig kommen dabei grüne Gieß- und Siebdrucklacke der Firmen Coates Circuit Products und Lackwerke Peters zum Einsatz. Abbildung: mit Lötstoppmaske abgedeckter Abbildung: Leiterzug einschließlich ausreichender Kantenbedeckung Die Sonderfarben* Blau, Weiß, Schwarz, Rot und Farblos können nur im Siebdruckverfahren aufgebracht werden. Für optische Anwendungen ist ein temperaturstabiler weißer Lack verfügbar. Dieser wird nur in Kombination mit HAL und nicht mit chemischer Oberfläche eingesetzt. Die Freistellungen A* der Lötstoppmaske, um die Lötaugen und SMD-Pads, sollen prinzipiell größer als die Pads selbst sein. Kategorie Steg zwischen Pads - Gießverfahren S* Steg zwischen Pads -Siebdruck S* Grob 0,20 mm Standard (optimal) 0,10 mm 0,15 mm** Feinleiter 0,05 mm 0,10 mm** Feinstleiter 0,05 mm Abbildung : LP mit angedeuteter Lötstoppmaske im BGA-Bereich minimale Freistellung: 0,050 mm optimale Freistellung: 0,075 mm oder größer * Die Erklärungen der Parameter A und S zur Abbildung finden Sie auf dieser Seite. Alle anderen Abkürzungen entsprechen denen auf der Seite 12. ** Auf Grund ihrer Farbpigmente können Lötstoppmasken in Schwarz und Weiß die Freistellungsvorgaben für den Siebdruck (A und S) nicht erfüllen. Wir beraten Sie dazu gern 14

16 Fertigungsspezifikation 9.2 Flexlack Bei Außenlagen im Flexbereich kann im Gegensatz zur Deckfolie für Biegezyklen < 50 ein kostengünstiger flexibler Lötstopplack eingesetzt werden. Dabei sind Biegeradien unter 2,5 mm nur für maximal 10 Biegezyklen möglich. Die Designrules und Schichtdicken für Flexlack entsprechen denen der Standard-LSM in der Siebdruckvariante. 9.3 Lötabdecklack Lötabdecklacke sind lötbeständige Siebdrucklacke, die thermisch gehärtet werden und sich vor und/oder nach dem Lötprozess einfach wie eine Folie abziehen lassen. Mit Lötabdecklacken können auf Leiterplatten die Bereiche abgedeckt werden, die bei den verschiedenen Lötprozessen nicht verzinnt werden sollen, z. B. Goldkontakte, Steckerleisten, Durchkontaktierungen (bis Durchmesser 2,5 mm) und Carbon-Leitlackflächen. Folgende Lacke der Firma Lackwerke Peters kommen bei uns zum Einsatz: SD 2954 für bleihaltiges Reflow-Löten (SMD-Technik) besonders geeignet sehr hohe Wärmestabilität Mehrfachlötung möglich SD 2955 hohe Beständigkeit in bleifreien Lötprozessen für Reflow-Löten (SMD-Technik) besonders geeignet sehr hohe Wärmestabilität Mehrfachlötung möglich SD 2958 für den Einsatz in bleihaltigen und bleifreien vertikalen Hot-Air-Levelling-Verfahren erst nach dem Löten abziehbar Abbildung: Abdecklack 15

17 Feine Lösungen verbinden. 9.4 Kaptonband Als Alternative bzw. Ergänzung zum Lötabdecklack (Punkt 9.3) können auf Kundenwunsch Bohrungen > 2,5 mm mit Kaptonband abgedeckt werden. Dabei handelt es sich um ein temperaturbeständiges Polyimidband für Reflow- und Schwalllötprozesse. Es sind verschiedene Formen des Kaptonbandes möglich, welche manuell auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Nach dem Lötprozess kann das Kaptonband wieder entfernt werden Kombination Kaptonband und Abdecklack wird in der Praxis eingesetzt 10. Lochfüller (Viadruck) Der Durchsteigerfüller SD 2361 von Lackwerke Peters wird als Siebdruckapplikation eingesetzt um: Durchkontaktierungen zu verschließen und so das Durchsteigen von Lötzinn zu verhindern auszuschließen, dass sich Flußmittelreste in den Bohrungen festsetzen und in diesen bzw. unter den Bauteilen kritische Mikroklimate bilden Bohrungen für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test abzudichten Die Dicke des Lochfüllerdrucks auf dem Kupferlötauge beträgt 30 bis 80 μm. Fertigungsparameter für Lochfüller maximal verschließbarer Lochdurchmesser 0,5 mm Druckmaske wird gegenüber Lochdurchmesser um 0,2 mm vergrößert Angabe der zu verschließenden Leiterplattenseite erforderlich gegenüberliegende Vias auf LSM freigestellt Abbildung : Lochfüller Bei der Verwendung von BGAs ist auf diese zusätzliche Erhebung zu achten. Infolgedessen können Kontaktierungsschwierigkeiten auftreten. 16

18 Fertigungsspezifikation 11. Bestückungsdrucks- und Serialisierungsdruck Bestückungsdruck Für den Bestückungsdruck wird UV-härtender Lack in den Farben Weiß, Gelb und Schwarz eingesetzt. Der Bestückungs- und Serialisierungsdruck über Inkjet-Druck ist nur in der Farbe weiß erhältlich. Dabei wird eine Datei benötigt, welche die Symbole und Texte für den Druck enthält. Beinhaltet der CAD-Datensatz mehrere Bestückungsvarianten, ist die entsprechende Druckversion festzulegen. Fertigungsparameter für den Bestückungsdruck Kategorie Linienbreite (mm) Minimum Schrifthöhe (mm) Minimum Abstand zu Pads (mm) Minimum Normal 0,20 1,75 0,30 Fein 0,15 1,20 0,20 Feinst* 0,10 1,00 0,15 Der Druck darf keinesfalls auf die Lötpads erfolgen. Zur Kontur der Leiterplatte ist ein Abstand von mindestens 0,40 mm einzuhalten. * Kategorie Feinst nur mit Farbe Weiß im Inkjet-Druck möglich Serialisierungsdruck Mit dem Inkjet-Drucker besteht die Möglichkeit der Durchnummerierung einzelner Leiterplatten mittels Data- Matrix-Code, Barcode oder Labeldruck. Die Serialisierung kann beidseitig auf jeder Position der Leiterplatte gedruckt werden. Abbildung: Data-Matrix-Code Abbildung: Barcode und Label 17

19 Feine Lösungen verbinden. Darstellungsformate Datumsangabe Serialisierungsnummer Textangabe DD / MM / YY N*Panel / N*PCB druckbare Zeichenfolge (a,b,c ) MM / DD / YY N*PCB / N*Panel mgl. Zeichen: _,. - * : / \ ( ) YY N*PCB WW / YY N*Panel YY / WW Darstellungsformen Data-Matrix-Code (ECC-200) Zeichenanzahl 5 x 5 mm 6 x 6 mm 7 x 7 mm 8 x 8 mm 6 bis 9 a a a a 10 bis 15 a a a a 16 bis 24 0 a a a 25 bis a a 31 ff a Barcodeanwendungen UPC39_H: Länge des Codes wird entsprechend der Zeichenanzahl fortgeschrieben CODE128B: feste Breite von ca. 25 mm, Mindesthöhe von 6,5 mm, max. 20 Zeichen Bei weiteren Typen setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung. Label / Serialisierung in Textform Schriftart: Arial Textgröße: min. 1 x 1 mm Textstärke: min. 100 μm Im Layout muss ein Feld mit der gewünschten Größe der entsprechenden Darstellungsform vorgesehen sein und vorgegeben werden. Bitte beachten Sie, dass dieses Feld umlaufend 0,5 mm für Barcode und Data-Matrix- Code größer sein soll, als die Größe des Druckes. Alle Anforderungen sind im Vorfeld auf Umsetzbarkeit zu prüfen und abzustimmen. Andere Anwendungen / Darstellungsformate sind nach Absprache möglich. Benötigen Sie Informationen bzw. Unterstützung bei der Auswahl der angegebenen Anwendungen und Darstellungsformen, rufen Sie uns einfach an. 18

20 Fertigungsspezifikation 12. Schutzabdeckungen Mittels Prepreg können auf Außenlagen unkaschierte Dünnlaminate als Schutzabdeckung aufgepresst werden. Dabei können die Prepregs und Dünnlaminate mit Freistellungen, z. B. für Lötstellen bzw. Kontaktierungen, versehen werden. Freistellung um Lötflächen > 0,7 mm Prepregstärke 75 µm Dicke FR4 0,1 mm 0,3 mm 13. Deckfolie hochflexible Abdeckung für Flex- und Starr-Flex-Schaltungen für dauerdynamische Biegebeanspruchung geeignet Strukturierung mittels Laser für radienfreie, saubere und glatte Konturen Kleberaustritt aus Deckfolie bis zu 0,3 mm! dy Deckfolienöffnung ist umlaufend mind. 0,5 mm größer als dy = Pad- Außendurchmesser auszulegen Deckfolie > 0,5mm > 0,3mm Abbildung: Deckfolie 19

21 Feine Lösungen verbinden. 14. Verfügbare Fräs- und Nippelwerkzeuge verfügbare Durchmesser Fräsen 0,80 1,00 1,20 1,60 2,00 2,20 2,40 2,50 3,00 3,175 Nippeln 0,60 0,65 0,70 0,75 0,80 0,85 0,90 0,95 1,00 1,05 1,10 1,15 * *Ab Durchmesser 1,2 mm wird mit Bohrwerkzeug genippelt. 15. Konturfräsen Alle Materialien des Fertigungssortimentes können konturgefräst werden. Das Fräsen wird sowohl für die Außen- und Innenkontur eingesetzt. Längentoleranzen Die Längentoleranzen für die Außenkontur werden standardmäßig nach DIN Klasse m (mittel) gefertigt. Auszug aus DIN ISO : Toleranzklasse Grenzabmasse in mm für Nennmassbereich in mm 0,5 bis 3 über 3 bis 6 über 6 bis 30 über 30 bis 120 über 120 bis 400 über 400 bis 1000 f (fein) ± 0,05 ± 0,05 ± 0,10 ± 0,15 ± 0,20 ± 0,30 m (mittel) ± 0,10 ± 0,10 ± 0,20 ± 0,30 ± 0,50 ± 0,80 Auf Anfrage kann auch die Toleranzklasse f (fein) realisiert werden. Bei der Gestaltung von Kundennutzen sind die Abmessungen der größten Dimension lt. DIN anzuwenden. Bei Abweichung zu vorgenannten Toleranzklassen sind die tolerierten Längenmaße in einer BAZ (Bauteilzeichnung) zu spezifizieren. Werden die Toleranzbereiche der Klasse f unterschritten, müssen diese vorher abgesprochen werden. 20

22 Fertigungsspezifikation 16. Nippeln Das Nippeln wird insbesondere zur Herstellung von Schlitzen, aber auch zur Ausformung spezieller Konturen mit hohen Genauigkeiten eingesetzt. Hierzu verwendet man Nippelbohrer mit einem speziellen Anschliff. Verfahrensbedingt erreicht man - in Bezug auf das Bohrbild - durch das Nippeln eine kleinere Toleranz, da das Nippeln in der gleichen Einspannung erfolgt. Somit können hochgenaue Bezugskanten (Layout - Kontur), z.b. für optische Bauelemente, kostengünstig hergestellt werden. Fertigungsparameter für das Nippeln Schlitzanfang mechanische Lagetoleranz zum Layout ± 0,08 mm kleinste erreichbare Schlitzbreite 0,60 mm Länge des Schlitzes 2 x Nippeldurchmesser Schlitzende Abbildung: Vorgang Nippeln 17. Layoutbezogene Endkonturbearbeitung Über die optische Registrierung von Layoutmarken (mittels Kamera) wird bei der layoutbezogenen Endkonturbearbeitung eine höhere Lagepräzision von der Fräskontur zum Layout erzielt. Es wird der Lage- und Winkelversatz ausgeglichen. Eine Korrektur der Dehnungen und Schrumpfungen der Fräsrouten der einzelnen Leiterplatten, um die Endkonturmaße beizubehalten, wird nicht durchgeführt. Fertigungsparameter für die layoutbezogene Endkonturbearbeitung Frästoleranz zum Layout ± 0,05 mm bei max. 100 mm Bearbeitungslänge keine Stapelbearbeitung Abbildung: Kameraregistrierung Abbildung: Kameraregistrierung 21

23 Feine Lösungen verbinden. 18. Tiefenfräsen / Senken Das Tiefenfräsen/Senken kann für folgende Zwecke verwendet werden: Freilegen für Innenlagenkupfer Einfräsungen für die abgesenkte Bauteilmontage Materialverjüngung im Randbereich der Leiterplatte Realisierung von Semifl exbereichen Senkungen an (metallisierten) Montagebohrungen Abbildung: Tiefenfräsen/Senken Fertigungsparameter für Tiefenfräsen/Senken Die Toleranz der Frästiefe beträgt bis zu ± 20 μm (entsprechend der unten aufgeführten Messverfahren). Die Toleranz des Basismaterials geht in die Materialrestdicke ein. Ebenfalls können Materialstärken, gemessen von der unteren Seite der Leiterplatte, gefräst werden. verschiedene Messsysteme: Oberflächenbezogenes Messverfahren (positiv für Senken, Toleranz ± 50 µm): Durch einen Niederhalterkontakt auf der LP-Oberfl äche wird beim Fräsen ständig die aktuelle Z-Achsenposition fl ießend ermittelt, von welcher aus der Fräser auf die eingestellte Tiefe fährt -> somit ergibt sich eine konstante Tiefe bezogen auf die LP-Oberfl äche. Kontaktbezogenes Messverfahren (positiv für z.b. Chip on Board, Toleranz ± 20 µm): Der Fräser sticht mit langsamem Vorschub in die Leiterplatte ein und fährt bis auf die Tiefe der elektrisch angebundenen Innenlage. Dabei wird die Position der Z-Achse eingefroren und auf dieser Tiefe die vorgebene Struktur gefräst. auf den Maschinentisch bezogenes Messverfahren (positiv für konstanten Reststeg z.b. Semiflex, Toleranz ± 50 µm): Durch Programmänderung fräst die Z-Achse ausgehend von der Topologie der Tischoberfl äche. Konkrete und detaillierte Anfragen sind bei vorgenannten Forderungen bzw. Anwendungen unbedingt notwendig 22

24 Fertigungsspezifikation. Verbindung zum Kontaktbohrmodul Niederhalter berührt Cu - Fläche! Impuls an 2. Messsytem Messsystem für Linearmotor 2. Messsystem Kontaktpunkt Konstante Tiefe bezogen auf Kontaktpunkt z. B. Frästiefe = 900 µm Abbildung: Kontaktbezogenes Tiefenfräsen Genauigkeit ± 20 µm Da es noch eine Vielzahl von weiteren Möglichkeiten zur Bearbeitung von Tiefenfräsungen und Reststegen gibt, nutzen Sie unsere jahrelangen Erfahrungen und lassen Sie sich für Ihren speziellen Anwendungsfall beraten. 23

25 Feine Lösungen verbinden. 19. Ritzen Zur Herstellung einer Sollbruchkante wird in Form einer Doppel-V-Nut geritzt. Beim Ritzen einer rein rechteckigen Leiterplatte (evtl. auch mit symmetrischen Fräsungen) erreicht man eine optimale Materialausnutzung. Wird eine geritzte Leiterplatte getrennt, kommt es beim LP-Außenmaß zu einer + Toleranz (0,1 0,4 mm durch abstehende Glasfasern an der Bruchkante). Die Ritznut wird durch rotierende Ritzscheiben erzeugt. (waagerechte und senkrechte Ritzlinien) Nach Absprache sind freiwählbare Geometrien möglich. Für Spezialanwendungen kann auch Stichel-Ritzen angeboten werden. Fertigungsparameter für das Ritzen Toleranz der Ritznut zum Layout ± 0,20 mm (vor dem Trennen) Ritznut 30 (andere Winkel auf Anfrage möglich) Auslaufbereich bei Sprungritzen 8,0 mm Reststeg der Ritznut = Sollwert ± 0,10 mm (Standard 0,4 mm ± 0,10 mm bei 1,5 mm Materialstärke) Zu beachten ist, dass die Spitze des Ritzmessers nicht spitz ist und der anfängliche Radius der Scheibenspitze durch den Verschleiß zunimmt. Dadurch kann sich die Ritzspur weiten. Ebenso ist bei der Bearbeitung der Leiterplatte auf den Materialverzug zu achten. Aus diesem Grund sollte der Abstand Layout zur Ritzspurmitte 0,5 mm nicht unterschreiten (bei einer Leiterplattendicke von 1,5 mm und einem Reststeg von 0,35 mm - 0,40 mm). Abbildung: Darstellung Verschleiß Ritzscheibe, 1,5 mm Platinenstärke Ritzspur 30 mit 0,4 mm Reststeg lt. IPC Abbildung: Darstellung Verschleiß Ritzscheibe: Ende Standzeit Ritzscheibe, 1,5 mm Platinenstärke Ritzspur 30 mit 0,4 mm Reststeg lt. IPC Bei Leiterplatten > 1,5 mm Dicke ( wie im Bild 3,0 mm) und Reststeg 0,4 mm, wird die Ritzspurbreite größer. Somit muss auch die Vorgabe Layout zur Mitte Ritzspur > 0,5 mm entsprechend nach oben angepasst werden. Abbildung: Darstellung Ritzspur -, 3,0 mm Platinenstärke Ritzspur 30 mit 0,4 mm Reststeg lt. IPC (Beispiel: Platinendicke 3,0mm Abstand Layout zur Mitte Ritzspur von 0,6 mm) 24

26 Fertigungsspezifikation 20. Laserbearbeitung Die Jenaer Leiterplatten GmbH verfügt über ein präzises UV-Lasersystem mit einem 20 μm breiten Laserstrahl. Diese Technik setzen wir für die Konturbearbeitung bzw. das Scheiden von Deckfolien, fl exiblen und starrfl exiblen Leiterplatten ein. Vorteile: Herstellung präziser Konturen mit glatten, sauberen u. rechtwinkligen Schnittkanten Schneiden extrem feiner Konturen u. radienfreien Innenkanten, z. B. SMD- Deckfolie Reparieren und Nacharbeiten unbestückter / bestückter Leiterplatten - nach Absprache Schneiden v. unterschiedlichen Materialien / Materialkombinationen nach Absprache Ausarbeitung / Herstellung von Kavernen, z.b. mit Eckenradien gleich 0, zur Bauteilmontage Hinweis: Je dicker das verwendete Material ist, um so aufwändiger ist die Bearbeitung. Bild: MicroLine 6320 P von der Firma LPKF 25

27 Feine Lösungen verbinden. 21. Hole Plugging Unter Pluggen (engl.: verstopfen, verschließen) versteht man das planare Verschließen von Bohrungen bzw. Vias. Durch das Pluggen können die Anforderungen nach höherer Integrationsdichte und der sich daraus ergebenden Konstruktionsparameter realisiert werden: Reduzierung der Paddurchmesser und des Padabstandes Reduzierung der Restringgröße Nutzung der Vias als SMD-Fläche - Via in Pad Fertigung von Leiterplatten mit SBU-Aufbauten bessere Wärmeableitung Entflechtung über die Innenlage bei BGA s mit geringem Pitchabstand Wir pluggen: die klassischen Durchkontaktierungen (Plated Through Holes - PTHs) die Sacklöcher (Blind Vias) innenliegende Durchkontaktierungen (Buried Vias) Via in Pad Innenlagen Buried Vias Innenliegende Durchkontaktierungen müssen vollständig und möglichst planar verschlossen werden, um Lufteinschlüsse beim HDI-Aufbau zu vermeiden. Außenlagen Via in Pad Bei gepluggten Bohrungen ist die Platzierung im späteren Lötpad möglich. Die Fläche unterhalb des BGA s ist frei von Leiterbahnen und zeigt nur die Anschlusspads. Dies bedeutet eine höhere Prozesssicherheit hinsichtlich möglicher Anschlüsse bei der Bestückung und dem Löten. Die benachbarten Verbindungen eines BGA s an die Außenwelt sind extrem kurz, parallel, gleich lang, kreuzen sich nicht und verlaufen nicht entlang anderer Signalpins. Das Plugging-Verfahren Bohren Metallisieren der Hülse Pluggen Bürsten, Schleifen nächste Aufbaulage(n) Abbildung: Plugging-Prozess 20 26

28 Fertigungsspezifikation 22. Kantenmetallisierung Metallisierte Kanten sind mit Kupfer beschichtete Innen- oder Außenkonturen einer Leiterplatte. Dabei ist zu berücksichtigen, dass die gefrästen und glatten Kanten, auf Grund einer geringen Rauhigkeit, nur eine geringe Kupferhaftung besitzen. Eine Verbesserung der Kupferhaftung kann bei Multilayern durch das Herausführen der Innenlagen erzielt werden. Für diesen Prozess werden bei der JLP zwei Technologien angewandt: LBA - Technologie Metallisierung partieller Bereiche bzw. über die gesamte Länge der Leiterplatte Vereinzelung der Leiterplatten mittels rechts- und linksdrehenden Fräser Einschränkungen können hinsichtlich der Stabilität des Fertigungsnutzens vorkommen. Um dies zu vermeiden, werden Bruchstege zur Stabilisierung eingebracht. Tenting - Technologie Die max. Länge der Kantenmetallisierung beträgt 80 mm Längere Metallisierungen werden durch Haltestege (Bruchstege) unterbrochen Vereinzelung der Leiterplatten mittels rechts- und linksdrehenden Fräser Leiterplattenecken müssen Fräsradien besitzen verwendeter Fräser: 1,6 mm oder kleiner Abbildung: Kantenmetallisierung - halbgefräste Bohrungen* Abbildungen: Kantenmetallisierung Einschränkungen können hinsichtlich der Stabilität des Fertigungsnutzens vorkommen. Um dies zu vermeiden werden Bruchstege zur Stabilisierung eingebracht, welche vor oder nach der Bestückung sauber aufgetrennt werden müssen. *Halbgefräste, metallisierte Bohrungen sind gratfrei und somit für eine sichere seitliche Kontaktierung (optimal) geeignet. 27

29 Feine Lösungen verbinden. 23. Einpresstechnik Diese Technologie ermöglicht eine lötfreie Montage von Bauelemente-Anschlüssen oder Einpressstiften in den (i. d. R. metallisierten) Bohrungen der Leiterplatten. Zur Anwendung kommen verschiedene Einpressstifte (massiv oder elastisch). Die Maße und Formen sowie deren Toleranzen müssen vom Hersteller festgelegt sein und dem Leiterplattenproduzenten mitgeteilt werden (Lochspezifikation). Des Weiteren sollten die entsprechenden Layoutbereiche eindeutig gekennzeichnet sein (u. a. Benennen der Bohrungen). Die Lochspezifikation sollte folgende Kennzahlen enthalten: Kennzahlen Endloch mit Toleranzangabe Grundbohrung mit Toleranzangabe Cu-Schicht in der Bohrung Oberflächen-Schicht in der Bohrung Leiterplattendicke Restring Beispiele 0,85 + 0,10 / - 0,05 mm 1,0 ± 0,025 mm min. 25 μm 3,00 5,0 μm Ni 0,05 0,2 μm Au min. 1,6 mm min. 0,15 mm 20 28

30 Fertigungsspezifikation Prüftechniken 1. Automatisch-optischer Test (AOI) Nach dem Ätzen werden alle Leiterplatten standardmäßig einem AOI Test unterzogen. Das geätzte Layout wird dabei mit den CAM-Daten verglichen. CAM-Parameter für den automatisch-optischen Test Test gemäß CAM-Daten (Kundendaten und Vorgaben) Automatische Erkennung von Kurzschlüssen, Unterbrechungen, Einschnürungen, Abstandsunterschreitung, Leiterzugsbreiten etc. 2. Elektrischer Test Das elektrische Testverfahren wird auf Kundenwunsch für Leiterplatten eingesetzt. Der Test wird mittels Fingertest oder Nadel-Adapter-Test (Paralleltest) durchgeführt. CAM-Parameter für den elektrischen Test Test gemäß CAM-Netzliste (Kundennetzliste wünschenswert), siehe Pkt. 5 Inputformate selektives Testverfahren mit hochpräziser Prüfpunktpositionierung Durchgangstest, Test nur von Anfangs- und Endpunkten, Gut-Schlecht-Sortierung Hochspannungstest mit Prüfspannung (bis max. 500 Volt) Test von innenliegenden Widerständen und Ausführungen Ausführung von Widerstandsschleifen 3. Sonstige Testverfahren/Dienstleistungen/Analysen Zur Prozessüberwachung und Qualitätsbestimmung der Leiterplatten stehen eine Reihe weiterer Testverfahren und Geräte zur Verfügung: Erstellung von Micro-Querschliffen und deren metallurgische Auswertung mit modernster Bildverarbeitung Schichtdickenbestimmung (Wirbelstrom, Beta-Rückstrahl) von Kupfer, Nickel, Gold und Zinn SnPb-Analyse / Sn-Analyse Prüfprotokolle / Erstmusterprüfberichte ausgewählte Testverfahren nach IPC-TM-650 Analyse, Protokollierung & Nacharbeit von Import-Leiterplatten (als Dienstleistung für Händler und Kunden) 29

31 Feine Lösungen verbinden. 4. Spezielle Nacharbeiten layoutbezogene Nacharbeit von Konturen layoutbezogene Nacharbeit vom Beschriftungsdruck funktionelles Auftrennen von nichtgewollten Verbindungen Verschließen von Nacharbeiten durch Epoxydharz Nacharbeit von Anfasungen Weitere Möglichkeiten von Nacharbeiten sind auf Anfrage möglich! 5. Zertifikate/Zulassungen Qualitätsmanagementsystem nach DIN EN ISO 9001 Umweltmanagementsystem nach DIN EN ISO UL - Approbation für USA und Kanada File Nr. E

32 Fertigungsspezifikation Verpackungs- und Lagerhinweise 1. Verpackung nach Kundenwunsch Durch viele Umwelt- und Umgebungseinflüsse sind Leiterplatten enormen Belastungen ausgesetzt. Deshalb müssen die Platinen für eine Weiterverarbeitung beim Kunden optimal vorbereitet werden. Stressfaktoren für Leiterplatten Feuchtigkeitsaufnahme (beginnt bereits kurz nach der Produktion) Transport und Lagerung Vorbehandlung und Weiterverarbeitung bei hohen Temperaturen 1.1 ESD Verpackung/Vakuumverpackung (kostenpflichtig) Für die ESD Verpackung arbeiten wir mit einem Vakuumverpackungsgerät einschließlich Rückbegasungseinrichtung für Stickstoff. Durch die Vakuumverpackung ergeben sich Vorteile für die Vermeidung von Oxidation, Feuchtigkeit und Verschmutzung. Folgende Mehrwerte ergeben sich daraus: sicherere Lagerung der Platinen über einen längeren Zeitraum möglich (ohne dass eine nachträgliche Trocknung erforderlich wird) Lichtschutz der Leiterplatten durch eine Metallschicht in der Verpackung Schutz vor Verunreinigungen ESD-Schutz für dafür vorgesehene Arbeitsbereiche 1.2 Sonstige Verpackung (kostenfrei) Bio-, Altpapier- und Styroporflocken Luftpolsterfolie oder Schaumgummi 1.3 Verpackungsetikett Sie liefern uns Ihre Barcodes wir passen unser Verpackungsetikett zur einmaligen Optimierung und Standardisierung Ihrer innerbetrieblichen Logistik dementsprechend an! Dafür benötigen wir folgende Details: Etikettengröße (max. Größe 10 cm x 6 cm) Etikettenformat (Hoch-/Querformat) Schriftgröße und Platzierung jegliche Form der im Rahmen verfügbaren Flächen Angabe der genauen Barcode-Sprache (Vielzahl verschiedener Barcodes möglich inkl. Data-Matrix-Code) 31

33 Feine Lösungen verbinden. 2. Lagerbedingungen Um Schädigungen der Leiterplatte zu vermeiden, müssen die Platinen vor der Weiterverarbeitung getempert und getrocknet werden. Damit die Löt- und Verarbeitkeit unserer Leiterplatten innerhalb des zulässigen Lagerzeitraums (siehe Tabelle) gewährleistet werden kann, empfehlen wir folgende Lagerbedingungen und Lagerfristen: Lagertemperatur: C Luftfeuchte: 30-50% rf unbelastete Umgebungsluft Oberfläche chemisch Ni /Au Lagerfrist für Lötfähigkeit 12 Monate chemisch Sn 6 Monate Heissluftverzinnung (HAL) 12 Monate Eine Lagerung unterhalb der Fristen ist selbstverständlich möglich. Bitte beachten Sie dies bei der Liefereinteilung für Rahmenaufträge. Vorbehandlung und Weiterverarbeitung Die hohen Belastungen der Leiterplatten, insbesondere im Bleifrei-Prozess, erfordern ein hohes Maß an Prozessstabilität und Einhaltung der Verarbeitungsrichtlinien bei der Bestückung. Darüber hinaus dürfen nur trockene und temperierte Leiterplatten verarbeitet werden. Wir empfehlen für alle Mehrlagenleiterplatten vor der Weiterverarbeitung die Trocknung. Für Starrflex-LP ist diese zwingend erforderlich (siehe Folgepunkt 3). Trocknungsbedingungen Temperatur: 120 C Zeit: ca. 3 Stunden Durchführung: im Umluftofen freistehend oder freiliegend Hinweis: Leiterplatten mit der Endoberfläche chemisch Zinn reagieren unter höherer Temperatur mit einem schnelleren Wachstum der intermetallischen Phase. Längere Lagerung und Unterbrechung der Weiterverarbeitung können die Lötfähigkeit verschlechtern. Bitte beachten Sie auch für die Gestaltung der Verarbeitungsprozesse die einschlägigen Normen IPC J-STD-020, IPC J-STD-033 und J-STD

34 Fertigungsspezifikation 3. Temperempfehlung für flexible und starr-flexible Leiterplatten Flexible und starr-flexible Leiterplatten mit Polyimid sind extrem hygroskopisch, d. h. sie können selbst bei normalen Raumbedingungen die Feuchtigkeit, die in der Luft vorhanden ist, aufnehmen. Eine getrocknete Polyimidfolie hat bereits nach wenigen Stunden ihren Sättigungsgrad an Feuchtigkeit erreicht. Das führt dazu, dass beim Lötprozess die absorbierte Feuchtigkeit explosionsartig verdampft und es so zu Ausfällen durch Delamination, Blasenbildung, Abrisse, etc. kommen kann. Dieses sogenannte Ausgasen kann verhindert werden. Lagerbedingungen Lagertemperatur: C Luftfeuchte: 30-50% rf Tempern Obwohl unsere Leiterplatten während des Fertigungsprozesses getempert werden, spielen die weiteren Transportumstände (Wetter und Temperatur) sowie Lagerbedingungen eine wesentliche Rolle. Daher ist es erforderlich, die Platinen für die weitere Verarbeitung zu tempern. Die Verarbeitung sollte unmittelbar nach dem Temperprozess vorgenommen werden (<4 h), da die hygroskopischen Eigenschaften der Platinen bestehen bleiben. Temperaturempfehlungen für das Tempern Flexible Leiterplatten Bei einer Temperatur von ca. 120 C -> 3-4 Stunden tempern Starr-flexible Leiterplatten Bei einer Temperatur von ca. 120 C -> 4-6 Stunden tempern Es ist zu beachten, dass durch die Wärmeeinwirkung bei den Oberflächen chemisch Zinn und OSP eine künstliche Alterung eintritt, welche sich negativ auf das Lötverhalten auswirken kann. 33

35 Feine Lösungen verbinden. Firmenprofil der Jenaer Leiterplatten GmbH seit 1974: seit 1992: Entwicklung: Unser Team: Beginn der Leiterplattenproduktion im Traditionsunternehmen Carl Zeiss in Jena. Vollständige Privatisierung des Unternehmenszweiges Jahre JLP Start der Fertigung als Jenaer Leiterplatten GmbH - Ab diesem Zeitpunkt kontinuierliche Durchsetzung auf dem deutschen Leiterplattenmarkt. Mit einem jährlichen Umsatz von ca. 11 Mio. EUR haben wir uns zu einem stetig wachsenden, kompetenten Partner für unsere Kunden entwickelt. Daraus ergibt sich eine regelmäßige Platzierung unter den TOP 20 der deutschen LP-Hersteller. 80 Mitarbeiter Arbeiten im Dreischichtsystem langjähriges technologisches Know-how flexible Einsatzmöglichkeiten aller Mitarbeiter IPC-A-600 geschultes Personal Kennzahlen: Fertigungskapazität von ca m²/jahr Produktionsfläche von m² Qualitätssicherung: Qualitätsmanagementsystem nach DIN EN ISO 9001 Umweltmanagementsystem nach DIN EN ISO UL - Approbation (USA/Kanada) - File-Nr: E Weitergehende Anforderungen an das Qualitätssystem werden von uns individuell behandelt und in Qualitätsvereinbarungen festgeschrieben. Was zeichnet uns aus: langjährige Erfahrungen und technologisches Wissen partnerschaftliche erfolgreiche Zusammenarbeit konkrete Angebote mit detaillierter Datenprüfung 24h Erreichbarkeit unserer CAM-Mitarbeiter, d. h. kompetente Beratung rund um die Uhr klar definierte Ansprechpartner Eildienst- und Blitzfertigung prinzipiell kurze Lieferzeiten & Termintreue höchste Qualitätsansprüche und deutsche Fertigung 20 34

36 Fertigungsspezifikation Kontakte Unser Innendienst steht Ihnen von Montag bis Donnerstag zwischen 7.00 Uhr und Uhr und am Freitag, von Uhr bis Uhr, zur Verfügung. In ganz dringenden Fällen sind technische Abstimmungen sogar rund um die Uhr mit unseren CAM-Mitarbeitern möglich. Ansprechpartner Vertriebsleitung Herr Christian Gärtner / ch.gartner@jlp.de Anfragen & technische Beratung/Angebotswesen Herr Volker Wötzel / agw@jlp.de Frau Christiane Reis / agw@jlp.de Herr Torsten Simon / agw@jlp.de Auftragsannahme & Terminabstimmung/Arbeitsvorbereitung Herr Frank Jahnke / cam@jlp.de Frau Stephanie Micheel / s.micheel@jlp.de Herr Jürgen Fleischhauer / cam@jlp.de Technische Abstimmung zu laufenden Aufträgen Herr Frieder Kupfer / cam@jlp.de Außerhalb der Bürozeiten CAM-Mitarbeiter / cam@jlp.de Schulungsangebote ln-house-schulungen bei Ihnen oder in unserem Firmengebäude am Standort Jena Technologieschulungen Wünschen Sie weitere Schulungen? Kein Problem! Setzen Sie sich bei Bedarf mit uns in Verbindung! 35

37 Jenaer Leiterplatten GmbH Prüssingstraße Jena Telefon: ( ) Fax: ( ) Gestaltung: Stepper Werbeproduktion