Musterverwaltungsvorschrift des LAI

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1 Musterverwaltungsvorschrift des LAI zur Vermeidung und Verwertung von Abfällen nach 5 Abs. 1 Nr. 3 BImSchG bei Anlagen nach Nr neu -, Spalte 1 des Anhangs zur 4. BImSchV (vgl. auch Nr. 2.6 des Anhangs I der IVU-Richtlinie 96/61/EG vom ) Anlagen zur Oberflächenbehandlung von Metallen oder Kunststoffen durch ein elektrolytisches oder chemisches Verfahren mit einem Volumen der Wirkbäder von 30 Kubikmeter oder mehr () 5/00

2 2 Inhaltsverzeichnis 1. Anwendungsbereich 3 2. Abgrenzung der relevanten Abfälle 4 3. Beschreibung der wichtigsten Verfahrensschritte und der hierbei anfallenden Abfälle 6 4. Vermeidung 4.1 Vorbehandlung Entfettungsbäder Beize (sauer) Palladiumhaltige Konzentrate u.a Behandlungsbäder Chemische Verkupferung (EDTA-haltig) Kohlenstoffhaltige Bäder Kupferelektrolyte (schwefelsauer) Blei/Zinn-Elektrolyte Nickelelektrolyte Chemische Nickelbäder Zinnelektrolyte Zinn-/Zinn-Blei-Stripper Abfälle aus der Fotostrukturierung Polyolefin-/Polyesterrückstände...; Restfilm Lackschlamm Spülwasser und Konzentrate Abfälle aus der Abwasserbehandlung Verwertung 5.1 Vorbehandlung Kupferabrieb elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer Behandlungsbäder Silberelektrolyte Entwickler Lötstopplack Gold- u. Silberelektrolyte Nickelelektrolyte Chemische Nickelbäder Ätzlösungen Zinn-/Blei-Lot- und Zinn-/Zinn-Blei-Krätze Abfälle aus der Abwasserbehandlung Lackschlamm aus Resistabwasser Literatur Anhang 7.1 Definition Wirkbad Zuordnung der Abfälle zu einzelnen Abfallschlüsseln 52

3 3 1. Anwendungsbereich Diese Musterverwaltungsvorschrift (MVwV) konkretisiert die Anforderungen an die Vermeidung und Verwertung von Abfällen bei Anlagen nach Nr. 3.10, Spalte 1 des Anhangs zur 4. BImSchV (vgl. auch Nr. 2.6 des Anhangs I der IVU-Richtlinie 96/61/EG vom für "Anlagen zur Oberflächenbehandlung von Metallen und Kunststoffen durch ein elektrolytisches oder chemisches Verfahren, wenn das Volumen der Wirkbäder 30 m³ übersteigt"). Zur Definition des Wirkbades siehe Anhang 7.1. Im vorliegenden Fall wird die Herstellung von Leiterplatten beschrieben. Leiterplatten bestehen aus einem nichtleitenden Basismaterial, auf dem sich Leiterbahnen für bestimmte Schaltfunktionen in Form dünner Metall- oder Legierungsschichten (z. B. Kupfer, Nickel, Gold etc.) befinden. Das Bindeglied zwischen Leiterbahnebenen bilden die Bohrlochhülsen, die die Außenebenen miteinander verbinden oder auch als Teildurchkontaktierung mehrere Ebenen der Multilayer miteinander verbinden können. Eine Vielzahl von Innenlagenschaltungen können zu einer sogenannten Mehrlagenschaltung (Multilayer) weiterverarbeitet werden. Die einzelnen Innenlagen werden durch isolierte Zwischenlagen (Prepregs) voneinander getrennt. Diese MVwV benennt in Tabellenform getrennt nach Vermeidung und Verwertung: - die Bezeichnung und den Anfallort der relevanten Abfälle, - die technisch möglichen Vermeidungs- und Verwertungsmaßnahmen, - die Voraussetzungen für die Vermeidung und Verwertung, - den Anwendungsbereich der technisch, - die Zumutbarkeit der Vermeidungs- bzw. Verwertungsmaßnahme, - die Vermeidungsrate und - die Schadlosigkeit der Verwertungsmaßnahme.

4 4 2. Abgrenzung der relevanten Abfälle (1) Diese MVwV gilt für Abfälle, die bei der Leiterplattenherstellung u.a. anfallen durch - Eintrag von Fremdstoffen in die Reinigungs-/Entfettungsbäder, - Abtrag von Grundmaterial in der Beizlösung, - Abtrag von Metallschichten bei der Entmetallisierung von Gestellen, - Wechsel von Prozesslösungen, - Austrag von Prozesslösungen (Verschleppungen), - Einträge von Resten aus vorhergehenden Prozessstufen. Das Bild 1 gibt über die einzelnen Arbeitsschritte bei der Herstellung von Leiterplatten einen Überblick. Der grau unterlegte Kasten stellt den Bereich dar, in dem bei der Leiterplattenfertigung hauptsächlich vertikal betriebene Bäder eingesetzt werden. In den anderen Bereichen werden bevorzugt horizontale Prozesstechniken mit Sprühverfahren eingesetzt.

5 5 PREPREG INNENLAGENHERSTELLUNG Vorbehandeln Strukturieren (Fotodruck) Ätzen/Strippen Oxidieren VERPRESSEN Laminieren Bohren BOHRLOCHMETALLISIEREN Bohrlochreinigen Aktivieren chemisches Metallisieren galvanisches Metallisieren 5 µm Cu 25 µm Cu STRUKTURIEREN (Siebdruck / Fotodruck) Resistechnik Tentingtechnik LEITERZUGAUFBAU galvanisches Verkupfern ÄTZEN METALLRESIST aufbringen STRIPPEN Fotomaske STRIPPEN Fotoresist ÄTZEN Kupferschaltung weitere Bearbeitung Schaltung mit Metallresist STRIPPEN Metallresist weitere Bearbeitung Bild 1: Technologische Varianten der Leiterplattenherstellung

6 6 (2) Sofern Abfälle bei der Herstellung von Leiterplatten anfallen, die in dieser MVwV nicht beschrieben werden, sind Einzelfallprüfungen durch die zuständigen Behörden vorzunehmen. (3) Allgemeine Hinweise Im Anhang 7.2 sind in tabellarischer Form die wichtigsten Abfälle mit ihren dazugehörigen Abfallschlüsseln aufgeführt. Zur Gewährleistung einer optimalen Vermeidung von Abfällen ist es notwendig, dass in den Betrieben entsprechend ausgebildetes Personal eingesetzt wird, ein Labor-Messplatz vorhanden ist und regelmäßige Badkontrollen durchgeführt werden. 3. Beschreibung der wichtigsten Verfahrensschritte und der hierbei anfallenden Abfälle 3.1 Übersicht Zur Herstellung des Leiterbahnbildes werden verschiedene Techniken eingesetzt, die nachfolgend aufgeführt sind: - Subtraktiv-Verfahren, - Semiadditiv-Technik, - Volladditiv-Technik, - Mehrlagentechnik (Multilayer-Technik), - Multiwire-Technik, - Metalcore-Technik, - Flexible-, starr-flexible Schaltungen, - SMD-Technik (Surface-Mounted-Device-Technik) u.a.. Bei der Leiterplattenherstellung unterscheidet man grundsätzlich zwischen subtraktiven und additiven Verfahren. Eine weitere Unterteilung in einseitige und doppelseitige Leiterplatten (starre oder flexible), mit und ohne Durchverkupferung ist möglich. In der Bundesrepublik wird nach dem heutigen Kenntnisstand am häufigsten das Subtraktiv-Verfahren angewendet.

7 7 3.2 Teilprozesse Einsatzstoffe Das Ausgangsprodukt der Leiterplatte ist ein kupferkaschiertes Basismaterial (glasfaserverstärkte Epoxy-, Phenol- oder neue FRN- (Flame Retardent, non corrosive) Materialien). Die Nenndicken der Kupferkaschierungen liegen zwischen 0,05 und 0,40 mm. Die bei der mechanischen Bearbeitung anfallenden Partikelemissionen beim Schneiden, Sägen, Bohren, Fräsen oder Stanzen werden durch herkömmliche Gewebefilter zurückgehalten Mechanische und chemische Reinigung Zu diesen Verfahren gehören das Entgraten, Bürsten und das Strahlen mit Bimssteinmehl. Ziel der Vorbehandlung ist es, ein Oberflächenrelief zu erzeugen, das eine optimale Haftung für den anschließenden Fotodruck gewährleistet. Der entstandene Kupferabrieb muss weitgehend über ein Kreislaufmodul mit Zentrifuge oder Anschwemmfilter geführt werden, damit er nicht in das Abwasser gelangen kann. Entgraten/Bürsten/Strahlläppen Kupfer als Metall, Feststoffe wie z. B. Aluminiumoxid, Siliciumcarbid, Kunstharzabrieb, Glasstaub, Bimssteinmehl Mögliche Abfälle: Anorganische Abfälle mit Metallen a.n.g. ( ) Desoxidation Persulfat, Schwefelsäure, Wasserstoffperoxid, Phosphate, Chloride, Abwasser und kupferhaltige Schlämme Mögliche Abfälle:

8 8 Saure Beizlösungen ( ) Anlaufschutz Organische Verbindungen, wie z. B. Benzotriazol in sehr geringen Konzentrationen, Citrate, Imidazole, Phosphate Mögliche Abfälle: Lösungsmittel und Gemische, die keine halogenierten Lösungsmittel enthalten ( ) Durchkontaktierung Unter Durchkontaktieren versteht man die Herstellung von Verbindungen zwischen verschiedenen Leiterbahnebenen (doppelseitige Leiterplatten und Multilayer). Um die Verbindung mittels chemischer Verkupferung herstellen zu können, sind die nachfolgenden Arbeitsgänge erforderlich Entfetten und Desmearing Der beim Bohren entstandene Smearfilm (verkrackter bzw. teilweise zerstörtes Epoxidharz mit Glasfaserresten) kann durch alkalische Permanganatlösung, konzentrierte Schwefelsäure, Mischsäure aus Schwefel- und Phosphorsäure, konzentrierte Chromsäurelösung oder Plasmaätz-Verfahren entfernt werden. Mögliche Abfälle: Saure Beizlösungen ( ) Laugen a.n.g. ( ) Konditionieren Konditionierlösungen sind Elektrolyte, die bewirken, dass der Aktivator eine höhere Bekeimungsdichte auf dem Basismaterial hervorruft. Es handelt sich hier um saure oder alkalische Lösungen, die gleichzeitig als Entfettung wirken können. Sie beinhalten Ethanolamin, Triethanolamin, Glykoletherverbindungen, Phosphorsäureverbindungen, Tenside, Alkalien oder Säuren.

9 9 Mögliche Abfälle: Salze und Lösungen, die organische Bestandteile enthalten ( ) Aktivieren (Katalysieren) Bei der Aktivierung wird das Basismaterial durch adsorptive Anlagerung von Metallkeimen in einer einstufigen Palladium-Zinn-Lösung bekeimt. Im folgenden Prozessschritt erfolgt die Rücklösung des zweiwertigen Zinns in salzsauren, fluorborwasserstoffhaltigen oder in alkalischen, ammoniumhydrogenfluoridhaltigen Lösungen (Beschleunigung). Mögliche Abfälle: Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten ( ) Saure Beizlösungen ( ) Chemische Verkupferung /Direktmetallisierung Die Bäder enthalten Kupfersulfat- oder -chlorid, Komplexbildner (EDTA, Quadrol, Ammoniak, Triethanolamin, Tartrat), Natriumhydroxid, Formalin (als Reduktionsmittel), Tenside (Natriumlaurylsulfat, Stabilisatoren (Cyanide, Sulfid, Mercaptane, Alkohole etc.). Mögliche Abfälle: Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten ( ) Die chemische Verkupferung ist heute bis zu 60 % durch sogenannte Direktmetallisierungsbäder ersetzt worden. Ein elektrisch leitfähiges Polymer hat die Schlüsselfunktion bei der Direktmetallisierung. Verfahrensbeispiel: Als erster Prozessschritt erfolgt der Aufschluss bzw. Aktivierung der Oberfläche mit Kaliumpermanganat. Anschließend wird die Leiterplatte in die Katalysatorlösung (oligomerhaltig) eingebracht. Im letzten Prozessschritt erfolgt in der Fixierung die Polymerisation des Oligomers. Diese Verfahren sind komplexbildnerfrei (kein EDTA, NTA, Quadrol etc.) und benötigen, aufgrund der geringeren Anzahl von Arbeitsschritten, weniger Spülwasser. Da diese Verfahren auch in Hori-

10 10 zontalanlagen betrieben werden können, wird der Spülwasseranfall zusätzlich durch den Einsatz von Abquetschwalzen reduziert. Gängige Verschleppungsmengen für vertikale Prozesstechnik liegen zwischen 0,15 und 0,20 l/m² Zuschnitt, im Vergleich zu 0,05 bis 0,08 l/m² in horizontaler Prozesstechnik. Mögliche Abfälle: Laugen a. n. g. ( ) Saure Beizlösungen ( ) Salze und Lösungen, die organische Bestandteile enthalten ( ) Leiterbilddruck Herstellung von Filmunterlagen Die Ausgangsmaterialien für den Sieb- oder Fotodruck sind Filmvorlagen, die als Diapositiv- oder -negativ vorliegen. Von den Originalunterlagen werden Arbeitskopien im Einfach- oder Mehrfachnutzen erstellt. Die Trägermaterialen aus Polyester oder Glas sind mit einer lichtempfindlichen Emulsion beschichtet. Die folgenden Typen werden eingesetzt: Lithfilm mit Silberhalogenidemulsion Die Entwicklung erfolgt vorwiegend mit organischen Reduktionsmitteln. Diazofilm Die Entwicklung wird im ammoniakhaltigen Medium durchgeführt. Mögliche Abfälle: Entwickler und Aktivatoren auf Wasserbasis ( ) Fixierlösungen ( ) Verbrauchte ammoniakalische Entwickler ( ) Filme und fotografische Papiere, die Silber oder Silberverbindungen enthalten ( ) Filme und fotografische Papiere, die kein Silber oder keine Silberverbindungen enthalten ( )

11 11 Neue Technologien bei der Leiterbilderstellung sind Direktbelichtungssysteme. Die Schaltungen sind mit lichtempfindlichen Resisten beschichtet und werden direkt durch einen Laser belichtet. Eine weitere Entwicklung sind die sogenannten Silver- Writer, die den Film ohne Entwicklung direkt erstellen. Der Vorteil dieser Systeme ist die exakte Maßhaltigkeit ihrer Strukturen, weil die EDV-Daten direkt übertragen werden und der Film keiner nasstechnischen Behandlung ausgesetzt ist. Diese Verfahren sind abwasserfrei. Mögliche Abfälle: Filme und fotografische Papiere, die kein Silber oder keine Silberverbindungen enthalten ( ) Siebdruck Ein relativ wirtschaftliches Verfahren zur Herstellung des Leiterbildes ist die Siebdruck-Technik. Erhältlich sind Siebdruck-Lacke als Einkomponenten-Lacke in gebrauchsfertiger Form von in einem Lösungsmittel gelösten Monomeren. Nachdem das Lösungsmittel verdunstet ist, polymerisieren sie unter Wärmeeinfluss aus. Mögliche Abfälle: Entwickler und Aktivatoren auf Wasserbasis ( ) Entwickler auf der Basis von Lösungsmitteln ( ) Bleichlösungen und Bleich-Fixierlösungen ( ) Alte Druckfarben, die keine halogenierten Lösungsmittel enthalten ( ) Fotoresist-Beschichtung Fotoresiste sind lichtempfindliche Materialien unterschiedlicher Dicke, die in flüssiger Form (Flüssig-Resiste) oder als Folie (Trocken-Resiste) dem Anwender zur Verfügung stehen und in der Lage sind, durch Polymerisation ungesättigter Monomere Fotovorlagen zu reproduzieren. Man unterscheidet zwischen positiv und negativ arbeitenden Resisten. Trockenresiste werden nach der Applikation durch Laminatoren mit UV-Licht belichtet. Flüssigresiste werden nach der Applikation mittels Tauchen, Sprühen, Rollercoaten oder Gießen zunächst getrocknet und dann mit UV- Licht belichtet. Bei negativ arbeitenden Resisten werden die nicht belichteten Teile

12 12 anschließend (ca % der Oberfläche) ausentwickelt, bei positiv arbeitenden Resisten werden die belichteten Teile ausentwickelt. Als Entwicklungsmedien dienen wässrig alkalische Lösungen. Sie beinhalten als mögliche Inhaltsstoffe des Abwassers eine 1-2 %-ige Lösung von Natrium- oder Kaliumcarbonat mit gelöstem organischen Resistmaterial. Mögliche Abfälle: Wässrige Schlämme, die Farbe oder Lack enthalten ( ) Filme und fotografische Papiere, die kein Silber oder keine Silberverbindungen enthalten ( ) Fotoresist-Strippen Nach dem Galvanisier- und Ätzprozess müssen die auf der Oberfläche verbliebenen ausgehärteten Resiste (ca % der Oberfläche) entfernt werden. Hierzu werden meistens Alkalihydroxide verwendet, die mitunter Zumischungen von Glykolen oder Polyglykolen enthalten. Mögliche Abfälle: Wässrige Schlämme, die Farbe oder Lack enthalten ( ) Galvanisieren Nach der Vorreinigung, Desoxidation und Dekapierung werden überwiegend folgende Elektrolyte eingesetzt: - Bleielektrolyte Fluorborwasserstoffsäure oder Kresolsulfonsäure, Blei. - Blei-Zinn-Elektrolyte Fluoroborwasserstoffsäure, Zinnfluorborat, Bleifluorborat, Glättungszusätze. - Zinn-Elektrolyte Sulfonsäure, Schwefelsäure, Zinnsulfat. - Goldelektrolyte Die Goldelektrolyte sind in der Regel cyanidhaltig und erstrecken sich von schwach sauer über neutral bis alkalisch. Als Glanz- und Härtezusätze können Nickel,

13 13 Silber, Kobalt und organische Verbindungen enthalten sein. Ausnahmen bilden Goldbäder, in dem das Gold als Sulfitkomplex vorliegt. - Kupferelektrolyte Schwefelsäure, Kupfer, Glanzzusätze, Tenside. - Nickelelektrolyte Nickelsulfat, Nickelchlorid, Glanzzusätze, Borsäure, Tenside. Nickel-Bäder auf Sulfamat-Basis sind ebenfalls im Einsatz. - Silberelektrolyte Kaliumcyanid, Silber, Glanzzusätze. Elektrolyte zur Vorversilberung enthalten keine Glanzzusätze. In Ausnahmefällen werden Leiterplatten auch mit Niederschlägen aus Rhodium, Ruthenium und Palladium beschichtet. Die sauren bzw. alkalischen Emissionen aus den Prozessbädern werden durch Tröpfchenabscheider und Abluftwäscher zurückgehalten. Mögliche Abfälle: Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten ( ) Cyanidhaltige Abfälle mit Schwermetallen ohne Chrom ( ) Siedlungsabfälle, andere Metalle (Kupfer, Zinn, Blei/Zinn, Blei, Nickel) ( ) Ätzen Der nicht durch Organik oder Metallresist abgedeckte Bereich des Kupfers wird beim Ätzen herausgelöst. Bei organischen Ätzresisten werden saure Kupferchloridlösungen, bei der Metallresist-Technik ammoniakalische Ätzmedien eingesetzt. Mögliche Abfälle: Saure Beizlösungen ( ) Laugen a.n.g. ( )

14 Strippen von Galvanoresisten Nach dem Ätzen müssen die elektrolytisch aufgebrachten Zinn- bzw. Zinn-Blei- Schichten entfernt werden. Die Leiterbahnstruktur liegt nun in reiner Kupfer-Form vor. Neben den fluorborwasserstoffhaltigen Strippersystemen werden sehr viel häufiger ein- oder zweistufig arbeitende Salpetersäuresysteme eingesetzt. Mögliche Abfälle: Saure Beizlösungen ( ) Alternativ: Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten ( ) Lötstopplack-Applikation Das Leiterbild wird geschützt durch den Lötstopplack. Bei fotosensiblen Lötstopplacken wird der Auftrag vollflächig vorgenommen und die späteren Lötstellen fototechnisch herausgearbeitet. Eine mögliche Vorbehandlung ist z. B: - Entfetten u. Microätzen, - Bürsten, - Bimssteinmehlstrahlen. Die eingesetzten fotosensiblen Lötstopplacke bestehen zum größten Teil aus Epoxyd- und Acrylharzen, die folgende Zusätze enthalten: Pigmente, anorganische Füllstoffe wie Talk, Silikat, Bariumsulfat,Tenside und Fotoinitiatoren. Bei der Entwicklung werden die nicht polymerisierten Teile herausgelöst. Die hierbei eingesetzten Lösungsmittel wie zum Beispiel Butyldiglykol werden z. B. in einem Destillationsprozess zurückgewonnen. Darüber hinaus werden Lötstopplacke auch in wässrig alkalischen Sodalösungen entwickelt. Mögliche Abfälle: Lösungsmittel und -gemische, die keine halogenierten Lösungsmittel enthalten ( ) Schlämme oder feste Abfälle, die andere Lösungsmittel enthalten ( ) Wässrige Schlämme, die Farbe oder Lack enthalten ( )

15 15 Bei Alkalicarbonatlösungen kann durch den Einsatz von prozessintegrierten Verfahren ein wirtschaftlich günstiges Verfahren betrieben werden. Dies gilt auch für organische Entwicklermedien, die entweder über eine hausinterne oder externe Destillationsanlage aufbereitet und im Kreislauf geführt werden Thermische Verfahren Hot-Air-Levelling-Verfahren Nach der Vorreinigung werden die freiliegenden Lötaugen des Lötstopplackes durch Tauchen in Fluxmittel (Basis Isopropanol, Bromide, Chloride oder Alkalien) aktiviert und anschließend bei ca. 240 C in eine eutektische Zinn-Blei-Schmelze getaucht. Beim Herausziehen wird das überschüssige Lot aus den Bohrungen mit Heißluft abgeblasen. Die anfallenden Zinn- und Blei-Emissionen können durch einen Zyklonabscheider zurückgehalten werden. Mögliche Abfälle: Lösungsmittel und -gemische, die keine halogenierten Lösungsmittel enthalten ( ) Gewerbeabfall, andere Metalle ( ) Im Vergleich zum Hot-Air-Levelling-Verfahren gewinnen außenstromlos abgeschiedene Metalle wie z. B. organische Schutzschichten (organic soldering Protection (OSP)), Zinn (Sn), Silber (Ag), Nickel/Gold (Ni/Au), Nickel/Palladium (Ni/Pd), Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/ Au) zunehmend an Bedeutung. Mögliche Abfälle: Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten ( ) Cyanidhaltige Abfälle mit Schwermetallen ohne Chrom ( )

16 Entmetallisierung Man unterscheidet neutrale, saure, alkalische sowie alkalisch-cyanidische Entmetallisierungslösungen. Sie arbeiten chemisch oder elektrolytisch (anodisch) und enthalten überwiegend Komplexbildner. Entmetallisierungsbäder, die als Komplexbildner Ethylendiamintetraessigsäure (EDTA) enthalten, dürfen nach dem Teil E, Nr. 3 des Anhangs 40 der Abwasserverordnung nicht in das Abwasser gelangen. Mögliche Abfälle: Cyanidhaltige Abfälle mit Schwermetallen ohne Chrom ( ) Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten ( ) Saure Beizlösungen ( ) Abwasser Abwasseranfall Der Abwasseranfall in der Leiterplattentechnik ist bedingt durch: - unbrauchbar gewordene Elektrolyte, sofern sie nicht mehr verwertbar sind, - Inhalte von Standspülen und chemischen Spülen, - Spülwasser aus Kaskadenspülungen, - Regenerate von Ionenaustausch-Kreislaufanlagen und Ionenaustauschern der Recyclingtechnik, - Betrieb von Hilfseinrichtungen (Filter, Ansetzstationen, Abgaswäscher etc.), - Reinigungs- und Bodenabwässer, - Laborbetrieb, - Handwaschbecken. Da die Forderung nach Mehrfachnutzung des Spülwassers zu erfüllen ist, gelangen konzentrierte Abwässer zur Abwasserbehandlung.

17 Abwassertrennung (s. Bild 2) Um die Behandlung der komplizierten Abwasserströme in der Leiterplattentechnik erfolgreich durchführen zu können, ist eine strenge Abwassertrennung in die nachfolgend dargestellten Abwasserteilströme erforderlich:

18 Bild 2: Abwasserführung und Abwasserbehandlung in einem Leiterplattenbetrieb 18

19 19 Für die Abwassertrennung in kreislauffähige und nichtkreislauffähige Stoffströme ist maßgebend, ob die Ionenaustauscheranlage durch die Abwasserinhaltstoffe geschädigt werden kann und ob eine Kreislaufführung für das zu behandelnde Abwasser überhaupt sinnvoll ist Filtermaterialien (Kerzen, Tücher usw.) Die Filtration von Elektrolyten dient dazu, ungelöste Verunreinigungen (z. B. Späne oder Schmutz), die durch die Werkstücke eingeschleppt worden sind sowie Anodenschlamm, Staub aus der Luft oder die im Prozess entstandenen unlöslichen Verbindungen (meist Metallhydrolysate) zu entfernen. Dadurch soll eine über die Zeit gleichbleibende gute Beschichtungsqualität erreicht werden, da andernfalls negative Einwirkungen auf die Schichtqualität zu befürchten sind (insbesondere der Einbau der Partikel in die Schicht). Um eine kontinuierliche Entfernung der Störstoffe sicherzustellen, wird der Filter im Bypass zum Prozessbad betrieben. Als Filter werden rückspülbare Materialien bevorzugt, da bei Einwegfiltern das Filtermaterial als zusätzlicher besonders überwachungsbedürftiger Abfall entsorgt werden muss und so das Abfallaufkommen vergrößert wird. Verbrauchte Filterhilfsmittel (z. B. Kieselgur) sind mit Elektrolytresten kontaminiert und müssen als besonders überwachungsbedürftiger Abfall entsorgt werden. Sie spielen jedoch aufgrund ihrer geringen Menge eine untergeordnete Rolle und werden daher unter Nr. 4 und Nr. 5 nicht näher beschrieben. Mögliche Abfälle: Filter- und Aufsaugmaterialien ( D1) Abfälle aus der Abwasserbehandlung Es fallen Hydroxid- und Sulfidschlämme an. Mögliche Abfälle: Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten ( )

20 4. Vermeidung 20 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.1 Vorbehandlungsbäder Abfallschlüssel: / Anfallort: Werkstückreinigung /Entfettung Abfall: Entfettungsbäder Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges Nachschärfen der Bäder a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen grundsätzlich zumutbar 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

21 4. Vermeidung 21 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.1 Vorbehandlung Abfallschlüssel: Anfallort: Beizen, Anätzen Abfall: Beize (sauer) Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen grundsätzlich zumutbar Nachschärfen der Bäder Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

22 4. Vermeidung 22 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.1 Vorbehandlung Abfallschlüssel: / Anfallort: Vorbehandlung Durchkontaktierung Abfall: Palladiumhaltige Konzentrate u.a. Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges Nachschärfen der Bäder a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen grundsätzlich zumutbar 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

23 4. Vermeidung 23 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: / Anfallort: Durchkontaktierung Abfall: Chemische Verkupferung (EDTA-haltig) Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges Nachschärfen der Bäder a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen grundsätzlich zumutbar Membranelektrolyse oder vergleichbare Techniken zur Entfernung von überschüssigem Kupfer aus dem Bad a) Qualitätskriterien der Abscheidung im Einzelfall prüfen EDTA-Rückgewinnung durch chemische Fällung, Elektrodialyse, oxidativer Abbau, Eindampfung im Einzelfall prüfen 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

24 4. Vermeidung 24 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: / Anfallort: Direktmetallisierung Abfall: Kohlenstoffhaltige Bäder Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges Nachschärfen der Bäder a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen grundsätzlich zumutbar 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

25 4. Vermeidung 25 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: Anfallort: elektrolytische Verkupferung Abfall: Kupferelektrolyte (schwefelsauer) Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch Standzeit unbegrenzt, falls nicht der organische Anteil (Abbauprodukte von Badzusätzen) zu hoch wird und nicht mehr entfernt werden kann regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen grundsätzlich zumutbar Nachschärfen der Bäder Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen Filtration (Flächen- und Anschwemmfilter) zur Entfernung fester Verunreinigungen oder Maßnahmen mit gleicher Wirkung Maßnahmen sind Stand der Technik. Aktivkohlebehandlung zur Entfernung organischer Inhaltsstoffe 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung Maßnahmen sind Stand der Technik

26 4. Vermeidung 26 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: Anfallort: Metallresistauftrag Abfall: Blei/Zinn-Elektrolyte Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch nahezu unbegrenzt regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen grundsätzlich zumutbar Nachschärfen der Bäder Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen Filtration (Flächen- und Anschwemmfilter) zur Entfernung fester Verunreinigungen oder Maßnahmen mit gleicher Wirkung Maßnahmen sind Stand der Technik. 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

27 4. Vermeidung 27 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: Anfallort: elektrolytische Vernickelung Abfall: Nickelelektrolyte Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch Standzeit unbegrenzt, falls nicht der organische Anteil (Abbauprodukte von Badzusätzen) zu hoch wird und nicht mehr entfernt werden kann oder der Nickelgehalt zu hoch wird regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen grundsätzlich zumutbar Nachschärfen der Bäder Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen Filtration zur Entfernung fester Maßnahmen sind Stand der Technik Verunreinigungen Aktivkohlebehandlung zur Entfernung Maßnahmen sind Stand der Technik organischer Inhaltsstoffe Selektive Reinigung bei Eintrag von Zink a) elektrolytische Selektivreinigung zur Abscheidung von Fremdmetallen ist möglich im Einzelfall prüfen Membranelektrolyse oder vergleichbare Techniken zur Entfernung von überschüssigem Nickel aus dem Bad 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung a) Nickelüberschuss ist standzeitbegrenzender Faktor bei Großanlagen im Einzelfall prüfen

28 4. Vermeidung 28 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: Anfallort: Chemische Vernickelung/Goldanlage Abfall: Chemische Nickelbäder Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen grundsätzlich zumutbar Nachschärfen der Bäder Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen b) Nachschärfen nur begrenzt möglich bei Anreicherung von Störstoffen Filtration (Flächen- und Anschwemmfilter) zur Entfernung fester Verunreinigungen oder Maßnahmen mit gleicher Wirkung Maßnahmen sind Stand der Technik anodischer Schutz von metallischen Behältern (Vermeidung der Nickelabscheidung an der Behälterwand) im Einzelfall prüfen 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

29 4. Vermeidung 29 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: Anfallort: Metallresistauftrag Abfall: Zinnelektrolyte Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch nahezu unbegrenzt regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen grundsätzlich zumutbar Nachschärfen der Bäder Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen Filtration (Flächen- und Anschwemmfilter) zur Entfernung fester Verunreinigungen oder Maßnahmen mit gleicher Wirkung Maßnahmen sind Stand der Technik. 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

30 4. Vermeidung 30 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: / Anfallort: Metallresiststrippung Abfall: Zinn-/Zinn-Blei-Stripper Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch abhängig vom Metallgehalt (Sn, Sn/Pb, Cu) regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges Nachschärfen der Bäder a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen grundsätzlich zumutbar Filtration zur Entfernung fester Verunreinigungen oder Maßnahmen mit gleicher Wirkung Maßnahmen sind Stand der Technik. 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

31 4. Vermeidung 31 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Abfälle aus der Fotostrukturierung Abfallschlüssel: / / Abfall: Polyolefin-/ Polyesterrückstände; Lackschlamm (wässrig); Restfilm Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch Vermeidungsrate Anfallort: Laminator; Peeler; Entwickler Fotoresist regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges Nachschärfen der Bäder a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen grundsätzlich zumutbar 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

32 4. Vermeidung 32 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.3 Abfälle aus der Fotostrukturierung Abfallschlüssel: Anfallort: Stripper, Fotoresist Abfall: Lackschlamm Standzeitverlängerung der Bäder 1. durch nahezu unbegrenzt regelmäßige Kontrolle und regelmäßiges a) Kenntnis und Einhaltung der notwendigen grundsätzlich zumutbar Nachschärfen der Bäder Stoffkonzentrationen sowie Kenntnis der quantitativen Bestimmungsmethode und der Durchführung der notwendigen Untersuchungen Filtration (Bandfilter o. ähnliche Stand der Technik Maßnahmen) 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

33 4. Vermeidung 33 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.4 Abfall: Spülwasser und Konzentrate Abfallschlüssel: / / / Anfallort: nach den Behandlungsbädern Mehrfachnutzung des Spülwassers (z. B. 3- fach-kaskade oder Kombination 2-fach- Kaskade und Kreislaufspüle) 1., i.d.r. drei Spülschritte nach der Entfettung, dem Beizen sowie der elektrolytischen und chemischen Metallabscheidung die Spülwassermenge sinkt mit der Zahl der Spülschritte. Beispiel: Gestellware, Spülkriterium 2000, Badverschleppung 0,1 l/m² zu beschichtender Oberfläche, Spülwassermenge 200 l/m² bei einem Spülschritt und 0,5-1,3 l/m² bei drei Spülschritten Spülwasserzulauf nur bei Bedarf a) Fußschalter oder Handbrause bei Handgalvaniken a) Spülwasserzulauf getaktet bei Automaten grundsätzlich zumutbar. Rückführung des Spülwassers mit dem in b) Teilrückführung ist Stand der Technik, grundsätzlich zumutbar nahezu vollständig diesem Wasser enthaltenen Prozess- vollständige Rückführung ist im Einzelfall chemikalien in die den Spülbädern jeweils zu prüfen vorgeschalteten warmen Behandlungsbäder (als Ersatz der Verdunstungsverluste in den Behandlungsbädern) 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

34 4. Vermeidung 34 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Vermeidungsrate 4.4 Abfall: Spülwasser und Konzentrate Abfallschlüssel: / / / Anfallort: nach den Behandlungsbädern Aufkonzentrierung des Spülwassers durch Verdunsten oder Verdampfen mit anschließender Rückführung des Konzentrats ins Prozessbad a) intensive Überwachung und Pflege der Behandlungsbäder b) nur für einzelne Prozessstufen im Einzelfall prüfen nahezu vollständig Vortauchen a) Platzbedarf kann gedeckt werden a) ausreichende Transportkapazität der Fahrwagen ist vorhanden im Einzelfall prüfen ca. 50 % 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

35 4. Vermeidung 35 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit 4.5 Abfall: Abfälle aus der Abwasserbehandlung Abfallschlüssel: / / / / Verringerung der Ausschleppungen 1. von Badinhaltsstoffen in die nachfolgende Spüle konstruktive Maßnahmen an den Warenträgern 1. keine defekten Gestellisolierungen, mit denen Elektrolyte "ausgeschleppt" werden können Optimierung der Korbtechnik Vermeidungsrate Anfallort: Abwasserbehandlungsanlage Das Zurückhalten von 1 kg Metall bedeutet eine Verringerung von 4-8 kg Abfall aus der Abwasserbehandlung (Trockensubstanz ca. 35%) Optimierung der Prozesslösung 1. Herabsetzung der Oberflächenspannung durch Tenside Optimierung der Zudosierung von Prozesschemikalien a) Prozessverträglichkeit im Einzelfall prüfen Minimierung der Verschleppungen durch Optimierung der Abtropfzeit Abquetschen Abstreifdüsen und Abstreifbürsten Abblasen Abrütteln 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung grundsätzlich zumutbar

36 4. Vermeidung 36 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit 4.5 Abfall: Abfälle aus der Abwasserbehandlung Abfallschlüssel: / / / / Rückführen von Wertstoffen aus den Spülbädern in die Behandlungsbäder 1 Vermeidungsrate Anfallort: Abwasserbehandlungsanlage Rückführung nach Aufkonzentration des Spülwassers durch: Verdunster/Verdampfer Ionenaustauscher oder Verfahren mit gleicher Wirkung a) Elektrolytverträglichkeit ist zu prüfen im Einzelfall prüfen, bei Hartchrom Stand der Technik. Aufkonzentrierung von Wertstoffen aus Spülwässern zur externen Verwertung 1. bei Edelmetallen grundsätzlich zumutbar Elektrolyse b) bei Edelmetallen Ionenaustauscher zur Aufkonzentrierung von Metallen aus Spülwasser b) bei Edelmetallen 1. Gefordert nach Anhang 40 der Abwasserverordnung

37 4. Vermeidung 37 Vermeidung a) Voraussetzung für die Vermeidung Zumutbarkeit Abfall: Abfälle aus der Abwasserbehandlung Abfallschlüssel: / / / / Dosierter Einsatz von verbrauchten Beizen bei a) Ausreichendes separates im Einzelfall prüfen der Neutralisationsfällung als Flockungsmittel Speichervolumen anstelle von Frischchemikalien (Flockungsmittel) Vermeidungsrate Anfallort: Abwasserbehandlungsanlage

38 5. Verwertung 38 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.1 Vorbehandlung Abfallschlüssel: Anfallort: Vorbehandlung Abfall: Kupferabrieb Hydrometallurgische Verwertung a) Zusammensetzung entspricht der im Einzelfall prüfen Spezifikation der Verwertungsfirmen

39 5. Verwertung 39 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.1 Vorbehandlung Abfallschlüssel: / Anfallort: Elektrolytische Verkupferung Abfall: elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer Hydrometallurgische Verwertung a) Zusammensetzung entspricht der im Einzelfall prüfen Spezifikation der Verwertungsfirmen

40 5. Verwertung 40 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: Anfallort: Elektrolytische Versilberung Abfall: Silberelektrolyte Hydrometallurgische Verwertung a) Zusammensetzung entspricht der im Einzelfall prüfen Spezifikation der Verwertungsfirmen

41 5. Verwertung 41 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Behandlungsbäder Abfallschlüssel: / Abfall: Butyldiglykol, Ethyldiglykol, Butyrolacton, Cyclohexanon (Lösungsmittel Entwickler Lötstopplack ), Schlamm aus Lösungsmitteldestillation Betriebsinterne oder externe Destillation a) Zusammensetzung entspricht der im Einzelfall prüfen Spezifikation der Verwertungsfirmen Schadlosigkeit Anfallort: Lötstopplackentwicklung

42 5. Verwertung 42 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: / Anfallort: Elektrolytische Vergoldung und Versilberung Abfall: Gold- u. Silberelektrolyte Hydrometallurgische Verwertung a) Zusammensetzung entspricht der im Einzelfall prüfen Spezifikation der Verwertungsfirmen

43 5. Verwertung 43 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: Anfallort: Elektrolytische Vernickelung Abfall: Nickelektrolyte Hydrometallurgische Verwertung a) Zusammensetzung entspricht der im Einzelfall prüfen Spezifikation der Verwertungsfirmen

44 5. Verwertung 44 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.1 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: Anfallort: Chemische Vernickelung Abfall: Chemische Nickelbäder Hydrometallurgische Verwertung a) Zusammensetzung entspricht Spezifikation im Einzelfall prüfen der Verwertungsfirmen

45 5. Verwertung 45 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: / Anfallort: Ätzprozess Abfall: Ätzlösung (ammoniakalisch oder sauer) Hydrometallurgische Verwertung a) Zusammensetzung entspricht der im Einzelfall prüfen Spezifikation der Verwertungsfirmen

46 5. Verwertung 46 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.2 Behandlungsbäder Abfallschlüssel: Anfallort: Heißverzinnungsanlage Abfall: Sn-/Pb-Lot Sn-/Sn-Pb-Krätze Hydrometallurgische Verwertung a) Zusammensetzung entspricht der im Einzelfall prüfen Spezifikation der Verwertungsfirmen

47 5. Verwertung 47 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.3 Abfall: Abfälle aus der Abwasserbehandlung Abfallschlüssel: / / Anfallort: Abwasserbehandlungsanlage Hydrometallurgische Verwertung Pyrometallurgische Verwertung, d. h. Einsatz der Schlämme als Sekundärrohstoff in NE-Metallhütten a) Ausreichend hoher Gehalt an Wertstoffen (i.d.r. Edel- oder NE-Metalle) und möglichst geringer Störstoffgehalt (lt. Spezifikation der Verwertungsfirmen) a) Ausreichend hoher Gehalt an Wertstoffen (i.d.r. Edel- oder NE-Metalle) und möglichst geringer Störstoffgehalt (lt. Spezifikation der Verwertungsfirmen) im Einzelfall prüfen im Einzelfall prüfen

48 5. Verwertung 48 Verwertung a) Voraussetzung für die Verwertung Zumutbarkeit Schadlosigkeit 5.4 Abfall: Lackschlamm aus Resistabwasser Abfallschlüssel: Anfallort: Resistabwasserbehandlung energetische Verwertung a) siehe KrW-/AbfG im Einzelfall prüfen b) Membrantechnik auf Polymerbasis

49 49 6. Literatur Richtlinie 96/61/EG des Rates vom über die integrierte Vermeidung und Verminderung der Umweltverschmutzung. Amtsblatt der Europäischen Gemeinschaften , Nr. L 257/26 Verordnung über Anforderungen an das Einleiten von Abwasser in Gewässer und zur Anpassung der Anlage des Abwasserabgabengesetzes vom BGBl. Teil I S. 566 (Anhang 40 der Abwasserverordnung (AbwV)) Hinweise und Erläuterung zu Anhang 40 der Abwasserverordnung. Bundesanzeiger Hartinger, L.: Handbuch der Abwasser- und Recyclingtechnik. Carl Hanser Verlag München 1991 ATV-Hinweis M 756 (Entwurf): Abwasser, das in der metallverarbeitenden Industrie anfällt, Blatt 9 "Leiterplattenherstellung" (Stand 1999) Gräf, Hartinger, Lohmeyer, Schwering: Abwassertechnik in der Produktion. Loseblatt- Sammlung WEKA Fachverlag, Augsburg Zimpel, J. u. a.: Abwasser und Abfall der Metallindustrie, Expert-Verlag 1995 ABAG-itm (Hrsg.): Sonderabfallentsorgung Rechtsgrundlagen, branchenspezifische Arbeitsmaterialien Band : Leiterplattenherstellung, ABAG-itm Fellbach, Januar 1998 Prof. Reichert, Organische Belastung in Abwässern von Galvanikbetrieben und Leiterplattenherstellern, Forschungsbericht Nr im Auftrag des Umweltbundesamtes (1993)

50 7. Anhang 50

51 Definition des Wirkbades* Unter der Formulierung "wenn das Volumen der Wirkbäder 30 m³ übersteigt" ist die Summe aller Bäder zu verstehen, die zu einer ortsfesten technischen Einheit gehören, in denen eine gezielte chemische oder elektrolytische (elektrochemische) Veränderung der Oberfläche stattfindet. Hierzu zählen die Prozessbäder, in denen die bestimmungsgemäße Oberflächenbehandlung (Zweck der Anlage) von Metallen oder Kunststoffen durchgeführt wird, sowie alle diesen Bädern gegebenenfalls vor- und nachgeschalteten Prozessbäder, wie zum Beispiel Anätz-, Ätz- und Desmearingbäder, in denen ebenfalls eine gezielte chemische oder elektrolytische Oberflächenbehandlung der Werkstücke vorgenommen wird. Bäder, in denen keine chemische oder elektrolytische (elektrochemische) Oberflächenbehandlung der Werkstücke stattfindet, sind nicht zu berücksichtigen. Daher sind dem o.g. Volumen von > 30 m³ zum Beispiel Entfettungsbäder, Dekapierbäder sowie Spülbäder und Vorlagebehälter bzw. Gegenbehälter für die Prozessbäder nicht hinzuzuzählen. Ebenfalls nicht erfasst von Nr. 2.6 des Anhangs I der IVU - Richtlinie werden Spritzverfahren, bei denen das Werkstück in kein Bad eingetaucht wird (z. B. Spritzbeizen). * Definition in Anlehnung an die Begründung zum Artikelgesetz - Stand

52 7.2 Zuordnung der Abfälle zu einzelnen Abfallschlüsseln * 52 Betriebsinterne Anfallort Abfall Abfallbezeichnung Abfälle zur Verwertung Abfälle zur Beseitigung Bezeichnung schlüssel besonders nicht besonders überwachungs- überwachungs- überwachungs- überwachungs überwachungs- bedürftig bedürftig bedürftig -bedürftig bedürftig Anorganische Säuren, Säuregemische, Beizen Zinn/Blei-Stripper saure Beizlösungen (sauer) Beize (sauer) Beizen, Anätzen saure Beizlösungen Bleielektrolyt Elektrolytische Bleiabscheidung Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Bleischlamm Abwasserbehandlungsanlage Schlämme a.n.g. Butyldiglykol, Ethyldiglykol, Butyrolacton, Cyclohexanon Entwicklung Lötstopplack Lösungsmittel u. Gemische, die keine halogenierten Lösungsmittel enthalten Chem. Verkupferung (EDTA-haltig) Durchkontaktierung Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Chem. Verkupferung (EDTA-haltig) Durchkontaktierung Laugen a.n.g. Entfettungsbäder Werkstückreinigung/ Entfettung saure Beizlösungen Entfettungsbäder Werkstückreinigung/Entfettung Laugen a.n.g. Epoxidharzabfälle (Fotoresist) Entwickler Fotoresist Wässrige Schlämme, die Farbe oder Lack enthalten Feinchemikalien Konditionierung u. Katalysator Andere Abfälle mit anorganischen Chemikalien

53 Betriebsinterne Anfallort Abfall Abfallbezeichnung Abfälle zur Verwertung Abfälle zur Beseitigung 53 Bezeichnung schlüssel besonders nicht besonders überwachungs- überwachungs- überwachungs- überwachungs überwachungs- bedürftig bedürftig bedürftig -bedürftig bedürftig Filtermaterialien nach der Badpflege D1 Aufsaug- und Filtermaterialien, Wischtücher und Schutzkleidung mit schädlichen Verunreinigungen Fixierbäder Fotografischer Prozesse Fixierlösungen Silberfilmherstellung für Leiterbild Stopplack Kohlenstoffhaltige Bäder Direktmetallisierung saure Beizlösungen Kohlenstoffhaltige Bäder Direktmetallisierung Salze und Lösungen, die organische Bestandteile enthalten Kupferabrieb Vorbehandlung andere anorganische Abfälle mit Metallen a.n.g. Kupferätzlösung Saurer Ätzprozess Sauere Beizlösungen Kupferelektrolyt (sauer) Elektrolytische Verkupferung Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Kupferhaltiger Galvanikschlamm Abwasserbehandlungsanlage Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Lackschlamm Stripper, Entwickler wässrige Schlämme, die Farbe oder Lack enthalten Laugengemisch Chem. Verkupferung Laugen a.g.n. Laugengemisch (EDTA-haltig) Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Laugengemisch Entfettungsbäder u. Desmearing Laugen a.n.g Nickelelektrolyt Elektrolytische Vernickelung Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten

54 Betriebsinterne Anfallort Abfall Abfallbezeichnung Abfälle zur Verwertung Abfälle zur Beseitigung 54 Bezeichnung schlüssel besonders nicht besonders überwachungs- überwachungs- überwachungs- überwachungs überwachungs- bedürftig bedürftig bedürftig -bedürftig bedürftig Nickelelektrolyt (chemisch) Chemische Vernicklung/Goldanlage Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Nickelhaltiger Galvanikschlamm Abwasserbehandlungsanlage Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrome enthalten Palladium Konzentrate Vorbehandlung, Durchkontaktierung Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Palladium Konzentrate Vorbehandlung, Durchkontaktierung Salze und Lösungen, die organische Bestandteile enthalten Polyolefine-/Polyesterabfall; Lackschlamm (wässrig), Lamiator; Peeler; Entwickler Fotoresist Kunststoff - Filmabfall Polyolefine-/Polyesterabfall; Lackschlamm (wässrig), Lamiator; Peeler; Entwickler Fotoresist Wässrige Schlämme, die Farbe oder Lack enthalten Filmabfall Polyolefine-/Polyesterabfall; Lackschlamm (wässrig), Lamiator; Peeler; Entwickler Fotoresist Filme und photographische Papiere, die kein Silber und keine Filmabfall Silberverbindungen enthalten Schwermetallsulfide Abwasserbehandlungsanlage Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Sonstige Metallhydroxidschlämme Abwasserbehandlungsanlage cyanidhaltige (alkalische) Abfälle mit Schwermetallen ohne Chrom Sonstige Metallhydroxidschlämme Abwasserbehandlungsanlage Metallhydroxidschlämme und andere Schlämme aus der Metallfällung Sonstige Metallhydroxidschlämme Abwasserbehandlungsanlage Cyanidfreie Abfälle, die Chrom enthalten

55 Betriebsinterne Anfallort Abfall Abfallbezeichnung Abfälle zur Verwertung Abfälle zur Beseitigung 55 Bezeichnung schlüssel besonders nicht besonders überwachungs- überwachungs- überwachungs- überwachungs überwachungs- bedürftig bedürftig bedürftig -bedürftig bedürftig Sonstige Metallhydroxidschlämme Abwasserbehandlungsanlage Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Spül- und Waschwässer, metallsalzhaltig Spülwasser Abfälle a.n.g. Spül- und Waschwässer, metallsalzhaltig nach den Behandlungsbädern Cyanidhaltige Abfälle ohne Schwermetalle Spül- und Waschwässer, metallsalzhaltig Spülwasser nach Anätzen Salzlösungen, die Sulfate, Sulfite und Sulfide enthalten Spül- und Waschwässer, metallsalzhaltig nach den Behandlungsbädern Cyanidfreie Abfälle, die Chrom enthalten Spül- und Waschwässer, metallsalzhaltig nach den Behandlungsbädern Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Spül- und Waschwässer, metallsalzhaltig Spülwasser nach Blei/Zinn Bädern Salzlösungen, die Chloride, Fluoride, oder Halogenide enthalten Spül- und Waschwässer, metallsalzhaltig Spülwasser Vorbehandlung Salzlösungen, die Phosphate, und verwandte feste Salze enthalten Tenside Direktmetallisierung (kein EDTA) Abfälle a.n.g Tenside Spülwasser Waschmittel Zinn-/Zinn-Blei-Stripper Metallresiststrippung Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Zinn-Blei-Elektrolyt Metallresistauftrag Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten Zinnelektrolyt Metallresistauftrag Cyanidfreie Abfälle, die kein Chrom enthalten

56 Betriebsinterne Anfallort Abfall Abfallbezeichnung Abfälle zur Verwertung Abfälle zur Beseitigung 56 Bezeichnung schlüssel besonders überwachungsbedürftig überwachungsbedürftig nicht überwachungsbedürftig besonders überwachungs -bedürftig überwachungsbedürftig Zinnschlamm Abwasserbehandlungsanlage Schlämme a.n.g. * Rechtsgrundlage ist das KrW-/AbfG mit den untergesetzlichen Regelwerken Gesetz zur Förderung der Kreislaufwirtschaft und Sicherung der umweltverträglichen Beseitigung von Abfällen (Kreislaufwirtschafts- und Abfallgesetz - KrW-/AbfG) vom (BGBl I, 2705), geändert durch Gesetz vom (BGBl I, 1354) mit den untergesetzlichen Regelwerken: Verordnung zur Bestimmung von besonders überwachungsbedürftigen Abfällen (Bestimmungsverordnung besonders überwachungsbedürftige Abfälle - BestbüAbfV) vom (BGBl I, 1366) Verordnung zur Bestimmung von überwachungsbedürftigen Abfällen zur Verwertung (Bestimmungsverordnung überwachungsbedürftige Abfälle zur Verwertung BestüVAbfV) vom (BGBl I, 1377) Verordnung über Verwertungs- und Beseitigungsnachweise (Nachweisverordnung - NachwV) vom (BGBl I, 1382), Berichtigung vom (BGBl I, 2860) Verordnung zur Einführung des Europäischen Abfallkatalogs (EAK-Verordnung - EAKV) vom (BGBl I, 1428