Teststrategie Heute und Morgen SPI FPT IBV - Lotpasteninspektion

Transkript

1 Elektrnik Inspektin Testlösung Test AOI BSC FKT - Autmatische JTAG Funktinstest / Bundary-Scan Optische - End-Of-Line Inspektin - BurnIn Teststrategie Heute und Mrgen AXI ICT ATS - Autmatische In-Circuit Autmtive Test Slutin Röntgeninspektin SPI FPT IBV - Ltpasteninspektin Flying-Prbe Industrielle Bildverarbeitung Test 1

2 Themen In eigener Sache Teststrategien im SMD-Prduktinsprzess Entwicklungstrend: SMD-Bauteile und Zielmärkte Teststrategien der Zukunft 2

3 In eigener Sache Die Vrträge zum heutigen Tag können Sie ab dem 16. Juni vn unserer Webseite dwnladen Damit wir uns verbessern und auf Ihre wünsche eingehen können bitten wir Sie den Fragebgen am Ende der Veranstaltung auszufüllen 3

4 In eigener Sache Gewinner unseres Wettbewerb zur neuen Webseite ist: Herr Matthias Wittwer KABA in Wetzikn 4

5 Test-Strategien im SMD-Prduktinsprzess 5

6 1 - CAD / Gerber-Daten Aufbereitung DFT & Redesign-Verifikatin zurück an CAD C-LINK imprtiert Design-Daten 1 CAD-Daten 6

7 2 - Daten für Schablnen-Herstellung Ausgabe für Schablnenbau 1 CAD-Daten 2 Schablnendrucker Sinterpastendrucker 7

8 3 - X/Y-Krrdinaten für Nacharbeit XY-Liste 1 CAD-Daten 2 Schablnendrucker Sinterpastedrucker 3 Dispenser 8

9 4 - Ltpasteninspektin 4 Ltpasteninspektin (SPI) 5 SMD-Bestückung 9

10 6 - Pre-Reflw Autmatische Optische Inspektin 4 Ltpasteninspektin (SPI) 5 SMD-Bestückung 6 Autmatische ptische Inspektin (AOI) 10

11 8 - Pst-Reflw Autmatische Optische Inspektin 7 Reflw-Löten 8 Pst-Reflw AOI 11

12 9 - Pst-Reflw Röntgen Inspektin 7 Reflw-Löten 8 Pst-Reflw AOI 9 Röntgen-Inspektin AXI der AXOI = AXI + AOI 12

13 10 - In-Circuit Test der Flying-Prbe 10 In-Circuit-Test (ICT) Flying Prbe (FPT) 13

14 11 - JTAG/Bundary Scan der/und Funktinstest 10 In-Circuit-Test (ICT) Flying Prbe (FPT) 11 Funktinstest (FKT) Bundary Scan (BST) 14

15 13 - End-f-Line Test Handbestückung End-f-Line Test 14 Versand Endmntage 15

16 Entwicklungstrend: SMD-Bauteile und Zielmärkte Zielmarkt Trends für die Zukunft Kürzere Entwicklungsprzesse Kürzere Prduktelebenszyklen Verkürztes Time-t-Market Neu Industriezweige (Windenergie, Phtvltaik, Elektrmbilität) Verschärfte Nrmen und Gesetze

17 Entwicklungstrend: SMD-Bauteile und Zielmärkte Zukünftige technlgische Herausfrderung Rasante Entwicklung in der Halbleitertechnlgien Erhöhter Bedarf an Leistungselektrnik Miniaturisierung der Bauteile System-n-Chip Kmplexität und verdichtete Bestückung der Leiterplatten

18 Entwicklungstrend: SMD-Bauteile und Zielmärkte Beispiele: System-n-Chip 18

19 Entwicklungstrend: SMD-Bauteile und Zielmärkte Beispiele: für die Integratin auf Baugruppen-Ebene 19

20 Entwicklungstrend: SMD-Bauteile und Zielmärkte Beispiele: für die Integratin auf Chip-Ebene 20

21 Teststrategien der Zukunft Zielmarkt Trends für die Zukunft Kürzere Entwicklungsprzesse Kürzere Prduktelebenszyklen Verkürztes Time-t-Market Neu Industriezweige (Windenergie, Phtvltaik, Elektrmbilität) Verschärfte Nrmen und Gesetze 21

22 Fehler frühzeitig erkennen Trend: Ltpasteninspektin wird an Bedeutung gewinnen Schnelle Rückmeldung der Ergebnisse ~ 60% Ltpasten-Defekte ~ 20% Bestück-Defekte ~ 6% Reflw-Löt-Defekte Inspektin nach dem Druck = Effiziente Fehlervermeidung 22

23 Fehler frühzeitig erkennen Trend: Autmatische Optische Inspektin vr dem Lötprzess reduzieren den Reparaturaufwand Bestückungsfehler werden direkt nach der Bestückung behben Schnelle Rückmeldung an den Bestücker ~ 60% Ltpasten-Defekte ~ 20% Bestück-Defekte ~ 6% Reflw-Löt-Defekte Optisch Inspektin vr dem Lötprzess = Minimaler Reparaturaufwand 23

24 Pre-Reflw Teststrategien (Optische Inspektin) 3D-AOI vs. 3D-AXOI 3D-AOI Investitinsaufwand 3D-AXOI Inspektin sämtlicher Lötstellen nach der IPC-A-610 Nrm Inspektin der krrigierten Bauteile aus dem Pst-Reflw-Przess Gleichzeitige Röntgen-Inspektin vn der Tp- und Bttm-Seite der Baugruppe TREND 24

25 Pre-Reflw Teststrategien (Elektrischer Test) In-Circuit-Test vs. Flying-Prbe / JTAG Bundary Scan ICT High-Speed Prüfung (Taktzeit ptimiert) FPT kmbiniert mit BSC Hhe Flexipilität Keine Adapterksten Prüfung vn BGAs mit Bundary Scan und Emulatinstechnlgie TREND 25

26 Pre-Reflw Teststrategien (Elektrischer Test) FKT Sequenziel-Test vs. FKT Parallel-Test Sequenziel-Test Geringer Ksten und Wartung Parallel-Test Hher Durchsatz Ermöglicht unabhängiger Paralleltestdurchlauf TREND 26

27 Pre-Reflw Teststrategien (Elektrischer Test) Sinnvlle Kmbinatin vn Testmethden In-Circuit Test Bundary Scan Test In-Circuit Test Funktinstest In-Circuit Test Bundary Scan Test Funktinstest Flying-Prbe Test Bundary-Scan Test Funktinstest Bundary-Scan Test 27

28 Vn der Prdukteentwicklung bis zur Serie-Prüfung Verstärktes zusammenarbeiten zwischen Entwicklung und Prüffeld Nutzung gleicher Mess- und Stimuli- Hardwaren Gemeinsame Entwicklung vn Testsftware Mdularer Aufbau des Test-Equipments Knsequentes Umsetzen des Design fr Testability Vermeiden vn unnötigen Zeit- und Kstenaufwand für die Adaptin der Prüflinge 28

29 Schlussflgerung Testtechnlgie der Zukunft Jede Testtechnlgie hat ihre Berechtigung Trend Richtung AXOI - Inspektin vn versteckten Lötstellen BGAs, etc. 100%-ig kntaktbezgene Testmethden Tendenz rückläufig Der Trend geht Richtung Kmbinatin vn Testverfahren Prüfmittelentwicklung parallel bzw. entwicklungsbegleitend zur Prduktentwicklung 29

30 Wir wünschen Ihnen einen spannenden infrmativen Prüftechnlgie Tag ad+t AG Digitaltest GmbH GÖPEL electrnic GmbH Natinal Instruments 30