ROBUSTNESS VALIDATION

Transkript

1 ROBUSTNESS VALIDATION Risikobewertung (ISO 26262) neuer Technologien und Consumer Bauteile in KFZ-Elektronik SPAREN SIE 200 bei Anmeldung bis zum 15. September 2014 BEIDE TAGE SIND GETRENNT BUCHBAR Vielfältige Austauschmöglichkeiten insbesondere durch die Abendveranstaltung 1 Vorsitz: Dipl. Ing.Helmut Keller, ZVEI Robustness Validation Forum/SAE Automotive Electronics Reliability Committee 2 Dipl.-Physiker Jürgen Gruber, RoodMicrotec GmbH 3 Harald Grübel, Consulting4Drive GmbH 4 Werner Kanert, Infineon Technologies AG 5 Stefan Kriso, Robert Bosch GmbH Thementische mit den Referenten in den Pausen 6 Dr. Zhongning Liang, NXP Semiconductors 7 Klemens A. Molinari, Consulting4Drive GmbH 8 Alexander Nebeling, Delphi Deutschland GmbH 9 Dr. Stefan Poledna, TTTech 10 Andreas Preussger, Infineon Technologies AG Visitenkartenaustausch zu Beginn der Konferenz Mindtrigger Wir versorgen Sie vor und nach der Konferenz mit wichtigen aktuellen Informationen, Denkanstößen, Impressionen und Nachlesen 11 Andreas Reuter, Reusch Rechtsanwälte 12 Peter de Place Rimmen, Danfoss Power Electronics A/S 13 Rene Rongen, NXP Semiconductors 14 Dr.-Ing. Rolf Schlagenhaft, Freescale Halbleiter Deutschland GmbH 15 Jörg Michael Schneider, NXP Semiconductors 16 Walter Schock, Tec Support Quality Engineering UG 17 Josef Stockinger, STMicroelectronics Application GmbH 18 Dr. Michael Stoll, OSRAM Opto Semiconductors GmbH 19 Dr. Georg Tempel, Infineon Technologies Dresden GmbH 20 Uwe Thiemann, RoodMicrotec GmbH KONFERENZ 4. und 5. November 2014, Hilton Hotel, Düsseldorf

2 2 4. November 2014 GRUNDSATZFRAGEN / MANAGEMENT Fragen und Diskussion Pause mit Kaffee und Tee Dipl. Ing. Helmut Keller, Consulting & Engineering Services ZVEI Robustness Validation Forum Spokesman SAE Automotive Electronics Reliability Committee Chairman Europe Empfang mit Kaffee und Tee, Ausgabe der Tagungsunterlagen BUSINESSCARD SWAP Wir geben Ihnen zu Beginn der Veranstaltung die Möglichkeit zum Austausch Ihrer Visitenkarten. Nutzen Sie die Gelegenheit, mit Kolleginnen und Kollegen in Kontakt zu treten und sich zum Thema auch nach der Veranstaltung auszutauschen. VORSITZ Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Consumer- Bauteilen für automotive Anwendungen Kategorien und Charakteristiken von Consumer-Bauteilen und -Anwendungen Kategorien und Anforderungen Erfahrungen beim Einsatz von Consumer-Bauteilen im Auto Maßnahmen zur Anpassung von Consumer-Bauteilen an die Anforderungen im Auto Josef Stockinger, Emerging/New Automotive Applications EMEA Region APG Marketing and Application, STMicroelectronics Application GmbH Consumer und Automotive Koexistenz wird zur Symbiose Consumer und Automotive vom Nebeneinander zum Miteinander Anforderungen in ADAS Anwendungen Consumer Komponenten in Automotive Anwendungen Begrüßung durch den Vorsitzenden und Einführung in das Thema Robustness Validation Dipl. Ing. Helmut Keller Halbleiter im Auto-Limitierung oder Chance im globalen Wettbewerb? Elektronik im Auto Marktbetrachtung und Wertschöpfung Kundennutzen und Nutzungsverhalten, auch im Vergleich zu anderen Industrien Szenarien mit wirtschaftlicher, rechtlicher und technologi scher Bewertung Ist-Situation OEMs und TIERs, Lösungsstrategien und Chancen Harald Grübel, President & CEO, Consulting4Drive GmbH und Klemens A. Molinari, Senior Consultant, Consulting4Drive GmbH Funktionale Sicherheit, Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit: Wiederspruch oder Ergänzung Grenzen der Funktionalen Sicherheit ohne Bezugnahme auf Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit Verschiebung der Kundenerwartungen und daraus resultierende Anforderung an die Entwicklung Integrale Betrachtung von Sicherheit und Zuverlässigkeit Jörg Michael Schneider, Director Automotive Customer Communication, NXP Semiconductors Fragen und Diskussion Gemeinsames Mittagessen Neue Technologietrends und deren Auswirkungen auf Qualität und Zuverlässigkeit Zuverlässigkeitstrends auf Technologie-Ebene Zuverlässigkeitstrends auf Produkt- Ebene Zuverlässigkeit durch Design Dr. Andreas Preussger, Director Quality Management, Infineon Technologies AG Qualifikation neuer Technologien: AEC Q10x und Robustness Validation im Vergleich Erklärung von RV Flow Charts in Q10x Anwendung auf neue Technologien Beispiel: Cu-Draht Dr. Stefan Poledna, Mitgründer und Vorstandsmitglied, TTTech Rene Rongen, Reliability Competence Manager, NXP Semiconductors

3 Responsibility for warranty costs Background for establish the pull for reliability Replacement for MTBF and FIT The terms and methods which make sense and belonging to the real world Terms and methods which bring common sense in the financials decisions will be shown Peter de Place Rimmen, Reliability Advisor, Danfoss Power Electronics A/S Fragen und Diskussion Pause mit Kaffee und Tee Grenzen der ISO Scope der ISO 26262: Fehlfunktion vs. Sollfunktion und Problematik der funktionalen Unzulänglichkeiten Intention der Hardware-Metriken der ISO und Zusammenhang mit der Qualifikation von Hardware- Komponenten Weitere Themenfelder, die out-of-scope der ISO sind Geplante Aktivitäten in der 2nd Edition der ISO Stefan Kriso, Center of Competence "Functional Safety", Robert Bosch GmbH Achtung: Entwickler haften für sorgfältige Arbeit Sorgfalt in der Entwicklung Funktionale Sicherheit Zuverlässigkeit Persönliche Haftung Andreas Reuter, Rechtsanwalt, Reusch Rechtsanwälte DISKUSSION Technik und Produkthaftung Was müssen wir aus konkreten Schadenfällen lernen? Mit allen Referenten des Tages Ende des ersten Tages ANSCHLIESSENDES ABENDESSEN EUROFORUM lädt Sie sehr herzlich zu einem Abendessen in gemütlicher Atmosphäre ein. Nutzen Sie die Gelegenheit zum Austausch: Knüpfen Sie neue oder vertiefen Sie alte Kontakte. 5. November 2014 TECHNISCHE FRAGEN / ERFAHRUNGSBERICHTE Empfang mit Kaffee und Tee Begrüßung durch den Vorsitzenden und Zusammenfassung der Diskussionen des ersten Tages Dipl. Ing. Helmut Keller Herausforderungen für passive Komponenten in neuen Anwendungen Aus Sicht der Fehler- und Systemanalyse für PCB-Design Anordnung von Komponenten und Stress in Applikationen Dipl.-Physiker Jürgen Gruber, Leiter der Technologie- und Fehleranalyse, RoodMicrotec GmbH Robuste Halbleiter Komponenten Erfolge und Risiken Anforderungen an Halbleiter in unterschiedlichen Applikationen und Umgebungs-/Stressbedingungen Risiken bei der Verarbeitung hinsichtlich ESD-(Vor-) Schädigungen! Auswahl geeigneter Qualifikationstests: notwendig oder vernachlässigbar? Uwe Thiemann, Principal Production ESD & Failure Analysis Engineer, RoodMicrotec GmbH Neue Herausforderungen für die Zuverlässigkeit bei Halbleiterbauelementen Mission Profile Zuverlässigkeit und Ausfallraten Applikationsspezifische Qualifikation? Dr. Werner Kanert, Quality Management, Infineon Technologies AG Fragen und Diskussion Pause mit Kaffee und Tee Drive safely building on consumer components? Application conditions for automotive semiconductors Reliability, functional safety, availability, dependability Robustness of seminconductors Dr.-Ing. Rolf Schlagenhaft, Senior Automotive Systems Engineer, Freescale Halbleiter Deutschland GmbH

4 End-of-Life Tests beim Product Design hochzuverlässiger LEDs Herausforderungen für die Produktentwicklung Verzahnung im Entwicklungsprozess Erfahrungen mit der internen Umsetzung Aktuelle Beispiele INFO-TELEFON / Haben Sie Fragen zur Konferenz? Wir helfen Ihnen gern weiter. KUNDENBERATUNG & ANMELDUNG Dr. Michael Stoll, Senior Quality Manager, Innovation Quality Engineering, OSRAM Opto Semiconductors GmbH Pascal Wieczorek anmeldung@euroforum.com Automobil Elektronik künftig ein Verschleißteil? Dilemma: Consumer-Bauteile von Consumer-Herstellern in Automotive-Applikationen Schrittweise Risikominimierung und Lieferantenentwicklung Alternative Lösungen in der Lieferkette Walter Schock, selbständiger Berater für Automotive Electronic Quality und Lieferantenentwicklung, Tec Support Quality Engineering UG Fragen und Diskussion Gemeinsames Mittagessen Technologische Grenzen bei Non Volatile Memory (NVM) Skalierung von Floating Gate Zellen Zuverlässigkeitsanforderungen an NVM Zellen Physikalische Degradationsmechanismen INHALT UND KONZEPTION Ass. jur. Leonie Harmal Conference Director ORGANISATION Angela Giebel Konferenz-Koordinatorin SPONSORING & AUSSTELLUNG Michaela Linnhoff, Senior-Sales-Manager michaela.linnhoff@euroforum.com Telefon: 02 11/ Dr. Georg Tempel, Principal NVM Reliability, Infineon Technologies Dresden GmbH Analyzing Field Data to Identify Mission Profiles Mission Profiles are keys to set reliability requirements Analyzing field return data to obtain product usage on/off time Method of Mission Profile deduction from reliability stresses and field return data, using inverse problem theory Two cases: operating-load-case /environmental-load-case Dr. Zhongning Liang, Senior Principal, Quality and Reliability, NXP Semiconductors Zuverlässigkeitsnachweis und Basis für Produktoptimierung bei gleichzeitiger Kosten- und Zeitersparnis Success testing, Test to fail Robustness Validation, Accelerated testing, HALT Mission profile Fehlerphysik, Fehlermechanismen Alexander Nebeling, Validation Engineering Manager Electronic Controls, Delphi Deutschland GmbH Abschlussdiskussion Ende der Konferenz

5 Robustness Validation zur Vermeidung von Produkt - haftungsfällen bei sicherheitsrelevanter Elektronik Der zunehmende Einsatz von sicherheitsrelevanter Elektronik im Automobil erfordert neue Ansätze in der Auswahl von Bauteilen und dem Nachweis von deren Zuverlässigkeit. Die heute oft noch verwendeten historischen Vorgehensweisen wie AEC oder die Verwendung von Zuverlässigkeitsdaten von nicht mehr aktuellen Technologien entsprechen nicht mehr dem heutigen Stand der Technik. Sie sind deshalb auch juristisch im Falle der Produkthaftung angreifbar. Ein internationaler Arbeitskreis hat deshalb bereits vor Jahren eine Alternative beschrieben: Robustness Validation. Diese Methode gewinnt nun zur Risikobewertung der aktuellen und besonders der kommenden Halbleitertechnologien besondere Bedeutung. Die primär für den Consumermarkt mit niedrigeren Anforderungen entwickelten ICs dringen nun auch in sicherheitskritische Anwendungen ein. Daher muss zur Absicherung der technischen Erfordernisse, aber auch der juristisch verlangten Sorgfalt, eine umfassende Risikobewertung erfolgen. Aus diesem Grund wird z.b. in der aktuellen Revision der AEC Q101 ausdrücklich auf deren Grenzen und die sodann erforderliche Methode Robustness Validation hingewiesen. Erfahren Sie durch Experten die technischen und juristischen Besonderheiten dieser The matik und disku tieren Sie neue Lösungswege wie Produkthaftungsfälle vermieden werden können. Informieren Sie sich und bringen Sie Ihr Wissen auf den neusten Stand: Produkthaftungsrisiken neuer Halbleitertechnologien Consumer-Komponenten als Risikofaktor in sicherheitskritischer Elektronik Notwendigkeit neuer Entwicklungsabläufe zur Vermeidung von Risiken Zuverlässige Elektronik als Voraussetzung für Funktionale Sicherheit nach ISO Grenzen der ISO Robustness Validation als elementarer Bestandteil der Entwicklung Grenzen der AEC Q100/101 versus Robustness Validation Sicherstellung der geforderten Zuverlässigkeit mit Robustness Validation Rechtliche Situation für verantwortliche Entwickler und Einkäufer Zielgruppe Verantwortliche im Management und in der Elektronik-Entwicklung der Bereiche Hardware und Systemarchitektur aus dem Umfeld Automobil- und Industrieelektronik Zuverlässigkeitsingenieure Qualitätsverantwortliche entlang der Wertschöpfungskette außerdem Rechtsfragen von Elektronikanwendungen GUTE GRÜNDE FÜR DIESE KONFERENZ Sie erhalten: einen technischen und juristischen Blickwinkel auf das Thema Robustness Validation einen fachlichen Überblick über die hochaktuellen Diskussionen Handlungshilfen für Ihre Praxis neue Kontakte durch Visitenkartentausch und eine gemeinsame Abendveranstaltung die Möglichkeit, Ihre individuellen Fragen an den Thementischen in den Pausen mit den vorrangegangenen Referenten zu besprechen. vor und nach der Konferenz wichtige aktuelle Informationen, Denkanstöße, Impressionen und Nachlesen.

6 Ihr persönlicher Anmeldecode 4. und 5. November 2014, Hilton Düsseldorf Georg-Glock-Straße 20, Düsseldorf Telefon: 02 11/ Jetzt schnell und bequem online anmelden! Firma JA, ICH NEHME TEIL Anmeldung bis Anmeldung ab Name Tagung am 4. und 5. Nov P M012 Tagung am 4. November 2014 P M100 Tagung am 5. November 2014 P M200 Position/Abteilung Telefon Anschrift FRÜHBUCHERRABATT Sparen Sie 200 Euro 1.999, 2.199, 1.599, 1.799, 1.599, 1.799, Alle Preise verstehen sich p. P. zzgl. gesetzl. MwSt. Ich kann nicht teilnehmen. Senden Sie mir bitte die Tagungsunterlagen zum Preis von 399, [Lieferbar ab ca. 2 Wochen nach der Veranstaltung.] Ich interessiere mich für Ausstellungs- und Sponsoring möglichkeiten. Ich möchte meine Adresse wie angegeben korrigieren lassen. [Wir nehmen Ihre Adressänderung auch gerne telefonisch auf: +49 (0) 2 11/ ] Fax Geburtsjahr Die EUROFORUM Deutschland SE darf mich über verschiedenste Angebote von sich, Konzern- und Partnerunternehmen wie folgt zu Werbezwecken informieren: Zusendung per Ja Nein Zusendung per Fax: Ja Nein TEILNAHMEBEDINGUNGEN. Der Teilnahmebetrag für diese Veranstaltung inklusive Tagungsunterlagen, Mittagessen und Pausengetränken pro Person zzgl. MwSt. ist nach Erhalt der Rechnung fällig. Nach Eingang Ihrer Anmel dung erhalten Sie eine Bestätigung. Die Stornierung (nur schriftlich) ist bis 14 Tage vor Veranstaltungsbeginn kostenlos möglich, danach wird die Hälfte des Teilnahmebetrages erhoben. Bei Nichterscheinen oder Stornierung am Veranstaltungstag wird der gesamte Teilnahme betrag fällig. Gerne akzeptieren wir ohne zusätzliche Kosten einen Ersatz teilnehmer. Pro grammänderungen aus dringendem Anlass behält sich der Veranstalter vor. DATENSCHUTZINFORMATION. Die EUROFORUM Deutschland SE verwendet die im Rahmen der Bestellung und Nutzung unseres Angebotes erhobenen Daten in den geltenden rechtlichen Grenzen zum Zweck der Durchführung unserer Leistungen und um Ihnen posta lisch Informationen über weitere Angebote von uns sowie unseren Partneroder Konzernunternehmen zukommen zu lassen. Wenn Sie unser Kunde sind, informieren wir Sie außerdem in den geltenden rechtlichen Grenzen per über unsere Angebote, die den vorher von Ihnen genutzten Leistungen ähnlich sind. Soweit im Rahmen der Verwendung der Daten eine Übermittlung in Länder ohne angemessenes Datenschutz niveau erfolgt, schaffen wir ausreichende Garantien zum Schutz der Daten. Außerdem verwenden wir Ihre Daten, soweit Sie uns hierfür eine Einwilligung erteilt haben. Sie können der Nutzung Ihrer Daten für Zwecke der Werbung oder der Ansprache per oder Telefax jederzeit gegenüber der EUROFORUM Deutschland SE, Postfach , Düsseldorf widersprechen. ZIMMERRESERVIERUNG. Im Tagungs hotel steht Ihnen ein be grenztes Zimmer kon tingent zum er mäßigten Preis zur Verfü gung. Bitte nehmen Sie die Zimmer reservierung direkt im Hotel unter dem Stichwort EUROFORUM-Veran stal tung vor. IHR TAGUNGSHOTEL. Am Abend des ersten Veranstaltungtages lädt Sie das Hilton Düsseldorf herzlich zu einem Umtrunk ein. Anmeldung erfolgt durch Position Datum, Unterschrift Bitte ausfüllen, falls die Rechnungsanschrift von der Kundenanschrift abweicht: Name Abteilung Anschrift Wer entscheidet über Ihre Teilnahme? Ich selbst oder Name: Position: Kontakt Fax: +49 (0)2 11/ Telefon: +49 (0)2 11/ [Pascal Wieczorek] Zentrale: +49 (0)2 11/ Anschrift: EUROFORUM Deutschland SE Postfach , Düsseldorf anmeldung@euroforum.com info@euroforum.com Internet: