Herzliches Willkommen der FED Regionalgruppe Nürnberg Dienstag 21. März Dipl. Ing. Jürgen Westenkirchner
|
|
- Sofia Koch
- vor 6 Jahren
- Abrufe
Transkript
1 Herzliches Willkommen der FED Regionalgruppe Nürnberg Dienstag 21. März 2017 empower your PCB Dipl. Ing. Jürgen Westenkirchner
2 JUMATECH GmbH Effizientes Handling hoher Ströme auf Leiterplatten empower your PCB Dipl. Ing. Jürgen Westenkirchner
3 WIRELAID PCB Technologie WIRELAID Prozessschritte * * * * * Standard PCB Herstellungsprozess ab hier * * Mögliche WIRELAID Stack Ups 2017JUMATECH GmbH. All rights reserved.
4 » Die Technik entwickelt sich immer vom Primitiven über das Komplizierte zum Einfachen «Antoine de Saint-Exupéry Französischer Flieger und Schriftsteller,
5 WIRELAID Produktgruppen WIRELAID Power Leistungselektronik auf einem Board ohne Dickkupfer oder/und zusätzliche Lagen Signale & Leistung auf einer Lage WIRELAID 3D Dreidimensionales Design ohne zusätzliche Leiterplattenverbinder (Kabel, Stecker). WIRELAID Powerflex, Shunt, Minibusbar Kombination mit Semiflex, integrierte Strommesswiderstände, geschweißte Polygone (in Entwicklung) WIRELAID ermöglicht innovative Designs bei gleichzeitiger Kostenreduzierung Jumatech ist KEIN Leiterplattenhersteller! 2017JUMATECH GmbH. All rights reserved.
6 Wirelaid Layout 2017 Automotive E-Mobility Radnaabenantrieb mit WIRELAID Power - diskrete Drähte ersetzen Dickkupfer. - Leistungs- und Signalelektronik auf einer Lage möglich. - einfachere LP Herstellung und Weiterverwendung (löten) - präzisere und schnellere Ätzverfahen. - reduzierte LP Fläche. - geringe gesamte Lagenanzahl. 4 Wirelaid Layer - keine Kabel- oder Steckerverbindungen. - Kostenreduktion bis zu 50% möglich - Volumen Serienanlauf 2018: 20k/y, ramp up Real PCB Only section view possible
7 Automotive LiIon Batterie Controller,BMW Supersport Motorrad - Wires anstatt Dickkupfer (hier: Gewichtsersparnis) - Power und Controlling gemeinsam auf der top Lage PCB Wirelaid Layout MOS FET Power Part - Sehr geringes Eigengewicht der LP - Einfachere Herstellung und Lötbarkeit - Geringere Line / Space Ratios möglich - Weniger LP Fläche spart Panelkosten - Hot Spot Vermeidung im Leistungshalbleiterbereich - Keine teuren Inlays - Kostenreduktion um 40% möglich - Stromtragfähigkeit hier: 150A true rms Wirelaid Direct Current Tranfer Part
8 Automotive E-Mobility - Ladekabel mit vollintegrierter Elektronik - Wires ersetzen Dickkupfer und Lagen - Enge Strukturen trotz hoher Ströme und kleinen Kriechstrecken PCB Wirelaid Layout, Relays Power Part - Reduzierte LP Fläche, Vorgabe des OEM (Porsche) - Einfachere Herstellung und Lötbarkeit - Geringere Ätzzeiten als bei DK Ansatz - Sehr kleine LP Fläche für sehr gute Panelauslastung - Besseres Einhalten der Kriechstreckenbedinguingen - Sehr schmale Leiterbahnen aller Leistungsnetze - Stromtragfähigkeit 40A auf sehr schmalen Tracks
9 AC Servo 36kW Power Supply Industrie - Wires ersetzen Dickkupfer und Lagen - Reduktion von 8 auf 4 Lagen PCB Wirelaid, fertige Baugruppe - Dünneres Basis Cu - Einfachere Herstellung und Lötbarkeit - Geringere Ätzzeiten als bei DK Ansatz - LP Volumen: 20k/y
10 Industrie AC Servo 36kW Servoverstärker - Wires ersetzen Dickkupfer und Lagen - Enge Strukturen PCB Wirelaid, fertige Baugruppe - Reduzierte LP Fläche für kleineres Housing - Einfachere Herstellung und Lötbarkeit - Geringere Ätzzeiten als bei DK Ansatz - Kleine LP Fläche für sehr gute Panelauslastung
11 Industrie AC Servo Großgebläseregler & -verstärker - Wires ersetzen Dickkupfer und Lagen - Enge Strukturen PCB Wirelaid Layout - Reduzierte LP Fläche für kleineres Housing - Einfachere Herstellung und Lötbarkeit - Geringere Ätzzeiten als bei DK Ansatz - Controlling und Power auf top Layer - LP Volumen: 1k/y
12 Industrie AC Servo universeller Einsatz, Wirelaid 3d - Wires ersetzen Steckverbinder an der Biegestelle - Enge Strukturen möglich PCB Wirelaid Layout - Reduzierte LP Fläche für kleineres Housing - Einfachere Herstellung, sicherer Betrieb - Keine Steckverbindermontage & Logistik - Controlling und Power auf top Layer AC Servo, Housing geöffnet
13 Luftfahrt Kamerasteuerung Avionik, Luftbetankung - Kleines Bauvolumen nach OEM Vorgabe - Kleine Pitches der Wannenstecker fix PCB Wirelaid Backplane Layout - AWG in den Power Lines zwingend - Lagenreduktion durch wenige Wires - Controlling und Power auf top Layer - Serienstatus: Vorserie - LP Volumen: 100/y
14 Luftfahrt Zwischensteckerplatte Avionik - Kleines Bauvolumen nach OEM Vorgabe - Kleine Pitches der Wannenstecker fix PCB Wirelaid Layout, AWG Konform - AWG Einhaltung durch Wires auf kleinster Fläche - Lagenreduktion - Hochsicherheitsbaugruppe - Serienstatus: Vorserie - LP Volumen: 2k/y,
15 E-Motor Drive WIRELAID Industrie Power MOS FET Inverter DC=> 3~ AC - Kein DK - Power und Controlling auf einem layer (top) PCB Component and Heatsink side - Bottom direkt auf demheatsink (ENIG surface) - Einfache ML4 Herstellung und besseres Löten - Präziseres ätzen als bei DK - Kleine PCB Fläche (Vorgabe Motorenhersteller) - Nur 4 Layer - Keine teuren Inlays - Kostenreduktion -40% zum konventionellen Ansatz - Strom effektiv: 400A rms (each phase) Wirelaid Layout
16 New Energy Multichannel DC Controller Energiespeicher - Wirelaid kombiniert mit HDI - Blindvias 1-2 und 5-6 PCB Wirelaid Layout - Wirelid auf Inlayer 2 und 5, - 35µm Basis Cu ermöglcht kleine Clearances - Präziseres ätzen als bei DK - Kombination für kleine Gehäusemaße - LP mit DK so nicht möglich - Strom effektiv: 150A rms
17 Industrie / Medizin Röntgengenerator Industrieanwendung - Wirelaid ermöglicht gezielte Stromverteilung - Reduktion des Basiskupfers PCB Wirelaid Layout - Wirelaid mit Powerelementen kombiniert - 35µm Basis Cu Controllerteil für kleine Clearances - Niederimpedante Kopplungen - ML6 Wires in den Innenlagen - Großes Board => Preisreduktion vgl. DK Ansatz - Strom effektiv: 75A (gezielte Verteilung!)
18 New Energy New Energy Solarpanel Monitoring - Hall Sensoren bedingen kleine Tracks - DK mit Sensoren nicht kombinierbar PCB Stromschienenlösung - Jeder Track mit 1 F14/35µm erfüllt alle Bedingungen - Wirelaid ML4, Wires auf top - Vollintegrierte Lösung - 12 x 16A in der Sammelschiene - LP 3,2mm aus meachanischen Gründen - Strom effektiv: 360A in Sammelschiene - Funktionstests kpl. bei Jumatech PCB Wirelaid Layout
19 Wir wünschen eine interessante Veranstaltung Vielen Dank, dass Sie mir zugehört haben empower your PCB Dipl. Ing. Jürgen Westenkirchner
Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid
MehrBypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de
Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung www.we-online.de Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID
MehrWeitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken
MehrStand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen
Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Slide 1 Inhalt 1. Einleitung 2. Technologie - Übersicht 3. Vorstellung der Technologien 4. Technologie Auswahl 5. Ausblick Multifunktionale
MehrCoole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte
GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig
MehrJenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1
Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende
MehrWebinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten
Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/
MehrFR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum?
FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Webinar am 6. Mai 2014 Referent: Andreas Schilpp 07.05.2014 Seite 1 von 30 www.we-online.de FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Definition, Begriffsklärung
MehrWebinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte
Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie
MehrSignalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1
Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung
MehrIPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl
IPC Teil: 4 Basis Material für HDI Eine grosse Auswahl IPC-9691 IPC-4562A IPC-4563 IPC-4121 IPC-4104 IPC-4101C? FR4 FR4 High Tg FR4 BFR Free FR4 IL DATA from CAM IPC Standards for HDI Base Material Standards.
MehrWeitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik Lösungen für mehr Strom und effizientes Wärmemanagement Leistungselektronik Lösungen werden in
MehrUmsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis. Würth Elektronik Circuit Board Technology
Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 05.06.2014 Ihre Referenten Dominic Büch Philipp Conrad www.we-online.de Seite 2 05.06.2014
MehrKlein und zuverlässig, diese beiden Anforderungen muss die Steuerungstechnik. bei Motorrädern der Spitzenklasse meistern, erklärt Jürgen
Starrflex-Leiterplatte legt sich zuverlässig in jede Kurve Motorradsport stellt an Technik und Material die höchsten Anforderungen: rasantes Tempo, extreme Lastwechsel in Kurven, Seite 1 von 5 hochsommerliche
MehrINNOVATION IN NEUER DIMENSION.
INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem
MehrInsulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)
1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken
MehrWebinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte
MehrDickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz
Dickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz Leiterplatte mit 200 bis 400µm Kupfer Trotz leistungsfähigeren Bauteilen mit zugleich geringerem Volumen und zudem niedrigerem Stromverbrauch erhöht sich kontinuierlich
MehrF limyé. Automotive Professional Consumer
F limyé Automotive Professional Consumer Flach, leicht und flexibel Mit der patentierten Technologie von EDC eröffnen sich völlig neue Möglichkeiten der Lichtgestaltung. Die Besonderheit der Produktlinie
MehrSMT 2008 <Optics meets Electronics>
microtec GmbH SMT 2008 testlab for opto + microelectronics KOMPETENZ FEHLERANALYSE RUND UM LÖTPROZESS UND LEITERPLATTE von microtec GmbH testlab for opto + microelectronics,
MehrPower Module Input Connector. Technology in connectors
Power Module Input Connector Technology in connectors MicroTC A Power Modul Input Steckverbinder Member of Nach der Entwicklung der ATCA Standards durch das PICMG -Gremium steht nun mit dem MicroTCA Standard
MehrÜber Schoeller-Electronics
Über Schoeller-Electronics Eckdaten Umsatzverteilung nach Branchen Über 50 Jahre Erfahrung in der Produktion von Leiterplatten in Deutschland Avionics & Defence 21% Automotive 15% Communication 2% 250
MehrIhr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex
Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder
MehrJubiläumswebinar: Worauf es ankommt Seite 1
Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Webinar am 1.März 2016 Referent: Andreas Schilpp 01.03.2016 Seite 1 www.we-online.de Annäherung an das Thema 01.03.2016 Seite 2 www.we-online.de Annäherung an das Thema
MehrHightech in der Leiterplatte
Hightech in der Leiterplatte Thomas Gottwald & Christian Rössle 28.06.2011 Schweizer Electronic AG Multilayer HDI dk ndk Sonstige 162 Jahre Partner für Qualität, Zuverlässigkeit und Beratung Optimierte
MehrEagle - Tutorial. Kurzeinführung in EAGLE 5.x.x. Achtung: Bitte das Skript zum Platinenversuch genau durchlesen!
Eagle - Tutorial Kurzeinführung in EAGLE 5.x.x Achtung: Bitte das Skript zum Platinenversuch genau durchlesen! Tobias Gläser Markus Amann (markus.amann@hs-weingarten.de) 1. Eagle 5.x.x herunterladen von
MehrDie Neuerfindung des Schrittmotors
Die Neuerfindung des Schrittmotors NEMA 17 Schrittmotoren mit 0,9 Schrittwinkel Z417 ZH417 ZN417 Ruhig und genau große Hohlwelle Schwingungsarm Kein Rastmoment Hohlwelle 11 mm Schwingungsarm Hohe Schrittgenauigkeit
Mehr1 Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie
Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie Leiterplatten sind Bauelemente, die als Schaltungsträger und Verbindungselement für die Bauelemente von elektronischen Schaltungen dienen. Bezüglich
Mehraizo ag N L dsm LED SW-TKM200 LS 16 A 230 VAC EN EN (mm) 10 mm 0.75 mm² 17,0 31,0 24,0 dsm
S 16 A AC SW-TKM200 ED 4 2 3 1 17,0 31,0 24,0 10,0 110,0 10,0 160,0 10 mm 0.75 mm² E 60669 E 50428 V D E - + 4 5 6 4 5 6 4 5 6 1 4 5 6 2 4 5 6 3 4 5 6 1 4 5 6 2 4 5 6 1112 11,12 = Power Supply 24 V DC
MehrKundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche
printed circuitboards Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche Kompetent. Innovativ. Massgeschneidert. «Die Qualität der Gedanken bestimmt
Mehranfallen. Intelligenter und effizienter arbeitet das induktive Übertragungssystem WIS der Pepperl+Fuchs GmbH.
FABRIKAUTOMATION Berührungslose ENERGIE- UND DATENÜBERTRAGUNG WIS WIS Wireless InductiveEIGENSICHERHEIT System Die Ankopplung von Sensoren auf beweglichen Maschinenteilen ist eine besondere Herausforderung
MehrWie Starrflex-Leiterplatten die Baugruppenzuverlässigkeit erhöht 14.03.2011 Autor: Dirk Müller, Michael Matthes *
Starrflex-Leiterplatten Wie Starrflex-Leiterplatten die Baugruppenzuverlässigkeit erhöht 14.03.2011 Autor: Dirk Müller, Michael Matthes * Starrflexible Leiterplatten ersetzen Steckverbinder-Leitungen in
MehrDie Energiespartechnik Weltweit erstes R 410A VRF- System mit Dual- Inverter- Technologie.
Die Energiespartechnik Weltweit erstes R 410A VRF- System mit Dual- Inverter- Technologie. S-MMS Super Modular Multi VRF- System Spitzen -COP von bis zu 4,1 Das neue Super Modular Multi System vereint
Mehr2 NEUHEITEN - NEWS 2014. MPE-Garry interconnecting your ideas
NEUHEITEN - NEWS 2014 2 NEUHEITEN - NEWS 2014 MPE-Garry interconnecting your ideas 712 Micro-USB-Steckverbinder in SMD-Ausführung Micro-USB-Connectors in Surface Mount Version Board termination Material
MehrWebinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement
MehrHSMtec. Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen. Copyright, Häusermann GmbH, 2011
Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43
MehrDESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID
DESIGN GUIDE Version 1.4 Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID Hochstromlösungen mit WIRELAID Technologie Ihr Nutzen Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik
MehrVerarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA-59V093. für for. Winkelstecker für PCB
Verarbeitungsspezifikation MA-59V093 für for Winkelstecker für PCB Right angle plug for PCB 59S2AF-40MXX-Y 59S2LF-40MXX-Y 59S2RF-40MXX-Y 59S2UF-40MXX-Y 200 09-0100 U_Winkler 11.02.09 100 08-v323 U_Winkler
MehrPitchregelungssystem
Pitchregelungssystem PITCHREGELUNGSSYSTEM Das Ergebnis unserer Erfahrungen auf diesem Sektor kombiniert mit der Analyse des Bedarfs unserer Kunden und unserem ständigen Bemühen, die beste Lösung für die
MehrSonderstecker / Special connectors
Sonderstecker / Special connectors Vorwort: Auf den nachfolgenden Seiten möchten wir Ihnen eine Auswahl an Sondersteckern präsentieren die nach Kundenvorgaben und deren spezielle Anwendungen entstanden
Mehr3er SMD-Modul. 9er SMD-Modul 2835 LED9MG4L/2 4260373590669 125 2900 G4 12V AC*/DC 10-30V DC 120 2 Ø23 1,5 W dimmbar 35.
Artikel-Nr. EAN-Code Leuchtwinkel Farbe (Kelvin) Sockel Input Spannung Arbeitsbereich 3er SMD-Modul Lumen Gewicht Netto in g Abmaße in mm Verbrauch in W Highlite Lebensdauer bis zu Glübirne Halogen LED3MG4L
MehrBÜRSTENLOSE SERVOMOTOREN BRUSHLESS SERMOVOTORS
BÜRSTENLOSE SERVOMOTOREN BRUSHLESS SERMOVOTORS P R O L I N E SERVOMOTOREN SERVO 40-60 - 80 3 PROLINE S040 - LEISTUNGEN UND DATEN PROLINE S040 - PERFORMANCE AND SPECIFICATIONS Typ - Type S040 Leistungen
MehrRatioplast Electronics. Produktübersicht Product content
Produktübersicht Product content -Electronics H.Wiedemann GmbH Kundenspezifische Lösungen Automotiv Bahntechnik Datentechnik Erneuerbare Energien Industrie Telekommunikation Medizin Sicherheitstechnik
MehrInhalt Kapitel 11. Contents Chapter 11. 11 Dioden und Widerstände. 11 Diodes and resistors. Dioden- und Widerstandsgehäuse Diode and resistor housings
Inhalt Kapitel Contents Chapter Dioden und Widerstände Steckdioden 232 Diodenmodule 233 Relaishalter 238 Diodenkapseln 241 Diodenkästen 242 Dioden / Widerstände umspritzt 244 Flat diodes 232 Diode modules
MehrEnergiespeicher- Technologien aus der Sicht eines Herstellers für die Expertenrunde Arbeitskreis Energiespeicher am 25. März 2015 in Potsdam
Energiespeicher- Technologien aus der Sicht eines Herstellers für die Expertenrunde Arbeitskreis Energiespeicher am 25. März 2015 in Potsdam T. Buddenberg, Prof. E. Kakaras t_buddenberg@eu.mhps.com e_kakaras@eu.mhps.com
MehrAufbau- und Verbindungstechnik für optische Sensoren in der Medizintechnik. Gregor Woldt / Werner Schneider MPD GmbH Dresden
Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Sensoren in der Medizintechnik Gregor Woldt / Werner Schneider MPD GmbH Dresden Sensorbeispiele im Microelectronic Packaging MEMS ASIC / ASSP MEMS PCB Carrier
MehrVARIOFACE Systemverkabelung
VARIOFACE Systemverkabelung Systemkabel und Übergabemodule für Yokogawa ProSafe-RS INTERFACE Phoenix Contact Dezember 12 Beinhaltet Crossliste......2 Übergabemodule.. 3 VARIOFACE System Cabling System
MehrCONday Hochfrequenz-Technologie Einfluss von Prozess- und Materialtoleranzen auf das Hochfrequenz-PCB-Design
CONday Hochfrequenz-Technologie Einfluss von Prozess- und Materialtoleranzen auf das Hochfrequenz-PCB-Design Berlin, 13. Mai 2014 Christian Tschoban (TU Berlin) & Christian Ranzinger (Contag AG) Design
MehrDie neue lötfreie elektrische Verbindung am laufenden Draht
Ing. Büro für Normung und Kontakttechnologie worldwide patent Copyright Ing.-Büro für Normfragen A. Veigel Amtgasse 11 D-73252 Lenningen Die neue lötfreie elektrische Verbindung am laufenden Draht 08.07.2014
Mehr20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter?
20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? Hubert Haidinger, Director Product Engineering Oktober 2014 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel
MehrInnovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together
Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet
Mehr05/2016 technosert electronic GmbH
05/2016 technosert electronic GmbH 1 Zahlen und Fakten 1988 Firmengründung durch Johannes Gschwandtner in Linz/Kleinmünchen, 5 MitarbeiterInnen 2000 Übersiedlung des Firmensitzes nach Wartberg/Aist 45
MehrCONday Hochfrequenz-Technologie
CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Einfluss von Prozess- und Materialtoleranzen auf das Hochfrequenz - PCB-Design Referenten: Christian Tschoban/Christian Ranzinger 1 Einfluss Ätztechnologie
MehrRohmann GmbH. Hersteller von Wirbelstromprüfgeräten und Systemen. Vortrag von Herrn Dipl.-Ing. Thomas Schwabe/ ROHMANN. Herzlich Willkommen!
Hersteller von Wirbelstromprüfgeräten und Systemen -Die neue Welt der Wirbelstromprüfungen Vortrag von Herrn / ROHMANN Herzlich Willkommen! Carl-Benz-Str. 23 67227 Frankenthal Geschichte der 1977 - Gründung
MehrBewährte Technik für die Zukunft Dynamische USV Anlagen
Bewährte Technik für die Zukunft Dynamische USV Anlagen Jan Lamain DCC Zürich 29 Mai 2013 Datacenter Convention Zürich 29 Mai 2013 Was wird in der Zukunft verlangt? Warum sind die dynamische USV Anlagen
MehrFlexible- und Starrflexible Leiterplatten
Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Gekürzte Version Lars-Olof Wallin IPC European Representative Agenda Teil 1: Hintergrund und ökonomische Berechnungen. Teil 2: Design, CAD und CAM für Flex und
MehrAUL04 Einführung in die Automatisierungslösungen
AUL04 Einführung in die Automatisierungslösungen Automation University Special 2015 Roman Brasser Commercial Engineer rbrasser@ra.rockwell.com Tel. +41 (0) 62 889 78 12 Marco Faré Commercial Engineer mfare@ra.rockwell.com
MehrDESIGN GUIDE Version 1.1. HDI Design Guide
DESIGN GUIDE Version 1.1 HDI Design Guide Durchgehende Vias oder Microvias? Auch eine Frage der Zuverlässigkeit! Through hole vias or microvias? It is also a question of reliability! In den IPC-2221A/IPC-2222
MehrEnayati GmbH & Co. KG Vollband- / Selektiv- / Einzelteil- Galvanik
Enayati GmbH & Co. KG Vollband- / Selektiv- / Einzelteil- Galvanik Donerstag, 11.11.2010 Referent: Uwe Dreißigacker Thema Galvanische Oberflächen im Low-Cost-Bereich für Schichtsysteme mit Bond und Klebefähigkeit,
MehrFlexible Leiterplatten / flexible PCB:
/ flexible PCB: Unsere qualitativ hochwertigen und leistungsstarken flexiblen Leiterplatten lassen sich optimal bearbeiten und montieren. Ob sie unsere flexiblen Leiterplatten für Akzentbeleuchtung, Voutenbeleuchtung
MehrM9 IP40 Subminiature. Cable Connectors Screw termination M9 2 8 contacts Degree of protection IP40 1) Solder termination Diameter 11.
Subminiatur M9 IP0 Subminiatur M9 IP0 Subminiature Kabelsteckverbinder Schraubverriegelung M9 8-polig Schutzart IP0 ) Lötanschluss Durchmesser, mm Flanschsteckverbinder Schraubverriegelung M9 8-polig Schutzart
MehrAbb. 2: Stiftleiste mit der ept-einpresszone - eine branchenübergreifende Standardanwendung für die Einpresstechnik.
Einpresstechnik 20.04.06 Kompetenz: Einpresstechnologie Mit Hilfe der Einpresstechnik werden elektrische und mechanische Verbindungsprobleme im Bereich der Elektromechanik gelöst. Ein Schwerpunkt in der
MehrVentilatoren und Ökodesign Nutzen ziehen aus europäischen Vorgaben. Wolf-Jürgen Weber ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KG
Ventilatoren und Ökodesign Nutzen ziehen aus europäischen Vorgaben Wolf-Jürgen Weber ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KG Inhalt ebm-papst - Kurzvorstellung Ökodesign für Ventilatoren: Die ErP-Richtlinie
MehrTischgehäuse AZ/EL Bausatz V1.2 für ERC-M Anleitung
Anleitung Herzlichen Glückwunsch zum Erwerb Ihres Tischgehäuses AZ/EL für ERC-M. Dieses Dokument soll Sie begleiten bei den einzelnen Schritten zur Anfertigung des Tischgehäuses und zum Einbau des ERC-M.
MehrAHEAD STRAIGHT. REN 850SMkII MONO AMPLIFIER
STRAIGHT AHEAD MONO AMPLIFIER REN 850SMkII 1 x 225 Watt RMS an 4 Ohm 1 x 425 Watt RMS an 2 Ohm 1 x 450 Watt Max. an 4 Ohm 1 x 850 Watt Max. an 2 Ohm MOSFET Netzteil Cinch Ein- und Ausgänge 2 Ohm Stabilität
MehrMultilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers
Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text
MehrLeiterplatten Pool-Service
Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken
MehrWebinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber
MehrM2M on wheels. M2M BOSCH. Existing Problems. Eclipse M2M Solution. BOSCH M2M Framework. Suggestion to Eclipse M2M.
1 2 M2M UseCases @ BOSCH Existing Problems Eclipse M2M Solution BOSCH M2M Framework Suggestion to Eclipse M2M Demo Q & A 3 Car To Car Remote Vechicle Monitoring Remote Testing and Development Remote Calibration
MehrHILZEN HILZEN -3D- CAD DESIGN. 3D Druck. ...und aus Ihrer Idee wird Realität
CAD DESIGN 3D Druck...und aus Ihrer Idee wird Realität Mit 3D Druck wird aus Ihrer Idee Realität Hilzensauer CAD Design bietet Ihnen den kompletten Service rund um das Thema 3D Druck, Entwicklung und Konstruktion
MehrRESSOURCENEFFIZIENZ DURCH LASERTECHNIK
TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH RESSOURCENEFFIZIENZ DURCH LASERTECHNIK Klaus Löffler Geschäftsführer Vertrieb und Services Ditzingen, 08.10.2015 Warum Laser? Der Laser ist nicht nur ein äußerst vielseitiges,
MehrSondermotoren Special motors
Starke Antriebstechnik powerful drive technology Sondermotoren Special motors Sondermotoren Special motors Überblick Overview Wir entwickeln und fertigen Ihren Sondermotor! Geben Sie Ihrem Motor ein individuelles
MehrReflexions Workshop. Wie leben wir 2025 in Leoben klimaschonend, umweltgerecht, energiesparend UND mit hoher Lebensqualität?
Reflexions Workshop Wie leben wir 2025 in Leoben klimaschonend, umweltgerecht, energiesparend UND mit hoher Lebensqualität? Die Umsetzung im Sinne einer Smart City Leoben Leoben, 17. November 2011 Kammersäle/Sitzungszimmer,
MehrBestückung von 3D-Schaltungsträgern
Bestückung von 3D-Schaltungsträgern Standorte Sales+Service Niederlassungen Essemtec USA Glasboro, PA Phoenix, TX Essemtec France Bogeve, France Essemtec Benelux Herselt, Belgium Essemtec Germany Starnberg/Munich
MehrKupferquerschnitt: In und auf der Leiterplatte
Kupferquerschnitt: In und auf der Leiterplatte Darf s a bisser l mehr sein? Kupferfolie Prozesstechnik Leiterbild Temperaturkoeffizient Kupfer Michael Schleicher PCB Design michael.schleicher@semikron.com
MehrMIT DEM BUS IM REBREATHER
MIT DEM BUS IM REBREATHER BUSSYSTEME IN DER REBREATHERTECHNOLOGIE FALKO HÖLTZER Voll geschlossene elektronisch gesteuerte Rebreather mit Bussystem 2 INHALT WARUM GIBT ES BUSSYSTEME? WAS IST DER BUS? I
MehrWirkungsgrad - Betrachtungen
Vorlesung Leistungselektronik Grundlagen und Standardanwendungen Wirkungsgrad - Betrachtungen Prof. Dr. Ing. Ralph Kennel (ralph.kennel@tum.de) Technische Universität München Arcisstraße 21 80333 München
MehrWie Sie die richtige Lösung für ihre Herausforderung im Strommanagement finden.
Wie Sie die richtige Lösung für ihre Herausforderung im Strommanagement finden. Ein Leitfaden zur Auswahl bei Systemen mit hohen Strömen Schweizer Electronic 2009-07-28 Seite 1 von 20 Einleitung Ihre Themen
MehrAdvanced Motion Control Techniques. Dipl. Ing. Jan Braun maxon motor ag Switzerland
Advanced Motion Control Techniques Dipl. Ing. Jan Braun maxon motor ag Switzerland Agenda Schematiascher Aufbau Positionsregelkreis Übersicht Motion Control Systeme PC based mit CANopen für DC und EC Motoren
MehrDIN Steckverbinder / Connectors
14 DIN 41617 Steckverbinder / Connectors Steckverbinder DIN 41617 Connectors DIN 41617 Dieser traditionelle Steckverbinder geht nach wie vor immer noch seinen Weg in den vielfältigsten Anwendungsbereichen.
Mehrbei einer Press-Wickelkombination im Feld
Erfahrungen und Chancen elektrischer Antriebe bei einer Press-Wickelkombination im Feld Bernd Schniederbruns, Andreas Bitter Landmaschinenfabrik Bernard Krone GmbH, Spelle Schniederbruns / Bitter Elektrische
Mehr5000 Meter RF Drahtloser Empfänger (Modell 0020137)
5000 Meter RF Drahtloser Empfänger (Modell 0020137) Besonderheit: Drahtlose Steuerung, einfach zu installieren Wasserdichtes Gehäuse und Wasserdichtsteckverbinder. Diese Empfänger kann draußen installiert
MehrFraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Gegründet: 1985 Standorte: Erlangen, Fürth, Nürnberg, Dresden Mitarbeiter: ca. 520 Umsatz: ca. 61 Mio Finanzierung 80% Projekte 20% Grundfinanzierung
MehrSpeetronics Technologies
Speetronics Technologies spee tronics T E C H N O L O G I E S Design / Engineering Manufacturing / Assembly Quality Management / Logistics Know-How Durch das fundierte Know How ist Speetronics GmbH ein
MehrTRAVEL POWER 230 V AC, 32 A, 50 Hz (991 00 12-01) Travel Power 7.0 + 5.0
Einbau und Bedienungsanleitung TRAVEL POWER 230 V AC, 32 A, 50 Hz (991 00 12-01) Travel Power 7.0 + 5.0 1 Allgemeine Informationen 1.1 SICHERHEITSHINWEISE Travel Power darf nicht für den Betrieb von lebenserhaltenen
Mehr336 Wannenstiftleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt Box Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled
Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Messing Contact Material Brass Kontaktoberfläche Vergoldet
MehrABex eine universelle Prüfplattform für den Funktionstest, In Circuit Test und Halbleitertest
ABex eine universelle Prüfplattform für den Funktionstest, In Circuit Test und Halbleitertest Matthias Vogel Konrad GmbH m.vogel@konrad technologies.de ATE Systeme Baugruppentest mit unterschiedlichen
MehrInsulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1
Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung
MehrENGINEERING INDUSTRIALIZATION (NPI) SUPPLY CHAIN MANAGEMENT PRODUCTION AFTER SALES. Ihr Partner für Industrie-Elektronik
ENGINEERING INDUSTRIALIZATION (NPI) SUPPLY CHAIN MANAGEMENT PRODUCTION AFTER SALES Ihr Partner für Industrie-Elektronik Ihr Partner für Industrie-Elektronik Die MINEL AG ist als Schweizer Dienstleistungsunternehmen
MehrKurze Einführung zum Begriff HDI
Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604 email: R.Vogt@alcatel.de 1 Vorwort Der Begriff HDI ist
MehrIPC Teil: 3A. IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte
IPC Teil: 3A IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte Elektronikkonstruktion CAD CAM Produktspezifikation Bauteiledaten Elektroschaltplan Elektronikkonstruktion CAD CAM Netzplan
MehrTotally Integrated Automation und die Bedeutung für die Metropolregion Nürnberg
Totally Integrated Automation und die Bedeutung für die Metropolregion Nürnberg Uwe-Armin Ruttkamp Industrial Automation Systems Director Product Management SIMATIC 1 05/2009 IA AS Siemens AG, 2009. All
MehrAdvanced Motion Control Techniques
Advanced Motion Control Techniques Dipl. Ing. Jan Braun maxon motor ag Switzerland Dipl. Ing. Alexander Rudolph National Instruments Switzerland Agenda Schematiascher Aufbau Positionsregelkreis Übersicht
Mehr3D AOI Serie. 15-Megapixel-Top-Kamera Vierfach-Multi-Frequenz-Moiré- Technologie 8-Phasen-Farblicht 10-Megapixel-Side-Viewer
3D AOI Serie 15-Megapixel-Top-Kamera Vierfach-Multi--Moiré- Technologie 8-Phasen-Farblicht 10-Megapixel-Side-Viewer 3D AOI Serie Das MV-6e OMNI / MV-6em OMNI ist ein hochwertiges 3D-Inline-Inspektions-System,
MehrSchoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de
Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Was ist eine Polyflex-Schaltung? Polyflex ist eine, nach Art und Herstellungsverfahren einlagige flexible Schaltung, bei der die
MehrL-220 Hochauflösender Linearaktor
L-220 Hochauflösender Linearaktor Für hohe Zyklenzahlen geeignet Kräfte bis 125 N Stellwege 13 bis 77 mm (½" bis 3") MTBF > 10000 h Vakuumversionen bis 10-9 hpa auf Anfrage Linearantrieb der Referenzklasse
MehrHV Netzteil für die Anodenspannung
HV Netzteil für die Anodenspannung Ich Stelle euch eine Einfache Schaltung vor, mit der man Die Wechselstrom Anteile im DC Bereich noch weiter Minimieren kann. Gerade wenn es Darum geht Kleine Signale
MehrAlle angegebenen Preise sind unverbindliche Preisempfehlungen. MG: Materialgruppe MTZ: Materialteuerungszuschlag VE: Verpackungseinheit
.2 Auswahlkatalog 2015 ZXKSMARTSTRUXURE.indd 1 22.09.2014 08:23:58 ZXPSE8000CONTROL.indd 1 22.09.2014 08:19:48 Gebäudemanagement Inhalt Gebäudemanagementsysteme SmartStruxure Solution.2 SmartStruxure Lite.3
MehrCSC 500 Sensor System for Ring Electrode and ISC CSC 500 Sensor System für Ring Elektrode und ISC
CSC 500 CSC 500 ISC CSC 500 Sensor System for Ring Electrode and ISC CSC 500 Sensor System für Ring Elektrode und ISC The cutting-edge Mit Abstand die Besten The CSC 500 is the most advanced and reliable
Mehr