SMD Chip-Sicherungen 0402 superflink
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- Dominik Schäfer
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1 SMD Chip-Sicherungen 0402 Metrische Baugröße: RR 1005M RR 1005M No. 1 Current 2 Spannu ng sfall drop 3 Melting integral² Fuse 0402 E0 0A ma 32 V 50 A 231 0,0023 Fuse E0 1A A 32 V 50 A 184 0,0028 Fuse 0402 E0 1A ,25 A 32 V 50 A 159 0,0039 Fuse 0402 E0 1A ,5 A 32 V 50 A 146 0,0059 Fuse 0402 E0 1A ,75 A 32 V 50 A 124 0,0077 Fuse 0402 E0 2A A 32 V 50 A 115 0,0101 Fuse 0402 E0 3A ,15 A 32 V 50 A 90 0, Fuse 0402 nur auf Anfrage verfügbar / only on request 2. Weitere Bemessungsstromwerte sind auf Anfrage verfügbar / Other values of rated current are available on request 3. Typische Werte / Typical values 4. Für Verpackungseinheiten von Stück E1 anstelle von E0 verwenden / For packages with pieces, please use for packaging E1 instead of E0 5. Für Verpackungseinheiten von Stück E5 anstelle von E0 verwenden / For packages with pieces, please use for packaging E5 instead of E0 80 Technische Änderungen sind vorbehalten!
2 SMD Chip-Sicherungen 0603 Metrische Baugröße: RR 1608M RR 1608M No. 3,4 Current 1 sfall drop 2 Melting integral 2 Fuse PW 0A ma 32 V 50 A 361 0,0009 Fuse PW0A ma 32 V 50 A 331 0,0014 Fuse PW0A ma 32 V 50 A 258 0,0020 Fuse PW 0A ma 32 V 50 A 249 0,0023 Fuse PW 1A A 32 V 50 A 223 0,0028 Fuse PW1A ,25 A 32 V 50 A 180 0,0039 Fuse PW 1A ,5 A 32 V 50 A 155 0,0059 Fuse PW 1A ,6 A 32 V 50 A 159 0,0065 Fuse PW1A ,75 A 32 V 50 A 138 0,0077 Fuse PW 2A A 32 V 50 A 150 0,0101 Fuse PW 2A ,5 A 32 V 50 A 121 0,0157 Fuse PW 3A A 32 V 50 A 126 0,0227 Fuse PW3A ,15 A 32 V 50 A 120 0,0250 Fuse PW 3A ,5 A 32 V 50 A 106 0,0308 Fuse PW 4A A 32 V 50 A 100 0,0403 Fuse PW 5A A 32 V 50 A 85 0, Weitere Bemessung sind auf Anfrage verfügbar / Other values of rated current are available on request 2. Typische Werte / Typical values 3. Für Verpackungseinheiten von Stück P1 anstelle von PW verwenden / For packages with pieces, please use for packaging P1 instead of PW 4. Für Verpackungseinheiten von Stück P5 anstelle von PW verwenden / For packages with pieces, please use for packaging P5 instead of PW Technische Änderungen sind vorbehalten! 81
3 SMD Chip-Sicherungen 0805 Metrische Baugröße: RR 2012M RR 2012M No. 3)4) Current 1) sfall drop 2 Melting integral 2 Fuse PW 0A ma 32 V 50 A 374 0,0009 Fuse PW0A ma 32 V 50 A 347 0,0014 Fuse PW0A ma 32 V 50 A 280 0,0021 Fuse PW 0A ma 32 V 50 A 262 0,0023 Fuse PW 1A A 32 V 50 A 243 0,0028 Fuse PW1A ,25 A 32 V 50 A 205 0,0040 Fuse PW 1A ,5 A 32 V 50 A 171 0,0059 Fuse PW 1A ,6 A 32 V 50 A 164 0,0065 Fuse PW1A ,75 A 32 V 50 A 161 0,0077 Fuse PW 2A A 32 V 50 A 176 0,0101 Fuse PW 2A ,5 A 32 V 50 A 131 0,0157 Fuse PW 3A A 32 V 50 A 134 0,0227 Fuse PW3A ,15 A 32 V 50 A 128 0,0250 Fuse PW 3A ,5A 32 V 50 A 119 0,0308 Fuse PW 4A A 32 V 50 A ,0403 Fuse PW 5A A 32 V 50 A 98 0, Weitere Bemessung sind auf Anfrage verfügbar / Other values of rated current are available on request 2. Typische Werte / Typical values 3. Für Verpackungseinheiten von Stück P1 anstelle von PW verwenden / For packages with pieces, please use for packaging P1 instead of PW 4. Für Verpackungseinheiten von Stück P5 anstelle von PW verwenden / For packages with pieces, please use for packaging P5 instead of PW 82 Technische Änderungen sind vorbehalten!
4 SMD Chip-Sicherungen 1206 Metrische Baugrösse: RR 3216M RR 3216M No. 3,4 Current 1 sfall drop 2 Melting integral 2 Fuse PW 0A ma 63 V 50 A 433 0,0009 Fuse PW0A ma 63 V 50 A 372 0,0014 Fuse PW0A ma 63 V 50 A 325 0,0022 Fuse PW 0A ma 63 V 50 A 273 0,0023 Fuse PW 1A A 63 V 50 A 262 0,0028 Fuse PW1A ,25 A 63 V 50 A 230 0,0041 Fuse PW 1A ,5 A 63 V 50 A 207 0,0059 Fuse PW 1A ,6 A 63 V 50 A 168 0,0066 Fuse PW1A ,75 A 63 V 50 A 174 0,0077 Fuse PW 2A A 63 V 50 A 181 0,0102 Fuse PW 2A ,5 A 63 V 50 A 161 0,0159 Fuse PW 3A A 63 V 50 A 173 0,0229 Fuse PW3A ,15 A 63 V 50 A 153 0,0251 Fuse PW 3A ,5A 63 V 50 A 161 0,0310 Fuse PW 4A A 63 V 50 A 147 0,0404 Fuse PW 5 A A 63 V 50 A 131 0,2275 Fuse PW 6A ,3 A 63 V 50 A 116 0, Weitere Bemessung sind auf Anfrage verfügbar / Other values of rated current are available on request 2. Typische Werte / Typical values 3. Für Verpackungseinheiten von Stück P1 anstelle von PW verwenden / For packages with pieces, please use for packaging P1 instead of PW 4. Für Verpackungseinheiten von Stück P5 anstelle von PW verwenden / For packages with pieces, please use for packaging P5 instead of PW Technische Änderungen sind vorbehalten! 83
5 SMD Chip-Sicherungen 1206 No träge SMD Chip-Fuses time-lag T Aufbau: Keramikkörper Verpackungsmöglichkeiten: St. /Rolle Construction: Ceramictube Packing opinions: pcs. /reel No. Current sfall drop max [mv] Verlustleistung power dissip. Max [W] Melting integral [A 2 s] ma 63 V 50 A 0,442 0,40 0, A 63 V 50 A 0,325 0,39 0, ,25 A 63 V 50 A 0,363 0,54 0, ,5 A 63 V 50 A 0,313 0,56 0, A 63 V 50 A 0,250 0,60 0, ,5 A 63 V 50 A 0,212 0,64 0, A 63 V 50 A 0,189 0,68 1, ,5 A 63 V 50 A 0,173 0,74 1, A 63 V 50 A 0,165 0,79 2, A 63 V 50 A 0,153 0,92 3,40 Schmelzzeit-Grenzwert / Pre- arcing time limits Prüfstrom Testing current Schmelzzeit /BlowTime Minimum Maximum 100 % 4 hrs N / A 200 % 1 sec 120 sec 300 % 0,1 sec 3 sec 800 % 0,002 sec 0,05 sec Technische Änderungen sind vorbehalten! 91
6 SMD-Chip-Sicherungen 1206 T No träge SMD-Chip-Fuses time-lag Aufbau: Temperature resistant thermoplastic body Keramikköper Connection pins: Verpackungsmöglichkeiten: Round pins, distance 5,08 mm St. / Rolle surface tin plated, pluggable and solderable Packing opinions: pcs = Industrial box Construction: pcs = Ammo pack, G Ceramiktube Packing opinions: options: pcs. / reel No. Current mA 63 V 50 A mA 63 V 50 A mA 63 V 50 A mA 63 V 50 A A 63 V 50 A ,25 A 63 V 50 A ,5 A 63 V 50 A ,6 A 63 V 50 A ,75 A 63 V 50 A A 63 V 50 A ,5 A 63 V 50 A A 63 V 50 A ,15 A 63 V 50 A ,5 A 63 V 50 A A 63 V 50 A A 63 V 50 A A 63 V 50 A ,3 A 63 V 50 A A 63 V 50 A A 63 V 50 A A 63 V 50 A Prüfstrom Test current Schmelzzeit Blow Time Min./Max. 100 % 4 Hrs Min. 200 % 1s Min. 120s Max. 300 % 100ms Min., 3s Max. 800 % 2ms Min. 50ms Max % 0,2ms Min. 20ms Max.
7 Technische Änderungen sind vorbehalten! 04/2012
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