Schulungsprogramm. Design-Kurse / Seminare mit Abschluss zum «ZED Level I IV» FED e.v. E. Reel/ R. Thüringer

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1 Schulungsprogramm Zertifizierter Elektronik-Designer esigner «ZED» Design-Kurse / Seminare mit Abschluss zum «ZED Level I IV» Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

2 Hochwertige Leiterplatten- und Baugruppen-Design Kurse/Seminare Die Elektronik-Technologien entwickeln sich mit hoher Dynamik und demzufolge steigenden Anforderungen an den Elektronik-Designer. Ihr Wissen muss ständig aktualisiert werden. Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

3 Der FED bietet die Lösung! Erweiterung des international anerkannten Schulungsprogrammes CID/CID+ mit zusätzlichen Fachinhalten, die besonders für den Europäischen Raum wichtig sind. Aktuelle Seminare, die die Kurse LBD1 & LBD2 ergänzen. Diese erweiterten Qualifikationen werden durch abschließende Prüfungen zum Zertifizierten Elektronik- Designer in den Stufen «ZED Level I IV» dokumentiert. Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

4 FED Qualifizierung Zertifizierter Elektronik-Designeresigner ZED Level ZED Level ZED Level ZED Level Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

5 Zertifikat: «ZED Level I, II & III» Leiterplatten- und Baugruppen Design 2 LBD 2 (Dauer: 5 Tage) Leiterplatten- und Baugruppen Design 1 LBD 1 (Dauer: 5 Tage) Grundlagenkurs Leiterplattendesign in Theorie & Praxis GLK (Dauer: 2 x 5 Tage) Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

6 Zertifikat: «ZED Level IV» Wahlseminar High-Speed-Baugruppen- Design (3 Tage) Wahlseminar Leiterplatten-Technologie in Theorie und Praxis (2 Tage) Wahlseminar EMV-Baugruppen-Design (1,5 Tage) Wahlseminar Moderne Baugruppenfertigung (1 Tag) Wahlseminar Elektronikkühlung in Theorie und Praxis (1 Tag) Pflichtseminar Qualität im Designprozess (1 Tag) Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

7 Level I : Der Einstieg in das Leiterplatten- und Baugruppen-Design des GLK Zertifikat: «ZED Level I» (je Prüfung 37 von 50 Pkt.) Entwickelt für: Berufseinsteiger, Techniker und Ingenieure, die sich in eine neue Disziplin einarbeiten wollen. Fachkräfte in der Prozesskette (QS, Fertigung, techn. Einkauf) erwerben ein grundlegendes Verständnis des Leiterplatten-Designs. Vermittlung der Grundlagen zur Erstellung eines Leiterplatten-Designs mit Praxisteil am CAD-System sowie Firmenbesichtigungen in einer Leiterplatten- und einer Baugruppenproduktion. Die beiden Wochen werden jeweils mit einer Prüfung abgeschlossen. (+ 1 Woche Praxis-Vertiefung in Planung) Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

8 Level II & III : Die Kurse LBD 1 & LBD 2 (zusätzlich mit den IPC-Abschlüssen CID & CID+) Zertifikat: «ZED Level II & III» (je Prüfung 37 von 50 Pkt.) Der Kurs Leiterplatten- und Baugruppen Design 1 (LBD 1) richtet sich an bereits aktive (mind. 2 Jahre) Leiterplatten-Designer mit Grundkenntnissen des Aufbaus, der Fertigung und Funktion von Leiterplatten & Baugruppen.*) Im Kurs Leiterplatten- und Baugruppen Design 2 (LBD 2) liegen die Schwerpunkte auf der Bauteile-Bibliotheken, komplexe Leiterplatten & Baugruppen sowie der Grundlagen zum High-Speed und EMV gerechtem Design. Die Kurse LBD 1 und LDB 2 werden durch die erweiterte Prüfung zum «ZED Level II» beziehungsweise «ZED Level III» abgeschlossen. *) der Grundlagenkurs mit dem Zertifikat ZED-Level I wird nicht vorausgesetzt; diese Vorkenntnisse werden aber benötigt Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

9 Level IV : LBD 3 - Seminare Zertifikat: «ZED Level IV» (4 Tests je 9 von 12 Pkt.) Designer, die den «ZED Level IV» absolviert haben, überblicken die aktuellen technologischen Optionen für ein hochwertiges Leiterplatten- Design. Sie können sich schnell in anspruchsvolle neue Design Themen einarbeiten. 3 Wahlseminare: aus einem Pool zu den High-Tech-Themen: «Elektronikkühlung in Theorie und Praxis», «High-Speed-Baugruppen Design» «EMV Baugruppen-Design», «Leiterplattentechnologie in Theorie und Praxis», «Moderne Baugruppenfertigung»*). Die Wahl-Seminare sowie das Pflichtseminar: «Qualität im Designprozess» werden mit Prüfungen, die jeweils Bestandteil des «ZED Level IV» sind, abgeschlossen. *) Der Pool wird laufend erweitert Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

10 Zulassung zur ZED IV-Prüfungszyklus Wer den LBD 1 & LBD 2 (5-Tageskurse) erfolgreich absolviert hat, erfüllt die Anforderungen zum Erwerb des «ZED Level IV». Dabei darf der Besuch des LBD 2 nicht länger als 3 Jahre zurückliegen.*) Wer den LBD 1 & LBD 2 bis Ende 2011 erfolgreich absolviert hat jedoch ohne den «FED Designer», muss vorab die Prüfung zum «ZED Level III» ablegen. Die Mindestpunktzahl für «ZED Level II» wird angerechnet. Designer, die die Prüfung zum «FED Designer» erfolgreich absolviert haben, erhalten die Mindestpunktzahl für «ZED Level II & III» angerechnet und auf Wunsch das Zertifikat des «ZED Level III». Designer, die nur die kurzen 2 ½ Tages-Schulungen zum CID oder CID+ (bei einem anderen Trainingscenter) absolviert haben, können beim FED in das FED-Schulungsprogramm zum «ZED Level IV» einsteigen; Sie müssen vorab die Prüfungen zum «ZED Level II» & «ZED Level III» absolvieren. *) Ein nachträglicher Erwerb der Zertifikate des «ZED Level II» & «ZED Level III» ist möglich, aber nicht erforderlich. Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

11 Anrechnung besuchter LBD3 - Seminare zum «ZED Level IV» Die Anrechnung bereits besuchter LBD3-Seminare (max. 3) ist nur für eine Übergangsfrist von 3 Jahren ab Start des ZED-Programms möglich. Innerhalb dieses Zeitraumes müssen mindestens 1 weiteres Seminar sowie das Pflichtseminar für die Erlangung des «ZED Level IV» belegt worden sein, um die erforderliche Mindestpunktzahl von 36 zu erzielen. Anrechnung: Der Teilnehmer erhält pro besuchten Seminar (bis Ende 2014 noch ohne ZED-Prüfung) die Hälfte der maximal möglichen Punktzahl (50% von 12 Pkt. = 6 Pkt.) gutgeschrieben. Nachfolgende die Voraussetzungen und Anrechnungen zum ZED IV Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

12 Voraussetzungen und Anrechnungen zum ZED Level IV Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/ R. Thüringer

13 Grundlagenkurs Leiterplattendesign in Theorie & Praxis Anhand dieser Baugruppe arbeiten wir uns durch den Designprozess durch. Quelle: FED Modul Nr. - Worte zum Grundlagenkurs Leiterplattendesign in Theorie & Praxis 13

14 Ablauf Leiterplattendesign Prozess Produktspezifikation / Konstruktionsübergabe Vorgaben Mechanisch / Elektrisch Projekteröffnung im CAD Bibliothek (Library) Stromlaufplan / Materialliste (SCM/BOM) Leiterplatte (Board) Bauteilplatzieren (Placement) Entflechtung (Routing) Kontrolle des Designs (DRC) Fertigungsdaten Dokumentation Modul 01 - Einführung im Überblick 14

15 Die wichtigsten Vorgaben Produkt Spezifikation Mechanisches Konzept Verordnungen Richtlinien Normen Vorgaben für das Leiterplattendesign Fertigung: Baugruppe Fertigung: Leiterplatte Elektrisches Konzept CAD-Werkzeug Design-Rules Modul 01 - Einführung im Überblick 15

16 Übersicht: «roter Faden» durchs Projekt Informationen zur Bedienung der CAD SW (M05/06) Datenstruktur Projekt Bibliothek 4 Schaltplan 5 (M07/08) (M09/10) (M11/12) Layout 6 Design Rule Check (DRC) 7 (M11/12) 8 (M13/14) 9 (M13/14) mit Gerber Fertigungs- Archivierung Output Daten Dokumentation Modul 03/04 - CAD kurz Einführung 16

17 Aufbau eines Bauteils Symbol für das Layout (PCB Footprint) Prinzipieller Aufbau Pad Anschlüsse U1 Gehäusegeometrie (Bauteilkörper) Component Name Modul 05 - Bauteilbibliothek Theorie Teil 1 17

18 Aufbau eines Bauteils Aufbau eines Padstacks (THT) Hülse Pad Aussenlagen Pad (Kupfer) Pad (Lötstopp) Pad Innenlagen Hülse Pad (Lötstopp) Bohrung Pad (Lötstopp) Bohrung Pad Aussenlagen Modul 05 - Bauteilbibliothek Theorie Teil 1 18

19 Regeln zur Schaltplaneingabe Teil 1 Bei der Signalführung die Leserichtung beachten Eingang links Ausgang rechts Plus oben Minus unten Modul 07 - Schaltplan Eingabe Theorie Teil 1 19

20 Vorgaben Bauteil-Platzierung Platzierungsstrategie Netzlinien (Airlines) Quelle: TQ-Group Modul 09 - Platzierung und Routing Theorie Teil 1 20

21 Vorgaben Routing Leiterbreiten und Abstände Mindestleiterbreiten und Mindestabstände kostenintensiv kostenoptimiert Quelle: TQ-Group Modul 09 - Platzierung und Routing Theorie Teil 1 21

22 Kontrolle anhand einer Checkliste Beispiel einer Checkliste Quelle: TQ-Group Modul 12 - Durchführung in der Praxis 22

23 Fertigungsdaten Fertigungsdaten erzeugen Gerber- und Bohrdaten Leiterplattenzeichnung Liste der Bestückungskoordinaten für SMD-Bauteile Bestückungsplan Daten für die Lotschablone Modul 11 - Kontrolle und Fertigungsdaten 23

24 Fertigungsdaten Fertigungsdaten überprüfen Beschriftung Lagenbeschriftung Gerberdaten Kupferlage 1, 2, 3, 4 und.. Alle erzeugten Daten müssen anhand eines Kontrollplots und den Vorgabendokumenten (Konstruktionsübergabe) überprüft werden. Mit diesen Daten wird gefertigt! Quelle: FED Version Passermarke Modul 11 - Kontrolle und Fertigungsdaten 24

25 Dokumentation Sicherstellung, Überprüfung erledigt Dokumentenverzeichnis Unterlagensatz inklusive Fertigungsdaten Freigabe-, Änderungs- Dokument Rückverfolgbarkeit Änderungsablauf Modul 13 - Dokumentation Theorie Teil 1 25