Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 2,54 mm Direct connectors for printed circuit boards, pitch 2.54 mm

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1 Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 2,54 mm Direct connectors for printed circuit boards, pitch 2.54 mm 850 Buchsenleiste für direktes Stecken, mit Lötstiften. Temperaturbereich -40 C/+20 C Kontaktträger 2 PA GF, V0 nach UL 94 CuSn, unternickelt und verzinnt Ziehkraft/Kontakt 3 0,6 N Leiterplatte,5 ± 0,4 mm 4. Elektrische Daten (bei T U 20 C) Bemessungsstrom bei T U 60 C Bemessungsspannung 4 60 V AC Isolierstoffgruppe 4 IIIa (IEC)/2 (UL) (CTI 250) Kriechstrecke,84 mm Luftstrecke,84 mm Isolationswiderstand > 0 GΩ obere Grenztemperatur (Kontaktträger) RTI (elektr.) der UL Yellow Card 2 Bauteil glühdrahtbeständig (GWT 750 C), Prüfung nach IEC , Beurteilung nach IEC (Flamme < 2 s) 3 gemessen mit einem polierten Stahlstift, Nennmaß,5 mm 4 nach IEC 60664/DIN EN 60664, CTI-UL-Klassifizierung nach ANSI/UL 746A 850 Socket board for direct mating, with solder pins *a. Temperature range -40 C/+20 C Insulating body 2 PA GF, V0 according to UL 94 CuSn, pre-nickel and tin-plated Withdrawal force/contact N printed circuit board.5 ± 0.4 mm *a Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen printed circuit board layout, solder side view 4. Electrical data (at T amb 20 C) Rated current at T amb 60 C Rated voltage 4 60 V AC Material group 4 IIIa (IEC)/2 (UL) (CTI 250) Creepage distance.84 mm Clearance.84 mm Insulation resistance > 0 GΩ upper limit temperature (insulating body) RTI (electr.) acc. to UL Yellow Card 2 component glow wire resistant (GWT 750 C), testing acc. to IEC , assessment acc. to IEC (flame < 2 s) 3 measured with a polished steel pin, nominal thickness.5 mm 4 acc. to IEC 60664/DIN EN 60664, CTI UL classification acc. to ANSI/UL 746A Polzahl Poles 850 A oder Kunststoffbeutel Packaging: in bulk in a cardboard box or a plastic bag /202 03/205

2 Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 5,08 mm Direct connectors for printed circuit boards, pitch 5.08 mm 854 Buchsenleiste für direktes Stecken, mit oder ohne Kodiersteg, mit Löt stiften 854 A A A 02. Temperaturbereich 854 A C/+0 C 854 A... M3-40 C/+20 C Kontaktträger 854 A... PPE/PS GF, V nach UL 94 Kontaktträger 854 A... M3 2 PA GF, V0 nach UL 94 CuSn, unternickelt und verzinnt Ziehkraft/Kontakt 3 0,6 N Leiterplatte,5 ± 0,2 mm 4. Elektrische Daten (bei T U 20 C) Bemessungsstrom bei T U 60 C Bemessungsspannung 4 Isolierstoffgruppe 4 IIIa (IEC) (CTI 250) Kriechstrecke 4,3 mm Luftstrecke 4,3 mm Isolationswiderstand > 0 GΩ obere Grenztemperatur (Kontaktträger) RTI (elektr.) der UL Yellow Card 2 Bauteil glühdrahtbeständig (GWT 750 C), Prüfung nach IEC , Beurteilung nach IEC (Flamme < 2 s) 3 gemessen mit einem polierten Stahlstift, Nennmaß,5 mm 4 nach IEC 60664/DIN EN *c *d 854 Socket board for direct mating, with or without keying rib, with solder pins. Temperature range 854 A C/+0 C 854 A... M3-40 C/+20 C Reg.-Nr Insulating body 854 A... PPE/PS GF, V according to UL 94 Insulating body 854 A... M3 2 PA GF, V0 according to UL 94 CuSn, pre-nickel and tin-plated Withdrawal force/contact N printed circuit board.5 ± 0.2 mm *a Kodierrippe (nur bei 854 A 0 und 854 A 02) keying rib (854 A 0 and 854 A 02 only) *b Lötstift für Leiterplattenbohrung Ø,3 mm solder pin for bore hole in printed circuit board Ø.3 mm *c 854 A 0, 854 A 03 *d 854 A 02 Polzahl Poles 4. Electrical data (at T amb 20 C) Rated current at T amb 60 C Rated voltage 4 Material group 4 IIIa (IEC) (CTI 250) Creepage distance 4.3 mm Clearance 4.3 mm Insulation resistance > 0 GΩ upper limit temperature (insulating body) RTI (electr.) acc. to UL Yellow Card 2 component glow wire resistant (GWT 750 C), testing acc. to IEC , assessment acc. to IEC (flame < 2 s) 3 measured with a polished steel pin, nominal thickness.5 mm 4 acc. to IEC 60664/DIN EN 60664, CTI UL classification acc. to ANSI/UL 746A 854 A A A Verpackung: im Stangenmagazin Packaging: in bar stock carriier /202 03/205

3 2,5 R 2,5 R 2,5 U 2,5 R 2,5 RF 2,5 RFL 2,5 U 2,5 UF 2,5 UFL Buchsenleiste für direktes Stecken, mit und ohne vormontiertem Flanschpaar F/FL 2,5 R(...): mit Lötstiften 2,5 U(...): mit Lötösen *a. Temperaturbereich -25 C/+00 C Kontaktträger Flansch CuSn, vernickelt und verzinnt *a Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen printed circuit board layout, solder side view modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper 2,5 RF 4. Elektrische Daten Bemessungsstrom Bemessungsspannung Prüfspannung nach DIN EN 60664/IEC Leiterplatte,5 ± 0,4 mm,5 kv eff. 2,5 R 2,5 RF 2,5 RFL 2,5 U 2,5 UF 2,5 UFL Socket board for direct mating, with and without mounted pair of flanges F/FL 2,5 R(...): with solder pins 2,5 U(...): with solder eyes. Temperature range -25 C/+00 C Insulating body Flange CuSn, nickeled and tinned 2,5 RFL printed circuit board.5 ± 0.4 mm 4. Electrical data Rated current Rated voltage Test voltage.5 kv eff. according to DIN EN 60664/IEC ,5 R 2,5 RF 2,5 RFL 2,5 U 2,5 UF 2,5 UFL Réglette à prises femelles pour enfichage direct, avec et sans collets F/FL attachés 2,5 R(...): avec plots à souder 2,5 U(...): avec cosses à souder Polzahl poles pôles 2,5 R ,5 U ,5 RF ,5 UF ,5 RFL ,5 UFL Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux Corps isolant Collet Ressort de contact CuSn, nickelé et étamé 3. Caractéristiques mécaniques Raccordement avec carte imprimée,5 ± 0,4 mm 4. Caractéristiques électriques Résistance de contact Courant assigné Tension assignée Tension d essai,5 kv eff. suivant DIN EN 60664/CEI /202

4 Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 2,5/2,54 mm Direct connectors for printed circuit boards, pitch 2.5/2.54 mm Connecteurs directs pour cartes imprimées, pas 2,5/2,54 mm 2,54 R 2,54 R 2,54 U 2,54 R 2,54 RF 2,54 RFL 2,54 U 2,54 UF 2,54 UFL Buchsenleiste für direktes Stecken, mit und ohne vormontiertem Flanschpaar F/FL 2,54 R(...): mit Lötstiften 2,54 U(...): mit Lötösen *a. Temperaturbereich -25 C/+00 C Kontaktträger Flansch CuSn, vernickelt und verzinnt *a Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen printed circuit board layout, solder side view modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper 2,54 RF 4. Elektrische Daten Bemessungsstrom Bemessungsspannung Prüfspannung nach DIN EN 60664/IEC Leiterplatte,5 ± 0,4 mm,5 kv eff. 2,54 R 2,54 RF 2,54 RFL 2,54 U 2,54 UF 2,54 UFL Socket board for direct mating, with and without mounted pair of flanges F/FL 2,54 R(...): with solder pins 2,54 U(...): with solder eyes. Temperature range -25 C/+00 C Insulating body Flange CuSn, nickeled and tinned 2,54 RFL printed circuit board.5 ± 0.4 mm 4. Electrical data Rated current Rated voltage Test voltage.5 kv eff. according to DIN EN 60664/IEC ,54 R 2,54 RF 2,54 RFL 2,54 U 2,54 UF 2,54 UFL Réglette à prises femelles pour enfichage direct, avec et sans collets F/FL attachés 2,54 R(...): avec plots à souder 2,54 U(...): avec cosses à souder Polzahl poles pôles 2,54 R ,54 U ,54 RF ,54 UF ,54 RFL ,54 UFL Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux Corps isolant Collet Ressort de contact CuSn, nickelé et étamé 3. Caractéristiques mécaniques Raccordement avec carte imprimée,5 ± 0,4 mm 4. Caractéristiques électriques Résistance de contact Courant assigné Tension assignée Tension d essai,5 kv eff. suivant DIN EN 60664/CEI /202

5 Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 3,96/5,0 mm Direct connectors for printed circuit boards, pitch 3.96/5.0 mm Connecteurs directs our cartes imprimées, pas 3,96/5,0 mm 5 R 5 U 5 R 5 R 5 RF 5 RFL 5 U 5 UF 5 UFL Buchsenleiste für direktes Stecken, mit und ohne vormontiertem Flanschpaar F/FL 5 R(...): mit Lötstiften 5 U(...): mit Lötösen. Temperaturbereich -25 C/+00 C Kontaktträger Flansch CuSn, vernickelt und verzinnt 5 RF 4. Elektrische Daten Bemessungsstrom Bemessungsspannung Prüfspannung nach DIN EN 60664/IEC Leiterplatte,5 ± 0,4 mm 3,0 kv eff. 5 R 5 RF 5 RFL 5 U 5 UF 5 UFL Socket board for direct mating, with and without mounted pair of flanges F/FL 5 R(...): with solder pins 5 U(...): with solder eyes. Temperature range -25 C/+00 C Insulating body Flange CuSn, nickeled and tinned 5 RFL printed circuit board.5 ± 0.4 mm 4. Electrical data Rated current Rated voltage Test voltage 3.0 kv eff. according to DIN EN 60664/IEC R 5 RF 5 RFL 5 U 5 UF 5 UFL Réglette à prises femelles pour enfichage direct, avec et sans collets F/FL attachés 5 R(...): avec plots à souder 5 U(...): avec cosses à souder Polzahl poles pôles 5 R U RF UF RFL UFL Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux Corps isolant Collet Ressort de contact CuSn, nickelé et étamé 3. Caractéristiques mécaniques Raccordement avec carte imprimée,5 ± 0,4 mm 4. Caractéristiques électriques Résistance de contact Courant assigné Tension assignée Tension d essai 3,0 kv eff. suivant DIN EN 60664/CEI /202

6 5,08 R 5,08 U 5,08 R 5,08 R 5,08 RF 5,08 RFL 5,08 U 5,08 UF 5,08 UFL Buchsenleiste für direktes Stecken, mit und ohne vormontiertem Flanschpaar F/FL 5,08 R(...): mit Lötstiften 5,08 U(...): mit Lötösen. Temperaturbereich -25 C/+00 C Kontaktträger Flansch CuSn, vernickelt und verzinnt 5,08 RF 4. Elektrische Daten Bemessungsstrom Bemessungsspannung Prüfspannung nach DIN EN 60664/IEC Leiterplatte,5 ± 0,4 mm,5 kv eff. 5,08 R 5,08 RF 5,08 RFL 5,08 U 5,08 UF 5,08 UFL Socket board for direct mating, with and without mounted pair of flanges F/FL 5,08 R(...): with solder pins 5,08 U(...): with solder eyes. Temperature range -25 C/+00 C Insulating body Flange CuSn, nickeled and tinned 5,08 RFL printed circuit board.5 ± 0.4 mm 4. Electrical data Rated current Rated voltage Test voltage.5 kv eff. according to DIN EN 60664/IEC ,08 R 5,08 RF 5,08 RFL 5,08 U 5,08 UF 5,08 UFL Réglette à prises femelles pour enfichage direct, avec et sans collets F/FL attachés 5,08 R(...): avec plots à souder 5,08 U(...): avec cosses à souder Polzahl poles pôles 5,08 R ,08 U ,08 RF ,08 UF ,08 RFL ,08 UFL Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux Corps isolant Collet Ressort de contact CuSn, nickelé et étamé 3. Caractéristiques mécaniques Raccordement avec carte imprimée,5 ± 0,4 mm 4. Caractéristiques électriques Résistance de contact Courant assigné Tension assignée Tension d essai,5 kv eff. suivant DIN EN 60664/CEI /202

7 Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 2,5 5,08 mm Direct connectors for printed circuit boards, pitch mm Connecteurs directs our cartes imprimées, pas 2,5 5,08 mm F Flansch, Paar, für Montage in Steckrichtung, einsteckbar unter Verlust je einer. Temperaturbereich -25 C/+00 C 2. Werkstoff Flange, pair, for mounting in mating direction, attachable with loss of one contact spring each. Temperature range -25 C/+00 C Collet, pair, pour montage dans le sens d enfichage, attachable avec perte d un ressort de contact chaqun. Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux F 00 FL Flansch, Paar, für Montage rechtwinklig zur Steckrichtung, einsteckbar unter Verlust je einer. Temperaturbereich -25 C/+00 C 2. Werkstoff Flange, pair, for mounting in right angle to mating direction, attachable with loss of one contact spring each. Temperature range -25 C/+00 C Collet, pair, pour montage à 90 du sens d enfichage, attachable avec perte d un ressort de contact chaqun. Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux FL 00 /202

8 FF Führungsflansch, Paar, aufsetzbar auf mit Flansch F bestückte Buchsenleiste. Temperaturbereich -25 C/+00 C 2. Werkstoff Raster/pitch/pas 2,5 mm FF Guide flange, pair, placable onto socket boards equipped with flange F, with locking hooks. Temperature range -25 C/+00 C Raster/pitch/pas 2,54 mm Raster/pitch/pas 3,96 mm Raster/pitch/pas 5,0 mm FF Collet de guidage, pair, à placer sur réglettes à prises femelles munis du collet F, avec crochets de fixation. Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux Raster/pitch/pas 5,08 mm FF 00 /202

9 Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 2,5 5,08 mm Direct connectors for printed circuit boards, pitch mm Connecteurs directs our cartes imprimées, pas 2,5 5,08 mm FD Flansch, Paar, für Montage in Steckrichtung, aufsteckbar ohne Verlust von Kontaktplätzen. Temperaturbereich -25 C/+00 C 2. Werkstoff Flange, pair, for mounting in mating direction, attachable without loss of contact positions. Temperature range -25 C/+00 C FD 00 Collet, pair, pour montage dans le sens d enfichage, attachable sans perte de positions de contacts. Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux SP Kodierstück für Buchsenleisten 5..., einsetzbar anstelle einer. Temperaturbereich -25 C/+00 C 2. Werkstoff POM Keying insert for socket boards 5..., insertable instead of a contact spring. Temperature range -25 C/+00 C POM SP 00 Verpackung: lose im Kunststoffbeutel, im Karton Packaging: in bulk, in a plastic bag, in a cardboard box Emballage: en vrac, dans un sachet en plastique, dans un carton Insert de codage pour réglettes à prises femelles 5..., insérable à la place d un ressort de contact. Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux POM SP 3 Kodierstück für Buchsenleisten 2,5..., 2,54..., 3,96..., 5,08, einsetzbar anstelle einer. Temperaturbereich -25 C/+00 C 2. Werkstoff POM Keying insert for socket boards 2,5..., 2,54..., 3,96..., 5,08, insertable instead of a contact spring. Temperature range -25 C/+00 C POM SP 3 00 Verpackung: lose im Kunststoffbeutel, im Karton Packaging: in bulk, in a plastic bag, in a cardboard box Emballage: en vrac, dans un sachet en plastique, dans un carton Insert de codage pour réglettes à prises femelles 2,5..., 2,54..., 3,96..., 5,08, insérable à la place d un ressort de contact. Température d utilisation -25 C/+00 C 2. Matériaux POM /202