Produktspektrum Chipspulen / Product Spectrum Chip Coils

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1 Allgem Allgem Produktspektrum Chipspulen / Product Spectrum Chip Coils 1,0 nh - 100nH 0402 laser 1,0 nh nh 0603 laser 1,5 nh nh ,7 nh nh nh nh 10 nh nh 1,5?H - 10?H ,3 nh nh 1,5?H - 18?H Al203 Ceramic STELCO Ceramic Ferrit Ferrite Induktivität [nh] Inductance [nh] Klimakategorie nach DIN IEC 68-1 Climatic Category acc. to DIN IEC 68-1 Baugröße / Size 0402 laser-trimmed 40/ 85/ laser-trimmed 55/125/56 - Drahtgewickelte Ausführung / wire-wound versions , 0805,1008, /125/56 1

2 Lötung für Chipspulen Baugröße 0402 bis 1206 Bei einer Löttemperatur von 260 C (± 5 C) darf eine maximale Lötzeit von 10 s (± 1 s) nicht überschritten werden. Prüfung der Lötbarkeit Lötbadmethode, Badtemperatur 215 C (± 3 C) L o t L-Sn 60/40 PbAg, Flußmittel, nicht aktiviert, nach EN (Tabelle 1 1/1/1). Eintauchzeit bei 215 C 3 s (±0,3s). Beurteilung 95 % der metallisierten Flächen des Wickelkörpersmüssen benetzt sein. Der Bereich der Schweißstellen (30% der Auflagefläche) darf nicht mit zur Beurteilung der Lötbarkeit herangezogen werden. Soldering for Chip Coils Size 0402 to 1206 A maximum soldering period of 10 s (± 1s) must not be exceeded at a soldering temperature of 260 C (±5 C) Soldering test Solder bath method, bath temperature 215 C (±3 C) Solder L-Sn 60/40 PbAg, non-activated flux acc. to EN (Table 11/1/1). Period of dipping at 215 C 3 s (±0,3s). Results 95 % of the metallized areas of the body must be wetted. The area of the welding contacts (30 % of the termination) should not be included in the judgement of solderability. = Metallisierung / Metallization = Schweißbereich / Welding Area (Beispiel / Example 1206) Prüfung der Lötwärmebeständigkeit Lötbadmethode, wie bei der Prüfung der Lötbarkeit beschrieben, jedoch mit einer Badtemperatur von 260 C (± 5 C) und einer Eintauchzeit von 10 s (±1s). Beurteilung Die metallisierten Beläge dürfen nicht abgelöst oder ablegiert sein. Lediglich an den Kanten der Metallisierung dürfen schon vorzeitig geringfügig sogenannte Ablegiereffekte auftreten. Reinigung Die Spulen können mit den handelsüblichen Waschmitteln und mit den üblichen Methoden gereinigt werden. Verarbeitung und Montage Die Chip-Spulen können mit allen in SMT üblichen Verfahren wie Reflow-Lötung, Dampfphasenlötung, Wellenlötung*, sowie Kleben mittels Leitkleber montiert bzw. kontaktiert werden. Um bei der Reflow-Lötung eine Benetzung an den seitlichen Metallisierungsflächen zu gewährleisten, ist für eine ausreichende Menge an Lotund Flußmitteln zu sorgen. Aufgrund des konstruktiven Aufbaus - die Spulenwindungen liegen weitgehend geschützt in einer Vertiefung des Spulenkörpers - sind die Miniatur-Chip-Spulen auch zur Verarbeitung auf Längsförderern oder ähnlichen Zuführeinrichtungen von Bestückungsautomaten geeignet. Die Chip-Spulen können daher sowohl aus dem Gurt, als auch als Schüttgut automatisch bestückt werden. (Pb frei / Pb free) Test oistance to soldering heat Solder bath method as described for solderability test but with a bath temperature of 260 C (± 5 C) and an immersion time of 10 s (±1s). Results The metallization must not delaminate or alloy off. However on the metallized edges only a so-called alloying-off effect may appear there permaturely. Cleaning The coils can be cleaned with commercial detergents and by customary methods. Processing and mounting The chip coils can be mounted or fixed with all customary processes used in SMT, for example reflow soldering, vapour-phase soldering,wave soldering* and glueing with conductive adhesives. A sufficient quantity of solder and flux should be used in order to guarantee that the lateral metallization areas are wetted during the reflow soldering process. Due to the construction - the coil windings lie securely in a cavity of the coil body - the chip coils can be used for processing on conveyor belts or similar mounting equipments. Therefore the chip coils can be automatically mounted from tape as well as in bulk. * ausgenommen Baugröße 1008 * except size

3 Klimatische Prüfungen / Climatic Tests Prüfung Bedingungen Spezifikation Test Conditions Specification Schneller Temperaturwechsel - 55 C/ +125 C / 30min. IEC , Na Rapid change of temperature 5 cycles Trockene Wärme C / 16 h IEC , Ba Dry heat Feuchte Wärme zyklisch 55 C / 5 cycles / 24 h IEC , Db Damp heat cyclic Kälte - 55 C / 2 h IEC , Aa Coldness Feuchte Wärme, konstant +40 C / 93%r.F. / 0A / 56d IEC , Ca Damp heat, constant Feuchte Wärme, konstant +40 C / 93%r.F. / Ir / 56d IEC , Ca Damp heat, constant Dauerbeanspruchung 85 C / Ir / 2000 h EN Continuous stress Lagerung 125 C / 0A / 2000 h EN Hot storage Die einzelnen Schärfegrade der Prüfbedingungen können je nach Kundenanforderungen variieren und dementsprechend angepasst werden. The individual severity of the test conditions is variable and can be modified according to customers requirements Mechanische Prüfungen / Mechanical Tests Prüfung Bedingungen Spezifikation Test Conditions Specification Lötwärmebeständigkeit 260 C/10s IEC Resistance to soldering heat Lötbarkeit 215 C/3s IEC and EN Solderability Trägerbiegeprüfung 10 Biegungen/2mm IEC , Ue 1 and EN Substrate bending test 10 bends/2mm Schertest 5N/10s IEC , Ue 3 and EN Shear test Lagerbedingungen Lagerdauer 1 Jahr ab Versanddatum Lagerbedingungen für alle Baugrößen (Teile gegurtet auf Rollen) Temperatur 10 C - 35 C Luftfeuchte % Storage Conditions Storage life 1 year from date of delivery Storage conditions for all sizes (parts taped on reel) Temperature 10 C - 35 C Humidity % Prüfbedingungen Diese Prüfungen werden im Rahmen einer Qualifikationsprüfung gemäß der Europäischen Fachgrundspezifikation EN Festspulen für HF-Anwendungen und der Rahmenspezifikation EN Drahtgewickelte oberflächenmontierbare Spulen durchgeführt Testing Conditions All tests below are done in a qualification test according to the European Generic Specification EN Fixed Inductors for RF Applications and the Sectional Specifcation EN Wire-wound Surface- Mounting Inductors. 3

4 Aufbau Chipspulen lasergewendelt 0402 bis Quaderförmiger galv. verkupferter Spulenkörper aus Keramik - Kontaktierungsfläche aus Reinzinn mit Nickelsperrschicht - Windungen werden durch Trennen der Kupferschicht mittels Laser erzeugt und sind zum Schutz vollständig mit Lack umhüllt Chipspulen - drahtgewickelt 0603 bis Quaderförmiger Spulenkörper aus Keramikbzw. Ferritmaterial je nach Induktivitätswert - Zwei lötfähig metallisierte Kontaktierungsflächen aus Ag/Pd/Pt - Kupferlackdraht-Wicklung - Wicklungsenden auf den Kontaktierungsflächen verschweißt Bauform mit vergossenen Windungen Wicklung mit mechanisch und thermisch hochbeständiger sowie elektrisch neutraler Kunststoffmasse geschützt, die gleichzeitig die Windungen auf dem Spulenkörper fixiert. Constructional features Chip Coils laser-trimmed 0402 to Coil body of ceramic in chip form galvanically copperplated - Contact area of pure tin with a nickel barrier layer - Windings are created by laser-cutting of the copper layer and are - for protection - completely lacquer-coated Chip Coils - wire-wound 0603 to Coil body of ceramic or ferrite material in chip form and size acc. to inductance value - Two solderable metallized terminations of Ag/Pd/Pt - Wound with lacquer-coated copper wire - Wire ends welded to the terminations Type with coated windings Windings are protected by a mechanically and thermically highly constant as well as electrically neutral plastic material which also fixes the windings in position. 4

5 Messgeräte Test Equipment Chipspule 0402 lasergewendelt Chipspule 0603 lasergewendelt Chip Inductor 0402 laser-trimmed Chip Inductor 0603 laser-trimmed Messgeräte Test Equipment Induktivität L Impedanz- Analysator HP4291A Inductance L Impedance Analyzer HP4291A Messaufnahme Agilent 16096A Test fixture Agilent 16096A Güte Q Impedanz- Analysator HP4291A Q factor Impedance Analyzer HP4291A Messaufnahme Agilent 16096A Test fixture Agilent 16096A R DC gemessen bei 20 C Umgebungs- R DC measured at 20 C ambient temperatur temperature Netzwerk Analysator HP8720 Network Analyzer HP8720 Chipspule 0603 drahtgewickelt Messgeräte Induktivität und Gütefaktor RF LCR Meter HP 4286 A Messaufnahme HP A Resonanzfrequenz Network Analyzer HP 8753 E Messaufnahme nach CECC 1 mm Pad- Abstand Gleichstromwiderstand Gemessen bei 20 C Raumtemperatur Digital Multimeter Burster Resistimat polige Meßklemme Max. zulässiger Gleichstrom bei 85 C Raumtemperatur zulässiger Temperaturanstieg 20 K Chip Inductor 0603 wire-wound Test equipment Inductance and Quality Factor RF LCR Meter HP 4286 A Test Fixture HP A Resonance Frequency Network Analyzer HP 8753 E Rest Fixtrure acc. to CECC 1 mm Pad distance DC Resistance Measured at 20 C ambient temperature Digital Multimeter Burster Resistimat pole test fixture Max. Permissible Direct Current at 85 C ambient temperature permissible temperature increase 20 K Chipspule 0805 drahtgewickelt Messgeräte Induktivität L RF LCR Meter HP 4286A Messaufnahme HP 16193A Güte Q RF LCR Meter HP 4286A Messaufnahme HP 16193A + 4pol.Messklemme Chip Inductor 0805 wire-wound Test Equipment Inductance L RF LCR Meter HP 4286A Test fixture HP 16193A Quality Q RF LCR Meter HP 4286A Test fixture HP 16193A + 4 pole fixture Meßaufnahme nach CECC 1 mm Pad-Abstand Test fixture acc. to CECC 1 mm pad distance 5

6 Messgeräte Test Equipment Chipspule 1008 drahtgewickelt Chip Inductor 1008 wire-wound Messgeräte Induktivität L RF LCR Meter HP 4286A Meßaufnahme HP 16093A + STCO 5130 Güte Q RF LCR Meter HP 4286A Meßaufnahme HP 16093A + STCO pol.Meßklemme Network-Analyzer HP 8753 Meßaufnahme nach CECC 1 mm Pad-Abstand Test Equipment Inductance L RF LCR Meter HP 4286A Test fixture HP 16093A+ STCO 5130 Quality Q RF LCR Meter HP 4286A Test fixture HP 16093A + STCO pole fixture Network-Analyzer HP 8753 Test fixture acc. to CECC 1 mm pad distance Chipspule 1206 drahtgewickelt Chip Inductor 1206 wire-wound Messgeräte Induktivität L RF LCR Meter HP 4286A Meßaufnahme HP 16093A + STCO 5135 Güte Q RF LCR Meter HP 4286A Meßaufnahme HP 16093A + STCO pol.Meßklemme Test Equipment Inductance L RF LCR Meter HP 4286A Test fixture HP 16093A+ STCO 5135 Quality Q RF LCR Meter HP 4286A Test fixture HP 16093A + STCO pole fixture Meßaufnahme nach CECC 1 mm Pad-Abstand Test fixture acc. to CECC 1 mm pad distance 6