Sizes - Series. Features: Applications:

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1 Drahtgewickelte SMD-Spulen Diese Baureihe zeichnet sich durch ein exzellentes Preis-/ Leistungsverhältnis aus. Für Systemlieferanten der Elektronikindustrie bietet Stelco s E-Serie eine sehr kosteneffiziente und zuverlässige induktive Komponentenlösung zur Massenproduktion von elektronischen Schaltungen (Non-Automotive Applikationen). Baugrößen - Serien C (5524) C (5526) C (5528) F (5538) Eigenschaften - Kleinste Bauformen für SMT - Stabile Induktivität auch bei hohen Frequenzen - Eng tolerierte Induktivitäten - Niedriger Gleichstromwiderstand - Betriebstemperaturbereich -40 C bis +85 C Mögliche Anwendungsgebiete - Antennenverstärker - Mobile Telefone (GSM etc.) - Global Positioning Systems (GPS) - Digitalkameras - HDD (Hard Disk Drives) - etc. Bestellhinweise / Erläuterung des Artikelnummern-Schlüssels SMT Inductors Wire-wound This Stelco series is characterised by an excellent price/ performance ratio. Stelco s E series SMT inductors are highly cost effective and highly reliable inductive component solutions for mass production of electronic circuits f or smart system suppliers of the electronic industry (Non-automotive applications). Sizes - Series C (5524) C (5526) C (5528) F (5538) Features - smallest sizes for SMT - rugged inductance even in high frequencies - tight tolerances - low DC resistance - operating temperature range -40 C to +85 C Applications - antenna amplifier - mobile phones (GSM etc.) - Global Positioning Systems (GPS) - digital cameras - HDD (Hard Disk Drives) - etc. Ordering Instructions / Explanations of Part Code Bezeichnung Baureihe Designation Series Chip-Induktivität / Inductance (Beispiel Baugröße 0603 / example Size 0603) Induktivität L / Inductance L Bestellbeispiele / Ordering examples * 4 52 Induktivitäts-Toleranz Inductance Tolerance 2 ± 10 % 3 ± 5 % 4 ± 2 % Multiplikator für L 10 x Multiplier for L 10 x (Beispiel / example 27 nh) Chipspule / Chip Coil 0805C, 27 nh, Tol. 5 % = Chipspule / Chip Coil 0603C, 390 nh, Tol. 10 % =

2 Lagerbedingungen Für die Aufbewahrung der Bauelemente in einem Warenlager sollten die folgenden Bedingungen eingehalten werden. Die Lagerbedingungen gelten für alle Baugrößen von SMD-Spulen der E -Serie (Bauteile gegurtet auf Rollen). Lagerung 1 Jahr ab Versanddatum Temperatur 10 C - 35 C Rel. Luftfeuchte 50 % - 70 % Um die zuverlässige Verarbeitung mittels Zuführ- und Bestückungseinrichtungen sicherzustellen, sollten für die angelieferten Waren bzw. gelagerten Verpackungen (Blistergurte) folgende Einflüsse vermieden werden - Staubatmosphäre - chemische Atmosphäre - extreme Temperaturänderung - Vibrationen - direkte Sonneneinstrahlung Verarbeitung und Montage Die Bauelemente können zur automatischen Bestückung direkt aus dem Blistergurt entnommen, bestückt und mittels Leitkleber aufgeklebt bzw. kontaktiert werden. Die in SMT üblichen Lötverfahren wie z.b. Reflowlöten, Wellenlöten können angewandt werden. Um bei der Reflowlötung eine Benetzung an den Kontaktierungsflächen zu gewährleisten, ist für eine ausreichende Menge an Lot- und Flussmittel zu sorgen. Lötprofile (Empfehlungen) Die SMD-Bauteile müssen eine gute Lötbarkeit aufweisen, damit eine sichere mechanische und elektrische Verbindung zur Leiterplatte hergestellt wird. Die Bauteile dürfen durch den Lötprozess nicht beschädigt werden. Für die Verarbeitung mit Pb-haltiger sowie Pb-freier Lotpaste mittels Reflowlötung werden Lötprofile in Übereinstimmung mit der Prüfnorm IPC/JEDEC J-STD020C (wie nachfolgend angeführt) empfohlen. Je nach eingesetzter Lotpaste sind die Prozessparameter vom Anwender anzupassen. Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020C (Pb-free) Storage conditions For storage of components in a warehouse the following conditions should be observed. Storage conditions apply to all sizes of SMT components of the E Series (components taped on reel). Storage 1 year from date of delivery Temperature 0 C - 35 C Rel. Humidity 50 % - 70 % The following influences should be avoided for components delivered, respectively for the stored package (blister tapes) for reliable processing with feeding and pick and place equipment - dust atmosphere - chemical atmosphere - rapid change of temperature - vibration - direct solar radiation Processing and Mounting The components can be taken directly from blister tape for automatic insertion and for fixing resp. contacting with conductive adhesives. All customary soldering processes (e.g. reflow or wave soldering) can be used. A sufficient quantity of solder and flux should be used in order to guarantee that the lateral metallization areas are wetted during the reflow soldering process. Recommended soldering profile For secure electric and mechanic connection with PCB the SMT components have to show a good solderability. The components may not be damaged while soldering. For reflow soldering with lead-content and lead-free soldering pastes solder profiles according test specification IPC/JEDEC J-STD020C are recommended (please see profiles below). Depending on the soldering paste used process parameters are to be adjusted by the users. Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020C (Sn-Pb) Temperature Peak temperature 260 C Ramp-up max. 3K/s 20 s- 40 s 217 C Temperature Peak temperature 240 C Ramp-up max. 3K/s 10 s- 30 s 183 C max. 200 C min. 150 C Preheat 60 s- 180 s 60 s s Ramp-down max. 6K/s max. 150 C min. 100 C Preheat 60 s- 120 s 60 s s Ramp-down max. 6K/s 25 C to Peak max. 8min. Time 25 C to Peak max. 6min. Time

3 Allgemeine Prüfbedingungen Umgebungsbedingungen Wenn nicht anders spezifiziert, sind die Standard- Umgebungsbedingungen für Messungen und Prüfungen wie folgt Umgebungstemperatur 15 C - 35 C; relative Luftfeuchtigkeit 25 % - 85 %; Luftdruck 86 kpa kpa. Für Vergleichsmessungen sollten die Messungen innerhalb der folgenden Grenzen durchgeführt werden Umgebungstemperatur 20 C ±1 C; relative Luftfeuchtigkeit 63 % - 67 %; Luftdruck 86 kpa kpa. General Test Conditions Environmental conditions Unless otherwise specified, the standard range atmospheric conditions for measurements and tests are as follows Ambient temperature 15 C - 35 C; relative humidity 25 % - 85 %; air pressure 86 kpa kpa. If there is any doubt about the results, measurement shall be made within the following limits Ambient temperature 20 C ±1 C; relative humidity 63 % - 67 %; air pressure 86 kpa kpa. Nr. / No. Prüfung / Test Bedingungen / Condition Anforderung / Specification 1 Betriebstemperatur Operating temperature 2 Lagertemperatur Storage temperature 3 Temperatur Koeffizienz Temperature coefficient -40 C C (inklusive Temperatur der Spule infolge der Eigenerwärmung) (including coil temperature rise due to self-generated heat) -40 C C -40 C C Die Abweichung bezüglich dem Ausgangswert von 25 C. L im Bereich von ±5,0 % Deviation relative to initial value at 25 C. L within ±5.0 % 4 Trägerbiegung Substrate bending Das Aufbringen von Druck Kein mechanischer Schaden wie in Richtung des Pfeiles um ein z. B. ein Bruch oder ein Riss. Die Maß von 0,5mm/sek bis zu einer elektrischen Eigenschaften sollten Neigung von 3mm und Halten ausreichend sein. für 30 sek. No mechanical damage such as break Apply pressure gradually in or crack. Electrical characterstics shall the direction of the arrow at a be satisfactory. rate of about 0.5mm until bend depth reaches 3mm and hold for 30 sec. ELEC ±2 ±2 5 Haftfestigkeit Fixing strength Nach dem Löten auf ein Prüfsubstrat wird der Prüfling in X, Y und Z-Richtung mit einer Kraft von 10N für die Zeitdauer von 10s belastet. Kein Ablösen der Elektroden! No electrode detachment! Sample is pushed in three directions of X, Y and Z with a force of 10N for 10 seconds after soldering between copperplate and electrodes

4 Nr./ No. Einheit / Item Beschaffenheit / Condition Anforderung / Specification 6 Prüfung Bruchfestigkeit Body strength test Statischer Druck 10N Dauer 10 Sekunden Static pressure 10N Duration 10 seconds Kein mechanischer Schaden wie z. B. ein Bruch oder ein Riss. Die elektrischen Eigenschaften sollten ausreichend sein. No mechanical damage such as break or crack. Electrical characterstics shall be adequate. 7 Lötbarkeitsprüfung Solderability test 8 Test zur Beständigkeit der Löthitze (Lötkolben) Resistance to soldering heat test (soldering iron) 9 Test zur Beständigkeit der Löthitze (Aufschmelzlötung) Resistance to soldering heat test (reflow soldering) 10 Vibrationsprüfung Vibration test 11 Erschütterungstest Shock test Eintauchen der Elektroden in das Fließmittel für 5 Sekunden. Dann die Elektrode in das Lötbad eintauchen bei 245 C* ±5 für 2s ±0,5 Sekunden. Immerse the electrode in flux for 5 second. Dip the electrode into a soldering bath of 245 C* ±5 for 2s ±0,5 seconds. *0402C 235 C Auftragen des Lötkolbens im Bereich von 350 C ±10 C für jede Elektrode für 3 ±0,5 Sekunden. Apply the soldering iron at 350 C ±10 C to each electrode for 3 ±0.5 seconds. Prüfung gemäß Spezifikation STD-002NP Test acc. Specification STD-002NP Amplitude 1,5 mm P-P Frequenz Hz (1 Minute je Zyklus) Dauer 2 Stunden jeweils für jede Achse X, Y und Z (Summe 6 Stunden) Amplitude 1.5mm P-P Frequency Hz (1 minute per cycle) Duration 2 hours in each of X, Y, Z axis (total 6 hours) Höchstwert der Beschleunigung 981m/s² Dauer des Impulses 10ms Erschütterungsdauer 3mal je X, Y und Z Achse (Summe 9 mal) Über 95 % der eingetauchten Oberfläche sollte mit dem neuen Lötmetall gleichmäßig bedeckt sein. More than 95 % of the surface immersed should be covered smoothly with the new solder. Kein mechanischer Schaden. Die Abweichung ist relativ zum Anfangswert. L im Bereich von ±3,0 % No mechanical damage. Deviation relative to initial value. L within ±3.0 % Relative Abweichung zum anfänglichen Messwert L im Bereich von ±2,0 % Deviation relative to initial value L within ±2.0 % 12 Test der Lagerung bei niedrigen Temperaturen Low temperature storage test 13 Test der Lagerung bei hohen Temperaturen High temperature storage test Peak acceleration 981m/s² Duration of pulse 10ms Shock times 3 times in each of X, Y, Z axis (total 9 times) Temperatur -40 C ±3 C Dauer 1000 ±12 Stunden Nachbehandlungszeit unter Standardbedingungen Temperature -40 C ±3 C Duration 1000 ±12 hours Temperatur +85 C ±2 C Dauer 1000 ±2 Stunden Nachbehandlungszeit unter Standardbedingungen Temperature +85 C ±2 C Duration 1000 ±12 hours Kein mechanischer Schaden. Die Abweichung ist relativ zum Anfangswert. L im Bereich von ±5,0 % Q im Bereich von ±20 % No mechanical damage. Deviation relative to initial value L within ±5.0 % Q within ±20 %

5 Nr./ No. Einheit / Item Beschaffenheit / Condition Anforderung / Specification 14 Test bei Luftfeuchtigkeit Humidity test Temperatur 60 C ±2 C Luftfeuchtigkeit 90 % - 95 % RH Dauer 1000 ±12 Stunden Nachbehandlungszeit unter den Standardbedingungen 15 Test bei Luftfeuchtigkeit und anhaltendem Nennstrom Humidity test with rated current duration 16 Temperaturschock Thermal shock Temperature 60 C ±2 C Humidity 90 % - 95 % RH Duration 1000 ±12 hours Temperatur 60 C ±2 C Luftfeuchtigkeit 90 % - 95 % RH Belastungszustand anhaltender Nennstrom 100 ±12 Stunden Nachbehandlungszeit unter den Standardbedingungen Temperature 60 C ±2 C Humidity 90 % - 95 % RH Load condition Rated current duration 1000 ±12 hours 100 aneinanderhängende Zyklen wie unten aufgeführt. 100 continuous cycles shown as below. Temperatur Temperature Dauer Duration -40 C ±3 C 30 Minuten / 30 minutes +85 C ±2 C 30 Minuten / 30 minutes Nachbehandlungszeit 1-2 Stunden unter Standardbedingungen Recovery 1 to 2 hours recovery under standard conditions Kein mechanischer Schaden. Die Abweichung ist relativ zum Anfangswert. L im Bereich von ±5,0 % Q im Bereich von +-20 % No mechanical damage. Deviation relative to initial value L within ±5.0 % Q within ±20 %

6 Messgeräte SMD-Spulen E Serie 0402C / 0603C / 0805C Messgeräte Induktivität und Gütefaktor RF LCR Meter Agilent 4287 A Messaufnahme Agilent A oder ähnlich Resonanzfrequenz Netzwerk Analysator Agilent 8720 ES oder ähnlich Gemessen bei 25 C Umgebungstemperatur Digital Multimeter Agilent 34420A oder ähnlich Test Equipment SMT Coils E Series 0402C / 0603C / 0805C Test Equipment Inductance and Quality Factor RF LCR Meter Agilent 4287 A Test Fixture Agilent A or equivalent Resonant Frequency Network Analyzer Agilent 8720 ES or equivalent Measured at 25 C ambient temperature Digital Multimeter Agilent 34420A or equivalent Max. zulässiger Gleichstrom Bei 25 C Umgebungstemperatur zulässiger Temperaturanstieg Max. Permissible Direct Current At 25 C ambient temperature permissible temperature rise SMD-Spulen E Serie 0805F SMT Coils E Series 0805F Messgeräte Induktivität und Gütefaktor RF LCR Meter Agilent 4287 A Messaufnahme Agilent A oder ähnlich Resonanzfrequenz Netzwerk Analysator Agilent 8753 ES oder ähnlich Gemessen bei 25 C Umgebungstemperatur Digital Multimeter Agilent 34420A oder ähnlich Test Equipment Inductance and Quality Factor RF LCR Meter Agilent 4287 A Test Fixture Agilent A or equivalent Resonant Frequency Network Analyzer Agilent 8753 ES or equivalent Measured at 25 C ambient temperature Digital Multimeter Agilent 34420A or equivalent Max. zulässiger Gleichstrom Bei 25 C Umgebungstemperatur zulässiger Temperaturanstieg Max. Permissible Direct Current At 25 C ambient temperature permissible temperature rise