Kompetenz und Erfahrung für Ihr Unternehmen

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1 Kompetenz und Erfahrung für Ihr Unternehmen Philips Engineering & Technology Center Aachen

2 Eine im Engineering & Technology Center entwickelte Beschichtungsanlage zur Herstellung von organischen LEDs (OLED). Unser Know-how Ihr Nutzen Sie sind auf der Suche nach exzellenten Ingenieur-Dienstleistungen, für die Ihnen Inhouse die Kapazitäten, die Spezialmaschinen oder -anlagen fehlen? Das Engineering & Technology Center im Philips Forschungslaboratorium Aachen bietet einen Park von Spezialmaschinen und -anlagen sowie ein breit gefächertes Know-how für Anwendungen im Hightech-Bereich. Als Teil der Philips Research Laboratories liefert das Engineering & Technology Center Innovation und Vorsprung. Die Basis für Ihren und unseren Erfolg bildet die jahrzehntelange Erfahrung: Wir haben die zukünftige Lösung im Blick, wissen um die Realisierungsmöglichkeiten und erkennen frühzeitig Möglichkeiten zur weiteren Optimierung. Hohe Kompetenz verknüpfen wir mit Kundenorientierung und entwickeln daraus maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Anforderungen. Diese Eigenschaften und eine ehrgeizige Innovationsbereitschaft bereiten den Weg für neue Produktideen und Technologieschübe. Seit über 50 Jahren entwickeln wir als Partner von Innovatoren Lösungen, die sich im Erfolg vieler Produkte des Philips Konzerns spiegeln. 2 Philips Engineering & Technology Center

3 Ihre Idee unsere Dienstleistung Das Engineering & Technology Center bietet als Teil der Philips Forschungslaboratorien das Know-how eines breit aufgestellten Dienstleistungsanbieters. Von Beratung und Konzeption über Konstruktion und Berechnung bis hin zur Realisierung von Prototypen und komplexen Anlagen führen wir Ihr Projekt auch bei komplizierten und sich häufi g ändernden Anforderungen zum Erfolg. Die enge Verzahnung der vorhandenen Kompetenzen in den Bereichen Engineering, Mess- und Prüftechnik sowie Fertigung deckt den gesamten Projektzyklus ab und macht aus Ihrer Idee ein Produkt. Ideenskizze 3 D-CAD-Modell, C-Bogen des Goniophotometers Goniophotometer Dabei greifen Sie auf unsere langjährige Expertise zurück und profi tieren von höchster Flexibilität, schnellen Reaktionszeiten und den notwendigen Technologien und Maschinen. Wir gehen Projekte ganzheitlich und disziplinübergreifend an zum Nutzen unserer Kunden. Philips Engineering & Technology Center 3

4 Computergestützte Konstruktion Engineering Ist eine Idee erst einmal geboren, bedarf es der Prüfung der Machbarkeit, der Verfeinerung und schließlich der Realisierung. Egal, ob diese Idee nur im Kopf oder als Skizze auf dem Papier existiert im Philips Engineering & Technology Center entwirft eine Gruppe von Experten gemeinsam mit Ihnen ein Konzept, führt unter Berücksichtigung sämtlicher Parameter Berechnungen durch und prüft anhand rechnergestützter Simulationen Funktion und Praktikabilität des Entwurfs. Diese Schritte werden in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden unternommen, so dass sich ändernde Anforderungen kurzfristig Berücksichtigung fi nden. 4 Philips Engineering & Technology Center

5 Simulation Links: Temperaturfeld in einem planaren Wicklungsstapel Rechts: Strukturmechanische Simulation einer Vakuumkomponente Die computergestützte Entwicklung, ob Konstruktion, Berechnung, Layout-Erstellung oder Automatisierung, ist der Garant für höchste Effi zienz und Effektivität. Fehler und Schwachstellen werden schon in einem frühen Stadium des Projekts erkannt und korrigiert. Aufwändige Experimente und Testaufbauten werden vermieden, was Geld und nicht zuletzt viel Zeit spart. Eine rasche Markteinführung Ihrer innovativen Ideen sichert Ihnen den entscheidenden Wettbewerbsvorteil. hinaus: So entstehen bei uns innovative Konzepte auf den unterschiedlichsten Gebieten. In der Medizintechnik sorgen wir mit neuartigen Detektoren und Kollimatoren für eine verbesserte Bildgebung und Diagnostik bei der Computer-Tomografi e. Ein spezielles Goniophotometer dient zur genauen Charakterisierung der Strahlungsverteilung von Lichtquellen. Vielfältige Innovationen Der kreative und fachlich fundierte Umgang mit den Randbedingungen des geplanten Systems führt zu Lösungen, die allen definierten Anforderungen gerecht werden. In diesem Prozess werfen wir zusammen mit unseren Kunden immer wieder den Blick über den Tellerrand In einer von uns komplett neu entwickelten Hoch-Vakuum-Anlage werden organische LEDs für Lichtanwendungen erstellt. Vielseitige Aufgaben, bei denen wir immer ein Ziel verfolgen: erfolgreiche und zuverlässige Lösungen für unsere Kunden. Elektronikentwicklung Philips Engineering & Technology Center 5

6 Fertigungstechnologien Das Philips Engineering & Technology Center bietet die Fertigung von Bauteilen auf höchstem Niveau. Unser interdisziplinäres Team stellt sich dabei fl exibel den Anforderungen unserer Kunden in jedem Bereich. Höchste Präzision erzielen wir durch den Einsatz moderner Technologien. Leiterplattenbestückung unter dem Mikroskop 6 Philips Engineering & Technology Center

7 Laserschneiden Bearbeitung hart/spröder Materialen Wireless Sensor Node AquisGrain Unsere Laseranlagen bohren, schneiden, schweißen, markieren und strukturieren in perfekter Qualität. Selbst Materialien wie Wolfram, Keramik oder auch Diamant, die mit herkömmlichen Verfahren nur schwer oder gar nicht zu bearbeiten sind, bringt der Laser in die gewünschte Form. So lassen sich zum Beispiel kleinste Strukturen in Diamantscheiben ohne Weiteres einbringen. Die 8'' Wafersäge setzen wir nicht nur zum Vereinzeln von Siliziumwafern ein, sondern fertigen damit auch Pyramidenstrukturen in Glas oder Keramik, wie sie für optische Anwendungen gebraucht werden. Neben dem Strukturieren mit dem Laser entstehen bei uns kleinste Strukturen mit der Präzisionsfräs- und Bohrmaschine. Dazu setzen wir Fräserdurchmesser von bis zu 100 µm und Bohrerdurchmesser von bis zu 50 µm ein. Zusätzlich zum herkömmlichen Fräsen nutzen wir speziell zur 3-Achs-Bearbeitung von harten und spröden Materialien, wie Keramik, Glas, Quarz und Silizium, das ultraschallgestützte Verfahren. Dabei wird das rotierende Diamantwerkzeug mit Schwingungen in axialer Richtung überlagert, was eine effi ziente Bearbeitung ermöglicht. Mit unserer umfangreichen Ausstattung an Maschinen zum Schleifen, Läppen und Polieren fertigen wir Komponenten, die den höchsten Anforderungen an Oberfl ächengüte, Planität und Planparallelität genügen. Knowhow, das wir auch zur Probenpräparation für die Mikroskopie einsetzen. Zum Herstellen von stoffschlüssigen und temperaturstabilen Verbindungen verwenden wir das Hart- und Hochtemperaturlöten unter Vakuum bei Temperaturen von bis zu 1200 C und einem Arbeitsdruck von bis zu 10-6 mbar. So entstehen perfekte Verbindungen von Metall und Keramik, die mit herkömmlichen Verfahren nicht erreicht werden können. Leiterplatten-Prototypen werden mit modernsten Bauelementen wie SMD oder BGA auch im feinsten Anschlussraster bestückt und bei genau definierter Temperatur im Vapour- Phase-Verfahren verlötet. Neben Modifikationen an modernen Leiterplatten, der Montage von DIE-Chips im Drahtbondverfahren und der Herstellung von FR4-Leiterplatten für Prototypen stehen für die Elektronikentwicklungen weitere Technologien für eine schnelle und flexible Herstellung von Einzelstücken zur Verfügung. Die Charakterisierung von Oberflächen und Materialien sowie die Prüfung von Einzelteilen und Baugruppen sind Anwendungen, mit denen wir den jeweiligen Herstellungsprozess überwachen. Eine rein visuelle Beurteilung von Flächen und deren geometrische Vermessung geschieht mit unseren Mikroskopen. Oberflächentopografien und Rautiefen nehmen wir taktil mit einem Induktivtaster auf. Bei empfindlichen Oberflächen kommt der berührungslos arbeitende Laserscanner zum Einsatz. Mit der hochauflösenden Mikrofokus-Röntgenanlage werden verschiedenste Komponenten zerstörungsfrei inspiziert. Im Bereich der Vakuumtechnik setzen wir zur Dichtheitsprüfung ein Helium-Lecksuchgerät ein. Philips Engineering & Technology Center 7

8 Ingenieure interdisziplinär Unser Team Kommunikation und Zusammenarbeit über die Grenzen einzelner Disziplinen hinaus sind für uns Grundlagen einer erfolgreichen Entwicklung. Unsere Mitarbeiter sind Spezialisten, die gelernt haben ihre Fähigkeiten zu bündeln, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Entsprechend der Anforderung des Kunden wird am Anfang jedes Projekts ein passendes Team zusammengestellt. Ob Spezialisten für mechanische Konstruktion, Werkstoffe, Lasertechnik oder Elektronik und Automatisierung, das Philips Engineering & Technology Center bietet umfangreiches Know-how in den verschiedensten Fachgebieten. Durch den Austausch und die intensive Kooperationen mit den Forschern im Hause sowie mit anderen Instituten und Unternehmen ist gewährleistet, dass neuste Impulse aus Wissenschaft und Forschung in unsere Projekte fließen. Modernste Ausstattung und ein interdisziplinäres Team, das in der Lage ist, gemeinsam kreative Lösungen zu entwickeln, machen das Philips Engineering & Technology Center in Aachen zu einem leistungsstarken Partner für die Entwicklung von Spezialanwendungen im Hightech-Bereich. 8 Philips Engineering & Technology Center

9 Leistungsspektrum Beratung Engineering Fertigung Mess- und Prüftechnik Prototypen- und Anlagenbau Engineering: Computergestützte Entwicklung und Konstruktion Berechnung mit FEM-Software Kinematische Simulation von Baugruppen PC basierte Automatisierungslösungen in Software und Hardware Entwicklung und Aufbau analoger und digitaler Schaltkreise Programmierung verschiedener Mikrokontroller-Familien Embedded System Design Computergestützte Erstellung von Schaltplänen und Platinenlayouts CPLD/FPGA Programmierung Machbarkeitsstudien Planung von Vakuumanlagen Mess- und Prüftechnik: Mikroskopie Taktiles und berührungsloses Messen von Oberfl ächen und Rautiefen Mikrofokus-Röntgenanlage zur Inspektion von Bauteilen Helium-Dichtheitsprüfung bei Vakuumkomponenten Fertigungstechnologien: Lasermaterialbearbeitung: Schneiden, Schweißen, Strukturieren, Beschriften Blechbearbeitung CNC-Fräsen und -Drehen Präzisionsfräsen und -bohren Ultraschallgestütztes Verfahren zur 3-Achsbearbeitung von hart/spröden Materialien Trennen von hart/spröden Materialien mit Diamant-Drahtsäge, Innenlochsäge und 8'' Wafersäge Schleifen, Läppen, Polieren Galvanische Beschichtung von Metallen Eloxieren von Aluminium und Aluminiumlegierungen Probenpräparation für Lichtmikroskop und TEM Hart- und Hochtemperaturlöten unter Vakuum WIG-Schweißen, Orbital-Schweißen Aufbau von Elektronik-Geräten Leiterplatten Bestückung und Modifikationen SMD Refl ow-löten im Dampfphasenverfahren Chip Bonding Aufbau von Vakuum-UHV-Anlagen Philips Engineering & Technology Center 9

10 Wir sind für Sie da. Sie erreichen uns unter: Tel.: +49 (0) Dr. Ghaleb Natour Leiter des Engineering & Technology Centers Philips Technologie GmbH Forschungslaboratorien Engineering & Technology Center Weißhausstraße Aachen

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