Device Component: - SIPLUS S DQ 16x110VDC ST TX RAIL Order Nr. 6AG2522-5EH00-4AB0. Breslauer Straße Fürth Deutschland

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1 Department: DF FA SE R&D CI Date: Device Component: - SIPLUS S DQ 16x110VDC ST TX RAIL Order Nr. 6AG2522-5EH00-4AB0 DQ 16x110VDC +Bus Connector Sitz der Gesellschaft: Berlin und München, ; Registergericht: Berlin Charlottenburg, HRB 12300, München, HRB 6684; WEEE-Reg.-Nr. DE Page 1 of 5

2 Department: DF FA SE R&D CI Date: SIPLUSextreme DQ 16x110VDC DIN EN : 2013 Plastic Parts Plastic-Material chemical abbreviated term Weight (g) UL94 Rating Certified flamable material NF F16-101/102 Calorific value all plastic parts of the device, fire load (MJ) Yellow Card Oxygen Index (OI) EN ISO Smoke density Ds max EN ISO kWm² Smoke toxicity CITNLP (incl. NOx) NF X &2 600 C Labeling Stripe PC 1* - - 0,031 n Coding Element ASB 0,75* HB - 0,028 y Frontflap Periphery PC 9,9 V0-0,276 y Light Cond. Status PC 0,94* HB - 0,029 y Light Cond. Left PC 9* HB - 0,279 y Light Cond. Right PC 9* HB - 0,279 y Front Hood PC 55,89 V0-1,559 y Covering PC 1,35 V0-0,038 y Basic Housing PC 48,6 V0-1,356 y PCB-DQ16 FR4 55,8 V0-0,597 y 59,6 - - PCB Backplane FR4 18,6 V0-0,199 y 59,6 - - Sitz der Gesellschaft: Berlin und München, ; Registergericht: Berlin Charlottenburg, HRB 12300, München, HRB 6684; WEEE-Reg.-Nr. DE Page 2 of 5

3 Department: DF FA SE R&D CI Date: Thin-Film Coating PUR 5 V0-0,150 y Thick-Film Coating PUR 5* - - 0,150 n * = DIN EN :2013 No requirements apply to plastic parts with a mass of all unclassified plastic parts < 10 g. Sitz der Gesellschaft: Berlin und München, ; Registergericht: Berlin Charlottenburg, HRB 12300, München, HRB 6684; WEEE-Reg.-Nr. DE Page 3 of 5

4 Department: DF FA SE R&D CI Date: SIPLUSextreme Bus-Connector DIN EN : 2013 Plastic Parts Plastic-Material chemical abbreviated term Weight (g) UL94 Rating Certified flamable material NF F16-101/102 Calorific value all plastic parts of the device, fire load (MJ) Yellow Card Oxygen Index (OI) EN ISO Smoke density Ds max EN ISO kWm² Smoke toxicity CITNLP (incl. NOx) NF X &2 600 C Housing PC-GF 10FR 6,84 V0-0,191 y PCB FR4 2,4 V0-0,026 y 59,6 - - Covering SV-Part PC-GF 10FR 0,59 V0-0,016 y Covering RWB-Part PC-GF 10FR 1,35 V0-0,038 y Thin-Film Coating PUR 0,5 V0-0,015 Y Thick-Film Coating PUR 1* - - 0,030 n * = DIN EN :2013 No requirements apply to plastic parts with a mass of all unclassified plastic parts < 10 g. The product complies, with the classification as a small electronic component (EL10), the requirements for the fire behavior of materials and components in accordance with the DIN EN The individual components may be grouped without any restriction. Sitz der Gesellschaft: Berlin und München, ; Registergericht: Berlin Charlottenburg, HRB 12300, München, HRB 6684; WEEE-Reg.-Nr. DE Page 4 of 5

5 Department: DF FA SE R&D CI Date: Technical Assistance Telephone: +49 (911) Name: Peter, Dvorak Department: DF FA SE R&D CI Version: V1.0 This information provided in this document contains descriptions or characteristics or performance which in case of actual use do not always apply as described or which may change as a result of further development of the products. An obligation to provide the respective characteristics shall only exist if expressly agreed in the terms of contract. Availability and technical specifications are subject to change without notice. Sitz der Gesellschaft: Berlin und München, ; Registergericht: Berlin Charlottenburg, HRB 12300, München, HRB 6684; WEEE-Reg.-Nr. DE Page 5 of 5

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