336 Wannenstiftleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt Box Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled

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1 Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Messing Contact Material Brass Kontaktoberfläche Vergoldet Contact Surface Gold plated Lötbarkeit IEC A Solderability IEC A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500V AC Test Voltage 500V AC Nennstrom Current Rating Temperaturbereich Temperature Range Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering 336 Wannenstiftleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt Box Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled Passende Gegenstecker Serien: Mate with Connector Series: 376 W+P PRODUCTS Series Contacts * Type * Plating Gerade Straight 2 Gewinkelt Right-angled 00 Au * Dies ist ein Bestellbeispiel - bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example - please replace by your specifications. 1

2 Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260 C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260 C in 5 seconds max. Empfohlenes Wellenlötprofil: Recommended wave soldering profile: 2

3 Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur- Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum T S min 150 C Temperatur Maximum T S max 200 C Dauer T S min - T S max s Temperatur Lötbereich T L 217 C Verweildauer oberhalb T L s Höchsttemperatur T P 260 C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Dauer 25 C - Höchsttemperatur T P Items should be solderes according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). Profile Feature Key Values Minimum Temperature T S min 150 C Maximum Temperatur T S max 200 C Duration T S min - T S max s Soldering Range Temperature T L 217 C Duration above T L s Peak Temperature T P 260 C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Duration 25 C - Peak Temp. T P 3

4 337 Wannenstecker mit Verriegelung RM 1,27mm, gerade/gewinkelt Box Headers with Latches, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni Lötbarkeit IEC A Solderability IEC A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 300V AC Test Voltage 300V AC Nennstrom Current Rating Temperaturbereich Temperature Range Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering Passender Gegenstecker Serie: Mates with Connector Series: 376 W+P PRODUCTS Series Contacts * Type * Plating * Gerade Straight 2 Gewinkelt Right-angled 00 Vergoldet Gold plated * Dies ist ein Bestellbeispiel - bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example - please replace by your specifications. 1

5 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur- Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum T S min 150 C Temperatur Maximum T S max 200 C Dauer T S min - T S max s Temperatur Lötbereich T L 217 C Verweildauer oberhalb T L s Höchsttemperatur T P 260 C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Dauer 25 C - Höchsttemperatur T P Items should be solderes according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). Profile Feature Key Values Minimum Temperature T S min 150 C Maximum Temperatur T S max 200 C Duration T S min - T S max s Soldering Range Temperature T L 217 C Duration above T L s Peak Temperature T P 260 C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Duration 25 C - Peak Temp. T P 2

6 Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Farbe Schwarz Colour Black Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Lötbarkeit IEC A Solderability IEC A Durchgangswiderstand < 30mΩ Contact Resistance < 30mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 250V AC Test Voltage 250V AC Nennstrom 0,5A Current Rating 0.5A Temperaturbereich Temperature Range Verarbeitung Wellenlötverfahren Processing Wave soldering 375 IDC Leiterplattenverbinder RM 1,27mm IDC PCB Connectors, 1.27mm Pitch Passende Flachbandkabel: Mate with Flat Cables: XX W+P PRODUCTS Serie Contacts * Plating * Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn * Dies ist ein Bestellbeispiel - bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example - please replace by your specifications. 1

7 Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260 C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260 C in 5 seconds max. Empfohlenes Wellenlötprofil: Recommended wave soldering profile: 2

8 376 IDC Pfostenverbinder RM 1,27mm IDC Socket Connectors, 1.27mm Pitch Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni ( µm) Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500V AC Test Voltage 500V AC Nennstrom Current Rating Temperaturbereich Temperature Range Passende Gegenstecker: Stiftleisten m. Vierkantstift 0,40mm im RM 1,27mm, Mate with pin headers with 0.40mm square pins and 1.27mm pitch, z. B. / e.g W+P PRODUCTS Series Contacts * Plating * Vergoldet Gold plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating * Dies ist ein Bestellbeispiel - bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example - please replace by your specifications. 1

9 Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Messing Contact Material Brass Kontaktoberfläche Vergoldet Contact Surface Gold plated Lötbarkeit IEC A Solderability IEC A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500V AC Test Voltage 500V AC Nennstrom Current Rating Temperaturbereich Temperature Range Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering 3360 SMT-Wannenstiftleisten RM 1,27mm, stehend SMT Box Headers, 1.27mm Pitch, Vertical Passende Gegenstecker Serie: Mate with Connector Series: 376 W+P PRODUCTS Series Contacts * Plating Packaging ST Au ST PPST PPTR * Dies ist ein Bestellbeispiel - bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example - please replace by your specifications. Lieferformen / Packing Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pad / In tubes w/o Pick&Place-Pad PPST In Stangen mit P&P-Pad / In tubes with P&P-Pad PPTR Tape & Reel mit P&P-Pad / Tape & Reel with P&P-Pad 1

10 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur- Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum T S min 150 C Temperatur Maximum T S max 200 C Dauer T S min - T S max s Temperatur Lötbereich T L 217 C Verweildauer oberhalb T L s Höchsttemperatur T P 260 C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Dauer 25 C - Höchsttemperatur T P Items should be solderes according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). Profile Feature Key Values Minimum Temperature T S min 150 C Maximum Temperatur T S max 200 C Duration T S min - T S max s Soldering Range Temperature T L 217 C Duration above T L s Peak Temperature T P 260 C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Duration 25 C - Peak Temp. T P 2

11 3370 SMT-Wannenstiftleisten mit Verriegelung RM 1,27mm, stehend SMT Box Headers with Latches, 1.27mm Pitch, Vertical Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Messing Contact Material Brass Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni Lötbarkeit IEC A Solderability IEC A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 300V AC Test Voltage 300V AC Nennstrom Current Rating Temperaturbereich Temperature Range Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering W+P PRODUCTS Series Contacts * Type * Plating * Packaging * ST Gerade Straight 2 Gewinkelt Right-angled 00 Vergoldet Gold plated 60 Sel. Au/Sn ST * Dies ist ein Bestellbeispiel - bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example - please replace by your specifications. Lieferformen / Packing Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pad / In tubes w/o Pick&Place-Pad 1

12 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur- Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum T S min 150 C Temperatur Maximum T S max 200 C Dauer T S min - T S max s Temperatur Lötbereich T L 217 C Verweildauer oberhalb T L s Höchsttemperatur T P 260 C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Dauer 25 C - Höchsttemperatur T P Items should be solderes according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). Profile Feature Key Values Minimum Temperature T S min 150 C Maximum Temperatur T S max 200 C Duration T S min - T S max s Soldering Range Temperature T L 217 C Duration above T L s Peak Temperature T P 260 C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Duration 25 C - Peak Temp. T P 2

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