Gedruckte Nanomaterialien für die Mikro Sensorik

Gedruckte Elektronik und Verpackung

Gedruckte Elektronik und Verpackung Dipl.-Ing. Marko Illing Member of Institut für Print- und Medientechnik der TU Chemnitz [Institute for Print and Media Technology at Chemnitz University of Technology]

Neue Möglichkeiten für den Aufbau von. Medizintechnik

Neue Möglichkeiten für den Aufbau von miniaturisierten leitfähigen Strukturen für die Medizintechnik Dr. Ulrich Keßler MicroTEC Südwest Roadmapping-Workshop MST-basierte Gesundheitslösungen der Zukunft

Gedruckte Elektronik für Identifikation und Sensorik

Workshop Identifikationstechnologien & Sensorik, Erfurt, 27.03.2007 Dr. H. Kempa Gedruckte Elektronik für Identifikation und Sensorik 1 Inhalt Einleitung Aktivitäten in Chemnitz Projektbeispiele Anwendungen

Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen. Tobias Reissmann 04. Mai 2011

Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen Tobias Reissmann 04. Mai 2011 Agenda 1. Informationen zu XENON 2. Anforderungen von 3D MID Bauteilen an die Automatisierung

Kontaktierung kleinster Testpunkte (150µm) mit Vision Guided Fine-Pitch Contacting Station basierend auf NI IMAQ

Kontaktierung kleinster Testpunkte (150µm) mit Vision Guided Fine-Pitch Contacting Station basierend auf NI IMAQ Laurent Chatard & Joachim Glaess - Konrad Technologies Überblick Konrad Technologies Kontaktierung

Textil-Kunststoffverbunde für optische Verkleidungsteile

Textil-Kunststoffverbunde für optische Verkleidungsteile Agenda Metall-Textil Kombinationen Quellflussprägen und Hinterspritzen als Substitut zum Kaschieren Entwicklungsprojekte Varysoft Beheizbare Dekore

5. Tagung Feinwerktechnische Konstruktion Flexible vollautomatische Montage mechatronischer MID-Baugruppen

5. Tagung Feinwerktechnische Konstruktion Flexible vollautomatische Montage mechatronischer MID-Baugruppen Dr.-Ing. Hartmut Freitag, XENON Automatisierungstechnik GmbH Agenda Neue Fertigungs- und Montagetechnologien

Das Institut für Spezialtextilien und flexible Materialien

Das Institut für Spezialtextilien und flexible Materialien FSD Technologie - Die automatisierte Herstellung LED bestückter Leuchttextilien Dr. A. Neudeck, H. Wolf, D. Zschenderlein, Dr. U. Möhring, K.

Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen

Prof. Dipl.-Ing. Rudolf Sautter Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen Technik oberflächenmontierter Bauelemente (SMD) Entwerfen, Fertigen, Bestücken, Löten von Leiterplatten mit oberflächenmontierten

Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg,

Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg, 06.05.2014 Motivation Internet of Things and Services (IoTS)

Bauteil aus Ticona Kunststoff erhält Industriepreis der Forschungsvereinigung 3D-MID e.v.

Ansprechpartner: Henning Küll Telefon: +49 (0)69/45009-1797 Fax: +49 (0)69/45009-51797 E-Mail: kuell@ticona.de Internet: http://www.ticona.com Ausgezeichnet: Innovatives OLED-Leuchtelement aus Vectra LCP

F limyé. Automotive Professional Consumer

F limyé Automotive Professional Consumer Flach, leicht und flexibel Mit der patentierten Technologie von EDC eröffnen sich völlig neue Möglichkeiten der Lichtgestaltung. Die Besonderheit der Produktlinie

Studienrichtung Mikroelektronik und Sensorik

5. Semester 6. Semester 7. Semester 8. Semester 9. Semester 10. Semester Pflichtfächer der Studienrichtung 5 Basismodule 1 Praktikumsmodul 4 Spezifische Module 16% Fachpraktikum (20 Wochen) Studienarbeit

Förderprogramm Photonik Forschung Deutschland

Seite 1 / Nikolas Knake / 25.06.2014 Förderprogramm Photonik Forschung Deutschland Wege zur staatlichen Förderung Photonik Forschung Deutschland Short Course : Basiswissen Laser und Lasermaterialbearbeitung

MESS- UND SENSORTECHNIK. MINAS Gruppe. SmartTex-Symposium03.12.2014, Dr. Christian Müller 1/16

MESS- UND SENSORTECHNIK SmartTex-Symposium03.12.2014, Dr. Christian Müller 1/16 Inhalt VORSTELLUNG AG MOTIVATION ENTWICKLUNGSTUFEN ZUM DEHNUNGS-/DRUCKSENSOR BEISPIELE UND VORSTELLUNG VON DEMONSTRATOREN

Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1

Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung www.we-online.de Seite 1 Referent & Inhalt Printed Polymer Möglichkeiten der Technologie Vorteile in der Anwendung Auswirkung auf Layout Unterschied

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl

IPC Teil: 4 Basis Material für HDI Eine grosse Auswahl IPC-9691 IPC-4562A IPC-4563 IPC-4121 IPC-4104 IPC-4101C? FR4 FR4 High Tg FR4 BFR Free FR4 IL DATA from CAM IPC Standards for HDI Base Material Standards.

Inkjet gedruckte Intrusionssensoren für manipulationssichere EC-Karten-Leseterminals

Inkjet gedruckte Intrusionssensoren für manipulationssichere EC-Karten-Leseterminals Auszug aus BMBF Förderprojekt SADINA Uwe Bürklin Schmid Technology GmbH Vladimir Matic HSG IMAT Prof. Dr. Heinz Kück

Neue Basismaterialien Materialerprobung für 3D-MID- Komponenten. People Power Partnership

Neue Basismaterialien Materialerprobung für 3D-MID- Komponenten 2013-03-27 Neue Basismaterialien MID Michael Grätz HARTING AG Biel 1/20 Inhalt Gliederung: Kurze Einführung zur MID-Technik MID-Materialien

Bachelor-Studiengang Mechatronik und Informationstechnik (MIT) Modulvorstellung B-PE2 Bauelemente der Elektrotechnik

Bachelor-Studiengang Mechatronik und Informationstechnik (MIT) der Fakultäten ETIT & MACH Modulvorstellung B-PE2 Bauelemente der Elektrotechnik FAKULTÄT FÜR ELEKTROTECHNIK UND INFORMATIONSTECHNIK / FAKULTÄT

Embedded Systems Struktur und Aufbau Andreas Stephanides

Embedded Systems Struktur und Aufbau Andreas Stephanides Historíe Studienplanerstellung 4.5. Senatsbeschluss 2014 Berufung Prof Jantsch 2012 erste Ideen Embedded Systems Brücke von Mikroelektronik zu informatischen

Ausbildung zum. Mikrotechnologe (m/w) für Mikrosystemtechnik

Ausbildung zum Mikrotechnologe (m/w) für Mikrosystemtechnik Mikrotechnologen (m/w) planen und organisieren Arbeitsabläufe führen Qualitätskontrollen durch warten Anlagen zur Aufbereitung von Prozesschemikalien

Unternehmensvorstellung. Heicks Industrieelektronik GmbH

Unternehmensvorstellung Heicks Industrieelektronik GmbH 1 Unternehmensvorstellung Unternehmen 1986 gründete Dipl.-Ing. Rudolf Heicks sein Unternehmen für die Entwicklung und Produktion elektronischer Steuergeräte

MEMS: Mikro Elektro Mechanische Systeme. http://www.mems-exchange.org/mems/what-is.html

MEMS: Mikro Elektro Mechanische Systeme http://www.mems-exchange.org/mems/what-is.html P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite 1 Was sind MEMS? Die Integration von - mechanischen Elementen - Sensoren - Aktuatoren

Versuchsanleitung SMD-Bestückung

Versuchsanleitung SMD-Bestückung Die SMD-Technologie (surface mounted device) ist heute Standard bei der Herstellung von Leiterplatten für elektronische Geräte. Dabei werden die Bauelemente im Gegensatz

Katharina Lilienthal. Nanostrukturierte SiC>2-Gläser für die Mikrotechnik und Biosensorik

Katharina Lilienthal Nanostrukturierte SiC>2-Gläser für die Mikrotechnik und Biosensorik IS fi 2014 I Inhaltsverzeichnis Abbildungsverzeichnis Tabellenverzeichnis V IX 1. Einführung, Motivation und Ziele

TEPZZ 7Z9_5_A_T EP A1 (19) (11) EP A1 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(19) TEPZZ 7Z9_5_A_T (11) EP 2 709 151 A1 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG (43) Veröffentlichungstag: 19.03.2014 Patentblatt 2014/12 (21) Anmeldenummer: 13184804.6 (51) Int Cl.: H01L 23/31 (2006.01) H01L

Folien für grafische und technische Anwendungen. Ideen Produkte Lösungen

Folien für grafische und technische Anwendungen Ideen Produkte Lösungen König Kunststoffprodukte gut gewählt! 2 Technische Folien sind in vielen Anwendungsbereichen echte Problemlöser und bieten ein breites

Elektronik + Elektromechanik. SMT 2015: MID-Forum Smarte 3D-MID Applikationen. Dr. Andreas Pojtinger 2E mechatronic GmbH & Co.KG Kirchheim unter Teck

Elektronik + Elektromechanik SMT 2015: MID-Forum Smarte 3D-MID Applikationen Dr. Andreas Pojtinger 2E mechatronic GmbH & Co.KG Kirchheim unter Teck 1 Firmenprofil Bremen Schleswig- Holstein Hamburg Mecklenburg-

Productronica Halle 5

Productronica Halle 5 Fertigungslinie Polymer Elektronik Flow Chart of a Polymer Electronic Line Demolinie Productronica 2005 Floorplan Stand B5-255 2,0 m 2,5 m Firmenstände Bar stool Working desk FhG-IZM-M

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Transparente leitfähige Folien

LY TC Transparente leitfähige Folien www.polyic.com PolyTC Technologie anwendungen (Touch) Mit PolyTC, den neuen transparenten leitfähigen Folien von PolyIC, lassen sich eine Vielzahl neuer Anwendungen

Abb. 2: Stiftleiste mit der ept-einpresszone - eine branchenübergreifende Standardanwendung für die Einpresstechnik.

Einpresstechnik 20.04.06 Kompetenz: Einpresstechnologie Mit Hilfe der Einpresstechnik werden elektrische und mechanische Verbindungsprobleme im Bereich der Elektromechanik gelöst. Ein Schwerpunkt in der

Sensorsimulation in Hardware in the Loop-Anwendungen

Sensorsimulation in Hardware in the Loop-Anwendungen Kristian Trenkel, Florian Spiteller Echtzeit 2014 20.11.2014 Gliederung I. Einführung II. Problemstellung III. Anforderungen an eine Sensorsimulation

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology 11.12.2014 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT

Applikationszentrum für räumliche elektronische Baugruppen (MIDAZ)

Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Applikationszentrum für räumliche elektronische Baugruppen (MIDAZ) Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Wahlpflichtfächerkatalog Praktika und Seminare

katalog und Seminare Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Diplom) A Allgemeine Elektrotechnik Prof. Dr.-Ing. Lorenz- Peter Schmidt () Analoge elektronische Systeme 3 + 1 W 90 LTE Antennen

Charakterisierung von Dickfilmpasten

Charakterisierung von Dickfilmpasten Diskussionssitzung Materialcharakterisierung, Bochum 31.3.2011 Christina Modes W.C. Heraeus GmbH / TFD-TH Gliederung Dickfilmtechnologie Dickfilmpasten Charakterisierung

Der Digitaldruck im Dekortiefdruck. Süddekor GmbH Dr. Matthias Otting Forschung & Entwicklung

Der Digitaldruck im Dekortiefdruck Süddekor GmbH Dr. Matthias Otting Forschung & Entwicklung Einsatzmöglichkeiten Digitaldruck Prozessmittel Produktionsmittel Farbstellung Kleinchargen Farbrezept Proof

Vom produktspezifischen Testsystem zum flexiblen Testzentrum. kleiner bis mittlerer Stückzahlen

MPH, Reutlingen Vom produktspezifischen Testsystem zum flexiblen Testzentrum vor dem Hintergrund kleiner bis mittlerer Stückzahlen Thomas Rauer, Marketing & Vertrieb +49 (7121) 3 84 30 20 thomas.rauer@mph

Herzlich Willkommen zum Wintersemester 2014/2015 Studiengang Optoelektronik/Lasertechnik

Herzlich Willkommen zum Wintersemester 2014/2015 Studiengang Optoelektronik/Lasertechnik Fakultät Optik und Mechatronik Prof. Dr. Harry Bauer 1 Agenda Studiengang Optoelektronik/Lasertechnik Anwendungsfelder

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Gekürzte Version Lars-Olof Wallin IPC European Representative Agenda Teil 1: Hintergrund und ökonomische Berechnungen. Teil 2: Design, CAD und CAM für Flex und

TECHNISCHE KERAMIK zum Anfassen. Belegungsplan und Beschreibung

TECHNISCHE KERAMIK zum Anfassen Belegungsplan und Beschreibung Fach 1 Isolationsbauteil Porzellan Widerstandskörper Porzellan Herstellung: Strangpressen Einsatz wegen: Elektrischer Isolation u. Festigkeit

Regionalforum Industrie Mittelstand. Thomas Ortlepp 25. August 2016

Regionalforum Industrie 4.0 @ Mittelstand Thomas Ortlepp 25. August 2016 Material 1.0, Sensor 2.0, System 3.0 und Industrie 4.0 Neue Impulse für die Wirtschaft in Thüringen CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik

Hochleistungs-Oberflächenentstaubungssystem. Xstream FUSION. 6 kv AUTO DC Technology

Hochleistungs-Oberflächenentstaubungssystem FUSION 6 kv AUTO DC Technology Oberflächenentstaubungssystem Systembeschreibung Der und ULTRA Oberflächenreiniger ist ein berührungs loses Entstaubungssystem,

Die Umsetzung der Neuordnung des Elektroniker für Automatisierungstechnik in der Praxis (Lernträger Rolltor)

Die Umsetzung der Neuordnung des Elektroniker für Automatisierungstechnik in der Praxis (Lernträger Rolltor) Entwicklung Kern- Fachqualifikationen Einsatz Ausblick Erstellt D. Boddin und F. Mettke Die

Möglichkeiten und Chancen. Möglichkeiten und Chancen additiver Fertigungsverfahren. Dr.-Ing. Eric Klemp. 5. Ostwestfälischer Innovationskongress

Möglichkeiten und Chancen additiver Fertigungsverfahren Dr.-Ing. Eric Klemp 5. Ostwestfälischer Innovationskongress Dr. Eric Klemp - 30.10.2013 1 Agenda Die Entstehung des DMRC Die Technologie Forschung

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding

Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende

Physikalische und 1 mathematische Grundlagen Formeln der Mechanik Formeln der Elektrotechnik

Physikalische und 1 mathematische Grundlagen 11...48 Formeln der Mechanik 49...70 2 Formeln der Elektrotechnik 71...122 3 Formeln der Elektronik 123...154 4 Sachwortregister 155...160 5 Bibliografische

Zuverlässige Inspektion für perfekt bedruckte Leiterplatten

Tichawa Vision realisiert automatische optische Inspektion (AOI) im Ersa Versaprint Lotpastendrucker Zuverlässige Inspektion für perfekt bedruckte Leiterplatten Vor sechs Jahren kam der Produktmanager

RFID-Chip für 1 Cent Zukunftstechnologie Polymerelektronik RFID aus dem Tintenstrahldrucker

neugierig.05 RFID-Chip für 1 Cent Zukunftstechnologie Polymerelektronik RFID aus dem Tintenstrahldrucker Eike Becker Institut für Hochfrequenztechnik TU Braunschweig 1 Institut für Hochfrequenztechnik

Parylenebeschichtung

Fachvortrag Parylenebeschichtung Dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen Heicks Parylene Coating GmbH Dipl.-Ing. Rudolf Heicks Agenda Was passiert durch Feuchteeinwirkung?

25 Jahre. People Power Partnership. HARTING KGaA. Dietmar Harting. 25 Jahre. HARTING in der Schweiz 2008-06-13 S. 1/ Pushing Performance

S. 1/ People: Gesellschafterstruktur HARTING Gesellschafterstruktur HARTING S. 2/ Persönlich haftender Gesellschafter Gründung 1945 Margrit Harting Generalbevollmächtigte Gesellschafterin Philip F. W.

Zustandsüberwachung mit Monitorstrukturen

Zustandsüberwachung mit Monitorstrukturen Fraunhofer IZM, Berlin olaf.bochow-ness@izm.fraunhofer.de +49 30 464 03 218 Seite 1 Motivation zur Zustandsüberwachung Beurteilung des Zustands / der Zuverlässigkeit

Printed Electronics eine Zukunft für Verlage?

Printed Electronics eine Zukunft für Verlage? Wie gedruckte Elektronik unsere Gesellschaft verändern wird Publisher s Forum Mai 2011 www.oe-a.org Page 1 Wolfgang Mildner Geschäftsführer PolyIC the chip

Inhalt der Demonstrator-Vitrine. Stand: 2. März 2011

Inhalt der Demonstrator-Vitrine Stand: 2. März 2011 Elektrolumineszenz-Demonstrator Frontelektrode: Leuchtstoff: Dielektrikum: Rückelektrode: Maske: PET-Folie ATO oder PEDOT:PSS ZnS:Cu, ZnS:Mn BaTiO3 Silber

PRONTO KonKaMis. Ausführung von Sensordesign und MID

PRONTO KonKaMis Ausführung von Sensordesign und MID Steffen Beyer Stuttgart, 23.4.2013 Inhalt Ziele Projektstand Ausblick Ziele Konfigurierbare Kamera für Mikrosysteme Anwender Beleuchtung Optik MID-Gehäuse

1 Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie

Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie Leiterplatten sind Bauelemente, die als Schaltungsträger und Verbindungselement für die Bauelemente von elektronischen Schaltungen dienen. Bezüglich

Table of Contents. Lucas Nülle GmbH Seite 1/8 https://www.lucas-nuelle.de

Table of Contents Table of Contents EloTrain - Stecksystem 4-mm-Stecksystem EloTrain Einzelkomponenten, 4mm Steckbausteine Elektromechanische Komponenten / Lampen 1 2 2 3 4 4 Lucas Nülle GmbH Seite 1/8

Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche

printed circuitboards Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche Kompetent. Innovativ. Massgeschneidert. «Die Qualität der Gedanken bestimmt

3D Drucken und 3D Scannen Herausforderungen und Chancen für die Mess- und Prüftechnik neuer Materialien im Leichtbau

WILLKOMMEN phoenix GmbH & Co. KG 3D Drucken und 3D Scannen Herausforderungen und Chancen für die Mess- und Prüftechnik neuer Materialien im Leichtbau Volker Junior Control, Stuttgart, Mai 2014 AGENDA phoenix

Haftungsverbessernde Vorbehandlung von Kunststoffoberflächen durch ein einfaches Niedertemperatur-Normaldruck-CVD-Verfahren

INNOVENT e.v. Technologieentwicklung Wirtschaftsnahe Forschungseinrichtung Gründung 1994 Haftungsverbessernde Vorbehandlung von Kunststoffoberflächen durch ein einfaches Niedertemperatur-Normaldruck-CVD-Verfahren

Leitfaden. Berliner Kreis Newsletter

1 Richtlinien für Design und Abwicklung bei der Erstellung von Beiträgen für den Allgemeine Informationen Umfang: 8 Seiten à DIN A4; zwei Spalten pro Seite 170 mg/ qm Papier glänzend Auflage: 2.500 Stück

Aktive Filter mit OPV

Aktive Filter mit OPV Pascal Seiler Sommersemester 2013 14. Mai 2013 1 Inhaltsverzeichnis Passive Filter Aktive Filter Filterdesign Filter im Projektlabor 14. Mai 2013 2 Pascal Seiler Aktive Filter mit

Vorstellung Solarion AG

Vorstellung Solarion AG Leipzig, Deutschland www.solarion.de 1 Rolle-zu-Rolle-Fertigung flexibler Dünnschichtsolarzellen auf der Basis von Kupferindium(gallium)diselenid (CIGS) 1. Unternehmen Solarion

Wir leben Elektronik! We live electronics! EvoPrint. Das industrielle Drucksystem

Wir leben Elektronik! We live electronics! EvoPrint Das industrielle Drucksystem EvoPrint Key Features Aktive Geschwindigkeitskompensation Druckvorgang während positiver oder negativer Beschleunigung Im

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

DEFIS Design und flexible Integration von Sensoren aus Nanodispersionen zur Strukturüberwachung

Mikro-Nano-Integration als Schlüsseltechnologie für die nächste Generation von Sensoren und Aktoren (MNI-mst) DEFIS Design und flexible Integration von Sensoren aus Nanodispersionen zur Strukturüberwachung

Mikro Bestückung Mikro + Nano Dosieren Mikro Laserlöten. Möglichkeiten der Aufbau- und Verbindungstechnik für 3D-MID

Mikro Bestückung Mikro + Nano Dosieren Mikro Laserlöten Möglichkeiten der Aufbau- und Verbindungstechnik für 3D-MID Agenda Anforderungen im Wandel Herausforderungen der räumlichen Aufbau- und Verbindungstechnik

Ohmscher Spannungsteiler

Fakultät Technik Bereich Informationstechnik Ohmscher Spannungsteiler Beispielbericht Blockveranstaltung im SS2006 Technische Dokumentation von M. Mustermann Fakultät Technik Bereich Informationstechnik

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Anlage 4/3 Leoben Hinterberg Das Marktsegment Industrieelektronik beinhaltet folgende Applikationen: 10 % Beleuchtungsanwendungen (z.b. Steuerung

Züchtung von neuartigen Kristallen für die Halbleitertechnik

Züchtung von neuartigen Kristallen für die Halbleitertechnik Dr.-Ing. Matthias Bickermann 1. Was haben Kristalle mit Halbleitertechnik zu tun? 2. Anforderungen an ein Substrat 3. Halbleitertechnik, das

Generative Verfahren in der Medizintechnik RapidTech Erfurt Sonderschau METAV Düsseldorf

Generative Verfahren in der Medizintechnik RapidTech Erfurt Sonderschau METAV Düsseldorf Ralf Schumacher IMA Institut für Medizinal- und Analysetechnologien www.fhnw.ch/ima ralf.schumacher@fhnw.ch +41

Kurz und PolyIC präsentierten Touch-Anwendungen im Automobilbereich auf weltweit wichtigster Kunststoffmesse - der K 2013

PRESSEMITTEILUNG und 14. November 2013 Kurz und PolyIC präsentierten Touch-Anwendungen im Automobilbereich auf weltweit wichtigster Kunststoffmesse - der K 2013 Die Leonhard Kurz Stiftung & Co. KG und

Hybrid-Technologien mit technischen Kunststoffen

Hybrid-Technologien mit technischen Kunststoffen Rochus Hiekisch 1 Engineering Polymers made by Ticona 2 Ticona Globales Unternehmen mit Kundennähe Führender globaler Hersteller von technischen Kunststoffen

Die Einschreibung zu allen Prüfungen findet in der Zeit vom 20. Juni bis zum 03. Juli 2016 elektronisch statt

Prüfungsplan Stand: 02. Juni 2016 1. Semester Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik (84-222) 20.07.2016 08.00-10.00 H 0103 9 Grundlagen ET I Prof. Dr. Grünler 22.07.2016 13.00-15.00

Thermal Management Lösungen und Elektromechanik

Thermal Management Lösungen und Elektromechanik Wärmeleitfolien Elektro-Isolierfolien ESD Folien Kabelkonfektion Steckverbinder Bleche, Stanzbiegeteile Elektronik Automotive Maschinenbau Medizintechnik

Wachstumsmarkt Industrielle Bildverarbeitung

Wachstumsmarkt Industrielle Bildverarbeitung Dr. Horst Heinol-Heikkinen VDMA Industrielle Bildverarbeitung VDMA Dr. Horst Heinol-Heikkinen VISION 2016 Pressegespräch 25 August 2016 in Stuttgart Dr. Horst

Bachelor-Studiengang Elektrotechnik und Informationstechnik

Universität Stuttgart Studiengang Elektrotechnik und Informationstechnik Bachelor-Studiengang Elektrotechnik und Informationstechnik Studienplan Fassung vom 10. 11. 2000 Hinweis Die mit * bzw. (*) gekennzeichneten

Sonderpraktikum Home Automation 2010

2010 Technische Universität Braunschweig Abteilung Entwurf integrierter Schaltungen 38106 Braunschweig DOMOLOGIC GmbH 38106 Braunschweig Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten: Economy?! Wetter- und anwesenheitsabhängige

LernJob Naturwissenschaften - Physik Wie funktioniert ein Foliendrucksensor?

LernJob Naturwissenschaften - Physik Wie funktioniert ein Foliendrucksensor? Lernbereich: Kräfte als Modell zur Erklärung und Vorhersage von Kraftwikungen benutzen Zeitrichtwert: 90 Minuten Index: BGY

Schwerpunkt 36: Polymer-Engineering

Schwerpunkt 36: Polymer-Engineering Werkstoffkunde (WK) INSTITUT FÜR ANGEWANDTE MATERIALIEN - WERKSTOFFKUNDE IAM-WK KIT Universität des Landes Baden-Württemberg und nationales Forschungszentrum in der

Grundlagen der Mikro- und Nanoelektronik Teilgebiet Nanotechnologie

Grundlagen der Mikro- und Nanoelektronik Teilgebiet Nanotechnologie Fachgebiet Nanotechnologie Univ.-Prof. Dr. Heiko Jacobs Leslie Schlag Kirchhoffbau Zimmer 3036 Zimmer 3034 Gliederung der 5 Lehreinheiten

Prüfungen im Sommersemester WS15/16. Mechatronik (79/3) Mechatronik (79/1 + 79/2)

Prüfungen im Sommersemester WS15/16 Mechatronik (79/3) Mechatronik (79/1 + 79/2) Übersicht über die angebotenen Prüfungen zu benoteten Prüfungsleistungen inkl. zugelassene Hilfsmittel für schriftliche

Generative Fertigungsverfahren in der Elektronik

Generative Fertigungsverfahren in der Elektronik Technologieforum 13./14. März 2013 Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration Standort Oberpfaffenhofen Argelsrieder Feld 6, D-82234 Oberpfaffenhofen

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Ihre Referenten heute Jürgen Wolf Forschung und Entwicklung juergen.wolf@we-online.de +49

AM Technologien und deren Potentiale für den Maschinenbau. Dr.-Ing. Eric Klemp 1

AM Technologien und deren Potentiale für den Maschinenbau Dr.-Ing. Eric Klemp 1 Agenda Kurzvorstellung DMRC Technologie Lasersintering Selective Laser Melting Fused Deposition Modelling Potentiale und

Integration nanostrukturierter Siliziumoberflächen als mechanische Funktionselemente Leistungsparameter und Zuverlässigkeit

Integration nanostrukturierter Siliziumoberflächen als mechanische Funktionselemente Leistungsparameter und Zuverlässigkeit Mike Stubenrauch, Michael Fischer, Christoph Kremin, Morris Schwandt, Siegmar

NANODEVICE Neue Konzepte, Methoden, und Technologien für die Messung und Analyse von Nanomaterialien am Arbeitsplatz

NANODEVICE Neue Konzepte, Methoden, und Technologien für die Messung und Analyse von Nanomaterialien am Arbeitsplatz Gruppe 4.5: Wirkung von Gefahrenstoffen Dirk Broßell, Volker Bachmann, Nico Dziurowitz,

Flexible faserförmige Sensoren auf Basis von piezoelektrischen Polymeren - PieTex -

Flexible faserförmige Sensoren auf Basis von piezoelektrischen Polymeren - PieTex - Thüringisches Institut für Textilund Kunststoff-Forschung e.v. 28.11.2012 Projektpartner Verbundprojekt, gefördert von

PRONTO entwickelt Mikrosysteme für und mit Unternehmen

Powered by Seiten-Adresse: https://www.gesundheitsindustriebw.de/de/fachbeitrag/aktuell/pronto-entwickeltmikrosysteme-fuer-und-mit-unternehmen/ PRONTO entwickelt Mikrosysteme für und mit Unternehmen Die

Table of Contents. Table of Contents EloTrain - Stecksystem 4-mm-Stecksystem EloTrain Einzelkomponenten, 4mm Steckbausteine Widerstände

Table of Contents Table of Contents EloTrain - Stecksystem 4-mm-Stecksystem EloTrain Einzelkomponenten, 4mm Steckbausteine Widerstände 1 2 2 3 4 4 Lucas Nülle GmbH Seite 1/14 https://www.lucas-nuelle.de

Löten Ade Elektronische Systeme aus dem Drucker?

Löten Ade Elektronische Systeme aus dem Drucker? Frank Ansorge, David Ifland, Christian Baar, Klaus-Dieter Lang Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration Standort Oberpfaffenhofen Argelsrieder

Spitzencluster Forum Organic Electronics

Spitzencluster Forum Organic Electronics Quelle: GE Organische Elektronik Anwendungsbeispiele - I Organische Photovoltaik (OPV) Organische Beleuchtung (OLED) Quelle: Agustin Otegui's design Quelle: Osram

HARTING AutoID ekanban

HARTING AutoID ekanban Backend-Systemintegration am Beispiel Druckguss 2012-10-23 AutoID-eKanban Backend-Systemintegration Markus Obermeier HARTING Technologiegruppe 1/19 Kennzahlen des Unternehmens Geschäftsjahr

Mit der Informationsveranstaltung IKT-FRP7 bieten wir Informationen für unterschiedlichste

7. Forschungsrahmenprogramm (FRP7) für die IKT-Branche 20. Oktober 2008 Individualgespräche: 14.30 16.30 Uhr Vortragsveranstaltung: 17.00 19.00 Uhr Im Rahmen des 7. Forschungsrahmenprogramms (FRP7) werden

Gedruckte Elektronik. Gedruckte Elektronik Mess- und Produktionstechnik Kompetenzfeld

Gedruckte Elektronik Mess- und Produktionstechnik Kompetenzfeld Junge Technik großes Potential Der Druck elektronischer Bauelemente und Schaltungen ist eine junge Technik, deren Potenzial noch nicht annähernd