RoHS Marking: Kennzeichnung bleifrei gelöteter Baugruppen mit Produkt-/ Umweltinformationen Irina Stobbe (TU Berlin)

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1 Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik RoHS Marking: Kennzeichnung bleifrei gelöteter Baugruppen mit Produkt-/ Umweltinformationen Irina Stobbe (TU Berlin) 8. EE-Kolleg, Seite 1 Irina Stobbe

2 RoHS-Marking Checkliste / Zusammenfassung (siehe beigefügtes Dokument) Einkauf In Einkaufs-Spezifikationen Forderung nach Einhaltung des MCV je homogenem Material aufnehmen Zusicherung der Einhaltung der Spezifikation hinsichtlich MCV des Lieferanten sicher ablegen In Allgemeine Vertragsbedingungen aufnehmen, dass Forderungen, die durch Nichteinhalten des MCV an die Firma herangetragen werden, bei nachgewiesenem Verschulden an den Zulieferer weitergereicht werden. Zulieferungen, die nicht die MCV einhalten, im Lager speziell kennzeichnen ( Nicht verwenden, wenn Endprodukt nach dem ausgeliefert wird. ) Zulieferungen, die verbotene Stoffe enthalten, die aber über eine Ausnahmeregelung erlaubt sind, mit Nummer der Regel und Gültigkeitsfrist /Revisionszeitraum kennzeichnen ( Verwendbar bis... wegen #... ) Innerbetriebliche Verwendung Gegenwärtigen Einsatz der zukünftig verbotenen Stoffe in Material und Zulieferteilen dokumentieren, ggf. Substitutionsmaßnahmen einleiten. Substituierte Produkte mit neuen Produkt-IDs kennzeichnen Label entweder nach JEITA ETR-7021 oder JESD97 oder IPC 1066 verwenden, in vorhandene Label integrieren. Kundeninformation Kundeninformation über Nichtverwendung der verbotenen Stoffe in Zulieferungen und eigenen Prozessen bzw. Einhaltung der MCV nach RoHS erstellen. Erläuterungen zu Ausnahmen, wenn vorhanden, vorbereiten. Kundeninformation den Auftragsbestätigungen bzw. Lieferdokumentation beifügen. 8. EE-Kolleg, Seite 2 Irina Stobbe

3 Ablauf Motivation zur Kennzeichnung Grenzwerte und Bezugsgrößen Einstufung des Konformitätsbegriffs Standards der JEITA und von NEMI / JEDEC / IPC Materialinformationen Traceability Module zur Kennzeichnung mit erweiterten Informationen Nutzungsszenarien, EFSOT-Beispiel Zusammenfassung 8. EE-Kolleg, Seite 3 Irina Stobbe

4 Europäische Legislative Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) - Producer Responsibility for Take Back of Used Electronics and Recycling Rates Scope: consumer products in 10 categories Def: Old-old-equipment: no declaration, mostly contains lead Old equipment: before lead-free declaration for a short time Directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in EEE (RoHS) Ban on e.g. Lead, Cr(VI), Hg, Cd in Electronics after July 1, 2006 for 8 from 10 categories from WEEE (subject of changes ) Exemptions are possible and subject of changes (defined in ANNEX, reviewed by TAC) Directive End of Life of Vehicles (ELV) Bann on Materials and Recycling, (temporarily) exemption for lead Draft Directive on establishing a framework for EcoDesign of Energy Using Products (EuP) Eco-Design under the umbrella of CE-mark 8. EE-Kolleg, Seite 4 Irina Stobbe

5 Bleifrei - Kennzeichnung - Warum Anforderungen durch die Rechtssprechung? Keine direkte Forderung der RoHS Direktive! Sicherung der Kommunikation in der Zulieferkette bei minimalem Kosteneinsatz Unterstützung von Service, Reuse und Reparatur (Life Cycle Enhancement) Materialrecycling-Anforderung: Umfassende, gut sichtbare und verwertbare Information So klein wie möglich - mit vielen Informationen 8. EE-Kolleg, Seite 5 Irina Stobbe

6 Bleifrei - Kennzeichnung - Probleme Kosten für das Label, Umstellungskosten in Dokumentation, Logistik, QM Fehlende Verständlichkeit und Eindeutigkeit für den Nutzer Viele Varianten von Kennzeichnungen bei wachsender Anzahl von Produkten Kontrollmittel / Messverfahren für die Regierungsorgane und die Kunden trotzdem erforderlich 8. EE-Kolleg, Seite 6 Irina Stobbe

7 Anforderungen an Kennzeichnungen ( Marking, Label(l)ing ) Entscheidungshilfe auf verschiedenen Ebenen Legislative Anforderungen Prozess- und Material-orientierte Anforderungen Bleifrei RoHS konform Logistik/ Qualität Traceability Restlebens Wieder dauer verwertung Kunde Markt Legislative Zulieferer kette Service Reuse Recycling 8. EE-Kolleg, Seite 7 Irina Stobbe

8 Warum und was markieren? Relevante Informationen in der Zulieferkette Board-Spezifikationen Komponentenspezifikationen (Terminalfinish, Temperaturbeständigkeit) Bestück-Prozess-Spezifikationen Stand der Technologiewechselprozesse in der Zulieferkette Materialdeklarationen Informationen für den Lebenszyklus Marketing Nutzungsphase Service, Reparatur, Reuse Materialrecycling Entsorgung Informationen für das Ecodesign / Produktverbesserungsprozesse 8. EE-Kolleg, Seite 8 Irina Stobbe

9 Bleifrei-Definition Beschlussvorlage für die EU Kommission Maximum Concentration Values (MCV) Bedeutet: Grenzwert 0,1% oder fürweniger die RoHS im Material wird als Verunreinigung For the purpose of Art. 5(1)(a): a maximum concentration value of akzeptiert, Blei soll generell 0.1% by weight in homogeneous materials vermieden for lead, werden. mercury, Alle hexavalent chromium, polybrominated biphenyls (PBB) Ausnahmebereiche and polybrominated werden diphenyl ethers (PBDE) and of 0.01% by weight zukünftig in homogeneous ebenfalls bleifrei materials werden for cadmium shall be tolerated. (z.b. Hochtemperaturlote, Bleiglas etc.). Nicht im Gesetzestext, aber eventuell in einem Guidance Document Homogeneous material means a unit that can not be mechanically disjointed in different materials. Homogeneous is understood as of uniform composition throughout e.g. cover without coating, wire, insulation (not cable) Mechanically disjointed means that the material can be, in principle, separated by mechanical actions e.g. semi-conductor package: many homogeneous materials 8. EE-Kolleg, Seite 9 Irina Stobbe

10 Example of Materials... board surface finish lead-frame coating lead-frame copper board finish epoxy copper solder glass 8. EE-Kolleg, Seite 10 Irina Stobbe

11 Example of Materials Lead-frame and coating can clearly be separated as homogeneous materials Mechanical separation of board materials (glass and polymer) may not be possible? 8. EE-Kolleg, Seite 11 Irina Stobbe

12 Keine Markierungsforderung durch die Direktive -Labeling nur, wenn es in der Direktive explizit gefordert wird. Dann müssen auch Konformitätsbewertungsverfahren durch die EU mit festgelegt werden. Wenn das TAC das will, müssen EU-Parlament und -Kommission neu beschließen. Bleibt: Markieren soll Vertrauen schaffen! Regeln und Definitionen wie zum Grenzwert und zu Begrifflichkeiten sollen Verständigung vereinfachen (TAC) Markierungen haben Übergangscharakter: Ausnahmslose Vermeidung von Gefahrstoffen ist das Ziel. Unterschiedliche Markierungssysteme sind denkbar, da Übergangscharakter, Interessenslagen und Zeitdruck eine vollständige Harmonisierung erschweren (TAC Technical Advisory Commitee Beratungsgruppe des Europ. Parlaments) 8. EE-Kolleg, Seite 12 Irina Stobbe

13 Konformitätserklärung und analytischer Nachweis Zusicherungen bestimmter chem. Zusammensetzungen sollte Inhalt der Lieferbedingungen sein, Verantwortung kann über AGBs geregelt werden Interne Dokumentation mit ISO 9000ff / ISO 14000ff-Dokumenten: Kontrolle der Zusicherung beim Material-Eingang sichert die Nichtverwendung regulierter Materialien im Herstellungs- und Montageprozess Dokumentation der Verarbeitungsprozesse und Material- Flussdiagramme sind verbindlich im Managementsystem hinterlegt Für den Fall der Überprüfung durch staatliche Stellen oder im Zweifelsfall: Einzelne Komponenten und Teile von Komponenten werden einer Analyse unterzogen 1-1SDoC- Supplier s Declaration of Conformity - mögliches Ziel einer internationalen Regelung: 1 Standard 1 Test 1 Deklaration nach ISO/IEC Part 1und 2 8. EE-Kolleg, Seite 13 Irina Stobbe

14 Standards und Anleitungen viele Aktivitäten JEDEC Standard JESD97, May 2004: Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead (Pb) Free Assemblies, Components, and Devices IPC-1066, June 2004: Marking, Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies, Components and Devices JEITA ETR-7021, June 2004: Guidance for the lead-free Marking of Materials, Components and Mounted Boards used in Electronic and Electric Equipment JEITA EIAJ EDR-7605, Technical Report : Marking guideline of packing for lead-free semiconductor device (only) Soldertec- und EFSOT-Fragebogenaktionen sehr viele firmenspezifische Regeln / Anweisungen zur Kennzeichnung umgestellter Produkte IPC-1066 jetzt als IEC-Vorschlag für die weltweite Normung eingereicht 8. EE-Kolleg, Seite 14 Irina Stobbe

15 IPC / JESD97 Bezug: 2nd Level Interconnect die äußeren Anschlüsse der Komponenten, das Lotmaterial und das Leiterplattenfinish, keine inneren Materialien Keine zwingende Verantwortung für die Verwendung von verbotenen Substanzen beim Hersteller der inneren Strukturen 8. EE-Kolleg, Seite 15 Irina Stobbe

16 JEITA Bezug: Bleifreiheit stufen (phasen)-weise Komponenten und Baugruppen Phase 1: Bleihaltige Komponenten oder Baugruppen, aber bleifrei prozessierbar Phase 2: Bleifreie Lotsysteme und Anschlüsse Phase 3A: Bleifreie Verbindungen und verwendete Materialien (Ausnahmen nach RoHS werden berücksichtigt) Phase 3: Bleifrei in allen Komponenten, Verbindungen und Materialien Materialien werden über ihr chemisches Symbol definiert, Legierungen über die Elemente oder über verkürzte Zusammensetzungssymbole 8. EE-Kolleg, Seite 16 Irina Stobbe

17 Komponenten in Reels, Rails, Trays, Bags, Sticks IPC-1066/JESD97 Anschluss-Materialgruppe und Peaktemperatur (Maximum safe temperatur) auf der Komponente (wenn Platz vorhanden) : auf der Verpackung: e4 260 Bleifrei-Material-Kategorien: e1 SnAgCu e2 other SnX, no Bi, no Zn e3 Sn e4 preplated (i.e. Ag, Au, NiPd, NiPdAu) e5 SnZn, SnZnX, no Bi e6 Bi e7 low temp. Solder (nur JESD97) 8. EE-Kolleg, Seite 17 Irina Stobbe e4 260 oder Barcode-Label mit äquivalenten Informationen; Einschränkung auf 2nd L. I. kann fehlen, wenn vollständig kein Pb (auch innen nicht)

18 Komponenten in Reels, Rails, Trays, Bags, Sticks JEITA ETR 7021 Phasenzuordnung der Komponenten ist auf der kleinsten Verpackung zu kennzeichnen NoPb Phase 1 Phase 2 Phase 3A Phase 3 Pb FT-Pb R-Pb NoPb prozessierbar auch andere Materialien können ausgewiesen werden Free Terminals Restriction (RoHS) oder: Barcode-Label mit gleichen Symbolen Nur für Halbleiterbauelemente mit bleifreien Anschlüssen/Terminals: Pb-free T. als Aufdruck auf das Etikett der Verpackung 8. EE-Kolleg, Seite 18 Irina Stobbe

19 Baugruppen Unbestückte Leiterplatte wird als bleifrei vorausgesetzt. JEDEC: Markierungs-Ort wird vorgeschlagen (rechts unten) Baugruppe: Verpackung: Pb-free IPC-1066 / JESD97 Pb-free (Text oder Logo alternativ) Meint vollständig bleifrei - nicht bei RoHS-Ausnahmen anwendbar HF/e2, e3/xy Lotmaterial(ien) entsprechend der Kategorie ausweisen HF/e2, e3/xy 8. EE-Kolleg, Seite 19 Irina Stobbe

20 Baugruppen Unbestückte Leiterplatte wird als bleifrei vorausgesetzt. Baugruppe, wenn > 10cm 2 JEITA ETR 7021 Z40 Zusammensetzung des Lotes (SnZn4.0) Bei mehr als einem verwendeten Lot: Listen, z.b.: A30C5, N80A35B5, C7 Abkürzungen nach IEC oder ISO 9453 (in Rev.) Wenn erforderlich, Phase kennzeichnen : Phase 2: Phase 3A: Phase 3: Z40 A40C5 Z40 A40C5 8. EE-Kolleg, Seite 20 Irina Stobbe

21 Leiterplattenmaterial und Conformal Coatings Leiterplatte: IPC-1066: Halogenfreiheit und Liste mit coatings Pb-free Halogenfreiheit ist entscheidend für Verbrennungsprozesse End-of-Life. Information für eine Reparatur: Board material/ reflow mat./ wave mat./conf. coating HF / e2,e3 / XY HF/e2, e3/xy 8. EE-Kolleg, Seite 21 Irina Stobbe

22 Lotmaterial Kompositionssymbol und Legierungselemente JEITA ETR 7021 Lote werden durch die Bezeichnung der Elemente in der Legierung auf der unmittelbaren Verpackungseinheit gekennzeichnet. Lot: Sn96.5Ag3Cu0.5 Kompositionssymbol: A30C5 Legierungselemente: SnAgCu Ziel ist die Vermeidung von Verwechslungen und die Sicherstellung eines materialorientierten Recyclings der Restlote. (Abkürzungen nach IEC oder ISO 9453) 8. EE-Kolleg, Seite 22 Irina Stobbe

23 Vergleich der Standards und Guidelines Kategorie IPC-1066 / JESD97 JEITA ETR-7021 Begriff- und Bedeutung Grenzwert Pb-free: < 0,1wt% auch im Rohmat., prozessfähig Wie RoHS, ohne Ausnahmen Lead-free: < 0,1wt% des Lotes incl. Terminals/Leads Wie RoHS, ohne Ausnahmen Einhaltung des Grenzwertes Ausnahmeregelungen Explizit für 2nd Level Interconnects, auch für die ganze Leiterplatte Ohne Referenz In Phasen 1, 2, 3A (RoHS mit Ausnahmen) und 3 Nur über Phase 3A Prozesswerte (Max. Temperatur) Materialangaben Vorteile Für Komponenten Für Substrat, Lotmaterial, Conf. Finish über Symbole Einhaltung weiterer Restriktionen wie HF (nur IPC) Keine Für Lote, Terminals und Board finishes mit chem. Formelzeichen Druckerfreundlich Materialangaben erleichtern Recycling 8. EE-Kolleg, Seite 23 Irina Stobbe

24 Lead-free phases Classification of the labelling for objects JEITA IPC /NEMI / JEDEC Soldertec Phase 1 Phase 2 Phase 3A Phase 3 2nd level interconnect Solder symbol (e0,) e1, e2... for solder classes Material SnAgCu --> A30C5 SnZnBi --> Z80B30 It displays at the main unit and the wrapping material. Board none halofen-free/solder reflow-wavehand/coating Component Phase 1 --> Solder symbol (e0,) e1, e2... Phase 2 --> 2nd level interconnect label or barcode Phase 3A --> Phase 3 --> Phase 1 Phase 2 Phase 3 --> Phase 3A Phase 4 --> Phase 3 none Phase 2 Phase 3A Assembled Solder symbol e0, e1, board e2... (totally) Pb-free Phase 3 identification label Solder Symbol: 8. EE-Kolleg, Seite 24 Pb-free symbol A3C.5, Z8B3 Irina Stobbe

25 Zusammenfassung Markierung schafft Klarheit und Vertrauen, wenn Definitionen gemeinsam abgestimmt sind Definition von lead-free über MCV und Bezug auf homogene Materialien - Kompromiss zwischen Zielsetzung und Rechtssicherheit Vertrauen nur möglich, wenn jeder Hersteller die Verantwortung für sein gesamtes Produkt (auch für Zulieferungen) übernimmt RoHS Konformität ist an Ausnahmelisten und Termine gebunden Änderungen sind sicher Markierung muss vorausschauend sein: Konform mind. bis (zum nächsten TAC-Review 2010) Konform bis 2010 bei Ausnahmeregel #7 8. EE-Kolleg, Seite 25 Irina Stobbe

26 Zusammenfassung Vertrauen ist gut Kontrolle ist besser Kontrollen im grenzüberschreitenden Verkehr oder bei Zweifelsfällen, nur als Stichprobe sinnvoll Für den Regelnachweis ISO und Verfahrens- Dokumentationen einsetzen, Garantien und Schadenersatz vertraglich regeln Messung einzelner homogener Materialien in komplexen Produkten ist Herausforderung an die Messtechnik Probenvorbereitung: Trennung der Verbundstoffe Nachweisgrenzen, Selektivität, Reproduzierbarkeit Ringversuche zur Harmonisierung Weltweite Anerkennung und Befähigung Arbeitskreis bei der EICTA mit deutscher Arbeitsgruppe (Dr. Stutz, Motorola) zur Probenvorbereitung 8. EE-Kolleg, Seite 26 Irina Stobbe

27 Anforderungen an Kennzeichnungen ( Marking, Label(l)ing ) Entscheidungshilfe auf verschiedenen Ebenen Legislative Anforderungen Prozess- und Material-orientierte Anforderungen Bleifrei RoHS konform Logistik/ Qualität Traceability Restlebens Wieder dauer verwertung Kunde Markt Legislative Zulieferer kette Service Reuse Recycling 8. EE-Kolleg, Seite 27 Irina Stobbe

28 Kennzeichnungsstufen für die effektive Wissensnutzung Low Level Labelling Minimal-Stufe Kennzeichen sind unmittelbar zu erkennen und zu verstehen; keine Unterstützung durch technische Geräte notwendig Generell ergibt sich aus dem Zeichen die Frage und eine Ja / Nein Antwort. Lead-free Labelling NoPb Solder Materials e4 Bi Bismuthcontaining R-Pb RoHS Compliance Serial number + Pb-free indication High Level Labelling höhere Stufen (Optimum? -!) Kennzeichen ist nicht direkt zu erkennen und zu verstehen, zusätzliche technische Geräte sind notwendig. Es wird mehr als ein Datum/ eine Information zur Verfügung gestellt. Ort der Informationsspeicherung kann innerhalb oder außerhalb des Produktes sein. 8. EE-Kolleg, Seite 28 Irina Stobbe

29 High Level Information Reader 2D Data matrix Transponder Life Cycle Module (Memory, Transponder) Reader Informationsgehalt: Produktidentifikation, d.h. Teile und Seriennummern, Lieferantencode, u.s.w. Materialdeklaration RoHS-Materialien, Halogene (IEC ), Schutzschichten (IPC-CC-830B), DIN 19220, Joint Industry Guide, NEMI, ZVEI Umbrella Specs Lötprozess und Lotmaterial Maximale Prozesstemperatur Reuse Demontage Reparatur Recycling-Informationen Spezialfall: Traceability: alle Prozessmodifikationen (meist als Link in eine Datenbank) 8. EE-Kolleg, Seite 29 Irina Stobbe

30 Spezialfall Traceability- Rückführbarkeit Traceability : Ein Prozess mit der Fähigkeit Verwendung und Position einer Einheit zurückzuverfolgen auf der Basis aufgezeichneter Dokumente (EN ISO 8402, DIN ISO 9001,2000, 7.5.3) Beispiel: Welche Komponente mit welcher Chargennummer von welchem Zulieferer wurde wann und in welchem Produkt für welchen Kunden produziert? Vorteile in der Zuliefererkette: 1. Transparenz des Herstellprozesses 2. Eindeutige Identifikation der betroffenen Produkte 3. Reduzierung von Kosten und Zeit im Reklamationsfall Welcher Umwelteffekt kann mit erreicht werden? 1. Ermöglicht Materialfluss-Management, das Teil eines Umwelt- Management-Systems sein kann (UMS) und eine Optimierung unter Umweltgesichtspunkten beinhaltet 2. Abfallmanagement reduziert Kosten und Umweltwirkungen 8. EE-Kolleg, Seite 30 Irina Stobbe

31 Data Matrix-Kodierung Data Matrix: Effizienter 2-dimensionaler Barcode, Standard Mustersystem mit eindeutigem Randmuster für das superschnelle Auffinden und Dechiffrieren durch 2D-Barcode-Scanner = Finder pattern Alternating pattern Data region Möglichkeiten : 1. Nicht veränderbare Speicherung von Identifikationsdaten 2. Durch Zugriff auf eine (Hersteller-) Datenbank können auch große Mengen an erforderlichen Daten bereitgestellt werden 8. EE-Kolleg, Seite 31 Irina Stobbe

32 Transponder / RFID System zur Speicherung von Daten und ihrer Weitergabe besteht aus einem Speicher- und Sender-System (Transponder), einer Antenne und einem Empfangs- und Lesesystem (Interrogator), das mit dem ID-System über Funkwellen kommuniziert. Information weiterverarbeitende Infrastruktur (Server, ERP-System) Computer Reader RFID Tag Data pulse Energy Möglichkeiten: 1. Speicherung von wenigen Materialdaten u.ä. 2. Datennutzung durch Dienstleister, Recycler... im gesamten Lebenszyklus 3. Gezielte Veränderung der Daten ist möglich (nach einer Reparatur, ) 4. Problem: Kostenintensiv, Platzbedarf (Größe), beschränkter Speicherplatz: Materialdaten müssen ausgelagert werden 8. EE-Kolleg, Seite 32 Irina Stobbe

33 Einsatz einer Life Cycle Information Unit (LIU/LIM) Life Cycle Units are integrated in (electronic) products : SFB 281- gov. funded project Design supports Reuse & Recycling improves Manufacturing LIU supports Repair, Refurbishment, Predictive Maintenance records & analyzes Test Transportation Use 8. EE-Kolleg, Seite 33 Irina Stobbe

34 Identifizierungsnummer Einheitliche Nummer auf allen Geräten und Baugruppen zur Identifizierung Möglichkeit, über das Internet wesentliche Informationen für das Recycling und ReUse abzurufen (Hersteller-Dienstleistung) Identifizierungsnummer Herstelleroder Verbands- DB Recycling und ReUse Informationen 8. EE-Kolleg, Seite 34 Irina Stobbe

35 Notwendigkeit einer eindeutigen ID für Baugruppen Nach WEEE sind Leiterplatten ab 10 cm2 getrennt zu entsorgen (Anhang II Satz 4 ) Wiederverwendung kann geprüft werden, wenn Identifizierung der Baugruppe und ihrer Komponenten möglich ist Wenn Bestückungs- und Materialdaten nicht auf der Baugruppe selbst gespeichert werden können, ist die ID der Schlüssel zu einer webbasierten Herstellerdatenbank Aufzeigen der möglichen Recycling/Reuse-Optionen liegt in der Verantwortung der (End-)Hersteller (Informationspflicht nach Artikel 11 der WEEE-Richtlinie 2002/96/EG). Zulieferer können hier Mehrwert durch Information generieren. Je größer der Anteil von rückgeführten Rohstoffen in den Kreislauf oder der Anteil von ReUse-Komponenten (Wiederverwendung) ist, desto höher ist die Quote für die WEEE 8. EE-Kolleg, Seite 35 Irina Stobbe

36 Nutzen der Information (Szenarios I) Recycling-Prozess: Optische Erkennung der Bleifrei- Kennzeichnung Separierung von höher-metallhaltigen Baugruppen: Spezielle Aufbereitungsschritte zur Erhöhung der Rückgewinnungsraten für Edelmetalle, Kupfer, Zinn und andere. Nutzen ist fallweise zu kalkulieren. Recycling: Automatische Berechnung der Inhaltswertstoffe aus den Stoffangaben anstelle der chem. Analyse, Demontageregeln, Nutzen/Kosten: Kosten für Transponder und Speicher vs. chem. Analysis, Mehrfachnutzen für Logistik F / A40C5 / OSP+ Reparatur: Lotmaterial und Finishes Arbeitstemperatur, temperaturverträgliches Komponentenmaterial Nutzen: Qualität, Restlebensdauer 8. EE-Kolleg, Seite 36 Irina Stobbe

37 Nutzengenerierung aus Information (Szenarios II) Service / Reuse: Volle Produkt- und Materialinformation ermöglichen Wiederaufarbeitung, Upgrades usw. Traceability eingeschlossen. Nutzen: Qualität, Zeit, Ressourceneinsparung DB 8. EE-Kolleg, Seite 37 Irina Stobbe

38 EFSOT Material Declaration outsourcing of information International project on new generation Environmental Friendly SOldering Technologi 8. EE-Kolleg, Seite 38 Irina Stobbe

39 EFSOT Material Declaration outsourced info outsourced information in web-based datasheets (not ready yet, to be done in the proposed formats for comparison) 8. EE-Kolleg, Seite 39 Irina Stobbe

40 Zusammenfassung Beherrschen der Datenflut und des Datenmangels beim Produktwechsel sind Managementaufgaben und müssen durch alle Unternehmen individuell und B2B gelöst werden (Konkurrenzfähigkeit) Nummernkreise, Dokumentationen, Zuordnung zu Kunden-ProduktIDs, Spezifikationen, Qualitätstests,... Aufwand ist nicht zu unterschätzen, ISO 9000-Prozesse können helfen, da die Regeln international verbreitet und eintrainiert sind Unternehmen mit voller Traceability haben i.d.r. alle Mittel zur Datenerfassung und Datenauswertung schon bereit 8. EE-Kolleg, Seite 40 Irina Stobbe

41 Zusammenfassung Lead-free labelling reicht nur für die Zulieferkette, Stoff- und Temperaturangaben helfen beim Service Produktentwicklungsprozesse mit Eco-Design-Ansätzen benötigen detaillierte Materialdaten, um Umweltwirkungen abzuwägen und Verbesserungspotential aufzudecken Umbrella-Daten: zweckmäßige Antwort auf IMDS- Nachweis-Forderungen Welche Umweltziele sollen erreicht werden? Gemittelte Daten verwischen Unterschiede zwischen den Herstellern und sind kein Werkzeug für die Produktoptimierung unter Umweltgesichtspunkten 8. EE-Kolleg, Seite 41 Irina Stobbe

42 Danke für Ihre Aufmerksamkeit! IPC-1066 / JESD97 JEITA ETR-7021 RoHS Marking: Kennzeichnung von bleifreien Baugruppen mit Produkt-/ Umweltinformationen Irina.Stobbe@TU-Berlin.de EE-Kolleg, Seite 42 Irina Stobbe

43 Exemption Stakeholder consultation The titles for the exemptions as submitted by industry and the request for exemption with the substantiated evidence ( ) 1. Lead in tin whisker resistant coatings for fine pitch applications, 2. Lead bound in glass, crystal glass, lead crystal or full lead crystal in general, 3. Chromium (also in oxidation state (VI)) and Cadmium as colouring batch addition each form up to a content of 2 % in glass, crystal glass, lead crystal or full lead crystal used as decorative and / or functional part of electric or electronic equipment, 4. Solders containing lead and/or cadmium for specific applications, 5. Hexavalent chromium (CRVI) passivation coatings, 6. Lead in lead oxide glass plasma display panels, 7. Lead in connectors, flexible printed circuits, flexible flat cables, 8. Lead oxide in lead glass, bonding materials of magnetic heads and magnetic heads, 9. Cadmium as doping material in avalanche photodiodes (APDs) for the optical fibre communication systems, 10. Lead in optical isolators, 11. Lead in sheath heater of Microwaves, 12. Cadmium pigments except for applications banned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to the restriction on the marketing and use of certain substances, 13. High Intensity Discharge (HID) lamps for professional U.V. applications, containing lead halide as radiant agent, 14. Discharge lamps for special purposes containing lead as activator in the fluorescent powder (1% lead by weight or less), 15. Discharge lamps containing lead in the form of an amalgam, 16. Mercury free flat panel lamp, 17. Special purposes Black Light Blue (BLB) lamps, containing lead in the glass envelope, 18. Low melting point alloys containing lead, 19. Galvanised steel containing up to 0.35% lead by weight and aluminium with an unintended lead content up to 0.4% lead by weight in electrical and electronic equipment, 20. Lead in solder and hexavalent chromium in surface treatment, in parts recovered from production printers and copying equipment, sold, rented or leased or otherwise returned from professional users other than private households, originally put on the market before 1 July 2006, and reused for the same purpose within the original manufacturer's closed loop system until 1 July In this context a closed loop system means a system whereby the equipment remains the property of the manufacturer or is subject to other contractual arrangements and is returned to the manufacturer either when the contract expires or at end of life, 21. Cadmium sulphide photocells, 22. Applications of lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, PBBs and PBDEs in electrical and electronic equipment in the aeronautic and aerospace sectors that requires high safety standards. 8. EE-Kolleg, Seite 43 Irina Stobbe