Deutschlands Elektronikindustrie. mit Wissen und Intuition den Vorsprung sichern. Elektronik-Design Leiterplatten Baugruppen 2006"

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1 Deutschlands Elektronikindustrie mit Wissen und Intuition den Vorsprung sichern Konferenzband zur 14. FEDKonferenz ElektronikDesign Leiterplatten Baugruppen " 21. bis 23. September Grand Hotel Moderne La Strada Kassel

2 von Leiterplatten Vortragsband ElektronikDesign Inhaltsverzeichnis Vorträge Plenum Welche Chancen bietet die Globalisierung für den Mittelstand Erfolgsbeispiele aus der Anlagen und Leiterplattenindustrie 11 Hans J. Friedlichkeit, PCBNETWORK Bausteine für ein erfolgreiches Personalkonzept 23 Margret Gleiniger, KSG Leiterplatten Ressourcenvergeudung durch mangelnde Information und Zusammenarbeit im Produktentstehungsprozess 33 Gerhard Gröner, FED Neue Methoden zur Effizienzsteigerung von Designteams in der Elektronikindustrie 43 Rainer Asfalg, Mentor Graphics Vorträge Management Trends in der Leiterplattenproduktion 57 Michael Gasch, Data4PCB Leiterplattenbeschaffung: Wo kaufe ich günstig ein und warum? 71 Michael Gasch, Data4PCB EuP und Ecodesign: Umbrüche in allen Unternehmensebenen 81 Dr. Constantin Herrmann, PE EUROPE Der neue Einkauf für EMS und OEMs 87 Hubertus Andreae, DREI PLUS Werte schaffen durch Wachstum Marktstrategien und Erfolgsfaktoren für EMS 91 Bernhard Schmid, Management Consulting Vorträge Design Vorstellung eines modernen übergreifenden Designprozesses 101 Dirk Müller, FlowCAD Der Reiz des Ähnlichen der Natur lernen? DesignSymmetrie im Elektronikentwurf 109 Ralf Brüning und John Berrie, Zuken Lossy Transmission Lines 115 Martyn Gaudion, Polar Instruments

3 Vortragsband ElektronikDesign Leiterplatten Collaborative Design Synergien zwischen Produktentwicklung und Fertigungsdienstleister 121 Dr. Günther Weyreter, Solectron SignalintegritätsSimulation: Kosten und Nutzen Fallbeispiele aus der Praxis mit Return of Invest 131 Ralf Brüning, Zuken Design von Starrflex/SemiflexLeiterplatten 135 Georgi Georgiev, KSG Leiterplatten Entwicklung einer Ausbildung Geprüfter Layouter nach FEDStandards" an der berufsbildenden Schule bbs me in der Region Hannover 145 Bernhard Gräbel, bbs me Vorträge Leiterplatten Trends Basismaterialien für RoHSkonforme Prozesse 157 Dr. Manfred Cygon, Isola OLEDDisplays auf Leiterplatten 175 Dr. Kai Schmieder, KSG Leiterplatten Roundtable: Die Leiterplatte Gerhard Eigelsreiter, unitel Vorträge Zuverlässigkeit bleifreier Baugruppen Volumeneffekte und technische Zuverlässigkeit bleifreier Lötstellen 195 Max H. Poech, Fraunhofer ISIT Reliability Issues in Leadfree Soldering for CSPs and Flip Chip Assemblies 211 Paresh Limaye und Bart Vandevelde, IMEC Zuverlässigkeit von bleifreien Loten 233 Thomas Berger, Balver Zinn Prozessparameter und Lötstellenqualität beim bleifreien Löten 247 Dr. Sonja Wege, Fraunhofer ZVEIZM Untersuchungen zum Einsatz des plasmagestützten rückstandsarmen ReflowLötens an SnAgCuLoten 263 Dr. Thomas Herzog, TU Dresden Vorträge Rationelle Simulation der Leiterplatte im Reflowofen 273 Dr. Johannes Adam, Flomeric Kürzere Designzyklen und schnellere NPI durch intelligentes Mathias Heinrich, Valor DFM 285 Fachverband ElektronikDesiqn (FED) 7

4 Prozesserfahrungen Leiterplatten Ergebnisse Vortragsband ElektronikDesign Von AOI zu AOM kontinuierliche Prozessverbesserung in Echtzeit 293 Roland Feuser, smarttec Was kann die Traceability in der Elektronikproduktion leisten? 301 Ewald Gailing, BMK professional electronics Vorträge Leiterplattenfertigung Zuverlässigkeit von Beschichtungsstoffen bei Belastung durch Temperaturdauerstress und Temperaturwechselstress 319 Dr. Manfred Suppa, Lackwerke Peters Bleifreie Leiterplattenoberflächen und Empfehlungen 333 Matthias Bauer, Häusermann Vorträge Fertigungsoptimierung bleifreier Baugruppen Fertigungsoptimierung von bleifreien Baugruppen Manfred Tillmann, Schlafhorst Electronics 347 Bleifreies Selektives Löten: Was ist möglich, was sollte beachtet werden? Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec 355 Phase Convection neues Lötverfahren zwischen Konvektion und Dampfphase Roland Feuser, smarttec, und Pascal Preti, ViTechnology 369 Vorträge Baugruppenminiaturisierung Die hochintegrierte Leiterplatte mit eingebetteten Chips dem EUProjekt Hiding Dies Alexander Neumann, TU Berlin aus 379 AMLTechnik Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente Thomas Hofmann, Hofmann Leiterplatten 391 Prozessanforderungen für die Bestückung von 01005Bauteilen Norbert Heilmann, Siemens 401 Workshops Workshop 1: SchnellSchnell mit WikiWiki. Praxisseminar Wissensmanagement am Beispiel des FEDWiki 417 Ursula Christoph, Kieback & Peter Workshop 2: Werkzeuge des LPDesigners Jürgen Händschke, Sirona was braucht der Designer wirklich? 423 Fachverband ElektronikDesiqn (FED)

5 Leiterplatten Vortragsband ElektronikDesign Workshop 3: Virtuelles Prototyping für Signalintegrität und EMC/Power. Integrität auf modernen HighSpeedSystemen 439 Ralf Brüning und Masoud Raeisi, Zuken Workshop 4: Hochstromtechnologien Design Hanno Platz, GED von Hochstromleiterplatten 443 Workshop 5: Rationelle betriebliche Materialdeklaration unter Beachtung von Produkthaftung, RoHS, WEEE, EuP 455 Raphael Podgurski, abp Automationssysteme Workshop 6: Prozess und Anlagentechnik 473 Teil 1: Erfahrungen beim bleifreien Löten 473 Rolf Diehm, Seho Teil 2: Prozessüberwachung beim bleifreien Wellen und Reflowlöten 495 Jürgen Friedrich, ERSA Teil 3: (Bleifrei) Betriebserfahrungen im Kondensationslöten 513 Dr. Wolfgang Schruttke, Beate Smyczek KG Workshop 7: Einsatz, Rework und Zuverlässigkeit bleifreier BGAs in der Übergangsphase 525 Helge Schimanski und Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT Workshop 7: Untersuchungen zur alternativen Temperaturermittlung in der bleifreien Nacharbeit von BGABauelementen 537 Dr. Prof.Ing. Klaus Feldmann und Dipl.Ing. Claudius Schimpf, FAPS Workshop 8: Durchgängige Anwendung von IPCRichtlinien im Entstehungsprozess von Elektronik 543 Teil 1: Beachtung in den Entwicklungsphasen und Gesamtbetrachtung 543 Gerhard Gröner, FED Teil 2: Anwendung von IPCRichtlinien zur Leiterplattenfertigung 553 Johann Hackl, Häusermann Teil 3: IPCRichtlinien bei einem EMSProvider 571 Thomas Mückl, Zollner Elektronik Workshop 9: Leiterplattendesign für 125 A unter Berücksichtigung bleifreier Lötprozesse und RoHSkonformer Komponenten 583 Teil 1:125 A auf die Leiterplatte 583 Anke Steinkemper und Frank Karger, Phoenix Contact Teil 2: Hochstromleiterplatten Thomas Mang, Korsten & Goossens 603 Workshop 11: JTAG/Boundary Scan: Was kann es und was muss man dafür tun? (Design for Testability) Mario Berger, Göpel electronic 619 Fachverband ElektronikDesign (FED)

6 ein Vortragsband ElektronikDesign Leiterplatten Workshop 12: Schadensanalytik Effekte beim Einsatz bleifreier Lote 639 Lutz Bruderreck, TechnoLab Workshop 14: Kostenbewusste Leiterplattenkonstruktion inklusive Umweltaspekten 659 Dipl.Ing. Lothar Oberender und Harald Steininger, Häusermann Workshop 15: Von RoHS und WEEE zur EuP weltweiter Trend 673 Dr. Jutta Müller und Karsten Schischke, Fraunhofer IZM Weitere Vorträge zur 14. FEDKonferenz Verzeichnis der kurz vor Redaktionsschluss eingegangenen Manuskripte siehe Inhaltsverzeichnis Eine Übersicht zu Vorträgen, zu denen keine Manuskripte vorlagen, finden Sie nach dem letzten Textbeitrag. Anhang FEDWerbeseiten 10 Fachverband Elektronikn^inn fppn\ onnß