Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche
|
|
- Walther Rothbauer
- vor 8 Jahren
- Abrufe
Transkript
1 THEMEN
2 Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche 9. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 23. März 2006 Colonia de Sant Jordi Ing. Matthias Bauer
3 THEMEN Alternative Oberflächen Eigenschaften und Besonderheiten Erfahrungen Ausblick
4 OBERFLÄCHEN Chemisch Zinn Austauschreaktion Cu - Sn, 0,8 1,2 µm Sn Chemisch Nickel/Gold Austauschreaktion mittels Katalysator, ca. 5µm Ni, 0,05-0,1µm Au Heissluftverzinnung Bleifrei Vertikaler Prozess; hohe Temperatur Organischer Oberflächenschutz Organische Verbindung auf Imidazolbasis 0,1 0,4 µm Chemisch Silber Austauschreaktion Cu - Ag, 0,1 0,25 µm
5 OBERFLÄCHEN VERTEILUNG Flächenverteilung Häusermann 2005 Alternative Oberfläche Häusermann 2005 HASL Bleihaltig 28% 72% Alternative Oberfläche 0% 12% Chemisch Zinn Chemisch Ni/Au Chemisch Silber 30% 58% HASL Bleifrei
6 OBERFLÄCHEN ENTWICKLUNG 50 Alternative Oberfläche Häusermann 2005 % Anteil Fläche Q05 2Q05 3Q05 4Q05 1Q06 Pb frei HASL ENIG chem. Sn
7 OSP (Organischer Oberflächenschutz) Oberflächenpassivierung auf Imidazolbasis Monomolekulare, Organometallische Schicht Geringe Schichtdicke 0,2 0,4 µm Gute Lötbarkeit, Mehrfachlötungen bedingt möglich Kombination mit chemisch Nickel Gold möglich Low Cost High Volume Anwendung
8 CHEMISCH SILBER Austauschreaktion Cu(s) + 2 Ag(aq) Cu² Ag(s) Planare Oberfläche 0,1 0,4µm Ag Schicht 12 Monate Luftdicht Verpackt Lagerfähig Lötstoplack Unterwanderungen Mehrfachlötungen bedingt möglich Wenig Anwendung in Europa
9 BLEIFREI HASL SnCu06Ni01 Legierung SN 100C Balver Zinn Hohe Prozesstemperatur C Wellen-, Tauch- und Selektivlöten möglich Vertikalverfahren Hoher Stress für die Leiterplatte
10 BLEIFREI HASL Lotdepot vergleichbar mit Pb HASL Cu Ablegierung 6-8 µm
11 BLEIFREI HASL Separationen an der Bohrwand
12 CHEMISCH NICKEL GOLD Vertikalverfahren High Tech und Telekom Bereich Gute Lagereigenschaften (12 Monate) Teure Rohstoffe (Au, Pd, Ni) Automatisierte Prozessführung mittels Ni-Controller möglich
13 CHEMISCH NICKEL GOLD Abscheidemechanismus Aktivator Schwefelsäure basierender Palladium Aktivator Generiert ein Palladium-monolayer auf der Cu Oberfläche Garantiert eine gleichmäßige Nickel Abscheidung
14 CHEMISCH NICKEL GOLD Abscheidemechanismus Stromlose Nickel Abscheidung NiP Legierung mit 7 10 % P Konstante Abscheidegeschwindigkeit Löt- und Bondbare (Al Draht) NiP Schicht
15 CHEMISCH NICKEL GOLD Abscheidemechanismus Immersion Gold Dichte, Reine Goldschicht über Nickel Schützt Nickel vor Oxidation Garantiert schnelle Benetzung beim Löten Garantiert eine Lagerzeit von 12 Monaten
16 CHEMISCH NICKEL GOLD Einfluss der Goldschichtstärke Mehrfachlötung: 1 x Reflow, 1 x Welle (ohne Bauteile) Fluxer: Ultraschallfluxer Alpha Grillo NR 100 (1,8 %) Beurteilung: Durchstieg über 75 % (2,4 mm / 1,2 mm Bohrung)
17 CHEMISCH NICKEL GOLD Black Pad Starke Nickel Korrosion, Schwarze Oberfläche Schlechte Haftung Gold zu Nickel Hohe Goldschichtstärke (> 0,12 µm) Mud Cracks in der Nickelschicht Entnetzung auf der Nickeloberfläche Tritt auf der ganzen Platine auf
18 CHEMISCH NICKEL GOLD Black Pad Mud Cracks in der Ni Schicht
19 CHEMISCH NICKEL GOLD Faktoren der Nickelabscheidung 7-10 % P Gehalt in der Nickelschicht durch automatisierte Prozessführung (Ni Controller, Auto Dosing, Protektostat) Konstante Nickelschichtstärken Geringere Goldschicht - Je höher die Goldschicht desto mehr Nickelangriff
20 CHEMISCH NICKEL GOLD Faktoren der Leiterplatte
21 CHEMISCH NICKEL GOLD Brittle Fracture Ursachen Thermische Ausdehnungskoeffizienten zwischen BGA Bauteil und Leiterplatte unterschiedlich Mechanischer Stress verursacht durch Bauteilgröße und Verwölbung Verwindung Fehlpositionierung der Lötstopmaske Lötstop Definierte Pads (SMD)
22 CHEMISCH NICKEL GOLD Brittle Fracture Einflussgrößen ENIG: Ni Schichtdicke (5 6 µm) Au Schichtdicke (0,05 0,1 µm) Einflussgrößen Leiterplatten: Paddesign und Padgröße Wölbung Verwindung Basismaterial Platinenlayout Platinengröße Einflussgrößen Bestücken: Art der Komponenten (BGA, µbga) Aufbau der Komponenten (Ballgröße, Material)
23 CHEMISCH NICKEL GOLD Brittle Fracture Gute und Schlechte Lötverbindung Großer Mechanischer Stress Schematischer BGA Aufbau
24 CHEMISCH NICKEL GOLD Brittle Fracture
25 CHEMISCH ZINN Als Vertikal und Horizontal Verfahren möglich Schichtstärken für Pb-freie Fertigung 1,0 bis 1,2 µm Planare Oberfläche für kleinste Strukturen Gute Benetzungs- und Löteigenschaften
26 CHEMISCH ZINN Austauschmetallisierung: 2 Cu + Sn 2+ 2 Cu + + Sn
27 CHEMISCH ZINN Abscheide Charakteristik
28 CHEMISCH ZINN Benetzungskraft
29 CHEMISCH ZINN Zinnschichtabbau nach 1 Jahr Lagerung und 3 x Reflow [Peak 265 C] 1,4 1,2 Zinnschicht 1 Jahr gelagert 3 x RF (265 C) Dewetting Zinnschicht [µm] 1 0,8 0,6 0,4 0, Messungen 1 Jahr Lagerung: 0,22 µm 3 x Reflow (Peak 265 C) 0,48 µm Verbleibende Zinn Schicht 0,30 µm Applizierte Zinnschicht 1,00 µm
30 CHEMISCH ZINN Whisker Whiskerwachstum wird durch eine Vielzahl von Faktoren beeinflusst. Whisker = ƒ ( A, B, C, D, E, F, G,... ) A = Temperatur und Feuchtigkeit B = Wasserstoff Einlagerungen C = Organische Einlagerungen D = Externer Stress E = Interner Stress F = Korngrößen G = Basismaterial
31 CHEMISCH ZINN Wasserstoff und Organische Einlagerungen, Korngrößen Große, flache Zinnkristalle bieten signifikant weiniger Platz für Einlagerungen. Große Korngrößen sind thermodynamisch stabiler und neigen weniger zur Rekristallisation d.h. es ist schwieriger einen Whisker auszupressen
32 CHEMISCH ZINN Whisker
33 CHEMISCH ZINN ORMECON CSN FF W scheidet eine metallische Nanoschicht auf Kupfer ab. Sn Metallic intermediate layer [10-20 nm] Cu Reduziertes Whisker Wachstum Langsameres Wachstum der IMZ Whiskerwachstum < 20µm / 6 Monate
34 ERFAHRUNGEN Es gibt neben Technologischen vor allem auch optische unterschiede zwischen den chemisch Zinn Schichten verschiedener Anbieter Die ENIG Oberfläche wird vor allem bei komplexen, hochwertigen Schaltungen aufgrund der vorhandenen Langzeiterfahrungen und der guten Lagerfähigkeit angewendet. Für einfache Doppelseitige und 4 lagen Multilayerschaltungen findet die Bleifreie Heißverzinnung Anwendung. Der Umstieg auf bleifreies Löten erfordert sehr viel Zeit und Know How, eine Drop In Lösung gibt es nicht. Es kann zu Baugruppenspezifischen Problemen kommen welche im Pb Zeitalter nicht erkannt wurden.
35 AUSBLICK Es ist ein klarer Trend in Richtung chemisch Zinn erkennbar, aber auch die ENIG und Bleifrei HASL Oberfläche finden verstärkt Anwendung. Der Einfluss des Leiterplattendesigns bei der Produktion von komplett Bleifreien Schaltungen wird stärker. Die Prozessfenster in allen Produktionsbereichen werden kleiner, die Prozesskontrolle wird immer wichtiger Bei auftretenden Fehlern muss eine genaue Analyse durchgeführt werden. Alternative Bleifreie Leiterplattenoberflächen sind entwickelt und stehen zur Verfügung.
36 PROJEKTTEAM BLEIFREI 2006 Verfahrenstechnik: Technischer Support: Qualitätssicherung: Marktentwicklungen: Bauer Matthias Ing. Führer Josef Öhlzelt Markus Steininger Harald Ing. Häusermann GmbH Zitternberg 100 A-3571 Gars/Kamp ++43/(0)2985/
37 DANK Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit Für Fragen stehe ich gerne zur Verfügung Informationen wurden freundlicherweise von und zur Verfügung gestellt
FinalClean, ein neuer Prozess um ENIG/ ENEPIG Leiterplatten zu Reinigen & Reaktivieren
FinalClean, ein neuer Prozess um ENIG/ ENEPIG Leiterplatten zu Reinigen & Reaktivieren Inhaltsverzeichnis Wer ist APL Oberflächentechnik GmbH?... 3 Was ist FinalClean?... 3 Wie funktioniert das Verfahren?...
MehrHandhabung u. Lagerung von Leiterplatten
Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten - Umgang mit der Leiterplatte - Richtiges Tempern - Richtiges Lager - Lagerzeiten - Qualitätsbeeinflussung durch Handling
MehrLeiterplatten Pool-Service
Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken
MehrTechnologie Starre Leiterplatten Rev. 2.0 27.06.2013 - Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte www.leiton.de
Auswahloptionen und Eigenschaften Onlinekalkulation auf explizite Anfrage Mengen 1 Stück bis 2,5m² Gesamtfläche ab 1 Stück Lagenanzahl 1 bis 8 Lagen bis 18 Lagen Materialdicke (1- und 2-lagig) Materialdicke
MehrDirekt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik (Teil 2) Von Mustafa Oezkoek, Atotech Deutschland GmbH, Berlin, Daniel Tastl, APL Oberflächentechnik GmbH, Lörrach-Hauingen,
Mehrzu geben und stehen gerne für detailliertere Auskünfte zur Verfügung Bungard Sur Tin Chemisch Zinn
Seite 1 / 8 Dieser kleine Flyer soll Sie in Kurzform über die verschiedenen Möglichkeiten der Oberflächengestaltung bei Leiterplatten informieren. Wir hoffen, Ihnen interessante Informationen zu geben
Mehr12. Kapitel / Arnold Wiemers, Rainer Taube
12. Kapitel / Arnold Wiemers, Rainer Taube Oberflächen von Leiterplatten Ohne Chemie gibt s keine Elektronik Bitte wählen Sie Das eigentliche elektrisch leitende Metall auf der Oberfläche von Leiterplatten
MehrChip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1
Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology 11.12.2014 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT
MehrGMB 11.11.02. >5g/cm 3 <5g/cm 3. Gusseisen mit Lamellengraphit Gusseisen mit Kugelgraphit (Sphäroguss) (Magensiumbeisatz)
GMB 11.11.02 1. Wie werden Metallische Werkstoffe eingeteilt? METALLE EISENWERKSTOFFE NICHTEISENWERKSTOFFE STÄHLE EISENGUSS- WERKSTOFFE SCHWERMETALLE LEICHTMETALLE >5g/cm 3
MehrWebinar Drahtbonden 2015
Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement
MehrIMS Isulated Metallic Substrate
Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.
MehrFlex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers...
Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... 1 Allgemeine Hinweise Wir empfehlen für das Leiterplatten-Design die Richtlinie IPC-2223 / Design - Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese
MehrVersuchsanleitung SMD-Bestückung
Versuchsanleitung SMD-Bestückung Die SMD-Technologie (surface mounted device) ist heute Standard bei der Herstellung von Leiterplatten für elektronische Geräte. Dabei werden die Bauelemente im Gegensatz
MehrDipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH
Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,
MehrOberflächen von Leiterplatten im Prototyping
CH-8707 Seite 1 / 8 Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping Diese kleine Broschüre soll in Kurzform über die verschiedenen Möglichkeiten der Oberflächengestaltung von Leiterplatten bei der Prototypen-Herstellung
MehrSankt Augustiner Expertentreff Gefahrstoffe
Sankt Augustiner Expertentreff Gefahrstoffe 06. und 07. Juli 2010, Bonn Bleifreies Kolbenlöten Expositionssituation, Schutzmaßnahmen Peter Bannert Manuelles Kolbenlöten in den 1980er Jahren Leiterplattenfertigung
MehrOptische Analyse der Schaumstruktur zur Optimierung von PUR-Systemen und zur Prozesskontrolle
Optische Analyse der Schaumstruktur zur Optimierung von PUR-Systemen und zur Prozesskontrolle Dirk Wehowsky, Getzner Werkstoffe GmbH 23.11.05 KTWE / Wed 1 Gliederung Motivation Optische Messtechnik Strukturmerkmale
MehrEinpresszone [bewährte Geometrien]
Einpresstechnik Technik [lötfrei] Gerade im Automobil werden Baugruppen und Bauräume immer kleiner, Anforderungen an Steck - verbinder und Packungsdichten hingegen immer höher. Lötfrei lautet das Wort,
MehrPrinted Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1
Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung www.we-online.de Seite 1 Referent & Inhalt Printed Polymer Möglichkeiten der Technologie Vorteile in der Anwendung Auswirkung auf Layout Unterschied
MehrHIGHLIGHTS. Stark in der Region - erfolgreich in der Welt
HIGHLIGHTS Stark in der Region - erfolgreich in der Welt Röhrenlote Typ X3, X4 und X5 ELSOLD Röhrenlote werden seit Jahrzehnten erfolgreich im Bereich der Elektronik eingesetzt. Sie ermöglichen die gleichzeitige
MehrNeue Glaskeramiken mit negativer thermischer Ausdehnung im System BaO-Al 2 O 3 -B 2 O 3
Neue Glaskeramiken mit negativer thermischer Ausdehnung im System BaO-Al 2 O 3 -B 2 O 3 Christian Rüssel Ralf Keding Diana Tauch Otto-Schott-Institut Universität Jena Glaskeramiken System BaO-Al 2 O 3
MehrPC/104, PC/104 -Plus, VarPol Steckverbinder
164 PC/104, PC/104 -Plus, VarPol Steckverbinder Begriffsbestimmungen 166 Technische Daten 168 Lochspezifikationen 169 PC/104 170 PC/104-Plus 172 Zubehör: PC/104 und PC/104-Plus 174 VarPol Stiftleiste abgewinkelt
MehrStand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen
Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Slide 1 Inhalt 1. Einleitung 2. Technologie - Übersicht 3. Vorstellung der Technologien 4. Technologie Auswahl 5. Ausblick Multifunktionale
MehrWebinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte
Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie
MehrGasblasen in gelöteten Anschlußballs von BGAs
Gasblasen in gelöteten Anschlußballs von BGAs Dr. Gert Vogel, Siemens AG, A&D CD CP TW1, Amberg Fehlerbild - Inline Röntgen - Feinfokus-Röntgen - metallographische Schliffe Analyse der Fehlerursache -
MehrVIOSIL SQ FUSED SILICA (SYNTHETISCHES QUARZGLAS)
VIOSIL SQ FUSED SILICA (SYNTHETISCHES QUARZGLAS) Beschreibung VIOSIL SQ wird von ShinEtsu in Japan hergestellt. Es ist ein sehr klares (transparentes) und reines synthetisches Quarzglas. Es besitzt, da
MehrIndustrie 4.0 in Deutschland
Foto: Kzenon /Fotolia.com Industrie 4.0 in Deutschland Dr. Tim Jeske innteract-conference Chemnitz, 07.05.2015 Entwicklung der Produktion Komplexität Quelle: Siemens in Anlehnung an DFKI 2011 07.05.2015
MehrUTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards
UTM UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards Als UTM werden Multilayer-Bautypen klassifiziert, wenn deren Innenlagen ausschließlich aus Laminaten mit 50µm Materialdicke (oder weniger)
MehrAluminium-Rundstangen EN AW-6026
Information zu: Aluminium-Rundstangen EN AW-6026 Hervorragender Korrosionswidersstand Gute Spanbildung Eloxier und Hartcoatierfähig RoHS-Konform Abmessungsbereich: ø 10-200 mm; gezogen =< ø 60 mm; gepresst
Mehr14. Minimale Schichtdicken von PEEK und PPS im Schlauchreckprozeß und im Rheotensversuch
14. Minimale Schichtdicken von PEEK und PPS im Schlauchreckprozeß und im Rheotensversuch Analog zu den Untersuchungen an LDPE in Kap. 6 war zu untersuchen, ob auch für die Hochtemperatur-Thermoplaste aus
MehrLeiterplatten und Baugruppen Bestücken, Löten, Montieren
Leiterplatten und Baugruppen Bestücken, Löten, Montieren Als reines Dienstleistungsunternehmen produzieren wir ausschließlich im Auftrag unserer Kunden. Und als unabhängiges Familienunternehmen bieten
MehrDer DIA Deutschland-Trend-Vorsorge
Der DIA Deutschland-Trend-Vorsorge Einstellungen zur Altersvorsorge Köln, 10. Dezember 2013 21. Befragungswelle 4. Quartal 2013 Klaus Morgenstern Deutsches Institut für Altersvorsorge, Berlin Bettina Schneiderhan
MehrRainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen
Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen F Qualität Kompetenz Zuverlässigkeit Wer wird mit dem "bgt1"-seminar
MehrIm Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.
Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das
MehrHerstellen von Platinen
Herstellen von Platinen TU Berlin Projektlabor WS 2009/10 Betreuer: Michael Schlüter Referent: Dmitrij Rosenthal 1. Einleitung Aufgabe: - mechanische und elektrische Verbindung verschiedener elektronischer
MehrLED Beleuchtung - Fehlerbetrachtung bei der Beleuchtungsstärkemessung
LED Beleuchtung - Fehlerbetrachtung bei der Beleuchtungsstärkemessung Bei einem Beleuchtungsstärkemessgerät ist eines der wichtigsten Eigenschaften die Anpassung an die Augenempfindlichkeit V(λ). V(λ)
MehrDer DIA Deutschland-Trend-Vorsorge
Der DIA Deutschland-Trend-Vorsorge Einstellungen zur Altersvorsorge Köln, 10. November 2014 22. Befragungswelle 4. Quartal 2014 Klaus Morgenstern Deutsches Institut für Altersvorsorge, Berlin Bettina Schneiderhan
MehrRichtlinien für das Design und das Bestellen von Nutzen für Leiterplatten im Pool
Richtlinien für das Design und das Bestellen von Nutzen für Leiterplatten im Pool B&D electronic print Ltd. & Co. KG in Folge electronic print genannt bietet mehrere Optionen für das Bestellen von Kundennutzen.
MehrGARAGEN TORE THERMALSAFE DOOR
GARAGEN THERMALSAFE DOOR garagen LUFTDICHTIGKEIT KLASSE 4 U-WERT Durchschnittlich 22% höhere Dämmwirkung Die thermische Effizienz und die Verringerung der Luftdurchlässigkeit sind ausschlaggebende Aspekte
MehrZahnersatz bei Metallallergie
Die Metallallergie erschwert das Leben von vielen Patienten, die nicht nur den Symptomen ins Auge schauen müssen, sondern auch der Tatsache, dass Zahnersatz in ihrem Fall umständlicher ist. Nach heutigem
MehrErhard Thiel. Ratioplast - Optoelectronics Tichelbrink 68. D-32584 Löhne 05731 / 78 73-70. - Seite 1 -
Erhard Thiel Ratioplast - Optoelectronics Tichelbrink 68 D-32584 Löhne 05731 / 78 73-70 - Seite 1 - Optische Klemme Ratioplast Optoelectronics in 32584 Löhne hat eine Optische Klemme für die Anwendung
MehrAndreas Schilling - Light Peak und Silicon Photonics Link
Seite 1 Seite 2 im Schnitt 54 GB private Daten bis zu 600 TB in einer Firmendatenbank 1 PB in einer Klinikdatenbank pro Jahr etwa 12 EB an HD-Videos pro Jahr etwa 300 EB am LHC Seite 3 Seite 4 Ultra-High-Definition
MehrGlaube an die Existenz von Regeln für Vergleiche und Kenntnis der Regeln
Glaube an die Existenz von Regeln für Vergleiche und Kenntnis der Regeln Regeln ja Regeln nein Kenntnis Regeln ja Kenntnis Regeln nein 0 % 10 % 20 % 30 % 40 % 50 % 60 % 70 % 80 % 90 % Glauben Sie, dass
MehrGase, Flüssigkeiten, Feststoffe
Gase, Flüssigkeiten, Feststoffe Charakteristische Eigenschaften der Aggregatzustände Gas: Flüssigkeit: Feststoff: Nimmt das Volumen und die Form seines Behälters an. Ist komprimierbar. Fliesst leicht.
Mehr1 Aufgabe: Absorption von Laserstrahlung
1 Aufgabe: Absorption von Laserstrahlung Werkstoff n R n i Glas 1,5 0,0 Aluminium (300 K) 25,3 90,0 Aluminium (730 K) 36,2 48,0 Aluminium (930 K) 33,5 41,9 Kupfer 11,0 50,0 Gold 12,0 54,7 Baustahl (570
MehrTU Bergakademie Freiberg Institut für Werkstofftechnik Schülerlabor science meets school Werkstoffe und Technologien in Freiberg
TU Bergakademie Freiberg Institut für Werkstofftechnik Schülerlabor science meets school Werkstoffe und Technologien in Freiberg PROTOKOLL Modul: Versuch: Physikalische Eigenschaften I. VERSUCHSZIEL Die
MehrDr. Gert Vogel, A&D CD CC SQA E, Amberg. Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten
Dr. Gert Vogel,, Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten!!!!! Dr. Gert Vogel, 2004-05-18 Folie 1 : Auftreten des s:! Überlast-Tests zur Freigabe
Mehr2 Gleichgewichtssysteme
Studieneinheit III Gleichgewichtssysteme. Einstoff-Systeme. Binäre (Zweistoff-) Systeme.. Grundlagen.. Systeme mit vollständiger Mischbarkeit.. Systeme mit unvollständiger Mischbarkeit..4 Systeme mit Dreiphasenreaktionen..4.
MehrDer DIA Deutschland-Trend-Vorsorge
Der DIA Deutschland-Trend-Vorsorge Einstellungen zur Altersvorsorge Köln, 2. Dezember 2015 23. Befragungswelle 4. Quartal 2015 Klaus Morgenstern Deutsches Institut für Altersvorsorge, Berlin Bettina Schneiderhan
MehrMöglichkeiten und Grenzen optischer Technologien in der Leiterplattenfertigung
Möglichkeiten und Grenzen optischer Technologien in der Leiterplattenfertigung Teil 2: Lageoptimiertes NC-Fräsen Blatt 1 Agenda 1. KSG Kurzportrait 2. Einsatz optischer Technologien 3. Grundlagen lageoptimiertes
MehrWeiterbildungsbedarfe im demografischen Wandel
Weiterbildungsbedarfe im demografischen Wandel Ergebnisse der WEPAN-Befragungen bei niedersächsischen Betrieben 2007 bis 2011 Dr. Wolfgang Müskens, CvO Univ. Oldenburg Wiss. Leitung: Prof. Dr. Anke Hanft
MehrEmpfehlungen/Kommentare zu IPC 1601 (Umsetzung obliegt Kunden-Lieferanten-Vereinbarung)
3.1.1 a. PP + harzb. Folien nur mit Handschuh an Kanten handhaben b. Wiederverschluss geöffneter PP-Beutel c. PP + harzb. Folien bei < 23 0 C u. < 50% Luftfeuchtigkeit lagern d. PP + harzb. Folien aklimatisieren
MehrUK-electronic 2013/15
UK-electronic 2013/15 Bauanleitung für Manni das Mammut V1.1. Seite 2...Grundlagen Seite 3...Materialliste Seite 4...6...Bestückung der Leiterplatte Seite 7...Verdrahtungsplan Seite 8...Hinweise Seite
MehrLötbare Leiterplattenoberflächen im Vergleich. Dr. L. Weitzel 8. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 2005
Lötbare Leiterplattenoberflächen im Vergleich Dr. L. Weitzel 8. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 2005 1. Einführung 2. Lötoberflächen 3. Eigenschaften und Besonderheiten 4. Normen 5. Zusammenfassung
MehrCONday Hochfrequenz-Technologie
CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Einfluss von Prozess- und Materialtoleranzen auf das Hochfrequenz - PCB-Design Referenten: Christian Tschoban/Christian Ranzinger 1 Einfluss Ätztechnologie
MehrUnsere Kompetenz. Kommunikation. Kompetenz. Fachwissen
Das Unternehmen Die Bestückung elektronischer Baugruppen ist unser Kerngeschäft. Dazu zählen konventionelle SMD- Bestückungen und Mischbestückungen für alle Anwendungen und Industriezweige. Wir produzieren
MehrPallaBond, eine neue multifunktionale Endoberfläche
PallaBond, eine neue multifunktionale Endoberfläche Inhaltsverzeichnis Wer ist APL Oberflächentechnik GmbH?... 3 Was ist PallaBond?... 3 Wie funktioniert das Verfahren?... 3 Auf welche Anwendungen zielt
Mehr4. Europäisches Elektronik- Technologiekolleg vom März 2001 in Colonia de Sant Jordi Erika Gehberger
4. Europäisches Elektronik- Technologiekolleg vom 14.-18. März 2001 in Colonia de Sant Jordi 1 Eigenschaften bleifreier Lote Ersatz für Zinn/Blei-Lote Keine offensichtlich gleichwertige Legierung derzeit
MehrReflow -Technologie Produktübersicht
Reflow -Technologie Produktübersicht Anforderungen an THR-Komponenten THR-Bauteile Für den THR-Prozess geeignete Bauteile müssen höhere Temperaturen aushalten können als beim sonst üblichen Wellenlöten.
MehrSUPERABSORBER. Eine Präsentation von Johannes Schlüter und Thomas Luckert
SUPERABSORBER Eine Präsentation von Johannes Schlüter und Thomas Luckert Inhalt: Die Windel Die Technik des Superabsorbers Anwendungsgebiete des Superabsorbers Ein kurzer Abriss aus der Geschichte der
Mehrunterschiedliche Gruppen technischer Gläser, unterkühlte Schmelzen, kein fester Schmelzpunkt, Glas- (Netzwerk-)bildner, Glaswandler, oxidische
Wiederholung der letzten Vorlesungsstunde: Thema: Gläser und Keramiken, Werkstoffeigenschaften, amorphe Stoffe, unterschiedliche Gruppen technischer Gläser, unterkühlte Schmelzen, kein fester Schmelzpunkt,
MehrTrend-Vorsorge. Der DIA Deutschland-Trend. 10. Befragungswelle 2. Quartal 2010. Einstellungen zur Altersvorsorge. Köln, 20.
Der DIA Deutschland-Trend Trend-Vorsorge Einstellungen zur Altersvorsorge Köln, 20. Juli 2010 10. Befragungswelle 2. Quartal 2010 Bernd Katzenstein Deutsches Institut für Altersvorsorge, Köln Sven Hiesinger
MehrZusatzinformationen zu Wärmelehre/Energieumsetzung
Zusatzinformationen zu Wärmelehre/Energieumsetzung Katalysator Dieses Kapitel überschreitet die Fächergrenze zur Chemie. Da heute vielfach fächerübergreifende Themen für die Unterrichtspraxis empfohlen
MehrDETAIL LEISTEN REIHE SICHT ZUBEHÖR. Seite 2 DECKEN LEISTEN WAND LEISTEN TRENNLEISTEN TRENNPROFILE GAMME TECHNIQUE 66 ZIERPROFILE RAHMENPROFILE
DETAIL LEISTEN REIHE DECKEN LEISTEN WAND LEISTEN TRENNLEISTEN TRENNPROFILE GAMME TECHNIQUE 66 ZIERPROFILE RAHMENPROFILE SICHT 2 7 15 18 22 26 28 Seite 2 Seite 30 ZUBEHÖR Seite 35 UNSICHTBAR DECKENPROFIL
MehrUnsichere Produkte und die rechtlichen Konsequenzen
1. Worum geht es? Produkte, besonders Elektrogeräte, Telekommunikationsgeräte, aber auch Sportboote, Spielwaren, Druckbehälter, Schutzausrüstungen etc. pp. 2. Wer ist betroffen? Hersteller Importeur Bevollmächtigte
MehrTutorial about how to use USBView.exe and Connection Optimization for VNWA.
Tutorial about how to use USBView.exe and Connection Optimization for VNWA. Tutorial über den Gebrauch von USBView.exe und die Anschluss-Optimierung für den VNWA. Es wurde beobachtet, dass bestimmte VNWA
MehrErgebnisse der Umfrage zur Wirtschaftsförderung. Name: Dr. Schulz
Seite 1 / 6 1. Umfragedesign und Zusammensetzung des Rücklaufs In der Zeit vom 14. Oktober 2013 bis 3. November 2013 hat die IHK Südthüringen online 2 898 Unternehmen zur im IHK-Bezirk befragt. Die Unternehmen
MehrRADIX pro. Substrat/ Erde. Gut mischen! Wasser & Nährstoffe. Video-Tutorial
RADIX pro 1. Substrat/ Erde Gut mischen! 2. Wasser & Nährstoffe 3. Video-Tutorial 4. DE EN Über Wir sind eine innovative deutsche Firma, welche seit mehr als 15 Jahren auf die Veredelung von natürlichen
MehrHochdisperse Metalle
Hochdisperse Metalle von Prof. Dr. rer. nat. habil. Wladyslaw Romanowski Wroclaw Bearbeitet und herausgegeben von Prof. Dr. rer. nat. habil. Siegfried Engels Merseburg Mit 36 Abbildungen und 7 Tabellen
MehrSolarliquid L gebrauchsfertig -22 C
PRODUKTINFORMATION Solarliquid L gebrauchsfertig -22 C Umweltfreundliches, gebrauchsfertiges Langzeit-Frostschutzmittel mit Korrosionsinhibitoren für thermische Solaranlagen (für Flach- und Vakuumröhrenkollektoren
MehrÜbung 1: Busplatine. Elektrotechnik. 19 Baugruppenträger Busplatine. Aufgabe/ Auftrag. Übung 1. RAG Aktiengesellschaft
: Aufgabe/ Auftrag: Erstellen Sie die Arbeitsplanung zu dieser Aufgabe Besprechen Sie Ihre Planungsergebnisse mit dem Ausbilder Bestücken Sie die unter Beachtung des Bestückungsplanes Führen Sie die Selbstkontrolle
Mehr4. Kapitel / Rainer Taube
4. Kapitel / Rainer Taube Risikofaktor Basismaterial Eine Untersuchung mit dem Ziel, Delaminationen von Leiterplatten zu verhindern Vorbemerkung Arnold Wiemers hat in seinem Artikel über die "Eigenschaften
MehrBOHLENDER GmbH Tel.: +49(0)9346 / 92 86-0 Fax: +49(0)9346 / 92 86-51 Internet: www.bola.de E-Mail: info@bola.de 63
OHLENDER GmbH Tel.: +49(0)9346 / 9 86-0 Fax: +49(0)9346 / 9 86-5 Internet: www.bola.de E-Mail: info@bola.de 63 E E OL-GL-Kugelhähne Die nahezu universelle chemische eständigkeit von Fluorkunststoff ermöglicht
MehrMN 2870. Stickstoff-Station
MN 2870 Stickstoff-Station JBC stellt die Stickstoff-Station MN 2870 vor. Diese Station kombiniert zwei Wege der Wärmeübertragung: - Zunächst durch unmittelbaren Kontakt zwischen der Lötspitze und der
MehrERNI Electronic Solutions
ERNI Electronic Solutions Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen www.erni-es.com Katalog D 074598 05/10 Ausgabe 1 Willkommen bei ERNI Electronic Solutions! Ihr Spezialist für Elektronikentwicklung,
MehrPhoenix PHD Wir fertigen Ihre Elektronik
Phoenix PHD Wir fertigen Ihre Elektronik Bestückung Prüfen und Testen Gerätemontagen Reparaturservice Leiterplatten Schablonen Kabelkonfektionierung Sie wollen mehr? Wir finden gemeinsam eine Lösung! Weitere
MehrVerbesserte technologische Eigenschaften
Maschinen-, Formenund Werkzeugbau Multiform SL Verbesserte technologische Eigenschaften Schaubild Durchvergütbarkeit: Ein großer Vorteil der neuen Sondergüte gegenüber dem Standardwerkstoff 1.2311 ist
MehrUmweltfreundliches, Langzeit-Frostschutzmittelkonzentrat mit Korrosionsinhibitoren für thermische Solaranlagen
Produktinformation Solarliquid L Konzentrat Umweltfreundliches, Langzeit-Frostschutzmittelkonzentrat mit Korrosionsinhibitoren für thermische Solaranlagen Produktdaten: Aussehen: klare, leicht gelbliche
Mehr.. für Ihre Business-Lösung
.. für Ihre Business-Lösung Ist Ihre Informatik fit für die Zukunft? Flexibilität Das wirtschaftliche Umfeld ist stärker den je im Umbruch (z.b. Stichwort: Globalisierung). Daraus resultierenden Anforderungen,
Mehr2D to 3D Technologie
Copyright by GDESIGN Vertriebsgesellschaft Einführung Der Einsatz von CAD-Werkzeugen und -Techniken gehört heute zum Standard. Immer mehr Unternehmen arbeiten daran, ihre bisherige 2D-Konstruktion auf
MehrLehrerinformation: Bilderrätsel Handy
Lehrerinformation: Bilderrätsel Handy Geeignet für Grundschule und SEK I Einzelarbeit mit Auswertung im Plenum Arbeitsmaterialien: DIN-A4 Blatt Bilderrätsel Handy: Fotos DIN-A4 Blatt Bilderrätsel Handy:
Mehrthermomaxx Thermoölanlagen für flüssige und gasförmige
thermomaxx Thermoölanlagen für flüssige und gasförmige Brennstoffe Das Rezept gegen steigende Energiepreise: thermomaxx Erhitzer! Die variablen Einsatzmöglichkeiten von Thermoöl-Anlagen bieten vielfältige
MehrEinführung in die optische Nachrichtentechnik. Herstellung von Lichtwellenleitern (TECH)
TECH/1 Herstellung von Lichtwellenleitern (TECH) Dieses Kapitel behandelt drei verschiedenen Verfahren zur Herstellung von Vorformen für Glasfasern: das OVD-Verfahren (outside vapour deposition), das VAD-Verfahren
MehrUnsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen
Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen 2. Platinen (und Folien) aus nachwachsenden Rohstoffen 3. Platinen und Folien auf Basis
MehrINVESTITIONSMANAGEMENT ÜBUNG WS 2009/2010
INVESTITIONSMANAGEMENT ÜBUNG WS 2009/2010 THEMA I: DYNAMISCHE INVESTITIONSRECHENVERFAHREN, VOLLSTÄNDIGER FINANZPLAN UND BERÜCKSICHTIGUNG VON STEUERN AUFGABE 1 Der morgenländische Regent Schah Rade plant
MehrHKO Hochleistungs- Konstantstromquellen. Übersicht:
Seite 1: Übersicht n Hoher Wirkungsgrad und geringe Wärmeentwicklung durch moderne Switcher-Technologie. Die Verwendung von Spezialverstärkern garantiert einen präzisen und konstanten Ausgangsstrom. Kleinste
MehrBWF-STIFTUNG BERLINER WIRTSCHAFTS- UND FINANZSTIFTUNG
BWF-STIFTUNG BERLINER WIRTSCHAFTS- UND FINANZSTIFTUNG Sehr geehrte Goldkäuferin, Sehr geehrter Goldkäufer, Rohstoff Gold ein sicheres Investment mit stabiler Rendite mit unseren Gold-Produkten möchten
MehrSecond-Screen: Hype oder Realität? Quantitative Einordnung eines Medien-Phänomens
Second-Screen: Hype oder Realität? Quantitative Einordnung eines Medien-Phänomens Andrea Geißlitz, MediaResearch Nebentätigkeiten beim Fernsehen (1) Internetnutzung ist nicht die häufigste Nebentätigkeit
MehrVergusstechnik. Allgemeines
Allgemeines Warum vergießen?? Elektrische Bauteile und Platinen sind häufig Feuchtigkeit, extremen Temperaturen, mechanischen Belastungen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Außerdem müssen immer empfindlichere
MehrReale Zustandsdiagramme und ihre Interpretation
4 Reale Zustandsdiagramme und ihre Interpretation 4. Grundlagen Was zu beachten ist, wird hier anhand einer kurzen Wiederholung dargestellt - die grundlegenden egriffe binärer ysteme: ufbau einer Legierung
MehrPULSE REMOTE SERVICES DIE LEISTUNGEN IM ÜBERBLICK
REMOTE SERVICES DIE LEISTUNGEN IM ÜBERBLICK DAS PRINZIP SW SW HOTLINE DIAGNOSTIC SYSTEM KUNDE PRODUKTION INSTAND- HALTUNG/ MANAGEMENT SUPPORT PROFESSIONELLE UNTERSTÜTZUNG IM FALL DER FÄLLE SUPPORT SUPPORT
MehrThermodynamik. Interpretation gegenseitiger Abhängigkeit von stofflichen und energetischen Phänomenen in der Natur
Thermodynamik Interpretation gegenseitiger Abhängigkeit von stofflichen und energetischen Phänomenen in der Natur kann voraussagen, ob eine chemische Reaktion abläuft oder nicht kann nichts über den zeitlichen
MehrBundesverband Flachglas Großhandel Isolierglasherstellung Veredlung e.v. U g -Werte-Tabellen nach DIN EN 673. Flachglasbranche.
Bundesverband Flachglas Großhandel Isolierglasherstellung Veredlung e.v. U g -Werte-Tabellen nach DIN EN 673 Ug-Werte für die Flachglasbranche Einleitung Die vorliegende Broschüre enthält die Werte für
MehrMotorkennlinie messen
Aktoren kennlinie messen von Roland Steffen 3387259 2004 Aktoren, kennlinie messen Roland Steffen Seite 1/5 Aufgabenstellung: Von einer Elektromotor-Getriebe-Einheit ist eine vollständige kennlinienschar
MehrDipl.- Ing. (FH) Max Meier 07.05.2015. Maschinenbau Silberhorn GmbH Eichenbühl 2, 8. 92331 Lupburg
Dipl.- Ing. (FH) Max Meier 07.05.2015 Maschinenbau Silberhorn GmbH Eichenbühl 2, 8 92331 Lupburg AGENDA Vorstellung Maschinenbau-Silberhorn Überblick Reinigung und Verschmutzung Reinigung und Rückverschmutzung
MehrJetzt. Bonus sichern! Watt macht Fahrspaß. Das Förderprogramm für Elektromobilität
Jetzt Bonus sichern! Watt macht Fahrspaß Das Förderprogramm für Elektromobilität 2 Förderprogramm für Elektromobilität 2013 3 Watt hat Zukunft Elektrofahrzeuge sind nicht nur leise, sondern auch besonders
MehrM E D I E N I N F O R M A T I O N
M E D I E N I N F O R M A T I O N Blomberger Holzindustrie B. Hausmann GmbH & Co. KG präsentiert Ausstattungslösungen für Schienenfahrzeuge auf der Innotrans in Berlin Messegelände, Halle 3.1 Stand 509
MehrSAP NetWeaver Gateway. Connectivity@SNAP 2013
SAP NetWeaver Gateway Connectivity@SNAP 2013 Neue Wege im Unternehmen Neue Geräte und Usererfahrungen Technische Innovationen in Unternehmen Wachsende Gemeinschaft an Entwicklern Ausdehnung der Geschäftsdaten
Mehr1,27 mm. HARTING har-flexicon. I/O Miniatur SMD Steckverbinder für den Schnellanschluss von Einzeladern
1,27 mm I/O Miniatur SMD Steckverbinder für den Schnellanschluss von Einzeladern Einzelleiter im Raster 1,27 mm schnell auf die Leiterplatte Produktvorteile auf einen Blick Schneller und werkzeugloser
Mehr