in TEUR Umsatz Operative Kosten

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1 JAHRESBERICHT 2013

2 IM ÜBERBLICK Wie entwickelte sich die congatec Gruppe in den letzten fünf Jahren? 5-JAHRES-ÜBERBLICK in TEUR Umsatz davon Produktumsatz davon Bauteileumsatz Operative Kosten davon R&D davon R&D in % v. Umsatz 7,0 % 4,6 % 4,6 % 3,7 % 5,6 % EBITDA EBIT Periodenergebnis Working Capital Eigenkapital Eigenkapitalquote 22 % 24 % 48 % 66 % 58 % Bilanzsumme Mitarbeiter (Headcount) zum davon R&D Die Angaben in diesem Bericht beziehen sich auf die congatec Gruppe. congatec ist zur Aufstellung und Prüfung eines Konzernabschlusses nicht verpflichtet. Sämtliche Angaben in diesem Bericht sind daher nicht testiert und erfolgen ohne Gewähr.

3 AUF EIN WORT Auf dem Weg zur Marktführerschaft Die congatec mit Hauptsitz in Deggendorf, ist ein führender Anbieter von Computer-on-Modules Lösungen der Standard Formfaktoren Qseven, COM Express, XTX und ETX. congatec Produkte können in verschiedensten Industriebereichen und Anwendungen eingesetzt werden wie z. B. industrielle Automatisierung, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikationsanwendungen. Zu Kernkompetenz und technischem Know-How der congatec gehören neben der Computerlösung basierend auf den neusten x86 und ARM Technologien, einzigartige BIOS Features sowie dazugehörige Treiber und Board Support Packages. Bereits ab der Design-in Phase werden unsere Kunden durch umfassendes Produkt Lifecycle Management betreut. Die Herstellung unserer Module erfolgt bei spezialisierten Dienstleistern nach modernsten Qualitätsstandards. Seit der Gründung im Dezember 2004 hat sich die congatec zu einem weltweit anerkannten Experten und zuverlässigen Partner für embedded Computer-on-Modules Lösungen, gepaart mit exzellentem Service und Support, etabliert. Dank klarer Fokussierung konnten wir uns nur neun Jahre nach der Unternehmensgründung in unserem Marktsegment weltweit Platz 2 sichern 1. Mit den 2012 eröffneten Niederlassungen in Japan und Australien ist congatec mit sechs Niederlassungen auf allen vier Kontinenten vertreten Asien (Taiwan und Japan), Australien, Europa (Deutschland und Tschechien) sowie Nordamerika (USA). Ein nächster Schritt war 2013 die Eröffnung einer Niederlassung in China, die ihre operative Tätigkeit im ersten Halbjahr 2014 aufnehmen soll. Die konsistente Expansion zusammen mit einem starken Partner Netzwerk sichert uns weltweit enge Kundenbeziehungen. Auch zukünftig richten wir unseren Fokus auf Effizienzsteigerung durch Optimierung von Prozessen und Strukturen. Durch die enge Kooperation mit unseren Technologiepartnern Intel, AMD, Freescale und Adeneo Embedded konnte die congatec ihre führende Position bei Technologie und Produktinnovationen weiter unter Beweis stellen. Um unsere Wachstumsstrategie weiter voranzutreiben bietet congatec Produkte basierend auf ARM Prozessoren und Modules Plus als weiteren Service für unsere Kunden an. Das ist nur ein Beispiel für neue Produktund Supportinitiativen, die congatec ergreift um sowohl Vorteile für unsere Kunden zu bieten als auch Zielmärkte weiter zu erschließen. All das wäre nicht möglich ohne das Engagement unserer Mitarbeiter. An dieser Stelle möchte ich mich nochmals ausdrücklich bei allen Mitarbeitern der congatec bedanken. Sie haben durch die Leidenschaft in ihrem täglichen Handeln, ihr Know-How, durch Kundenorientierung, Kreativität und Teamgeist das Unternehmen bereits in eine Spitzenposition gebracht und stehen zusammen mit der Unternehmensleitung weiterhin für eine nachhaltige und partnerschaftliche Unternehmenskultur. Gleichzeitig möchte ich mich auch bei unseren Kunden und Geschäftspartnern bedanken für das Vertrauen, das sie in die congatec setzen, ihre Treue und die kooperative Zusammenarbeit. Gerhard Edi Vorstand Gerhard Edi Vorstand Quelle: IMS Research Standalone Boards, Computer-On-Modules and PICMG 1.x, 2013 Edition

4 DAS GESCHÄFTSJAHR 2013 Wie entwickelte sich das Geschäft? congatec Produkte sind technologisch immer einen Schritt voraus, branchenunabhängig und können somit in verschiedensten Industriebereichen und Applikationen eingesetzt werden. Unsere Kunden kommen aus Branchen wie z.b. industrielle Automatisierung, Medizintechnik, Mess- und Regeltechnik, Luftfahrt, Telekommunikation und Transport. Typische Anwendungen sind Maschinensteuerungen, Ticket-Automaten, Messgeräte, Visualisierungsterminals, Handheld Computer für raue Umgebungsbedingungen als auch batteriebetriebene mobile Geräte. congatec Produkte ermöglichen intelligente Systemlösungen und werden zukünftig ein maßgeblicher Baustein für M2M Vernetzung und dem Internet of Things sein. Laut der Marktstudie Standalone Boards, Computer-On- Modules and PICMG 1.x vom August 2013 des renommierten Marktforschungsunternehmens IHS Research bewegt sich das weltweite Marktvolumen 2013 für Computer-On- Modules (COM) Produkte bei 697 Mio. US Dollar (2012: 638 Mio. US Dollar). congatec nähert sich in diesem Segment Schritt für Schritt der weltweiten Marktführerschaft und belegt bereits heute Platz 1 für COM Produkte in EMEA. Weltweit liegt congatec weiterhin auf Platz 2. Betrachtet man die Jahre 2005 bis 2013, ergibt sich für congatec eine Wachstumsrate von % beim Umsatz. Absolut betrachtet hat congatec in 2013 mit einem Gesamtumsatz von 56 Mio. EUR das Vorjahresniveau zwar um 7,5 % unterschritten, aber beim reinen Produktumsatz von 53 Mio. EUR eine Umsatzsteigerung von 11,2 % erzielt. Ursache für den Rückgang des Gesamtumsatzes war die Übertragung des Direkteinkaufs von Bauteilen auf die Fertigungsdienstleister. Die in 2012 angestoßene Umstellung der Bauteilbelieferung der Fertigungsdienstleister durch den Lieferanten direkt, resultierte wie erwartet in einen Umsatzrückgang bei den Bauteilen von 13,4 Mio. EUR (2012) auf 3,5 Mio. EUR in Bauteilumsätze werden generell zu Einkaufkosten an Fertigungsdienstleister weiterverkauft, sodass dieser Umsatzrückgang zu keiner Ergebnisauswirkung führte. Betrachtet man die Wachstumsrate der Jahre 2009 bis 2013, so liegt die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate bezogen auf den Produktumsatz bei 26,5 %. Der in 2012 begonnene Fokus der Vertriebsstrategie auf Marktsegmente hat in 2013 entsprechende Erfolge gezeigt. So hat sich beispielsweise in den Marktsegmenten Medizintechnik und POS/Retail die Anzahl von Neuprojekten deutlich erhöht. Mit dem Design Win eines ODM ( Original Development Manufacturer ) Designs für einen Großkunden wurde das neu initiierte Modules-Plus Service- Konzept als weiterer Wachstumsmotor bestätigt. Die Vertriebsaktivitäten in EMEA wurden in 2013 verstärkt durch die Schaffung von Regional Sales Manager Positionen für Südeuropa (Fokus Frankreich, Italien) und für Russland. UMSATZ % pro Marktsegment Industrial Automation 51 % Digital Signage 1 % Test & Measurement 2 % Medical 23 % Transportation 8 % Telecommunication 2 % Gaming 12 % POS / Retail 1 % PRODUKTUMSATZENTWICKLUNG TEUR * durchschnittliche jährliche Wachstumsrate 26,5 %* 6 7

5 Welche Veränderungen ergaben sich bei Kosten und Erträgen? Der Personalaufwand stieg durch den Personalzuwachs im Vergleich zum Vorjahr um 16 % auf 8055 TEUR (2012: 6973 TEUR), liegt aber unverändert bei 15 % vom Produktumsatz. Die Abschreibungen stiegen um 57 % auf 1139 TEUR (2012: 726 TEUR). Der Anstieg der Abschreibungen um 413 TEUR ist verursacht durch eine Sonderabschreibung auf den Geschäftswert. EBITDA TEUR PERIODENERGEBNIS TEUR Die sonstigen betrieblichen Aufwendungen belaufen sich auf 5649 TEUR und liegen damit 7,1 % über dem Vorjahreswert (2012: 5273 TEUR). Der Zinsaufwand hat sich weiter reduziert (-89 %) und liegt jetzt bei 16 TEUR (2012: 151 TEUR). Das EBITDA liegt mit 4157 TEUR 28 % über dem Vorjahresniveau (2012: 3237 TEUR). Beim EBIT mit 3017 TEUR wird der Vorjahreswert (2511 TEUR) um 20 % überschritten. Der Jahresüberschuss beläuft sich auf 1627 TEUR und liegt damit 13 % unter dem Vorjahreswert von 1875 TEUR. Die Umsatzrendite lag bei 2,9 % (Vorjahr: 3,1 %). EBIT TEUR

6 Wie entwickelte sich die Vermögenslage und Liquidität? Das Anlagevermögen sank gegenüber dem Vorjahr von 1856 TEUR auf 1523 TEUR und beträgt somit 10 % der Bilanzsumme (Vorjahr 16%). Das Vorratsvermögen mit 4889 TEUR hat sich stichtagsbedingt leicht erhöht und liegt 11 % über dem Vorjahreswert (4389 TEUR). Ursache hierfür ist die Bevorratung mit Bauteilen, die vom Hersteller abgekündigt wurden. Die Forderungen aus Lieferungen und Leistungen erhöhten sich auf 3524 TEUR und liegen somit stichtagsbedingt um 35 % über den Werten aus 2012 (2602 TEUR). Das Grundkapital ist unverändert zum Vorjahr und beträgt EUR. Die Eigenkapitalquote ist von 66 % im Vorjahr auf 58 % gesunken. Ursache hierfür war ein Anstieg der Bilanzsumme von TEUR im Vorjahr auf TEUR, wobei dieser Anstieg im Wesentlichen liquide Mittel betrifft. Insgesamt sind die Verbindlichkeiten um 68 % gestiegen und betragen 4868 TEUR (Vorjahr 2901 TEUR). Hauptgründe hierfür sind die stichtagsbedingt um 86 % gestiegenen Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen von 2140 TEUR im Vorjahr auf 3982 TEUR im Berichtsjahr. Durch das positive Geschäftsergebnis wurde die Finanzlage der Gesellschaft weiter verbessert. Zum betrugen die liquiden Mittel 5348 TEUR nach 2087 TEUR zum Vorjahresstichtag. Ziel des Finanzmanagements ist weiterhin die Verstärkung der Innenfinanzierung unter weitgehender Neutralisierung von Kursrisiken aus dem US-Dollar-basierenden Geschäft. Zur Finanzierung möglicher größerer Wachstumsschübe bzw. -Investitionen bestehen Bankkreditlinien in Höhe von 4,0 Mio. EUR. Das Kreditrating der congatec AG hat sich nach Aussage der Banken und Warenkreditversicherer sehr gut entwickelt. Die Rückstellungen sind gegenüber dem Vorjahr (1114 TEUR) auf 1913 TEUR gestiegen und beinhalten im Wesentlichen Rückstellungen für Steuern und Gewährleistungsverpflichtungen

7 Welche technologischen Entwicklungen gab es? Die Hardware-Technologie basiert auf Standard-Halbleiterkomponenten von Intel und AMD, wie sie z.b. auch in PCs eingesetzt werden. Neu hinzugekommen ist seit dem Jahr 2012 auch die ARM Prozessortechnologie von Freescale. Mit den Chipherstellern bestehen enge Partnerschaften. congatec integriert diese hochkomplexen Bauteile auf einfach anwendbare Computermodule, basierend auf standardisierten Formfaktoren. congatec unterstützt die bedeutendsten Standards ETX und XTX sowie COM-Express und Qseven. Die Software von congatec besteht aus technologisch ausgereifter Treiber- und BIOS-Software für die nahtlose Integration mit Standard-Betriebssystemen (z.b. Windows, Linux) und Real Time Operating Systemen (z.b. QNX und VxWorks). Darüber hinaus bietet congatec seinen Kunden einen speziellen Design-In Support. Damit werden die Kunden bei der Anpassung auf ihre spezifischen Anforderungen bereits ab der Design-In-Phase unterstützt. congatec hat nicht auf kundenspezifische Designs sondern schwerpunktmäßig auf standardisierte Komponenten und Software gesetzt, was die Grundlage für eine schnelle und kostengünstige Geschäftsausweitung sichert und die hohen Anlaufinvestitionen, vor allem im Bereich Entwicklung, vielfältig und branchenübergreifend einsetzbar macht. Um den Kunden noch weiter entgegenkommen zu können bietet congatec zusätzliche Services rund um seine Computermodule an. Neben Carrier Board Design können auch spezielle Kühllösungen oder sogar komplette Systeme entwickelt werden congatec präsentiert die neuesten Chipset Technologien auf Embedded CPU Modulen stets als einer der ersten am Markt. Neueste BIOS und Hardware Features in Kombination mit den neuesten embedded Chipsets differenzieren congatec Produkte von denen der Wettbewerber. Eines der wichtigsten Neuprodukte 2013 war das conga- TS77, ein Modul der COM Express-Linie mit neuen Prozessorvarianten der dritten Generation Intel Core sowie dem neuen Mobile Intel Express Chipsatz QM77. Dieses Modul nach Type6 besticht sowohl durch mehr Rechenleistung bei gleichzeitig verbesserter Energieeffizienz als auch durch mehr Sicherheit mit Intel Virtualization Technology sowie optional mit Intel Active Management Technology 8.0 Unterstützung. Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel Core Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate-Transistoren und 22-Nanometer-Fertigung sowie den stärkeren integrierten Grafikkern. Mit der integrierten Virtualisierungstechnik Intel VT und der Active Management Technology AMT 8.0 wurden weitere Produktmerkmale zur Sicherheit und Wartung integriert, um auch den zukünftigen Anforderungen für Industrie 4.0, Internet der Dinge, und weiteren künftigen technologischen Herausforderungen gerecht zu werden. Die congatec Produktlinien entwickelten sich wie erwartet. War im Vorjahr bereits bei COM Express und Qseven ein deutliches Umsatzwachstum zu verzeichnen, so hat sich dies in 2013 stabilisiert mit leichtem Wachstum bei Qseven. Der Umsatzanteil für ETX & XTX Produkte ging entsprechend zurück. Im Bereich Forschung und Entwicklung konzentrierte sich die congatec auf das Design neuer COM-Module in neuen Technologien wie COMexpress Type 6 mit den neuesten Intel Plattformen Core-ix und Atom sowie G-Series von AMD. Mit diesen Technologien wurde auch die Qseven Produktreihe aufgewertet und um ein ARM-basiertes Design ergänzt. Plattform- und formfaktorübergreifend wurden zudem bestimmte Module mit erweitertem Temperaturbereich entwickelt. Mit diesen Initiativen wurden Merkmale wie Low Power, Green Computing, Fernwartbarkeit, Connectivity und Security weiter vorangetrieben und in das congatec Produktportfolio integriert. Im ARM-Sektor wurden die Aktivitäten im Bereich der Softwareentwicklung verstärkt. Diesbezüglich wurden verschiedene Partnerschaften etabliert. So konnte mit Adeneo ein starker international agierender Partner gewonnen werden, der unsere Kunden bis zur Anwendersoftware- Entwicklung unterstützen und für congatec auch Entwicklungsleistungen auf Board Support Ebene (für Windows, Linux und Adroid Betriebssysteme) anbieten kann. Darüber hinaus wurde mit dem Unternehmen Emlix ein lokaler Partner für den Bereich der Linux-Entwicklung aufgenommen, mit dem Ziel unseren Kunden eine verbesserte Flexibilität und eine kürzere Turn Around Time im Bereich Linux-Entwicklung zu bieten. Produkt- und plattformübergreifend wurden die Compliance- Messmethoden gestärkt und wo möglich automatisiert. Dies stellt sicher, dass die hohen qualitativen Ansprüche an unsere Produkte realisiert werden können. Dieses Know- How wird auch unseren Kunden als Service Dienstleistung (Compliance Messungen, Signal-Integritäts-Messungen und Beratung zur Optimierung von Baseboard Designs) zur Verfügung gestellt. Ferner unterstützt dies unser fortlaufendes Bestreben unseren Kunden im Bereich von High Speed Interface Signalen die bestmöglichen Produkteigenschaften mitgeben zu können. PRODUKTMIX 2012 ETX/XTX 28 % COM Express 53 % PRODUKTMIX 2013 ETX/XTX 23 % COM Express 55 % Qseven 11 % Carrier & Others 8 % Qseven 13 % Carrier & Others 9 % Hierfür wurden zahlreiche Untersuchungen und Teilentwicklungen durchgeführt, angefangen von Materialauswahl, über bestimmte Möglichkeiten über Firmware Settings einzugreifen, bis hin zur Erstellung des Leiterplattendesigns und der Komponentenauswahl, so dass in Summe eine signifikante Verbesserung auf diesem Gebiet erzielt werden konnte. Diese Ergebnisse fließen bereits in die aktuellen sowie in alle zukünftigen Designs ein.

8 congatec AG Deggendorf, Deutschland congatec China Technology Ltd. Shanghai, China congatec, Inc. San Diego, USA congatec s.r.o. Brno, Tschechien congatec Asia Ltd. Taipei, Taiwan congatec Japan KK Tokio, Japan Was bewegte sich in den Regionen? congatec Sales Partner Solution Partner congatec Australia Pty. Ltd. Queensland, Australien Zur weiteren Unterstützung des Wachstums in Kanada, Nord- und Südamerika hat die congatec Inc. mit Standort in San Diego ein R&D- und Support Büro in Boca Raton, Florida eröffnet. Als Teil eines globalen R&D Teams wird damit die technische Kompetenz in Amerika vor Ort gestärkt und es kann auf Marktgegebenheiten und Kundenbedürfnisse direkt eingegangen werden. Mit diesem Investment setzte congatec einen weiteren Baustein in Richtung Marktführerschaft. Mit sechs Standorten und diversen Vertriebsbüros ist congatec auf allen vier Kontinenten vertreten. Parallel dazu gibt es ein starkes Netzwerk von Vertriebspartnern, um alle Regionen weltweit gut abzudecken. Das Partnernetzwerk wird kontinuierlich ausgebaut und umfasst derzeit 31 Partner in 25 Ländern. Die Vertriebsaktivitäten in EMEA wurden in 2013 verstärkt durch die Schaffung von Regional Sales Manager Positionen für Russland und Südwesteuropa (Fokus Frankreich, Italien). Russland ist für congatec ein strategischer Markt, in dem wir große Wachstumschancen für unsere embedded Technologien sehen. congatec hat deshalb im Herbst 2013 ein eigenes Vertriebs- und Marketingbüro in Moskau eröffnet. Ziel ist es unsere Position in Russland und Südeuropa zu festigen und weiter auszubauen. Ebenso wichtig ist der chinesische Markt, dessen Potential immer noch immens ist. Im Dezember 2013 wurde deshalb die congatec China Technology Ltd. in Shanghai gegründet. Neben den 2012 gegründeten Gesellschaften in Japan und Australien ist das eine weitere 100 %ige Tochtergesellschaft der congatec Asia Ltd., Taiwan. Die operative Tätigkeit der neuen chinesischen Tochtergesellschaft wird aus organisatorischen Gründen allerdings erst im ersten Halbjahr 2014 starten. Ziel wird es sein, die chinesischen Kunden regional zu bedienen und kompetenten Support zu bieten. UMSATZ 2012 % pro Region EMEA 68 % UMSATZ 2013 % pro Region EMEA 68 % APAC 18 % Americas 14 % APAC 19 % Americas 13 % 14 15

9 Wie entwickelte sich der Markt? Unsere Kunden congatec Module werden beim Kunden in seine fertige Anwendung eingebaut. So kann ein congatec Modul z.b. ein wesentliches Bauteil in einem Scanner für medizinische Anwendungen sein, der von einem Medizintechnik- Unternehmen hergestellt wird. congatec Module ermöglichen dem Kunden eine schnellere und effizientere Entwicklung seiner Produkte und eine Fokussierung auf seine Kernkompetenz. Denn selbst große Technologiefirmen haben Schwierigkeiten, mit den häufigen Änderungen in der CPU- und Chiptechnologie schrittzuhalten und kaufen aus diesem Grund vorintegrierte Hardware und den Service zu. congatec unterstützt mit seinem kompletten Portfolio an Boards, Software und Service den gesamten Produktlebenszyklus beim Kunden. Typische Kunden sind in Industriesegmenten wie Medizintechnik, Automatisierung, Telekommunikation, Gaming (Spielautomaten), Test- und Messgeräten und Transport. Anwendungen sind z.b. medizintechnische Apparate wie Dialyse-, Beatmungs- und Ultraschallgeräte oder Maschinensteuerung und Mensch-Maschine- Schnittstellen (sog. Human-Machine-Interfaces) oder Diagnosegeräte für Automobilwerkstätten. Unser Markt und Wettbewerb Embedded Computer haben vielfältige Formen, von Fertiggeräten (robuste Notebooks, Industrierechner, etc.) bis hin zu Computermodulen, wie sie congatec anbietet. Der Markt für congatec Embedded Computer on Modules (COM) besteht aus OEMs (Original Equipment Manufacturer). Endverbraucher gehören nicht zum Kundenkreis. OEMs sind Hersteller von Geräten, in denen Computer integriert sind, die vom Anwender meist nicht direkt bedienbar sind, sondern nur über die Anwendung des Gerätes selbst. Der Hauptwachstumsfaktor ist die fortschreitende Technisierung in Folge der zunehmenden Leistungssteigerung der Computer-Technologie verbunden mit konstanter Kostensenkung. Viele komplexe Anwendungen, wie z.b. grafische Interfaces in Geräten) wären früher undenkbar gewesen. Da computerisierte Geräte in breit gefächerten Anwendungsbereichen eingesetzt werden, kann der Embedded Computing Markt faktisch als unabhängig von einzelnen Zielmärkten betrachtet werden. Durch die fortschreitende Durchdringung vieler Lebensbereiche wird der Embedded Computing Markt weiterhin Wachstumsraten dauerhaft ermöglichen. congatec agiert also auf einem sehr breit gestreuten Marktfeld. Die OEMs bilden in ihrer Gesamtheit eine stabile Kundenstruktur (Mittelstand und große Industrieunternehmen). congatec hat sich als Technologietreiber und fokussierter und klar ausgerichteter Anbieter für Embedded Computer Module einen Namen am Markt erarbeitet. Acht Jahre nach der Firmengründung im Dezember 2004 ist die congatec weltweit die Nr. 2 in diesem Marktsegment und konnte diesen Rang auch 2013 weiter für sich behaupten (Quelle: IHS Research, Marktstudie Standalone Boards, Computer- On-Modules and PICMG 1.x vom August 2013). Durch die von congatec gesetzten Standards wie z. B. XTX und Qseven wird auch die Rolle des Technologieführers in diesem Markt deutlich zum Ausdruck gebracht. Die heutigen Produkte werden vor allem für stationäre Anwendungen eingesetzt. Der Trend wird jedoch zunehmend in Richtung Mobilisierung gehen, vor allem in den Bereichen Service und Wartung von Maschinen und Anlagen sowie im Medizinbereich. Embedded Computing Produkte müssen also künftig tragbar, transportierbar oder in Fahrzeuge integrierbar sein. Daraus ergeben sich spezifische Anforderungen an Stromverbrauch, Baugröße, Wärmableitung, Batterieladetechniken, Robustheit, Boottime, usw. bis hin zu neuen kabellosen Schnittstellen mit entsprechender Treibersoftware. Der Einsatz besonders stromsparender Prozessoren, zum Beispiel mit ARM Prozessoren passt genau in diesen Trend Bei Embedded Computing Produkten beginnt der Verkaufszyklus beim sogenannten Design-In, also bereits in der Spezifikationsphase der Entwicklung des OEM- Produktes. Das erklärt die typische Vorlaufzeit von ca. 6 bis 18 Monaten bis zur Bestellung für die Serienproduktion des fertigen OEM-Produktes, dem anschließend ein langer und stabiler Produktlebenszyklus von typischerweise drei bis sieben Jahren folgt. Steigende Stückzahlen ermöglichen weitere Kostenoptimierungen, soweit standardisierte Komponenten verwendet werden. Dies ist ein weiteres Argument zur Nutzung von congatec Modulen.

10 Wer arbeitet bei congatec? Im Jahr 2013 wurde die Personaldecke konsequent weiter verstärkt durch Einstellungen in den Bereichen Operations und Technology, insbesondere Project Management. Die Geschäftsleitung wurde durch Herrn Matthias Klein als Vice President Operations erweitert. Herr Klein wird unter anderem weitere Maßnahmen zur Kostenoptimierung einleiten und die Qualifizierung neuer Fertigungsdienstleister vorantreiben. Der Bereich Forschung und Entwicklung konnte durch die Eröffnung des amerikanischen Entwicklungsstandorts in Boca Raton, Florida weiter aufgestockt werden. Die neuen Kollegen sind organisatorisch in das internationale Entwicklungsteam integriert und arbeiten zusammen mit ihren europäischen Kollegen an der Neuentwicklung von congatec Produkten. Zudem unterstützen sie die Kunden auf dem amerikanischen Kontinent durch professionellen Support. Der Personalstand erhöhte sich zum Jahresende um 13 % von 142 Mitarbeitern im Vorjahr auf 161 Mitarbeiter Betrachtet man die Regionen so arbeiten 66 % der Mitarbeiter in Deutschland, 7 % in Tschechien, 14 % in Asien und 13 % in den USA. Verglichen mit dem Vorjahr stieg die Mitarbeiterzahl in Deutschland um 12 %, in Tschechien um 9 %, in Asien um 22 % und in USA um 17 %. Die Qualifikation der Mitarbeiter ist an allen Standorten sehr hoch. Nahezu die Hälfte aller Mitarbeiter hat ein Studium größtenteils im technischen Bereich absolviert. Im Bereich Technologie sind 33 % der Mitarbeiter tätig, bei Marketing & Vertrieb sind es 29 %, im Bereich Fertigungsbetreuung und Qualität 15 %. Die restlichen 23 % teilen sich auf in die Bereiche Administration, IT, Einkauf und Logistik. congatec engagiert sich stark in der Aus- und Weiterbildung. Zwölf Auszubildende waren zum in den Lehrberufen Industriekauffrau/mann, Fremdsprachenindustriekauffrau/-mann, Elektroniker für Geräte & Systeme sowie Fachinformatiker Systemintegration beschäftigt. MITARBEITERZAHLEN (31.12.) MITARBEITER % pro Bereich Manufacturing & Quality 15 % Administration & Operations 23 % Technology & Technical Support 33 % Großer Wert wird auch auf die qualitative Personalentwicklung gelegt. Für externe und interne Schulungen wurden 124 TEUR ausgegeben (2012: 57 TEUR). Sales & Marketing 29 % 18 19

11 Wer investiert in congatec? Die congatec AG ist eine nicht börsennotierte Aktiengesellschaft. Das Grundkapital beträgt EUR und ist eingeteilt in Stückaktien ohne Nennbetrag. Aktionäre der congatec AG sind Privatinvestoren, das Management, die Mitarbeiter sowie einige ehemalige Mitarbeiter der congatec Gruppe, die bereits zu einer sehr frühen Phase in die congatec AG investiert haben und über langjährige Erfahrung in der embedded Computerbranche verfügen. Weiterer Aktionär ist seit dem Jahr 2008 die von Bayern Kapital gemanagte Technologie Beteiligungsfonds Bayern II GmbH & Co. KG, welche jungen bayerischen Technologieunternehmen Beteiligungskapital zur Mitfinanzierung von Investitionen und Betriebsmitteln in verschiedenen Unternehmensphasen zur Verfügung stellt. Entscheidend für die Investition in die congatec AG war der klare Produktfokus des Unternehmens, das innovative Team und die positive Geschäfts- und Marktentwicklung der vergangenen Jahre in dieser Branche. Kein Aktionär hält mehr als 25 % der Aktien der congatec AG. Die Aktien verteilen sich wie folgt: AKTIONÄRSSTRUKTUR Sonstige 3 % Mitarbeiter 7 % Management 5 % Privatinvestor Asien 11 % Technologie Beteiligungsfonds Bayern II 6 % Privatinvestoren Deutschland 68 % 20 21

12 Welche geschäftlichen Risiken und Chancen ergeben sich? Als mögliches Risiko sehen wir einen Rückgang der Nachfrage des Embedded Marktes oder der Wegfall von Großkunden und damit eine Verlangsamung des geplanten Wachstums mit entsprechenden Ergebniseinbußen. Kein Großkunde hat einen Umsatzanteil von mehr als 25 %. Durch die Erschließung zusätzlicher Märkte und Kunden weltweit und einem Produktportfolio, das um ARM- und AMD-Technologien erweitert wurde, sehen wir trotzdem gut gerüstet unseren geplanten Zielen entgegen. Gegen das Forderungsausfallrisiko besteht eine Warenkreditversicherung. Als generelles Risikofeld in unserer Branche gilt der Beschaffungsmarkt für elektronische Bauteile. Dieser ist durch häufige Schwankungen in der Versorgung, den Lieferzeiten und den technologischen Neuerungen gekennzeichnet. Durch einen vorausschauenden Planungshorizont von bis zu 9 Monaten und Rahmenkontrakten mit den Herstellern ist die congatec für diese Herausforderung gut aufgestellt. Computing-Produkte sind technisch äußerst komplex und funktionieren im Zusammenspiel von hunderten von Bauteilen mit unterschiedlichen technischen Toleranzen und statistischen Ausfallwahrscheinlichkeiten. Fertigungs- und Qualifizierungstests entsprechen den anerkannten Industrie-Standards. Für die verbleibenden Produkt-Risiken und möglichen Garantie-Verpflichtungen trifft die congatec AG Vorsorge durch entsprechende Gewährleistungsrückstellungen und die Deckung von Risiken durch eine Betriebs- und Produkthaftpflichtversicherung. Der Großteil des Geschäfts, sowohl beschaffungs- als auch absatzseitig, wird in US-Dollar abgewickelt. Aus den Kursunterschieden zum Zeitpunkt der Einbuchung einer Forderung oder Verbindlichkeit bis zum Zeitpunkt der Bezahlung entstehen Kursgewinne oder -verluste. Ziel des Risikomanagementsystems von congatec ist, diese per Saldo so gering wie möglich zu halten. Das Fremdwährungsmanagement von congatec fokussiert sich auf das Ausbalancieren der Fremdwährungspositionen ( natürliches Hedging ). Die künftige wirtschaftliche Entwicklung planen wir auf Basis von Annahmen, die aus heutiger Sicht als realistisch erscheinen. Unsere Planungen und Aussagen zur zukünftigen Entwicklung sind jedoch grundsätzlich mit Unsicherheiten behaftet. Die tatsächlichen Entwicklungen der internationalen Kapital-, Geld- und Rohstoffmärkte und der Geschäftsfelder der congatec können deutlich von den unterstellten Entwicklungen abweichen. Nach der Einführung der Software SAP im Jahr 2010 wurden weitere Verbesserungen sowohl der Abläufe als auch des Reportings vorgenommen. Dabei lag der Fokus auf robustere Vorausschauen und zunehmende Flexibilisierung der Prozesssysteme, um auf Schwankungen der Märkte entsprechend schnell reagieren zu können. Bereits 2012 wurde mit einem Projekt zur Optimierung von Prozessabläufen begonnen, das auch 2013 weitergeführt wurde. Chancen sehen wir in der weiteren Stabilisierung des Embedded Computing Marktes. Die technologischen Neuerungen bei den CPUs und Chipsätzen werden von congatec weiterhin konsequent in das Produktportfolio übernommen, sodass die Nachfrage danach rechtzeitig befriedigt werden kann. Weitere Chancen bestehen in den Märkten Amerikas und Asien durch den erfolgten Ausbau der Präsenz vor Ort

13 Was gibt es ergänzend zu berichten? In 2013 wurde weiterhin erheblich in die Prozess- und Systemstruktur investiert. So wurden die Prozessbereiche PLCP (Product Life Cycle Process) sowie POFP (Planning and Order Fulfilment Process) neu aufgenommen, analysiert und optimiert. In 2014 werden in einer zweiten Phase weitere Prozessbereiche angegangen. Bei der System-Infrastruktur wurde im Wesentlichen in ein neues CRM-System, ein Project Management System sowie in die Implementierung des SAP Customer Service-Moduls investiert. Die schrecklichen Bilder, Szenen und erschütternden Schicksale nach der Flutkatastrophe 2013 sind allen noch gut in Erinnerung. Bei der Flugkatastrophe im Raum Deggendorf unterstützte auch congatec die Flutopfer tatkräftig mit einer Spende von Euro an die PNP Fluthilfe. Das Geld ging an eine regionale Tageszeitung, die zu einer Spendenaktion aufgerufen hatte und dafür sorgte, dass die Spendengelder auch im Raum Deggendorf zum Einsatz kamen. congatec selbst war glücklicherweise von der Flut nicht betroffen, da die Unternehmenszentrale in einem vom Hochwasser nicht betroffenen Stadtteil Deggendorfs liegt. Seit der Firmengründung ist unser Handeln von menschlichen Werten geprägt. Deshalb war es für congatec selbstverständlich, schnell und gezielt in der Region zu helfen. Alle Mitarbeiter, die entweder selber betroffen waren oder sich an den Aufräumarbeiten beteiligten, erhielten dafür bezahlten Sonderurlaub. Seit drei Jahren ist congatec einer der Förderer des Vereins TfK - Technik für Kinder e. V. (weitere Informationen siehe Kinder für Technik zu begeistern heißt unsere wirtschaftliche Zukunft zu sichern. Wissenschaftliche Untersuchungen haben gezeigt, dass die Entscheidung für einen Technikberuf bei 80 % bereits in der Kindheit begründet ist. Aber wo lernt ein Kind Technik? Es wird zu wenig getan, um den technischen Nachwuchs der zweifellos Basis des wirtschaftlichen Erfolges vieler Unternehmen ist zu fördern und für Technik zu begeistern. Hier setzt der gemeinnützige Verein TfK Technik für Kinder e.v. an. Der Verein realisiert Projekte, bei denen sich Kinder von der Grundschule bis zum Gymnasium mit technischen Themen auseinander setzen und vor allem durch Selbermachen von Technik und handwerklichem Tun begeistert werden

14 AUSBLICK AUF 2014 Was können unsere Kunden von uns erwarten? Bei den Produkten bleibt der Fokus auf die angestrebte Marktführerschaft im Bereich embedded Computermodule. Das Produktportfolio wird durch die Partnerschaften mit Freescale (ARM-Technologie) und AMD kontinuierlich gestärkt. congatec hat das Potential der neuen Display Interfaces, wie HDMI und Diplay Port erkannt und bietet diese Schnittstellen in den neuesten COM Express Typ 6 kompatiblen Modulen an. Anwender profitieren von hervorragender Multimedia Leistung, einem exzellentem Leistungs-pro-Watt Verhältnis und einer flexiblen Aufgabenverteilung auf CPU und GPU. Somit sind diese Module hervorragend für kostensensitive Applikationen zur Visualisierung und Steuerung geeignet. Bedingt durch die Einführung von COM Express Type 6 in den Markt erwartet congatec einen weiteren Anstieg beim Umsatzanteil der COM Express Produkte. War congatec bisher ausschließlich auf x86-technologie basierende COMs (Computer-on-Modules) ausgerichtet, so wurde im Zuge der Erweiterung der Produktstrategie inzwischen zusätzlich ARM als strategische Technologie aufgenommen. Die Auswahl an Prozessortechnologien, bisher hauptsächlich Intel und AMD, wurde somit um Freescale und die auf ARM basierende i.mx Produktpalette erweitert. Mit dem Aufbau der ARM Produktpalette werden weitere strategische Technologiepartnerschaften folgen. Der Qseven-Standard wurde von Anfang an auf moderne Schnittstellen ausgelegt. Bereits im September 2010 wurde die Spezifikation erweitert um 100 % kompatible ARMbasierende Module entwickeln zu können. Die Features moderner ARM-Prozessoren sowie die Schnittstellendefinitionen vom Qseven passen perfekt zusammen. Dies ermöglicht die Entwicklung von preis- und leistungsverbrauchsoptimierten Modulen, die wiederum völlig neue Anwendungen häufig für den mobilen Einsatz ermöglichen. Technischer Kundensupport über den gesamten Produktlebenszyklus steht weiterhin im Fokus unserer Kundenbeziehungen. Beginnend mit dem Design-In Support unterstützt congatec seine Kunden bei der Anpassung auf ihre spezifischen Anforderungen. Um den Kunden noch weiter entgegenkommen zu können hat congatec mit Modules Plus den ODM-Service rund um seine Computermodule erweitert. Neben Carrier Board Design können auf Kundenwunsch auch spezielle Kühllösungen oder sogar komplette Systeme entwickelt werden. Die Prozesse und Strukturen der congatec sind ausgelegt um höchste Qualitätsstandards ihrer Produkte sicherzustellen. Die zu Grunde liegende Qualitätsstrategie berücksichtigt dabei gleichermaßen sowohl die internen Aspekte als auch alle Anforderungen an unsere Lieferanten. Die congatec Firmenzentrale in Deutschland und ihre Standorte in Tschechien und Taiwan sind nach ISO 9001 zertifiziert. Die letzte Rezertifizierung wurde im Jahr 2011 erfolgreich absolviert, die Gültigkeit der Zertifikate wurde damit bis ins Jahr 2014 verlängert. Die Rezertifizierung im Jahr 2014 ist bereits in Vorbereitung

15 Wohin geht es in Zukunft? congatec sieht optimistisch ins Jahr Bei den Produkten bleibt der Fokus auf die angestrebte Marktführerschaft im Bereich Embedded Computermodule. Hier plant congatec für 2014 mit einem Umsatzzuwachs von 20 %. Das Produktportfolio wird durch die Partnerschaften mit Freescale (ARM-Technologie) und AMD erheblich verstärkt. Insbesondere die ARM-Produktlinie, die Ende 2013 in Serie ging, erzeugte bereits reges Interesse im Markt. Durch innovative Produkte, eine Intensivierung der Kundenorientierung und den Ausbau des Servicegeschäftes wollen wir unsere Marktposition weiter stärken. Eine wesentliche Neuerung in 2014 wird die Ausrichtung auf neue Geschäftsfelder sein. congatec plant zum einen, das ODM-Geschäft auszubauen. Dieses reicht von kundenspezifischen Anpassungen der Standard-Produkte bis hin zu Full-Custom-Designs. Zum anderen wird congatec in den Markt der Single Board Computer vorstoßen. congatec verspricht sich durch die Erschließung dieser zusätzlichen Geschäftsfelder Zugang zu Projekten mit höheren Stückzahlen. Beim Umsatz werden sich die neuen Geschäftsfelder allerdings erst ab 2015 auswirken. Ein weiterer Fokus der Geschäftsaktivitäten in 2014 wird auf innovations- und damit technologiegetriebenen Wachstumsmärkten liegen. Einer der wichtigsten Wachstumsmärkte ist China. congatec hat sich deshalb entschlossen eine Vertriebsniederlassung in Shanghai zu eröffnen. Chinesische Großkunden können damit direkt betreut und durch verstärkte Marketingaktivitäten die Sichtbarkeit der Marke congatec kontinuierlich gesteigert werden. Die bereits bestehende Zusammenarbeit mit fünf Vertriebspartnern in China wird weiter ausgebaut um zusammen mit der neuen Vertriebsniederlassung den chinesischen Markt bestens bedienen zu können. Im Übrigen plant congatec aufgrund des Wachstums im bisherigen Geschäft eine weitere Verbesserung des operativen Ergebnisses in Investitionen werden sich auf den Vertrieb und das Projektmanagement (dort insbesondere auf IT-Strukturen) konzentrieren mit dem Ziel die Effizienz der Abläufe weiter zu verbessern. Personaleinstellungen werden eng an die Umsatzentwicklung gekoppelt. Die bereits 2012 eingeführte Reorganisation und begonnene Prozessoptimierung wird auch 2014 konsequent weitergeführt. Weitere Fokuspunkte sind der Ausbau von Logistik- und Servicekonzepten sowie Investitionen in das Know-How der Mitarbeiter. Innerhalb der letzten neun Jahre hat sich die congatec von einem Startup Unternehmen zu einem hochwertigen Anbieter von Embedded Modulen mit hohem Bekanntheitsgrad und fachlicher Anerkennung am Markt etabliert, der weltweit bereits als die Nummer 2 der größten Embedded Modulanbieter rangiert. Die langjährige Erfahrung, Innovationskraft und Qualität, die enge Kooperation mit Kunden und Technologiepartnern, führendes Engagement in Normungsgremien und der hohe Einsatz der Mitarbeiter sind hierfür Schlüsselelemente. Die Vision der congatec lautet wie folgt: Unsere Vision ist es, im Jahr 2020 weltweit zu den fünf führenden Anbietern für embedded Lösungen zu zählen. Um dieses Ziel zu erreichen, werden wir unsere erfolgreiche COM Produktpalette mit SBCs und ODM Services erweitern

16 congatec AG Führender Hersteller industrieller Computermodule Computer-On-Modules High End COM Express ARM Low Power Qseven Hochintegrierte Computing Module für kundenspezifische Lösungen Small Form Factor Module zur einfachen Integration in kundenpezifische Lösungen Schnellste Time-to-Market Bestes Preis-Leistungs-Verhältnis Langzeitverfügbarkeit conga-tc87 COM Express Modul Rev. 2.1 mit Type 6 Pinout 4 Gen. Intel Core i7 Dual Core Prozessor 3x DisplayPort 1.2, mit bis zu 4k Auflösung Intel AES NI für beschleunigte Ent-/ Verschlüsselung Intel Secure Key zur Erzeugung hochqualitativer kryptografischer Schlüssel SATA & USB Port Abschaltung um böswillige Manipulation von Daten zu unterbinden conga-qmx6 ARM basierendes Qseven Modul Rev. 1.2 Bis zu Freescale i.mx6 Quad ARM Cortex A9 mit 1.2 GHz Multimedia Performance mit HDMI & LVDS Schnittstelle Langzeitverfügbarkeit, min. 10 Jahre Erweiterter Temperaturbereich conga-qg Qseven Modul Rev. 1.2 mit industrieller Grafik Performance AMD Embedded GX Series SOC Prozessor Exzellente Rechenleistung pro Watt Onboard ECC Memory für erweiterten Datenschutz Eweiterte Betriebstemperatur für industrielle Anwendung Langzeitverfügbarkeit, min. 10 Jahre Weitere Infos zu unseren Produkten unter: Intel und Intel Core sind eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern. congatec ist Geschäftspartner der Intel Intelligent Systems Alliance, einer Gemeinschaft von Communications- und Embedded-Entwicklern und Lösungsanbietern. AMD und Kombinationen hiervon sind Warenzeichen von Advanced Micro Devices, Inc. Andere Namen sind lediglich zu Informationszwecken und können Warenzeichen der jeweiligen Eigentümer sein.

17 UNTERNEHMENSZENTRALE congatec AG Auwiesenstraße Deggendorf Germany Tel. +49 (991) Fax +49 (991) info@congatec.com TOCHTERGESELLSCHAFTEN congatec, Inc Ferris Square CA San Diego, USA congatec Asia Ltd. 14F-2, No.270, Sec. 4, Zhongxiao E. Rd., Taipei, Taiwan congatec Japan KK Shinjuku Front Tower 21-1, Kita-Shinjuku 2-Choume Shinjuku-Ku, Tokyo, Japan congatec China Technology Ltd. Room 901, 9F, Building B, Sunyoung Center No. 28 Xuanhua Road, Changning District Shanghai , China congatec Australia Pty Ltd Unit 6, No. 92 Township Drive West Burleigh Queensland 4219, Australia congatec s.r.o. Zahradnicka Brno, Czech Republic INVESTOR RELATIONS Margot Saller Tel. +49 (991) Fax +49 (991) ir@congatec.com