Leiterplattenhandbuch

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1 Leiterplattenhandbuch head electronic GmbH Seestraße Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: Telefax: Internet: Seite 1 von 53

2 Leiterplattenhandbuch 1.0 Vorbemerkung Seite 2 von 53

3 2.0 Layoutempfehlungen 2.1 Allgemeines Grundsätzlich gilt: je Größer die Strukturen, desto sicherer die Fertigung. Lötaugen SMD-Landeflächen aufgerasterte Kupferflächen 2.2 Außenlagen 2.3 Multilayer-Signalinnenlagen muss 2.4 Multilayer-Innenlagen Vollflächen Seite 3 von 53

4 2.5 Masken, SMD-Pads, Kennzeichendruck 2.6 Überlassung unserer Fertigungsdaten Da unsere Fertigungsdaten, wie der Name schon sagt, für die Fertigung aufbereitet sind und somit head electronic-spezifische Merkmale wie Ätzzugaben, Kennzeichnungen und andere Änderungen enthalten, können wir diese Daten nicht weitergeben. Seite 4 von 53

5 3.0 Verarbeitung Ihrer CAD-Daten ACHTUNG: Inch mm Wenn möglich sollte immer das Format 2.6 Inch oder 3.4 mm verwendet werden. Seite 5 von 53

6 3.1 Filmwerkzeuge (Leiterbild, Lötstoppmaske, Kennzeichendruck, Bohrfilme) Datenträger Folgende Datenträger und -formate sind Standard im Hause head electronic GmbH: CD-ROM DVD Seite 6 von 53

7 3.1.2 Datei Informationen Format: ACHTUNG: Bei der Ausgabe der Gerber- oder XGerberdaten ist das empfohlene Ausgabeformat (Stellen vor und nach dem Komma) Inch 2.6 oder Ausgabe in mm 3.4. minimalen minimalen D-Code Tabelle: Seite 7 von 53

8 3.2 Bohrprogramme / Fräsprogramme Datenträger head electronic Datei Informationen Bohrprogrammerstellung Fräsprogrammerstellung Seite 8 von 53

9 Leiterplattenhandbuch 3.3 Bearbeitungszeichnung 3.4 Aufbereitung von CAD-Daten Vorbemerkung: Vor der Angebotserstellung Sichten und Auswerten Seite 9 von 53

10 3.4.2 Nach der Auftragserteilung Komplette CAM-Bearbeitung Seite 10 von 53

11 3.4.3 Design-Rule-Check Der Design-Rule-Check wird nach folgenden Kriterien in der CAM-Bearbeitung durchgeführt. Freigabe Standard durch QS / VT 1) Restring Minimalabstände Außen- lagen Innen- lagen Außen- u. Innenlagen Lötstopmaske / Kennzeichendruck Seite 11 von 53

12 Mehrfachbohrungen Minimale Strichbreiten Standard Freigabe durch QS / VT Material Bohren Kleinster Durchmesser 3) Bohren Bohrungen in Oberfläche HAL 3) Bohren (kleinster Durchmesser) bei Sacklochtechnik Fräsen (kleinster Durchmesser) 3) 1) 2) 3) 4) Seite 12 von 53

13 3.4 Datenübertragung 3.6 Rückfragen Seite 13 von 53

14 4.0 Technische Standards 4.1 Basismaterialhersteller ds/es starre Leiterplatten Multilayer Flex Die FR4-Basismaterialien haben die UL-Freigabe und einen Standard TG von 150. Sondermaterialien mit TG 170 auf Anfrage. Seite 14 von 53

15 4.2 Standard-Eckdaten der Leiterplattenfertigung Leiterplattentypen Basismaterial Oberflächen head electronic High-Pad - Lotdepot-Technologie Lötstoppmaske: Kennzeichendruck: Realisierbare Strukturen für starre Leiterplatten: Multilayer Elektrische Prüfung: Unsere Fertigung besitzt eine UL-Freigabe sowie eine ESA-Zulassung und ist ISO 9001:2000 zertifiziert. Alle Angaben sind als Standard in unserem Hause zu sehen, Abweichungen sind nach Absprache möglich. Seite 15 von 53

16 4.3 In unserer Fertigung verwendete Lötstoppmasken und -lacke Fotosensible Lötstoppmasken Komponenten-Kennzeichendruck - - Abziehbare Lötstoppmasken (ALM) - - Carbon Lack - - Sonderlacke für die Lötstoppmasken sind möglich. Seite 16 von 53

17 4.4 Auflösungsgrenzen bei fotostrukturierten Lötstoppmasken Seite 17 von 53

18 5.0 Typische Toleranzen 5.1 Toleranzen in der Vorlagenerstellung Bei Vorliegen von geklebten Leiterbildern µ Bei Vorliegen von Filmen und Bohrprogrammen Diese oben angeführten Toleranzen entfallen, da wir geklebte Leiterbilder und Filme grundsätzlich digitalisieren (scannen) und zu CAD-Daten aufbereiten! Bei Vorliegen von CAD-Daten Seite 18 von 53

19 5.2 Toleranzen in der Leiterplattenfertigung Seite 19 von 53

20 7.0 Leiterplatten-Prüfsystem Fingertester A2/16 Seite 20 von 53

21 Technik-Info 1 straschu Technik-Infos Technik-Infos Partielle Verzinnung Vorteile: Nachteile: Seite 21 von 53

22 Technik-Info 2 Fotosensibler Lötstopplack Vorteile: ± Nachteile: Seite 22 von 53

23 Technik-Info 3 Seite 23 von 53

24 Technik-Info 4 Was ist Nickel-Technik? galvanisch Vorteile: möglich Nachteile: Seite 24 von 53

25 Technik-Info 6 SMD-Metallschablonen mit hoher Auflösung Vorteile: Nachteile: Grundsätzlich verweisen wir auf unser straschu High-Pad (s. Technik-Info 5), welches bei engen Strukturen (Fine-Pitch) dem Lotpastendruck vorzuziehen ist. Seite 25 von 53

26 Technik-Info 7 Feinste Strukturen sind machbar Die bei der head electronic GmbH erreichbaren Minimalabmessungen sind zur Zeit folgende: Vorteile Seite 26 von 53

27 Technik-Info 8 IPC-D-35X IPC-D-35X Vorteilen Nachteil Seite 27 von 53

28 Technik-Info 9 Ausbrechbohrungen Detail für Ausbrechbohrungen-Fräsnut 0,2 0,2 1,0 +0,3-0 0,5 1,3 1,8 3,4 1,0 +0,3-0 0,5 1,3 1,8 3,4 2,4 2,4 Seite 28 von 53

29 Technik-Info 10 entfällt Seite 29 von 53

30 Technik-Info 11 Trocknen von Leiterplatten Lagerbedingungen: ± Empfehlung für das Trocknen: Fazit: Seite 30 von 53

31 Technik-Info 12 Extended Gerber RS-274-X Extended Gerber RS-274-X Dieses Format bietet folgende wesentliche Vorteile: Seite 31 von 53

32 Technik-Info 13 Bohrungen im Tenting-Verfahren Das Tenting-Verfahren hat folgende Vorteile: Folgende Kriterien muß eine Tenting-Bohrung aufweisen: Achtung: Bei der Oberfläche chem. NiAu könnten die Tentingbohrungen mit Au belegt sein. Seite 32 von 53

33 Technik-Info 14 Kleberlose flexible Laminate 1. Standardlaminate 2. Kleberlose Laminate Die kleberlosen Laminate bieten einen höheren Qualitätsstandard und verbesserte Produkteigenschaften. Hervorzuheben sind folgende Punkte: Seite 33 von 53

34 Technik-Info 15 Verbesserte UV-Licht-Absorption bei FR4-Basismaterialien Seite 34 von 53

35 Technik-Info 16 head electronic GmbH im Internet über ist unsere Homepage zu erreichen, wo Sie Informationen über unser Unternehmen oder auch die neuesten Meldungen, wie z. B. diese Technik-Info dort abrufen können. Vor allen Dingen möchten wir Ihnen aber neue Wege der Kommunikation und der Datenübertragung möglich machen. Per können Sie uns schnell und kostengünstig Nachrichten übermitteln. Unseren Vertrieb erreichen Sie unter: Seite 35 von 53

36 Technik-Info 17 Seite 36 von 53

37 Technik-Info 18 Scannen von Filmen und geklebten Vorlagen Dieses Verfahren bietet folgende Vorteile: Seite 37 von 53

38 Technik-Info 19 Seite 38 von 53

39 Technik-Info 20 Empfehlungen zum Leiterplattenhandling alle Lagerzeiten von Leiterplatten: Oberflächentechnik chem. Ni/Au chem. Sn galv. Au PbSn umschmolzen Kupferkonservierung Lagerzeit ½ Jahr ½ Jahr min. 1 Jahr ½ Jahr - 1 Jahr ¼ Jahr Seite 39 von 53

40 Technik-Info 21 Materialien für Multilayer FR4-Dünnlaminate für Multilayeraufbauten Stärke in mm Cu-Kaschierung in µm Prepregs für Multilayeraufbauten Glastyp Stärke in µm Cu-Folien für Multilayeraußenlagen Cu-Stärken: Seite 40 von 53

41 Technik-Info 22 Layoutempfehlungen für Stecker im Raster 1,27 mm LP-Typ Abstand c End-ø d Bohr-ø d 1 Lötauge e f Lb.-breite a Lb.-breite b Seite 41 von 53

42 Technik-Info entfällt Seite 42 von 53

43 Technik-Info 26 entfällt Seite 43 von 53

44 Technik-Info 27 SMD-Metallschablonen Allgemeines Spezielles Lotpasten-Schablonen Bei Kleber-Schablonen werden µm als Materialstärke eingesetzt. Für die Fluxer-Schablonen werden überwiegend 100 µm Materialstärke eingesetzt Seite 44 von 53

45 Technik-Info 28 entfällt Seite 45 von 53

46 Technik-Info 29 entfällt (SF-Handbuch) Seite 46 von 53

47 Technik-Info 30 Sacklochtechnik, Teil 1 head electronic GmbH 1. Fertigungsprinzip: Seite 47 von 53

48 Technik-Info 31 Sacklochtechnik, Teil 2 2. Fertigungsprinzip: 2. Ebene 1. Ebene Kernschaltung Seite 48 von 53

49 Technik-Info 32 Sacklochtechnik, Teil 3 Anwendungsbeispiel aller Sacklochtechnologien: Seite 49 von 53

50 Technik-Info 33 Sacklochtechnik, Teil 4 Verfahren der Sacklochtechnologien: Neben der im Hause head electronic GmbH praktizierten Methode des mechanischen Bohrens der Sacklöcher wird in bestimmten Anwendungen diese Sacklochbohrung mittels Laser eingebracht. Vor- und Nachteile mechanisches Sackloch Vorteile Nachteile Lasersackloch Seite 50 von 53

51 Technik-Info 34 Sacklochtechnik, Teil 5 Designhinweise zur Sacklochtechnologie Seite 51 von 53

52 Leiterplattenhandbuch Technik-Info 35 Bleifreie Oberflächen I WEEE W E E E RoHS R o H S Bleifreie Oberflächen Vorteile Nachteile Hinweis: Seite 52 von 53

53 Leiterplattenhandbuch Technik-Info 36 Bleifreie Oberflächen II Vorteile: Nachteile: Ω Seite 53 von 53

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