Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology"

Transkript

1 Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology Seite

2 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Signalintegrität bei Starrflex A G N Designoptionen bei Starrflex Kooperativer Designablauf Messung und Dokumentation L Zusammenfassung, Q&A Seite

3 Warum kommt das Signal nicht unverändert an? Schnittstellen Spezifikation Quelle: Polar Seite

4 Impedanz und Leiterplatte Leiterplatte ist kein ideales Übertragungsmedium zwischen Sender und Empfänger Veränderung der Information in der Leiterplatte u.a. durch: Länge und Breite des Leiters Verluste durch ohmsche, kapazitive und induktive Widerstände Basismaterial - Verlustfaktor und Dielektrizitätskonstante Leiter Querschnittsänderungen = Impedanzsprünge Wechsel von Bezugspotenzialen = Impedanzsprünge Reflexionen aufgrund von DK - Bohrungen Übersprechen zwischen Leitern (crosstalk) Störeinstrahlung von externen Quellen (z.b. EMV Abschirmung) Seite

5 Signalintegrität und Leiterplatte Kernthemen: Impedanz Leistungsanpassung Laufzeit / Gruppenlaufzeit (Timing) Reflexionen Beispiel aus USB3-Schaltung: Seite

6 Impedanz angepaßte Leiterplatte Die Leiterplatte als Kommunikationsträger Optimale Situation: Leistungsanpassung Z=Konstant Impedanz definierte Leiterplatte Sender T Empfänger Z Leitung =50Ω Z Quelle =50Ω Leiterplatte Z Empfänger =50Ω Seite

7 Parameter bei der Leiterplatte Einfachstes Modell: Single Strip Line mit einer Referenzlage Annahme: verlustfreie Übertragung R R;G=0 Z= R+jωL G+jωC L C R;G=0 Widerstands und Ableitungsbelag Z= L C Seite

8 Parameter bei der Leiterplatte L ist im wesentlichen die Länge des Leiters Z= L C R C ist im wesentlichen bestimmt durch: Länge x Breite; Abstand; εr L C Seite

9 Modelle: Lagen / Leiterbahn Konfiguration Lagen Konfiguration: Surface Coplanar Surface Microstrip Embedded Microstrip Stripline Leiterbahn Konfiguration: line width Single Ended line width space Differential Pair Seite

10 Parameter für die Impedanzberechnung C2 Dicke Lötstopplack über Leiterbahn r Dielektrizitätskonstante Lötstopplack [typ. 3,5] S1 Leiterbahnabstand Layout W2 Leiterbahnbreite (Kopf) T1 Kupferschichtdicke C1=C3 Dicke Lötstopplack über FR4 H1 Isolationschicht Signal > Referenzlage r Dielektrizitätskonstante FR4 W1 Leiterbahnbreite (Fuß) = Layout Seite

11 Wirkung der Parameter Impedanz - Einflussgrößen stark klein mittel stark Leiterbreite Lagenabstand Kupferschichtdicke Dielektrizitätkonstante ε r w+h = Layouter / Entwickler + Leiterplattenhersteller t = Galvanikprozess, Basiskupfer ε r = Basismaterial t w h Seite

12 Besonderheiten bei Starrflex großer Materialmix (Starrmaterial, Flex-Kerne, Kleber, Bondply, etc.) unterschiedliche Aufbauten im Starr- und Flexbereich Beispiel: Symmetrical-Strip-Line aus Rigid führt in Surface Strip Line im Flex geringe r Werte bei Polyimid geringe dielektrische Abstände Standard Polyimid: 50µm Dickere PI-Filme extrem teuer Seite

13 Besonderheiten bei Starrflex Lösungsansatz: Zielimpedanz festlegen Impedanzmodell auswählen H der Flexlage wählen (! 75µm / 100µm PI sind Preistreiber!)? Fibt es mechanische Anforderungen (Biegeradien, dynamische Biegungen)? Simulation: Leiterbahnbreiten anpassen. W min mit LP-Hersteller absprechen Hatch - Option Referenzlage Z flex = Z rigid Seite

14 Es erfolgt eine Umfrage Welcher Parameter muss speziell bei Starrflex beachtet werden und hat einen großen Einfluß auf die Impedanz? Seite

15 Z diff [ ] Auswirkung line / space Parameter Designstrukturen, Polyimid 50µm Leiterbreite 100µm 125µm µm Abstand [µm] Seite

16 Z diff [ ] Hatch: aufgerasterte Referenzlagen 130 Referenzlagen mit cross-hatch microstrip 125µm/150µm/125µm Polyimidfilm 100µm µm 50µm % 50% 75% 100% cross-hatch Kupferanteil Kupferöffnungen verbessern die Biegbarkeit Trocknung des Flexmaterials erhöhen die Impedanz Tipp für diff. pair: (hier 20% Cu) Seite

17 Referenzlage mit shield opening Differentielles Leiterpaar im Flexbereich unter Leiterpaar 100% Kupfer restliche Flächen aufgerastert für Trocknung! IPC Seite

18 Berechnung und Dokumentation 5Ri-4F-5Ri Seite

19 Berechnung und Dokumentation 5Ri-4F-5Ri Seite

20 Berechnung und Dokumentation 5Ri-4F-5Ri Seite

21 Lagen Konfiguration: 1-lagig im Flex- / Biegebereich Starrflex 1F xri Surface Coplanar ohne Referenzlage FR4 Semiflex 1Ri xri Anmerkung: Seite

22 Lagen Konfiguration: 2-lagig im Flex- / Biegebereich Starrflex xri 2F xri Surface Microstrip mit 1 Referenzlage FR4 Semiflex 2Ri xri Seite

23 Lagen Konfiguration: > 2-lagig im Flexbereich Stripline mit 2 Referenzlagen Starrflex > xri 2F xri, z.b. 1Ri 6F 1Ri Seite

24 Impedanzmessung mit Testcoupons Standard Single ended Differentiell pair Spezifisch Flex und starrflex möglich Kleiner zur Integration in den Nutzenrand Gemischte Modelle 150 mm 23 mm 28 mm Seite

25 Impedanzmessung TDR Technology Windows Oberfläche 10% - 90% rise time lower than 65ps Ultra stable time base (RMS-Jitter < 500fs) Analog sampling bandwidth > 10GHz All specifications valid for 0 C T 40 C High stability w/o recurring calibrations Deutsches Produkt Seite

26 Impedanzmessung Diagramm Seite

27 Impedanzmessung Protokoll Seite

28 Es erfolgt eine Umfrage Welcher Punkt ist Ihnen am Wichtigsten? Seite

29 Zusammenfassung Dientleistungen Signalintegrität bei Starrflex Starrflex und Semiflex haben systematische Vorteile konstruktive Besonderheiten erfordern entsprechende Maßnahmen NEU: Ganzheitliche Berechnung und Dokumentation NEU: Möglichkeit, gerasterten Referenzlagen zu rechnen Design und Messung von starrflexiblen verkleinerten Impedanz Testcoupons Seite

30 Die Kenntnis der Zusammenhänge ist ein Erfolgsgeheimnis! Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Andreas Schilpp WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG Produkt Management Circuit Board Technology T.: E. W. Seite

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Starrflex Leiterplatten - Design Guide Part II Wie wichtig ist die Mechanik bei Starrflex-Leiterplatten? Mechanische Konstruktion Layout und Routing Unterlagen

Mehr

Dämpfungssimulation und messung für. www.polarinstruments.com. Polar Instruments 2011 www.polarinstruments.com

Dämpfungssimulation und messung für. www.polarinstruments.com. Polar Instruments 2011 www.polarinstruments.com Dämpfungssimulation und messung für High-Speed-Anwendungen Hermann Reischer www.polarinstruments.com Polar Instruments 2011 www.polarinstruments.com 1 Agenda Die verlustbehaftete Übertragungsleitung Dämpfungsmessung

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial... 20 KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken...

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder

Mehr

HF-Übertragung auf Leiterplatten, Impedanzen, Simulation und Messung von verlustbehafteten Leitungen. Hermann Reischer www.polarinstruments.

HF-Übertragung auf Leiterplatten, Impedanzen, Simulation und Messung von verlustbehafteten Leitungen. Hermann Reischer www.polarinstruments. HF-Übertragung auf Leiterplatten, Impedanzen, Simulation und Messung von verlustbehafteten Leitungen Hermann Reischer www.polarinstruments.com Polar Instruments 2014 www.polarinstruments.com 1 HF-Übertragung

Mehr

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum?

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Webinar am 6. Mai 2014 Referent: Andreas Schilpp 07.05.2014 Seite 1 von 30 www.we-online.de FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Definition, Begriffsklärung

Mehr

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten 1 Uwe Braun Schoeller-Electronics GmbH Head of Internal Sales Deputy Head of Sales Marburger Straße 65 D-35083 Wetter Tel. : + 49 (6423) 81 377 Mobil.: + 49 (1522) 88

Mehr

Automatic PCB Routing

Automatic PCB Routing Seminarvortrag HWS 2009 Computer Architecture Group University of Heidelberg Überblick Einführung Entscheidungsfragen Restriktionen Motivation Specctra Autorouter Fazit: Manuell vs. Autorouter Quellenangaben

Mehr

How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten

How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten Christoph Budelmann cb@budelmann-elektronik.com Münster, 11. Juni 2016 Hack n Breakfast Warpzone Münster 0 Christoph

Mehr

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet

Mehr

3. Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz

3. Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz 3. Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz Signalleitungen übertragen i.d.r. keinen Gleichstrom, sondern nur Impulsstrom oder Wechselstrom. Damit es auf Signalleitungen nicht zu Impulsrefelexionen

Mehr

Impedanzkontrollierte Leiterplatten

Impedanzkontrollierte Leiterplatten Impedanzkontrollierte Leiterplatten Eine Einführung in Design und Fertigung impedanzkontrollierter Leiterplatten polarinstruments.com Einführung Vor einigen Jahren haben wir die erste Ausgabe dieser Broschüre

Mehr

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text

Mehr

Highspeed Serial Links. Nico Presser, Nils Egewardt Entwickler Mittweida, 05.12.2012

Highspeed Serial Links. Nico Presser, Nils Egewardt Entwickler Mittweida, 05.12.2012 Highspeed Serial Links Nico Presser, Nils Egewardt Entwickler Mittweida, Agenda 1 Motivation 2 Vergleich Basismaterialien 3 10 GBit/s Messergebnisse 4 Auslegung von Vcc-GND-Systemen 5 Simulation von Vcc-GND-Systemen

Mehr

Qualifizierung und Test. von Hochfrequenz Leiterplatten in der Serienproduktion

Qualifizierung und Test. von Hochfrequenz Leiterplatten in der Serienproduktion Qualifizierung und Test von Hochfrequenz Leiterplatten in der Serienproduktion Produkte von Rohde & Schwarz Geräte und Systeme für die Mess- und Sendertechnik Signal Generatoren Spektrum Analysatoren Oszilloskope

Mehr

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen Dr.Erwin Christner Eltroplan Technologie-Tag 7.4.2011 1 Gliederung I. Charakterisierung Standard Kenngrößen Basismaterial II. III. IV. Erhöhte Anforderungen

Mehr

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber

Mehr

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig

Mehr

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten) 1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken

Mehr

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement

Mehr

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten I. Einleitung...2 II. Datenformat....2 2.1. Allgemeine Anmerkungen...3 2.2. Methoden der Dokumentenzustellung an

Mehr

Starrflex Design Guide Teil 1

Starrflex Design Guide Teil 1 Starrflex Design Guide Teil 1 Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäusevolumens in allen drei Dimensionen mit einer integralen

Mehr

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,

Mehr

Arnold Wiemers. Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit. LeiterplattenAkademie

Arnold Wiemers. Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit. LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit LeiterplattenAkademie Revisionsstand 04.07.2010 / Arnold Wiemers Für das Treffen des BFE am 06.07.2010 bei

Mehr

Webinar Drahtbonden 2015

Webinar Drahtbonden 2015 Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement

Mehr

Experimentelle Bestimmung der Ersatzschaltbilder von SMD- Bauelementen

Experimentelle Bestimmung der Ersatzschaltbilder von SMD- Bauelementen Vortrag über die Bachelor Arbeit Experimentelle Bestimmung der Ersatzschaltbilder von SMD- Bauelementen von Ouajdi Ochi Fachgebiet Hochfrequenztechnik Prof. Dr-Ing. K.Solbach Freitag, 28. Mai 2010 Universität

Mehr

Leiterplatten 6 Hochschulseminar

Leiterplatten 6 Hochschulseminar Agenda Montag, 8. September 2014 1. Abschnitt Eine kurze Einführung in die historische Entwicklung der Designstrategie, sowie der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Information zu den vorliegenden

Mehr

Über Schoeller-Electronics

Über Schoeller-Electronics Über Schoeller-Electronics Eckdaten Umsatzverteilung nach Branchen Über 50 Jahre Erfahrung in der Produktion von Leiterplatten in Deutschland Avionics & Defence 21% Automotive 15% Communication 2% 250

Mehr

Technologie Starre Leiterplatten Rev. 2.0 27.06.2013 - Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte www.leiton.de

Technologie Starre Leiterplatten Rev. 2.0 27.06.2013 - Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte www.leiton.de Auswahloptionen und Eigenschaften Onlinekalkulation auf explizite Anfrage Mengen 1 Stück bis 2,5m² Gesamtfläche ab 1 Stück Lagenanzahl 1 bis 8 Lagen bis 18 Lagen Materialdicke (1- und 2-lagig) Materialdicke

Mehr

6 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen

6 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen 6 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen 6 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen... 6-1 6.1 Elektrischer Widerstand von Leiterbahnen und Stromwärme... 6-2 6.2 Die IPC-D-275... 6-3 6.2.1 Leiterbahndicke in US-Unzen...

Mehr

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1 Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende

Mehr

Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen

Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen Was unsere Welt zusammenhält Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen Was ist "Basismaterial"? Die einzelnen Bestandteile eines typischen Basismaterials sind: Klebstoff, Trägermaterial

Mehr

1 Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie

1 Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie Leiterplatten sind Bauelemente, die als Schaltungsträger und Verbindungselement für die Bauelemente von elektronischen Schaltungen dienen. Bezüglich

Mehr

CITS500s Testsystem für kontrollierte Impedanzen

CITS500s Testsystem für kontrollierte Impedanzen CITS500s Testsystem für kontrollierte Impedanzen Präzise Impedanzmessung zur Sicherstellung der Signalintegrität Hohe Genauigkeit Exzellente Reproduzierbarkeit Messung von unsymmetrischen und differentiellen

Mehr

Simulation der Signalintegrität von High-Speed- Signalen bei variablen Parametern der Leiterplatte

Simulation der Signalintegrität von High-Speed- Signalen bei variablen Parametern der Leiterplatte Simulation der Signalintegrität von High-Speed- Signalen bei variablen Parametern der Leiterplatte Christian Saminger a, Harald Obereder a, Markus Pfaff b a FH-OÖ Forschungs & Entwicklungs GmbH, Hauptstraße

Mehr

Impedanzkontrolle auf Leiterplatten, Steckverbindungen und Leitungen

Impedanzkontrolle auf Leiterplatten, Steckverbindungen und Leitungen Impedanzkontrolle auf Leiterplatten, Steckverbindungen und Leitungen Hannover, 11.06.2015 Ove Schimmer, Sequid GmbH TDR: Zeitbereichsreflektometrie Sequid Module & Systeme Sequid Material- Analysis Impedanzkontrolle

Mehr

Leiterplatten Pool-Service

Leiterplatten Pool-Service Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken

Mehr

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Gekürzte Version Lars-Olof Wallin IPC European Representative Agenda Teil 1: Hintergrund und ökonomische Berechnungen. Teil 2: Design, CAD und CAM für Flex und

Mehr

Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis. Würth Elektronik Circuit Board Technology Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 05.06.2014 Ihre Referenten Dominic Büch Philipp Conrad www.we-online.de Seite 2 05.06.2014

Mehr

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1 UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen

Mehr

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das

Mehr

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09 Technologietag Spezielle Leiterplatten-Technologien 1 Was kommt alles aus der Schweiz? Schokolade Uhren 2 und natürlich 3 Leiterplatten!!! 4 Willkommen in der Welt der Hoch-Technologie-Leiterplatten 5

Mehr

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung www.we-online.de Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID

Mehr

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION.

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. INDIVIDUELL. KOMPETENT. PERSÖNLICH. Beratung, Abstimmung, bis hin zur Fertigung und Lieferung bei uns erfolgt alles durchgängig in Europa. Wir sind Techniker und

Mehr

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology 11.12.2014 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT

Mehr

Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten

Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und

Mehr

Magnetische Bauteile und Baugruppen Grundlagen, Anwendungsbereiche, Hintergründe und Historie

Magnetische Bauteile und Baugruppen Grundlagen, Anwendungsbereiche, Hintergründe und Historie Magnetische Bauteile und Baugruppen Grundlagen, Anwendungsbereiche, Hintergründe und Historie At induktive Bauteile, Feldbustechnik Testhaus Steinbruchstr. 15 72108 Rottenburg Tel.: +49 (0) 7472 9623 90

Mehr

High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen

High-Speed-Design von elektronischen Baugruppen und Systemen TAE Technische Akademie Esslingen Ihr Partner für Weiterbildung seit 60 Jahren! In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.v. (VDE) Unterstützt durch das Ministerium für Finanzen und Wirtschaft

Mehr

Eagle - Tutorial. Kurzeinführung in EAGLE 5.x.x. Achtung: Bitte das Skript zum Platinenversuch genau durchlesen!

Eagle - Tutorial. Kurzeinführung in EAGLE 5.x.x. Achtung: Bitte das Skript zum Platinenversuch genau durchlesen! Eagle - Tutorial Kurzeinführung in EAGLE 5.x.x Achtung: Bitte das Skript zum Platinenversuch genau durchlesen! Tobias Gläser Markus Amann (markus.amann@hs-weingarten.de) 1. Eagle 5.x.x herunterladen von

Mehr

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer 4-Lagen Multilayer 0,80mm 35µ/35µ Standard Top L1 Außenlage 35µm Kupfer 1x2116 FR4 173µm 1x1080 FR4 IL2 Innenlage 35µm Kupfer 300µm FR4 IL3 Innenlage 35µm Kupfer 1x1080 FR4 173µm 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage

Mehr

Flexible und starr-flexible Schaltungen

Flexible und starr-flexible Schaltungen Flexible und starr-flexible Schaltungen Empfehlungen für head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de

Mehr

EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie

EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie SwissT.net EMV Fachtagung 20. Januar 2016 Opfikon-Glattbrugg Albert Schweitzer FINELINE AG Schweiz Winkelried Str. 35 CH-6003 Luzern 14.01.2016 Vers. 1.0

Mehr

HF-Geräte - Impedanzkontrolle auf Leiterplatten, Steckverbindungen und Leitungen

HF-Geräte - Impedanzkontrolle auf Leiterplatten, Steckverbindungen und Leitungen HF-Geräte - Impedanzkontrolle auf Leiterplatten, Steckverbindungen und Leitungen Berlin, 26.08.2014 TDR: Zeitbereichsreflektometrie Sequid Module & Systeme Sequid Material- Analysis HF-Geräte - Impedanzkontrolle

Mehr

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung

Mehr

Hybrid-Multilayer Die kostengünstige Lösung für erhöhte Packungsdichten

Hybrid-Multilayer Die kostengünstige Lösung für erhöhte Packungsdichten Hybrid-Multilayer Die kostengünstige Lösung für erhöhte Packungsdichten Dipl.-Ing. (FH) Manfred Huschka, Taconic ADD, Mullingar (Irland) Aufbaumöglichkeiten Seit kurzer Zeit werden Basismaterialien aus

Mehr

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Was ist eine Polyflex-Schaltung? Polyflex ist eine, nach Art und Herstellungsverfahren einlagige flexible Schaltung, bei der die

Mehr

Impedanz: Surface Microstrip

Impedanz: Surface Microstrip : Surface Microstrip 173 1.0 Anwendung Für das Layout impedanzkontrollierter Multilayer kann die signalführende auf eine Außenlage über eine Potentialreferenz gelegt werden. 2.0 Surface Microstrip 2.1

Mehr

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES

Mehr

LP2010 R3 Design und Realisierung von High-Speed-Hardware

LP2010 R3 Design und Realisierung von High-Speed-Hardware Gerhard Eigelsreiter Unit^el Seminar LP2010 R3 Design und Realisierung von High-Speed-Hardware Das Seminar zur erfolgreichen Serie "Die Leiterplatte 2010" Was leistet das "LP2010"- Seminar und wer wird

Mehr

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende

Mehr

Simulink - Modelle grafisch vergleichen

Simulink - Modelle grafisch vergleichen Simulink - Modelle grafisch vergleichen Effizienzsteigerung bei der modellbasierten Softwareentwicklung Dr. Helmuth Stahl ExpertControl GmbH Email: hstahl@expertcontrol.com Web: www.expertcontrol.com Übersicht

Mehr

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers...

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... 1 Allgemeine Hinweise Wir empfehlen für das Leiterplatten-Design die Richtlinie IPC-2223 / Design - Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese

Mehr

Fertigung von Leiterplatten mit definierten Impedanzen in der Jenaer Leiterplatten GmbH

Fertigung von Leiterplatten mit definierten Impedanzen in der Jenaer Leiterplatten GmbH Fertigung von Leiterplatten mit definierten Impedanzen in der Jenaer Leiterplatten GmbH Impedanzen sowie impedanzgefertigte und -geprüfte Leiterplatten bestimmen seit geraumer Zeit in steigendem Maße die

Mehr

5. Kapitel / Arnold Wiemers

5. Kapitel / Arnold Wiemers 5. Kapitel / Arnold Wiemers Der Kontakt bestimmt das Sein Die Metallisierung von Bohrungen beeinflußt den Multilayeraufbau Kontakt ist alles Im Prinzip sind Bohrungen ein Störfaktor für jede elektronische

Mehr

Bericht des Regionalgruppentreffens in Berlin am 26.08.2014

Bericht des Regionalgruppentreffens in Berlin am 26.08.2014 Bericht des Regionalgruppentreffens in Berlin am 26.08.2014 32 Teilnehmer konnte Frau Taube, Regionalgruppenleiterin, auf der Veranstaltung beim Gastgeber Contag AG begrüßen und bedankte sich mit einem

Mehr

IMS Isulated Metallic Substrate

IMS Isulated Metallic Substrate Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.

Mehr

Leiterplatten 1. Arnold Wiemers. LeiterplattenAkademie. Seminar

Leiterplatten 1. Arnold Wiemers. LeiterplattenAkademie. Seminar LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 1 drc2 Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM Wer wird mit

Mehr

Make It Easy Ein Tool zur automatisierten Auswertung und Analyse für einen automatisierten Simulationsprozess

Make It Easy Ein Tool zur automatisierten Auswertung und Analyse für einen automatisierten Simulationsprozess Make It Easy Ein Tool zur automatisierten Auswertung und Analyse für einen automatisierten Simulationsprozess DI Werner Tieber, DI Werner Reinalter Mehrkörpersimulation (MKS) MAGNA STEYR Engineering Austria

Mehr

CONDAY 2011 Flexibel bleiben eine Technologie für alle Fälle Referent: Christian Ranzinger

CONDAY 2011 Flexibel bleiben eine Technologie für alle Fälle Referent: Christian Ranzinger UNTERNEHMEN CONDAY 2011 Flexibel bleiben eine Technologie für alle Fälle Referent: Christian Ranzinger Agenda Motivation für flexible und starr-flexible Leiterplatten Technologische Gründe Design-to-cost

Mehr

Elektrische Leitungen. Seminar 18.01.2005 Felix Rembor

Elektrische Leitungen. Seminar 18.01.2005 Felix Rembor Seminar 18.01.2005 Felix Rembor Inhalt 1 Grundlagen 2 Leitungstypen 3 Einfache vs. Differentielle Signalübertragung 4 Entwurf von Leiterplatten 5 Augendiagramme 6 Time Domain Reflectometry 7 Praktische

Mehr

F limyé. Automotive Professional Consumer

F limyé. Automotive Professional Consumer F limyé Automotive Professional Consumer Flach, leicht und flexibel Mit der patentierten Technologie von EDC eröffnen sich völlig neue Möglichkeiten der Lichtgestaltung. Die Besonderheit der Produktlinie

Mehr

Entstehungskette für Elektronik Systeme

Entstehungskette für Elektronik Systeme Entstehungskette Markus Biener, Zollner Elektronik AG Arnold Wiemers, ILFA GmbH Rainer Pludra, AT&S Deutschland GmbH Donnerstag, den 08.05.2014, SMT Nürnberg A G E N D A Ausgangssituation Idee / Herausforderung

Mehr

Leiterplatte. Glossar Leiterplatte

Leiterplatte. Glossar Leiterplatte Glossar Leiterplatte 1 Index Leiterplatte AR, aspect ratio Europakarte FPC, flexible printed circuitry HDI, high density interconnect IPC, association connecting electronics industries Leiterbahn Leiterplatte,

Mehr

Seminare + Tutorials: Schaltungsentwicklung CAD-Design CAM-Bearbeitung Leiterplattentechnologie Baugruppenproduktion

Seminare + Tutorials: Schaltungsentwicklung CAD-Design CAM-Bearbeitung Leiterplattentechnologie Baugruppenproduktion Seminare + Tutorials: Schaltungsentwicklung CAD-Design CAM-Bearbeitung Leiterplattentechnologie Baugruppenproduktion InHouse-Schulungen Individuelle Beratung Consulting Expertisen Projektbegleitung Prozessanalysen

Mehr

cad1 Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten

cad1 Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten Jennifer D. Vincenz Seminar cad1 Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten Wer wird mit dem cad1-seminar angesprochen? Das Seminar informiert umfassend über die Grundlagen des CAD- Designs für Leiterplatten.

Mehr

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter?

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? 20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? Hubert Haidinger, Director Product Engineering Oktober 2014 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel

Mehr

Die Signalintegrität sicherstellen

Die Signalintegrität sicherstellen November 2006 Die Signalintegrität sicherstellen Einer der kritischen Faktoren bei der Entwicklung von Boards, deren Design vor dem Prototyping oder der Leiterplatten-Produktion fehlerfrei sind, ist die

Mehr

14. Kapitel / Arnold Wiemers

14. Kapitel / Arnold Wiemers 14. Kapitel / Arnold Wiemers Starrflexible Leiterplatten Mehr Komplexität für einfache Lösungen Starrflexible Baugruppen sind etabliert Noch vor wenigen Jahren waren starrflexible Leiterplatten eher ein

Mehr

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID DESIGN GUIDE Version 1.4 Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID Hochstromlösungen mit WIRELAID Technologie Ihr Nutzen Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik

Mehr

Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S

Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S Praxisbeispiele Technologie Heute und Zukunftstrends Volker Hofmann Product Manager Flex www.ats.net AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Mehr

Leiterplattenfertigung in der Iceberg -Technologie

Leiterplattenfertigung in der Iceberg -Technologie Leiterplattenfertigung in der Iceberg -Technologie Dr. Udo Bechtloff, Ralph Fiehler, Johannes Schauer, Dr. Kai Schmieder KSG Leiterplatten GmbH, Auerbacher Str. 3-5, D-09390 Gornsdorf Kurzfassung Die Kombination

Mehr

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, 25.05.2009 Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at

Mehr

Die Signalintegrität sicherstellen Part 2. Summary. IM WORKSHOP Tip #9

Die Signalintegrität sicherstellen Part 2. Summary. IM WORKSHOP Tip #9 IM WORKSHOP Tip #9 Die Signalintegrität sicherstellen Part 2 Summary November 2006 Author: Jason Howie Der vereinheitlichte Signal Integrity Analyzer von Altium Designer bietet leistungsstarke Funktionen,

Mehr

Enayati GmbH & Co. KG Vollband- / Selektiv- / Einzelteil- Galvanik

Enayati GmbH & Co. KG Vollband- / Selektiv- / Einzelteil- Galvanik Enayati GmbH & Co. KG Vollband- / Selektiv- / Einzelteil- Galvanik Donerstag, 11.11.2010 Referent: Uwe Dreißigacker Thema Galvanische Oberflächen im Low-Cost-Bereich für Schichtsysteme mit Bond und Klebefähigkeit,

Mehr

cand. Ing. Andreas Homuth

cand. Ing. Andreas Homuth Presentation Title (not the current page title) Diplomarbeit Aufbau eines ADSADS-Simulationsmodells für die externen Hochfrequenzpfade eines WiMAX Transceiversystems cand. Ing. Andreas Homuth ATMEL Duisburg

Mehr

MIT DEM BUS IM REBREATHER

MIT DEM BUS IM REBREATHER MIT DEM BUS IM REBREATHER BUSSYSTEME IN DER REBREATHERTECHNOLOGIE FALKO HÖLTZER Voll geschlossene elektronisch gesteuerte Rebreather mit Bussystem 2 INHALT WARUM GIBT ES BUSSYSTEME? WAS IST DER BUS? I

Mehr

Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten

Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten RUWEL bietet vielfältige Lösungen: Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten Von Dipl.-Ing. Markus Wille RUWEL GmbH 1. Einleitung Moderne elektronische Systeme bieten eine hohe Funktionalität

Mehr

Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS

Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS MODULARER AUFBAU VON SYSTEMEN MIT NANOMODIFIZIERTEN OBERFLÄCHEN FÜR AUTOMOBIL- UND INDUSTRIE-SENSORIK Jürgen Wolf Würth Elektronik GmbH & Co. KG Statusseminar

Mehr

Richtlinien für das Design und das Bestellen von Nutzen für Leiterplatten im Pool

Richtlinien für das Design und das Bestellen von Nutzen für Leiterplatten im Pool Richtlinien für das Design und das Bestellen von Nutzen für Leiterplatten im Pool B&D electronic print Ltd. & Co. KG in Folge electronic print genannt bietet mehrere Optionen für das Bestellen von Kundennutzen.

Mehr

Passive Komponenten der Hochfrequenztechnik ////7/7/////// Abb. 1: Wirkwiderstand

Passive Komponenten der Hochfrequenztechnik ////7/7/////// Abb. 1: Wirkwiderstand Hochfrequenztechnik I Passive Komponenten der Hochfrequenztechnik P/1 Passive Komponenten der Hochfrequenztechnik Wirkwiderstände 1 Wirkwiderstände Die Realisierung eines Wirkwiderstandes wird immer durch

Mehr

Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger. Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester. Seite 1 von 30

Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger. Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester. Seite 1 von 30 Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger Platinen Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung 3.Semester Seite 1 von 30 Inhaltsverzeichnis 1 Literaturquelle...4 2 Mehrlagen-Layout (Multilayer)...5

Mehr

Regeln für die Nutzengestaltung

Regeln für die Nutzengestaltung Regeln für die Nutzengestaltung Sven Nehrdich Jenaer Leiterplatten GmbH www.jlp.de Seite 1 Aktuelle Eckdaten Standardleiterplatten von 1 bis 24 Lagen mit allen Marktüblichen Oberflächen mehrlagige Starr/Flexible

Mehr

RITS500s. Robotic Impedance Test System. Automatische Impedanzmessung für den schnellen, zuverlässigen Test von Leiterplatten und Testcoupons

RITS500s. Robotic Impedance Test System. Automatische Impedanzmessung für den schnellen, zuverlässigen Test von Leiterplatten und Testcoupons RITS500s Robotic Impedance Test System Automatische Impedanzmessung für den schnellen, zuverlässigen Test von Leiterplatten und Testcoupons Wiederholbare, genaue, rückführbare Messungen Präzisionskalibriert

Mehr

Schindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix.

Schindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix. Schindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix.de PCB-Investigator Professionelle Leiterplattenanalyse und

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 2 KAPITEL 1 Anforderungen an Multilayersysteme... 2 KAPITEL 2 Beispiele für Leiterplatten- und Multilayersysteme 8 KAPITEL 3 Graphische Symbole...

Mehr

Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester

Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger Platinen Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung 3.Semester Seite 1 von 25 Inhaltsverzeichnis 1 Literaturquelle...4 2 Wozu braucht man einen Leiterplattenentwurf?...5

Mehr