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1 . HARTING Integrated Solutions Mit HARTING Integrated Solutions bietet HARTING seinen Kunden eine weltweit einheitliche Leistung. Wir realisieren Ihre Elektronikbaugruppen, von der einfachen Interface-Platine bis zur komplexen Backplane. Dazu haben wir in den USA, in England und China nach dem Prinzip Global Footprint eine weltumspannende standardisierte Entwicklungs- und Fabrikations-Infrastruktur eingerichtet. Wo immer auf der Welt wir für Sie entwickeln, produzieren oder montieren, entstehen Produkte nach identischen Standards, mit derselben Qualität und Perfektion.

2 . HARTING Integrated Solutions InhaltsverzeichniS SEITE Vollständige Kette von Serviceleistungen.02 Projektmanagement und Design.03 Produktion.04 Signalintegrität.05 Leistungsspektrum.06 -Standorte.07 01

3 Vollständige Kette von Serviceleistungen Von der Idee zum Produkt Markt- und Applikationswissen für Elektronikbaugruppen Technische Kompetenz und Tools für Leiterplatten-Design, Simulation und Signalintegrität Weltweite Materialbeschaffung durch strategische Partnerschaften Weltweit identische Prozesse mit IPC 610 class 3-Fertigungsstandards Automatisierter Modul- und Systemtest Aufbau von komplett verdrahteten und funktionsgeprüften Baugruppen weltweiter Lieferservice 02

4 Projektmanagement und Design PROJEKTMANAGEMENT: Unser Außendienst ist der erste Ansprechpartner, wenn es um die Ausführung Ihrer Elektronikbaugruppen geht. Er wird durch den technischen Applikationssupport unterstützt. Darüber hinaus steht ein Stab von Experten für die professionelle Zusammenarbeit während des gesamten Projektablaufs zur Verfügung, Das garantiert Ihnen eine optimale Lösung von der Entwicklung, über die Materialbeschaffung und Fertigung bis zur Lieferung. LEITERPLATTEN-DESIGN: HARTING verwendet für das Leiterplatten-Design modernste Entflechtungs-Software. Die enge und abgestimmte Zusammenarbeit sichert Ihnen die gewünschte Performance und Qualität, die Sie von Ihrem Produkt erwarten. Wo auch immer in der Welt die Unterstützung gefordert ist, unsere Leiterplatten-Designer stehen Ihnen ab dem ersten Designschritt mit Rat und Tat zur Seite. FERTIGUNG & MONTAGE: Produziert und montiert wird weltweit an drei Standorten, in Europa, Asien und Nordamerika. An allen drei Standorten wird mit gleichem, modernem Equipment und nach einheitlichen Standards produziert. 03

5 Produktion BESTÜCKEN & LÖTEN: In SMT Linien verarbeiten wir Leiterplatten bis hin zu großen Backplane-Formaten. Bestückung durch Automaten, Reflow-Löten und automatische Prüfung sichern diesen anspruchsvollen Produktionsschritt und garantieren Zuverlässigkeit. PIHIR (Pin In Hole Intrusive Reflow) bietet eine extreme mechanische Robustheit für Bauteile mit einer hohen mechanischen Belastung. Traditionelles Wellenlöten komplettiert die Möglichkeiten von HARTING. EINPRESSTECHNIK: Für die Bestückung von Backplanes mit Steckverbindern ist das Einpressen ein Standardverfahren. Die Einpresstechnik bietet extreme mechanische Robustheit. HARTING nutzt eigene Einpressautomaten, die für sichere und dauerhafte Kontaktierung stehen. Kontrollierte Einpresskräfte sowie protokollierte Kraft/Weg-Diagramme garantieren gleichbleibende Qualität. GEHÄUSE und BAUGRUPPENTRÄGER: Ob Standard- oder kundenspezifisches Gehäuse HARTING bietet Ihnen die vollständige Entwicklung und Fertigung aus einer Hand. PRÜFUNG UND FUNKTIONSTEST: Den Abschluss des Fertigungsprozesses bilden die Funktionsprüfung und sicherheitsrelevante Prüfungen. Das RoBAT-System ist in der Lage, Tests an Baugruppen und Backplanes vollautomatisch durchzuführen. Zusätzlich steht mit dem Corporate Technology Services (CTS) von HARTING ein akkreditiertes Labor für die Qualifizierung von Produkteigenschaften und für die Signalintegritätsanalyse zur Verfügung. 04

6 Signalintegrität Bei der Entwicklung elektronischer Baugruppen beeinflusst die Signalintegrität maßgeblich die spätere Qualität und Funktionalität. Der Grund: Der ständig wachsende Bandbreitenbedarf führt zu immer höheren Datenraten. Damit verbunden sind unerwünschte Effekte wie Signaldämpfung und -verzerrung, Übersprechen und Abstrahlung. Diese Effekte führen zu einem drastischen Verlust an Übertragungsqualität in Steckverbindern, Kabeln, elektronischen Baugruppen und Backplanes. Um dem entgegen zu wirken, setzt HARTING entwicklungsbegleitend Messungen und Simulationen zur Verbesserung der Signalintegrität bei höchsten Übertragungsraten ein. HARTING besitzt als führender Anbieter für Connectivity im Telecom-Bereich überragendes Know-how in Signalintegrität für höchste Datenraten. SIGNALINTEGRITÄTSANALYSE IM ZEIT- und FREQUENZBEREICH: Unabhängige Qualifizierung der Signalintegrität und des Platinen-Designs. SIMULaTION UND MODELLE: Dynamische 3D FEM-Simulation und SPICE/IBIS/S-Parameter- Modellsimulation sind die Basiswerkzeuge für die Analyse und Optimierung von Multipoint- und High-speed Point-to-Point- Bus-Systemen. 05

7 Leistungsspektrum STANDARDPLATTFORMEN: Standardlösung für MicroTCA - und AdvancedTCA - Systemumgebung. Backplanes oder Systeme werden nach Kundenanforderung realisiert. KUNDEN-SPEZIFISCHE Baugruppen: PIHIR-Baugruppe, 28-Lagen-Leiterplatte mit 6 mm-kupferebene für 100 A-Anschlüsse (IP 20). Anschlussmodul Han-Modular zur Geräteintegration (IP 65 / IP 67). 06

8 -Standorte Entwicklung und Produktion Europa Northampton, England 2000 m 2 Static safe environment ISO 9001:2000 IPC 610 class 3 assembly standards Entwicklung und Produktion Amerika Elgin, Chicago, USA m 2 Static safe environment ISO 9001:2000 IPC 610 class 3 assembly standards Entwicklung und Produktion Asien Zhuhai, China m 2 Static safe environment ISO 9001:2000 IPC 610 class 3 assembly standards Einheitliche Entwicklungsstandards und einheitliche Entwicklungstools Identisches Fertigungs- und Testequipment weltweit Einheitliche Fertigungs- und Qualitätsstandards Koordiniertes Global-Project-Management Globales SAP-Business-Management-System Member ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES 07

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