Entwicklung-Engineering Prüfmittelentwicklung. Unterhaltungselektronik. Telekommunikationstechnik Datenbürotechnik Kfz-Elektronik. Bauteilbeschaffung

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1 SFirma Ansprechpartner Homepage A 2000 Industrie-Elektronik GmbH Bohmattstr. 2-4 Umsatz in Mitarbeiter Kunden Industrieelektronik Medizintechnik Luftfahrt/Militär Telekommunikationstechnik Datenbürotechnik Kfz-Elektronik Konsumelektronik Unterhaltungselektronik Musterfertigung Bauteilbeschaffung Entwicklung-Engineering Prüfmittelentwicklung Test Baugruppenprüfung Gerätemontage "just in time" Logistik After sales ISO 9001 ISO ISO TS ISO Baugruppen 2006 Baugruppentypen 2006 Fertigungskapazität Bauteile pro Stunde Bestückte Bauelemente Friesenheim Andreas Bruch A+49(0) a.bruch@a2000elektronik.de 6,8 Mio X X X X X X X X X X X X X X IPC A610, Mil, ATEX ABATEC Electronic AG Oberregauer Straße 48 A-4844 Regau Österreich Andrea Feichtinger A+43(0) a.feichtinger@abatec-ag.com 17 Mio. 146 X X X X ADAXYS SA Via Laveggio 14 CH-6850 Mendrisio Erich Trinkler SMT = 150 Mio; A+41(0) erich.trinkler@adaxys.com 50 Mio X X X X X X X X X X X X X X 2 Mio THT = 25 Mio IPC A610 a.p. microelectronic GmbH 38 ohne Minderheideweg 2 Varianten u Minden Klaus Priewe ohne a+49(0) k.priewe@ap-micro.de 6. Mio. 50 ca. 50 X X X X X X X X X X X X X 1 Mio. Musterfertigung 30 Mio. 610 Appel Elektronik GmbH Ludwig-Rinn-Str Heuchelheim Klaus Appel a+49(0) klaus.appel@appel-gmbh.de 2,6 Mio X X X X X X X X X X X X X X X Mio. A 610 ATP Elektronik GmbH Am Bahnhof Halstenbek Peter Storm A+49(0) pstorm@atp-elektronik.de 4 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X IPC-A-610 C Klasse 2 Baltic Elektronik GmbH Grüner Weg Grevesmühlen Michael Krinke b+49(0) krinke@balticelektronik.de 22,9 Mio X X X X X X X X X X X X Mio. IPC-A610 bebro electronic GmbH Max-Planck-Str Frickenhausen Katja Goller b+49(0) info@bebro.de 44 Mio X X X X X X X X X X X X X X ,6 Mio. IPC610 D BECOM Electronics GmbH Technikerstr. 1 A-7442 Lockenhaus Richard Fuchs SMT, 80,0 Mio.-SMT, +43(0) rfuchs@becom.at 34, X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X 3,0 Mio THT 7,2 Mio-THT IPC-A-610-D BEK Systemtechnik Baugruppen und elektronische Komponenten GmbH & Co. Bürknersfelder Str. 5 b Berlin Uwe Feiler SMD; +49(0) BEK@Rutronik.de X X X X X X X X X X X X X X X 2,5 Mio THT 350 Mio. IPC-A-610D Fertigung nach Standards Bess electronics GmbH Willesch Oberlangen b+49(0) Betec Electronic GmbH Beutwand Nürtingen +49(0) Berkay Bayer berkay.bayer@besselectronics.de 1,5 Mio X X X X X X X X X X X X X X Mio. IPC A610 Dr. Matthias Maier 110 matthias.maier@betec-electronic.de ca. 14 Mio. (U-Gruppe) 40 X X X X X X X X X X X X X X ca ca ca. 35 Mio. IPC Binder Elektronik GmbH Hauptstr Sinsheim b+49(0) BMK Group Werner-von-Siemens-Str Augsburg +49(0) Wolfgang Binder binder@binder-elektronik.de 3,2 Mio X X X X X X X X X X X X X A-610D Uwe Lappe IPC 610 C und info@bmk-group.de ca. 150 X X X X X X X X X X X X X X X X X X 2,85 Mio D Klasse 1-3 BRITZE Elektronik und Gerätebau GmbH Blohmstr Berlin b+49(0) be@geyer-gruppe.de 12 Mio. 65 ca. 150 X X X X X X X X X X X ca ca. 30 Mio. IPC-A-610

2 SFirma Ansprechpartner Homepage Bruns Elektronik GmbH Lange Wand Bad Pyrmont Ulrich Bruns +49(0) u.bruns@bruns-elektronik.de X X X X X X X X IPC Fertigung nach Standards BuS Elektronik GmbH & Co. KG Pausitzer Str Riesa +49(0) Ina Rösler info@bus-elektronik.de 81 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X 14,2 Mio Mio. IPC-A-610, CECC 00015, CECC CAD-Service-München Margaretha-Ley-Ring Dornbach C+49(0) CAD-UL ElectronicServices GmbH Nicolaus-Otto-Str Ulm C+49(0) CAMTEC GmbH Gewerbestr Pfinztal C+49(0) Cheops Elektronik Handels- und Fertigungs KG Jeschkenstr Geretsried C+49(0) CLEMENS GMBH Dachdeckerstr Waldbüttelbrunn C+49(0) cms electronics gmbh Ebentaler Straße 140 A-9020 Klagenfurt c+43(0) DELTEC Automotive GmbH & Co. KG Dr.-Georg-Schäfer-Str Furth im Wald +49(0) DER Elektronik GmbH Hinrichsdorfer Str. 7 c Rostock +49(0) DK-Elektronik GmbH Alte Kelterstr Saarbrücken +49(0) dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh Glasewaldtstr Dresden d+49(0) EBRU Gesellschaft für industrielle Elektronik mbh In den Kreuzwiesen Schönau +49(0) ECD - Electronic Components GmbH Dresden Heidelberger Str Dresden +49(0) ECR AG Grundstr. 22 CH-6343 Rotkreuz +49(0) Günther Helfer info@cadservicegmbh.de 12 ca. 200 X X X X X X X X X X X X X X X ca ca IPC Dirk Backhaus dbackhaus@cad-ul.de 4,5 Mio X X X X X X X X X X X X X X Mio. IPC A 610 Jürgen Walter juergen.walter@camtec-gmbh.com 2, X X X X X X X X X X X IPC Michael Heise Heise@cheops-elektronik.de 5 Mio X X X X X X X X X X X X ,45 Mio. IPC-A-610 D Klasse 2 Thomas Clemens t.clemens@clemens-gmbh.de verwaltung@clemens-gmbh.de 4,1 Mio X X X X X X X X X X X X X X IPC A610C, JEDEC Harald Schiemann Umsatz in Mitarbeiter Kunden Industrieelektronik Medizintechnik Luftfahrt/Militär Telekommunikationstechnik Datenbürotechnik Kfz-Elektronik Konsumelektronik Unterhaltungselektronik Musterfertigung Bauteilbeschaffung Entwicklung-Engineering Prüfmittelentwicklung Test Baugruppenprüfung Gerätemontage "just in time" Logistik After sales ISO 9001 ISO ISO TS ISO Baugruppen 2006 Baugruppentypen 2006 Fertigungskapazität Bauteile pro Stunde Bestückte Bauelemente 2006 harald.schiemann@cmselectronics.com 29 Mio. Edith Berger 85 in A, SMD 80k; 90 in HU 32 X X X X X X X X X X X X X X X X 18 Mio. 300 THT 40k 260 Mio. IPC - A-610D e.berger@deltecgroup.com 37,7 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X X 7,8 Mio ,6 Mrd. IPC-A-610 class III Ralph Knitter info@der-elektronik.de 2,0 Mio X X X X X X X X X X X X X IPC-A-610 Ralf Deibel info@dk-elektronik.de X X X X Horst Geisler info@dresden-elektronik.de 5,3 Mio X X X X X X X X X X X X X S. Bruder (seit 2007) 27 Mio. info@ebru.de 8 Mio X X X X X X X X X X X X X über 1 Mio. über 200 über IPC-A-610 un andere Werner Adler info@ecd-online.de 2,0 Mio X X X X X X X X X X X X X Werner Aebersold werner.aebersold@ecrag.ch 25 Mio X X X X X X X X X B / h IPC

3 SFirma Ansprechpartner Homepage Eker Systemtechnik-Electronic GmbH Mühllach Röthenbach e+49(0) ELBAU Elektronik Bauelemente GmbH Darßer Bogen Berlin e+49(0) elpe design Jürgen Wurst und Brgitte Bucke GbR Cranachstr Berlin e+49(0) Elprog mbh Mondscheinweg Benediktbeuern e+49(0) EMS Bochum Rensingstr Bochum +49(0) EPH Electronics AG Ratihard 40 CH-8253 Diessenhofen +41(0) ESO Electronic Service Ottenbreit GmbH Hahnenbachstr Hahnenbach +49(0) ETB Electronic GmbH Pappelallee Am Mellensee +49(0) Flextronics International Germany GmbH & Co. KG Heinz-Nixdorf-Ring Paderborn +49(0) Frank electronic GmbH Hangstr Obersulm f+49(0) Freyer & Siegel Neuendorfstr. 18 b Henningsdorf +49(0) frimotronik GmbH Gletzower Landstr Rehna f+49(0) GDS GmbH Prinzenallee Düsseldorf G+49(0) GEMAC mbh Zwickauer Str Chemnitz +49(0) Hadimec AG Alte Bruggerstr. 32 CH-5506 Mägenwil +41(0) Umsatz in Mitarbeiter Kunden Industrieelektronik Medizintechnik Luftfahrt/Militär Telekommunikationstechnik Datenbürotechnik Kfz-Elektronik Konsumelektronik Unterhaltungselektronik Michael Gumann m.gumann@eker-systemtechnik.de 3 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X IPC610 Wollmann wollmann@elbau-gmbh.de 11,6 Mio X X X X X X X X X X X X 1,4 Mio k Stefan Rother vertrieb@elpe-design.de ca. 30 X X X X X X X X X X X Torsten Moebes torsten.moebes@elprog.de 7,2 Mio. 65 >100 X X X X X X X X X X X X ca ca ca IPC A-610 Dipl.-Ing. Ralf Schulze ems@irs-ralf-schulze.de X X X X X X X X X X X X X X Mio. IPC A-610 Heinz Vogler heinz.vogler@eph.ch 15 Mio x x x x x x x x x x x x x x 1,2 Mio Mio. IPC Ambrosius Ottenbreit a.ottenbreit@eso-electronic.de 2 Mio X X X X X X X X X X X Jürgen Gentzsch j.gentzsch@etb-electronic.de 13,2 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X Michael Kayser michael.kayser@de.flextronics.com 18,8 Mrd > 500 X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X Uwe Frank info3@frankelectronic.com 9 X X X X X X X X Thomas Freyer kontakt@freyersiegel.de 3,1 Mio. 14 X X X X X X X X X X X X Musterfertigung Bauteilbeschaffung Entwicklung-Engineering Prüfmittelentwicklung Test Baugruppenprüfung Gerätemontage "just in time" Logistik After sales ISO 9001 ISO ISO TS ISO Baugruppen 2006 Baugruppentypen 2006 Fertigungskapazität Bauteile pro Stunde Bestückte Bauelemente 2006 Fertigung nach Standards grundsätzlich IPC, andere n.kundenwunsch Steffen Friedemann Steffen.Friedemann@frimotronik.de 2 Mio X X X X X X X X X X X X X IPC-A-610D Alexander Miskiw germany@gds.com 14,2 Mio X X X X X X X X X X X X X X X 2 Mio (SMT), (Aut.Axial), (Aut.Radial) Axel Uhlig uhlig@gemac-chemnitz.de 7,4 Mio X X X X X X X X X X X Mio. IPC-A-610 Martin Niedermann info@hadimec.com >100 X X X X X X X X X X X IPC-A-610

4 SFirma Ansprechpartner Homepage Hannusch Industrieelektronik Gottlieb-Daimler-Str Laichingen Joachim Hoke h+49(0) ,5 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X ca ca ca. 28 Mio. IPC-A610D HASEC-Elektronik GmbH Industriestr Seebach Marcel Kleinsteuber IPC 610; MIL 883, +49(0) m.kleinsteuber@hasec.de 14,8 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X 24,2 Mio. 520 FDA 21 CFR Part 820 Fertigung nach Standards Heinen Elektronik GmbH Hunsrückstr Haan +49(0) Hopp-Elektronik GmbH & Co KG Bötzinger Str Freiburg +49(0) Iftest AG Schwimmbadstr. 43 CH-5430 Wettingen +41(0) Ihlemann AG Heesfeld 2a Braunschweig i+49(0) Introbest GmbH Co KG Höhenstr Fellbach i+49(0) IRP Isarstr Nürnberg-Hafen i+49(0) JUMO GmbH & Co. KG Moltkestraße Fulda J+49(0) Ka-Ro electronics GmbH Pascalstr Aachen k+49(0) Katek GmbH Körtingstr Grassau +49(0) King Electronic GmbH Gewerbestr Bretten k+49(0) KK Elektrotechnik GmbH Karl-Ferdinand-Braun-Str Backnang +49(0) Kristronics GmbH Gewerbegrund Harrislee +49(0) Krüger und Gothe GmbH Atzendorfer Str Staßfurt k+49(0) Kurz Industrie-Elektronik GmbH Föhrenbachstraße Remshalden +49(0) Peter Heinen P.Heinen@Heinen-Elektronik.de 3,5 Mio X X X X X X X X X X X X X X X Industriestandarts Wolfgang Hopp info@hopp-elektronik.de 4 Mio X X X X X X X X X X X X X größer 30 Mio. 610 Manfred Trösch manfred.troesch@iftest.ch X X X X X X X X X X X X X X X X 1,15 Mio Mio. IPCA 610D B. Richter brichter@ihlemann.de 28,5 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X 2,6 Mio Mio. Thomas Lacker lacker@introbest.de 2,2 Mio X X X X X X X X IPC A610 Manfred Müller manfred.müeller@irp-net.de 20 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X 1,2 Mio ,8 Mio. Wolfgang Blum Wolfgang.Blum@jumo.net 19 Mio. 95 X X X X X X X X X X X X X X Mio. Mark Rautenhaus info@karo-electronics.de 6 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X Wolfgang Fritsch fritsch@katek.de Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X 6,78 Mio ,28 Mrd. 2, 3, Norman King norman.king@king-electronic.de king-electronic.de Umsatz in Mitarbeiter Kunden Industrieelektronik Medizintechnik Luftfahrt/Militär Telekommunikationstechnik Datenbürotechnik Kfz-Elektronik Konsumelektronik Unterhaltungselektronik Musterfertigung Bauteilbeschaffung Entwicklung-Engineering Prüfmittelentwicklung Test Baugruppenprüfung Gerätemontage "just in time" Logistik After sales ISO 9001 ISO ISO TS ISO Baugruppen 2006 Baugruppentypen 2006 Fertigungskapazität Bauteile pro Stunde Bestückte Bauelemente 2006 ca. 1,2 Mio Dienstleistung X X X X X X X X X X X X X X ca BE/h IPC A 610 D Klasse 2 u 3 IPC-610C, IPC-7711, IPC7721 K. Kratofil info@kk-elektrotechnik.de Mio 60 D/CZ 75 X X X X X X X X X X X X X X X X X X 2,4 Mio. ca. 90 ca ca. 45 Mio. IPC 610 C/D / MIL Jürgen Krebs juergen.krebs@kristronics.de 27 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X 2,5 Mio Mio. 601 Kathrin Pfahl k.pfahl@kug-gmbh.de 10 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X X 1,4 Mio Mio. IPC 610 (Klasse 3) Rolf Ehni info@kurz-elektronik.de 7,2 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X ,6 Mio. IPC-A-610D

5 SFirma Ansprechpartner Homepage Umsatz in Mitarbeiter Kunden Industrieelektronik Medizintechnik Luftfahrt/Militär Telekommunikationstechnik Datenbürotechnik Kfz-Elektronik Konsumelektronik Unterhaltungselektronik Musterfertigung Bauteilbeschaffung Entwicklung-Engineering Prüfmittelentwicklung Test Baugruppenprüfung Gerätemontage "just in time" Logistik After sales ISO 9001 ISO ISO TS ISO Baugruppen 2006 Baugruppentypen 2006 Fertigungskapazität Bauteile pro Stunde Bestückte Bauelemente 2006 Fertigung nach Standards LAB micro GmbH Große Heide Minden +49 (0) Torsten Schäfer 3,5 Mio X X X X X X X X X X X X 1 Mio Mio. A 610 D Klasse 2 LNT Automation GmbH Industriestr Leutenbach-Nellmersbach +49(0) Hanspeter Burger hanspeter.burger@lnt-automation.de X X X X X X X X X X X Mio. IPC A610 Lumberg Connect GmbH Im Gewerbepark Schalksmühle +49(0) MAZeT GmbH Göschwitzer Str Jena m+49(0) Merkur Elektronik GmbH Stolzenberstr. 13/IV Baden-Baden +49(0) MINEL AG Kantonstr. 63 CH-8863 Buttikon +41(0) Ralf Schuler schuler.ralf@lumberg.com X X X X X X X X X X X X X X X X Diane Weidemann marketing@mazet.de 11,3 Mio 85 >200 X X X X X X X X X X > k.a. k.a. k.a. k.a. Helmut Gerstner hgerstner@merkur-elektronik.de info@merkur-elektronik.de X X X X X X X X X X X X X Jack Schlappi info@minel.ch k.a. 15 k.a. X X X X X X X X X X X X X Mio. IPC A610 ML Industrieelektronik GmbH Höllstr Stockach m+49(0) Moll-electronic Pfarrstr Bissingen +49(0) MÜT - GmbH Neufeldstr Bergkirchen +49(0) Heinz Mauder heinz.mauder@ml-gmbh.de info@ml-gmbh.de 5,7 Mio X X X X X X X X X X X Rosemarie Moll einkauf@moll-electronic.de ca. 60 X X X X X X X X Dieter Stollner stollner@muet-gmbh.de 25 X X X X X X X X X X X X alle Industriestandards ANDREAS MÜLLER ELECTRONIC GmbH Lamberutsstr Wassenberg +49(0) Neways Electronics International N.V. Science Park Eindhoven 5020 NL-5692 EA-Son +49(0) NewTal Elektronik und Systeme GmbH Messerschmittstr Neu-Ulm n+49(0) Ingenieurbüro R. Nolde - Elektronik- Dienstleistungen Heinrich-Haanen-Str Nettetal +49(0) Obtronic GmbH Kuhnbergstr Göppingen O+49(0) Andreas Müller info@amelectronic.de 1,2 Mio X X X X X X X X X X ca ca. 150 IPC A 610 C Jörg Neukirch j.neukirch@nk-neways.de 238,6 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X IPC, MIL, VDA Günther Baier baier@newtal.de 8,5 Mio X X X X X X X X X X X X X X Mio. IPC 610 Ralf Nolde rnolde@rnolde.de k.a X X X X X X X X X X IPCA-610-DE Harald Obermaier harald.obermaier@obtronic.com obtronic.com 6 24 X X X X X X X X IPC-A610 Klasse 2,3

6 SFirma Ansprechpartner Homepage Eckhard Oertel-LFG- Gewerbepark Keplerstr. 35 Umsatz in Mitarbeiter Kunden Industrieelektronik Medizintechnik Luftfahrt/Militär Telekommunikationstechnik Datenbürotechnik Kfz-Elektronik Konsumelektronik Unterhaltungselektronik Musterfertigung Bauteilbeschaffung Entwicklung-Engineering Prüfmittelentwicklung Test Baugruppenprüfung Gerätemontage "just in time" Logistik After sales ISO 9001 ISO ISO TS ISO Baugruppen 2006 Baugruppentypen 2006 Fertigungskapazität Bauteile pro Stunde Bestückte Bauelemente Gera Eckhard Oertel O+49(0) ,65 Mio X X X X X X X X X X Pantel Elektronik AG Felix-Klein-Str. 75 a Erlangen Attila Uyanik +49(0) auyanik@pantel.de 25Mio X X X X X X X X X X X X X X X X 7,8 Mio Mio. Fertigung nach Standards IPC, spezielle Designrules paragon firstronic GmbH Sommerbergstr Suhl p+49(0) Preh GmbH - Werk Willich Hanns-Martin-Schleyer-Str Willich p+49(0) PressFinish GmbH Hanns-Schwindt-Str München +49(0) PRETTL Elektronik Radeberg GmbH Robert-Bosch-Str Radeberg p+49(0) Pro Design Electronic GmbH Albert-Mayer-Str Bruckmühl +49(0) proserv electronic GmbH Knapmannstraße 14a Witten p+49(0) M. Richter GmbH&Co.KG Freiburger Str Pforzheim +49(0) Helmut Bechtold helmut.bechtold@paragonfirstronic.de 15 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X IPC 610C / IPC 610D Frank Unland IPC-A6410, Klasse 2/ sales@preh-willich.de ca. 24 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X ca ca bis ca. 50 Mio. Klasse 3 auf Anforderung Josef Merz IPC A610 merz@pressfinish.de 4,7 Mio X X X X X X X X X X X X X X ca SMD-Bauteile ca. 65 Mio BE neueste Fassung Kerstin Sauer kerstin.sauer@prettl.com 67,5 Mio. 466 ca. 80 X X X X X X X X X X X X X X X X X Mio. IPC-A-610 D Gunnar Scholl gunnar.scholl@prodesigneurope.com IPC A610D, DIN, 6 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X Mio. ISO, EN, CE Sabrina Frühinsfeld fruehinsfeld@proserv-electronic.de Mio X X X X X X X X X X X X X ca ca ca. 17 Mio. IPC-A-610B Volkmar Stichweg volkmar.stichweh@richterpforzheim.de 1 Mio (ohne Musterdienst) X X X X X X X X X X X X X X X x ,8 Mio. IPCA610 Kl 3 RITTER Elektronik GmbH Leverkusener Str Remscheid +49(0) RSG-Elotech GmbH Am Alten Hügel Bad Lobenstein +49(0) Sanmina-SCI Zettachring Stuttgart s+49(0) Sauter Elektronik GmbH Ebinger Str Meßstetten s+49(0) Scheck Audio GmbH 3. Industriestr Altlussheim S+49(0) Schlafhorst Electronics GmbH Waldnieler Str Mönchengladbach S+49(0) Michael Hoffmann michael.hoffmann@ritterelektronik.de www,ritter-elektronik.de 62 Mio X X X X X X X X X X X X Mio. ja Jörg Ullrich joerg.ullrich@rsg-elotech.de 51 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X 9 Mio Mio. IPC A 610D, Kl.2 Ulrike Winter emea@sanmina-sci.com 11 Mrd. US$ X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X Harry Sauter harry@sauter-elektronik.de X X X X X X X X X X X X X X X 2,1 Mio Mio. 601,602,603 Claus Mähringer cm@scheckaudio.com 15 X X X X X X X X X X X X X Felix Meckmann felix.meckmann@schlafhorstelectronics.de X X X X X X X X X X X X X X X X IPC 610 D

7 SFirma Ansprechpartner Homepage SEPPTRONIC Leonhardistr. 13a Umsatz in Mitarbeiter Kunden Industrieelektronik Medizintechnik Luftfahrt/Militär Telekommunikationstechnik Datenbürotechnik Kfz-Elektronik Konsumelektronik Unterhaltungselektronik Musterfertigung Bauteilbeschaffung Entwicklung-Engineering Prüfmittelentwicklung Test Baugruppenprüfung Gerätemontage "just in time" Logistik After sales ISO 9001 ISO ISO TS ISO Baugruppen 2006 Baugruppentypen 2006 Fertigungskapazität Bauteile pro Stunde Bestückte Bauelemente Tuntenhausen Josef Schweiger S+49(0) Mio X X X X X X X X X X IPC610D SERO Grosse Ahlmühle Rohrbach Horst Reeb s+49(0) Horst.Reeb@sero.de 19,5 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X 3,4 Mio IPC A 610 Siemens AG, I&S EDM Frauenauracher Str Erlangen Jörg Jungbauer S+49(0) joerg.jungbauer@siemens.com Mio X X X X X X X X X X X X X X X > > X Siemens Enterprise Communications Manufacturing GmbH&Co.KG Hertzstraße Leipzig Uwe Kühn S+49(0) kuehn.uwe@siemens.com X X X X X X X X X X 17,6 Mio BE/h 1,23 Mrd. IPC-A-610D, IPC M 109 SMT&HYBRID GmbH An der Priesnitzaue Dresden Holger Neuendorf S+49(0) holger.neuendorf@smt-hybrid.de 20,6 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X 2,2 Mio ca ca. 60 Mio. DIN / IPC-A-610-D Solectron Plinganser Str. 8 IPC-A-610, Rev.C, München Sylvia König alle Klassen;IEC ; s+49(0) info-emea@solectron.com ca. 8 Mrd k.a. X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X >100 Mio. DIN EN SRM TECHNIK GmbH Colditzstraße Berlin Edith Hildebrandt S+49(0) hildebrandt@srm-technik.de 1,7 Mio X X X X X X X X X X X X X IPC straschu Industrie GmbH Mackenstedter Str Stuhr Olaf Pannenborg IPC-A-600 Kl. II und III, s+49(0) vertrieb@straschu-ie.de 12 Mio. 100 k. A. X X X X X X X X X X X X X X X IPC-A-610 Kl. II und III Swisstronics Contract Manufacturing AG Industriestr. 8 CH-9552 Bronschhofen s+41(0) info@swisstronics.ch 78 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X X ca. 3,5 Mio. ca ca ca. 310 Mio. IPC A610, Class 2&3 SysCom electronic ohg Wattstraße Berlin Thomas Kraballe S+49(0) tkraballe@syscom-electronic.de 2,2 Mio X X X X X X X X X X X X X X SMD IPC A610D Systel SA Via Luserte Sud 7 CH-6572 Quartino s+41(0) info@systel.ch 78 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X X ca. 3,5 Mio. ca ca ca. 310 Mio. IPC A610, Class 2&3 TAUBE ELECTRONIC GmbH Nositzstr Berlin Rainer Taube IPC-A-610D t+49(0) r.taube@taube-electronic.de 5,25 Mio X X X X X X X X X X X Klasse 2 & 3 TECTRON GmbH Querstr Worbis Erich Schulte T+49(0) schulte@tectron-worbis.de 53 Mio. ca X X X X X X X X X X X X X X X X 4,2 Mio. Stück Mio. IPC 610D Tecwings Industriestr. 1 A-2100 Korneuburg Elisabeth Fried t+43(0) elisabeth.fried@tecwings.at 34,5 Mio X X X X X X X X X X X X X Mio. IPC A610 TEK Trafo-Elektronik-Kirchner GmbH Waldstr Schauenburg-Martinhagen Jürgen Kirchner T+49(0) jk@tektrafo.de X X X X Fertigung nach Standards

8 SFirma Ansprechpartner Homepage TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 Umsatz in Mitarbeiter Kunden Industrieelektronik Medizintechnik Luftfahrt/Militär Telekommunikationstechnik Datenbürotechnik Kfz-Elektronik Konsumelektronik Unterhaltungselektronik Musterfertigung Bauteilbeschaffung Entwicklung-Engineering Prüfmittelentwicklung Test Baugruppenprüfung Gerätemontage "just in time" Logistik After sales ISO 9001 ISO ISO TS ISO Baugruppen 2006 Baugruppentypen 2006 Fertigungskapazität Bauteile pro Stunde Bestückte Bauelemente Seefeld Petra Zimmermann T+49(0) petra.zimmermann@tqs.de 66,8 Mio X X X X X X X X X X X X X X 1,1 Mio Mio. IPC A Klasse 3 Fertigung nach Standards Treichel Elektronik GmbH Söltereeke Springe T+49(0) VOGT electronic Letron GmbH Baumhofstr Osterode V+49(0) VOGT electronic Lehesten GmbH Georgstr Lehesten V+49(0) VTQ Videotronik GmbH Grüne Straße Querfurt V+49(0) electronic service willms GmbH & Co. KG Kastanienweg Stolberg w+49(0) Wittronic GmbH Siemensstr Witten +49(0) Zollner Elektronik AG Industriestr Zandt Z+49(0) Dieter Patrick Loose dieter.loose@treichel.de 22 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X 1,015 Mio Mio. IPC A 610 D Sylke Hopfstock shopfstock@vogt-electronic.com X X X X X X X X X X X X X X X X X X X IPC aller Klassen Peter Biersack pbiersack@vogt-electronic.com 33 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X X ca. 3 Mio Mio. IPC610 Klasse1-3 Steffen Enke main@vtq.de 11,4 Mio X X X X X X X X X X X X X X X X X X 3 Mio. ca Mio. IPC A610 Pamela Podhajecky pp@esw-gmbh.de 16 Mio X X X X X X X X X X X X 4 Mio Mio. IPC 610 Urlike Grützner ulrike.gruetzner@wittronic.de X X X X X X X X X X X X X X X X X alle gängigen Industriestandards Johann Weberjohann_weber@zollner.de 584, X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X 38, ,6 Mrd. IPC-A610, Kl. 2 u. 3

9 Spezialitäten Beschaffungsvolumen 2006 Anzahl Mitarbeiter Layout Hardwareentwicklung Softwareentwicklung Schliffbilder, Röntgeninspektion, Coating (Lackieren von Baugruppen), Teil-, Vollverguss von Geräten und Baugruppen 3,2 Mio Lackierung, selektives Lackieren selektives Löten Bleifreie Fertigung 35 Mio. extern/ extern/ extern/ SMD-Produktion auf mehreren Linien, m² Produktionsfläche, Erstaufstellung JUKI FX-1 in Europa, Lackieranlage, Montage, kundenspezifisches Testing, ESD- Mehrweg-Verpackungssystem 2,9 Mio extrem dicht bestückte Baugruppen! Bauform 0201, CSP, µbga,... 0,4mm Pitch BGA -> 0,5mm Pitch Bestückung auf Flex- uns Starrflex. 1,2 Mio Größte Baugruppenlänge SMD = 600 mm 2,5 Mio. extern/ extern/ extern/ Serienfertigung SMD und THT, Prüfen und Testen, RoHS 15,8 Mio. 0201, Fine Pitch 0,4mm, BGA, CSP, QFP, THT, bleifrei und bleihaltig, Chargenrückverfolgung, AOI, Klimaschrank, Komplettfertigung, Gerätemontage Selective Coating, RoHS, IC-Programmierung, Boundary Scan, EMV- Messkammer 22,0 Mio automatische Schaltkreisprogram-mierung (Speicher, Microcontroller) inkl. Lasermarkierung Baugruppenlackierung Run-In-Test, Burn-In-Test, Dyn. Temperaturwechseltest ( C) 5 extern extern extern Flexibilität Materialbeschaffung (auch teilweise) Fertigungsnahe Entwicklung + Entwicklungsnahe Fertigung 1 Mio Bleifrei-Technologie, AOI-System, Selektiv-Lötanlage, Stickstoff- Lötanlagen, BGA- und µbga-prozess ca. 10 Mio. uro Schnelles Prototyping, kleiner bis mittlerer Stückzahlen von Kundenspezifischen Mikrosystemen und Elektronik Baugruppen. Technologien: SMT, THT, Einpresstechnik, BGA, CSP, CoB, Flip-Chip, SMT bis 0201, Stacked BGA, BGA-Rework, Burn-In, Run-In, Röntgeninspektion, Schliffbilderstellung, MST-Packaging, SiP-Module, el. Funktionstest, Waschen, Lackieren, Verguß. 2 Mio Bleifrei Löten, Lackierung, µbga und 0201, Selektivlöten, Einpresstechnik, Systemintgration, AOI für SMT und THT, x-ray, Boundary Scan, 25 Mio AOI-System Orbotech VT9300C vorhanden. Der Maschinenpark ist nicht älter als 2 Jahre. 7,5 Mio

10 Spezialitäten Beschaffungsvolumen 2006 Anzahl Mitarbeiter Layout Hardwareentwicklung Softwareentwicklung Bleifreies Löten, Selektivlöten, Lackieren, Vergießen, AOI, AXI 56,0 Mio Erstellung fertigungsgerechter Leiterplattendesigns, Platinenfertigung in allen gängigen Technologien, Fertigung und Bestückung Ihrer Baugruppen vom Erstmuster bis zur Serie. 4 Verarbeitung µbga und SMD 0201 BGA Rework Dampfphasenlöten Boundary Scan AOI 2,1 Mio Fertigung:UL, CSA D-AOI, BURN-IN, Dampfphasenlöten, ICT-Test, 2,6 Mio Fertigung in Ungarn Engerätefertigung RoHS konform (Bleifrei) AOI Inline Einpresstechnik Eigener Prüfmittelbau incl. Entwicklung 20 Mio Bleifreies Löten: Reflow, Welle, Selektiv; 100% AOI, AXI, Lackieren von Baugruppen, Endgerätemontage, Verguß, eigener Prüfmittelbau, Einpresstechnik 22,5 Mio. 2 2 extern Bleifreie / bleihaltige Lötung, BGA / fine pitch Bestückung, Verguss und Lackieren von Geräten und Baugruppen,AOI Test, IC Programmierung Kleinserien und Einzelstücke Bauformen 0201 bis BE mit Kantenlängen bis 85 mm (PLCC, QFP, BGA, µbga, CSP) eigene automatische Fertigungs-Testsysteme 2,6 Mio Als Dienstleister rund um die industrielle Elektronikfertigung deckt die EBRU GmbH auf Wunsch die gesamte Wertschöpfungskette der Produktion elektronischer Komponenten, Geräte und Systeme vollständig ab. Wir fertigen dabei kleine, mittlere und große Serien genauso wie Prototypen, Muster und Nullserien. 5 Mio Mio.

11 Spezialitäten Beschaffungsvolumen 2006 Anzahl Mitarbeiter Layout Hardwareentwicklung Softwareentwicklung ICT-Test, AOI, Dampfphase, µbga, Flex, Alu-Kern Mikro-,Sensor- und optische Systeme, COB (Platzierungsgenauigkeit +/- 5µm), FlipChip 5,0 Mio Alle gängigen Bauformen BGA, ubga, QFN, etc. Bestückung auf Flex- /Hybrid, etc. Kundenspezifische Prüfkonzepte. Hohe Flexibilität bzgl. Stückzahlen und Rahmenaufträgen. > 3 Mio. Reparaturservice incl. BGA Bestückung ab Stückzahl 1 Funktionstest, Klimaschrank, Vakuumschrank, Bleifreie Fertigung All-In-One: Mechanik, Entwicklung, Prüfmittelbau, Elektrohnikfertigung, EAE/Layouting, Sensorik, Folientastaturen, Kabelkonfektion, techn. Siebdruck, Endgerätemontage 8 Mio SMD bis 0201, THT, ICT, AOI, BGA, Rework, Finepitch, Belackung, Verguss, bleifrei/bleihaltig 8,3 Mio Low Volume High Mix / High Volume Low Mix 17 Mrd UV-Klebetechnik, Hochwertige Montage- und Konfektionierungsarbeiten ,6 Mio. 2,8 Mio

12 Spezialitäten Beschaffungsvolumen 2006 Anzahl Mitarbeiter Layout Hardwareentwicklung Softwareentwicklung Full Service Reparaturen + Rework Kabelkonfektion Schaltschrankbau + Gerätemontage Coating und Vergießen ca. 4 Mio COB, MCM, HeatSeal 8,4 Mio. Entwicklung, Entflechtung, Leiterplattenfertigung, SMD- und THT- Bestückung, Verdrahtung, Montage und Prüfung im Haus 1,2 Mio Sub- Sub- Sub- unter- unter- unter- Microelektronik, hohe Packungsdichte, besonders kleine Baugruppen 2 Mio. nehmen nehmen nehmen Vergiessen Montage Medizinelektronik Bahnelektronik 12 Mio (mit Software) Internationale Fertigungspräsenzen, 0201, BGA, µbga, RoHS-konform, AOI, ICT, Traceability, HF-Technik, X-ray 18 Mio. netzwerk netzwerk netzwerk Kleine und mittlere Serien, 1,1 Mio. extern extern extern Modernste Bestücktechnik für alle derzeitigen Bauteilanforderungen. AQI Test, Flying Probe, Lackiertechnik, Verguss, Laserbeschriftung 11,7 Mio Mio. 5 Komplexe Baugruppen, BGA, µbga höchster Automatisierungsgrad neuester Maschinenpark mit Siemens- Automaten 75 Mio Bestückung vom AMS (Alu) und Glasplatinen sowie Einsatz von Silberleitkleber. SMD-Bauformen von "0201" bis zu einer Kantenlänge von 150mm, BGA s und QFP s bis 400µm Reinraum Klasse Rework Service Reballing Vergusstechnik / Coating Selektiv Lötung ( Pb oder Rohs ) Fine Pitch 0,4 mm BGA, 0201 SMD und THT bleifrei und verbleit AOI-ICT -KLima Komplett Fertigung / Assemblage 2,2 Mio Mio SMD-Bestückung mit 6 Linien, BGA, µbga, 0201, RoHS, AOI, TSI, Inline- Siebdruckanlagen, Reflowlötung unter Stickstoff, flexibles Schichtsystem 5 Mio Sehr inovative und flexible Fertigung für komplexe Baugruppen. Verarbeitet werden praktische alle verfügbaren Bauelemente. 3,6 Mio. 3 4

13 Spezialitäten Beschaffungsvolumen 2006 Anzahl Mitarbeiter Layout Hardwareentwicklung Softwareentwicklung 1,5 Mio ; Fine Pich 0,4mm; BGA; QFP; THT; THR Bleifrei und Bleihaltig Komplettfertigung; Gerätemontage 5 Mio Lumberg konzipiert, baut und betreibt flexible Hochgeschwindigkeits- Assemblierungslinien nach Kundenanforderung, z.b. modulare Längstransfer- oder Rundtakt-Automaten mit Robotertechnik. Prozess- Schritte wie das Zuführen und Verarbeiten von elektromechanischen und elektronischen Bauelementen, Laserschweißen, Vergießen, Software Flashen, Dosieren oder Siebdruck können in den Montageprozess integriert werden. Besonderes Augenmerk richtet Lumberg auf Prüftechniken, wie Kamera- und Lasersysteme, Kraft-Weg- oder Hochfrequenzmessungen, die je nach Kundenspezifikation integriert werden. Prototypen, Kleinserien, Sonderanfertigungen, Lieferung von ASICs k.a Lackierroboter AOI - Systeme Bleifreie Fertigung seit 2001 Prototypen, kleine bis mittlere Stückzahlen, auch für komplexe Baugruppen sehr hohe Flexibilität Entwicklung, Fertigung, Kabelkonfektion, Vergiessen, Montage, Prüfen alles aus einer Hand Dampfphasenlöten k.a. 1 1 extern 3,5 Mio. Kleinserien bis 1000 Stück Muster im Eildienst Lötprozesse in verbleit und bleifrei, SMD-Bestückung maschinell/hand, bedrahtet in Handbestückung, mechanische Fertigung Fräsen und Drehen, Gehäusefertigung und Frontplatten Nachfertigung bzw. Neuentwicklung nicht mehr lieferbarer Elektronik- Baugruppen 0,5 Mio COB, Hybrid, Flexbestückung, Systemfertigung, Verlackung, Ultraschallschweissen, RoHS, Chargenrückverfolgbarkeit, AOI, X-Ray, eigene Kabelkonfektion >120 Mio Wellenlöten Selektivlöten Roboterlöten 5 Mio. extern extern extern Prototypen- und Musterfertigung ab 1 Stück sowie Kleinserien in SMT und THT, bleifrei, Lotpastenauftrag manuell per Druckluftdispenser als auch maschinell per Dispensautomat oder Schablonendrucker. Nachbau nicht mehr verfügbarer Baugruppen, Erstellung fehlender Leiterplattendaten und Fertigungsunterlagen: 2

14 Spezialitäten Beschaffungsvolumen 2006 Anzahl Mitarbeiter Layout Hardwareentwicklung Softwareentwicklung Kleinserienfertigung, Leiterplatten, Baugruppen und Geräte Mio Alle Bauformen State of the art, Vollautomatisierte In-line Fertigung inkl. AOI, Radial + Axial-Automaten für THT,komplette Prüftechnik: Flaying Probe, ICT, Funktionstest, kundenspezifische Testsysteme, Gerätemontage, Laser Löten, Laser Schweißen, Ultra Schall Schweißen, Hot Melt Verguß, 2K Verguß, Lackierung, Nanobeschichtung, RoHS und bleifrei paralell 75 Mio SMT-Siplace-Linien Chargenverfolgung Lötanlage mit Worthmannwelle seleketive Lackieranlage EMV-Prüfung Boundary-Scan AOI Klimaprüfung ca. 18 Mio Bleifrei Löten auch selektiv bleifrei, Prototypen Eildienst, Endmontage 2,4 Mio. 1 extern/ extern/ -SMD-Bestückung 0201, F 5 bis 27 mm BE-Höhe. incl. Kleber. DEL incl. Pastenkontrolle. Reflow. Vaporphase (Dampfphase) - Automat. opt. Inspektion bis 27 mm Höhe - Automat. Lackierung - LP-Trennen, Fräsen, Stanzen - Röntgen - Flying-Probe-Test - SPEA Kombi-Testsystem - ICT Testsystem - Verguss 38 Mio. AOI, Flying Probe, kurze DLZ, hoher Technologiestandard, ROHS, bleiharltig, FPGA, µbga, BGA, rework, Test nach Pflichtenheft u.a. 3 Mio ca x x Handlötarbeiten aller Art, Konfektion von Sonderkabeln, Wickeln von Sonderspulen Es ist sowohl eine voll automatisierte Fertigung bis hin zu Handbestückung möglich. Inkl. der Fertigungsvorstufen wie LP-Layout und Schaltplanentwicklung. Alle Baugruppen können geprüft werden mit AOI / ICT / Funktionstest und Burn-in. Typenprüfung inkl. EMV-Test in der eigenen EMV-Kammer ist als Dienstleistung erhältlich. 42 Mio sowohl RoHS-konforme als auch noch bleihaltige Fertigung, BGA, Fine pitch, Lasermarkierung, Röntgen, AOI, ICT, Endtest, Lackieren, Verguß 36 Mio. 1 RoHS, Chip-on-Board, Flip-Chip, 0201, BGA, DPT, lokale & regionale Gateway Standorte mit der Möglichkeit zur low-cost Fertigung 10 Mrd. US$ schnell, flexibel, 12x SMD Mydata Automaten, BGA, 0402, Dampfphase, Reflow mit Stickstoff, bleifreie und bleihaltige Lötwelle mit Stickstoff 2 Entwicklung, Konstruktion + Fertigung von elektronischen + mechanischen Baugruppen für Studio, Hifi, Industrie bleifreies und bleihaltiges Löten, komplexe Baugruppen für die Stromversorgung, Vergießen von Baugruppen

15 Spezialitäten Beschaffungsvolumen 2006 Anzahl Mitarbeiter Layout Hardwareentwicklung Softwareentwicklung Dampfphasenlötung, BGA-Bestückung, AOI-Kontrolle AOI, ICT automatisch in Line Sondermaschinen Prüfautomat für LED Funktion 12, RoHS, Traceability, Inline-Dampfphasenlöten, Inline-AOI, Selektiv-Löten, Finepitch >0,2mm, SIPLACE X4, AOI und X-Ray, Bumping, Flip-Chip, >85 Mio. 0201, AOI, AXI, ROHS konform Gerätemontage, Tracebility, eigene Kunststoffverarbeitung (Spritzgießen) 190 Mio. bleifrei (Welle/Reflow,Konvektion,VPS) selektiv Löten Lötroboter Finepitch 0,4 mm mikro BGA ab 0,5 mm BGA-Underfilling Passivierung Verguss 12,5 Mio Lean Six Sigma Fertigung; Conformal Coating;Flip-Chip; Systemintegration bis Level 5, alle wesentlichen Technologien > 6 Mrd. Bauformen ab 0201, BGA, EOL-Fertigung Muster in 2 AT 2 2 Bleifreies Löten unter Stickstoff Dampfphasen- und Konvektionslöten BGA / Finepitch-Bestückung u. Rework THR (Pin in Paste) Temperaturwechselprüfungen AOI, Selektivlöten k. A Röntgen, Selektives Lackieren, Vergiessen 50 Mio Eildienst Prototypen, Spezialisiert für Flexschaltungen, Spezialisiert für große Baugruppen 520 x 640, Einpresstechnik, Coating und Verguss, Selectivlöten, Eildienst für kleine Serien k. A. extern extern extern Röntgen, Selektives Lackieren, Vergiessen 50 Mio RoHS & Green konforme Baugruppen µbga pitch 0.5mm Design & Fertigung von impedanzkontr. HDI Starrflex-Multilayern 2,5 Mio. 2 Für Klein-, Mittel- und Großserienfertigung stehen kompatible Bestückungsautomaten zur Verfügung. - Röntgen von BGA`s - 35 Mio. Elektronik AOI, ICT, BGA, Entwicklung, GErätefertigung, RoHS 21 Mio kundenspezifische Wickelgüter, Sensoren

16 Spezialitäten Beschaffungsvolumen 2006 Anzahl Mitarbeiter Layout Hardwareentwicklung Softwareentwicklung Nach kundenspezifischen Anforderungen: SMT, THT, BGA, BGA-Rework, Lackierung, Selektivlöten, AOI, Reinraum, Montage ca. 40 Mio , BGA, Starrflex-Bestückung, AOI, Prototypen/Eildienst/Einzelmontage, Aftermarket/Aftersales-Service, Selektives Beschichten, Baugruppen Systemprüfung, Fertigung in RoHS und nicht RoHS, 2x Wellenlöten mit Stickstoff, 1x Selektiv, 3x Reflow, 1x Vaperphase 11 Mio. 3 4 Extern/ komplexe BGA-Anwendungen Fertigung kompl. Systeme, Hochfrequenztechnologie 20,5 Mio. BGA-Reballing, µbga, FlipChip-Bestückung, Selektivlackierung, Lötroboter, AOI, HF-Messung und Entwicklung, Musterfertigung in 48h, Traceability, 2,8 Mio RoHS/WEEE, µbga, CSP, CCGA, Stickstofflöten, Flex, x-ray; AOI, In.Circuit Test, Boundary Scan, Funktionstest, Systemtest, Burn-In Mio Produktionsstandorte in Deutschland (Witten) und in Rumänien (Jimbolia) vorhanden. Beide Standorte sind nach u.g. Normen zertifiziert. Stanzgittertechnik, bleifrei Löten, Heißsiegelprägverfahren, partielle Lackierung, Einpresstechnik, Plastik-Lackier-Beschriftung, AXI 390 Mio