GEHÄUSE FÜR DIE ELEKTRONIK

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1 GEHÄUSE FÜR DIE ELEKTRONIK TECHNOLOGIES Produktkatalog 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Muster- u. Prototypenbau Serienfertigung Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany DIN EN 50155:2008

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3 Gehäuse für die Elektronik HDD Standardartikel und Zubehör Metallgehäuse Verotec, KM6-EC und 19 - Gehäuse Kunststoffgehäuse Veronex, Modem- und Patina - Gehäuse Schränke & Gehäuse Schranklösungen Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Muster- u. Prototypenbau Serienfertigung Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany DIN EN 50155:2008

4 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung

5 Wir über uns HDD Technologies Wer wir sind und was wir machen HDD Technologies verfügt über eine langjährige Erfahrung in der Entwicklung, Fertigung und Lieferung von n und Gehäusen sowohl für Standardprodukte als auch für kundenspezifische Anforderungen. Daraus resultiert eine umfassende Sachkenntnis auf einem weiteren Spezialgebiet, nämlich wie sich die Verpackung von Komponenten und Systemen für die Elektronikindustrie darstellt. Dieses Handbuch spiegelt unsere Erfahrung wieder. Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany

6 BAUGRUPPENTRÄGER Die KM6 Serie gilt weltweit als eines der führenden Produkte auf ihrem Gebiet. Sie wurde entwickelt unter der Berücksichtigung einer Reihe internationaler Standards und Entwicklungstendenzen. Eine erhöhte Komponentendichte, schnellere Bussysteme, größere Steckkontaktanzahl, ein breiteres Spektrum an Einsatzumgebungen, EMV und elektrische Sicherheitsvorschriften und natürlich wirtschaftlicher Druck gehören zu den wichtigsten Impulsgeber. 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 1

7 HDD Standardartikel und Zubehör Produktgruppe und ihre Bedeutung...3 auf einen Blick... 5 BGT Erläuterungen, Europakarten Abmessungen...9 Steckbaugruppen Abmessungen...11 IEC Abmessungen...12 IEEE /11 Abmessungen...14 Hinweise zur EMV-Abschirmung von n...19 Schock und Vibration...21 Werkstoffe und Oberflächen...22 Kundenspezifische Optionen...25 KM6-RF - Systeme KM6-II - Systeme...91 KM6-EC Frontplatten und Kassetten Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 2

8 TECHNOLOGIES und ihre Bedeutung 1.1 Aufbauprinzip von n Warum einen auf Trägerschienen basierenden wählen? Mit zwei Worten - einerseits wegen der Genauigkeit und andererseits wegen der hohen Flexibilität. Durch die Verwendung von Präzisionstechnologie bei der Fertigung der Profil-Trägerschienen und einer Seitenblechkonstruktion, die lediglich eine einmalige Werkzeugeinrichtung erfordert, wird der Notwendigkeit nach einem präzisen Rahmen in dem Leiterkarten und Steckbaugruppen aufgenommen werden können, in höchstem Maße Auf Trägerschienen basierender genüge getan. Die Funktion eines s geht heute weit über die Rolle eines reinen Rahmens hinaus und deckt u.a. Gebiete wie Schutz gegen Hochfrequenzstörung, Schock und Vibration, Elektrostatik und Brandschutz ab. Lassen Sie uns nun einige Aspekte des s untersuchen und mit anderen verfügbaren Lösungsalternativen vergleichen. HF-Schutz Schutz gegen Hochfrequenzstörungen wird durch Abdeckungen, EMV Kontaktstreifen und Anschlußteile mit chromatierter Oberfläche erreicht. Der Faradayschen Käfig, der mit den n erzielt wird, gibt einen hohen Grad an Signaldämpfung über ein breites Frequenzband. Die Art der Konstruktion erlaubt dem Anwender darüberhinaus, ein Gleichgewicht zwischen EMV-Schutz und Lüftung zu schaffen. Eine weitere Option besteht in gezieltem HF-Schutz durch den Einsatz von Schirm kassetten. HF-geschützter Es gibt einige Alternativen; entweder kann das Problem auf Kartenebene gelöst werden (es gibt allerdings Zweifel, ob Anfälligkeitsprobleme durch Anderungen in der Leiterbahnverlegung oder dem Layout verhindert werden) oder die Problemgebiete können eingeschlossen werden, aber auch hier gibt es wieder Zweifel in Bezug auf die Anfälligkeit. 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 3

9 Schock und Vibration Schutz gegen Schock und Vibration wird erreicht mittels sicherer Kartenführungen (angeschraubt), einer zweipunkt Befestigung der Trägerschienen an die Seitenbleche und zusätzliche Montage an der Rückseite des Rahmens. Es sollte bedacht werden, daß die Effektivität der Montage nur so gut ist, wie der Schrank oder das System in welches der Rahmen montiert wird. Es gibt kundeneigene Lösungen für die Montage von Leiterkarten ohne den Einsatz eines s. Diese basieren teilweise auf Blechbiege-Gehäusekonstruktionen. Schutz gegen elektrostatische Ladungen Dieser Schutz wird mittels Kontaktierungsclips in den Führungsschienen erzielt. Die Entladung erfolgt entweder während des Einsetzens der Leiterkarte in den BGT oder als aufgebaute Elektrostatik während des Betriebes. Zusätzliche Erdung an der Frontplatte wird heute als gute Methode für elektrostatische Entladungen angesehen und wird entweder durch Metalleinsätze oder durch den Erdungsstift in IEEE kompatible Systeme erzielt. Die Definition alternativer Methoden ist schwierig. Es gibt Meinungen, daß gute Produktionsmethoden, d.h Personal mit Erdungsanschlüssen auszustatten und Produkte in antistatischer Verpackung zu lagern, hilfreich sind. Andere sind der Ansicht, daß ausreichende Entladung durch einen zugeordneten Stift im Steckverbinder erreicht wird. Vielseitige Verwendbarkeit Die Konzeption des s erlaubt es dem Anwender, den verfügbaren Platz so zu konfigurieren, daß er seinen speziellen Anforderungen entspricht. Gleichzeitig entfällt die Notwendigkeit, Werkzeuge für jede Konfiguration neu einzurichten. Teilungssätze für die Vorder- oder Rückseite lassen eine Vielzahl von Höhen, Breiten und Tiefen innerhalb einer Rahmenabmessung zu. Sogar die Position der Leiterkarten kann problemlos von vertikal auf horizontal verändert werden, auch als Kombination von beiden innerhalb desselben s. Die Alternative hierzu besteht in der Herstellung von Bauweisen, die auf Kundenwünschen basieren, wodurch hohe Investitionen im Werkzeugbereich erforderlich werden können. HDD Technologies hat erhebliche Investitionen für Ausrüstungen im bereich getätigt, um ein qualitativ hochwertiges, vielseitiges Produkt anbieten zu können. Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 4

10 TECHNOLOGIES auf einen Blick KM6-RF Merkmale EMV IEC IEEE IEEE Metrisch IEC Leichte Belastbarkeit Mittlere Belastbarkeit Hohe Belastbarkeit Konfigurationen Einfache Montage Bausatz Montage Einzelteile Universal Verfügbarkeit hoch optional optional optional nein nein ja ja kundenspez. / ja ja ja kundenspez. / ja optional nein siehe ab Seite 26 KM6 II Standard Merkmale EMV IEC IEEE IEEE Metrisch IEC Leichte Belastbarkeit Mittlere Belastbarkeit Hohe Belastbarkeit Konfigurationen Einfache Montage Bausatz Montage Einzelteile Universal Verfügbarkeit nein ja nein nein nein nein ja optional kundenspez. / ja ja ja kundenspez. / ja nein nein siehe ab Seite Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 5

11 KM6-EC Merkmale EMV IEC IEEE IEEE Metrisch IEC Leichte Belastbarkeit Mittlere Belastbarkei Hohe Belastbarkeit Konfigurationen Einfache Montage Bausatz Montage Einzelteile Universal Verfügbarkeit optional ja nein nein nein ja nein nein kundenspez. / ja ja ja kundenspez. / ja nein ja siehe ab Seite 146 KM 25 Metrische Merkmale EMV IEC IEEE IEEE Metrisch IEC Leichte Belastbarkeit Verfügbarkeit optional nein nein nein ja nein Mittlere Belastbarkei Hohe Belastbarkeit Konfigurationen Einfache Montage Bausatz Montage Einzelteile Universal ja ja kundenspez. / ja ja ja kundenspez. / ja ja ja KM6 II Universal Merkmale EMV IEC IEEE IEEE Metrisch IEC Leichte Belastbarkeit Mittlere Belastbarkei Verfügbarkeit optional ja nein nein nein nein ja Hohe Belastbarkeit Konfigurationen Einfache Montage Bausatz Montage Einzelteile Universal optional kundenspez. / ja ja ja kundenspez. / ja optional ja Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 6

12 Produktgruppe BGT Erläuterungen, Europakarten Abmessungen...9 Steckbaugruppen Abmessungen...11 IEC Abmessungen IEEE /11 Abmessungen Hinweise zur EMV-Abschirmung von n Schock und Vibration Werkstoffe und Oberflächen...22 Kundenspezifische Optionen KM6-RF 26 KM6-RF IEEE Konzept A - 3HE Typ KM6-RF IEC Konzept A - 3HE Typ KM6-RF IEEE Konzept A - 6HE Typ KM6-RF IEC Konzept A - 6HE Typ KM6-RF IEEE Konzept B - 3HE Typ KM6-RF IEC Konzept B - 3HE Typ KM6-RF IEEE Konzept B - 6HE Typ KM6-RF IEC Konzept B - 6HE Typ KM6-RF IEEE Konzept B - 3HE Typ KM6-RF IEC Konzept B - 3HE Typ KM6-RF IEEE Konzept B - 6HE Typ KM6-RF IEC Konzept B - 6HE Typ KM6-RF IEEE Konzept B - 3HE, 6HE, 9HE Typen 1/ KM6-EMV Zubehör...43 KM6-II BAUGRUPPENTRÄGER 91 KM6-II Abmessungen KM6-II Toolkit...93 Standard...95 Universal...98 KM6-II EMV-Erweiterung KMS Klein KM6-II Einzelteile Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 7

13 Chassis Systeme Führungsschienen für Sonderanwendungen Teilungssätze Kartensicherungen, Kartenzieher usw Abdeckungen Horizontaler Einbausatz Zubehör und Befestigungsmaterial KM6-EC 146 Frontplatten und Kassetten Standard - Frontplatten Frontplatten mit Ein-/Aushebelgriffen KM6-II EMV-Frontplatten Kartenhalter Schwenk- und Klappfrontplatten Zubehör und Befestigungsmaterial Kassetten Kassetten für Massenspeicher VXI Kassetten Zertifizierungsnummer Candlers Ford FM Uxbridge Q Viele der in diesem Abschnitt beschriebenen Produkte werden in unseren Werken in Chandlers Ford oder Uxbridge, England, gemäß BS EN ISO9001 hergestellt. Für weitere Einzelheiten wenden Sie sich bitte an unsere Qualitätsabteilung. Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 8

14 Erläuterungen, Europakarten Abmessungen KM6- wurden unter Berücksichtigung verschiedener Normen und Standards entwickelt, um einen notwendigen Grad an Auswechselbarkeit zwischen verschiedenen Ausführungen und unter verschiedenen Herstellern ähnlicher Produkte zu erreichen. Grundlage bildet der DIN Europakarten-Standard. Die Abmessungen für den Aufnahme von Europakarten ist in den Anforderungen IEC 60297, Abschnitt 3 SC48D beschrieben. Alle Kassetten sind vom Aufbau her modular und basieren auf dem Konzept, dass die erste Kartenposition 3,27mm links neben der Teilungslinie liegt; die folgenden Kartenpositionen entsprechen, von der ersten Kartenposition ausgehend, einem Vielfachen von 5,O8mm (1TE). Um einen einheitlichen Abstand zwischen den Frontplatten zu gewährleisten, ist die Gesamtbreite der Frontplatte 0,4mm geringer als die nominalen Rastermaße entsprechend TE x 5,08mm. Die Höhenangaben erfolgen nominell in HE (einem Vielfachen von 44,45mm); es sollte jedoch beachtet werden, daß die physikalische Höhe einer Einheit von n x HE nicht n x 44,45mm beträgt. KM6 können Steckverbinder, die den Spezifikationen gemäß IEC 130-4, DIN und VG95324 entsprechen, oder Mutterplatten gemäß IEC aufnehmen. Darüberhinaus wird Bezug genommen auf IEEE ,.10 und.11, die eine Erweiterung der oben genann-ten Spezifikationen darstellen und für die mit KM6-RF ein passendes Produkt entwickelt wurde. Diese Spezifikationen enthalten eine Reihe besonders relevanter Merkmale für VME 64x, Compact PCI und PXI Busstrukturen. Europakarten Abmessungen Wie bei den n ist auch bei den Leiterkarten die Größe genormt. Alle Karten sollten dem Europakartenformat und dem unten abgebildeten Aufbau entsprechen. Am oberen und unteren Rand der Leiterkarten ist ein 2,50mm breiter Freiraum für die Montage von Karten- und Kassettenführungsschienen erforderlich. 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 9

15 Bei Doppel-Europakarten empfehlen wir, aufgrund der Größen und Position der Steckverbinder, das nebenstehend abgebildete Lochraster bei der Montage von Komponenten an den Frontplatten einzuhalten. Dadurch wird bei gemischten Konfigurationen mit 3HE und 6HE Frontplatten ein einheitliches Frontbild erreicht. Freiraum für Führungsschienen Hinweis: Kunststoffe reagieren je nach Zusammensetzung unterschiedlich auf Lösungsmittel. EUROPAKARTE Frontplatten - Montagelöcher für Kartenzieher HDD Technologies verwendet hochwertige Kunststoffe auf Basis PPO - Handelsname Noryl, Luranyl, Acrylon T. Artikel aus diesem Material sollten nicht mit organischen Lösungs- und Reinigungsmitteln in Verbindung Freiraum für Führungsschienen Steckverbinder - Montagelöcher Steckverbinder - Montagelöcher gebracht werden. Bei der Verwendung von Klebstoffen z.b. für Schraubensicherungen sollte darauf geachtet werden, daß Klebstoffe verwendet werden, die auf Cyanacrylator Basis und nicht anaerob Basis hergestellt sind. Frontplatten- /Kartenzieher- Montagelöcher DOPPEL - EUROPAKARTE Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 10

16 Produktgruppe Steckbaugruppen Abmessungen Diese Abmessungen sind zu beachten, wenn eine Europakarte mit Hilfe von Kartenhaltern an einer KM6 Frontplatte befestigt werden soll. Steckverbinder Typ (DIN 41612) B C D E F G H Abmessung X 7,6 9,4 9,4 14,4 11,3 16,3 11,3 Angrenzende Frontplattenposition Abmessung x Kartentiefe +9,93 (Steckverb.Typen B, C, D) +11,93 (Steckverb. Typen F, G, H) Normale Position 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 11

17 Die wichtigsten Maße - IEC Diese Darstellungen zeigen ausgewählte Maße aus der IEC Die Maße und Darstellungen dienen der allgemeinen Information. Erstes Befestigungsgewinde 2,54 5,08 Typ A 133,35 Nominal Maß Leiterkarteneinbau im Raster von 5,08mm Leiterkarte im Europaformat / -0,30 Öffnungsweite 112 3,27 Öffnungsbreite > 84 x 5,08 482,6 Nominal A X Mitte Leiterkarte Erste Führungsposition Für Leiterkarte 1,6mm ± 0, ,75 < 449 Teilungslinie 6 10,16 Detail X > 22 Hintere Bezugsebene für StvB. u. Mutterplatten Querschnitt eines 6HE BGT, Bereich der mittleren Trägerschiene schraffiert dargestellt Teilungslinie Y Beispielhafte Maße eines BGT s 3HE / 84TE, Europakarte 1 Höheneinheit = 1HE = 44,45mm 1 Teilungseinheit = 1TE = 5,08mm 2,54 Detail Y Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 12

18 Die wichtigsten Maße - IEC W Z Befestigungsachse füt Frontplatten 3HE = 122,5 1,5 Befestigungsachse füt Mutterplatten 3HE = 122,5 6 Detail Z * Rückseitige Befestigungsebene für StvB DIN Bauform B, C, D, M, Q, R, S Die Bauformen F, G, U, V liegen 10mm tiefer. Führungsschiene 175,24 * Section A - A Anlagefläche für Frontplatten Detail W Isolierstreifen 3 Detail W alternativ 175,24* ,24* Steckverbinder DIN auf Mutterplatte fixiert Steckverbinder DIN montiert auf Befestigungsflansch Befestigungslöcher im Raster - Abstand von 5,08mm Befestigungslöcher im Rasterabstand von 5,08mm, Anzahl nach Bedarf 2,5 U 7,62 Nutzbare Fläche für Montagenkomponenten 2,54 122,5 ± 0,2 128,7 +0 / -0,3 128,7 122,5 90 Type B Type C 2,5 n x 5,08 n x 5,08 Teilungslinie 7,62 84 x 5,08 Anlagefläche beim Einsatz in den BGT 4,07 Teilungslinie Teilungslinie 2,54 5,63 Anordnung der Steckverbinder DIN Bauform B&C auf einer Mutterplatte. Ansicht in Steckrichtung. Leiterkarte PCB Teilungslinie 2,54 a b 0,3 a b c 3,55 0,3 Deatil Y 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 13

19 Die wichtigsten Maße - IEEE 1101 Grundsätzliches Die IEEE umfasst eine Reihe von Anforderungen. Festlegung der Abmaße von EMV Frontplatten zur Sicherstellung einer Austauschbarkeit von geschirmten Verlängerte Frontlippe für Ein- und Aushebemechanismus EMV - Kontaktstreifen Blindfrontplatten Steckbaugruppen. Die Verwendung von 5-reihigen DIN Stvb. im VME Bereich und der Einsatz metrischer 2mm Steckverbinder. Bedingt durch die hohe Kontaktzahl ergeben sich hohe Steckund Ziehkräfte. Zur Überwindung dieser Kräfte wurde die Funktion und Geometrie eines Ein- und Aushebegriffes spezifiziert. Kodierblock mit ESD - Schnittstelle Ein- und Aushebegriff Typischer Aufbau eines BGT s entsprechend Elektrisch leitfähige Oberfläche oder EMV - Dichtung Kassetten - Steckbaugruppen 2,0 max 2,5 min Die Norm zeigt darüber hinaus geeignete Maßnahmen zur Sicherstellung der ESD auf. 0,5 min 1,0 max BGT - elektrisch leitfähige Zonen In diesem Zusammenhang wurden elektrisch leitfähige Zonen als Schnittstellen, sowie ein 5,08 2,54 Kodiersystem für die einzusteckenden Bau- 10 5,5 2,54 gruppen aufgezeigt. Eine wichtige Voraussetzung für ein Live Insertion ist darüber 2,5 hinaus ein Mikroschalter, der durch die 3,5 Griffbewegung betätigt wird. 5,08 BGT - Trägerschiene / Detail der Rasterlochung für Ein- und Aushebegriffe Ebenfalls standardisiert in der IEEE sind die Abmessungen von rückseitig steckba- 4 x 5,08 ren Baugruppen = Rear plug in Technik. Diese Technik wurde damit erstmalig in Normen gefaßt. Die IEEE weist im wesentlichen 3 x 5,08 15,24 10,16 5,08 2,54 5,08 2,5 3,4Ø Durchmesser auf die IEC als Grundlagennorm hin und beschreibt mechanische Details der Teile 10 und 11. 2,54 2,54 2,54 Im BGT montierte Kodiereinheit mit ESD - Kontaktstelle Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 14

20 Die wichtigsten Maße - IEEE Typische Steckeinheit mit Ein- und Aushebegriff, Kodiereinheit, ESD - Erdungs- und Führungsstift und U - Frontplatte mit Kontaktfeder Kodierpins im Eingriff 4,9 3,1 3,1 4,75 13,0 4 max (1,6) Abschirmung (optional) 2,4 4,6 7,6 2,4 1,0 (1,5) (13,71) (2,54) (1,32) 14,1 4,4 2,1 3,8 max 2,5 2,0 max 23 max 3,8 max 2,5 min 1,26 1,15 max 4HP (4 x 5,08) Typisch 0,5 min 1,0 max 1,5 Frontdetail - Steckbaugruppe 14,5 10 2,5 Freiraum für Frontplatten - Einbauteile 106 (3HE) 239,35 (6HE) 372,7 (9 HE) Prüfmaß (N x HE) - 4,35 + 0,55-0,0 3,8 38 ESD - Erdungs- und Führungsstift - Maßdetails 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 15

21 Die wichtigsten Maße - IEEE Frontansicht Führung - ESD Kontaktpin Leiterkarte Steckbaugruppe Führung - ESD Kontakt Rückansicht A B C C B A Leerplatz Leerplatz Kodierungsmöglichkeiten Leiterkarte Leerplatz Leerplatz D E F F E D Kodiereinheit (im BGT montiert) Kodiereinheit frontplattenseitig vordere Trägerschiene Frontseitige Anlagefläche Führungsschiene Führungsschiene ESD Kontaktfläche 0,5 2,76 1,5 2,5 0,5 (160) (160) 153,67 2,76 (153,67) 70 0,5 5 Hinten Bauteil- Seite Hinten Bauteil- Seite ESD Kontaktstreifen auf der Leiterkarte oben / unten ESD Kontakt wird vor der Kontaktierung der StvB unterbrochen. Ständiger ESD Kontakt - auch beim Zusammenstecken der StvB. Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 16

22 Die wichtigsten Maße - IEEE Griffe mit Ein- und Aushebefunktion Rückseitige Steckeinheit Midplane - Technik EMV Kontaktfedern EMV Blindplatten Kodierung und ESD - Kontaktkonzept Typischer Aufbau eines s rückseitiger Steckung entsprechend Ein- und Aushebegriff EMV Kontaktfedern In line Anordnung der Leiterkarten für rückseitige Steckung mit EMV - Frontplatten Db Da Midplane ,67 Maße basierend auf 160mm Steckbaugruppen Frontseite Rückseite 100 3HE 233,35 6HE 366,7 9HE Mögliche Stecktiefen für Front- und rückseitige Steckung 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 17

23 Die wichtigsten Maße - IEEE Midplane siehe IEEE max (IEC 603-2) ( x) 182,48 Maßbezugsebene Detail Übergaberahmen Erforderliche Kontaktierungslänge siehe IEC x Steckverbinder rückseitig - steck- und ziehbar Steckverbinder frontseitig - auf Midplane befestigt Steckverbinder rückseitig - auf Midplane befestigt Prüfmaß (IEC 603-2) (IEC x) (bezogen auf 160mm) Steckbaugruppe für rückseitige Steckung (Darstellung 160mm) 160 ESD Kontaktstelle / Erdungskontaktstelle Im montiert - Kodiereinheit mit ESD / Erdungskontakt Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 18

24 EMV-Schirmdämpfungsmaßnahmen Ein Leitfaden für die Schirmung von n Beachten Sie bitte, daß die dargestellten Dämpfungswerte und Maßangaben sich ausschließlich auf die bei uns getesteten Objekte beziehen. Ein unbestücktes Gehäuse entspricht aufgrund seiner Bauweise keinen EMV-Abschirmanforderungen, da alle vorhandenen Normen ausschließlich auf elektrische/elektronische Ausstattungen anzuwenden sind. Alle Änderungen, entweder am Gehäuse selbst oder dessen Inhalt, haben daher eine Auswirkung auf die EMV Abschirmleistung. KM6-RF sind standardmäßig für Anwendungen mit EMV-Ansprüchen vorgesehen. der KM6II Universal und KM6EC Produktreihe können nachträglich durch Montage von Abdeckungen, Frontplatten und weiterem Zubehör EMV-mäßig abgeschirmt werden. Diese Komponenten finden Sie in den entsprechenden Abschnitten in diesem Handbuch. Der Schlüssel für gute Abschirmwerte im E- (elektrischen) Feld liegt in kleinen Lochgrößen und geringen Abständen zwischen den Verschraubungspunkten sowie in der Verkürzung der Spaltlängen, d.h. jekürzer der Spalt, desto besser die Leistung bei hohen Frequenzen. Die Werte im H- (magnetischen) Feld sind eher abhängig von der Art des Materials und dessen Stärke - ein Stahlgehäuse würde hier einige Verbesserungen in der Leistung bringen. Abdeckungen sind in belüfteter und unbelüfteter Ausführung lieferbar. Ihre typische Abschirmleistung kann ziemlich genau prognostiziert werden, wenn die Montage auf die empfohlene Weise erfolgt. der offensichtliche Unterschied zwischen den beiden Ausführungen liegt darin, dass die unbelüfteten Abdeckungen einen höheren Dämpfungsgrad bieten. Obwohl Aluminium ein gutes Wärmeverhalten hat, muss das Problem der Wärmeableitung bei unbelüfteten Abdeckungen beachtet werden. Die Entscheidung zugunsten Belüftungslöchern ist notwendigerweise ein Kompromiss zwischen EMV- Abschirmung, Wärmeverhalten und Konstruktionsüberlegungen. Wir haben dies bei unserer Auswahl berücksichtigt. 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 19

25 Die einzig andere Möglichkeit, auf einfache Weise die Standard-Abschirmleistung in diesem Bereich zu erhöhen, ist die Anbringung einer Art Dichtung an allen Kanten, wodurch die Länge der Spalte auf das Minimum verkürzt wird. In der testumgebung wurde dadurch eine Verbesserung der Werte um ca. 15dB erreicht. Für diese EMV-Dichtung sind selbstklebende Aluminium- oder Kupferstreifen lieferbar. Den größten Unsicherheitsfaktor bilden Front- und Rückplatten, da die Bestückung je nach Anforderung individuell ausgeführt wird. Durch Anpassung der Abstände zwischen den HF-Kontaktfingern wird hier eine erheblich verbesserte Leistung erzielt. Sind alle übrigen Faktoren identisch, kann daher durch Frontplatten über die ganze Breite,durch die Reduzierung der möglichen Spalten, eine maximale Leistung erreicht werden. HF - Kontaktfinger an den Trägerschienen vorne und/oder hinten bei Einsatz von EMV - Front- und Rückplatten Die hier abgebildeten Leistungskurven wurden unter Testbedingungen mit verschieden angeordneten Kontaktfingern - von einzelnen Gruppen in unterschiedlichen Abständen bis hin zu kompletten Fingerstreifen - ermittelt. Der war während der gesamten Testdauer mit unbelüfteten oberen und unteren Abdeckungen versehen. Bei 300MHz verhielt sich die 11mm Kurve anomal, was durch die Geometrie der getesteten Einheit hervorgerufen worden sein kann. Bei den Werten handelt es sich um Durchschnittsangaben der Front- und Rückseite des s. Der Abstand zwischen den Kontaktfingern sollte durchgehend gleich sein und die Positionierung an den Front- und Rückplatten übereinstimmen. HF - Kontaktfinger an allen vertikalen Kanten Belüftete Abdeckungen verringerten unter Testbedingungen die Dämpfung um durchschnittlich 15%. Das Abfallen der Kurve im niedrigeren Frequenzbereich ist zum größten Teil durch Art und Größe der Antenne bedingt. Die Auswirkung der Steckplatzlängen wird bei höheren Freuenzen deutlich sichtbar. Da EMV-Kontaktfinger einen erheblichen Kostenfaktor bei der Abschirmung eines Gehäuses darstellen, gehören sie nicht zum Standard- der Abdeckungs- oder Frontplattensätze. Wir empfehlen daher, anhand der in diesen Hinweisen dargelegten Faktoren, die für Ihre Anwendung geeignetste Konfiguration auszuwählen. Die Kontaktstreifen können mit einer scharfen Schere einfach auf die gewünschte Länge zugeschnitten werden, wobei darauf geachtet werden sollte, daß die Kontaktfinger nicht beschädigt werden. Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 20

26 Ansprüche an Schock und Vibration Der zunehmende Einsatz von Elektronik in mobilen Anwendungen, im Außenbereich, in Produktionshallen und Erdbebengebieten hat die Notwendigkeit ergeben, neuentwickelte Systeme unter Beachtung von Richtlinien für Schock- und Vibrationssicherheit aufzubauen. Verschiedene Faktoren beeinflussen und beschränken den Einsatz von n unter Schock- und Vibrationsbedingungen. 1 Das Gewicht - sowohl das Gesamtgewicht als auch seine Verteilung. Vergrößerung der Höhe verbessert die vertikale Stabilität bis zu einem gewissen Grade; wird die Breite vergrößert, wird der Vibrationswiderstand und die Biegsamkeit von horizontalen Bauteilen in der vertikalen Achse ungünstig beeinflusst; eine größere Tiefe begünstigt eine seitliche Parallelogrammbewegung bei Schock- und Vibrationsbelas tung. 2 Einfache Konstuktionen wie kastenförmige Boxen - (d.h. mit gut befestigten Abdeckung oben/unten sowie Front- und Rückwänden) sind wesentlich unflexibler als ein einfaches Rahmengestell. Diese bieten für Mutterplatten, Steckbau gruppen, Frontplatten und Rückwände mit Systembefesti gungen erhebliche Vorteile. 3 Wenn front- und rückseitig befestigt werden, so erhält man ein sehr gutes Resultat hinsichtlich Schock- und Vibrationsverhalten. Eine durchdachte Konstruktion kann hier Bewegungen in seitliche oder vertikale Richtung minimieren. 4 Verschrauben der Führungsschienen trägt zur Stabilität des s bei und wird besonders beim Einsatz von schweren Steckbaugruppen wie Stromversorgungen empfohlen. Dies gilt besonders beim Transport mit Lastwagen und anderen Transportmitteln sowie beim Verladen, wo hohe mechanische Belastungen auftreten können. 5 Eine Anforderung an Konstruktionsleistung stellt die Entwicklung von Aluminiumprofilen für Trägerschienen dar. Diese müssen einerseits eine hohe Stabilität aufweisen, dem internationalen Standard IEC entsprechen, kostengünstig von der Materialseite sein und darüber hinaus eine möglichst geringe Tiefe aufweisen um einen möglichst großen Freiraum für die Wärmeabfuhr der eingesetzten Elektronikbausteine zu gewähren. 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 21

27 6 Große Leiterkarten reagieren empfindlich auf seitliche Vibrationsbelastungen. Es kann daher notwendig werden, Maßnahmen zur Stabilisierung der Leiterkarten zu treffen, um ein Schlingern oder Rütteln zu verhindern, da beides eine erhebliche Belastung für Leiterbahnen und Bauteilverbindungen darstellt. Testvorschriften sind in einer großen Anzahl von Spezifikationen und Standards beschrieben, von denen einige sehr spezifisch und andere äußerst weitläufig gehalten sind. Bei letzteren handelt es sich um Militär-Spezifikationen, die einen weiten Bereich abdecken sollen, von der Lagerung bis zum Transport, von Marine- bis zu Luftwaffen- und Raketenanwendungen. Die meisten Standards können in der Regel erfüllt werden. Eine Überspezifizierung der Produkte kann jedoch zu unnötigen Kosten führen. Werkstoffe und ihre Oberflächen Von der preislichen Seite betrachtet, ist Aluminium sicherlich nicht das günstigste Material. Ausgleichend wirken hier jedoch die vielen Eigenschaften, die den Einsatz von Alumnium für so attraktiv machen. Zu nennen ist hierbei das äußerst geringe Gewicht, die ausgezeichnete Verarbeitungseigenschaft, die Stabilität und die gute Wärmeleitfähigkeit. In einer gezogenen Form - als Alu-Profil ermöglicht das Material konstruktionsmäßig unzählig viele Möglichkeiten, Formen und Funktionen zu bestimmen, die im Profil ohne Nachbearbeitung integriert werden. Das Ablängen auf Gebrauchsmaß ist meistens integraler Bestandteil von Lochung und Gewindeformen. Die Qualität, Festigkeit, Oberflächenbeschaffenheit und Maßhaltigkeit wird in nationalen und internationalen Normen wie DIN/ISO und BS festgeschrieben. Aluminiumbleche, die wir verarbeiten, zeichnen sich durch große Härte und Zähigkeit aus. Mit geeigneten Werkzeugen und Vorrichtungen lassen sie sich stanzen und verformen. Beispielsweise verarbeiten wir Alubleche entsprechend EN (H12-H26). Hervorzuheben sind die guten Anti-Korrosions Eigenschaften. Durch Eloxieren wird diese Eigenschaft verbessert und darüber hinaus eine dekorative Oberfläche geschaffen. Hervorzuheben ist noch die hohe Oberflächenhärte. In unserer Eloxalanlage verfahren wir nach eigenen Werksnormen und Vorschriften, die auf unserer langjährigen Erfahrung in der Oberflächenveredelung basieren. Unter der Bezeichnung Untereloxalbedruckung stellen wir bedruckte Frontplatten nach Kundenspezifkation her. Dieses Spezialverfahren läßt die Druckfarbe in das Material eindringen und liegt kratz- und wischfest unter der farblosen Eloxalschicht. Diese Bedruckung, die wir in 8 Standardfarben ausführen, ist beständig gegen Umwelteinflüsse und Reinigungsmittel aller Art. Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 22

28 Die Eloxalschicht, auf elektrolytischem Wege hergestellt, ist ein ausgezeichneter Isolator. Bei modernen Elektronik-Systemen ist diese Eigenschaft jedoch unerwünscht. Gehäuse und unterliegen im starken Maß den Anforderungen nach Schirmeigenschaften zur Minimierung von ESD und EMV Problemen elektronischer Geräte. Grundlage von EMV-gerechten Aufbauten ist jedoch eine elektrisch leitfähige Verbindung mit möglichst kurzen Spaltlängen. Folglich müssen somit sämtliche Gehäuseteile - von der Abdeckung über die Seitenteile bishin zur Front- und Rückplatte leitend miteinander verbunden sein. Aufgrund dieser Anforderungen sind die systeme von in der Oberfläche leitfähig hergestellt. Die Oberflächen werden farblos chromatiert (typische Markenbezeichnungen sind Alodine, Alocrom, Irridite). Diese Verfahren geben der Aluminiumoberfläche über einen langen Zeitraum ausreichend Schutz vor Korrosion und verhindern gleichzeitig eine Eigenanodisation (Oxydation) der Oberfläche. Die farblose Chromatschicht hat einen äußerst geringen Oberflächenwiderstand (niedriger als farbige Chromatschichten), ist aber als dünner Film auf der Aluminiumoberfläche äußerst empfindlich gegen Kratzer und Fingerabdrücke. Es ist daher ratsam, bei dem Handling und bei der Montage dieser Teile mit entsprechend hoher Sorgfalt und gegebenenfalls mit einem Fingerschutz zu arbeiten. Wir verwenden Stahlblech entsprechend den Standards CR4 bis EN Hinsichtlich problemloser Fertigung haben sich für KM6-RF EMV-Abdeckungen Stahlbleche bewährt. Diese bieten eine hohe Festigkeit bei einer geringen Blechstärke. Für Stahlteile, einschließlich Befestigungselementen, die in - -Systemen eingesetzt werden, haben wir für den jeweiligen Einsatzzweck der Artikel den geeigneten Oberflächenschutz ausgewählt. Vorzugsweise werden Teile aus Stahl verzinkt und farblos passiviert. Erzielt wird damit ein guter Oberflächenschutz gegen Korrosion bei einem akzeptablen Aussehen. Besonders beanspruchte Teile, wie beispielsweise Gewindestreifen, werden gelb passiviert und erreichen dadurch einen höheren Korrosionsschutz. Aufgrund der erwünschten gleichbleibend guten Optik sind unsere Frontplattenbefestigungsschrauben darüber hinaus verchromt und damit auch für höchste klimatische Anforderungen hinsichtlich Korrosion geeignet. Kunststoffspritzteile werden eingesetzt, sobald komplexe Formen und hohe Stückzahlen benötigt werden. Die Auswahl an verschiedenen Kunststoffen ist riesig. Wir bewerten Kunststoffe nach folgenden Kriterien: Preise bewegen sich innerhalb des Kostenrahmens, gute Verarbeitungseigenschaften, mechanische Festigkeit, Formstabilität bei Temperaturschwankungen und Feuchtigkeitsdifferenzen. Darüber hinaus verlangen moderne Elektroniksysteme nach 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 23

29 nicht brennbaren, UL zertifizierten Kunststoffen. Eines der größten Probleme im Zusammenhang mit Kunststoffen ist ihre Empfindlichkeit gegenüber chemischen Lösungsmitteln. Schäden zeigen sich in der Regel esrt, wenn das Material Belastungen ausgesetzt ist (z.b. beim Verschrauben). In den meisten Fällen werden die Schäden durch Klebstoffe oder Lösungs und Reinigungsmittel verursacht. Anhand einer Analyse kann normalerweise die Ursache festgestellt werden. Die meisten Kunststoffteile weisen feinste Linien/Maschenstrukturen auf, wo sich das Material während des Spritzvorganges verbunden hat. Diese Linien schaden dem Material normalerweise nicht, obwohl sie oft fälschlicherweise für beginnende Risse gehalten werden. Glasfasern machen Kunststoffspritzteile wesentlich widerstandsfähiger. Typische Teile sind Karten Ein- und Aushebegriffe. Die Verarbeitung von Kunststoffen mit Glasfasern bedingt jedoch einen höheren Werkzeugverschleiß. Die meisten unserer Kunststoffspritzteile für den einsatz sind aus modifiziertem PPO (Polyphenylän-Oxyd) - bekannt unter den Handelsnamen Luranyl oder Noryl hergestellt. Darüber hinaus verarbeiten wir jedoch auch Polykarbonat mit dem Handelsnamen Makrolon. Im Bereich der EMV-Abschirmung ist ein allgemeiner Trend in Richtung rostfreiem Stahl und weg von Kupferberyllium zu erkennen, obwohl dieses Material ausgezeichnete feder- und elektrisch leitfähige Eigenschaften besitzt. Allerdings gibt es Bedenken wegen der späteren Entsorgung der aus diesem Material hergestellten Bauelemente. Glasfasern machen Kunststoffspritzteile wesentlich widerstandsfähiger. Typische Teile sind Karten Ein- und Aushebelgriffe. Die Verarbeitung von Kunststoffen mit Glasfasern bedingt jedoch einen höheren Werkzeugverschleiß. Die meisten unserer Kunststoffspritzteile für den einsatz sind aus modifiziertem PPO (Poly-phenylän- Oxyd) - bekannt unter den Handelsnamen Luranyl oder Noryl hergestellt. Darüber hinaus verarbeiten wir jedoch auch Polykarbonat mit dem Handelsnamen Makrolon. Im Bereich der EMV-Abschirmung ist ein allgemeiner Trend in Richtung rostfreiem Stal und weg von Kupferberyllium zu erkennen, obwohl dieses Material ausgezeichnete feder- und elektrisch leitfähige Eigenschaften besitzt. Allerdings gibt es Bedenken wegen der späteren Entsorgung der aus diesem Material hergestellten Bauelemente. Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 24

30 TECHNOLOGIES Kundenspezifische Optionen Sonderprodukt - Service HDD Technologies hat viele Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von kundenspezifischen n, Gehäusen und Frontplatten. Die meisten unserer Standardbaugruppenträger können einfach modifiziert werden und decken damit einen weiten Anwendungsbereich ab. Aus der nachfolgenden Tabelle können Sie die jeweiligen kundenspezifischen Optionen für unsere und Zubehörprodukte ersehen. Außerdem sind Beispiele von modifizierten n abgebildet, wie wir sie z.z. für verschiedene Kunden herstellen. Bitte wenden Sie sich an Ihren örtlichen Außendienstmitarbeiter oder an die für Sonderprodukte zuständigen Mitarbeiter unseres Vertriebsinnendienstes, die Ihnen gern weitere Unterstützung geben werden. Sämtliche Sonderprodukte werden nach den weltweit anerkannten Qualitätsnormen 6S5750 Pt 1 Cert No. FM 424 und ISO 9001 hergestellt. Höhe Breite Tiefe Stanzen / Bohren Auf - Eloxalbedruckung Unter - Eloxalbedruckung Gravieren Chromatieren, farblos Lackieren Galvanisch beschichten Montieren Verdrahten Mutterplattenmontage Lüftungsmanagement Zahlenschlüssel Bausatzverpackung (KIT) KM6-RF Typische Verpackung (BULK) KM6-RF Frontplatten und Kassetten EMV Schirmung KM6-II Eloxieren / naturfarbig 4 KM6-II Frontplatten und Kassetten 5 KM6-EC 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 25

31 KM6-RF entsprechend IEC & IEEE Mit der IEEE wurden wichtige Details betreffend Schnittstelle BGT und Steckbaugruppe hinsichtlich EMV auf Basis der IEC detailliert definiert. Die Geometrie der EMV-Frontplatten wurde dahingehend spezifiziert, daß eine Austauschbarkeit von Steckbaugruppen verschiedener Hersteller gewährleistet wird. Mit den Frontplatten-Ein- und Aushebegriffen Lassen sich die hohen Steck- und Ziehkräfte der Metrischen IEC und der 5 reihigen DIN Steckverbinder mühelos überwinden. Beide Steckverbinder finden Einsatz in den zukunftsorientierten Bus-Systemen VME64x und CompactPCl. Die sind mit vorderen Trägerschienen mit einer verlängerten Frontlippe und optional einsetzbaren Kodierblocks mit Erdungsfunktion ausgeführt. Konzept A Konzept B Rückhaube optional EMV - Teilabdeckung, belüftet EMV - Gesamtabdeckung, belüftet Für Applikationen mit hohen Schirmleistungsansprüchen Lieferung in kompletten Bausätzen Ausrüstung für Schock- und Vibrationsansprüche Rückwand komplett Konzept A Konzept B BGT-Serie mit einer EMV-Abdeckung entsprechend der Leiterkartentiefe und einer optionalen Rückhaube. Bei entsprechendem Mutterplattendesign übernimmt die Mutterplatte die rückseitige Schirmung. Ist der Bereich hinter der Mutterplatte zu schirmen, lassen sich EMV-Rückhauben einsetzen. BGT-Serie mit belüfteter EMV-Gesamtabdeckung entsprechend der Seitentiefe und einer kompletten Rückwand. Diese Ausführung sichert eine Komplett - Schirmung und den Einsatz von individuellen Rückplatten mit Interface Steckverbindern. Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 26

32 KM6-RF Konstruktionskonzept Vielfältige Optionen Für beide Konzepte lassen sich individuelle Anforderungen durch eine Auswahl von verschiedenen Trägerschienen ausführen. Auswahl vordere Trägerschienen Verlängerte Frontlippe Kurze Frontlippe Ein- / Aushebefunktion IEEE Konventionelle Ausf. IEC Auswahl hintere Trägerschienen Isolierstreifen Typ 1 für indirekte Mutterplattenmontage Typ 2 für direkte Mutterplattenmontage EMV - Schirmdämpfung Die Schirmdämpfungskurve zeigt die Schirmleistung eines KM6-RF s 6HE/84TE/300 tief mit kompletter Frontund Rückplatte und belüfteten Abdeckungen entsprechend Konzept B. Getestet wurde in unserer eigenen EMV-Prüfkammer. Test - Methode und eine detaillierte Beschreibung finden Sie in unserer englischsprachigen Broschüre The Science of Compliance, die kostenlos angefordert werden kann. Dämpfung - db KM6 - RF EMV Schirmdmpfungskurve Frequenz - MHz 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 27

33 KM6-RF IEEE Konzept A-3HE Typ 2 für direkte Mutterplattenmontage Trägerschienen vorne mit kurzer Lippe 240, 300 und 360mm tief Lieferung in kompletten Bausätzen Aufrüstung für Schock- und Vibrationsansprüche möglich Einfache Montage - kurze Montagezeit Pos-/Anzahl/Beschreibung 2 Seitenbleche Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 2 Seitenwinkel Aluprofil / farblos chromatiert 1 EMV-Kontaktfeder, vertikal Stahl, rostfrei 2 Trägerschienen vorne IEEE Aluprofil / farblos chromatiert 2 Trägerschienen hinten, Typ 2 Aluprofil / farblos chromatiert 2 EMV-Teilabdeckungen, belüftet Stahl 0,8 dick / verzinkt und farblos passiviert 6 Gewindestreifen M2,5 Stahl / verzinkt und gelb chromatiert EMV-Dichtstreifen* Nickel über Kupfer auf flexiblem Kern 1 Satz Montagematerial und Montageanleitung *Anmerkung: Einsatz zwischen Trägerschiene und Abdeckung Hauptabmessungen für Kartentiefe Bestell-Code 3HE x 84TE x K 3HE x 84TE x J 3HE x 84TE x H 3HE x 84TE x E Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 28

34 KM6-RF IEC Konzept A-3HE Typ 2 für direkte Mutterplattenmontage Trägerschienen vorne mit kurzer Lippe 240, 300 und 360mm tief Lieferung in kompletten Bausätzen Aufrüstung für Schock- und Vibrationsansprüche möglich Einfache Montage - kurze Montagezeit Pos-/Anzahl/Beschreibung 2 Seitenbleche Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 2 Seitenwinkel Aluprofil / farblos chromatiert 1 EMV-Kontaktfeder, vertikal Stahl, rostfrei 2 Trägerschienen vorne Aluprofil / farblos chromatiert 2 Trägerschienen hinten, Typ 2 Aluprofil / farblos chromatiert 2 EMV-Teilabdeckungen, belüftet Stahl 0,8 dick / verzinkt und farblos passiviert 6 Gewindestreifen M2,5 Stahl / verzinkt und gelb chromatiert EMV-Dichtstreifen* Nickel über Kupfer auf flexiblem Kern 1 Satz Montagematerial und Montageanleitung *Anmerkung: Einsatz zwischen Trägerschiene und Abdeckung Hauptabmessungen für Kartentiefe Bestell-Code 3HE x 84TE x K 3HE x 84TE x F 3HE x 84TE x F 3HE x 84TE x H 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 29

35 KM6-RF IEEE Konzept A - 6HE Typ 2 für direkte Mutterplattenmontage Trägerschienen mit verlängerter Frontlippe 240, 300 und 360mm tief Lieferung in kompletten Bausätzen Aufrüstung für Schock- und Vibrationsansprüche möglich Einfache Montage - kurze Montagezeit Pos-/Anzahl/Beschreibung 2 Seitenbleche Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 2 Seitenwinkel Aluprofil / farblos chromatiert 2 EMV-Kontaktfedern, vertikal Stahl, rostfrei 2 Trägerschienen vorne IEEEE Aluprofil / farblos chromatiert 2 Trägerschienen hinten, Typ 2 Aluprofil / farblos chromatiert 1 Trägerschienen hinten mitte 2tlg., Typ 2 Aluprofil / farblos chromatiert 2 EMV-Teilabdeckungen, belüftet Stahl 0,8 dick / verzinkt und farblos passiviert 8 Gewindestreifen M2,5 Stahl / verzinkt und gelb chromatiert EMV-Dichtstreifen* Nickel über Kupfer auf flexiblem Kern 1 Satz Montagematerial und Montageanleitung *Anmerkung: Einsatz zwischen Trägerschiene und Abdeckung Hauptabmessungen für Kartentiefe Bestell-Code 6HE x 84TE x A 6HE x 84TE x G 6HE x 84TE x F 6HE x 84TE x C Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 30

36 KM6-RF IEC Konzept A-6HE Typ 2 für direkte Mutterplattenmontage Trägerschienen vorne mit kurzer Lippe 240, 300 und 360mm tief Lieferung in kompletten Bausätzen Aufrüstung für Schock- und Vibrationsansprüche möglich Einfache Montage - kurze Montagezeit Pos-/Anzahl/Beschreibung 2 Seitenbleche Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 2 Seitenwinkel Aluprofil / farblos chromatiert 2 EMV-Kontaktfedern, vertikal Stahl, rostfrei 2 Trägerschienen vorne Aluprofil / farblos chromatiert 2 Trägerschienen hinten, Typ 2 Aluprofil / farblos chromatiert 1 Trägerschienen hinten mitte 2tlg., Typ 2 Aluprofil / farblos chromatiert 2 EMV-Teilabdeckungen, belüftet Stahl 0,8 dick / verzinkt und farblos passiviert 8 Gewindestreifen M2,5 Stahl / verzinkt und gelb chromatiert EMV-Dichtstreifen* Nickel über Kupfer auf flexiblem Kern 1 Satz Montagematerial und Montageanleitung *Anmerkung: Einsatz zwischen Trägerschiene und Abdeckung Hauptabmessungen für Kartentiefe Bestell-Code 6HE x 84TE x H 6HE x 84TE x K 6HE x 84TE x D 6HE x 84TE x F 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 31

37 KM6-RF IEEE Konzept B - 3HE Typ 1 für indirekte Mutterplattenmontage Trägerschienen vorne mit verlängerter Frontlippe für Steckbaugruppen mit Ein- und Aushebelgriff 240, 300 und 360mm tief Kompletten Bausätze einschließlich Isolierstreifen und Rückwand Aufrüstung für Schock- und Vibrationsansprüche möglich Einfache Montage - kurze Montagezeit Pos-/Anzahl/Beschreibung 2 Seitenbleche Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 2 Seitenwinkel Aluprofil / farblos chromatiert 3 EMV-Kontaktfedern, vertikal Stahl, rostfrei 2 Trägerschienen vorne IEEEE Aluprofil / farblos chromatiert 2 Trägerschienen hinten, Typ 1 Aluprofil / farblos chromatiert 2 Isolierstreifen PVC, 1 dick / grau / UL94 VO 2 EMV-Gesamtabdeckungen, belüftet Stahl 0,8 dick / verzinkt und farblos passiviert 2 Abschlusswinkel, rückseitig Aluprofil / farblos chromatiert 1 Rückwand komplett Alu, 1,2 dick / farblos chromatiert 6 Gewindestreifen M2,5 Stahl / verzinkt und gelb chromatiert 2 Trägerschienen für Rückseite Aluprofil / farblos chromatiert EMV-Dichtstreifen* Nickel über Kupfer auf flexiblem Kern 1 Satz Montagematerial und Montageanleitung *Anmerkung: Einsatz zwischen Trägerschiene und Abdeckung Hauptabmessungen für Kartentiefe Bestell-Code 3HE x 84TE x B 3HE x 84TE x oder L 3HE x 84TE x oder J Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 32

38 KM6-RF IEC Konzept B-3HE Typ 1 für indirekte Mutterplattenmontage Trägerschiene vorne mit kurzer Frontlippe 240, 300 und 360mm tief Komplette Bausätze einschließlich Isolierstreifen und Rückwand Aufrüstung für Schock- und Vibrationsansprüche möglich Einfache Montage - kurze Montagezeit Pos-/Anzahl/Beschreibung 2 Seitenbleche Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 2 Seitenwinkel Aluprofil / farblos chromatiert 3 EMV-Kontaktfedern, vertikal Stahl, rostfrei 2 Trägerschienen vorne IEC Aluprofil / farblos chromatiert 2 Trägerschienen hinten, Typ 1 Aluprofil / farblos chromatiert 2 Isolierstreifen PVC, 1 dick / grau / UL94 VO 2 EMV-Gesamtabdeckungen, belüftet Stahl 0,8 dick / verzinkt und farblos passiviert 2 Abschlusswinkel, rückseitig Aluprofil / farblos chromatiert 1 Rückwand komplett Alu, 1,2 dick / farblos chromatiert 6 Gewindestreifen M2,5 Stahl / verzinkt und gelb chromatiert 2 Trägerschienen für Rückseite Aluprofil / farblos chromatiert EMV-Dichtstreifen* Nickel über Kupfer auf flexiblem Kern 1 Satz Montagematerial und Montageanleitung *Anmerkung: Einsatz zwischen Trägerschiene und Abdeckung Hauptabmessungen für Kartentiefe Bestell-Code 3HE x 84TE x L 3HE x 84TE x oder J 3HE x 84TE x oder G 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 33

39 KM6-RF IEEE Konzept B - 6HE Typ 1 für indirekte Mutterplattenmontage Trägerschienen vorne mit verlängerter Frontlippe für Steckbaugruppen mit Ein- und Aushebelgriff 240, 300 und 360mm tief Komplette Bausätze einschließlich Isolierstreifen und Rückwand Aufrüstung für Schock- und Vibrationsansprüche möglich Einfache Montage - kurze Montagezeit Pos-/Anzahl/Beschreibung 2 Seitenbleche Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 2 Seitenwinkel Aluprofil / farblos chromatiert 4 EMV-Kontaktfedern, vertikal Stahl, rostfrei 2 Trägerschienen vorne IEEEE Aluprofil / farblos chromatiert 2 Trägerschienen hinten, Typ 1 Aluprofil / farblos chromatiert 1 Trägerschiene hinten mitte 2tlg., Typ 1 Aluprofil / farblos chromatiert 2 Isolierstreifen mit einer Lochreihe PVC, 1 dick / grau / UL94 VO 1 Isolierstreifen mit zwei Lochreihen PVC, 1 dick / grau / UL94 VO 2 EMV-Gesamtabdeckungen, belüftet Stahl 0,8 dick / verzinkt und farblos passiviert 8 Gewindestreifen M2,5 Stahl / verzinkt und gelb chromatiert 2 Trägerschienen für Rückseite Aluprofil / farblos chromatiert EMV-Dichtstreifen* Nickel über Kupfer auf flexiblem Kern 2 Abschlusswinkel, rückseitig Aluprofil / farblos chromatiert 1 Rückwand komplett Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 1 Satz Montagematerial und Montageanleitung *Anmerkung: Einsatz zwischen Trägerschiene und Abdeckung Hauptabmessungen für Kartentiefe Bestell-Code 6HE x 84TE x G 6HE x 84TE x oder E 6HE x 84TE x oder C Muster- u. Prototypenbau Systeme Eloxieren Drucken Pulverbeschichten Made in Germany 34

40 KM6-RF IEC Konzept B-6HE Typ 1 für indirekte Mutterplattenmontage Trägerschiene vorne mit kurzer Frontlippe 240, 300 und 360mm tief Komplette Bausätze einschließlich Isolierstreifen und Rückwand Aufrüstung für Schock- und Vibrationsansprüche möglich Einfache Montage - kurze Montagezeit Pos-/Anzahl/Beschreibung 2 Seitenbleche Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 2 Seitenwinkel Aluprofil / farblos chromatiert 4 EMV Kontaktfedern, vertikal Stahl, rostfrei 2 Trägerschienen vorne IEC Aluprofil / farblos chromatiert 2 Trägerschienen hinten, Typ 1 Aluprofil / farblos chromatiert 1 Trägerschienen hinten mitte 2tlg., Typ 1 Aluprofil / farblos chromatiert 2 Isolierstreifen mit einer Lochreihe PVC, 1 dick / grau / UL94 VO 2 Isolierstreifen mit zwei Lochreihen PVC, 1 dick / grau / UL94 VO 2 EMV Gesamtabdeckungen, belüftet Stahl 0,8 dick / verzinkt und farblos passiviert 8 Gewindestreifen M2,5 Stahl / verzinkt und gelb chromatiert 2 Trägerschienen für Rückseite Aluprofil / farblos chromatiert EMV Dichtstreifen* Nickel über Kupfer auf flexiblem Kern 2 Abschlusswinkel, rückseitig Aluprofil / farblos chromatiert 1 Rückwand komplett Alu, 2,5 dick / farblos chromatiert 1 Satz Montagematerial und Montageanleitung *Anmerkung: Einsatz zwischen Trägerschiene und Abdeckung Hauptabmessungen für Kartentiefe Bestell-Code 6HE x 84TE x E 6HE x 84TE x oder C 6HE x 84TE x oder A 19 Zoll Technik mechanische Fertigung Konstruktion Gehäuse für die Elektronik Serienfertigung 35