BT-0078E Ordyl AM 100 Ausgabe: Oktober Wässrig-alkalischer Fototrockenresist für Laserdirektbelichtung LDI/ Standard UV-Belichtung

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1 Arbeitsanleitung Ordyl AM 100 Serie Wässrig-alkalischer Fototrockenresist für Laserdirektbelichtung LDI/ Standard UV-Belichtung Die Serie Ordyl AM 100 ist ein wässrig-alkalischer Fototrockenresist und wurde entwickelt für die Laserdirektbelichtung LDI als auch für die herkömmliche Standard-UV-Belichtung. Dieser Film wird entwickelt und gestrippt in alkalischen Lösungen. Ordyl AM 100 ist ein vielseitig einsetzbarer Resist mit hervorragenden Eigenschaften und hoher Beständigkeit in allen gebräuchlichen galvanischen Bädern für die Leiterplattenherstellung. Ordyl AM 100verfügt über eine hohe Beständigkeit in sauren und alkalischen Ätzlösungen und wird auch empfohlen für Goldbeschichtungen. Insbesondere die Haftung auf Kupfer ist sehr gut und deshalb auch vorzugsweise einsetzbar bei Direktmetallisierung und bei nicht perfekt vorbehandelten Kupferoberflächen. Ordyl AM 100 ist sehr flexibel und verfügt deshalb über sehr gute Tentingeigenschaften zum Überspannen großer Löcher. Gute Tentingeigenschaften werden ab Resistdicken ab 40 µm und höher erreicht. Ordyl AM 100 hat eine hervorragende Haftfestigkeit und bietet deshalb für die Feinstleitertechnik mit hoher Ausbeute ein weites Anwendungsgebiet. Seite 1 von 6

2 TYPEN UND APPLIKATIONEN Typ Dicke Applikation AM µm 1.2 mil Saure und alkalische Ätzprozesse AM µm Tenting, Galvanoresist Cu und Sn, saure und alkalische 1.5 mil Ätzprozesse, Ni/Au Plating AM µm Tenting, Galvanoresist Cu und Sn, saure und alkalische 2.0 mil Ätzprozesse, Ni/Au Plating AM µm Tenting, Galvanoresist Cu und Sn, saure und alkalische 3.0 mil Ätzprozesse, Ni/Au Plating Der Resist kann in jeder von Ihnen gewünschten Breite in Toleranz ± 1 mm geliefert werden. Ordyl AM 100 ist auch in Filmdicken 15 µm und 20 µm auf Anfrage verfügbar. VERPACKUNGEN Standard Jumbo Länge Kern (innen) je Karton Länge Kern (innen) je Karton AM m 3 Karton 2 Rollen 300 m 5.2 Karton 1 Rolle AM m 3 Karton 2 Rollen 300 m 5.2 Karton 1 Rolle AM m 3 Karton 2 Rollen 300 m 5.2 Karton 1 Rolle AM m 3 Karton 2 Rollen 200 m 5.2 Karton 1 Rolle LAGERUNG Die relative Luftfeuchtigkeit muss zwischen 40 und 60 % liegen. Die Lagertemperatur sollte zwischen 15 und 20 C liegen. VORBEHANDLUNG VOR DEM LAMINIEREN Die Platten müssen sauber, oxid- und fettfrei sein. Dazu eignen sich folgende Prozesse: - Bürsten mit anschliessend guter Spülung und Trocknung. Bei sehr starken Oxidationen der Platten wird empfohlen, vor dem Bürsten eine Entoxidation durchzuführen. - Bürstentyp Lipprite S8 S9 oder äquivalente Typen: bei R z 1,5 3,0 µm, R a 0,10 0,30 µm - Bimsmehlvorbehandlung mit anschliessend guter Spülung und Trocknung. Für Bimsmehl empfiehlt sich Typ 3F bei einer Konzentration von %. - Chemische Vorbehandlung (Entfetten + anätzen) Anätzrate > 1,0 µm Seite 2 von 6

3 Der Wasserfilm nach der Vorbehandlung sollte während 20 Sekunden nicht abreissen. LAMINIERUNG Die Laminierung ist auf handelsüblichen "Hotroll"-Laminatoren möglich. Rollentemperatur Rollendruck Vorschub C 2,5 3,5 kg/cm² 1 3 m/min Eine Vorheizung der Leiterplatten auf 35 C ist von Vorteil. Die Haftung verbessert sich und lässt eine höhere Laminierungsgeschwindigkeit zu. Schlüsselparameter beim Laminieren ist die Auslauftemperatur. Sie muss minimal 50 C betragen, sollte aber auf den optimalen Wert von 55 C eingestellt werden. Ihr entsprechend wird die Geschwindigkeit eingestellt. HALTEZEIT Die minimale Haltezeit ist erreicht, wenn die Panels auf Raumtemperatur abgekühlt sind. Bei einer Haltezeit über 24 Stunden wird das Abdecken mit schwarzer Folie empfohlen. Die maximale Haltezeit beträgt 7 Tage, die optimalen Tenteigenschaften werden bis zu einer Haltezeit von 3-4 Tagen gehalten. BELICHTEN Die Belichtungszeit kann mittels eines 21-stufigen Stoufferkeils bestimmt werden. Wir empfehlen UV-Brenner mit Emissionspeak von nm. SENSITIVITÄT/AUFLÖSUNG AM 130 AM 140 AM 150 AM 175 Laser UV Laser UV Laser UV Laser UV (*)Stouffer Stufe mj/cm² line in µm space in µm Seite 3 von 6

4 (*)Ein Arbeitsfilm nimmt immer etwas Energie weg. So sollte beim Stoufferkeil immer ein Arbeitsfilm mitbelichtet werden. Reihenfolge: Arbeitsfilm, Stoufferkeil, Ordyl. Ordyl AM 100 hat einen sehr guten Farbumschlag nach dem Belichten zur Überprüfung der Registrierung optische Dichte vor dem Belichten optische Dichte nach dem Belichten AM 130 0,12 0,30 AM 140 0,14 0,32 AM 150 0,16 0,35 AM 175 0,20 0,45 Belichtungsenergie 30 mj/cm² Umschlag von hellblau zu dunkelblau Messeinrichtung: Densiometer CO.FO.ME.GRA, Modell DTP642 HALTEZEIT Wir empfehlen nach dem Belichten eine Haltezeit von 10 Minuten bis 24 Stunden unter Gelblicht. Bei einer Haltezeit über 24 Stunden wird das Abdecken mit schwarzer Folie empfohlen. Die maximale Haltezeit beträgt 3 Tage. ENTWICKELN Entwickler Na 2 CO 3 K 2 CO 3 Konzentration 0,8 1,2 % Optimum 0.9 % 0,6 1.0 % Optimum 0,8 % Temperatur C Optimum 29 C C Optimum 28 C Sprühdruck 1,2 1,8 bar Optimum 1,5 bar Break Point % Ordyl Antischaum C 0,5 ml/l Entwicklungszeiten (Breakpoint 60%) Typ AM 130 AM 140 AM 150 AM 175 Zeit 30 s 40 s 50 s 80 s Belastung der Entwickler- Lösung mit Trockenfilm * entwickelte Oberfläche max m²/l* max. 0,15 m²/l* max. 0,10 m²/l * max. 0,05 m²/l* Seite 4 von 6

5 Wir empfehlen Spülmodule mit einer Länge von mindestens 2/3 der Kammerlänge vom Entwickler. Die Temperatur des Spülwassers sollte mindestens 20 C betragen. TENTING Bei getenteten 6 mm Bohrungen einer 1,6 mm starken Leiterplatte wurde das Gewicht ermittelt, das benötigt wird um den Fotoresist mit einem Dorn (2,2 mm) Durchmesser zu zerstören. Ordyl AM 140 Arbeitsgang Gewicht in Gramm Nach dem Belichten 583 Nach dem Entwickeln 530 Nach dem Ätzen 562 Ordyl AM 150 Arbeitsgang Gewicht in Gramm Nach dem Belichten 620 Nach dem Entwickeln 575 Nach dem Ätzen 588 STRIPPEN Stripper NaOH KOH Konzentration 1,5 3,5 % Optimum 2,5 % 2 4 % Optimum 3 % Temperatur C Optimum 50 C C Optimum 50 C Sprühdruck 1,5 4 bar Optimum 3 bar Break Point % Ordyl Antischaum C 0,5-1 ml/l Typische Werte: AM 130 AM 140 AM 150 AM 175 NaOH 50 s 90 s 110 s 150 s KOH 55 s 100 s 120 s 180 s Fertigstripper können auch verwendet werden, die in kleineren Partikeln strippen mit höherer Strippgeschwindigkeit, die Kupferoxidation reduzieren und Sn bzw. Sn/Pb nicht angreifen. Seite 5 von 6

6 The information stated in this Tech Spec regarding the use of materials is based upon experience under laboratory controls. ElgaEurope makes no guaranty or warranty, express or implied, to such use, handling or possession of such materials, or of the application of any process described in our bulletins of the results sought to be obtained, whether in accordance with the directions or claimed so to be. Any information or statements contained herein are expressly made subject to the foregoing provisions and the terms and conditions embodied in our invoice covering such materials which are to be deemed part herein. The publication hereof describing any process is not to be deemed nor taken as license to operate under, nor recommendation to infringe, any patent. Seite 6 von 6