OptiCon X-Line 3D: 3D-Inline-Röntgeninspektion AXI + AOI = AXOI
|
|
|
- Viktor Martin
- vor 7 Jahren
- Abrufe
Transkript
1 OptiCon X-Line 3D: 3D-Inline-Röntgeninspektion AXI + AOI = AXOI Andreas Türk GÖPEL electronic GmbH
2 eine These Steuergeräte / Fahrzeug: Lötstellen pro Steuergerät: Lötstellen / Fahrzeug: min. 50 min. 500 min (1 Mio Lötstellen = 40 Fahrzeuge) akzeptierte Fehlerrate 20ppm 3ppm jedes 2. Fahrzeug hat einen Lötfehler! jedes 13. Fahrzeug hat einen Lötfehler! Welche Prüftechnologie einsetzen? GÖPEL electronic GmbH 2
3 Inhalt Wie funktioniert Röntgen? Grundlagen - kurz und knapp Beispiel-Linie zur IPC-konformen Prüfung Praxisbeispiel AXOI-System als Insellösung Abnahmekriterien für el. Baugruppen Forderungen der IPC und deren Umsetzung mittels AXOI Fazit Zusammenfassung GÖPEL electronic GmbH 3
4 Wie funktioniert Röntgen? Röntgenquelle Schwächung abhängig von: Materialunterschied Dichteunterschied Dickenunterschied Die Schwächung steigt mit der 3. Potenz der atomaren Ordnungszahl (Kernladung). Die Schwächung ist proportional zur Materialdichte. Die Schwächung ist proportional zur Materialdicke. Strahlkegel Röntgenstrahlung Prüfling Materialdicke und - dichte Detektor Grauwerte (Intensität) GÖPEL electronic GmbH 4
5 Wie funktioniert Röntgen? Die Grauwerte im Röntgenbild repräsentieren Unterschiede in Material, -dichte und -dicke. AOI AXI IC-Pin sichtbar Bauteil-Körper sichtbar Leiterplatten-Material (FR4) sichtbar Nicht verdeckte Lötstellen sichtbar Bauteil-Körper Geringe Dichte, nicht sichtbar IC-Pin Mittlere Dichte, sichtbar Leiterplatten-Material (FR4) Geringe Dichte, schwach sichtbar Nicht verdeckte + verdeckte Lötstellen Hohe Dichte, sichtbar GÖPEL electronic GmbH 5
6 Beispiel-Line zur IPC-konformen Prüfung GÖPEL electronic GmbH 6
7 Beispiel-Line zur IPC-konformen Prüfung AXOI X-Line 3D IPC-konformer Test Beladung Loader / Magazinierer Verifikationsplatz Feherklassifikation Entladen Unloader/ Magazinierer GÖPEL electronic GmbH 7
8 Anforderung 1 Prüfung verdeckter Bauteile GÖPEL electronic GmbH 8
9 Anforderung 2 Prüfung verdeckter Lötstellen GÖPEL electronic GmbH 9
10 Anforderung 3 100% Lötstelleninspektion von TOP und BOTTOM in einem Durchlauf GÖPEL electronic GmbH 10
11 Anforderung 4 Prüfung von Polaritäten und Beschriftungen GÖPEL electronic GmbH 11
12 3D-Röntgen Inline ist zu langsam! Vorurteil Quelle: aerztezeitung.de GÖPEL electronic GmbH 12
13 Warum ist die X-Line 3D so schnell? Konventionelle AXI-Systeme benutzen Stop-and-Go-Bildaufnahme! Stop-and-Go - Bildaufnahme GÖPEL electronic GmbH 13
14 Warum ist die X-Line 3D so schnell? Die X-Line 3D benutzt eine schnelle, scannende Bildaufnahme! Mehr als 3-fach schneller gegenüber Stop-and-Go-Bildaufnahme BEREIT FÜR DEN LINIENEINSATZ Scannende Bildaufnahme GÖPEL electronic GmbH 14
15 Warum ist die X-Line 3D so schnell? GÖPEL electronic GmbH 15
16 Applikationsbeispiel Baugruppe 1 Baugruppe: 216mm x 164mm, doppelseitig bestückt Bauelemente: 2032 Bauformen: 12x BGA, 60x SO, 1.640x Chip, 16x QFN u.a. Lötstellen: AXI-System: X-Line 3D Auflösung: 12µm / Pixel Taktzeit (100% Inspektionsumfang): 37s GÖPEL electronic GmbH
17 Applikationsbeispiel Baugruppe 2 Baugruppe: 160mm x 100mm, doppelseitig bestückt Bauelemente: 509 Bauformen: 6x BGA, 20x SO, 424x Chip, 12x THT u.a. Lötstellen: AXI-System: X-Line 3D Auflösung: 12µm / Pixel Taktzeit (100% Inspektionsumfang): 34s GÖPEL electronic GmbH
18 Applikationsbeispiel Baugruppe 3 Baugruppe: 290mm x 140mm, 20fach Nutzen Bauelemente: Bauformen: 20x BGA, 980x Chip, 60x QFN u.a. Lötstellen: AXI-System: X-Line 3D Auflösung: 12µm / Pixel Taktzeit (100% Inspektionsumfang): 33s GÖPEL electronic GmbH
19 Applikationsbeispiel Baugruppe 4 Baugruppe: 400mm x 230mm, doppelseitig bestückt Bauelemente: Bauformen: 22x BGA, 59x SO, 3.100x Chip, u.a. Lötstellen: AXI-System: X-Line 3D Auflösung: 12µm / Pixel Taktzeit (100% Inspektionsumfang): 38s GÖPEL electronic GmbH
20 GÖPEL electronic GmbH 20
21 GÖPEL electronic GmbH 21
22 Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen GÖPEL electronic GmbH 22
23 Abnahmekriterien für el. Baugruppen u.a. IPC-A-610E IPC-7095B These: Röntgeninspektion ermöglicht eine -konforme Prüfung GÖPEL electronic GmbH 23
24 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Beispiel Gullwing-Anschlüsse (SO-ICs, QFP, etc.) Bewertung der Pin Ferse (IPC-A-610E-2010, 8-56) GÖPEL electronic GmbH 24
25 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Beispiel Gullwing-Anschlüsse (SO-ICs, QFP, etc.) Sekundärmerkmal (AOI, AXI) Primärmerkmal (AXI) elektr. Test (ICT) Bewertung der Pin Ferse (IPC-A-610E-2010, 8-56) GÖPEL electronic GmbH 25
26 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Beispiel Gullwing-Anschlüsse (SO-ICs, QFP, etc.) AOI senkrecht AOI 45 Winkel AOI/AXI Überlagerung senkrecht GÖPEL electronic GmbH 26
27 Abnahmekriterien für el. Baugruppen GÖPEL electronic GmbH 27
28 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Beispiel Gullwing-Anschlüsse (SO-ICs, QFP, etc.) Bewertung der Pin Ferse (IPC-A-610E-2010, 8-56) GÖPEL electronic GmbH 28
29 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Beispiel Gullwing-Anschlüsse - Reparaturplatz
30 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Beispiel Gullwing-Anschlüsse (SOT23) gleicher Prüfalgorithmus wie QFP, QFN, SOT23 SOT23, liegt auf Kopf SOT23 SOT23, liegt auf Kopf GÖPEL electronic GmbH
31 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Beispiel QFN-Anschlüsse gleicher Prüfalgorithmus wie QFP, SO-IC, Bewertung des Pin (IPC-A-610E-2010, 8-92) Bewertung der Wärmesenke (IPC-A-610E-2010, 8-94) GÖPEL electronic GmbH 31
32 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Beispiel QFN-Anschlüsse kein markanter Frontmeniskus kein markanter hinterer Mensikus markanter Frontmeniskus markanter hinterer Mensikus markanter Frontmeniskus kein markanter hinterer Mensikus Grauwerte invertiert GÖPEL electronic GmbH 32
33 Abnahmekriterien für el. Baugruppen QFN - Wärmesenke Wärmesenke (Heatsink, Thermo- Massepad) 1. Detektion der Außenkanten (Fester Schellwert, oder dyn. Schwelle) 2. Detektion der Lufteinschlüsse (Fester Schellwert, oder dyn. Schwelle) GÖPEL electronic GmbH 33
34 Abnahmekriterien für el. Baugruppen QFN Wärmesenke Darstellung Röntgenbild Darstellung topoview TM Darstellung CAD-Daten & Messergebnis Klassifikation Zusatztastatur AOI/AXI Verifizier und Reparaturplatz GÖPEL electronic GmbH 34
35 Abnahmekriterien für el. Baugruppen DPAK Wärmesenke
36 Abnahmekriterien für el. Baugruppen THT - Lötstellen THT/PTH Montagetechnik THT/PTH Zinndurchstieg Bewertung Benetzung (IPC-A-610E-2010, 7-42) Bewertung Durchstieg (IPC-A-610E-2010, 7-43) GÖPEL electronic GmbH 36
37 Abnahmekriterien AXI AXI für AOI el. Baugruppen AOI 3D THT - Lötstellen 2D BOTTOM TOP Test mit 3D-AXI! Test mit AOI? GÖPEL electronic GmbH 37
38 AXI 3D GÖPEL electronic GmbH 38
39 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Widerstände GÖPEL electronic GmbH
40 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Widerstände (Tombstone) GÖPEL electronic GmbH
41 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Widerstände (Billboard) GÖPEL electronic GmbH
42 Abnahmekriterien für el. Baugruppen Kondensatoren GÖPEL electronic GmbH
43 Abnahmekriterien für el. Baugruppen BGA - Lötstellen Bewertung Lötverbindung, Poren, Ausrichtung, Kugelabstand (IPC-A-610E-2010, IPC-7095B) GÖPEL electronic GmbH 43
44 Abnahmekriterien für el. Baugruppen BGA - Lötstellen Bewertung Lötverbindung, Poren, Ausrichtung, Kugelabstand (IPC-A-610E-2010, IPC-7095B) GÖPEL electronic GmbH 44
45 Abnahmekriterien für el. Baugruppen BGA - Lötstellen 1) Detektion des Balls Messwerte (Auszug): Ball-Fläche Formfaktor, Achsverhältnis Mittlerer Grauwert Ball bzw. Hintergrund 2) Detektion von Voids Messwerte (Auszug): Void-Fläche Prozentualer Anteil Void- Fläche zu Ball-Fläche GÖPEL electronic GmbH 45
46 Abnahmekriterien für el. Baugruppen BGA - Lötstellen gut gelöteter BGA Beispiele für Schlechtlötungen Markante Unterschiede in: Achsverhältnis Formfaktor Fläche GÖPEL electronic GmbH 46
47 Abnahmekriterien für el. Baugruppen BGA Tear-Drop-Design (Nichtlötungen über Form detektierbar) GÖPEL electronic GmbH 47
48 Abnahmekriterien für el. Baugruppen BGA Tear-Drop-Design Automatische Optische Inspektion 48
49 Grenzen der Fehlerdetektion mittels AXI gelaserte FR4-Passmarken, unverzinnte Passmarken OCR, OCV, Datamatrix Codes Polarität Farbe, Farbringe Somit keine 100% visuelle Prüfabdeckung? GÖPEL electronic GmbH 49
50 Grenzen der Fehlerdetektion mittels AXI Doch! Kombination von AXI & AOI für 100% visuelle Prüfabdeckung GÖPEL electronic GmbH 50
51 GÖPEL electronic GmbH 51
52 3D AXI + AOI = AXOI Prüfprogrammerstellung für AXI und AOI in einer Oberfläche GÖPEL electronic GmbH 52
53 3D AXI + AOI = AXOI Prüfprogrammerstellung für AXI und AOI in einer Oberfläche GÖPEL electronic GmbH 53
54 3D AXI + AOI = AXOI Beispiel: Prüfung der Lotmenisken mittels AXI GÖPEL electronic GmbH 54
55 3D AXI + AOI = AXOI Beispiel: Prüfung der Bauteil Anwesenheit mittels AOI GÖPEL electronic GmbH 55
56 3D AXI + AOI = AXOI Beispiel: Überlagerung von AOI und AXI Bildern GÖPEL electronic GmbH 56
57 Beleuchtungssystem multispektral und multidirektional TopFlash-Beleuchtung Bauteilanwesenheit Polaritätserkennung 1D/2D-Codes Schrifterkennung (OCV) Farberkennung Aufnahme von Farb-Übersichtsbildern GÖPEL electronic GmbH 57
58 Beleuchtungssystem multispektral und multidirektional MetaFlash-Beleuchtung - Infrarot Sichere Erkennung von Bauteilen mit geringem Kontrast zum Leiterplattenmaterial Wellenlänge 850nm (infrarot) Beleuchtungsrichtung ±30 zur Betrachtungsrichtung GÖPEL electronic GmbH 58
59 Fazit Wie ist IPC konforme Inspektion möglich? + Einsatz der Röntgentechnologie in Kombination mit AOI + mit AXI Prüfung verdeckter Lötstellen möglich (Bauform, Schirmblech) + mit AXI reale Prüfung der hinteren Lotmenisken (IC-Pin) + mit AXI Reale Prüfung und des Zinndurchstiegs (THT, PTH) + mit AXI unabhängig von Refexionen und Schatten + mit AXI sichere Detektion kritischer Lötfehler (Lifted-Lead) + mit AXOI Detektion von Polaritäten, Beschriftungen, Farbe, Welche Technologie ist dafür notwendig? + 3D-Röntgen ist nötig zur Trennung beider Leiterplattenseiten + Kurze Taktzeit durch scannende Bildaufnahme Inline AXOI ist Investition in die Zukunft! GÖPEL electronic GmbH 59
60 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Fragen?
Technologietag Baugruppentest
Technologietag Baugruppentest Investition in die Zukunft! IPC Konforme Lötstellenkontrolle mittels automatischer Röntgeninspektion (AXI) Steven Tiller, GÖPEL electronic GmbH Inhalt Wie funktioniert Röntgen?
AXI + AOI = AXOI Die Formel für ein Maximum an Prüfabdeckung.
AXI + AOI = AXOI Die Formel für ein Maximum an Prüfabdeckung. Andreas Türk GÖPEL electronic GmbH Inhalt Wer oder was ist AXOI? Namensgebung und deren Bedeutung Beispiel-Linie zur 100% optischen Prüfabdeckung
Kombination 3D-Röntgen- (AXI) und AOI-Inspektion in der Serie
Kombination 3D-Röntgen- (AXI) und AOI-Inspektion in der Serie Von Consumer-Elektronik bis zur Medizintechnik Andreas Türk 15.06.2016 Das Sichtbare und das Unsichtbare 15.06.2016 2 AOI Kombination QFN,
Oh Gott, wir müssen Röntgen! Was nun?
Oh Gott, wir müssen Röntgen! Was nun? Möglichkeiten der Röntgeninspektion in der Elektronikfertigung. Andreas Türk, Bereich AXI Oh Gott, wir müssen Röntgen! Was nun? Quelle: www.arbeits-abc.de 3 Ist Röntgen
Viele Bälle, kein Tor. Automatische Röntgenprüfung von BGAs im Linientakt. Andreas Türk
Viele Bälle, kein Tor. Automatische Röntgenprüfung von BGAs im Linientakt. Andreas Türk Automatische Röntgenprüfung von BGAs im Linientakt. 4 Inhalt Eine These Die Prüfabdeckung und das nicht prüfen von
Ist das Maß wirklich voll? Kontrolle des Zinndurchstieges an Pin in Paste gelöteten Automotive-Steckverbindern Andreas Türk
Ist das Maß wirklich voll? Kontrolle des Zinndurchstieges an Pin in Paste gelöteten Automotive-Steckverbindern Andreas Türk Ist das Maß wirklich voll? Kontrolle des Zinndurchstieges an Pin in Paste gelöteten
Effektiver Einsatz von AOI-Systemen in der Elektronikfertigung. Jens Kokott GÖPEL electronic GmbH
Effektiver Einsatz von AOI-Systemen in der Elektronikfertigung Jens Kokott GÖPEL electronic GmbH Inhalt Grundlagen von AOI-Systemen - Hardwarekomponenten (Beleuchtung, Optik, Kamera) - Softwarekomponenten
D/2D AOI-Systeme für SMD
3D/2D AOI-Systeme für SMD Inhalt 2D-Technologien Systemaufbau und Inspektionsmethoden 3D-Technologien Messverfahren und Systemaufbau 3D/2D AOI-Systemkonzepte Marktbegleiter / GÖPEL electronic Applikationsbeispiele
Erkennung von Lufteinschlüssen in großflächigen Lötstellen integrierter Leistungsmodule mittels Röntgeninspektion Jens Kokott, GÖPEL electronic GmbH
Erkennung von Lufteinschlüssen in großflächigen Lötstellen integrierter Leistungsmodule mittels Röntgeninspektion Jens Kokott, GÖPEL electronic GmbH GÖPEL electronic GmbH 2010 Inhalt Einsatzfälle und Aufbau
Streifen waren gestern ab jetzt wird gepunktet! 3D-AOI ohne Kompromisse. Jens Mille
Streifen waren gestern ab jetzt wird gepunktet! 3D-AOI ohne Kompromisse Jens Mille GÖPEL electronic GmbH 2015 03.02.2015 Automatische Optische Inspektion 2 Inhalt Herkömmliche 3D-Verfahren und ihre Limits
OptiCon X-Line 3D. AXOI-kombinierte 3D-Röntgeninspektion und optische Inspektion im Linientakt
OptiCon X-Line 3D AXOI-kombinierte 3D-Röntgeninspektion und optische Inspektion im Linientakt OptiCon X-Line 3D: AXI und AOI kombiniert Highspeed-Röntgensystem für maximale Testabdeckung Das OptiCon X-Line
Von der optischen Prüfung zum kombinierten Test Einsatzmöglichkeiten für AOI-Systeme
Von der optischen Prüfung zum kombinierten Test Einsatzmöglichkeiten für AOI-Systeme Jens Kokott GÖPEL electronic GmmH Inhalt Visuelle Inspektion Ein Prüfverfahren stößt an Grenzen AOI-Systeme Klassische
Get the total coverage! Enrico Lusky, Vertriebsleiter Deutschland. Mitarbeiter: 152
Enrico Lusky, Vertriebsleiter Deutschland GÖPEL electronic GmbH 2009 Get the total coverage! Gegründet: Mitarbeiter: 152 1991 in Jena Geschäftsbereiche: JTAG/ Boundary Scan Testsysteme (BST) Automatische
Optimale Inspektion von THT-Baugruppen
Optimale von THT-Baugruppen Der Einsatz von kleinformatigen Schaltkreisen und diskreten Bauelementen sowie großen und massereichen Bauelementen auf einer Leiterplatte erfordert von den Herstellern die
Schicht für Schicht jeden Fehler finden: Inspektion von BGA- und QFN-Baugruppen mit 3D Röntgen
Schicht für Schicht jeden Fehler finden: Inspektion von BGA- und QFN-Baugruppen mit 3D Röntgen Abaco Manufacturing Services (AMS) - früher bekannt als Foundation Technology und Teil des Embedded-Systems-Bereichs
Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung
Mario Berger Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln VDE VERLAG GMBH Berlin Offenbach Vorwort 5 Widmung 7 Danksagung 7 1 Motivation 15 2 Die Fehlermatrix
Innovative Technologien in AOI-Systemen: Grundlage für die Leistungsfähigkeit. Jens Kokott, Bereichsleiter AOI-Systeme. GÖPEL electronic GmbH
Innovative Technologien in AOI-Systemen: Grundlage für die Leistungsfähigkeit Jens Kokott, Bereichsleiter AOI-Systeme GÖPEL electronic GmbH Inhalt Vorstellung GÖPEL electronic Komponenten in AOI-Systemen
Grundlagen und Spielarten der Röntgeninspektion
Grundlagen und Spielarten der Röntgeninspektion Die Elektronikindustrie hat nach wie vor steigende Qualitätsanforderungen zu bewältigen. Dies sieht man insbesondere in der Automobilindustrie und in der
D/3D AOI-Systeme für SMD
2D/3D AOI-Systeme für SMD Inhalt 2D-Technologien Systemaufbau und Inspektionsmethoden 3D-Technologien Messverfahren, Systemaufbau und Einsatzmöglichkeiten 2D/3D AOI-Systemkonzepte Marktbegleiter / GÖPEL
Unternehmensvorstellung. Alice Göpel
Unternehmensvorstellung Alice Göpel 30.10.2018 Ein Unternehmen am Innovationsstandort Jena Deutschland besitzt weltweit einen erstklassigen Ruf als Wirtschaftsstandort und Technologievorreiter Jena ist
SIPLACE LED Centering. Dipl.-Ing. Norbert Heilmann, Siplace Technology & Networking Event 2014 Technology Scout
SIPLACE LED Centering Dipl.-Ing. Norbert Heilmann, Siplace Technology & Networking Event 2014 Technology Scout LED Fahrzeug Scheinwerfer stellen die Elektronikproduktion vor neue Herausforderungen Asymetrisches
Herzlich Willkommen bei GÖPEL electronic! Jens Kokott, Produktmanager AOI
Herzlich Willkommen bei GÖPEL electronic! Jens Kokott, Produktmanager AOI 11.12.2018 Exkursion TU Dresden zu GÖPEL electronic Vorstellung GÖPEL electronic Aufbau einer Elektronik-Fertigung und der eingesetzten
Verifikation von Inspektionsergebnissen: lokal - zentral - global?
Verifikation von Inspektionsergebnissen: lokal - zentral - global? Typische Situationen in der Elektronikfertigung Inspektionssysteme (AOI, AXI, SPI) sind mittlerweile fester Bestandteil in jeder Elektronikfertigung.
Flexible Inspektion bei hohen Taktraten
Flexible Inspektion bei hohen Taktraten Würth Elektronik ICS vertraut auf optische Inspektion von GÖPEL electronic Die Würth-Gruppe ist eine global agierende Unternehmensgruppe mit einem breit gefächerten
Inspection Days. Magische Momente. Inspection Days 2018 Dienstag Mittwoch Jena
Inspection Days Magische Momente. Inspection Days 2018 Dienstag 25.9. Mittwoch 26.9. Jena Inspection Days 2018 - Die Lösung Maschinen und Fabriken werden vernetzt, schlauer und smarter, und die Elektronikindustrie
ERNI Electronic Solutions
ERNI Electronic Solutions Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen www.erni-es.com Katalog D 074598 05/10 Ausgabe 1 Willkommen bei ERNI Electronic Solutions! Ihr Spezialist für Elektronikentwicklung,
Testverfahren in der Elektronikfertigung Möglichkeiten, Grenzen und Design-for-Test
Testverfahren in der Elektronikfertigung Möglichkeiten, Grenzen und Design-for-Test Dipl.-Ing.(FH) Mario Berger GÖPEL electronic GmbH 2012 Ablauf 1. Warum testen? 2. Zwei Testmethode, viele Testverfahren
Layoutempfehlungen für die AOI/AXI Inspizierbarkeit
Layoutempfehlungen für die AOI/AXI Inspizierbarkeit Referent: Michael Mügge, Vertrieb Europa Viscom AG 1 Gliederung Kurze Info über Viscom Layoutempfehlungen AOI Layoutempfehlungen AXI Zusammenfassung
120 Megapixel für eine THT-Bauteilprüfung auf engstem Raum
120 Megapixel für eine THT-Bauteilprüfung auf engstem Raum Autor: Dr. Jörg Schambach, GÖPEL electronic GmbH THT-AOI: Innovativ und kompakt Das Streben nach höchstmöglicher Produktqualität führt zu steigenden
Todgesagte leben länger Qualitätskontrolle von Baugruppen mit THT-Bestückung
Todgesagte leben länger Qualitätskontrolle von Baugruppen mit THT-Bestückung Jens Kokott Bereichsleiter Automatische Optische Inspektion GÖPEL electronic GmbH THT-Bauelemente noch immer allgegenwärtig
EFFEKTIVER UND VOLLSTÄNDIGER BAUGRUPPENTEST BERÜCKSICHTIGUNG DER ANFORDERUNGEN BEI SCHALTUNGSENTWICKLUNG UND BEIM LEITERPLATTEN- DESIGN
EFFEKTIVER UND VOLLSTÄNDIGER BAUGRUPPENTEST BERÜCKSICHTIGUNG DER ANFORDERUNGEN BEI SCHALTUNGSENTWICKLUNG UND BEIM LEITERPLATTEN- DESIGN Jörg Giebel Prüfplanung, EPSa GmbH Warum testen wir? Unsere Kunden
Die Crux der BGA-Lötstellen
Thomas Wenzel (t.wenzel@goepel.com) Andreas Türk (a.tuerk@goepel.com) Die Crux der BGA-Lötstellen Die steigende Integrationsdichte moderner Baugruppen stellt auch immer neue Ansprüche an die Packaging-Technologie
Warum manche AOI-Bediener ruhiger schlafen
Warum manche AOI-Bediener ruhiger schlafen Über die Vorteile einer Referenzdatenbank in der AOI-Software Eine bekannte Situation Jeder Bediener von Automatischen Optischen Inspektionssystemen kennt diese
Farberkennung mit OptiCon-Systemen
Farberkennung mit OptiCon-Systemen von den Grundlagen bis zur intelligenten Farbcode - Identifikation Jan Rimbach GÖPEL electronic GmbH Motivation Physikalische Grundlagen Intelligente Farbcode - Identifikation
MUSTER. Inhalt. Bauteilkunde - Trainingshandbuch & Nachschlagewerk
Inhalt Fachbegriffe Einführung... 2 Durchsteck- und Oberflächenmontage 3 Drahtanschlüsse für die Durchsteck- Montage... 3, 4 SMD-Bauteile - ohne Anschlussbeine 4 SMD-Bauteile - mit Anschlussbeinen. 5 Verpackung
FED-RG Jena FED-RG Dresden
Viscom AG Rundreise 2014 AOI und AXI Aufbau und Verwendung der unterschiedlichen Systeme Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Systeme AOI und AXI Danke für die Einladung! Kurzvorstellung der Viscom
Ihr innovativer EMS-Dienstleister - Qualität bis ins kleinste Detail
Ihr innovativer EMS-Dienstleister - Qualität bis ins kleinste Detail Ihr Ansprechpartner Inhaltsverzeichnis Florian Herbst Sales Representative EMS Telefon: +49-9528-9518-1274 E-Mail: florian.herbst@innosent.de
Inhaltsverzeichnis. Mehr Informationen zum Titel. Vorwort... 5. Widmung... 7. Danksagung... 7. 1 Motivation... 15
Mehr Informationen zum Titel Inhaltsverzeichnis Vorwort... 5 Widmung... 7 Danksagung... 7 1 Motivation... 15 2 Die Fehlermatrix... 21 2.1 Fehlerarten... 21 2.2 Bauteilfehler... 23 2.2.1 Defektes Bauteil
EPP. Optimales und schnelles Inline-Röntgen. Elektronik Produktion + Prüftechnik. Productronica Sie finden uns: Halle A2 Stand 281. epp-online.
11 2015 EPP Elektronik Produktion + Prüftechnik epp-online.de IM INTERVIEW Ulrich Ermel Vorstandsvorsitzender COG Was tun, wenn plötzlich ein wichtiges Bauteil fehlt? TITELTHEMA Optimales und schnelles
Effektiver Einsatz von unterschiedlichen Testverfahren in der Elektronikfertigung
Effektiver Einsatz von unterschiedlichen Testverfahren in der Elektronikfertigung Referent Christoph Ostermöller BMK professional electronics GmbH Augsburg Tests in der Elektronikfertigung Welche Testarten
Versteckte Fehler sicher finden...
Versteckte Fehler sicher finden... Layout-unabhängige Fehlererkennung durch AOI-Systeme mit leistungsfähiger Schrägblickinspektion Jens Kokott, Bereichsleiter AOI/AXI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH AOI-Systeme
Herzlich Willkommen... Ing. Frank Koppetsch Ltr. Fertigung
Entwicklung und Herstellung elektronischer Baugruppen Herzlich Willkommen... Ing. Frank Koppetsch Ltr. Fertigung Voigt electronic GmbH, BergratBergrat-Voigt Voigt--Straße 13, D D--99087 Erfurt www.voigtwww.voigt-electronic.de
EMS DESIGN GUIDE WEGWEISER FÜR FERTIGUNGSGERECHTES LEITERPLATTENDESIGN
EMS DESIGN GUIDE WEGWEISER FÜR FERTIGUNGSGERECHTES LEITERPLATTENDESIGN 01 ALLGEMEIN... SEITE 07 02 ABKÜRZUNGEN... SEITE 07 03 PRODUKTKLASSEN... SEITE 08 04 LEITERPLATTEN... SEITE 09 4.1 LEITERPLATTENGRÖSSE
Teststrategie Heute und Morgen SPI FPT IBV - Lotpasteninspektion
Elektrnik Inspektin Testlösung Test AOI BSC FKT - Autmatische JTAG Funktinstest / Bundary-Scan Optische - End-Of-Line Inspektin - BurnIn Teststrategie Heute und Mrgen AXI ICT ATS - Autmatische In-Circuit
Wärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz
20.03.2018 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 21.03.2018 20. März 2018 I 09.30 Uhr Wärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz Der Einsatz von Bauelementen mit hoher
Workshop 5. Diskutieren Sie den Problemfall Bauelement (Fehler bei der Verarbeitung)
Diskutieren Sie den Problemfall Bauelement (Fehler bei der Verarbeitung) Moderator: Rainer Taube Unterstützt von: Fa. rehm, G. Grossmann Kurzbeitrag: J. Denzel Problemfall Bauelement : Fehler bei der Verarbeitung
2. Niedersächsische Jahresfachtagung Industrie 4.0
2. Niedersächsische Jahresfachtagung Industrie 4.0 Fachforum: Intelligente Prüftechnik für Produktion und Instandhaltung Volker Pape Vorstand Viscom AG Unternehmensprofil Inhalt: Viscom im Überblick Vernetzte
SMT & Hybrid nutzt Prüftechnik von GÖPEL electronic zur Qualitätssicherung
SMT & Hybrid nutzt Prüftechnik von GÖPEL electronic zur Qualitätssicherung Die seit der Firmengründung 1990 positive Firmengeschichte der SMT & Hybrid GmbH ist der überzeugende Beweis dafür, dass Ideenreichtum
DIE ZUVERLÄSSIGKEIT VON WELLENLOTLEGIERUNGEN
DIE ZUVERLÄSSIGKEIT VON WELLENLOTLEGIERUNGEN von Dr. Frank-Peter Schiefelbein Siemens AG, Berlin, Deutschland Tel./Fax: +49 30 386 29166 / -28776 frank.schiefelbein@siemens.com Zusammenfassung Ein ausgewähltes
S6056. High-End-Inspektion: Schneller, einfacher, präziser...in genau der Konfiguration, die Sie brauchen AOI
S6056 High-End-Inspektion: Schneller, einfacher, präziser......in genau der Konfiguration, die Sie brauchen AOI Die zukunftssichere Inspektionslösung Vom Einspurbetrieb bis hin zur Parallelprüfung mit
Ihr Spezialist für Oberflächenmontage & Reflowlötung
Ihr Spezialist für Oberflächenmontage & Reflowlötung Experience and Reliability in Electronics Manufacturing Services - www.innosent.de EMS-Dienstleistung Know-How bis ins kleinste Detail InnoSenT bietet
AOI in Kombination umfassende Qualitätssicherung komplexer Baugruppen. Dr. Jörg Schambach GÖPEL electronic GmbH
AOI in Kombination umfassende Qualitätssicherung komplexer Baugruppen Dr. Jörg Schambach GÖPEL electronic GmbH Inhalt Automatisierter Test von Infotainmentkomponenten Warum Automatisierung von Steuergerätetests?
Bild: Verschieden Flying Probe Tester von TAKAYA am Standort in Düsseldorf. Vorn: Das Flaggschiff APT-1400F
BGA-Verbindungen testen ohne Testpunkte Wie das Zusammenspiel elektrischer Prüfverfahren auch diejenigen Fehler findet, die eigentlich unauffindbar sind Das Szenario ist bekannt: Baugruppen werden kleiner
Angebotsphase. Arbeitsvorbereitung. Fertigung SMD. Prototypen. THT Auslieferung. Manuelle Bestückung. Erstmusterprüfung. Manuelle Bestückung
Angebotsanfrage Angebotsphase Arbeitsvorbereitung Auf- Produktion Angebotsabgabe Fertigung Produktion Prototypen SMD THT Auslieferung Manuelle Bestückung Erstmusterprüfung Manuelle Bestückung Optische
alphatester SPI FPT IBV - Lotpasteninspektion
Elektronik Inspektion Testlösung Test AOI BSC FKT - Automatische JTAG Funktionstest / Boundary-Scan Optische - End-Of-Line Inspektion - BurnIn alphatester AXI ICT ATS - Automatische In-Circuit Automotive
Zerstörungsfreie Prüfmethoden - Überblick und Vergleich - Giovanni Schober 26. September 2013
Zerstörungsfreie Prüfmethoden - Überblick und Vergleich - Giovanni Schober 26. September 2013 Übersicht über ZfP-Verfahren Sonderverfahren: Shearografie Wirbelstromprüfung 2 Röntgenverfahren Durchstrahlungsprüfung
BHS Qualität durchschaut Röntgentechnische Dienstleistungen für verlässliche Prüfergebnisse
BHS Qualität durchschaut Röntgentechnische Dienstleistungen für verlässliche Prüfergebnisse X-ray-Analyse X-ray-Automotive X-ray-Metallografie X-ray-Computertomographie Röntgenanalyse: Qualität mit HighTech
Inline und Desktop automatische optische Inspektionssysteme
FDL FDAz Inline und Desktop automatische optische Inspektionssysteme Automatische optische Inspektion von Leiterplatten Ersetzen Sie Ihre manuelle Kontrolle durch automatische Inspektion. Inspiziert: Inspizieren
SMD Prototyping Platine Übersicht verfügbare Layouts
SMD Prototyping Platine Übersicht verfügbare Layouts Stand: September 2006. Preise siehe www.schmartboard.elv.de. Bei Abweichungen zwischen dem hier angebotenen Programm und dem im Internet unter www.schmartboard.elv.de
EinfachSicherPrüfen. Mehr als 400 Anwender. Europaweit!
EinfachSicherPrüfen Mehr als 400 Anwender Europaweit! Wechselbild Inspektion... alternating image inspection (aii) Der Unterschied liegt zwischen sehen und einfach ERKENNEN. Die patentierte Wechselbild
Burn-In-Test zur Voralterung von elektronischen Baugruppen
Burn-In-Test zur Voralterung von elektronischen Baugruppen Marco Weidmann Geschäftsführer ad+t AG Agenda Themen Wer ist ad+t AG Definition: Burn-In-Test Prozess: Produkte Herstellung App.: Rüsten und Abrüsten
Drahtbondinspektion. Systeme für die zuverlässige Prüfung von Drahtverbindungen in der Elektronikfertigung 3D-SPI 3D-AXI 3D-MXI 3D-AOI
Drahtbondinspektion 3D-SPI 3D-AOI 3D-AXI 3D-MXI Systeme für die zuverlässige Prüfung von Drahtverbindungen in der Elektronikfertigung Verbogene Drähte Fehlender Draht am Wedge Bondverbindungen sicher geprüft
Lotpastenkontrolle mit dem SPI-Line 3D Prozessoptimierung leicht gemacht
Lotpastenkontrolle mit dem SPI-Line 3D Prozessoptimierung leicht gemacht Eric Düntsch GÖPEL electronic GmbH Inhalt 1. Warum Lotpasteninspektion 2. Warum 3D-Lotpasteninspektion 3. SPI-Line 3D 4. Erweiterte
Wenden unnötig: Beidseitige Inspektion von THT- und SMD-Baugruppen. Jens Kokott, Bereichsleiter AOI-Systeme. GÖPEL electronic GmbH
Wenden unnötig: Beidseitige Inspektion von THT- und SMD-Baugruppen Jens Kokott, Bereichsleiter AOI-Systeme GÖPEL electronic GmbH AOI und Grillen eine Analogie 2 Inhalt Effektiver Einsatz von AOI-Systemen
We are busy for your success! 01/2017 technosert electronic GmbH
01/2017 technosert electronic GmbH 1 Zahlen und Fakten! 1988 Firmengründung durch Johannes Gschwandtner in Linz/Kleinmünchen, 5 MitarbeiterInnen! 2000 Übersiedlung des Firmensitzes nach Wartberg/Aist 45
Technologietag Baugruppentest
Technologietag Baugruppentest EOL-Test in automatisierten Testzellen Kombination von unterschiedlichen Testtechnologien in der Massenfertigung von Kfz Baugruppen GÖPEL electronic GmbH Frank Pauli Testsystem
Landesjamboree 2007 in Bruchsal
Bauanleitung LED Taschenlampe Landesjamboree 2007 in Bruchsal Diese Bauanleitung darf frei vervielfältigt und im Rahmen von nicht-kommerziellen Projekten, v.a. in der Jugendarbeit, verwendet werden. Veröffentlichungen
Leesys - Leipzig Electronic Systems vertraut auf verschiedene Testlösungen von GÖPEL electronic
Leesys - Leipzig Electronic Systems vertraut auf verschiedene Testlösungen von GÖPEL electronic Jeder kennt sie, jeder hat sie schon mal gesehen und nahezu jeder hat sie schon einmal benutzt. Die Rede
Viscom AG. Automatische 3D-MID-Inspektion
Viscom AG Automatische 3D-MID-Inspektion Tauchen Sie ein in die dritte Dimension! Automatische Optische MID-Inspektion 2 Tauchen Sie ein in die dritte Dimension! Automatische Optische MID-Inspektion 3
AOI-Einsatz in der Baugruppenfertigung The year of Profitable Growth
AOI-Einsatz in der Baugruppenfertigung The year of Profitable Growth Global network of innovation 2 : Aufgabenstellung Unser Beitrag in der Energieversorgung Erzeugung, Übertragung und Verteilung Elektrischer
100-Prozent-Inspektion Maximale Leistung Von Yamaha Motor IM Europe GmbH
100-Prozent-Inspektion Maximale Leistung Von Yamaha Motor IM Europe GmbH OEMs und CEMs benötigen als Hersteller hochwertiger Baugruppen eine passende Lösung für zuverlässige, kosteneffektive 100-Prozent-Inspektionen
Einsatz von SPI und AOI Frühzeitige Erkennung von Produktionsmängeln spart Kosten
Einsatz von SPI und AOI Frühzeitige Erkennung von Produktionsmängeln spart Kosten Knapp die Hälfte der Deutschen wohnt in einem Mietverhältnis. Damit liegt die Bundesrepublik im internationalen Vergleich
Der Name bürgt für Qualität
Der Name bürgt für Qualität Auftragsfertiger Sticker Elektronik setzt auf Desktop-AOI-System zur Qualitätssicherung Im ostwestfälischen Lippe-Kreis liegt der beschauliche Ort Lemgo, der seine Bekanntheit
Erhöhung der Messgenauigkeit von 3D-Lasertriangulation
Erhöhung der Messgenauigkeit von 3D-Lasertriangulation Das Messprinzip von Laser-Triangulation Triangulationsgeometrie Beispiel Z Y X Messobjekt aus der Kamerasicht Sensorbild der Laserlinie 3D Laser-Triangulation
GEFÜGEANALYSE VON METALLISCHEN LEGIERUNGEN MIT QUANTITATIVEN COMPUTERTOMOGRAFIEMETHODEN
DGZfP-Jahrestagung 2010 - Di.1.C.3 GEFÜGEANALYSE VON METALLISCHEN LEGIERUNGEN MIT QUANTITATIVEN COMPUTERTOMOGRAFIEMETHODEN M. Firsching, R. Hanke, P. Keßling, M. Krumm, F. Nachtrab, M. Salamon, N. Uhlmann
AOI-Test. Automatische optische Inspektion in der Fertigung elektronischer Baugruppen
Technologien für die elektronische Baugruppe 19.-23. März 2003 - Colonia de Sant Jordi, Mallorca AOI-Test Automatische optische Inspektion in der Fertigung elektronischer Baugruppen T. Ahrens, Fraunhofer
IPC Teil: 3A. IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte
IPC Teil: 3A IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte Elektronikkonstruktion CAD CAM Produktspezifikation Bauteiledaten Elektroschaltplan Elektronikkonstruktion CAD CAM Netzplan
Wir legen Wert auf höchste Qualität Produktion bei LUMITRONIX
Wir legen Wert auf höchste Qualität Produktion bei LUMITRONIX Eine hochmoderne Fertigung die ihresgleichen sucht Unsere ISO-zertifizierte Fertigungslinie ist speziell auf die Bedürfnisse von Baugruppen
IR-Thermografie-Grundlagen. Copyright by Helmut Reichel, SV-Büro Reichel, Mühlstr. 50, Stein, Tel..: 0911/
IR-Thermografie-Grundlagen Allgemeines: Infrarot-Thermografie ist eine bildgebende Messtechnik zur Anzeige der Oberflächentemperatur des Messobjektes. Mit einer Wärmebildkamera wird die für das menschliche
Bildgebende Inline-Reinheitsprüfung
F-Scanner: Bildgebende Inline-Reinheitsprüfung Dr. Albrecht Brandenburg, Philipp Holz, Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM Fraunhofer IPM 4 V Grundlagen der Fluoreszenz F-Camera F-Scanner
Herausforderungen an die Analyse und Reparatur elektronischer Baugruppen
Firma Kraus Hardware GmbH begrüßt Sie www.kraus-hw.de Herausforderungen an die Analyse und Reparatur elektronischer Baugruppen Andreas Kraus Geschäftsführer Leistungsspektrum Leistungsspektrum - testen
Lötanleitung 135er Wortwecker V2.1
Lötanleitung 135er Wortwecker V2.1 Autor: Cornelius Franz Bezugsadress: www.du-kannst-mitspielen.de Der Wortwecker besitzt eine Platine mit 119x119mm² Größe. Passende Gehäuse in verschiedensten Ausführungen
Unternehmensprofil. Systeme und Lösungen für die optische Inspektion und Röntgenprüfung weltweit
Unternehmensprofil Systeme und Lösungen für die optische Inspektion und Röntgenprüfung weltweit Qualität im Fokus Historie 1984 Dr. Martin Heuser und Volker Pape gründen Viscom Viscom Ihr Partner für alle
Bausatz mit 2 16 Zeichen LCD-Display
C S Technology Ltd. cstech.co.uk DTMF-Display 32 Bausatz mit 2 16 Zeichen LCD-Display Unser DTMF-Display kann bis zu 32 Zeichen anzeigen (16 pro Zeile). Die Anzeige kann über einen Druckschalter (nicht
Selektivlöten Empfehlungen für das Design von selektiv zu lötenden Baugruppen (Selektives Miniwellenlöten)
Selektivlöten Empfehlungen für das Design von selektiv zu lötenden Baugruppen (Selektives Miniwellenlöten) Die folgenden Angaben basieren auf bereits realisierten Projekten. Mindestabstände etc. können
Der frühe Vogel findet den Wurm
Der frühe Vogel findet den Wurm 3D-Inspektion des Lotpastendrucks Eric Düntsch Der frühe Vogel findet den Wurm 3D Inspektion des Lotpastendrucks mit dem SPI-Line 3D 3 Inhalt 1. Warum Lotpasteninspektion
Wellenlöten, Durchstecktechnik (THT), Handlöten, Einpresstechnik, Kabelfertigung
1. Wellenlöten von THT-Bauteilen Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen, halb- oder vollautomatisch, nach dem Bestücken gelötet werden. Einzelne Lötstellen
Viscom AG. AOI und AXI Aufbau und Verwendung der unterschiedlichen Systeme Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Systeme
Viscom AG AOI und AXI Aufbau und Verwendung der unterschiedlichen Systeme Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Systeme AOI und AXI Danke für die Einladung! Kurzvorstellung der Viscom AG Elektronikfertigungslinien
intecag Industrielle Technik-Elektronik AG
intecag Industrielle Technik-Elektronik AG Wer wir sind und was wir tun. Die intecag, Industrielle Technik-Elektronik AG, ist seit fast 40 Jahren spezialisiert im Bereich Dienstleistung und Handel von
Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber
Intelligente Farbinspektion für effektive Kleinserienprüfung Jens Kokott, GÖPEL electronic GmbH. Die Herausforderung der Kleinserienfertigung
Intelligente Farbinspektion für effektive Kleinserienprüfung Jens Kokott, GÖPEL electronic GmbH Die Herausforderung der Kleinserienfertigung Für Unternehmen in der Elektronikbranche gehört das Outsourcing
Pin-in-Paste - für klein- und großvolumige AluminiumElektrolytkondensatoren
H394 H394 Pin-in-Paste - für klein- und großvolumige AluminiumElektrolytkondensatoren 03.09.2015 IMM Elektronik GmbH www.imm-gruppe.de Agenda Vorstellung IMM Gruppe Mittweida Motivation Pin in Paste von
Dunkle Putze - TSR-Wert im Bezug zum Hellbezugswert. Dr. Andreas Weier
Dunkle Putze - TSR-Wert im Bezug zum Hellbezugswert Dr. Andreas Weier Inhaltsverzeichnis Einführung Hellbezugswert HBW Grundlagen, Bedeutung Total Solar Reflectance TSR Grundlagen, Bedeutung zur Bewertung
Viscom AG. Regionalgruppenrundreise Etappe Nürnberg Jena Dresden
Viscom AG Dresden Viscom AG Dresden Röntgentest, eine zerstörungsfreie Analysemethode Referent: Michael Mügge, Vertriebsingenieur der Viscom AG Röntgen 2 Inhalt Dresden Die Herausforderung Anwendungsbeispiele
Wechselbild - Inspektion
einfach genial... die patentierte Wechselbild - Inspektion...genial einfach Von unseren Kunden, für unsere Kunden entwickelt und laufend verbessert seit 2006 in ständigem Einsatz Mehr als 450 Anwender
Thermographische Erkennung von Auffälligkeiten an Rotorblättern - nach der Herstellung, im Betrieb und während der Inspektion -
Thermographische Erkennung von Auffälligkeiten an Rotorblättern - nach der Herstellung, im Betrieb und während der Inspektion - Meinlschmidt, Peter; Aderhold, Jochen; Schlüter, Friedel Fraunhofer Wilhelm-Klauditz-Institut
Röntgeninspektion von Baugruppen in der Elektronik
Röntgeninspektion von Baugruppen in der Elektronik Im November 1895 entdeckte der Nobelpreisträger Wilhelm Conrad Röntgen an der Würzburger Universität beim Experimentieren mit Glühkathodenröhren zufällig