3*" Bauelemente der Elektronik
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- Angelika Schulz
- vor 9 Jahren
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1 3*" Bauelemente der Elektronik Eigenschaften und Anwendung 13., bearbeitete Auf läge VEB VERLAG TECHNIK BERLIN
2 Inhaltsverzeichnis 1. Grundlagen Einführung Eigenschaften von Bauelementen Zuverlässigkeit und Lebensdauer Stichprobenprüfung Verlustleistung und Wärmeableitung Montagehinweise Feste und mechanisch veränderbare Widerstände Einführung Drahtwiderstände Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Schichtwiderstände Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Volumenwiderstände Mechanisch veränderbare Drahtwiderstände Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Mechanisch veränderbare Schichtwiderstände Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Meßverfahren Spannungs- und temperaturabhängige Widerstände Einführung Varistoren Allgemeines Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Meßverfahren 68
3 8 Inhaltsverzeichnis 3.3. Heißleiter Allgemeines Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Meßverfahren Kaltleiter Allgemeines Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung ' Meßverfahren Kondensatoren Einführung Papierkondensatoren Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Metallpapierkondensatoren Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Glimmerkondensatoren Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Kunststoffoliekondensatoren Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Keramikkondensatoren Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Aluminium-Elektrolytkondensatoren Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Tantal-Elektrolytkondensatoren Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Kondensatoren mit mechanisch veränderbarem Kapazitätswert Trimmer Drehkondensatoren Meßverfahren 118
4 Inhaltsverzeichnis 9 5. Elektronenröhren Einführung Dichtegesteuerte Vakuumröhren Allgemeines Vakuum-Dioden Vakuum-Trioden Mehrgitterröhren Laufzeitröhren Allgemeines Linearstrahlröhren Kreuzfeldröhren Elektronenstrahl-Wandlerröhren Allgemeines Farbbildröhren Gasentladungsröhren Allgemeines Fotozellen und Geiger-Müller-Zählrohre Glimmdioden Kaltkatodenröhren Ziffern- und Zeichenanzeigeröhren Stromtore (Thyratrons) und Ignitrons Meßverfahren 143 * 6. Halbleiterdioden und -gleichrichter Einführung Allgemeines Wirkungsweise Systematisierung Universaldioden Aufbau, Bauformen, Werkstoffe Eigenschaften und Kennwerte Anwendung Leistungsgleichrichter Aufbau, Bauformen, Werkstoffe Eigenschaften und Kennwerte Anwendung Z-Dioden Aufbau, Bauformen, Werkstoffe Eigenschaften und Kennwerte Anwendung Kapazitätsdioden Aufbau, Bauformen, Werkstoffe Eigenschaften und Kennwerte Anwendung Schalterdioden Aufbau, Bauformen, Werkstoffe Eigenschaften und Kennwerte Anwendung 178
5 10 Inhaltsverzeichnis 6.7. PIN-Dioden Aufbau, Bauformen, Werkstoffe Eigenschaften und Kennwerte Anwendung Tunneldioden und Backwarddioden Aufbau, Bauformen, Werkstoffe 180 ' Eigenschaften und Kennwerte Anwendung Vierschichtdioden Aufbau, Bauformen, Werkstoffe Eigenschaften und Kennwerte Anwendung Meßverfahren Thyristoren Einführung Aufbau, Bauformen, Werkstoffe Wirkungsweise und Kennwerte Wirkungsweise Kennwerte Kennlinien Anwendung Bipolartransistoren Einführung Aufbau, Bauformen, Werkstoffe Systematisierung Legierungstransistor Planartransistor Wirkungsweise und Kennwerte Wirkungsweise Kennwerte, Übersicht Grundschaltungen Kennlinien Sperrspannungen, Restströme, Sättigungsspannungen Vierpolparameter Grenzfrequenzen Schaltzeiten Physikalische Ersatzschaltbilder Anwendung Vorverstärker Endverstärker Schalteranwendungen Schwingschaltungen Meßverfahren Kennlinienaufnahme Messung der Vierpolparameter 232
6 Inhaltsverzeichnis Unipolartransistoren Einführung Bauformen, Werkstoffe Wirkungsweise und Kennwerte Wirkungsweise von Sperrschicht-Feldeffekttransistoren Wirkungsweise von Isolierschicht-Feldeffekttransistoren Ersatzschaltbild und Vierpolparameter Grenzfrequenz Schaltverhalten Anwendung Allgemeines Verstärker in Sourceschaltung Verstärker in Drainschaltung 243 9A4. Verstärker in Gateschaltung MOS-Transistoren als Schalter Meßverfahren Dickschicht- und Dünnschichtschaltungen Einführung Dickschichtschaltungen Dünnschichtschaltungen Monolithische integrierte Schaltungen Einführung Digitale integrierte Schaltungen und Schaltungsfamilien Allgemeines Transistor-Transistor-Logik (TTL) Stromschaltertechnik (ECL, E 2 CL) Integrierte Injektionslogik (I 2 L) Gate-Array-Technologie MOS-Technologien Analoge integrierte Schaltungen Allgemeines Aufbau von Operationsverstärkern Eigenschaften von Operationsverstärkern Anwendung von Operationsverstärkern Analoge integrierte Schaltungen für verschiedene Anwendungen Anwendungsspezifische höher integrierte Schaltungen für die Konsumgüterelektronik Allgemeines Fernbedienung von Fernsehempfängern Integrierte Schaltungen für elektronische Uhren Integrierte Schaltungen für verschiedene Anwendungen Hochintegrierte Schaltungen für Mikrocomputer Allgemeines Übersichtsschaltbild Mikroprozessoren Speicher Meßverfahren 295
7 12 Inhaltsverzeichnis 12. Optoelektronische Bauelemente Einführung Fotodetektoren Allgemeines Fotowiderstände Fotoelemente (Solarzellen) Fotodioden Fototransistoren Anwendung Fotoemitter Allgemeines Flüssigkristall-Anzeigeelemente (LCD) Lumineszenzdioden (LED) Halbleiterlaser Anwendung Optoelektronische Koppelelemente Eigenschaften Anwendung Meßverfahren Thermoelektrische Bauelemente Einführung Thermoelemente Peltier-Elemente Anwendung Piezoelektrische Bauelemente Einführung Schwingquarze Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Piezofilter Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Galvanomagnetische Bauelemente Einführung Hallgeneratoren Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung Feldplatten Bauformen und Werkstoffe Eigenschaften Anwendung 326
8 Inhaltsverzeichnis Magnetika Einführung Ferroresonanz Allgemeines Anwendung Matrixspeicher Allgemeines Aufbau von Speichermatrizen Aufbau von Speichern Meßverfahren Kontaktbauelemente Einführung Physikalische Grundlagen Bauformen Funkenlöschung Steckverbinder Bauformen Bezeichnung von Steckverbindern Schalter und Tasten Relais Allgemeines Neutrale Relais Reedrelais Weitere Relaisbauformen Meßverfahren Oberflächenmontierbare elektronische Bauelemente Einführung Zweipolige oberflächenmontierbare Bauelemente Mehrpolige oberflächenmontierbare Bauelemente 361 Literaturverzeichnis 365 Sachwörterverzeichnis 373
4.10.Meßverfahren
Inhaltsverzeichnis Grundlagen... 15 Einführung... 15 Eigenschaften von Bauelementen... 16 Zuverlässigkeit und Lebensdauer... 21 Stichprobenprüfung... 29 Verlustleistung und Wärmeableitung... 32 Montagehinweise...
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