Modulhandbuch Master. Wirtschaftsingenieurwesen : Vertiefungsrichtung Elektrotechnik

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1 Modulhandbuch Master Wirtschaftsingenieurwesen : ertiefungsrichtung Elektrotechnik rüfungsordnungsversion: 2013 gültig für das tudiensemester: Wintersemester 2013/14 Erstellt am: Mittwoch 27. November 2013 aus der O Datenbank der TU Ilmenau Herausgeber: URN: Der Rektor der Technischen Universität Ilmenau urn:nbn:de:gbv:ilm1-mhba Archivversion TU Ilmenau Universitätsbibliothek ilmedia,

2 Modulhandbuch Master Wirtschaftsingenieurwesen rüfungsordnungsversion: 2013 ertiefung:et Erstellt am: Mittwoch 27 November 2013 aus der O Datenbank der TU Ilmenau

3 Inhaltsverzeichnis Name des Moduls/Fachs 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Abschluss L Fachnr. Ingenieurwissenschaftliche Grundlagenfächer F 14 Leistungselektronik L 30min Informationstechnik L 120min Mikro- und Halbleitertechnologie L 30min Mikroelektronik F 24 Hauptseminar F Hauptseminar Elektronik-Technologie L Hauptseminar Mikro- und Festkörperelektronik L Elektroniktechnologie L 30min 6 66 Nanotechnologie L 30min Entwurf integrierter ysteme L Halbleiterbauelemente L Leistungsbauelemente und ower-ics L 30min Mikro- und Nanosensorik L 30min Nanoelektronik L 30min Bauelemente imulation und Modellierung L 30min Optoelektronik L 30min raktikum Mikrofabrikation L Informationstechnik / Telekommunikation F 24 Die Internet-rotokollwelt L 30min Digitale ignalverarbeitung L 120min Elektronische Messtechnik L 30min Hauptseminar F Hauptseminar Kommunikationsnetze H Mobile Communications L L Hochfrequenztechnik 1: Komponenten L 30min Nachrichtentechnik L 120min Theoretische Elektrotechnik 1 L 180min Antennen L 30min Digitale Messdatenverarbeitung L 30min

4 Messsysteme der Informations- und Kommunikationstechnik L 30min Digitale Messdatenverarbeitung L 30min Funksysteme L 30min Energietechnik F 24 Grundlagen Energiesysteme und -geräte L 180min Antriebssteuerungen L 45min Elektrotechnische Geräte und Anlagen L 30min Microcontroller- und ignalprozesstechnik L 45min Netzleittechnik und Energiemanagementsysteme L 30min Aktive Filter und Leistungsflussregelung in elektrischen Netzen Ausführung moderner, fossiler und regenerativer Kraftwerke L 45min L 120min Netzdynamik, HGÜ und FACT L 30min chaltnetzteile / tromversorgungstechnik L 30min

5 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Ingenieurwissenschaftliche Grundlagenfächer Modulnummer: 9018 Modulverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. Martin Haardt Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Im Modul werden den tudierenden Kenntnisse aus der elektrischen Messtechnik sowie der ignal- und ystemtheorie vermittelt. Die tudierenden sollen mathematisch fundiert die Beschreibung deterministischer ignale und ihr Zusammenwirken mit linearen ystemen kennenlernen. Das Zeit-Frequenz-Denken wird eingeführt und die tudierenden werden in die Lage versetzt, robleme unter systemtheoretischen Gesichtspunkten zu analysieren und Lösungswege zu finden. Weiterhin sind die tudierenden in der Lage, komplexe meßtechnische Aufgaben zu lösen und die in der Regel digitalen Messdaten entsprechend weiterzuverarbeiten, zu analysieren und zu bewerten. orraussetzungen für die Teilnahme Bachelorabschluss Detailangaben zum Abschluss eite 4 von 82

6 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Ingenieurwissenschaftliche Grundlagenfächer Leistungselektronik 1 - Grundlagen Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: deutsch Fachnummer: rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. habil. Jürgen etzoldt W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Grundlagen des ingenieurwissenschaftlichen tudiums Inhalt - Kommutierungs- und chaltvorgänge - chaltungen am Gleichspannungszwischenkreis Tiefsetzsteller Mittelpunktschaltung Brückenschaltung dreiphasige chaltung - chaltungen am Wechselspannungsnetz Diodengleichrichter (ein- bis sechspulsig) Thyristorgleichrichter (ein- bis sechspulsig) - Leistungshalbleiter-Klemmenverhalten Dioden Thyirstoren Transistoren flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 4 Workload (h): 120 Anteil elbststudium (h): 75 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden kennen grundlegende physikalische rinzipien der Leistungshalbleiter und ihre Anwendung in leistungselektronischen chaltungen. ie verstehen den grundsätzlichen Aufbau von tromrichterschaltungen, die Beanspruchung leistungselektronischer Bauelemente während der Kommutierung und die wichtigsten teuerprinzipien leistungselektronischer chaltungen. ie sind in der Lage leistungselektronische chaltungen in ihrem statischen und dynamischen erhalten und in der Einbindung in einfache Regelkreise zu verstehen und zu dimensionieren. Fakultativ wird ein raktikum zur Lehrveranstaltung angeboten Medienformen kript, Arbeitsblätter, imulationstools, Anschauungsmaterial, Laborversuche Literatur eite 5 von 82

7 wird in der eranstaltung bekannt gegeben Detailangaben zum Abschluss verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Master Electrical ower and Control Engineering 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 6 von 82

8 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Ingenieurwissenschaftliche Grundlagenfächer Informationstechnik Fachabschluss: rüfungsleistung schriftlich 120 min Art der Notengebung: Gestufte Noten prache: Deutsch flichtkennz.: flichtfach Turnus:ommersemester Fachnummer: 1357 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. Martin Haardt Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Den tudierenden werden grundlegende Aspekte der Informationstechnik vermittelt. Zunächst lernen die Hörer elementare erfahren kennen, um Analogsignale über Kanäle mit Bandpasscharakter zu übertragen. Dabei erwerben die tudenten das Wissen, um die erfahren bzgl. ihrer spektralen Eigenschaften und ihrer törresistenz zu beurteilen. Die Grundstrukturen der zugehörigen ender und Empfänger können entwickelt und ihre Funktionsweise beschrieben werden. Den chwerpunkt der orlesung bildet die Übertragung und erarbeitung diskreter Informationssignale. Nachdem die Kenntnisse der tudierenden bzgl. der Beschreibung stochastischer ignale gefestigt und durch die Einführung von Mittelwerten höherer Ordnung erweitert wurden, erlernen die tudenten die Beschreibung von Energiesignalen mit Hilfe der ignalraumdarstellung. ie werden so befähigt, diskrete Übertragungssysteme, und im vorliegenden Fall diskrete Modulationsverfahren, effizient zu analysieren und das rinzip optimaler Empfängerstrukturen zu verstehen. Im letzten Teil der orlesung werden die Grundbegriffe der Informationstheorie vermittelt. Die tudierenden werden in die Lage versetzt, auf diskrete Quellen verlustfreie Kompressionsverfahren (redundanzmindernde Codierung) anzuwenden und deren informationstheoretischen Grenzen anzugeben. Zudem werden die informationstheoretischen Grenzen für die störungsfreie (redundanzbehaftete) Übertragung über gestörte diskrete Kanäle vermittelt; eine Fortsetzung finden die Betrachtungen in der orlesung - Nachrichtentechnik-. orkenntnisse flichtfächer in den emestern 1 bis 3 Inhalt 2111 Analoge Modulationsverfahren Amplitudenmodulation, Winkelmodulation tochastische rozesse Grundlagen, charmittelwerte, Zeitmittelwerte ignalraumdarstellung - Geometrische Darstellung von ignalen - Transformation des kontinuierlichen AWGN Kanals in einen ektor-kanal - Kohärente Detektion verrauschter ignale - Fehlerwahrscheinlichkeit Digitale Modulationsverfahren eite 7 von 82

9 - Kohärente K Modulation - Hybride Amplituden- und Winkelmodulationsverfahren - Kohärente FK - ergleich digitaler Modulationsverfahren - Fehlerwahrscheinlichkeit - Bandbreiteneffizienz Grundbegriffe der Informationstheorie - Informationsgehalt und Entropie - hannon`sches Quellencodierungstheorem - Datenkompression - Diskreter Kanal ohne Gedächtnis - Transinformation, Kanalkapazität - hannon`sches Kanalcodierungstheorem Medienformen Handschriftliche Entwicklung auf räsenter und räsentation von Begleitfolien über ideoprojektor Folienscript und Aufgabensammlung im Copy-hop oder online erhältlich Literaturhinweise online Literatur J. roakis and M. alehi: Communication ystems Engineering. rentice Hall, 2nd edition, J. G. roakis and M. alehi: Grundlagen der Kommunikationstechnik. earson Education Deutschland GmbH, Haykin: Communication ystems. John Wiley & ons, 4th edition, K. Kammeyer: Nachrichtenübertragung. Teubner erlag, 2. Auflage, H. Rohling: Einführung in die Informations- und Codierungstheorie. Teubner erlag, F. Jondral: Nachrichtensysteme. chlembach Fachverlag, F. Jondral and A. Wiesler: Grundlagen der Wahrscheinlichkeitsrechnung und stochastischer rozesse für Ingenieure. Teubner erlag, tuttgart/leipzig, A. apoulis: robability, Random ariables, and tochastic rocesses. McGraw-Hill, 2nd edition, J. R. Ohm and H. D. Lüke: ignalübertragung. pringer erlag, 8. Auflage, Detailangaben zum Abschluss verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008 Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Bachelor Ingenieurinformatik 2008 Bachelor Ingenieurinformatik 2013 eite 8 von 82

10 Bachelor Medientechnologie 2008 Master Mathematik und Wirtschaftsmathematik 2008 Master Mathematik und Wirtschaftsmathematik 2013 ertiefung AM Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 9 von 82

11 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Ingenieurwissenschaftliche Grundlagenfächer Mikro- und Halbleitertechnologie 1 Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 1386 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Dr. rer. nat. Jörg ezoldt Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Grundverständnis und erständnis für die Einzelprozesse und des physikalisch materialwissenschaftlichen Hintergrundes der Herstellung von Halbleiterbauelementen, integrierten chaltkreisen, ensor- und Mikrosystemen. Es werden Fähigkeiten vermittelt, die es ermöglichen, die einzelnen rozessschritte in der Mikro- und Halbleitertechnologie hinsichtlich der physikalischen, chemischen und materialwissenschftlichen Grundlagen und ihrer Anwendbarkeit zu analysieren und zu bewerten. orkenntnisse Grundkenntnisse in hysik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten chaltkreisen Inhalt Die orlesung gibt eine Einführung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen der Einzelprozesse, die bei der Herstellung von ensoren, Halbleiterbauelementen, integrierten chaltkreisen, ensor- und Mikrosystemen erwendung finden. Die technologischen erfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in ysteme werden am Beispiel der iliziumtechnologie und Galliumarsenidtechnologie vermittelt. 1. Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte 2. Einkristallzucht 3. cheibenherstellung 4. Waferreinigung 5. Epitaxie 6. Dotieren: Legieren und Diffusion 7. Dotieren: Ionenimplantation, Transmutationslegierung 8. Thermische Oxidation 9. Methoden der chichtabscheidung: Bedampfen 10. Methoden der chichtabscheidung: CD 11. Methoden der chichtabscheidung: lasma gestützte rozesse 12. Ätzprozesse: Nasschemisches isotropes und anisotropes Ätzen 13. Ätzprozesse: Trockenchemisches isotropes und anisotropes Ätzen 14. Elemente der rozeßintegration Medienformen Folien, owerpointpresentationen, Tafel Literatur - J.D. lummer, M.D. Deal,.B. Griffin, ilicon Technology: Fundamentals, ractice and Modelling, rentice Hall, U. Hilleringmann, ilizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, pringer, LI Technology, Ed..M. ze, McGraw-Hill, ULI Technology, Ed. C.Y. Chang,.M. ze, McGraw-Hill, I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, pringer, U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf ilizium, B.G. Teubner, Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2142 eite 10 von 82

12 verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008 Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 Master Regenerative Energietechnik 2011 Master Regenerative Energietechnik 2013 Master Werkstoffwissenschaft 2010 Master Werkstoffwissenschaft 2011 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 11 von 82

13 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Modulnummer: 6394 Modulverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. habil. Ivo Rangelow Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudierenden lernen die Funktion von elektronischen, optoelektronischen, nanoelektronischen und ensorbauelementen und ihr Zusammenwirken in ystemen, Methoden des Entwurfs, deren Technologie sowie zukünftige Entwicklungen und Trends kennen. ie sind in der Lage das Fachwissen systematisch anzuwenden und zu nutzen. ie besitzen die Fähigkeiten roblemstellungen der Mikroelektronik zu analysieren und Lösungswege zu entwickeln. orraussetzungen für die Teilnahme Grundlagen der Elektronik, Elektrotechnik und chaltungstechnik, Grundstudium Mathematik und hysik Detailangaben zum Abschluss eite 12 von 82

14 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: HauptseminarMikroelektronik (1 aus 2) Modulnummer: Modulverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. Jens Müller Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudierenden erhalten Einblick in die Zusammenhänge zwischen Funktion, Technologie, Wirtschaftlichkeit und Umweltaspekten für mikroelektronische Bauelemente und Geräte. ie erlangen die Fähigkeit, Auswahlkriterien für Gerätekonzepte und Fertigungstechnologien zu erarbeiten und geeignete Aufbau- und erbindungstechnologien auszuwählen. Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken. Methodenkompetenz: ystematisches Erfassen von roblemstellungen, Analyse von Aufbautechniken (Umgang mit Analyseverfahren), Anwendung des Fachwissens, Dokumentation von Ergebnissen. ystemkompetenzen: erstehen der Einflüsse der technologischen chaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie). ozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes räsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die chaltungsrealisierung. orraussetzungen für die Teilnahme Bachelor einer wirtschaftingenieurtechnischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung Detailangaben zum Abschluss eite 13 von 82

15 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: HauptseminarMikroelektronik (1 aus 2) Hauptseminar Elektronik-Technologie Fachabschluss: rüfungsleistung alternativ prache: Deutsch Fachnummer: 6379 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. Jens Müller Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 4 Workload (h): 120 Anteil elbststudium (h): 98 W: 2.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden erhalten Einblick in die Zusammenhänge zwischen Funktion, Technologie, Wirtschaftlichkeit und Umweltaspekten für mikroelektronische Geräte. ie erlangen die Fähigkeit, Auswahlkriterien für Gerätekonzepte und Fertigungstechnologien zu erarbeiten und geeignete Aufbau- und erbindungstechnologien auszuwählen. Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken. Methodenkompetenz: ystematisches Erfassen von roblemstellungen, Analyse von Aufbautechniken (Umgang mit Analyseverfahren), Anwendung des Fachwissens, Dokumentation von Ergebnissen. ystemkompetenzen: erstehen der Einflüsse der technologischen chaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie). ozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes räsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die chaltungsrealisierung. orkenntnisse Bachelor einer Fachrichtung des Wirtschaftsingenieurwesens bzw. Natur- und Ingenieurwissenschaften Inhalt Die tudenten analysieren IT-Geräte hinsichtlich Funktion, der zum Aufbau angewandten erfahren der Aufbau- und erbindungstechnologie und hinsichtlich ökologischer Aspekte wie Energieverbrauch, Wartungs-und ervicefreundlichkeit sowie des Entsorgungskonzepts. Anwendung moderner Analyseverfahren (z.b. Röntgentomografie) Untersuchung aktueller Gerätefamilien (z.b. Mobiltelefone, Tablets etc.) orstellung der Ergebnisse in einer räsentation Medienformen Gerätedokumentationen, owerpoint-räsentationen Literatur Handbuch der Leiterplattentechnik Band 4, Eugen G. Leuze erlag, Bad aulgau, 2003, IBN cheel, Wolfgang: Baugruppen-Technologie der Elektronik. Montage erlag Technik, Berlin Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2146 eite 14 von 82

16 verwendet in folgenden tudiengängen Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 15 von 82

17 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: HauptseminarMikroelektronik (1 aus 2) Hauptseminar Mikro- und Festkörperelektronik Fachabschluss: rüfungsleistung alternativ prache: Deutsch Fachnummer: 6378 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: D Dr.-Ing. habil. usanne cheinert Medienformen W nach Fachsemester Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 4 Workload (h): 120 Anteil elbststudium (h): 98 W: 2.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Inhalt 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden erhalten durch ihre eigene Arbeit und durch die orträge der anderen Teilnehmer des Hauptseminars Einblicke in aktuelle und zukunftsträchtige Entwicklungen auf dem Gebiet der Mikro- und Nanoelektronik. ie werden in die Lage versetzt, ihre im bisherigen tudium erlangten Grundlagenkenntnisse auf höchstaktuelle roblemstellungen anzuwenden und neue Entwicklungen kritisch zu bewerten. Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung. orteilhaft: orlesung Elektronik, orlesung Grundlagen der chaltungsintegration Die tudierenden wählen aus einem Katalog eine aktuelle Aufgabenstellung aus dem Bereich Mikro- und Nanoelektronik aus und bearbeiten diese in Absprache mit dem Betreuer selbständig. ie fassen die wesentlichen Ergebnisse in Form eines ortrags (freier ortrag mit owerpoint-räsentation) zusammen und stellen diesen im Hauptseminar vor. owerpoint-räsentationen, aktuelle Zeitschriften- und Konferenzartikel Literatur Grundlagenbücher und aktuelle Artikel. Der Betreuer stellt die wichtigsten Quellen zusammen und gibt Hinweise für eigene Recherchen der tudierenden Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2141 verwendet in folgenden tudiengängen Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 16 von 82

18 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Elektroniktechnologie 1 Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 66 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. Jens Müller Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 6 Workload (h): 180 Anteil elbststudium (h): 146 W: 5.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden sind in der Lage, Leiterplatten, Hybridschaltkreise und elektronische Baugruppen zu entwerfen, zu analysieren und die Einsatzmöglichkeiten und Leistungsparameter zu bewerten. Die tudierenden sind in der Lage, das systematisch erschlossene Fachwissen zur Elektroniktechnologie anzuwenden und zu nutzen (z.b. in komplexen Belegen und raktika) orkenntnisse Grundlagen der Elektrotechnik, chaltungstechnik, Werkstoffe/ Materialien d. ET Inhalt Das Fach dient der ermittlung von Kenntnissen über den roduktzyklus und die Eigenschaften mikroelektronischer Baugruppen. Es beinhaltet Grundlagen zu organischen Trägermaterialien (Leiterplatten), deren trukturierungsverfahren sowie die Komplettierung zur Gesamtbaugruppe über Bestückungsverfahren. Aufbauend auf den grundlegenden tandardverfahren werden Einblicke in spezielle Technologien gegeben. - Entwicklungsprozess und roduktzyklus (von der Idee zum rodukt) - Trägertechnologien Übersicht über verfügbare Technologien Materialien und deren Eigenschaften Additive und subtraktive Herstellungsverfahren raktikum: Herstellung einer Leiterplatte - Mikroelektronische Bauelemente - Montagetechnologien (Löten, Bonden, Kleben, erguss etc.) - Design und Layout von Leiterplatten (Grundlagen elektr./therm. Design) - Fertigungsautomation - Test und Inspektion (Board, Modul) - Zuverlässigkeit von Baugruppen - Methoden der Fehleranalyse - Umweltaspekte (WEEE, RHo), Recycling von Baugruppen Medienformen Folien/owerpoint und ideos kripte Literatur kripte, Handbuch der Leiterplattentechnik Band 1-4, Eugen Leuze erlag IBN Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2146 verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008 Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 eite 17 von 82

19 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 18 von 82

20 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Nanotechnologie Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch und Englisch Fachnummer: 1562 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof Dr. Heiko Jacobs W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F 2142 While this course provides an overview of a broad range of topics it will discuss theoretical aspects tailored to benefit EE and ME students that may have limited knowledge in material science/chemistry. The students are provided cross-disciplinary scientific knowledge and professional skills that are key to strive in hightech companies, emerging science based industries, government laboratories, and academia.. orkenntnisse Inhalt The objective of this course is to introduce some of the fundamentals and current state-of-the-art in Nanotechnology through lectures from the instructor, selected readings, experiments, and special topic presentations from the students. The topics that will be covered include: Nanocale Imaging; atterning using canning robes, Conventional and Advance Lithography, oft-lithography, tamping & Moldling; Nanomaterials - roperties, ynthesis, and Applications; Nanomaterial Electronics; Bottom-up/Top-Down Nanomaterial Integration and Assembly, NanoManufacturing/Component Integration using Engineered elf-assembly and Nanotransfer. Labs on AFM, Microcontact rinting, Nanoparticles/Nanowire ynthesis. The class size is limited to 25 students due to the LAB experiments that complement the lectures. Medienformen orlesung mit Tafelbild und Beamer Literatur orlesungsskript auf der web eite: Handbook of nanoscience Engineering and Technology, Edited by William A. Goddard, III.., CR press, tandort 69, ELT ZN 3700 G578 G. Cao, Nanostructures & Nanomaterials: ynthesis, roperties & Applications. tandort 69, ELT ZN 3700 C235 G. Ozin, A Arsenault, Nanochemistry: A Chemical Approach to Nanomaterials. tandort 55, CHE E 9850 O99 eite 19 von 82

21 A. T. Hubbard, ed, The Handbook of urface Imaging and isualization. CRC press (1995) Our Molecular Future: How Nanotechnology, Robotics, Genetics and Artificial Intelligence Will Transform the World, rometheus (2002), IBN tandort 55 HY U 7500 H875 Detailangaben zum Abschluss verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 20 von 82

22 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Entwurf integrierter ysteme 1 Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich prache: Deutsch Fachnummer: 1326 Fachverantwortlich: Dr.-Ing. teffen Arlt W nach Fachsemester rüfungsnummer: Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Digitale chaltungstechnik Inhalt Medienformen Tafel, Folien, owerpoint-räsentation 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden sind in der Lage, den Entwurf eines komplexen digitalen, integrierten ystems unter Berücksichtigung verschiedenster Randbedingungen durchzuführen. ie besitzen die Fähigkeit, auf der Grundlage einer einheitlichen systematischen Entwurfsmethodik, innerhalb des gesamten Entwurfsprozesses von der ystemebene bis zur Logikebene zu navigieren und die notwendigen Entwurfsentscheidungen zu treffen. Aufgrund einer tiefgreifenden Analyse der Entwurfssystematik können sie sowohl einzelne Entwurfsobjekte wie auch diverse Entwurfsstile und Entwurfsschritte korrekt in den Gesamtprozess einordnen und anwenden. Darstellung des Entwurfsproblems (pezifik hoher Komplexität, Integrationsdichten der Technologien)ystematisierung des Entwurfsprozesses; Entwurfsautomatisierung; ystementwurf; Kommunikation zwischen ystemkomponenten; trukturenentwurf - High Level ynthese; RT- und Logiksynthese; Library-Mapping; CMO-Realisierung digitaler Funktionen Literatur [1] Brück, R.: Entwurfswerkzeuge für LI Layout. Hanser Fachbuchverlag 1993 [2] Kropf,T.: Introduction to Formal Hardware erification. pringer, Berlin 2006 [3] Gajski, D. u.a: High Level ynthesis. pringer 2002 [4] Rammig, F.: ystematischer Entwurf digitaler ysteme. Teubner, tuttgart 1989 Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2144 verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008 Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 21 von 82

23 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Halbleiterbauelemente Fachabschluss: rüfungsleistung generiert prache: deutsch Fachnummer: rüfungsnummer: Fachverantwortlich: D Dr.-Ing. habil. usanne cheinert W nach Fachsemester Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 10 Workload (h): 300 Anteil elbststudium (h): 300 W: 8.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Grundlagen der Elektronik, Grundlagen der Elektrotechnik Inhalt Medienformen Folien 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden sind in der Lage, Wirkprinzipien von bipolaren Halbleiterbauelementen zu verstehen und zu analysieren, so dass sie verschiedene bipolare Bauelemente hinsichtlich ihrer or- und Nachteile vergleichen können. - hysikalische Grundlagen (Ladungsträgerdichten, Drift-Diffusions-Halbleiter-Grundgleichungen, Generations- und Rekombinationsmechanismen, CL-trom) - Metall-Halbleiterkontakt (Arten, tromflussmechanismen, Anwendung) - Halbleiterdioden (trom-pannungsbeziehung, Kleinsignal und chaltverhalten, Heteroübergang) - Bipolartransistor (tationäres erhalten, Grenzfrequenzen, HBT, DIAC, TRIAC) - besondere Anwendungen Literatur imon M. ze: hysics of emiconductor Devices, John Wiley & ons Inc 2006 Michael hur: hysics of emiconductor Devices, rentice Hall 1991 imon M. ze: Modern emiconductor Devices hysics, John Wiley & ons Inc, 1997 Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Generierte Noten 2141 verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Master Mathematik und Wirtschaftsmathematik 2013 ertiefung AM Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 22 von 82

24 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Leistungsbauelemente und ower-ics Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch, auf Nachfrage Englisch Fachnummer: 1409 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: D Dr.-Ing. habil. usanne cheinert W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F 2141 orkenntnisse abgeschlossenes Grundstudium ET Inhalt Inhalt/ Lernziele/ erworbene Kompetenzen Der tudierende erhält umfassende Kenntnisse über alle bekannten, modernen diskreten und integrierten Leistungsbauelemente, z.b. lanare und Trench-MOFETs bzw. IGBT, uperjunction- Bauelemente (COOL-MO), Dioden, Thyristoren, abschaltbare Thyristoren, ic- Bauelemente. Der tudierende wird dabei mit dem jeweiligen Wirkprinzip (innere Elektronik) der Bauelemente, der technologischen Herstellung, den statische und dynamischen Eigenschaften, dem ackage, den jeweiligen Grundschaltungen zur Ansteuerung und Überwachung, den Applikationen sowie den internationalen Märkten etc. vertraut gemacht. Der tudierende lernt anhand aktueller praxisrelevanter Beispiele die ystemintegration mit Hochvolt- Mixed ignal- CMO- bzw. mart ower- Technologien kennen: Integration von Leistungsbauelementen sowie ensoren in bekannte und neuartige CMO- bzw. CMO- Bipolar- Technologien, integrierte Mikro-ysteme (embedded systems, MEM) Der tudierende erlangt Wissen auf dem Gebiet der Integrations- bzw. Isolationsverfahren: pn- Isolation, dielektrische Isolation (thin and thick OI), der Herstellungsverfahren für moderen Wafersubstrate (Waferbonden, mart-cut, ultra dünne Wafer etc.) und lernt Beispiele für ystemintegration, Applikationen und ackage kennen. Aufgrund der breiten, bereichsübergreifenden Wissensvermittlung und roblemdiskussion wird der tudierende bewusst befähigt Applikationen zu erfassen und zu analysieren, ystemlösungen zu erarbeiten und umzusetzen, orteile und Nachteile herauszuarbeiten sowie seine Ergebnisse am Markt zu bewerten, d.h. er wird genau mit den roblem- und Aufgabenstellungen konfrontiert, die für seinen späteren Industrieeinsatz an der Tagesordnung sind. Bedingt durch die Industrietätigkeit des externen orlesenden erhält der tudierende aus erster Hand Kenntnisse über die neuesten Entwicklung. Medienformen orlesung Literatur Detailangaben zum Abschluss eite 23 von 82

25 verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 24 von 82

26 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Mikro- und Nanosensorik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 1455 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. habil. Ivo Rangelow W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Mathematik, hysik, Allgemeine Elektrotechnik, Elektronik Inhalt Medienformen Overheadprojektor, Beamer, Tafel Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Kennenlernen und erstehen grundlegender erfahren zur Erfassung nichtelektrischer Größen, des Aufbaus und der Funktion wichtiger ensoren und deren Technologie Einführung in die ensorik Wandlerprinzipien ensormaterialien Herstellungsverfahren Behandlung von Temperatur-, Druck-, Beschleunigungssensoren, piezoelektrischen ensoren, magnetischen ensoren, optischen ensoren, Infrarotsensoren, Ultraschallsensoren, Gassensoren, chemischen ensoren und Biosensoren Literatur flichtkennz.: flichtfach H. chaumburg: ensoren. Teubner,1992. Hartmann: ensoren rinzipien und Anwendungen. Hanser, 1991 H. Eigler: Mikrosensorik und Mikroelektronik. Expert, 2000 K.-W. Bonfis: ensoren und ensorsysteme. Expert, H.-R. Trünkler, E. Obermeier: ensortechnik Handbuch. pringer, Detailangaben zum Abschluss Art der Notengebung: Gestufte Noten 2143 verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET eite 25 von 82

27 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 26 von 82

28 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Nanoelektronik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 5629 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: D Dr.-Ing. habil. usanne cheinert Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudenten erhalten einen Überblick über die Entwicklung von der Mikroelektronik zur Nanoelektronik und wichtige Trends auf diesem Gebiet. ie werden mit Aufbau und Funktion von Nanometer-MOFETs und den roblemen bei der weiteren MOFET-kalierung vertraut gemacht. Die tudenten lernen weitere wichtige nanoelektronische Bauelemente (z.b. Nanotube- und Nanowire-Transistoren, ingle- Electron-Transistoren, pin-transistoren) kennen und sind in der Lage, die Funktionsweise dieser Bauelemente zu verstehen. Darüber hinaus sind sie fähig, zukünftige Trends in der Nanoelektronik kritisch zu bewerten. orkenntnisse orlesung Grundlagen der Elektronik Inhalt - Die Halbleiterelektronik auf dem Weg von Mikro zu Nano - Aufbau und Funktion klassischer und nichtklassischer Nanometer-MOFETs - kalierung - erlustleistung und Eigenerwärmung - Nanoelektronische Bauelemente für die ost-cmo-ära Medienformen oweroint-räsentation, Tafel, kript (kompletter atz der Folien aus der orlesung als DF) Literatur - F. chwierz et al., Nanometer CMO, an tanford R. Waser (ed.), Nanoelectronics and Information Technology, Wiley CH A. Chen et al. (eds.), Emerging Nanoelectronic Devices, Wiley 2013 Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2141 verwendet in folgenden tudiengängen Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung MNE Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 eite 27 von 82

29 Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 28 von 82

30 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Bauelemente imulation und Modellierung Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 5968 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. habil. Ivo Rangelow Turnus:unbekannt Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 3.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudenten erhalten eine grundlegende Einführung in die imulation und Modellierung elektronischer Bauelemente und werden mit den grundlegenden Modellen vertraut gemacht. Die tudenten kennen den Aufbau sowie die physikalischen und mathematischen Grundlagen der imulation elektronischer Bauelemente und sind in der Lage, diese zu modellieren und in elektronischen chaltungen zu beschreiben. Fachkompetenzen: Ingenieurtechnische Grundlagen zur Anwendung von imulationstools zur Untersuchung des erhaltens elektronischer Bauelemente, Kenntnis der Bauelementemodelle für den chaltungsentwurf Methodenkompetenz: Nutzung von imulationstools zur erhaltensbescreibung von elektronischen Bauelementen ystemkompetenzen: Die Bauelementesimulation und -modellierung steht im Zusammenhang mit anderen Lehrgebieten (Halbleitertechnologie, Festkörperelektronik, hysik, chaltungsentwurf, mikro- und nanoelektronische ysteme), Entwicklung interdisziplinären Denkens. orkenntnisse Bachelor (Ingenieur- oder Naturwissenschaften). Inhalt Die imulation im Bauelemente-Entwurf vom rozess zur chaltung. hysikalische und mathematische Grundlagen der Technologiesimulation (Dotier-, chichtabscheidungs- und trukturierungsprozesse) und der Bauelementesimulation (Boltzmanngleichung, Drift-Diffusions- und Energietransport-Modell, Halbleiter- und Grenzflächeneffekte). Numerische erfahren (Diskretisierung partieller Differentialgleichungen (FDM, FBM, FEM) und deren Lösung). Bauelementemodelle für die chaltungssimulation. Medienformen Folien, Computeranimationen, Tafel Literatur T. A. Fjeldly, T. Ytterdal, and M. hur, Introduction to Device Modeling and Circuit imulation, John Wiley & ons H. Khakzar, Entwurf und imulation von Halbleiterschaltungen mit ICE, Expertverlag J.. Yuan and J. J. Liou, emiconductor Device hysics and imulation, lenum ress elberherr, Analysis and imulation of emiconductor Devices, pringer Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2143 eite 29 von 82

31 verwendet in folgenden tudiengängen Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung MNE Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 30 von 82

32 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) Optoelektronik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 1323 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof Dr. Heiko Jacobs Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F In dieser orlesung werden Bauelemente und ysteme der Optoelektronik dargestellt. Die Lehrveranstaltung hat das Ziel, den tudenten Kenntnisse der Funktionsweise moderner optoelektronischer Bauelemente zu vermitteln. Neben allgemeinen Grundlagen werden vorwiegend robleme behandelt, die für die optische Nachrichtentechnik von Bedeutung sind: Lichtwellenleiter, Fotoempfänger und lichtemittierende Bauelemente. Dabei stehen anwendungsbezogene und technologische Aspekte im ordergrund, es wird auf neueste Arbeiten auf diesem Gebiet eingegangen. Der chwerpunkt liegt dabei auf: - ermittlung der physikalisches Wirkprinzipien der opto-elektronischer Bauelementen (Leucht- and Laserdioden), - Anwendung von Lösungsmethoden im analytischen und numerischen Bereich (Übungen). Die tudent(inn)en sollen in dieser orlesung die wichtigsten Bauelemente und ysteme der Optoelektronik kennenlernen und einen Überblick über zukünftige Entwicklungen und Trends erhalten. orkenntnisse Die orlesung baut auf dem Grundstudium hysik auf, der vorherige Besuch einer einführenden eranstaltung zur Festkörperphysik und Mathematik (Lineare Algebra, Differential-rechnung) wird jedoch empfohlen. Inhalt Der Inhalt der orlesung umfasst: 1. Grundlagen der optischen Nachrichtentechnik; 2. physikalische Grundlagen der Optoelektronik; 3. Halbleitermaterialien für Optoelektronik; 4. hotodetektoren; 5. Lumineszenz-Dioden; 6. Organische Lumineszenz-Dioden; 7. Mechanismen der Inversionserzeugung in Festkörper-Laserdioden; 8. die technischen Realisierungsformen der Festkörper-Laserdioden; 9. Wellenleitern (kurze Einleitung). Daran anschließend werden spezielle Laser und ihre ausgewählte Anwendungen in der Meßtechnik, hysik, und Medizin behandelt. Medienformen orlesungen: M owerpoint, Overhead-Folien, Tafel Übungen: Matlab und Origin software Literatur Ein kriptum zur Lehrveranstaltung ist erhältlich. Weitere Literatur: 1. Bludau, Wolfgang: Halbleiter-Optoelektronik, Hanser, München Ebeling, Karl Joachim: Integrierte Optoelektronik, pringer-erlag, Berlin aul, Reinhold: Optoelektronische Halbleiterbau-elemente, Teuber, tuttgart Glaser, W.: hotonik für Ingenieure, erlag Technik, Berlin 1997 Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2143 eite 31 von 82

33 verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Optische ystemtechnik/optronik 2013 Bachelor Optronik 2008 Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung MNE Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 32 von 82

34 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Mikroelektronik(ein ET-rofil auswählen/ ET-rofil 1: 4 Fächer wählen) raktikum Mikrofabrikation Fachabschluss: tudienleistung prache: Deutsch Fachnummer: rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof Dr. Heiko Jacobs Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Ziel dieses raktikums ist das Kennenlernen wesentlicher technologischer chritte zur Herstellung elektronischer und sensorischer Bauelemente auf der Basis von ilizium und organischen Materialien. Der tudent erwirbt die Fähigkeit, praktische Arbeiten an technologischen Maschinen teils selbstständig und teils unter Anleitung durchzuführen. orkenntnisse Experimentalphysik, Grundlagen der Elektronik. Nanotechnolgie Inhalt Im raktikum wird ein Drucksensor hergestellt. Dabei soll ein Einblick in die Anlagentechnik und Messtechnik sowie die Arbeitsweise der Halbleitertechnologie vermittelt werden. In der Abfolge von rozessschritten, die zu den ersuchen: Thermische Oxidation,chleuderprozesse, Hochvakuumbedampfung, lasmazerstäuben, sowie optische und elektrische Charakterisierung zusammengefasst sind, ist eine olymer/ilizium-truktur für einen Licht - Detektor herzustellen und zu charakterisieren. Hierdurch wird die Wechselwirkung zwischentechnologie und Bauelementeeigenschaften deutlich gemacht. Ergänzendeersuche geben eine Einführung in die Elementanalyse mit erfahren der Oberflächenanalytik, in die akuumtechnik sowie die rozessanalytik am Beispiel der Ellipsometrie. Das raktikum beinhaltet folgende erfahren: 1. Oxidation, 2. Ellipsometrie, 3. Kontaktierung, 4. pin-coating, 6. Elektrische Charakterisierung, 7. akuumerzeugung, 8. akkummessung, 9. puttern, 10. lasmaätzen raktikumsverantwortlicher: Dr. G. Ecke Medienformen raktikum an technologischen Apparaturen Literatur raktikumsanleitungen und ekundärliteratur Detailangaben zum Abschluss flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Testat / Gestufte Noten 2142 verwendet in folgenden tudiengängen Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 33 von 82

35 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Informationstechnik / Telekommunikation(ET-rofil 2: 4 Fächer wählen) Modulnummer: 9019 Modulverantwortlich: Univ.-rof. Dr.-Ing. habil. Reiner Thomä Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Im Modul Informationstechnik werden den tudierenden Kenntnisse aus der elektrischen Messtechnik sowie der ignal- und ystemtheorie vermittelt. Die tudierenden sollen mathematisch fundiert die Beschreibung deterministischer ignale und ihr Zusammenwirken mit linearen ystemen kennenlernen. Das Zeit-Frequenz-Denken wird eingeführt und die tudierenden werden in die Lage versetzt, robleme unter systemtheoretischen Gesichtspunkten zu analysieren und Lösungswege zu finden. Weiterhin sind die tudierenden in der Lage, komplexe messtechnische Aufgaben zu lösen und die in der Regel digitalen Messdaten entsprechend weiterzuverarbeiten, zu analysieren und zu bewerten. orraussetzungen für die Teilnahme flichtfächer in den emestern 1 bis 3 Detailangaben zum Abschluss eite 34 von 82

36 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Modul: Informationstechnik / Telekommunikation(ET-rofil 2: 4 Fächer wählen) Die Internet-rotokollwelt Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 5169 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: Univ.-rof. Dr. rer. nat. Jochen eitz W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Kommunikationsnetze Inhalt flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F tudierenden wird in dieser eranstaltung das Internet näher gebracht. ie kennen dessen Aufbau und Funktionsweise und können Aussagen hinsichtlich der Leistungsfähigkeit und der Einsatzfelder machen. ie erkennen die Zusammenhänge zwischen Kommunikationsnetzen allgemein und dem Internet. ie können die Anforderungen von modernen Kommunikationsanwendungen einordnen und somit die Notwendigkeit zusätzlicher Mechanismen im Internet und deren Realisierungsmöglichkeiten erläutern. Darüber hinaus bekommen ie das Rüstzeug zur Definition von Kommunikationsdiensten und -protokollen vermittelt, die auf bestehenden Internet-rotokollen aufbauen Einführung 2. Internet rotocol 3. Hilfsprotokolle der Internet-chicht 4. Routing 5. Die Transportschicht im Internet 6. Mobilitätsunterstützung auf verschiedenen chichten 7. Dienstgüte im Internet 8. Multimedia im Internet 9. Das Internet der neuen Generation 10. Anwendungen im Internet 11. Netzmanagement Medienformen owerpoint-räsentation Tafelanschrieb Internet-Demonstrationen während der orlesung Foliensammlung online Fragenkatalog weiterführende Web-eiten eminaraufgaben eite 35 von 82

37 Literatur Badach, A.: oice over I - Die Technik. Hanser Fachbuchverlag, Black, U.: Network Management tandards - NM, CMI, TMN, MIBs and Object Libraries. McGraw-Hill Education, Braun., T.: InG - Neue Internet-Dienste und virtuelle Netze: rotokolle, rogrammierung und Internetworking. Dpunkt erlag, Comer, D.E.: Computernetzwerke und Internets mit Internet-Anwendungen. earson tudium, Comer, D.E.: TC/I - Konzepte, rotokolle und Architekturen. Mitp-erlag, Deitel, H.M. (Hrsg.): Wireless Internet and Mobile Business - How to rogram. rentice Hall International, Halsall, F.: Data Communications, Computer Networks and Open ystems. Addison-Wesley Longman, Amsterdam, Hegering, H.-G. ; Abeck,. ; Neumair, B.: Integriertes Management vernetzter ysteme - Konzepte, Architekturen und deren betrieblicher Einsatz. Dpunkt erlag, Huitema, C.: Routing on the Internet. rentice Hall, Krüger, G.; Reschke, D.: Lehr- und Übungsbuch Telematik - Netze; Dienste; rotokolle. Hanser Fachbuchverlag, Kurose, J.F. ; Ross, K.: Computer Networking - A Top-Down Approach Featuring The Internet. Addison-Wesley Longman, Amsterdam, Langsford, A.; Moffett, J.D.: Distributed ystems Management. Addison-Wesley Longman, Amsterdam, Lin, Y.-B. ; Chlamtac, I.: Wireless and Mobile Network Architectures. Wiley & ons, Mondal, A..: Mobile I: resent tate and Future. pringer Netherlands, erlman, R.: Bridges, Routers, witches and Internetworking rotocols. Addison Wesley, eterson, L; Davie, B..: Computernetze - Eine systemorientierte Einführung. Dpunkt erlag, Rose, M.T.: The imple Book - An Introduction to Management of TC/I-based Internets. rentice Hall TR, chiller, J.: Mobilkommunikation. earson tudium, eitz, J. ; Debes, M. ; Heubach, M. ; Tosse, R.: Digitale prach- und Datenkommunikation - Netze; rotokolle; ermittlung. Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser erlag olomon, J.D.: Mobile I - The Internet Unplugged. earson Education Ltd., tallings, W.: NM, NMv2 and RMON - ractical Network Management. Addison-Wesley Longman, Amsterdam, tallings, W.: Data and Computer Communications. rentice Hall, tevens, W.R.: TC/I Illustrated. Bd. 1: The rotocols. Addison-Wesley Longman, Amsterdam, tevens, W.R.: TC/I Illustrated. Bd. 3: TC for Transactions, HTT, NNT and the UNIX Domain rotocols. Addison- Wesley Longman, Amsterdam, Tanenbaum, A..: Computernetzwerke. earson tudium, Westgate, J.: Technical Guide for OI Management. Blackwell ublishers, Wilde, E.: World Wide Web - Technische Grundlagen. pringer, Berlin, Detailangaben zum Abschluss verwendet in folgenden tudiengängen Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung IKT Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 36 von 82