SENYO OFFICE PC 1000MD II Intel Core i3/i5/i7 der 6. Gen. (Skylake) II Intel 100er Chipsatz II max. 64 GB RAM II max. 12 TB Festplattenspeicher II Intel HDGrafik, dedizierte Grafikkarte optional
System Formfaktor Midi Tower Abmessungen (B x T x H) 190 mm x 435 mm x 423 mm Gewicht 10 kg Bedienelemente, LEDs Bedienelemente: Power, FrontUSB 3.0 Anzeigeelemente (Frontseite): Power, HDD Anzeigeelemente (Rückseite): NIC Activity Geräuschentwicklung 28 db(a) Anwendungsempfehlung Großunternehmen Kleinbetriebe Office Anwendungen Internet und MultimediaApplikationen Bearbeiten von Bildern, Videos und Präsentationen Asus B150MC Asus Z170K Asus H170MPLUS Chipsatz Chipsatz Intel B150 Intel Z170 Intel H170 Prozessor Max. unterstützte Anzahl 1 Sockel FCLGA1151 Unterstützte Prozessoren Intel Socket 1151 for 6th Generation Core i7 Core i5 Core i3 Pentium /Celeron Processors Arbeitsspeicher
Max. Speicherkapazität Bis zu 64GB Hauptspeicher unterstützt Steckplätze 4x DDR4 DIMMSlots Dual Inline Memory Module (DIMM) DDR4 2133 MHz Non ECC, Unbuffered Memory DDR4 3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/ 2800(O.C.)/2666(O.C.)/2400(O.C.)/2133 MHz NonECC, Unbuffered Memory DDR4 2133 MHz Non ECC, Unbuffered Memory Technologie Dual Channel Memory Architecture Einschränkungen Hinweis für Microsoft Windows Systeme mit 4 GB Arbeitsspeicher oder mehr: Abhängig von der tatsächlichen Systemkonfiguration können unter 32Bit Betriebssystemen nur max. 3 3.5 GB genutzt werden. Für die Nutzung von 4 GB oder mehr Arbeitsspeicher benötigen Sie einen 64Bitfähigen Prozessor und ein 64BitBetriebssystem. Einschränkungen MassenspeicherController Intel B150 chipset Kein Onboard Raid Intel Z170 chipset Support Raid 0, 1, 5, 10 Intel H170 chipset Support Raid 0, 1, 5, 10 Schnittstellen Massenspeicher
Festplatte Bis zu drei SATA Festplatten (6.0 oder 3.0 Gbit/s), 7200 rpm oder 10000 rpm hotswapeinbaurahmen optional erhältlich Optische Speicher DualLayer DVD±RW Brenner (Bluray ComboLaufwerk / Bluray Brenner optional) Card Reader optional Grafik Intel HD Graphics 530 in Verbindung mit den Intel Skylake CPUs Videospeicher Maximum shared memory 1024 MB Max. Auflösung HighDefinition Multimedia Interface (HDMI): 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz Digital Visual Interface (DVII/D): 1900 x 1200 @ 60 Hz Analog Display (VGA): 1920 X 1200 @ 60 Hz Sound ALC887VD 8CH. High Definition Audio Codec onboard Netzwerk Data Link Protocol(Unterstützte Standards) IEEE 802.3ab Gigabit Ethernet IEEE 802.3 und IEEE 802.3u (Ethernet and Fast Ethernet) IEEE 802.3x mit Flow Control / Autonegotiation BootOptionen WoL (WakeonLAN) Standard PXE 2.1 (PreBoot execution Environment) BootP Bootcode (Bootstrap Protocol) Power on after power loss Erweiterung und
Einschübe 3 x von vorne zugänglich 5.25" 2 x von vorne zugänglich 3.5" 3 x intern 3.5" Steckplätze 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 mode) 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (max at x4 mode) 2 x PCIe 3.0/2.0 x1 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 mode, gray) 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (max at x4 mode, black) 2 x PCIe 3.0/2.0 x1 2 x PCI 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 mode, gray) 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (max at x4 mode) 2 x PCIe 3.0/2.0 x1 Steckplätze Schnittstellen Rückseite: 1 x PS/2 keyboard (purple) 1 x PS/2 mouse (green) 1 x DVID 1 x D Sub 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) 4 x USB 3.0 (blue) 2 x USB 2.0 3 x Audio jack(s) Front: 2 x Audio (Mic. in, Line out) 2 x USB 2.0 intern: 1 x USB 3.0 (2 devices) 2 x USB 2.0 (4 devices) 1 x LPT header 2 x COM 6 x SATA 6 Gb/s Rückseite: 1 x PS/2 keyboard (purple) 1 x PS/2 mouse (green) 1 x DVID 1 x D Sub 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) 1 x USB 5Gb/s ec 2 x USB 3.1 (blue)ea 2 x USB 2.0 3 x Audio jack(s) Front: 2 x Audio (Mic. in, Line out) 2 x USB 2.0 intern: 2 x USB 3.0 (4 devices) 2 x USB 2.0 (4 devices) 1 x COM 1 x SPDIF 6 x SATA 6 Gb/s Rückseite: 1 x PS/2 keyboard (purple) 1 x PS/2 mouse (green) 1 x DVID 1 x D Sub 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) 1 x USB 5Gb/s ec 2 x USB 3.0 (blue) ea 2 x USB 2.0 3 x Audio jack(s) Front: 2 x Audio (Mic. in, Line out) 2 x USB 2.0 intern: 1 x S/PDIF out 2 x USB 3.0 (4 devices) 2 x USB 2.0 (4 devices) 1 x COM 1 x SPDIF 6 x SATA 6 Gb/s
Stromversorgung internes Netzteil, 85 PLUS, Low Noise Erforderliche Netzspannung 200240 V PFC aktiv Max. Leistungsabgabe 350 Watt Software Zertifizierte Betriebssysteme Microsoft Windows 7 Microsoft Windows 8.1 Microsoft Windows 10 Verschiedenes Management WfM 2.0, DMI 2.0, WOL by PME, PXE Systemsicherheit Setup / System BIOSPasswort Sicherheitsfunktionen im Gehäuse Vorbereitet für Kensingtonschloss als Zugangs und Diebstahlschutz Öse für Vorhängeschloss als Zugangs und Diebstahlschutz Weitere Eigenschaften Audio/USB an der Frontseite Ohne Werkzeug zu öffnen Schraubenloses Design Produktzertifizierungen CE, EN55022 Klasse A, EN55024, EN 60950 Gewährleistung und Service Standard 2 Jahre EXPRESS EXCHANGE Service Optionale Serivceleistungen 25 Jahre EXPRESS EXCHANGE Service 25 Jahre BUSINESS VorOrt Service (NBD) Sonstige Dienstleistungen Kundenimage Vorinstallation BIOSKonfiguration nach Kundenwunsch Festplattenpartitionierung nach Kundenwunsch Individuelle Systemkonfiguration Lieferung frei Verwendungsstelle u.v.m.
Umgebungsbedingungen Min Betriebstemperatur 10 C Max. Betriebstemperatur 30 C Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb 8 80% Leistungsaufnahme (W) Maximal (S0, im Betrieb, CD Zugriffe) Durchschnitt (S0, Betriebssystem leerlauf) Standby (S3, Energiesparmodus, WoL aktiviert) Minimum (ACPI Status S5, Soft Off, WoL deaktiviert) Getestete Konfiguration Wärmeabgabe Maximal (S0, im Betrieb, CD Zugriffe) Durchschnitt (S0, Betriebssystem leerlauf) Standby (S3, Energiesparmodus, WoL aktiviert) Minimum (ACPI Status S5, Soft Off, WoL deaktiviert) Getestete Konfiguration