KW step Electronic GmbH. Technology & Future

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1 KW step Electronic GmbH Technology & Future 1

2 Inhalte der step Produkt-Serie 1. Über uns Seite 3 2. Produkte und Leistungen..... Seite 4 3. Service-Optionen Seite 5 4. Unsere Partner... Seite 6 5. Zertifizierungen Seite 7 6. Micro-PC-Systeme. Seite PC-Gehäuse..... Seite Fokus Mainboards für PC-Produktion Seite Server- & Storage-Systeme.... Seite Intel Server Systeme... Seite Kontakt.. Seite 56 2

3 Über uns Die step Electronic GmbH ist Hersteller für Office-PCs, Server-Systeme und Speziallösungen für den Einsatz im Digital-Signage Umfeld. Der Vertrieb der step-systeme an den qualifizierten Fachhandel läuft ausschließlich über die DELO Computer GmbH, einem der größten Distributoren für IT Produkte in Deutschland. Seit 1995 fertigt step unter ständigen Qualitätskontrollen Systeme am Firmenstandort Recklinghausen. Kontinuierliche und schnelle Anpassungen an aktuelle Marktbedürfnisse garantieren Ihnen wettbewerbsfähige Systeme, die immer auf den neusten Technologien basieren und einem ständigen Weiterentwicklungsprozess unterliegen. Ein ganz besonderer Fokus liegt auf dem Vertrieb von Gesamtlösungen im Bereich Digital Signage. Der Einsatz von professionellen Displays für Werbung steigt exponentiell, ebenso wie die Anforderungen an die Systeme. Die step Serie beinhaltet eine große Anzahl an Micro PCs für die Zuspielung bis max. 6 Displays, sowie Enterprise Lösungen für Video-Walls bis zu 48 Displays die mit nur einem step PC angesteuert werden können. 3

4 Produkte und Leistungen Multi-Display- Systeme für Video-Walls Micro-PCs für Digital Signage Anwendungen Server-Systeme im 19 und Standformat Industrie-PCs mit IP54 Schutzklassen Bundesweites Vor-Ort-Service Konzept Office-PC Systeme Kostenlose Image- und angepasste Vorinstallationen Monatliche Preislisten in pdf und Office- Formate Projektberatung und Produktunterstützung grundsätzlich kostenloser BVA 4

5 Service Optionen PC & Server bis zu 36 Monate bundesweit Vor-Ort- oder Pick-up & Return Service mehr als 36 Monate auf Anfrage (Projekte) Micro PC bis zu 36 Monate bundesweit 1:1 Austausch-Service bis zu 36 Monate bundesweit Vor-Ort-Service grundsätzlich kostenloser BVA (Berechneter Vorab Austausch) kostenloser Online-Support 5

6 Unsere Partner 6

7 Zertifizierungen 7

8 Produkt: step Micro DS604 Link zur Webseite Prozessor Intel Core i3, i5, i7, Pentium, Celeron (Sockel 1150) Chipsatz Arbeitsspeicher Optische Laufwerke Schnittstellen vorne Intel H81 Express Chipsatz bis zu 16 GB DDR3 SO-DIMM kein Einbau möglich 4x USB 2.0, SD Cardreader, 1x line-in, 1x line-out Schnittstellen hinten 2x DisplayPort, 1x HDMI, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x RJ-45 LAN, 2x COM Port (seriell) Grafik Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges bis zu Intel HD4600 maximale Auflösung 3840 x 2160 Pixel (2160p) gleichzeitiger Betrieb von 2 Displays möglich 2x Gigabit LAN (WOL, PXE), WLAN optional 1x 2,5 für SSD/HDD 1x mini PCIe full sized für msata 6 Gb/s 1x mini PCIe half sized für WLAN/Bluetooth 19 x 16,5 x 4,3 cm = 1,35 Liter Betriebstemperatur von 0-50 C, externer Schalter möglich, optional bundesweiter Vor-Ort oder Austausch-Service UHD Auflösung bis zu 3840 x 2160 Pixel Für Anwendungen im 24/7 Betrieb Umfangreiche Management Funktionen Zwei serielle Schnittstellen Sehr geringe Baugröße mit nur 1,35 Liter Volumen 8

9 Produkt: step Micro DS606 Link zur Webseite Prozessor Chipsatz Arbeitsspeicher Optische Laufwerke Schnittstellen vorne Intel Core i3, i5, i7, Pentium, Celeron 6. Generation Intel H110 Express Chipsatz bis zu 16 GB DDR3L SO-DIMM kein Einbau möglich 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, SD Cardreader, 1x line-in, 1x line-out Schnittstellen hinten 1x DisplayPort, 1x HDMI, 2x USB 3.0, 1x esata/usb 2.0 combo, 2x RJ-45 LAN, 2x RS-232 Grafik Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges bis zu Intel HD530 maximale Auflösung 3840 x 2160 Pixel (2160p) gleichzeitiger Betrieb von 3 Displays möglich 2x Intel Gigabit LAN (WOL, PXE), WLAN optional 1x 2.5" Schacht für SATA Festplatte oder SSD 1x M BM Steckplatz (PCIe x4, SATA) 1x M AE für optionales WLAN 19 x 16,5 x 4,3 cm = 1,35 Liter Betriebstemperatur von 0-50 C, externer Schalter möglich, optional bundesweiter Vor-Ort oder Austausch-Service Neue Intel Plattform der 6. Generation (Skylake) Gleichzeitiger Betrieb von 2 Displays UHD Auflösung bis zu 3840 x 2160 Pixel Für Anwendungen im 24/7 Betrieb Zwei serielle Schnittstellen Verfügbar bis mind. Ende

10 Produkt: step Micro DS606-v2 Link zur Webseite Prozessor Chipsatz Arbeitsspeicher Optische Laufwerke Schnittstellen vorne Intel Core i3, i5, i7, Pentium, Celeron 6. Generation Intel H170 Express Chipsatz bis zu 16 GB DDR3L SO-DIMM kein Einbau möglich 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, SD Cardreader, 1x line-in, 1x line-out Schnittstellen hinten 2x DisplayPort, 1x HDMI, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x RJ-45 LAN, 2x COM Port (seriell) Grafik Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges bis zu Intel HD530 maximale Auflösung 3840 x 2160 Pixel (2160p) gleichzeitiger Betrieb von 3 Displays möglich 2x Intel Gigabit LAN (WOL, PXE), WLAN optional 1x 2.5" Schacht für SATA Festplatte oder SSD 1x M BM Steckplatz (PCIe x4, SATA) 1x Half-Size Mini-PCIe für optionales WLAN 19 x 16,5 x 4,3 cm = 1,35 Liter Betriebstemperatur von 0-50 C, externer Schalter möglich, optional bundesweiter Vor-Ort oder Austausch-Service Neue Intel Plattform der 6. Generation (Skylake) Gleichzeitiger Betrieb von 3 Displays UHD Auflösung bis zu 3840 x 2160 Pixel Für Anwendungen im 24/7 Betrieb Zwei serielle Schnittstellen Sehr geringe Baugröße mit nur 1,35 Liter Volumen Verfügbar bis mind. Ende

11 Produkt: step Micro DS467P, DS465P, DS463P NEU ab Q Prozessor (DS457) Prozessor (DS455) Prozessor (DS453) Arbeitsspeicher Schnittstellen vorne Schnittstellen hinten Grafik Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges Intel Core i7-6500u (4M Cache, bis zu 3.10 GHz) Intel Core i5-6200u (3M Cache, bis zu 2.80 GHz) Intel Core i3-6100u (3M Cache, 2.30 GHz) bis zu 32 GB DDR3L SO-DIMM 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x RS232, Cardreader 1x DisplayPort 1.2, 1x HDMI 1.4a, 2x USB 2.0, 2x Intel Gigabit LAN, Mikrofon Eingang, Audio Line-out (Kopfhörer), 4-Pin-Anschluss für externen Schalter Intel HD Graphics 520 maximale Auflösung 4096 x 2304 Hz gleichzeitiger Betrieb von 2 Displays möglich 2x Gigabit LAN (WOL, PXE), inkl. WLAN b/g/n 1x 2,5 für SSD/HDD 1x M.2 NGFF 2242 für SSD 20 x 16,5 x 3,95 cm = 1,3 Liter Betriebstemperatur von 0-40 C, externer Schalter möglich, optional bundesweiter Vor-Ort oder Austausch-Service, inkl. WLAN b/g/n/ac Komplett passiv gekühlt und unhörbar Wartungsarm Maximale Auflösung 4096 x 2304 Picel Für Anwendungen im 24/7 Betrieb Zwei serielle Schnittstellen Sehr geringe Baugröße mit nur 1,35 Liter Volumen 11

12 Produkt: step Micro DS656-OD Prozessor Chipsatz Arbeitsspeicher Optische Laufwerke Schnittstellen vorne Schnittstellen hinten Grafik Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges Intel Core i3, i5, i7, Pentium, Celeron 6. Generation Intel H110 Express Chipsatz bis zu 16 GB DDR3L SO-DIMM Optional DVDRW oder Blu-Ray R/RW 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Line-in, Line-out 1x DisplayPort 1.2 (Audio/Video), 1x HDMI 1.4, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x RJ-45 LAN, 2x RS232, Line-in, Line-out, Mikrofon Eingang, 1x PS/2 combo, bis zu Intel HD530 maximale Auflösung 3840 x 2160 Pixel (2160p) gleichzeitiger Betrieb von 3 Displays möglich 2x Intel Gigabit LAN (WOL, PXE), WLAN optional 1x 2.5" Schacht für SATA Festplatte oder SSD 1x M BM Steckplatz (PCIe x4, SATA) 1x M AE für optionales WLAN 23,8 x 20 x 7,2 cm = 3,5 Liter Betriebstemperatur von 0-50 C, externer Schalter möglich, optional bundesweiter Vor-Ort oder Austausch-Service Einbauschacht für optisches slim-line Laufwerk Gleichzeitiger Betrieb von 2 Displays UHD Auflösung bis zu 3840 x 2160 Pixel Für Anwendungen im 24/7 Betrieb Umfangreiche Management Funktionen Zwei serielle Schnittstellen 12

13 Produkt: step Micro DS565 & DS563 Link zur Webseite Prozessor DS515 Prozessor DS513 Arbeitsspeicher Optische Laufwerke Schnittstellen vorne Intel Core i5-6200u Prozessor (3M Cache, max.2.80 GHz) Intel Core i3-6100u Prozessor (3M Cache, 2.30 GHz) bis zu 32 GB DDR4 kein Einbau möglich 1x USB 3.1 type C, 1x USB 3.1, 1x Line-out Schnittstellen hinten 1x HDMI 1.4a, 1x mini DisplayPort 1.2, 2x USB 3.0, 1x Gigabit LAN, 1x DC-in, 1x Kensington Lock Grafik Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges Intel HD Graphics 520 gleichzeitiger Betrieb von 2 Displays möglich 1x Intel Gigabit LAN + Intel WLAN IEEE802.11ac 1x M.2 slot 2280 für SSD 1x PCIe M.2 NGFF 2230 für WLAN x x 33.9 mm Inkl. VESA-Halterung und WLAN 6. Generation Intel Core Prozessoren Nur 33.9 mm hoch Schnelle USB 3.1 Schnittstelle Bis zu 32 GB DDR4 RAM Inkl. VESA-Halterung 13

14 Produkt: step Micro DS115 Prozessor Chipsatz Arbeitsspeicher Optische Laufwerke Schnittstellen vorne Schnittstellen seite/hinten Intel Celeron Prozessor N3150 (2M Cache, max.2.08 GHz) SoC bis zu 8 GB DDR3L SO-DIMM kein Einbau möglich 2x USB 3.0, 1x Micro SD card slot Seite links: 1x VGA, 1x line-out, 1x line-in Schnittstellen hinten: 1x HDMI, 2x USB 3.0, 1x RJ-45, 1x DC-in, 1x Kensington Lock Grafik Intel HD Graphics gleichzeitiger Betrieb von 2 Displays möglich Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) 1x Gigabit LAN + Intel WLAN IEEE802.11ac 1x 2,5 für SSD/Festplatte 1x mini PCIe M.2 NGFF (WLAN integriert) x x 56.1 mm Intel Celeron Prozessor mit Turbo-Funktion Sehr Strom sparend Micro SD Card Slot Inkl. VESA-Halterung sonstiges Inkl. VESA-Halterung und WLAN 14

15 Produkt: step Micro DS855 & DS853 Link zur Webseite Prozessor DS855 Prozessor DS853 Arbeitsspeicher Schnittstellen linke Seite Schnittstellen rechte Seite Schnittstellen hinten Grafik Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges Intel Core i5-5200u Prozessor (3M Cache, max. 2.7 GHz) Intel Core i3-5010u Prozessor (3M Cache, 2.10 GHz) 2x DDR3L, max. 16 GB 1600 MHz 1x RS-232 (seriell) Micro-SD Slot, 1x USB 3.0, Line-in, Line-out mit S/PDIF, 1x Kensington Lock 1x HDMI v1.4a mit Audio Support, 1x DisplayPort v1.2 mit Audio Support, 4x USB 2.0, 1x RJ-45, Netzteil Anschluss, Stanzung für externe Antenne Intel HD Graphics 5500 gleichzeitiger Betrieb von 2 Displays möglich 1x Intel Gigabit Ethernet Controller (I218LM) mit AMT 1x mini PCIe für msata SSD 1x 2,5 für SSD/HDD 149 x 190 x 26 mm Intel Active Management Technology SIM Card Slot für LTE/UMTS Modul 5. Generation Intel Core i5 Prozessor Der kleinste Micro PC der step Serie Nur 26 mm hoch Dual Monitor Betrieb möglich Bis zu 16 GB RAM Intel Active Management Technology 15

16 Produkt: step Micro MD4 Link zur Webseite Prozessor DS855 Arbeitsspeicher Intel Core i5-4200u Prozessor (3M Cache, max. 2.7 GHz) 2x DDR3L, max. 16 GB 1600 MHz Schnittstellen vorne 2x RS-232 (seriell), 1x Line-in, 1x Line-out, 2x USB 3.0 Schnittstellen hinten 4x DisplayPort 1.2, 2x USB 2.0, 1x RJ-45 LAN, 1x Kensington Lock, 2x Antennenanschluss für WLAN, externer Schalter für Zeitmanagement Grafik AMD Radeon E6460 Grafik mit 512 GB GDDR5 Speicher Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges 1x Gigabit Ethernet Controller 1x mini PCIe für msata SSD 1x 2,5 für SSD/HDD 1x SIM Card Slot für LTE/UMTS x 240 x 28 mm SIM Card Slot für LTE/UMTS Modul Video-Wall PC im Taschenbuchformat Bis 4x Full-HD Professioneller Grafikkartentreiber mit Rahmenkompensierung Bis zu 16 GB RAM SIM Card Slot für LTE Erweiterung 16

17 Produkt: step Micro MD6 Link zur Webseite Prozessor DS855 Arbeitsspeicher Intel Core i5-4200u Prozessor (3M Cache, max. 2.7 GHz) 2x DDR3L, max. 16 GB 1600 MHz Schnittstellen vorne 2x RS-232 (seriell), 1x Line-in, 1x Line-out, 2x USB 3.0 Schnittstellen hinten 6x DisplayPort 1.2, 2x USB 2.0, 1x RJ-45 LAN, 1x Kensington Lock, 2x Antennenanschluss für WLAN, externer Schalter für Zeitmanagement Grafik AMD Radeon E6760 Grafik mit 1 GB GDDR5 Speicher Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges 1x Gigabit Ethernet Controller 1x mini PCIe für msata SSD 1x 2,5 für SSD/HDD 1x SIM Card Slot für LTE/UMTS x 240 x 28 mm SIM Card Slot für LTE/UMTS Modul Video-Wall PC im Taschenbuchformat Bis 6x Full-HD Professioneller Grafikkartentreiber mit Rahmenkompensierung Bis zu 16 GB RAM SIM Card Slot für LTE Erweiterung 17

18 Produkt: step Micro OPS-755 & OPS-753 Link zur Webseite Prozessor DS855 Prozessor DS853 Arbeitsspeicher Schnittstellen vorne Intel Core i5-5200u Prozessor (3M Cache, max. 2.7 GHz) Intel Core i3-5010u Prozessor (3M Cache, 2.10 GHz) 1x DDR3L, max. 8 GB 1600 MHz 1x HDMI, 1x line-in, 1x line-out, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Anschluss für externes Netzteil (DC-in) Grafik Intel HD Graphics 5500 gleichzeitiger Betrieb von 2 Displays möglich 1x über OPS Anschluss und 1x extern über HDMI Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges 1x Gigabit Ethernet Controller 1x mini PCIe für msata SSD 1x 2,5 für SSD/HDD 1x SIM Card Slot für LTE/UMTS Modul 119 x 200 x 30 mm (OPS Standard) SIM Card Slot für LTE/UMTS Modul 5. Generation Intel Core i5 Prozessor Micro PC mit OPS Standard Open Pluggable Specification Kompatibel zu NEC, Philipps, Toshiba Anschluss für externes Netzteil für Betrieb ohne OPS Display für Service und Installationen 18

19 Produkt: step Micro OPS-713 Prozessor Chipsatz Arbeitsspeicher Schnittstellen vorne Intel Celeron Prozessor 3205U (2M Cache, 1.50 GHz) SoC 1x DDR3L, max. 8 GB 1600 MHz 1x HDMI, 1x line-in, 1x line-out, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Anschluss für externes Netzteil (DC-in) Grafik Intel HD Graphics 5500 gleichzeitiger Betrieb von 2 Displays möglich 1x über OPS Anschluss und 1x extern über HDMI Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges 1x Gigabit Ethernet Controller 1x mini PCIe für msata SSD 1x 2,5 für SSD/HDD 1x SIM Card Slot für LTE/UMTS Modul 119 x 200 x 30 mm (OPS Standard) SIM Card Slot für LTE/UMTS Modul Günstiger OPS PC Micro PC mit OPS Standard Open Pluggable Specification Kompatibel zu NEC, Philipps, Toshiba Anschluss für externes Netzteil für Betrieb ohne OPS Display für Service und Installationen 19

20 Produkt: step Micro DS51 Android Link zur Webseite NEU ab Q Betriebssystem Android Prozessor Arbeitsspeicher Schnittstellen Intel Atom x5-z8300 (2M Cache, bis zu 1.84 GHz) 1 GB DDR3L 1x USB 3.0, 3x USB 2.0, Line-in, Line-out, 1x seriell, 1x HDMI, 1x VGA, 1x RJ45, Clear CMOS, WLAN Antenne Grafik Intel HD Graphics (Microsoft DirectX 11) Netzwerk Interne Anschlüsse Maße (LxBxH) sonstiges 1x Gigabit Ethernet Controller Kein freier Steckplatz x x 30mm Inklusive WLAN und Bluetooth, passiv gekühlt Passiv gekühlter Digital Signage/Media Player Android Betriebssystem Intel Quad-Core Prozessor Atom x5-z8300 Serielle Schnittstelle Inkl. WLAN und Bluetooth 20

21 Micro PC Roadmap Q Q Q Q DS606-v2 DS606 DS604 DS656-OD DS46x passiv DS56x DS115 Intel Skylake Intel Skylake Intel Haswell Intel Skylake Intel Skylake Intel Skylake Intel Braswell DS51 Android Android

22 Micro PC Roadmap Q Q Q Q MD6 MD4 OPS753/5 OPS713 DS853/5 Intel Haswell Intel Haswell Intel Broadwell Intel Broadwell Intel Broadwell 22

23 Übersicht step PC und Workstation Gehäuse Workstation Tower X600 Midi Tower X400 ATX Micro Tower X90 mini ITX Micro Tower SG100 mini ITX Mini Tower SG300 matx Mini Tower X300 matx ATX 23

24 step Gehäuse Micro Tower X90 Formfaktor miniitx Front USB 3.0 / 2.0 2x USB 2.0 Front line-in 1 Front line-out 1 5,25 extern 1 (slim line) 3,5 extern - 3,5 intern 1 2,5 intern - Breite 268 mm Tiefe 319 mm Höhe 69 mm Micro Tower für miniitx Formfaktoren Das kleinste vollwertige PC Gehäuse in der step Serie Inkl. 120W Netzteil Gehäuse abschließbar Kenstington Lock ja 24

25 step Gehäuse Micro Tower SG100 Formfaktor miniitx Front USB 3.0 / Front line-in 1 Front line-out 1 5,25 extern 1 (slim line) 3,5 extern - 3,5 intern 1 2,5 intern 1 Breite 135 mm Tiefe 240 mm Höhe 323 mm Micro Tower für miniitx Formfaktoren Trotz der geringen Baugröße für Grafikkarten mit voller Bauhöhe geeignet 250W oder 350W Netzteil möglich Optisches Slim-Line DVD-Laufwerk optional Kenstington Lock ja 25

26 step Gehäuse Mini Tower SG300 Formfaktor matx Front USB 3.0 / Front line-in 1 Front line-out 1 5,25 extern 2 3,5 extern 1 3,5 intern 2 2,5 intern 1 Breite 180 mm Tiefe 420 mm Höhe 355 mm Business Gehäuse für matx Formfaktoren Hochwertige Frontblende im matten Schwarz 2x 3,5 Zoll Festplatten + 1x 2,5 Zoll SSD intern möglich 350W 85+ Netzteil für Silent Betrieb 2x Front USB 3.0 Kenstington Lock ja 26

27 step Gehäuse Mini Tower X300 Formfaktor matx Front USB 3.0 / Front line-in 1 Front line-out 1 5,25 extern 2 3,5 extern 1 3,5 intern 2 2,5 intern - Breite 180 mm Tiefe 390 mm Höhe 365 mm Business Gehäuse für matx Formfaktoren Silberne Fronblende 350W 85+ Netzteil für Silent Betrieb 2x Front USB 3.0 Kenstington Lock ja 27

28 step Gehäuse Midi Tower X400 Formfaktor ATX, matx Front USB 3.0 / Front line-in 1 Front line-out 1 5,25 extern 4 3,5 extern 1 3,5 intern 5 2,5 intern - Breite 198 mm Tiefe 465 mm Höhe 425 mm Business und Workstation Gehäuse Für ATX Mainboards und Grafikkarten mit langer Einbautiefe 4x 5 ¼ Zoll Einbauschächte in der Front 5 interne Festplatten möglich Kenstington Lock ja 28

29 step Gehäuse Workstation Tower X600 Formfaktor XL-ATX, ATX, mini ITX Front USB 3.0 / / 2 Front line-in 1 Front line-out 1 5,25 extern 3 3,5 extern 0 3,5 intern 6 2,5 intern - Breite 231 mm Tiefe 562 mm Höhe 526 mm Kenstington Lock ja High-End Workstation und Gaming Gehäuse Hochwertige Lüfter und ideale Dämmung Platz für alle aktuellen Workstation und Gaming Grafikkarten Ideal für Tripel SLI Grafikkartenverbund Sehr hochwertige Verarbeitung 29

30 step Gehäuse Industrie mit IP54 Schutzklasse (Staub und Spritzwasser) IP20 IP54 Formfaktor matx, ATX, eatx Höheneinheiten 4 3,5 extern - 2,5 hot-swap - 3,5 fix intern 2 2,5 fix intern - 5,25 Einschub 3 Netzteil Breite Tiefe Höhe Single oder redundant 482,6 mm 450 mm 177 mm Rack Umbaukit - Single/ Dual Socket Mainboard Lüfter Single oder Dual Socket optional hot-swap Lüfterkit 30

31 Gehäusevergleich Micro Desktop X90 Micro Tower SG100 Mini Tower SG300 Mini Tower X300 Midi Tower X400 Workstation Tower X600 Formfaktor mini ITX mini ITX matx matx ATX, matx XL-ATX, ATX, mini ITX Front USB 3.0 / / 2 2 / 0 2 / 0 2 / 0 2 / 0 2 / 2 Front line-in Front line-out ,25 extern 1 (slim line) 1 (slim line) ,5 extern ,5 intern ,5 intern Breite 268 mm 135 mm 180 mm 180 mm 198 mm 231 mm Tiefe 319 mm 240 mm 420 mm 390 mm 465 mm 562 mm Höhe 69 mm 323 mm 355 mm 365 mm 425 mm 526 mm Kenstington Lock ja ja Ja Ja Ja ja 31

32 Fokus Mainboards ab Q Workstation / Gaming Gigabyte GA-Z170-HD3P Office Professional Gigabyte GA-H170-D3H Office / Consumer Gigabyte GA-B150M-D3H Office Entry Gigabyte GA-H110M-S2H 32

33 Gigabyte GA-H110M-S2H Sockel LGA 1151 CPU Typ Chipsatz RAM Typ / RAM max Audio Netzwerk Schnittstellen extern Intel Core i3 / i5 / i7 (6. Generation) Intel H110 Express 2x DDR MHz / 32 GB Realtek ALC887 codec Realtek GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) 2x PS/2, 1x D-Sub, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x RJ-45, 3x audio jacks Schnittstellen intern PCI Erweiterung SATA 1x S/PDIF out, 1x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x TPM header, 1x seriell 1x PCIe x16 (x16 mode), 2x PCIe x1 4x SATA 6Gb/s Anzahl Displays 2 Formfaktor matx 33

34 Gigabyte GA-B150M-D3H Sockel LGA 1151 CPU Typ Chipsatz RAM Typ / RAM max Audio Netzwerk Schnittstellen extern Intel Core i3 / i5 / i7 (6. Generation) Intel B150 Express 4x DDR MHz / 64 GB Realtek ALC887 codec Intel GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) 2x PS/2, 1x D-Sub, 1x DVI-D, 1x HDMI, 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x RJ-45, 6x audio jacks Schnittstellen intern PCI Erweiterung SATA 1x S/PDIF out, 1x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x TPM header, 1x seriell, 1x parallel, 1x M.2 socket 3, 1x Thunderbolt 1x PCIe x16 (x16 mode), 1x PCIe x16 (x4 mode), 2x PCI 6x SATA 6Gb/s, 1x SATA Express Anzahl Displays 3 Formfaktor matx 34

35 Gigabyte GA-H170M-D3H Sockel LGA 1151 CPU Typ Intel Core i3 / i5 / i7 (6. Generation) Chipsatz Intel H170 Express inkl. RAID Funktion für 0, 1, 5 und 10 RAM Typ / RAM max Audio Netzwerk Schnittstellen extern 4x DDR MHz / 64 GB Realtek ALC887 codec Intel GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) 1x PS/2 combo, 1x D-Sub, 1x DVI-D, 1x HDMI, 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x RJ-45, 6x audio jacks Schnittstellen intern PCI Erweiterung SATA 1x S/PDIF out, 1x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x TPM header, 1x seriell, 1x parallel, 1x M.2 socket 3, 1x Thunderbolt 1x PCIe x16 (x16 mode), 1x PCIe x16 (x4 mode), 2x PCI 6x SATA 6Gb/s, 1x SATA Express Anzahl Displays 3 Formfaktor matx 35

36 Gigabyte GA-Z170-HD3P Sockel LGA 1151 CPU Typ Intel Core i3 / i5 / i7 (6. Generation) Chipsatz Intel Z170 Express inkl. RAID Funktion für 0, 1, 5 und 10 RAM Typ / RAM max Audio Netzwerk Schnittstellen extern 4x DDR MHz / 64 GB Realtek ALC887 codec Realtek GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) 1x DVI-D, 1x HDMI, 1x D-Sub, 1x USB 3.1, 3x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x USB Type-C mit USB 3.1, 1x RJ-45, 6x Audio Schnittstellen intern PCI Erweiterung SATA 1x S/PDIF out, 1x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x TPM header, 1x seriell, 1x parallel, 1x M.2 socket 3, 1x Thunderbolt 1x PCIe x16 (x16 mode), 1x PCIe x4, 2x PCIe x1, 2x PCI 6x SATA 6Gb/s, 1x SATA Express Anzahl Displays 3 Formfaktor ATX 36

37 Server & Storage Systeme Produktserie Zusatz max. HDDs Kerneigenschaften Aurum T R TR I = Tower = Rack = Tower/Rack = Intel Server Höheneinheiten (nur bei 19 Servern) Festplattengröße 2 = 2,5 3 = 3, Anzahl CPU Anzahl Netzteil Beispiel: step-server Aurum TR Tower-Gehäuse mit Umbaumöglichkeit auf 19, max. 16 Festplatten, 2,5 HDDs, 2 CPUs, redundante Netzteile 37

38 Server Gehäuse step Aurum T6 Mini Formfaktor mini ITX Front USB 3.0 / / 2 3,5 hot-swap 4 2,5 hot-swap - 3,5 fix intern - 2,5 fix intern 2 5,25 Einschub - Netzteil 350W 85+ Breite Tiefe Höhe Rack Umbaukit Single/ Dual Socket Mainboard Kenstington Lock 200 mm 310 mm 270 mm Nein Single ja Super kompakt: 27 x 31 x 20 cm 4x hot-swap 3,5 + 2x 2,5 SSD möglich Hardware RAID Controller optional Vollwertiger Intel Server mit Xeon Prozessoren 38

39 Server Gehäuse step Aurum TR4 Formfaktor ATX Front USB 3.0 / / 2 3,5 hot-swap 4-fach über zusätzliche Backplane 2,5 hot-swap 6-fach über zusätzliche Backplane 3,5 fix intern 4 2,5 fix intern - 5,25 Einschub 4 Netzteil Breite Tiefe Höhe Rack Umbaukit Single/ Dual Socket Mainboard Kenstington Lock Single 198 mm 465 mm 425 mm Optional Single ja Günstiger Einstiegsserver für kleine Unternehmen Tower-Server mit Umbaumöglichkeit auf 19 4-fach 3,5 hot-swap Backplane optional 6-fach 2,5 hot-swap Backplane optional 39

40 Server Gehäuse step Aurum T4 Formfaktor ATX, EATX Front USB 3.0 / / 2 3,5 hot-swap 4-fach über zusätzliche Backplane 2,5 hot-swap - 3,5 fix intern 4 2,5 fix intern - 5,25 Einschub 3 Netzteil single oder redundant Breite 198 mm Tiefe 533 mm Höhe 425 mm Rack Umbaukit - Single/ Dual Socket Mainboard Single oder Dual Socket Redundante Lüfter 4-fach hot-swap optional Tower-Server mit abschließbarer Front Ideal für kleine und mittelständige Unternehmen ohne separaten Server-Raum Optional mit 4-fach Hot-Swap Backplane Dual Socket Mainboards möglich Sehr leise im Betrieb 40

41 Server Gehäuse step Aurum TR8/TR16 Formfaktor ATX, EATX Front USB 3.0 / / 2 3,5 hot-swap 8-fach über zusätzliche Backplane 2,5 hot-swap 16-fach über zusätzliche Backplane 3,5 fix intern 2 2,5 fix intern - 5,25 Einschub 2 Netzteil Breite Tiefe Höhe Rack Umbaukit Single/ Dual Socket Mainboard Kenstington Lock single oder redundant 220 mm 620 mm 425 mm Optional Single oder Dual Socket ja Tower-Server mit Umbaumöglichkeit auf 19 2x 4-fach 3,5 hot-swap Backplane optional 2x 8-fach 2,5 hot-swap Backplane optional Hochverfügbarkeits-Server mit redundanten Netzteilen Dual-Socket Intel Mainboard 41

42 Server Gehäuse step Aurum R4 (ATX) Formfaktor matx, ATX Höheneinheiten 4 3,5 hot-swap 4-fach mit optionaler Backplane 2,5 hot-swap 4-fach mit optionaler Backplane 3,5 fix intern 3 2,5 fix intern - 5,25 Einschub 1 Netzteil Breite Tiefe Höhe single oder redundant 430 mm 445 mm 176 mm Rack Umbaukit - Single/ Dual Socket Mainboard Lüfter Single oder Dual Socket 2x 60 mm hinten + 1x 120 mm vorne 42

43 Server Gehäuse step Aurum R4 (eatx) Formfaktor matx, ATX, EATX Höheneinheiten 4 3,5 hot-swap 4-fach mit optionaler Backplane 2,5 hot-swap 4-fach mit optionaler Backplane 3,5 fix intern 1 2,5 fix intern - 5,25 Einschub 1x Standard + 1x slim ODD Netzteil Breite Tiefe Höhe single oder redundant 430 mm 546 mm 176 mm Rack Umbaukit - Single/ Dual Socket Mainboard Lüfter Single oder Dual Socket 2x 60 mm hinten + 1x 120 mm vorne 43

44 Server Gehäuse step Aurum R6 Formfaktor ATX, EATX Höheneinheiten 2 3,5 hot-swap 6-fach (Backplane integriert) 2,5 hot-swap 6-fach (Backplane integriert) 3,5 fix intern 1 2,5 fix intern - 5,25 Einschub 1 Netzteil Breite Tiefe Höhe single oder redundant 430 mm 660 mm 88 mm Rack Umbaukit - Single/ Dual Socket Mainboard Single oder Dual Socket Lüfter - 44

45 Server Gehäuse step Aurum R8 Formfaktor ATX, EATX Höheneinheiten 3 3,5 hot-swap 8-fach (Backplane integriert) 2,5 hot-swap 8-fach (Backplane integriert) 3,5 fix intern 1 2,5 fix intern - 5,25 Einschub 2 Netzteil Breite Tiefe Höhe single oder redundant 422 mm 660 mm 132 mm Rack Umbaukit - Single/ Dual Socket Mainboard Single oder Dual Socket Lüfter - 45

46 Server Gehäuse step Aurum R12 Formfaktor ATX, EATX, CEB Höheneinheiten 2 3,5 hot-swap 12-fach (Backplane integriert) 2,5 hot-swap - 3,5 fix intern 2 2,5 fix intern - 5,25 Einschub - Netzteil Breite Tiefe Höhe single oder redundant, max. 650W 430 mm 660 mm 88 mm Rack Umbaukit - Single/ Dual Socket Mainboard Lüfter Single oder Dual Socket 3x 80mm hot-swap, 2x 40mm (hinten) 46

47 Server Gehäuse step Aurum R16 Formfaktor EBB (12 x 13 ) Höheneinheiten 3 3,5 hot-swap 16-fach (Backplane integriert) 2,5 hot-swap - 3,5 fix intern - 2,5 fix intern - 5,25 Einschub 1x slim-line für optisches Laufwerk Netzteil Breite Tiefe Höhe single oder redundant 432 mm 660 mm 132 mm Rack Umbaukit - Single/ Dual Socket Mainboard Lüfter Single oder Dual Socket 4x 80mm hot-swap, 2x 80mm (hinten) 47

48 Intel Server Chassis step Aurum R4i 1411 Bauform / Höheneinheiten 19 / 1HE Chipsatz Intel C222 Sockel 1x LGA1150 Prozessor Intel Xeon E v4 Serie 3,5 hot-swap / 3,5 fix 0 / 4 2,5 hot-swap / 2,5 fix 0 / 0 RAM Typ / max. Netzteil 4x DDR3L ECC 1333/1600 / 32 GB 350W single Schnittstellen intern 1x PCIe x8 Gen 3 Schnittstellen extern Netzwerk 6x USB 2.0, 1x seriell 2x Intel Gigabit LAN RAID Level 0, 1, 10, 5 Maße Intel Chassis 43.8 cm x 55.3 cm x 4.5 cm R1304RPSSFBN 48

49 Intel Server Chassis step Aurum R8i 1212 Bauform / Höheneinheiten 19 / 1HE Chipsatz Intel C222 Sockel 1x LGA1150 Prozessor Intel Xeon E v4 Serie 3,5 hot-swap - 2,5 hot-swap 8 RAM Typ / max. Netzteil 4x DDR3 ECC 1333/1600 / 32 GB 450W redundant Schnittstellen intern 1x PCIe x8 Gen 3 Schnittstellen extern Netzwerk 6x USB 2.0, 1x seriell 2x Intel Gigabit LAN RAID Level 0, 1, 10, 5 Maße Intel Chassis 43.8 cm x 55.3 cm x 4.5 cm R1208RPMSHOR 49

50 Intel Server Chassis step Aurum R8i 1222 Bauform / Höheneinheiten 19 / 1HE Chipsatz Intel C612 Sockel 2x LGA2011 v3 Prozessor Intel Xeon E v4 Serie 3,5 hot-swap - 2,5 hot-swap 8 RAM Typ / max. Netzteil Schnittstellen intern Schnittstellen extern Netzwerk 24x DDR4 ECC 2133/1866 / 1536 GB 750W single / optional redundant 2x PCIe x16, 1x PCIe x8, 1x PCIe x4 8x USB 3.0, 2x seriell, 2x RJ45 2x Intel Gigabit LAN RAID Level 0, 1, 10 Maße Intel Chassis 43.8 cm x 71 cm x 4.5 cm R1208WT2GSR 50

51 Intel Server Chassis step Aurum R4i 1232 Bauform / Höheneinheiten 19 / 1HE Chipsatz Intel C612 Sockel 2x LGA2011-v3 Prozessor Intel Xeon E v4 Serie 3,5 hot-swap 4 2,5 hot-swap 0 RAM Typ / max. Netzteil Schnittstellen intern Schnittstellen extern Netzwerk 24x DDR4 ECC 2133/1866 / 1536 GB 750W single / optional redundant 2x PCIe x16, 1x PCIe x8, 1x PCIe x4 8x USB 3.0, 2x seriell, 2x RJ45 2x Intel 10 Gigabit LAN RAID Level 0, 1, 10 Maße Intel Chassis 43.8 cm x 71 cm x 4.5 cm R1304WTTGSR 51

52 Intel Server Chassis step Aurum R8i 2322 Bauform / Höheneinheiten 19 / 2HE Chipsatz Intel C612 Sockel 2x LGA2011-v3 Prozessor Intel Xeon E v4 Serie 3,5 hot-swap 8 2,5 hot-swap - RAM Typ / max. Netzteil Schnittstellen intern Schnittstellen extern Netzwerk 24x DDR4 ECC 2133/1866 / 3072 GB 1100W single / optional redundant 7x PCIe x8, 1x PCIe x4, 1x PCIe x4 5x USB 3.0, 1x seriell, 2x RJ45 2x Intel 10 Gigabit LAN RAID Level 0, 1, 10 Maße Intel Chassis 43.8 cm x 71 cm x 8.7 cm R2308WTTYSR 52

53 Intel Server Chassis step Aurum R12i 2322 Bauform / Höheneinheiten 19 / 2HE Chipsatz Intel C612 Sockel 2x LGA2011-v3 Prozessor Intel Xeon E v4 Serie 3,5 hot-swap 12 2,5 hot-swap - RAM Typ / max. Netzteil Schnittstellen intern Schnittstellen extern Netzwerk 24x DDR4 ECC 2133/1866 / 3072 GB 1100W single / optional redundant 7x PCIe x8, 1x PCIe x4, 1x PCIe x4 5x USB 3.0, 1x seriell, 2x RJ45 2x Intel 10 Gigabit LAN RAID Level 0, 1, 10 Maße Intel Chassis 43.8 cm x 71 cm x 8.7 cm R2312WTTYSR 53

54 Intel Server Chassis step Aurum R8i 2222 Bauform / Höheneinheiten 19 / 2HE Chipsatz Intel C612 Sockel 2x LGA2011-v3 Prozessor Intel Xeon E v4 Serie 3,5 hot-swap - 2,5 hot-swap 8 / optional 16 mit zweiter Backplane RAM Typ / max. Netzteil Schnittstellen intern Schnittstellen extern Netzwerk 24x DDR4 ECC 2133/1866 / 3072 GB 1100W single / optional redundant 7x PCIe x8, 1x PCIe x4, 1x PCIe x4 5x USB 3.0, 1x seriell, 2x RJ45 2x Intel 10 Gigabit LAN RAID Level 0, 1, 10 Maße Intel Chassis 43.8 cm x 71 cm x 8.7 cm R2208WTTYSR 54

55 Intel Server Chassis step Aurum R24i 2222 Bauform / Höheneinheiten 19 / 2HE Chipsatz Intel C612 Sockel 2x LGA2011 v3 Prozessor Intel Xeon E v4 Serie 3,5 hot-swap - 2,5 hot-swap 24 RAM Typ / max. Netzteil 24x DDR3 ECC 2133/1866 / 3072 GB 1100W redundant Schnittstellen intern 2x PCIe x16 Gen 3 Schnittstellen extern Netzwerk 6x USB 2.0, 1x seriell, 1x Firewire 2x Intel 10 Gigabit LAN RAID Level 0, 1, 10 Maße Intel Chassis 43.8 cm x 71 cm x 8.7 cm R2224WTTYSR 55

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