Anlage zur Akkreditierungsurkunde D-PL nach DIN EN ISO/IEC 17025:2005

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1 Deutsche Akkreditierungsstelle GmbH nach DIN EN ISO/IEC 17025:2005 Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Urkundeninhaber: RoodMicrotec GmbH Oettinger Straße 6, Nördlingen Am Standort: Motorstraße 49, Stuttgart Prüfungen in den Bereichen: Umweltsimulation, Qualifikation und Assessment an Bauteilen und Systemen der Mikro- und Optoelektronik für die Marktsegmente Automobil, Industrie, Telekommunikation sowie Luftund Raumfahrt Dem Prüflaboratorium ist, ohne dass es einer vorherigen Information und Zustimmung der DAkkS bedarf, die Anwendung der hier aufgeführten genormten oder ihnen gleichzusetzenden Prüfverfahren mit unterschiedlichen Ausgabeständen gestattet. Das Prüflaboratorium verfügt über eine aktuelle Liste aller Prüfverfahren im flexiblen Akkreditierungsbereich. Bauelemente AEC-Q100 H September 2014 Bauelemente AEC-Q C:1998 Bauelemente AEC-Q A:2003 Bauelemente AEC-Q100 appendix 3 Titel der des Prüfverfahrens Failure mechanism based stress test qualification for integrated circuits - AEC-Q100-H Standard to the extent covered in the JEDEC tests below Ball bond shear test Solder ball shear test Stress test qualification for integrated circuits Seite 1 von 6

2 Bauelemente AEC-Q A:2005 Titel der des Prüfverfahrens Wire bond shear test Bauelemente DIN EN : Sicherheit von Laser-Einrichtungen, Teil 1: Klassifizierung von Anlagen, Anforderungen und Benutzer-Richtlinien Bauelemente ESA/SCC Issue 2, October 2013 Acoustic microscopy (SAM) Bauelemente IEC , 2007 Environmental testing - Part 2-1: Tests. Test A. Cold Bauelemente IEC :2007 Bauelemente IEC : 1995 Bauelemente IEC :2009 Bauelemente IEC :2008 Bauelemente IEC :2008 Bauelemente IEC : Ed Bauelemente IEC :2009 Bauelemente IEC Environmental testing - Part 2-2: Tests - Test Bb: Dry heat Environmental testing - Part 2-6: Tests - Test Fc: Vibration (sinusoidal) Basic environmental testing - Part 2-14: Tests. Test Na, Nc: Change of temperature Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads Environmental testing - Part 2-27: Tests - Test Ea and guidance: Shock Environmental testing - Part 2-30: Tests - Test Db: Damp heat, cyclic (12 h + 12 h cycle) Environmental testing - Part 2-38: Tests - Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic test Environmental testing - Part 2-64: Tests - Test Fh: Vibration, broadband random and guidance Bauelemente IEC Environmental testing - Part 2: Test methods - Test Cx: Damp heat, steady state (unsaturated pressurized vapour) Bauelemente IEC : Ed Bauelemente IEC Ed. 1.0:2006 Bauelemente JEDEC JESD 22-A100- D:2013 Environmental testing - Part 2-78: Test Cab: Damp heat, steady state Photobiological safety of lamps and lamp systems, Cycled Temperature-Humidity-Bias Life Test only nm up to 10W only up to 250 C Nb: max. change rate 5K/min only up to 2000g Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 2 von 6

3 Bauelemente JEDEC JESD 22-A101- D:2015 Bauelemente JEDEC JESD 22-A102- E:2015 Bauelemente JEDEC JESD 22-A103- E:2015 Bauelemente JEDEC JESD 22-A105- C:2004 Bauelemente JEDEC JESD 22-A110- E:2015 Bauelemente JEDEC JESD 22-A113 H:2016 Bauelemente JEDEC JESD 22-A119 A:2015 Bauelemente JEDEC JESD 22-A121- A:2008 Bauelemente JEDEC JESD 22-B100- B:2003 Bauelemente JEDEC JESD 22-B102- E:2007 Bauelemente JEDEC JESD 22-B107- D:2011 Bauelemente JEDEC JESD 22-B108- B:2010 Bauelemente JEDEC JESD 22-B116- B:2017 Bauelemente JEDEC JESD 22-B117- B:2014 Bauelemente JEDEC J-STD-002D:2013 Bauelemente JEDEC J-STD-020-E:2014 Titel der des Prüfverfahrens Steady state temperature humidity bias life test Accelerator Moisture Resistance-Unbiased Autoclave High Temperature Storage Life (HTSL) Test condition A, B, C, D, E, F Power Temperature Cycle (PTC) Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing Low temperature storage life Test for measuring whisker growth on "tin and tin alloy surface finishes Physical dimension Solderability Mark Permanency Coplanarity test for surface-mount, semiconductor devices Wire Bond Shear Test Method Solder Ball Shear Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires Moisture / reflow sensitivity classifications for non-hermetic solid state surface mount devices No components with contact under the package (e.g. BGA) Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 3 von 6

4 Bauelemente JEDEC J-STD-035:1999 Bauelemente MIL-STD-202 method 103B Titel der des Prüfverfahrens Acoustic Microscopy For Non-hermetic Encapsulated Electronic Components Humidity (Steady State) Moisture resistance High Temperature Life (Nonoperating) Temperature cycling (air to air) Test condition A, B, C, D, E, F, G Hermetic Seal Die attach integrity Solderability Resistance to soldering heat Bond strength Particle impact noise detection (PIND) test Physical dimension External visual for non-transparent, glassencased, double plug, non-cavity, dial leaded diodes Pre-cap visual, power MOSFET`s Pre-cap visual microwave discrete and multichip transistors Visual and mechanical examination Internal visual transistor (pre-cap) inspection only conditions A, B, C, F, G Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 4 von 6

5 Titel der des Prüfverfahrens Internal inspection for die (semiconductor diode) Internal visual inspection (discrete semiconductor diodes) Radiography Scanning electron microcope (SEM) inspection of metallization Internal visual for wire bonded diodes/rectifiers DPA procedures for diodes DPA procedures for devices Moisture resistance Stabilization bake Temperature cycling Seal Mechanical shock Solderability Vibration, variable frequency External visual inspection Internal visual (monolithic) Bond strength destructive Bond Pull Test only conditions A, B, C, D, F, G, H only up to 2000g Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 5 von 6

6 Bauelemente RM-0425-D: Rev.D Bauelemente RM D:Rev.F Bauelemente RM D: Rev.A Bauelemente RM D: Rev.D Titel der des Prüfverfahrens Radiography (X-Ray) Internal visual inspection for DPA Internal visual and mechanical Internal visual (hybrid) Scanning electron microscope (SEM) inspection of metallization Die shear strength Particle impact noise detection (PIND) test Non-destructive bond pull Ultrasonic inspection of die attach Failure analysis procedures for microcircuits Destructive physical analysis (DPA) Energy dispersive X-ray analysis (EDX) Focused ion beam (FIB) Chip Modifikation am Focused Ion Beam - FIB Querschnitte am Focused Ion Beam - FIB Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 6 von 6