Requirement classes depending on mounting location
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- Christina Peters
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1 Thermische Beständigkeit und Zyklenfähigkeit Polyclad Europa GmbH Bernd Floßbach Isola AG Jürgen Willuweit
2 Requirement classes depending on mounting location Requirement Classes R1 R2 R3 R4 Mounting location Pass. compart. Eng. comp. Air filter mount Eng. mount (underhood) Vibration Random [g.eff] Sinus [g.max] Time [h] Classif. acc. ISO/CD Thermal Load Ambient temperature Storage temp. (<30 ) Classif. acc. ISO/CD g Hz 8h E -40 C C C F 2.8g Hz 8h E -40 C C C H 2.8g Hz 16g Hz 22h U -40 C C C H 2.8g Hz 24g Hz 22h A -40 C C C K Prot.class DIN T9 IP5K0 IP64K, IP69K IP64K, IP69K IP64K, IP69K Only rough classification
3 Zuverlässigkeitsanforderungen (End of Life) GM (USA) bisher 10 Jahre oder Meilen neu 15 Jahre oder Meilen Resultierend für Leiterplatten C/ C 500 TW 1000 TW 1500TW sowie C/ C 500 TW 1000 TW 1500TW
4 Umgebungstemperaturen Automobil Fahrgastzelle: 85 C (bis zu 110 C) - Sicherheitssysteme - Komfortfunktionen - Navigationshilfen - Cruise Control Motorraum: < 150 C (170 C) - Antriebsstrang - Getriebesteuerung - Elektronisch unterstützte Bremssysteme Motor und Getriebe: < 200 C Komponenten an den Rädern: < 300 C - Brake by Wire - Steer by Wire Brennraum: < 500 C Abgasstrang: < 800 C - Abgassensoren [Dateiname] 17/11/03 / Folie 4
5 Temperaturwechseltest Anforderungen Klasse 1-40 C C 200 Zyklen Klasse 2-40 C C 250 Zyklen Klasse 3-40 C C 500 Zyklen Klasse 4-40 C C 500 Zyklen Klasse 5-40 C C 500 Zyklen Klasse 6-40 C C 1000 Zyklen 15 Minuten Verweilzeit je Temperatur am Produkt gemessen. 3 Reflow Zyklen (230 C) vor Temperaturwechseltest.
6 Temperaturwechseltest Anforderungen Gruppe I Klasse 1-40 C C 200 Zyklen Klasse 2-40 C C 250 Zyklen Klasse 3-40 C C 500 Zyklen Klasse 4-40 C C 500 Zyklen Thermisch beständiges gefülltes FR4, TG 150 C Halogenfreies gefülltes FR4, TG 140 C Gruppe II Klasse 5-40 C C 500 Zyklen Klasse 6-40 C C 1000 Zyklen Thermisch beständiges gefülltes Hochleistungs FR4, TG 175 C Halogenfreies gefülltes FR4, TG 160 C
7 Anforderungen Thermische Beständigkeit - Höhere Dauertemperaturen - Verbesserte Zyklenfähigkeit (Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Bohrungen) - Höhere Löttemperaturen (bleifreie Lote)
8 Einflußfaktoren Thermische Beständigkeit Harzmatrix (Härtersystem, Füllstoff) - Glasumwandlungstemperatur (TG) - Zersetzungstemperatur - Z-Achsenausdehnung - Glas- Harzverbund (Delaminationsverhalten und CAF Beständigkeit)
9 Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Bohrungen Einflußfaktoren: Layout Leiterplattendicke und Lagenaufbau (Harz-Glasanteil) Bohrdurchmesser Lochwandrauhigkeit Schichtdicke galv. Kupfer Duktilität / Zugfestigkeit Kupfer Basismaterial Z-Achsenausdehnung (CTE) Glasumwandlungstemperatur (TG) Zersetzungstemperatur Maximum Operating Temperature (MOT) Feuchtigkeitsaufnahme Kupferhaftfestigkeit Diese Parameter sind abhängig vom Harzsystem
10 Harzmatrix Härtungsmechanismus Amin Bindung über tertiäres Amin Phenolisch Bindung über Etherbrücken Homopoly. Bindung über Etherbrücken Thermische Stabilität der Bindung
11 Z-Achsenausdehnung TMA (Thermomechanische Analyse) Laminatdicke 1,5 mm (8 x 7628) Ausdehnung (%) 4,0 3,5 3,0 2,5 2,0 1,5 1,0 Standard FR4 (TG 130 C) Thermisch beständiges gefülltes FR4 (TG 150 C) Hoch-TG FR4 (TG 175 C) Thermisch beständiges Hochleistungs FR4 (TG 175 C) Thermisch beständiges gefülltes Hochleistungs FR4 (TG 175 C) Halogenfreie Systeme 0,5 0, Temperatur ( C)
12 Zersetzungstemperatur TGA (Thermogravimetrische Analyse) Laminatdicke 1,5 mm (8 x 7628) Gewicht % Sn/Pb Löten C Bleifrei Löten C Temperatur C
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