Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten

Transkript

1 Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten

2 Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten - Umgang mit der Leiterplatte - Richtiges Tempern - Richtiges Lager - Lagerzeiten - Qualitätsbeeinflussung durch Handling

3 Umgang mit der Leiterplatte Das Handling der Leiterplatte sollte mit sauberen Handschuhen oder Fingerlingen im Randbereich der Leiterplatte erfolgen und nicht im aktiven Bereich. Eine Verunreinigung durch Fingerabdrücke können den elektrischen Test sowie die Lötung beeinflussen. Der Transport der Leiterplatte zwischen zwei Gebäuden oder entfernten Arbeitsplätzen sollte in dafür vorgesehene Transportbehälter erfolgen

4 Richtiges Tempern / Trocknen Trocknen / Tempern?!?! Um die Oberfläche der Leiterplatte vor Oxidation zu schützen, dürfen gelagerte Leiterplatten, insbesondere Leiterplatten mit der Oberfläche chem. Sn in keinem Fall getempert sondern müssen getrocknet werden. Hier zunächst der Unterschied zwischen den Begriffen Tempern und Trocknen, die umgangssprachlich nicht immer sauber getrennt werden: Definition Tempern: Definition Trocknen: Wärmebehandlung oberhalb Tg Wärmebehandlung unterhalb Tg Idealerweise sollen Leiterplatten unter den folgenden Bedingungen in speziellen Trocknungsöfen unter Druckluft oder Stickstoffatmosphäre getrocknet werden:

5 Richtiges Tempern / Trocknen Berechnungen: Für die Berechnung des Materialfeuchtegehalts ist die folgende Gleichung zu verwenden. Feuchtegehalt (%) = (Anfangsgewicht)-(Gewicht nach der Trocknung) (Gewicht nach Trocknung) X 100

6 Richtiges Lagern Allgemeines: Leiterplatten, und das gilt besonders für Mulitlayer, flexible und starrflexible Leiterplatten, sind extrem hygroskopisch. Das bedeutet, dass selbst unter normalen Zimmertemperaturbedingungen die in der Luft vorhandene Feuchtigkeit durch die Leiterplatte aufgenommen wird. Die Gewichtszunahme des Basismaterials durch Feuchtigkeitsaufnahme ist der folgenden Grafik zu entnehmen: Feuchtigkeitsaufnahme von FR4 Basismaterial

7 Richtiges Lagern Die Oberfläche bestimmt neben der Lagerungstemperatur und der Luftfeuchtigkeit im Lagerraum im Wesentlichen die Lagerfähigkeit von Leiterplatten. Prinzipiell laufen auch während der Lagerung zwischen allen Metallschichten chemische Prozesse ab, bei denen sich intermetallische Phasen ausbilden können. In Abhängigkeit von der Lagerzeit kann die Lötbarkeit der Leiterplatte vollständig verloren gehen. Lagerbedingungen: Leiterplatten sollen im verpackten Zustand bei 20 +/- 5 C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von < 50% gelagert werden. Hygrometer mit Wochenkarte

8 Lagerzeiten Lagerzeit Die Lagerzeit von Leiterplatten muss so kurz wie möglich sein. Der Verbrauch der Leiterplatte sollte grundsätzlich nach der first-in, first-out (FiFo) Regel erfolgen. Idealerweise sollten Leiterplatten, die aktuell nicht verarbeitet werden, wieder in einem entsprechenden Schutzbeutel eingeschweißt werden. Im Folgenden ein Überblick über die mögliche Lagerzeit von Leiterplatten in Abhängigkeit von der Oberfläche: Hinweis: Löttest! Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden, sollten zunächst unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Art der Oberfläche HAL / bleifrei HAL Chem. Ni/Au Flash Gold Chem. Ag Chem. Sn OSP Lagerzeit 12 Monate 12 Monate 6 Monate 6 Monate 3 Monate 3 Monate

9 Qualitätsbeeinflussung durch Handling Ein unsachgemäßes Handling der Leiterplatte kann zu folgenden Problemen führen. Delamination sowie Wölbung und Verwindung bei falscher Lagerung der Leiterplatte, sowie Verunreinigung durch Fingerabdrücke können den elektrischen Test sowie die Lötung beeinflussen.

10 Vielen Dank, Bei weiteren Fragen stehen wir gern zur Verfügung Jens Lange, FineLine