StoCretec. Verkehrs- und Ingenieurbau Hochbau Bodenbeschichtung

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Käthe Pohl
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StoCretec [ Objekt] Verkehrs- und Ingenieurbau Hochbau

der Welt Mit der»amd Fab 36«hat der Halbleiterhersteller

bereits sein zweites Werk errichtet und wird hier bis 2007 rund

Dollar investieren: Eine High-Tech-Baustelle von immensen

1 StoCretec [ Objekt] Verkehrs- und Ingenieurbau Hochbau Bodenbeschichtung Boden gut machen für die modernste Chip Fabrik der Welt Mit der»amd Fab 36«hat der Halbleiterhersteller Advanced Micro Devices AMD einer der Welt marktführer in Dresden bereits sein zweites Werk errichtet und wird hier bis 2007 rund 2,5 Mrd. Dollar investieren: Eine High-Tech-Baustelle von immensen Ausmaßen, bei der Hun derte von Gewerken effizient und zeitgerecht zusammenarbeiten, um dabei eine Bau leistung in Rekord zeit zu erbringen.

Ganze Qualität für Halbleiterfabrik Solider Boden für technische Höhenflüge Bodenbeschichtung Seit November 2003 hat AMD in un mittelbarer Nachbarschaft zur AMD Fab 30 in Dresden sein erstes Werk für

Traditionsgemäß bestimmt sich der Name einer neuen Fabrik nach der Zahl der Jahre, die seit Grün dung von AMD 1969 bis zur Inbetriebnahme vergangen sind, in diesem Falle also 36.

Diese Scheiben werden in verschiedenen Durchmessern gefertigt. Je größer der Wafer, desto mehr Chips können darauf untergebracht werden, umso wirtschaftlicher wird deren Herstellung.

Selbst kleinste Temperaturschwankungen, mikroskopische Staubpartikel oder minimale Bodenschwingungen sowie Ausgasun gen aus Bau stoffen sind zu ver meiden. Qualität ist deshalb oberstes Gebot.

2 Ganze Qualität für Halbleiterfabrik Solider Boden für technische Höhenflüge Bodenbeschichtung Seit November 2003 hat AMD in un mittelbarer Nachbarschaft zur AMD Fab 30 in Dresden sein erstes Werk für 300 mm Wafer errichtet. Traditionsgemäß bestimmt sich der Name einer neuen Fabrik nach der Zahl der Jahre, die seit Grün dung von AMD 1969 bis zur Inbetriebnahme vergangen sind, in diesem Falle also 36. Als Wafer wird in der Halbleiterindustrie die kreisrunde, dünne Siliziumscheibe bezeichnet, auf der elektronische Bauelemente Chips durch verschiedene technische Verfahren hergestellt werden. Diese Scheiben werden in verschiedenen Durchmessern gefertigt. Je größer der Wafer, desto mehr Chips können darauf untergebracht werden, umso wirtschaftlicher wird deren Herstellung. Der Fertigungsprozess selbst findet unter Reinraumbedingungen statt und stellt höchste Ansprüche an alle bautechnischen Komponenten der Anlage. Selbst kleinste Temperaturschwankungen, mikroskopische Staubpartikel oder minimale Bodenschwingungen sowie Ausgasun gen aus Bau stoffen sind zu ver meiden. Qualität ist deshalb oberstes Gebot. Schnelligkeit kommt gleich danach. Fachleute kennen Moore s Law, das besagt, dass sich die Ka pa - zität von Computer chips alle 18 Mo nate verdoppelt. Die ra sante Ent wick lung der Chiptechno lo gie wirkt sich auch auf deren Herstellung aus. Nicht nur die Prozes soren werden schneller, auch die Produktionskapazitäten werden immer größer und die Bau zeiten für neue Fer tigungsanlagen im mer kürzer. Umso erfreulicher ist es, dass die AMD Fab 36 in einer Rekordzeit von nur 12 Monaten ge baut werden konnte. Die Bedeutung dieses Objekts für die deut sche Wirt schaft zeigt sich schon da rin, dass nicht nur der sächsische Ministerpräsident Georg Milbradt, sondern auch Bundes kanzler Gerhard Schröder beim Richtfest anwesend waren. In Dres den kann man sich nun über rund neue Arbeits plätze freuen, die bis 2006 hier ge schaffen werden. Die Halbleiter fabri ken von AMD in Dresden erweisen sich darüber hinaus als Job-Lokomotive für die ganze Region Beschäf tigte gibt es derzeit im direkten Umfeld der Mikro elektronik, daran hängen wiederum viele weitere Jobs.

Ausgangssituation: Der Fabrikneubau untergliedert sich in Bereiche mit unterschiedlichen Anforde rungen an die mechanische Belastbarkeit, Feuchtigkeits- und Chemikalienre sistenz, für die jeweils

3 Ausgangssituation: Der Fabrikneubau untergliedert sich in Bereiche mit unterschiedlichen Anforde rungen an die mechanische Belastbarkeit, Feuchtigkeits- und Chemikalienre sistenz, für die jeweils eine optimale Lösung zu finden war. Insbesondere für die Rein räume musste dabei eine absolut glatte und damit gut dekontaminierbare Ober fläche gewährleistet sein. Problemlösung: Da die Bodenplatte aus wu-beton mit der Gefahr rückseitiger Durch feuch tung besteht, wurde auf der ge samten Fläche eine Feuchtigkeits sperrschicht mit StoPox GF eingebaut. Für die Lager bereiche von Chemikalien kam mit StoPox WHG Deck ein System für den Gewässerschutz nach 19g WHG zum Einsatz, das sich durch hohe Chemikalienbeständigkeit aus- zeichnet und rissüberbrückend wirkt. Be reiche mit schwächerer (Geh- ) Belastung wurden mit StoPox WL 100 versiegelt. Stärker belastete Zonen erhielten mit StoPox BB OS eine 2 mm starke Be schich tung ein Material mit sehr guten Verlaufsund Entlüftungseigenschaften. Besonderheiten: Die Bodenbeschichtung StoPox BB OS in der Produktionsebene im obers ten Ge schoss musste an Edelstahlhülsen an gearbeitet werden, die für die Versorgungsleitungen aus den darunterliegenden Stockwerken oberflächenbündig in die Fertigteildecke eingebracht sind. Auf diese Beschichtung wurden anschließend Doppelböden aufgebracht, so dass in die sem Fall keine ableitfähige Beschich tung* erforderlich war. Für das Ausga sungsverhalten der gesamten Bodenbeschichtung galten die strengen Anfor de rungen der AMD-Spezifikation, die mit den genannten Produkten erfüllt werden. Grundierungen Spachtel Beschichtungen Die Produkte StoPox GF StoPox IHS BV StoCryl SP StoPox BB OS StoPox WHG Leit StoPox WHG Deck AS * In der Halbleiter fertigung können elektrostatische Entladungen eine Gefahr darstellen, weshalb in der Regel spezielle ESD-Bodenbeläge (ESD = electrostatical discharge) zum Ein satz kommen. Sto Cre tec bietet auch im ESD-Bereich passgenaue Lösungen und eine hochwertige, umfassende Produktpalette für jeden Bedarf. Versiegelungen StoPox WL 100

4 Fotos: Sven Döring/ AMD, Dr. Gerd Grütze, Anja Schlamann Nur durch wirtschaftlich und qualitativ stimmige Lösungen bis ins Detail ist eine Bau leistung dieser Größenordnung möglich. Wir sind stolz darauf, dass Systeme von StoCretec für die Bodenbeschichtung dieses herausragenden Objektes ausgewählt wurden. Im Verantwortungsbereich der lagen noch weitere Systeme für das Objekt AMD Fab 36: Sto-Fassadendämmsysteme StoVentec, vorgehängte Fassadensysteme StoSilent, Akustikdecken

Wer & Was Objekt: Neubau Chip-Fabrikation Gewerk: Verschiedene Bodenbeschichtungen Objektgröße: ca. 100.

KG, Dresden Architekt: HWP Planungsgesellschaft mbh, Stuttgart Generalübernehmer: M+W Zander Facility

5 Wer & Was Objekt: Neubau Chip-Fabrikation Gewerk: Verschiedene Bodenbeschichtungen Objektgröße: ca m 2 Bauherr: AMD Fab 36 LLC & Co. KG, Dresden Architekt: HWP Planungsgesellschaft mbh, Stuttgart Generalübernehmer: M+W Zander Facility Engineering GmbH, Stuttgart Verarbeiter: ARGE-Führer: Kurz GmbH, Cunewalde mit den Firmen Leipziger Säurebau GmbH, Leipzig Massenberg GmbH, Dresden Ausführungszeitraum: 2004

6 StoCretec GmbH Gutenbergstraße Kriftel (bei Frankfurt a. M.) Zentrale Telefon Telefax Technisches InfoCenter Telefon Telefax stocretec@sto.com Vertriebsregionen Deutschland Vertriebsregion Vertriebsregion Mitte Baden-Württemberg Ullsteinstraße August-Fischbach-Straße Berlin-Tempelhof Donaueschingen Telefon Telefon Telefax Telefax vr.mitte.de@sto.com vr.bw.de@sto.com Vertriebsregion Bayern Vertriebsregion Nord Magazinstraße 83 Am Knick Fürth Oststeinbek Telefon Telefon Telefax Telefax vr.bayern.de@sto.com vr.nord.de@sto.com Vertriebsregion Nordrhein-Westfalen Marconistraße Köln-Feldkassel Telefon Telefax vr.nrw.de@sto.com Vertriebsregion Rhein-Main Gutenbergstraße Kriftel Telefon Telefax vr.rheinmain.de@sto.com Die komplette Übersicht unserer rund 90 Sto-VerkaufsCenter finden Sie im Internet unter Hauptsitz Ehrenbachstraße Stühlingen Telefon Telefax infoservice@sto.com Tochtergesellschaften der im Ausland Österreich Schweiz Der Lieferservice für StoCretec Sto Ges.m.b.H. Sto AG erfolgt durch die. Richtstraße 47 Industriestrasse 17 A-9500 Villach CH-4553 Subingen Telefon Telefon Informationen Telefax Telefax über internationale Vertriebsinfo@sto.at sto.ch.subingen@sto.com partner erhalten Sie unter: Telefon Art.-Nr Rev.-Nr. 03/11.14 Printed in Germany

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