MicroSpeed Power Module

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1 MicroSpeed Power Module Katalog D /08 Ausgabe 3, 03/05 Ausgabe 1 1

2 Katalog D /08 Ausgabe 1

3 MicroSpeed Power Module Inhaltsverzeichnis Allgemeines Steckbedingungen Board-to-Board Abstände Elektrische und mechanische Kennwerte Verpackung Messerleisten Federleisten Bestellnummernverzeichnis Katalog D /08 Ausgabe 1 1

4 MicroSpeed Power Module Allgemeines Die 5-poligen Steckverbinder der MicroSpeed Power Modul-Serie mit einem Kontaktraster von 2,0 mm sind prädestiniert für platzsparende und höchst zuverlässige Stromversorgungssysteme. Die zum Signalstecker komplementären Power-Komponenten umfassen ein großes Typen-Spektrum für vielfältige Mezzanine-Applikationen. Eines der herausragenden Merkmale ist die hohe Stromtragfähigkeit, trotz der äußerst geringen Abmessungen. Damit sind die MicroSpeed Power Module ideal für den Einsatz mit leistungsfähigen, kompakten Bauelementen wie CPUs, Antrieben, LCD-Anzeigen, etc. Mit verschiedenen Bauhöhen für die Messer- und Federleisten können mit den Power Modulen 16 verschiedene Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm erreicht werden. So erhalten Entwickler ein Höchstmaß an Flexibilität für unterschiedlichste Leiterplatten-Anordnungen. Ein weiterer wesentlicher Vorteil ist die hohe Stecktoleranz - damit können mehrere Stecker gleichzeitig gesteckt werden, was einer weitgehend beliebigen Skalierbarkeit der Polzahl gleichkommt. Die SMT-Komponenten erfüllen alle Anforderungen moderner automatisierter Bestückungsmaschinen. Sie werden 100%ig maschinell getestet auf einwandfreie Koplanarität und optimierte Löteigenschaften. Große Lötflächen und Lötpads sorgen für hohe mechanische Stabilität. Der integrierte 3-Punkt-Federkontakt bietet sicheren Kontakt und einen geringen Kontaktwiderstand über den gesamten Lebenszyklus. Eine große Kontaktüberdeckung ist trotz kleinster Board-to-Board Abstände gewährleistet. Die Steckverbinder verfügen über eine vormontierte Bestückhilfe und können entsprechend den RoHS-Vorgaben verarbeitet werden. 2 Katalog D /08 Ausgabe 1

5 4 MicroSpeed Power Module Steckbedingungen Zulässiger Mittenversatz in Längs- und Querrichtung: ±0,7 mm 0,7 0,7 Zulässiger Winkelversatz längs: ±4 ; quer: ±2 2 Überstecklänge 1,5 mm / Board-to-Board Abstand 5-20 mm 5,0-20,0 1,5 Alle Maße in mm. Katalog D /08 Ausgabe 1 3

6 MicroSpeed Power Module Board-to-Board Abstände Messerleiste Federleiste Höhe Artikelnummer SMD Artikelnummer THR Höhe Artikelnummer SMD Artikelnummer THR Boart-to-Board Abstände 1 mm mm mm 2 mm mm mm 1 mm mm mm 2 mm mm mm 1 mm mm mm 2 mm mm mm 1 mm mm mm 2 mm mm mm 9 mm mm mm 10 mm mm mm 9 mm mm mm 10 mm mm mm 9 mm mm mm 10 mm mm mm 9 mm mm mm 10 mm mm mm 4 Katalog D /08 Ausgabe 1

7 MicroSpeed Power Module Elektrische und mechanische Kennwerte Standard Messerleisten Federleisten Polzahl 5 5 Technische Kennwerte Klimakategorie DIN EN test b -55/125/56-55/125/56 Lager-und Betriebstemperatur -55/125 C -55/125 C Strombelastbarkeit 20 C 70 C 100 C Luft- und Kriechstrecke Betriebsspannung IEC pro Kontakt 6,6 A 5,0 A 3,4 A Abschirmblech 10,0 A 7,2 A 4,8 A Kontakt - Kontakt 1,5 mm Kontakt - Abschirmblech 0,9 mm Kontakt - Kontakt 1,5 mm Kontakt - Abschirmblech 0,.9 mm Die zulässigen Betriebsspannungen hängen von der Kundenanwendung und den anwendbaren oder vorgegebenen Sicherheitsanforderungen ab. Die Isolationsanforderungen gemäß IEC gelten für das gesamte Elektrogerät. Daher sind die Werte für die maximalen Kriech- und Luftabstände der zusammengesteckten Steckverbinder als Teil des gesamten Strompfads angegeben. In der Praxis können die Kriech- oder Luftabstände wegen des Leiterbilds der Leiterplatte oder der verwendeten Verdrahtung geringer sein und müssen separat in Betracht gezogen werden. Daher können die Werte der Kriech- und Luftabstände für die jeweilige Anwendung kleiner sein als beim eigentlichen Steckverbinder. Spannungsfestigkeit IEC test 4a Kontakt - Kontakt 750 Veff Kontakt - Abschirmblech 750 Veff Kontakt - Kontakt 750 Veff Kontact - Abschirmblech 750 Veff Durchgangswiderstand IEC test 2a 4 mω 4 mω Isolationswiderstand IEC test 3a 10 4 MΩ 10 4 MΩ Schwingen, sinusförmig IEC test 6d Hz 20 g Hz 20 g Kontaktunterbrechung (während Schwingungstest) IEC test 2e 1 µs 1 µs Schocken, halbsinusförmig IEC test 6c 50 g 11 ms 50 g 11 ms Kontaktunterbrechung (während Schocktest) IEC test 2e 1µs 1µs Mechanische Lebensdauer (Steckzyklen) IEC test 9a 500 Steckzyklen 500 Steckzyklen Steck- und Ziehkräfte IEC test 13b 20 N 20 N Einzelziehkraft mit Lehre IEC test 16e 0,5 N 0,5 N Katalog D /08 Ausgabe 1 5

8 MicroSpeed Power Module Elektrische und mechanische Kennwerte Standard Messerleisten Federleisten Polzahl 5 5 Verarbeitungsbedingungen max. Löttemperatur IEC max. Handlöttemperatur 3,5 s bei 350 C 3,5 s bei 350 C max. Tauchlöttemperatur 10 s bei 260 C 10 s bei 260 C max. Reflow-Löttemperatur JEDEC J-STD-020C s bei 260 C s bei 260 C Koplanarität < 0,1 mm < 0,1 mm Gehäusematerial Isolierkörper (Normbez.) LCP LCP CTI Wert IEC UL-Brandverhalten UL 94 V-0 UL 94 V-0 UL-Zulassung E83005 E83005 Kontaktmaterial Basismaterial Cu Legierung Cu Legierung Steckbereich vergoldet vergoldet Anschlussbereich Sn Sn Umweltverträglichkeit Recycling Leichte Separierung der Materialien durch mechanische Trennverfahren (Schreddern). 6 Katalog D /08 Ausgabe 1

9 MicroSpeed Power Module Verpackung Messerleisten Abspulrichtung - Reel off Direction 4 a ,5 Federleisten Abspulrichtung - Reel off Direction 4 a ,5 32 Alle Maße in mm. Katalog D /08 Ausgabe 1 7

10 MicroSpeed Power Module Messerleisten Stromtragfähigkeit bis zu 10 A für beide Abschirmbleche Stromtragfähigkeit bis zu 6,6 A (20 ) pro Kontakt Teilbestückung möglich Board-to-Board Abstände 5-20 mm Schirmkontakte sind mit SMT oder THR Anschlüssen verfügbar Maßzeichnung Steckverbinder mit SMT Schirmkontakten 12,15 5,85 A 8,95 Ansaughaube hood B 4,6 1,5 C 1mm 6,95 4,80 6,30 2mm 7,95 5,80 7,30 9mm 14,95 12,80 14,30 10 mm 15,95 13,80 15,30 Steckhöhe Stacking Height A B C 0,5 11 0,6 0,65 12,15 ohne Angsaughaube without hood Leiterplatten-Layout / PCB-Layout 11 a5 2 4x2=8 a1 5 3x3= 9 min. 0,9 3 0,65 0,7 0,75 4,25 2,6 4,45 1,5 2 4x2=8 11,55 5 0,275 Kupferfläche für Abstandsbolzen, abgedeckt mit Lötstoplack. Copper pads for connector standoffs, covered with solder resist. 1,375 Alle Maße in mm. 8 Katalog D /08 Ausgabe 1

11 MicroSpeed Power Module Messerleisten Maßzeichnung Steckverbinder mit THR Schirmkontakten 12,15 8,95 Angsaughaube hood 5,85 4,6 A B 1,5 C 4 mm 6,60 5,40 3,80 6 mm 8,60 7,40 5,80 8 mm 10,60 9,40 7,80 10 mm 12,60 11,40 9,80 Steckhöhe Stacking Height A B C 1,2 0,5 11 0,6 0,65 0,15 12,15 ohne Angsaughaube without hood a5 2 a1 Leiterplatten-Layout / PCB-Layout 11 4 x 2 = x 3 = 9 3 0,6 ±0,05 0,9 0,7 4,25 2,6 4,5 0, ,275 1,375 1,5 4 x 2 = 8 Alle Maße in mm. Katalog D /08 Ausgabe 1 9

12 MicroSpeed Power Module Messerleisten Bestellinformation Polzahl Anschlussart Steckhöhe, ungesteckt Verpackung Artikelnummer 5 SMT 1 mm Gurt/420 Stück SMT/THR 1 mm Gurt/420 Stück SMT 2 mm Gurt/420 Stück SMT/THR 2 mm Gurt/420 Stück Katalog D /08 Ausgabe 1

13 MicroSpeed Power Module Messerleisten Bestellinformation Polzahl Anschlussart Steckhöhe, ungesteckt Verpackung Artikelnummer 5 SMT 9 mm Gurt/240 Stück SMT/THR 9 mm Gurt/240 Stück SMT 10 mm Gurt/240 Stück SMT/THR 10 mm Gurt/240 Stück Katalog D /08 Ausgabe

14 MicroSpeed Power Module Federleisten Stromtragfähigkeit bis zu 10 A für beide Abschirmbleche Strombelastbarkeit bis 6,6 A (20 ) pro Kontakt Teilbestückung möglich Board-to-Board Abstände 5-20 mm Schirmkontakte sind mit SMT- oder THR- Anschlüssen verfügbar Maßzeichnung Steckverbinder mit SMT Schirmkontakten 11,55 6,5 Ansaughaube hood 5,5 4,15 A B C 4 mm 6,10 5,40 3,80 6 mm 8,10 7,40 5,80 8 mm 10,10 9,40 7,80 10 mm 12,10 11,40 9,80 Steckhöhe Stacking Height A B C 0,6 0,5 0,7 11,013 11,55 3,85 a1 4 x 2 = 8 a5 Leiterplatten-Layout / PCB-Layout x 3 = 9 3 0,7 0,65 0,9 0,75 2,6 4,45 1, x 2 = 8 Alle Maße in mm. 12 Katalog D /08 Ausgabe 1

15 MicroSpeed Power Module Federleisten Maßzeichnungen Steckverbinder mit THR Schirmkontakten 11,55 6,5 Ansaughaube hood 5,5 4,15 A 0,6 0,5 0,7 B 0,7 C 4 mm 6,60 5,40 3,80 6 mm 8,60 7,40 5,80 8 mm 10,60 9,40 7,80 10 mm 12,60 11,40 9,80 Steckhöhe Stacking Height A B C 11,013 11,55 3,85 a1 4 x 2 = 8 a5 Leiterplatten-Layout / PCB-Layout 11 3 x 3 = ,7 0,6 ±0,05 0,9 0,75 2,6 4, ,5 4 x 2 = 8 Alle Maße in mm. Katalog D /08 Ausgabe

16 MicroSpeed Power Module Federleisten Bestellinformation Polzahl Anschlussart Steckhöhe, ungesteckt Verpackung Artikelnummer 5 SMT 4 mm Gurt/420 Stück SMT/THR 4 mm Gurt/420 Stück SMT 6 mm Gurt/420 Stück SMT/THR 6 mm Gurt/420 Stück Katalog D /08 Ausgabe 1

17 MicroSpeed Power Module Federleisten Bestellinformation Polzahl Anschlussart Steckhöhe, ungesteckt Verpackung Artikelnummer 5 SMT 8 mm Gurt/300 Stück SMT/THR 8 mm Gurt/300 Stück SMT 10 mm Gurt/300 Stück SMT/THR 10 mm Gurt/300 Stück Katalog D /08 Ausgabe

18 MicroSpeed Power Module Bestellnummernverzeichnis Artikelnummer Seite Katalog D /08 Ausgabe 1

19 Member Katalog D /08 Ausgabe 3, 03/05 Ausgabe

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