Produkt Spezifikation. Barebone. High-Performance Mini-PC-Barebone unterstützt Intel Xeon, USB 3, SATA 3. Besondere Merkmale. www.shuttle.



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Transkript:

High-Performance Mini-PC-Barebone unterstützt Intel Xeon, USB 3, SATA 3 So schnell und klein! Diese Version der SX58H7-Serie unterstützt Intel Xeon Prozessoren im LGA1366-Gehäuse (Modelle W3565 und E5506) und bis zu 16 GB DDR3-Speicher basierend auf einer Intel X58 Express Plattform. Das XPC Barebone SX58H7 XE unterstützt neueste High-end-Grafikkarten mit zwei zusätzlichen Stromanschlüssen (6+8-polig). Für höchste Geschwindigkeiten sorgen auch die neuen Standards USB 3.0, Serial-ATA 3.0 sowie zwei kombinierbare Gigabit-LAN Netzwerk-Anschlüsse. An Front- und Rückseite sorgen zahlreiche Anschlüsse, die gut zu erreichen sind, für hohe Konnektivität. Zuverlässige Energieversorgung verspricht darüber hinaus ein 80-PLUS-zertifiziertes 500-Watt Netzteil. Barebone SX58H7 XE Besondere Merkmale H7-Gehäuse Schwarzes Aluminium-Gehäuse Schächte: 1x 5,25, 2x 3,5 Chipsatz Intel X58 Express + ICH10R CPU Steckplätze Speicher Laufwerksanschlüsse Weitere Anschlüsse Netzteil Sockel 1366 Unterstützt diese Intel Xeon Prozessoren: - Xeon E5506 (2,13G, 4 Cores, 4MB, 80W) - Xeon W3565 (3,2G, 4 Cores, 8MB, 130W) Shuttle I.C.E. Heatpipe Kühlung 2x PCI-Express x16 (V2.0) Unterstützt Ati CrossFire & NVIDIA SLI Mini-PCI-Express x1 Unterstützt 4x DDR3-1066/1333/1600(OC)* Unterstützt Triple-Channel + 1 Unterstützt insgesamt bis zu 16 GBytes 2x SATA 6Gb/s, 2x SATA 3Gb/s (intern) 2x External SATA (1x vorne, 1x hinten) Unterstützt RAID und NCQ Mit esata Spannungsversorung 7.1-Kanal Soundfunktion mit S/PDIF-Ausg. Dual GigaBit Netzwerk (unterstützt Teaming) 2x USB 3.0 (vorne) Anwendung Performance 10x USB 2.0 (1x vorne, 8x hinten, 1x onb.) Der vordere USB ist mit esata kombiniert 500 Watt Mini-Netzteil (80 PLUS Bronze) 6-pol. und 6+2-pol. Grafikkarten-Stromvers. Die Abbildungen dienen nur zur Illustration. Produktname: SX58H7 XE Bestell-Nr. PC-SX58H7P21 Seite 1 11. September

Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE Top-Leistungsmerkmale Das H7-Gehäusedesign: dezent stilvoll und modern In diesem Gehäuse verwirklicht sich eine gelungene Kombination aus Stil, Integration und Ästhetik. Die Verwendung von Aluminium für die Gehäuseteile machen es leicht und stabil. Die gebürstete Oberfläche unterstreicht die Hochwertigkeit des Gerätes. Die Laufwerksschächte und Media-Anschlüsse werden elegant von Abdeckklappen verborgen, wenn sie nicht verwendet werden. Geringe Abmessungen und einfach zu installieren 20,8 cm 32,5 18,9 cm Shuttles XPCs im Würfelformat bieten die Leistungsfähigkeit von herkömmlichen Desktop-PCs bei nur einem Drittel des Volumens. Die benötigten Strom- und Datenkabel für die Laufwerke sind bereits in passender Länge konfektioniert im Gehäuse vorverlegt, so dass die Installation mit Hilfe der Kurzanleitung schnell und einfach durchgeführt werden kann einbauen, anschließen, fertig. Intel Xeon Processor QPI Intel X58 North Bridge Intel ICH10R South Bridge 4x DDR3 (max. 16 GB) Triple Channel +1 PCIe X16 PCIe X16 USB SATA BIOS Basiert auf der neuen Intel Nehalem Architektur Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE basiert auf der Core- Mikroarchitektur mit dem Codenamen Nehalem, die einige wesentliche Neuerungen mit sich bringt nicht nur in Bezug auf den Prozessor, sondern auch auf die System-Architektur. Dies sind die wesentlichsten Änderungen: Der Speichercontroller wandert vom Chipsatz in den Prozessor und hat ein Triple-Channel DDR3-Interface. Der Intel QuickPath Interconnect (QPI) ersetzt den bisher üblichen Frontside-Bus (FSB). Er verbindet den Prozessor mit dem Chipsatz. Unterstützt Intel Xeon Prozessoren mit Sockel 1366 Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE kommt mit dem CPU-Sockel 1366 und unterstützt den Intel Xeon Prozessor mit einem nativen Quadcore-Design das heißt: alle CPU-Kerne befinden sich auf dem gleichen Silizium-Die. Dazu gehört auch ein riesiger L3-Cache, auf den alle Kerne zugreifen können. Mit diesen Eigenschaften ist der Intel Xeon Prozessor leistungsfähiger und für parallele Datenverarbeitung noch effizienter als andere Prozessoren. Seite 2 11. September

Integrated Cooling Engine (I.C.E.) Die Shuttle XPCs bieten die gleiche Leistungsfähigkeit wie herkömmliche Desktop-PCs, sind aber etwa dreimal kleiner. Damit bei diesem kleinen PC-Gehäuse eine ausreichende Kühlung gewährleistet werden kann, wurde für den Shuttle XPC ein besonderes Kühlsystem entwickelt und integriert. Shuttles I.C.E.-Kühlsystem mit Heatpipe- Technologie ist eine ausgeklügelte Eigenentwicklung mit hoher Effizienz und sehr niedrigem Geräuschpegel. Was bedeutet eigentlich Barebone? Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE besteht aus einem stilvollen Gehäuse mit vormontiertem Mainboard, Netzteil und Kabeln. Trotz der geringen Abmessungen bietet es hervorragende Anschlussvielfalt, Funktionalität und Performance. Um ein komplettes PC-System zu erhalten müssen nur noch wenige Standard-Komponenten entsprechend der eigenen Bedürfnisse installiert werden: Prozessor, Speicher, Grafikkarte und Laufwerke. USB 3.0 Superspeed Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE bietet zwei USB 3.0 Anschlüsse auf der Vorderseite und acht USB 2.0 Anschlüsse auf der Rückseite. USB 3.0 kann Daten mit einer Geschwindigkeit von bis zu 5.0 Gbit/s (640 Mbytes/s) übertragen, was der zehnfachen Geschwindigkeit von USB 2.0 entspricht. USB 3.0 ist abwärtskompatibel zu USB 2.0, aber nicht mehr zu USB 1.1. Auf den ersten Blick offenbaren USB 3.0 Anschlüsse keinen Unterschied zu ihren USB 2.0 Vorgängern, aber es sind 5 Kontakte hinzugekommen, die sich weiter im Inneren der Anschlussbuchse befinden. Während USB 2.0 die angeschlossenen Komponenten mit maximal 500 ma versorgen kann, liefert USB 3.0 bis zu 900 ma, was insbesondere für mobile Festplatten interessant ist. USB 3.0 verfügt außerdem über bessere Stromspareigenschaften im Leerlauf. SATA rev. 3.0 mit bis zu 6 Gbit/s Geschwindigkeit Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE verfügt auf dem Mainboard über zwei Serial ATA Anschlüsse der Revision 3.0 mit bis zu 6 Gbit/s Datenübertragungsrate, womit sich die maximale Geschwindigkeit gegenüber SATA 2.0 verdoppelt hat. Dieser Vorteil zahlt sich insbesondere bei der Verwendung der neuen Generation von Solid State Drives (SSDs) aus, die dann mit voller Geschwindigkeit arbeiten können. Auch bei Datentransfers aus dem Festplatten-Cache können Anwender von dieser neuen Schnittstelle profitieren. Unterstützt Dual-Slot Grafikkarten Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE bietet trotz seiner geringen Abmessungen genügend Platz für eine High-end PCI-Express Grafikkarte mit doppelter Slotbreite und zwei zusätzlichen Stromanschlüssen (6+8-Pin). Detailierte Informationen über kompatible Grafikkarten finden Sie in der Supportliste. Seite 3 11. September

Unterstützt bis zu 16GB DDR3-Speicher Dieses Shuttle XPC Barebone unterstützt bis zu 16GB DDR3 Speicher ideal für eine High-end-Workstation mit 64-Bit Betriebssystem. Nutzen Sie die Vorteile einer High-Performance-Konfiguration voll aus! 500W Netzteil mit 80 PLUS BRONZE Logo Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE ist mit einem 500W-Netzteil ausgestattet, das auch zusammen mit neuesten Grafikkarten und leistungsstarken Intel Xeon Prozessoren zuverlässig zusammen arbeitet. Das 80-PLUS-Logo deutet auf den besonders hohen Wirkungsgrad von mindestens 82/85/82% bei 20/50/100% Auslastung hin, wodurch im Vergleich zu anderen Netzteilen weniger Hitze entsteht, was Kosten spart und die Lebendauer verlängert. Angemessen niedriger Stromverbrauch Trotz des gewaltigen Performance-Potentials hält das SX58H7 XE seinen Stromverbrauch auf einem vergleichsweise niedrigen Niveau. Mit Intels 6-Kern-Prozessor Core i7 980X mit 3,33 GHz, ATI Radeon HD5870, 6GB DDR3-Speicher, DVD-Brenner, SSD und Windows 7 beträgt die Verlustleistung lediglich 101W im Leerlauf und 252W unter Volllast. External Serial ATA auch vorne Zusätzlich zu dem esata-anschluss auf der Rückseite bietet das SX58H7 XE auch einen esata-anschluss auf der Vorderseite. Somit lassen sich schnell externe High-Speed-Festplatten über diese schnelle Schnittstelle mit dem PC verbinden. Die Datenübertragungsrate von esata ist bis zu dreimal schneller als USB 2.0. Unterstützt RAID-Funktion Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE bietet Platz für zwei 3,5"- Festplatten, die im erweiterten RAID-Modus betrieben werden können, z.b. im RAID-0-Modus (Erhöhung der Geschwindigkeit) oder im RAID-1- Modus (Erhöhung der Zuverlässigkeit). Dies ist eine ideale Lösung zur Steigerung der Festplattengeschwindigkeit oder der Datensicherheit, ohne dass in eine zusätzliche Controllerkarte investiert werden muss. Hinweis: der aktuelle RAID-Treiber unterstützt nur die 3G-Ports esata mit zusätzlichem Stromanschluss Auf der Rückseite des XPCs befinden sich ein externer Serial-ATA- Anschluss (esata) und ein Anschluss für die Stromversorgung. Somit ist es ein Leichtes für Sie, eine Serial-ATA-Festplatte im laufenden Betrieb mit dem XPC zu verbinden, denn die benötigten Kabel sind bereits im Lieferumfang enthalten. Profitieren Sie von der hohen Geschwindigkeit der esata-schnittstelle, die bis zu sechsmal höher ist als bei USB und Firewire. Dual Gigabit LAN mit Teaming-Funktion Das Gerät stellt gleich zwei schnelle Gigabit-LAN Anschlüsse zur Verfügung. Mit der Teaming-Funktion lassen sich beide Netzwerk- Schnittstellen zusammenfassen, so dass ein virtuelles LAN erstellt werden kann. Der Vorteil davon ist, dass dadurch Load Balancing (Lastausgleich) und Failover (Ausfallsicherung) ermöglicht werden. Seite 4 11. September

HD Audio Funktionalität Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE unterstützt 7.1-Kanal Audio über vier analoge Stereo-Ausgänge oder über den optischen digitalen S/PDIF-Ausgang. Lebensdauer Feststoffkondensator Elektrolytkondensator bis 6x zu Langlebige Feststoffkondensatoren (Solid Capacitors) Durch die Verwendung von Feststoffelektrolytkondensatoren (All Solid Capacitors, außer im Audio-Bereich) macht Shuttle seine Mainboards für Gaming- und Multimedia-Anwendungen noch zuverlässiger und langlebiger! Die durchschnittliche Lebensdauer der neuen Kondensatoren ist mehr als sechs mal höher im Vergleich zu den sonst üblichen, billigeren Elektrolytkondensatoren. *) Warnhinweis zur Übertaktung: bitte nehmen Sie zur Kenntnis, dass das Übertakten (Overclocking) mit gewissen Risiken verbunden ist. Durch entsprechende Einstellungen im BIOS oder durch Overclocking-Tools von Drittanbietern werden die Komponenten außerhalb ihrer zulässigen Spezifikation betrieben, was zu Instabilität und sogar zu dauerhaften Schäden an den Systemkomponenten führen kann. Shuttle lehnt jede Verantwortung für Schäden ab, die durch Übertaktung verursacht worden sind. Seite 5 11. September

SX58H7 XE ermöglicht ultimative Grafikperformance Unterstützt Dual-Slot-Grafikkarten Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE unterstützt große Dual-Slot Grafikkarten, die wegen ihrer Breite gleich zwei Steckplätze belegen. Beachten Sie bitte, dass bei Verwendung solch einer Grafikkarte der zweite Steckplatz nicht mehr verwendet werden kann. Maximale Abmessungen für Grafikkarten: 267mm(L) x 98mm(H) x 34mm(B) Trotz des kleinen Cube-Formats passen große Grafikkarten in das Gehäuse. Bitte beachten Sie, dass Grafikkarten mit gleicher Modellbezeichnung verschieden groß sein können. Ist das 500W-Netzteil ausreichend? Ja. Das hocheffiziente 500W Netzteil ist speziell auf den Strombedarf bei Vollausstattung des Systems ausgelegt. Es bietet genügend Reserven für eine Kombination mit Intels 4/6-Kern Prozessor, High-end Grafikkarte, 16GB DDR3-Speicher, Bluray-Brenner und zwei Festplatten. Stromanschlüsse für Grafikkarten Da der Strombedarf moderner High-End Grafikkarten nicht mehr über den PCI-Express- Steckplatz allein gedeckt werden kann (max. 75W), bietet das Netzteil zwei zusätzliche Stromanschlüsse, um den zuverlässigen Betrieb der neuesten 3D-Grafikkarten sicherzustellen: 6- Pins (75W) und 6+2-Pins (150W). Kompatibilitätsliste Unter global.shuttle.com finden Sie die aktuelle Support-Liste mit kompatiblen Prozessoren und Grafikkarten. Bitte beachten Sie, dass nur eine Auswahl aller auf dem Markt verfügbaren Komponenten getestet werden kann. Selbstverständlich wird die Liste kontinuierlich um die neuesten Komponenten ergänzt. Unterstützt zwei Grafikkarten Das Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE bietet zwei PCI-Express-X16 Gen 2.0 Steckplätze für zwei Single-Slot Grafikkarten. Damit lässt sich ein 4- Bildschirm-Betrieb realisieren oder man erhält ultimative Spiele-Performance im ATI-CrossFireX oder NVIDIA SLI -Modus. NVIDIA GeForce GTX 580 GDDR5 1.5G, GTX280, GTX260, GTX465, Quadro FX 1800 / FX 580,... ATI Radeon HD5870, HD5850 HD5770, HD5750, HD4870, HD4850,... Seite 6 11. September

Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE Spezifikation Gehäuse H7-Gehäusetyp aus Aluminium, Farbe: schwarz Laufwerksschächte: 1 x 5,25", 2 x 3,5" (davon 1 intern) Verdeckte Laufwerksschächte Abmessungen: 32,6 x 20,8 x 18,9/19,6 cm (LBH) ohne/mit Standfüße Volumen: 12,8 Liter Gewicht: 4,2 kg netto / 5,5 kg brutto Mainboard Mainboard FX58 Pro, Shuttle Form Factor Chipsatz: Intel X58 Express (Codename: Tylersburg) + ICH10R (I/O Controller Hub) Mit Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) - diese Kondensatoren sind hitzebeständiger und langlebiger als herkömmliche Elektrolyt-Kondensatoren Netzteil 500 Watt Netzteil, unterstützt 100-240V AC Eingangsspannung 80PLUS Bronze Logo (>82/85/82% Wirkungsgrad bei 20/50/100% Auslastung) Active PFC-Schaltung (Leistungsfaktor-Korrektur) ATX-Anschlüsse: 20-Pin + 8-Pin (12V) Grafikkarten Stromversorgung: 6 Pins (75W) und 6+2 Pins (150W) Weitere Anschlüsse: 3x SATA, 2x Molex, 1x Floppy Prozessor- Unterstützung Prozessor- Kühlung Speicher- Unterstützung Steckplätze Unterstützt folgende Intel Xeon Prozessoren mit Sockel 1366 Intel Xeon Prozessor E5506 (Nahalem-EP) 2.13 GHz, 4 Cores, 4 Threads, 4M Cache, 45nm Prozess, 80W TDP Intel Xeon Prozessor W3565 (Bloomfield) 3.20/3.46 GHz, 4 Cores, 8 Threads, 8M Cache, 45nm Prozess, 130W TDP Shuttle Integrated Cooling Engine (I.C.E.) effizienter mit Heatpipe-Technologie 4 x 240 Pin Steckplätze, unterstützt 3+1 Kanal-Konfiguration (Triple Channel) Unterstützt DDR3-1066/1333 SDRAM Speicher (PC3-8500/10600) Unterstützt DDR3-1600 (PC3-12800) im Übertaktungsmodus *) Maximal 4 GB per Steckplatz, bis zu einer Gesamtkapazität von 16 GB Warnung: Der Prozessor könnte beschädigt werden, wenn die Speicher mit einer höheren Spannung als 1,65V betrieben werden. Shuttle empfiehlt Speichermodule, die mit max. 1,6V betrieben werden. 2x PCI-Express-x16-Steckplätze Version 2.0 für x16 Grafikkarten (volle 16 Lanes pro Steckplatz) Mit dem gleichzeitigen Betrieb von zwei passenden Grafikkarten kann man einen 4- Bildschirm-Betrieb realisieren oder man erhält ultimative Spiele-Performance im ATI- CrossFireX - oder NVIDIA SLI -Modus. Es werden zwei Grafikkarten mit einfacher Slotbreite unterstützt oder eine Grafikkarte mit doppelter Slotbreite. 1x Mini-PCIe x1 Steckplatz für ein optionales WLAN-Modul Seite 7 11. September

8-Kanal Sound 7.1-Kanal HD-Audio (High Definition) mit Realtek ALC888 Codec Analog Audio: Line-out (8-Kanal), Line-in, Mikrofon, Audio AUX-Eingang (onboard) Digital Audio: Optischer S/PDIF-Ausgang Dual Gigabit- Netzwerk 2x RJ45 Netzwerkanschlüsse unterstützen Teaming-Modus**) Realtek 8111E Ethernet Netzwerk-Controller Konform zu IEEE 802.3u 1000Base-T Unterstützt 10 / 100 / 1.000 MBit/s Operation Unterstützt Wake-on-LAN Anschlüsse Laufwerke 2x interne Serial-ATA mit 6 Gbit/s Datentransferrate 2x interne Serial-ATA mit 3 Gbit/s Datentransferrate 2x externe Serial-ATA mit 3 Gbit/s Datentransferrate (1x vorne, 1x hinten) Spannungsversorgungs-Anschluss für esata-laufwerke, incl. Kabel Intel Matrix Storage Technology ermöglicht Striping und Spiegelung Unterstützt die RAID Modi 0 und 1 Hinweis: der Raid-Treiber unterstützt derzeit nur die 3G-Ports. Unterstützt AHCI und Native Command Queuing (NCQ) Anschlüsse Vorderseite Anschlüsse Rückseite Weitere Anschlüsse onboard Zubehör Mikrofon Kopfhörer (Line-out) 2x USB 3.0 esata / USB 2.0 Combo-Anschluss Ein/Aus-Button Betriebsanzeige LED Festplattenaktivitätsanzeige LED 8x USB 2.0 2x GigaBit LAN (RJ45) 1x External Serial ATA Hotplug (esata) Anschluss zur Spannungsversorgung für esata-laufwerke, incl. Kabel 8-ch Audio Line-out (2x Vorne, 2x Hinten, Bass/Center, Surround/Back) Audio Line-in Digital Audio: optischer S/PDIF-Ausgang Clear CMOS Button 1x USB 2.0 (5 Pin-Anschluss onboard) 2x Lüfter-Anschlüsse (4 Pins und 3 Pins) 1x Digital Audio S/PDIF-Ausgang (3 Pins, belegt) 1x Audio AUX-Eingang (analog) 1x RS-232 COM-Port (2x5 Pin-Anschluss onboard) Treiber-DVD-ROM Installationsanleitung (mehrsprachig) 2x SATA-Kabel (vorinstalliert) Externes SATA-Kabel (esata) Ein 2x2 Pin Stromversorgungskabel für esata-festplatten 230V-Netzkabel Schrauben Wärmeleitpaste Seite 8 11. September

*) Warnhinweis zur Übertaktung Bitte nehmen Sie zur Kenntnis, dass das Übertakten (Overclocking) mit gewissen Risiken verbunden ist. Durch entsprechende Einstellung im BIOS oder durch Overclocking-Tools von Drittanbietern werden die Komponenten außerhalb ihrer zulässigen Spezifikation betrieben, was zu Instabilitäten und sogar zu dauerhaften Schäden an den Systemkomponenten führen kann. Shuttle lehnt jede Verantwortung für Schäden ab, die durch Übertaktung verursacht worden sind. **) Teaming Modus Mit der Teaming-Funktion lassen sich beide Netzwerk-Schnittstellen zusammenfassen, so dass ein virtuelles LAN erstellt werden kann. Der Vorteil davon ist, dass dadurch Load Balancing (Lastausgleich) und Failover (Ausfallsicherung) ermöglicht werden. Seite 9 11. September

Shuttle XPC Barebone SX58H7 XE Anschlüsse und Komponenten Vorderseite 1 2 3 4 5 6 A B C A D Rückseite N E H I O J K O G P A 7 8 9 9 E F G E M L 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 5,25 Laufwerksschacht 3,5 Laufwerksschacht Auswurf-Button Ein-/Aus-Button Betriebsanzeige-LED Festplatten-LED Mikrofon-Eingang Kopfhörer-Ausgang 2x USB 2.0 Port esata+usb Combo Port Reset-Button Audio S/PDIF Ausgang Audio AUX Eingang CPU Lüfter 2x SATA 3.0 (6Gb/s) Lüfter-Anschluss Intel X58 Chipsatz (Northbridge) 2x PCIe X16 Slots Intel ICH10R Chipsatz (Southbridge) A B C D E F G H Drei Rändelschrauben Netzteil Netzanschlussbuchse Netzteillüfter 8x USB 2.0 Strom für esata esata-anschluss Dual Gigabit Netzwerk Back Panel (Anschlüsse hinten)l I J K L M N O P Audio Line-in Audio Mitte/Bass Audio Surround-Hinten Audio Surround-Seite Audio Surround-Vorn Heatpipe-/Gehäuselüfter 2x PCIe X16 Steckplätze Optischer S/PDIF Ausg. Mainboard USB 2.0 onboard Spannungsregler CPU Sockel 1366 ATX-Netzteil- Anschluss (8 Pins) Mini PCIe x1 Slot 2x SATA 2.0 (3Gb/s) USB 3.0 Seite 10 11. September 4x DDR3 DIMMs CMOS Batterie ATX-Netzteil (20 Pins) Front Panel Anschlüsse