CHIPLED 0805 Datasheet Version 1.0 LO R976. Package: SMT package 0805, colorless diffused resin, 2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm

Ähnliche Dokumente
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS Q976, LO Q976, LY Q976. Vorläufige Daten / Preliminary Data

Opto Semiconductors. Vorläufige Daten / Preliminary Data

Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS R976, LO R976, LY R976

SOCKET AND RING Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant. Sleeves and Ring for 3 mm and 5 mm LED. full production

CHIPLED LH R

CHIPLED LG N971, LY N971

Opto Semiconductors. White LED

3 mm (T1) LED, Diffused LR 3360, LS 3360, LO 3360 LY 3360, LG 3360, LP 3360

SMARTLED 0603 Datasheet Version 1.2 (Replacement in due course) LG L29K

CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.3 LT Q39E

Mini TOPLED Datasheet Version 1.3 LS M67K. Package: white SMT package, colorless clear resin

CHIPLED 0805 Datasheet Version 1.0 LS R976

650nm Resonant Cavity LED-Chip 650nm Resonant Cavity LED Die F372A. Vorläufige Daten / Preliminary Data

CHIPLED 1206 Datasheet Version 1.0 LG N971

CHIPLED 0402 Datasheet Version 1.0 LR QH9F

CHIPLED 0805 Datasheet Version 1.0 LH R974

ESD - Festigkeit: 2 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F

Semiconductors designed. Assembly methods: hand made parts Verarbeitungsmethode: Handbestückung

CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LH R974

CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.1 LS Q976

CHIPLED 1206 Datasheet Version 1.0 LH N974

High Precision Ambient Light Photodiode Hochgenaue Umgebungslicht-Fotodiode Version 1.1 SFH 2270R

Leistungsstarke IR-Lumineszenzdiode High Power Infrared Emitter SFH 4209

Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS R976, LO R976, LY R976

CHIPLED 1206 Datasheet Version 1.0 LH N974

ESD - Festigkeit: 2 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F

LC SOT-23 LED, Diffused Low Current LED LS S269, LY S269, LG S269. Nicht für Neuentwicklungen / Not for New Designs

Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 560 nm, E e. = 10 μw/cm 2, V CE

Package: SMT package 0603, colorless diffused Gehäusetyp: SMT Gehäuse 0603, farbloser diffuser Verguss, 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm

CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.1 LO Q976

CHIPLED 0603 Datasheet Draft Version 0.0 LY Q396. DRAFT For Reference only. Subject to change.

High Power Infrared LED Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Short switching times Kurze Schaltzeiten

FIREFLY Datasheet Version 1.2 LR VH9F

High Speed PIN Photodiode Schnelle PIN-Fotodiode Version 1.0 SFH 2701

High Power Infrared Emitter (940 nm) IR-Lumineszenzdiode (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4045N

CHIPLED 0805 Datasheet Discontinued LO R971

Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) Version 1.0 SFH Narrow half angle ± 10 Enger Halbwinkel ± 10

CHIPLED 0805 Datasheet Discontinued LY R971

Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser klarer Verguss Technology: InGaN Technologie: InGaN Viewing angle at 50 % I V : 120 (Lambertian Emitter)

OSRAM OSTAR - Lighting IR 6-fold with Optics (850nm) Version 1.0 SFH 4750

GaAs-IR-Lumineszenzdiode GaAs Infrared Emitter Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LD 274

CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LO R971, LY R971

TOPLED RG LS T770, LO T770, LY T770, LG T770, LP T770

Reflector Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant. Reflector for 3 mm and 5 mm LED (silver) full production

High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.1 SFH 4250

Silizium-Fotodiode Silicon Photodiode BPW 33

CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LG N971, LY N971

Package: SMT package 0603, colorless diffused Gehäusetyp: SMT Gehäuse 0603, farbloser diffuser Verguss, 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm

Display with controlling function Anzeige mit Funktionskontrolle

Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln

Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676

CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LH N974

High optical power Sehr hohe Gesamtleistung Very small package: (LxWxH) 3.2 mm x 1.6 mm x Sehr kleines Gehäuse: (LxBxH) 3.2 mm x 1.6mm x 1.

CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.0 LG Q396

CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.3 LB Q39G

ESD - Festigkeit: 2 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F

SMARTLED Datasheet Version 1.0 (Replacement in due course)

Ostar Observation Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4730, SFH SFH 4730 Black frame to minimize scattered light 3 W optical power

Silizium-Fotodiode für den sichtbaren Spektralbereich Silicon Photodiode for the Visible Spectral Range BPW 21

SFH Features Especially suitable for applications from 740 nm to 1100 nm 5 mm LED plastic package Integrated NTC thermistor, R 25 =10kΩ

GaAs-IR-Lumineszenzdioden GaAs Infrared Emitters SFH 415 SFH 416

GaAlAs-Lumineszenzdiode (660 nm) GaAlAs Light Emitting Diode (660 nm) SFH 4860

ESD - Festigkeit: 2 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F

IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4230

High Precision Ambient Light Photodiode Hochgenaue Umgebungslicht-Fotodiode Version 1.2 SFH 2270R

Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 950 nm, E e. = 0.

ESD - Festigkeit: 2 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F

CHIPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LG Q976. Vorläufige Daten / Preliminary Data

Optical threshold switch Optischer Schalter Pulseformer Pulsformer Counter Zähler

CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971. Released

SFH 203 P, SFH 203 PFA

ESD - Festigkeit: 2 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F

Golden DRAGON Engineering Kit Lens LK ACC W01. LK ACC W01 abgekündigt nach OS-PD wird nicht ersetzt werden. no replacement.

CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.1 LY Q396

Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 950 nm, E e. = 0.

SIDELED Datasheet Version 1.2 LB A6SG. Package: white SMT package, colorless clear silicone resin

ESD - Festigkeit: 2 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F

Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LB Q993

Narrow beam LED in MIDLED package (850 nm) Engwinklige LED im MIDLED-Gehäuse (850 nm) Version 1.2 SFH 4650

PointLED Datasheet Version 1.2 LG P47K

Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS R976, LO R976, LY R976

Silicon NPN Phototransistor in SMT TOPLED -Package NPN-Silizium-Fototransistor im SMT TOPLED -Gehäuse Version 1.2 SFH 320, SFH 320 FA

Silizium-PIN-Fotodiode mit sehr kurzer Schaltzeit Silicon PIN Photodiode with Very Short Switching Time SFH 229 SFH 229 FA

CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.1 LG Q396

CHIPLED 0402 Datasheet Discontinued LR QH9F

UV-Lumineszensdiode UV Light Emitting Diode SFH Vorläufige Daten / Preliminary Data

Silicon NPN Phototransistor with V λ Characteristics NPN-Silizium-Fototransistor mit V λ Charakteristik Version 1.1 SFH 3711

Infrared Emitter (940 nm) IR-Lumineszenzdiode (940 nm) Version 1.0 SFH verbunden. Anwendungsklasse nach DIN GQC

GaAs-IR-Lumineszenzdiode GaAs Infrared Emitter SFH 409

FIREFLY 0402 Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LA VH9F, LR VH9F. Vorläufige Daten / Preliminary Data

Silizium-Fotodiode mit sehr kleinem Dunkelstrom Silicon Photodiode with Very Low Dark Current BPX 63

OSLON SSL Ceramic package - 80 radiation pattern Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LD CQ7P. Vorläufige Daten / Preliminary Data

Silizium-PIN-Fotodiode Silicon PIN Photodiode BPX 61

Silizium-PIN-Fotodiode; in SMT und als Reverse Gullwing Silicon PIN Photodiode; in SMT and as Reverse Gullwing BPW34, BPW34S, BPW34S (R18R)

Transkript:

2012-11-06 CHIPLED 0805 Datasheet Version 1.0 Features: Besondere Merkmale: Package: SMT package 0805, colorless diffused resin, 2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm Gehäusetyp: SMT package 0805, farbloser diffuser Verguss, 2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm Technology: InGaAlP Technologie: InGaAlP Viewing angle at 50 % I V : 160 Abstrahlwinkel bei 50 % I V : 160 Color: orange (606 nm) Farbe: orange (606 nm) Optical efficiency (typ.): 11 lm/w (orange) Optischer Wirkungsgrad (typ.): 11 lm/w (orange) ESD - withstand voltage: up to 2 kv acc. to JESD22-A114-F ESD - Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kv nach JESD22-A114-F Applications Anwendungen Optical Indicator Optischer Indikator LCD Backlighting LCD Beleuchtung Pushbuttons and Switches Schalter und Taster Toys Spielsachen Coupling into light guides Einkopplung in Lichtleiter 2012-11-06 1

Ordering Information Bestellinformation Type Luminous Intensity 1) page 19 Ordering Code Typ Lichtstärke 1) Seite 19 Bestellnummer I F = 20 ma I V [mcd] -PS-1 45... 280 Q62702P5101 Note: Anm.: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. -PS-1 means that only one group P, Q, R, S will be shippable for any packing unit. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. -PS-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen P, Q, R, S enhalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. 2012-11-06 2

Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range T op -30... 85 C Betriebstemperatur Storage temperature range T stg -40... 85 C Lagertemperatur Junction temperature T j 95 C Sperrschichttemperatur Forward current Durchlassstrom (T A = 25 C) I F 25 ma Surge current Stoßstrom (t <= 10 μs; D = 0.005; T A = 25 C) 2) page 19 Reverse voltage 2) Seite 19 Sperrspannung (T A = 25 C) I FM 100 ma V R 12 V 2012-11-06 3

Characteristics (T A = 25 C; I F = 20 ma) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission (typ.) λ peak 610 nm Wellenlänge d. emittierten Lichtes 3) page 19 Dominant Wavelength (typ.) λ dom 606 nm Dominantwellenlänge 3) Seite 19 Spectral bandwidth at 50% I rel max (typ.) Δλ 16 nm Spektrale Bandbreite b. 50% I rel max Viewing angle at 50 % I V Abstrahlwinkel bei 50 % I V (typ.) 2ϕ 160 4) page 19 Forward voltage (typ.) 4) Seite 19 Durchlassspannung Reverse current Sperrstrom (V R = 12 V) Temperature coefficient of λ peak Temperaturkoeffizient von λ peak (-10 C T 100 C) Temperature coefficient of λ dom Temperaturkoeffizient von λ dom (-10 C T 100 C) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (-10 C T 100 C) Real thermal resistance junction / ambient 5) page 19, 6) page 19 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / 5) Seite 19, 6) Seite 19 Umgebung Real thermal resistance junction / solder point 6) page 19 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 6) Seite 19 (max.) (typ.) (max.) V F 2.00 V F 2.50 I R 0.01 I R 100 V V μa µa (typ.) TC λpeak 0.13 nm/k (typ.) TC λdom 0.07 nm/k (typ.) TC V -1.70 mv/k (max.) R th JA real 800 K/W (max.) R th JS real 450 K/W 2012-11-06 4

Brightness Groups Helligkeitsgruppen Group Luminous Intensity 1) page 19 Luminous Intensity 1) page 19 7) page 19 Luminous Flux Gruppe Lichtstärke 1) Seite 19 Lichtstärke 1) Seite 19 7) Seite 19 Lichtstrom (min.) I v [mcd] (max.) I v [mcd] (typ.) Φ V [mlm] P 45 71 180 Q 71 112 290 R 112 180 460 S 180 280 720 Note: Anm.: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, an upper family group or a grouping of all individual brightness groups of only a few brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet entweder eine untere Familiengruppe, eine obere Familiengruppe oder eine Sammelgruppe, die aus nur wenigen Helligkeitsgruppen bestehen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. 2012-11-06 5

Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: P-1 Beispiel: P-1 Brightness Helligkeit P 1 Wavelength Wellenlänge Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. 2012-11-06 6

7) page 19, 1) page 19 Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit I rel = f (λ); T A = 25 C; I F = 20 ma 7) Seite 19, 1) Seite 19 100 OHL00555 Ι rel % 80 V λ yellow orange super-red 60 40 20 0 400 7) page 19 Radiation Characteristics 7) Seite 19 Abstrahlcharakteristik I rel = f (ϕ); T A = 25 C 450 500 550 600 650 nm 700 λ 40 30 20 10 0 OHL00408 ϕ 1.0 50 0.8 60 70 80 90 0.6 0.4 0.2 0 100 1.0 0.8 0.6 0.4 0 20 40 60 80 100 120 2012-11-06 7

7) page 19 Forward Current 7) Seite 19 Durchlassstrom I F = f (V F ); T A = 25 C 7) page 19, 8) page 19 Relative Luminous Intensity 7) Seite 19, 8) Seite 19 Relative Lichtstärke I V /I V (20 ma) = f(i F ); T A = 25 C I F 10 2 ma 5 OHL00232 10 1 Ι V Ι V (20 ma) 10 0 OHL00642 1 10 5 5 10-1 5 0 10 5 10-2 5 super-red, orange yellow 10-1 1 1.4 1.8 2.2 2.6 3 V 3.4 V F 7) page 19 Relative Luminous Intensity 7) Seite 19 Relative Lichtstärke I V /I V (25) C = f(t j ); I F = 20mA I I V 2.0 V (25 C) 1.6 1.2 orange yellow super-red OHL02378 10-3 -2 10 10-1 10 0 1 10 ma 10 2 Ι F 0.8 0.4 orange yellow super-red 0-20 0 20 40 60 C Tj 100 2012-11-06 8

Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f (T) 30 ma OHL00420 I F 25 20 15 10 5 0 0 10 20 30 40 50 60 70 80 C 100 T A Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle, T A = 25 C I F 0.12 A D t P = T t P T OHL02140 I F Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle, T A = 85 C 0.12 I F A D t P = T t P T OHL02147 I F 0.08 0.06 0.04 D = 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0.08 0.06 0.04 D = 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0.02 0.02 0 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 10 0 10 1 2 s 10 tp 0 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 10 0 10 1 2 s 10 tp 2012-11-06 9

9) page 19 Package Outline 9) Seite 19 Maßzeichnung 1.35 (0.053) 1.15 (0.045) ø0.6 (ø0.024) 0.4 (0.016) ø0.4 (ø0.016) 0.2 (0.008) 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 1.25 (0.049) 1.05 (0.041) Cathode mark 2.1 (0.083) 1.9 (0.075) 1.4 (0.055) 1.2 (0.047) 1.1 (0.043) 0.9 (0.035) 0.5 (0.020) 0.3 (0.012) Cathode mark Soldering terminal may flow in x, y direction C A GEOY6024 Approximate Weight: Gewicht: 3 mg 3 mg 2012-11-06 10

9) page 19 Recommended Solder Pad Reflow 9) Seite 19 Empfohlenes Lötpaddesign Reflow-Löten soldering 1.2 (0.047) 1.2 (0.047) 0.9 (0.035) 1.2 (0.047) OHAPY607 2012-11-06 11

Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to J-STD-020D.01 300 C T 250 200 240 C 217 C t P t L OHA04525 T p 245 C 150 t S 100 50 0 0 25 C 50 100 150 200 250 s 300 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 150 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 100 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 60 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 100 120 2 3 217 80 100 245 260 10 20 30 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum 3 6 480 OHA04612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s 2012-11-06 12

9) page 19 Method of Taping 9) Seite 19 Gurtung 1.5 (0.059) 4 (0.157) 2 (0.079) 3.5 (0.138) 1.75 (0.069) C Cathode mark 1.6 (0.063) 4 (0.157) (2.4 (0.094)) 8 (0.315) A OHAY0530 2012-11-06 13

Tape and Reel Gurtverpackung 8 mm tape with 4000 pcs. on 180 mm reel W 1 D 0 P 0 P 2 F E W A N 13.0 ±0.25 P 1 Label Direction of unreeling W 2 Gurtvorlauf: Leader: Gurtende: Trailer: 400 mm 400 mm 160 mm 160 mm Direction of unreeling OHAY0324 Tape dimensions in mm (inch) Tape dimensions in mm (inch) W P 0 P 1 P 2 D 0 E F 8 +0.3/-0.1 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) or 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) 1.5 ± 0.1 (0.059 + 0.004) 1.75 ± 0.1 (0.069 ± 0.004) 3.5 ± 0.05 (0.217 ± 0.002) Reel dimensions in mm (inch) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2max 180 (7) 8 (0.315) 60 (2.362) 8.4 + 2 (0.331 + 14.4 (0.567) 0.079) 2012-11-06 14

_< 10% RH. C). LEVEL If blank, see bar code label _< If wet, 5% parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units WET Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. Version 1.0 Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: 1234567890 LX XXXX RoHS Compliant BIN1: XX-XX-X-XXX-X 1234567890 (1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234 Pack: R18 DEMY 022 B_R999_1880.1642 R (X) PROD NO: 123456789 9999 XX-XX-X-X (Q)QTY: (G) GROUP: ML 2 Temp ST 260 C R OHA04563 Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 30 C/60% RH. Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label 15% 10% Comparator check dot Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM OHA00539 Note: Anm.: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter Tape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt Trockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. 2012-11-06 15

(6P) BATCH NO: (1T) LOT NO: 11 0 210021998 (9D) D/C: 0144 Bin3: ML Temp ST 2 220 C R 2a 240 C R 3 260 C RT Additional TEXT R077 PACKVAR: (G) GROUP: R18 DEMY P-1+Q-1 Version 1.0 Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien OSRAM Opto Semiconductors (X) PROD NO: 1 123GH1234 Muster 0 42 5 (Q)QTY: 2000 LSY T676 Multi TOPLED Bin1: P-1-20 Bin2: Q-1-20 OHA02624 Dimensions of transportation box in mm (inch) Width / Breite Length / Länge Height / Höhe 200 ± 5 (7.874 ± 0.196) 195 ± 5 (7.677 ± 0.1968) 30 ± 5 (1.181 ± 0.196) 2012-11-06 16

Notes The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Exempt group (exposure time 10000 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. This LED contains metal materials. Corroded metal may lead to a worsening of the optical performance of the LED and can in the worst case lead to a failure of the LED. Do not expose this LED to aggressive atmospheres. Note, that corrosive gases may as well be emitted from materials close to the LED in the final product. Hinweise Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Exempt group (Expositionsdauer 10000 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.b. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Diese LED enthält teilweise metallische Bestandteile. Korrodiertes Metall kann zu einer Verschlechterung der optischen Eigenschaften und im schlimmsten Fall zum Ausfall der LED führen. Diese LED darf aggressiven Bedingungen nicht ausgesetzt werden. Es ist zu beachten, dass korrosive Gase auch von Materialien emittiert werden können, die sich im Endprodukt in unmittelbarer Umgebung der LED befinden. 2012-11-06 17

Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2012-11-06 18

Glossary 1) Brightness: Brightness groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%. 2) Reverse Voltage: Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. 3) Wavelength: Wavelengths are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±1 nm. 4) Forward Voltage: Forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ± 0.1 V. 5) Thermal Resistance: RthJA results from mounting on PC board FR 4 (pad size >= 5mm² per pad) 6) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ) 7) 8) 9) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Relative Brightness Curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. Tolerance of Measure: Dimensions are specified as follows: mm (inch). Glossar 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Sperrspannung: Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. 3) Wellenlänge: Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt. 4) Durchlassspannung: Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ± 0,1 V ermittelt. 5) Wärmewiderstand: RthJA ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße >= 5mm² je Pad) 6) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6σ) 7) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 8) Relative Helligkeitskurve: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 9) Maßtoleranz: Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch). 2012-11-06 19

Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com All Rights Reserved. 2012-11-06 20