Herzlich Willkommen Lacon Electronic GmbH
WERNER WIRTH GmbH P R O J E C T C O N N E C T P R O T E C T Schutz der Elektronik Material und Verfahrensauswahl für verschiedene Anforderungen Referent: Jörg Buch 17.06.2014 2
Anforderungen an die Elektronik Die Elektronik macht über 30 % des gesamten Materialwertes eines Automobils aus. Dr. Martin Stark; Hella KGaA Hueck & Co Die Elektrik-/ Elektronik- Pannen stiegen um 29 %. Center Automotive Research o Wasser- und Feuchtigkeit o Chemische Beständigkeit o Vibration und mechanische Belastung o Temperaturbeständigkeit o Niedrige Entflammbarkeit o Konstruktive Vorgaben o Kopierschutz o Umwelt neutral 17.06.2014 3
Lösungen für die Branchen o Automotive o Industrie-/ Automatisierung o Hausgerätetechnik o Solartechnik / Windkraft o Kommunikationselektronik o Bahnanwendung o Luftfahrtindustrie o Marine-/ Militärtechnik o Brand -/ Sicherheitsanwendungen o Medizintechnik 17.06.2014 4
Komponentenschutzverfahren o Conformal Coating o Potting & Dispensing o Hot Melt Moulding o Bonding / Optical Bonding 17.06.2014 5
Conformal Coating Dünnschicht-Beschichtung o Lösemittelhaltige und lösemittelfreie Lacke (VOC) o Basis der Lacke: Epoxyd, Acryl, Polyurethan, Silikon o Applikationsverfahren: Sprühen, Select Coat, Tauchen, selektiv Fluten Dickschicht-Beschichtung o Lösemittelhaltige und lösemittelfreie Lacke (VOC) o Basis der Lacke: Polyurethan, Silikon o Applikationsverfahren: Dispensen, Damm & Fill, Swirl Coating 17.06.2014 6
Conformal Coating Anwendungsbeispiele Dünnschicht-Beschichtung Dickschicht-Beschichtung 17.06.2014 7
Potting & Melting Potting o Lösemittel freie Systeme o Basis der Werkstoffe: Polyurethan, Epoxyd, Silikon 1- und 2-komponentig o Applikationsverfahren: Dispensen Melting o Lösemittel freie Systeme o Basis der Lacke: thermoplastisches Polyolifin o Applikationsverfahren: Tauchen, Dispensen, Sprühen 17.06.2014 8
Potting & Melting Anwendungsbeispiele Potting Melting 17.06.2014 9
Hot Melt Moulding o Hot Melt Moulding o Lösemittel freie Thermoplaste o Basis der Werkstoffe: Polyolifin, Co-Polyamid, Polyester, Polyurethan o Applikationsverfahren: Formgebender Verguss 17.06.2014 10
Hot Melt Moulding Anwendungsbeispiele 17.06.2014 11
Bonding & Optical Bonding Bonding o Lösemittel freie Systeme o Basis der Werkstoffe: Polyurethan, Acryl, Epoxyd, Silikon 1- und 2-komponentig o Applikationsverfahren: Dispensen Optical Bonding o Lösemittel freie Systeme o Basis der Werkstoffe: Acryl, Silikon 2 komponentige Ausführung o Applikationsverfahren: Dispensen, Damm & Fill 17.06.2014 12
Typische Bonding Anwendungen Load Parts o Display o Cover o Touch Sensor Plasma Treat o Display o Cover o Touch Sensor Dispense Seal and Dam with Cure o Measure Flatness o Seal Bezel Apply Fill Pick and Place o o Fiducial Correction Controlled Press and Dwell Cure o Final Wet Out 17.06.2014 13
Bonding & Optical Bonding Anwendungsbeispiele 17.06.2014 14
Prüfungsanforderungen Klimatische Standarttests Temperaturschock: Prüfung nach DIN EN 60068-2-14 Prüfung Na, Haltezeit: 15 Min. je Temperatur, Übergangszeit: max. 10 Sek., Temperatur unten TA: -40 ± 2 C, Temperatur oben TB: +130 ± 2 C. Temperaturwechsel: Prüfung nach DIN EN 60068-2-14 Prüfung Nb, Haltezeit: 3h je Temperatur, Übergangszeit: 2h, Temperatur unten TA: -40 ± 2 C, Temperatur oben TB: +130 ± 2 C. Lagerung bei trockener Wärme: Prüfung nach DIN EN 60068-2-2, Prüfung B, Anfahren und Abkühlen mit max. 1 K/min, Temperatur +130 ± 2 C. Feuchte Wärme, zyklisch: Prüfung nach DIN EN 60068-2-30, Variante 2, 95%rF konstant. Temperatur unten Tu: +25 ± 3 C, Temperatur oben To: +55 ± 2 C. 17.06.2014 15
Projektablauf o Technische Beratung vor Ort durch Vertrieb und Produktmanagement o Klärung des technischen Anforderungsprofils im Kundenprojekt Haftungen, Beständigkeiten, mechanische Belastungen Temperatur Belastungen, konstant oder variabel Prüfbedingungen Produktionsbedingungen o Durchführung von Machbarkeitsanalysen o Vorschlag von geeigneten Werkstoffen und Anlagentechnologie o Aufbau und Durchführung von Versuchsanordnungen, Test- und Prototyping o Durchführung grundlegender Testanforderungen 17.06.2014 16
Die Werner Wirth GmbH Produktportfolio Komponentenschutz 17.06.2014 17
Die Werner Wirth GmbH Ihre Ansprechpartner Werner Wirth GmbH Hellgrundweg 111 22525 Hamburg www.wernerwirth.de Vertriebsleitung Bernd Conrad Hellgrundweg 111 22525 Hamburg Tel.: +49 (0) 40.752491-0 Mail.: bc@wernerwirth.de PLZ 0 & 1 PLZ 2 PLZ 3 & 4 PLZ 5 & 6 PLZ 7 PLZ 8 & 9 Sascha Seifert sas@wernerwirth.de Wolfgang Hartung wh@wernerwirth.de Martin Pietron mp@wernerwirth.de Diana Natho dn@wernerwirth.de Matthias Hamann mh@wernerwirth.de Bernd Conrad bc@wernerwirth.de 17.06.2014 18