2014-08-25 DISPLIX Datasheet Version 0.1 This device is especially designed for full color video walls.the black package guarantees highest contrast. Features: Package: SMD epoxy package with silicone lens Technology: InGaAlP Thinfilm Viewing angle at 50 % I V : 110 (horizontal); 60 (vertical) Color: red (620 nm) Applications Video Walls Full color displays Das Bauteil ist speziell für den Einsatz in Vollfarb-Videoleinwänden entwickelt worden. Das schwarze Gehäuse garantiert höchsten Kontrast Besondere Merkmale: Gehäusetyp: SMD Epoxyd Gehäuse mit Silikonlinse Technologie: InGaAlP Thinfilm Abstrahlwinkel bei 50 % I V : 110 (horizontal); 60 (vertical) Farbe: rot (620 nm) Anwendungen Video Walls Vollfarb-Displays 2014-08-25 1
Ordering Information Bestellinformation Type: Luminous Intensity 1) page 21 Ordering Code Typ: Lichtstärke 1) Seite 21 Bestellnummer I F = 20 ma I V [mcd] -VWAV-DQ 900... 1800 Q65111A5179 Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page ). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. -VWAV-DQ means that only one group AS, AT, AU, AV, VW, VX, VY, VZ will be shippable for any packing unit. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit. E. g. -VWAV-DQ means that only one wavelength group DQ will be shippable. -VWAV-DQ means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page ). Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite ). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. -VWAV-DQ bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen AS, AT, AU, AV, VW, VX, VY, VZ enhalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. -VWAV-DQ bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Wellenlängengruppen DQ enthalten ist (siehe Seite ). -VWAV-DQ bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden. 2014-08-25 2
Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Storage temperature range Lagertemperatur Junction temperature Sperrschichttemperatur Forward current Durchlassstrom (T S = 25 C) Surge current Stoßstrom (t 10 µs; D = 0.005; T S = 25 C) 2) page 21 Reverse voltage 2) Seite 21 Sperrspannung (T S = 25 C) ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class 0) T op -40... 85 C T stg -40... 85 C T j 125 C I F 50 ma I FM 100 ma V R 12 V V ESD ESD sensitive device kv 2014-08-25 3
Characteristics (T S = 25 C; I F = 20 ma) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes 3) page 21 Dominant Wavelength (min.) 3) Seite 21 Dominantwellenlänge (typ.) λ peak 628 nm (typ.) (max.) λ dom λ dom λ dom Spectral bandwidth at 50% I rel max (typ.) λ 18 nm Spektrale Bandbreite b. 50% I rel max 615 620 626 Viewing angle at 50 % I V (typ.) 2ϕ 110 (horizontal) Abstrahlwinkel bei 50 % I V 60 (vertical) 4) page 21 Forward voltage (min.) 4) Seite 21 Durchlassspannung Reverse current Sperrstrom (V R = 12 V) Real thermal resistance junction / ambient 5) page 21, 6) page 21 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / 5) Seite 21, 6) Seite 21 Umgebung Real thermal resistance junction / solder point 6) page 21 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 6) Seite 21 (typ.) (max.) (typ.) (max.) V F V F V F 1.80 1.95 2.20 I R 0.02 I R 10 nm nm nm V V V µa µa (typ.) R th JA real 340 K/W (typ.) R th JS real 60 K/W 3) page 21 Dominant Wavelength Groups 3) Seite 21 Dominant Wellenlängengruppen Group Gruppe (min.) λ dom [nm] red DQ 615 626 (max.) λ dom [nm] Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten. 2014-08-25 4
Chromaticity Coordinate Groups Farbortgruppen 0,900 Cy 0,800 515 520 525 530 510 540 0,700 550 505 0,600 560 0,500 500 570 580 0,400 495 590 600 0,300 490 610 620 630650 700 0,200 485 0,100 480 475 470 465 460 455 450 0,000 400-0,200-0,100 0,000 0,100 0,200 0,300 0,400 0,500 0,600 0,700 0,800 0,900 1,000 Coordinates in reference to CIE 1931 (cx cy) Cx Color Chromaticity Groups Farbortgruppen Group Gruppe Cx Cy DQ 0.6731 0.3200 0.6801 0.3197 0.6948 0.2984 0.7022 0.2977 2014-08-25 5
Floating Bins red VW = 900... 1183 VX = 949... 1250 VY = 1000... 1323 VZ = 1058... 1400 AS = 1120... 1492 AT = 1183... 1590 AU = 1250... 1692 AV = 1323... 1800 2014-08-25 6
Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: AS-DQ-DQ Beispiel: AS-DQ-DQ Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge AS DQ DQ Chromaticity Coordinate Farbort Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. 7) page 21 Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit I rel = f (λ); T S = 25 C; I F = 20 ma 1,0 I rel KR HUVPA1.22 7) Seite 21 : red : V λ 0,8 0,6 0,4 0,2 0,0 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 λ [nm] 2014-08-25 7
7) page 21 Radiation Characteristics 7) Seite 21 Abstrahlcharakteristik I rel = f (ϕ); T S = 25 C -40-30 -20 KY HAVPA1.22 ϕ [ ] -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 1,0 Irel : 0 : 90 0,8-60 -50 0,6-70 0,4-80 0,2-90 0,0-100 2014-08-25 8
7) page 21 Forward Current 7) Seite 21 Durchlassstrom I F = f (V F ); T S = 25 C I F [ma] : red 7) page 21, 8) page 21 Relative Luminous Intensity 7) Seite 21, 8) Seite 21 Relative Lichtstärke I V /I V (20 ma) = f(i F ); T S = 25 C I V I V (20mA) 5 : red 50 1 10 0.5 5 0.1 0.05 1 1.7 1.8 2.0 2.2 2.4 V F [V] 1 2 3 45 10 20 30 4050 I F [ma] 2014-08-25 9
7) page 21 Relative Forward Voltage 7) Seite 21 Relative Vorwärtsspannung ΔV F = V F - V F (25 C) = f(t j ); I F = 20 ma 7) page 21 Relative Luminous Intensity 7) Seite 21 Relative Lichtstärke I V /I V (25) C = f(t j ); I F = 20 ma 0.3 V F [V] : red I v I v (25 C) 1.6 : red 0.2 1.4 1.2 0.1 1.0 0.0 0.8-0.1 0.6 0.4-0.2 0.2-0.3-40 -20 0 20 40 60 80 T j [ C] 0.0-40 -20 0 20 40 60 80 T j [ C] 7) page 21 Dominant Wavelength 7) Seite 21 Dominante Wellenlänge Δλ dom = λ dom - λ dom (25 C) = f(t j ); I F = 20 ma λ dom [nm] 6 : red 4 2 0-2 -4-6 -8-40 -20 0 20 40 60 80 T j [ C] 2014-08-25 10
Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f (T) 55 I F [ma] 50 45 40 35 30 25 : T A : T S 20 15 10 5 0 0 20 40 60 80 T [ C] Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle I F [A] 0.10 T S = 0 C... 85 C : D = 1.0 : D = 0.5 : D = 0.2 : D = 0.1 : D = 0.05 : D = 0.02 : D = 0.01 : D = 0.005 0.08 0.06 10-6 10-5 10-4 10-3 0.01 0.1 1 10 Pulse time [s] 2014-08-25 11
9) page 21 Package Outline 9) Seite 21 Maßzeichnung Approximate Weight: Gewicht: 13 mg 13 mg 2014-08-25 12
9) page 21 Recommended Solder Pad Reflow 9) Seite 21 Empfohlenes Lötpaddesign Reflow-Löten soldering Note: Anm.: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. 2014-08-25 13
Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 300 C T 250 200 240 C 217 C t P t L OHA04525 T p 245 C 150 t S 100 50 0 0 25 C 50 100 150 200 250 s 300 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 150 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 100 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 60 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 100 120 2 3 217 80 100 245 260 10 20 30 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum 3 6 480 OHA04612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s 2014-08-25 14
9) page 21 Taping 9) Seite 21 Gurtung 2014-08-25 15
Tape and Reel Gurtverpackung 8 mm tape with 8000 pcs. on 330 mm reel W 1 D 0 P 0 P 2 F E W A N 13.0 ±0.25 P 1 Label Direction of unreeling W 2 Direction of unreeling Leader: min. 400 mm * Trailer: min. 160 mm * *) Dimensions acc. to IEC 60286-3; EIA 481-D OHAY0324 Tape dimensions in mm (inch) Tape dimensions in mm (inch) W P 0 P 1 P 2 D 0 E F 8 +0.3/-0.1 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) or 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) 1.5 ± 0.1 (0.059 + 0.004) 1.75 ± 0.1 (0.069 ± 0.004) 3.5 ± 0.05 (0.217 ± 0.002) Reel dimensions in mm (inch) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2max 330 (13) 8 (0.315) 60 (2.362) 8.4 + 2 (0.331 + 0.079) 14.4 (0.567) 2014-08-25 16
_< 10% RH. C). LEVEL If blank, see bar code label _< WET Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. Version 0.1 Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) EX XAM AMP MPL LE OSRAM Opto Semiconductors ors (6P) BATCH ENO: E234 1234567890 (X) PROD NO: 123456789(Q)QTY: 9999 LX XXXX RoHS Compliant (1T) LOT NO: 1234567890AMD) AMD/ (9D) D/M: D/C: 1234 Pack: RXX DEMY ML X (G) GROUP: XX-XX-X-X X-X-X BIN1: XX-XX-X-XXX-X Temp ST XXX C X XXX X_X123_1234.1234 _123 234.1234 X OHA04563 Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label 15% 10% Comparator check dot 5% If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 30 C/60% RH. Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM OHA00539 Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter Tape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt Trockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. 2014-08-25 17
_< 10% RH. C). If blank, see bar code label _< (1T) LOT NO: 11 00 2 (9D) D/C: 0144 LSY T676 Bin1: P-1-20 Bin2: Q-1-20 Bin3: ML Temp ST 2 220 C R 2a 3 240 C R 260 C RT Additional TEXT R077 PACKVAR: (G) GROUP: P-1+Q-1 (1T) LOT NO: 11 00 2 (9D) D/C: 0144 LSY T676 Bin1: P-1-20 Bin2: Q-1-20 Bin3: ML Temp ST 2 2a 220 C R 240 C R 3 260 C RT Additional TEXT R077 PACKVAR: (G) GROUP: P-1+Q-1 Version 0.1 Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Barcode label Barcode label CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS LEVEL 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 30 C/60% RH. Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: 210021998 123GH1234 Muster (X) PROD NO: 14 5 (Q)QTY: 2000 Multi TOPLED R18 DEMY OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: 210021998 123GH1234 Muster (X) PROD NO: 14 5 (Q)QTY: 2000 Multi TOPLED R18 DEMY OSRAM Packing Sealing label OHA02044 Dimensions of transportation box in mm (inch): Width / Breite Length / Länge Height / Höhe 352 ± 5 (13.858 ± 0.196) 352 ± 5 (13.858 ± 0.196) 33 ± 5 (1.299 ± 0.196) 2014-08-25 18
Notes The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Exempt group (exposure time 10000 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. This LED contains metal materials. Corroded metal may lead to a worsening of the optical performance of the LED and can in the worst case lead to a failure of the LED. Do not expose this LED to aggressive atmospheres. Note, that corrosive gases may as well be emitted from materials close to the LED in the final product. For further application related informations please visit www.osram-os.com/appnotes Hinweise Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Exempt group (Expositionsdauer 10000 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.b. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Diese LED enthält teilweise metallische Bestandteile. Korrodiertes Metall kann zu einer Verschlechterung der optischen Eigenschaften und im schlimmsten Fall zum Ausfall der LED führen. Diese LED darf aggressiven Bedingungen nicht ausgesetzt werden. Es ist zu beachten, dass korrosive Gase auch von Materialien emittiert werden können, die sich im Endprodukt in unmittelbarer Umgebung der LED befinden. Für weitere applikationsspezifische Informationen besuchen Sie bitte www.osram-os.com/appnotes 2014-08-25 19
Disclaimer OSRAM OS assumes no liability whatsoever for any use of this document or its content by recipient including, but not limited to, for any design in activities based on this preliminary draft version. OSRAM OS may e.g. decide at its sole discretion to stop developing and/or finalising the underlying design at any time. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer OSRAM OS übernimmt keine wie auch immer geartete Haftung für die Nutzung dieses Dokuments und seines Inhaltes durch den Empfänger, insbesondere nicht für irgendwelche Design-Aktivitäten, die auf dieser vorläufigen Entwurfsversion basieren. OSRAM OS behält sich beispielsweise auch vor, jederzeit die Weiter- und Fertigentwicklung des zugrundeliegenden Designs einseitig einzustellen. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-08-25 20
Glossary 1) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 2) Reverse Voltage: Not designed for reverse operation. Continuous reverse voltage can cause migration and LED damage. 3) Wavelength: The wavelength is measured at a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 0.5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 4) 5) Forward Voltage: The forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of ± 0.05 V and an expanded uncertainty of ± 0.1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). Thermal Resistance: RthJA results from mounting on PC board FR 4 (pad size 16mm² per pad) 6) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic 7) values (6σ). Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 8) Relative Brightness Curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 9) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0.1 and dimensions are specified in mm. Glossar 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Sperrspannung: Die LED kann nicht in Sperrrichtung betrieben werden. Kontinuierlicher Rückwärtsbetrieb kann Migration und eine Beschädigung der LED zur Folge haben. 3) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) 5) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). Wärmewiderstand: RthJA ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16mm² je pad) 6) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6σ). 7) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 8) Relative Helligkeitskurve: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 9) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben. 2014-08-25 21
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