INTERFLUX Electronics

Verbrauchsmittel für die Elektronikfertigung Innovation Expertise Service Tradition product catalogue INTERFLUX Electronics www.interflux.com

Über INTERFLUX INTERFLUX Electronics NV wurde 1985 von Herrn Daniel Werkhoven in Antwerpen (Belgien) gegründet und ist auf die Herstellung von Flussmittel, Lötdrähte und Lotpasten für die Elektronikfertigung und die Leiterplattenindustrie spezialisiert. Dank der Entwicklung des No-residue Flussmittels IF 2005M wurde Interflux Electronics NV Pionier im no-clean Löten. Diese Antwort auf Umwelt- und technische Ansprüche war auch der Anfang einer weltweiten Expansion. Der Erfolg und die internationale Anerkennung in diesem Wettbewerbsmarkt sind auch dank der intensiven Unterstützung eines Teams von Lötexperten, die ihre Kenntnisse mit den Kunden teilen, verwirklicht worden. Heute ist Interflux Electronics NV in den meisten industrialisierten Ländern auf der ganzen Welt vertreten. Drei strategische Produktionsstandorte sind gegründet worden in Belgien (Gent), Singapur und China. Weitere Niederlassungen von Interflux Electronics NV sind in Dänemark, Estland, Frankreich, Italien, Norwegen, Polen, Schweden und Ungarn. 2008 wurde eine neue Produktionsanlage für Lötdraht, Lotpaste und Stangenlot neben den Produktionsgebäuden in Gent (Belgien) erbaut. Alle Gebäude des Hauptgeschäfts in Gent sind mit einem ökologischen Abwasserbehandlungssystem verbunden. Eine Photovoltaikanlage, bestehend aus 314 Solarpanels mit einer Gesamtkapazität von 72 kw, produziert seit Anfang 2010 ökologischen Strom in allen Interflux-Gebäuden in Gent. INTERFLUX Electronics NV ist seit 1998 nach ISO 9001 zertifiziert.

Produkte Index Seite Flussmittel IF 2005 Serie Alkoholbasierte Flussmittel 3 IF 3006 Low VOC Flussmittel 4 PacIFic Serie VOC-freies Flussmittel 5 Lotpaste Delphine Serie Lotpaste 6 WSP 2006 Wasserlösliche Paste 7 IF 9009 LT Aktivierte Lotpaste 8 Röhrenlot IF 14 SnPb und Pb-freies Röhrenlot 9 Flexsol, IF R88 Pb-frei und erhöhte Aktivität 10 Lot SnPb und Pb-frei Stangenlot, Tabletten, Drähte und Lötbadpflege 11 Flussmittelgel IF 8300 Serie Nacharbeit und Reparatur, BGAs 12 Flussmittel IF 8001, IF 6000 Nacharbeit und Reparatur 13 Reinigung vorgetränkte Reinigungstücher, Purgel und Reiniger 14 Lötstoppmaske IF 710 Lötstoppmaske 15 Hilfsmittel Lectro Lotion, Glasplatte, Titrationskit, Dichtemesser 16 Sprühfluxer ICSF Sprühfluxer 17 No-residue TM No-residue TM 18 Halogenfrei Halogenfrei 19 Produktübersicht Produktübersicht 20 Verpackung Verfügbarkeit Verpackung 21

Alkoholbasierte Flussmittel Die Interflux no-clean Flussmittel der IF 2005-Serie sind alkoholbasiert und absolut halogenfrei. IF 2005M bildet die Grundlage der No-Residue TM Technologie. Alkoholbasiert Absolut halogenfrei MIL-F-14256F homologiert Keine Kontaktprobleme beim IC-Test, enthält weder Kolophonium noch Harze Geeignet für SnPb und bleifreie Legierungen Hohe Kompatibilität mit Nachlackierung ohne Reinigung Alkoholbasierte Flussmittel Alkoholbasierte Flussmittel IF 2005M 1,8% No-residue TM Wellenlöten SnPb IF 2005K 2,5% Wenig Rückstände Wellenlöten Pb-frei IF 2005C 3,4% Längere Aktivität Selektivlöten Pb-frei Wellenlöten SnPb Wellenlöten Pb-frei Selektivlöten SnPb Selektivlöten Pb-frei -> 250 C (482 F) -> 270 C (518 F) -> 280 C (536 F) -> 300 C (572 F) -> IF 2005M IF 2005K IF 2005C * Der helle Bereich ist der vorgeschlagene Anwendungsbereich jedes Flussmitteltyps Testergebnisse Flussmittelbezeichnung OR L0 J-STD-004A Kupferspiegeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.32 Silberchromat (Cl,Br) bestanden IPC-TM-650 2.3.33 Fluorid-Tüpfeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.35.1 Quantitative Halogene 0.00% IPC-TM-650 2.3.35 Oberflächenwiderstand bestanden IPC-TM-650 2.6.3.3 Flussmittelkorrosion bestanden IPC-TM-650 2.6.15

Low VOC Flussmittel IF 3006 ist ein no-clean, absolut halogenfreies Flussmittel mit einem niedrigen VOC-Gehalt. Es ist geeignet für bleifreie und bleihaltige Anwendungen. Azeotropische Lösemittelmischung (±25% Wasseranteil) Absolut halogenfrei Bis zu 60% weniger VOC-Emissionen möglich im Vergleich zu alkoholbasierten Flussmitteln Keine Kontaktprobleme beim IC-Test, enthält weder Kolophonium noch Harze Geeignet für Schaum- und Sprühauftrag Low VOC Flussmittel IF 3006 3,2% Azeotropische Mischung Wellenlöten und Selektivlöten Wellenlöten SnPb Wellenlöten Pb-frei IF 3006 Der vorgeschlagene Anwendungsbereich von IF 3006 ist in weiß angegeben Selektivlöten SnPb Selektivlöten Pb-frei Low VOC Flussmittel Testergebnisse Flussmittelbezeichnung OR L0 J-STD-004A Kupferspiegeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.32 Silberchromat (Cl,Br) bestanden IPC-TM-650 2.3.33 Fluorid-Tüpfeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.35.1 Quantitative Halogene 0,00% IPC-TM-650 2.3.35 Oberflächenwiderstand bestanden IPC-TM-650 2.6.3.3 Flussmittelkorrosion bestanden IPC-TM-650 2.6.15

VOC-freies Flussmittel Alle Flussmittel in der PacIFic-Serie sind no-clean, vollständig wasserbasiert und absolut halogenfrei. 100% wasserbasiert, keine VOC-Emissionen Absolut halogenfrei Wellen- und Selektivlöten Keine Kontaktprobleme beim IC-Test, enthält weder Kolophonium noch Harze Geeignet für Sprüh- und Schaumauftrag PacIFic-Serie VOC-freies Flussmittel VOC-freies Flussmittel Sprühauftrag PacIFic 2009M 3,7% Wenig Rückstände Wellenlöten PacIFic 2009MLF-E 3,7% Reduzierte Lötperlenbildung Wellen- und Selektivlöten PacIFic 2009MLF 3,7% Ultrawenig Lötperlenbildung Wellen- und Selektivlöten Sprüh- und Schaumauftrag PacIFic 2010F 2,5% Wenig Rückstände Wellenlöten, Schaumauftrag PacIFic 2011F 3,7% Erhöhte Aktivität Wellenlöten, Schaumauftrag Testergebnisse Flussmittelbezeichnung OR L0 J-STD-004A Kupferspiegeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.32 Silberchromat (Cl,Br) bestanden IPC-TM-650 2.3.33 Fluorid-Tüpfeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.35.1 Quantitative Halogene 0,00% IPC-TM-650 2.3.35 Oberflächenwiderstand bestanden IPC-TM-650 2.6.3.3 Flussmittelkorrosion bestanden IPC-TM-650 2.6.15

Lotpaste Die Interflux Delphine no-clean, absolut halogenfreie Lotpastenserie. Absolut halogenfrei No-clean, einfach reinigbar Keine Kontaktprobleme beim IC-Test Geringe Lunkerbildung Löten unter Luft, N 2 oder in der Dampfphase Abfall vom Rakel Klebrigkeit der Rückstände Auslaufverhalten der Rückstände Hidden pillow Lunkerbildung Rollverhalten der Paste Druckbild Druckpause 2 St. Klebrigkeit Lotpaste Ausfließverhalten auf OSP Cold slump Benetzung auf OSP Hot slump Feuchteresistenz Eigenschaften Radargrafik _ Delphine 5504 _ DP 5505 Lotpaste Delphine 5504 RE L0 No-clean, hoher Pb-Gehalt/hohe Temp Drucken und Dispensen DP 5505 RO L0 No-clean, anti hidden pillow, geringe Lunkerbildung Drucken und Dispensen Testergebnisse Verfügbarkeit Kupferspiegeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.32 Silberchromat (Cl,Br) bestanden IPC-TM-650 2.3.33 Fluorid-Tüpfeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.35.1 Quantitative Halogene 0.00% IPC-TM-650 2.3.35 Name Legierung Pb-frei 217-219 C SAC 305 Sn96,5Ag3,0Cu0,5 217-219 C SAC 387 Sn95,5Ag3,8Cu0,7 217-219 C SAC 405 Sn95,5Ag4,0Cu0,5 Schmelzbereich Oberflächenwiderstand bestanden IPC-TM-650 2.6.3.3 217-227 C Low SAC SnAgCuX 221 C SnAg SnAg Flussmittelkorrosion bestanden IPC-TM-650 2.6.15 227 C SnCu Sn99,3Cu0,7 SnPb 179 C Sn62 Sn62Pb36Ag2 183 C Sn63 Sn63Pb37 PbSn 287-294 C PbSnAg Pb92,5Sn5Ag2,5

Wasserlösliche Paste Die Interflux WSP 2006 ist eine absolut halogenfreie und wasserlösliche Lotpaste. Absolut halogenfrei Einfach zu reinigen mit Wasser Keine Kontaktprobleme beim IC-Test SnPb und Pb-freie Legierungen Wasserlösliche Paste WSP 2006 muss gereinigt werden. Empfehlung: WSP 2006 mit Wasser von 30 C (86 F) ohne Zusatz reinigen. Nachher mit DI-Wasser spülen. Lotpaste WSP 2006 OR M0 SnPb und Pb-freie Legierungen Drucken und Dispensen Testergebnisse Verfügbarkeit Kupferspiegeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.32 Silberchromat (Cl,Br) bestanden IPC-TM-650 2.3.33 Fluorid-Tüpfeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.35.1 Quantitative Halogene 0.00% IPC-TM-650 2.3.35 Oberflächenwiderstand bestanden IPC-TM-650 2.6.3.3 Flussmittelkorrosion bestanden IPC-TM-650 2.6.15 Schmelzbereich Name Legierung Pb-frei 217-219 C SAC 305 Sn96,5Ag3,0Cu0,5 217-219 C SAC 387 Sn95,5Ag3,8Cu0,7 217-219 C SAC 405 Sn95,5Ag4,0Cu0,5 217-227 C Low SAC SnAgCuX 221 C SnAg SnAg 227 C SnCu Sn99,3Cu0,7 SnPb 179 C SnPbAg Sn62Pb36Ag2 183 C SnPb Sn63Pb37

Aktivierte Lotpaste Die Interflux IF 9009 LT ist eine no-clean Lotpaste mit zusätzlicher Aktivierung für schwierig zu lötende Oberflächen. Erhöhte Aktivität Einfach zu reinigen, Reinigung vor dem Drahtbonden Keine Kontaktprobleme beim IC-Test SnPb und bleifreie Legierungen Aktivierte Lotpaste Lotpaste IF 9009 LT RE L1 SnPb und Pb-freie Legierungen Drucken und Dispensen Testergebnisse Verfügbarkeit Kupferspiegeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.32 Silberchromat (Cl,Br) bestanden IPC-TM-650 2.3.33 Fluorid-Tüpfeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.35.1 spread test (mm²) 137.89 IPC-TM-650 2.4.46 Oberflächenwiderstand bestanden IPC-TM-650 2.6.3.3 Flussmittelkorrosion bestanden IPC-TM-650 2.6.15 Schmelzbereich Name Legierung Pb-frei 217-219 C SAC 305 Sn96,5Ag3,0Cu0,5 217-219 C SAC 387 Sn95,5Ag3,8Cu0,7 217-219 C SAC 405 Sn95,5Ag4,0Cu0,5 217-227 C Low SAC SnAgCuX 221 C SnAg SnAg 227 C SnCu Sn99,3Cu0,7 SnPb 179 C SnPbAg Sn62Pb36Ag2 183 C SnPb Sn63Pb37

IF 14 Lötdraht Die Lötdrähte der Interflux IF 14-Serie für bleifreie und SnPb-Legierungen. Kolophoniumfrei Absolut halogenfrei Wenig Rückstände Rückstände einfach mit ESD-sicherer Bürste entfernbar Lötdrahtflussmittel IF 14 Lötdraht IF 14 RE L0 No-residue TM - wenig Rückstände SnPb und Pb-freie Legierungen IF 14-Serie für Handlöten, Reparatur und Nacharbeit von Produkten aus Klasse 1,2 und 3. IF 14-22 ist sehr gut geeignet fürs Löten von THT-Bauteilen mit hoher thermischer Masse. IF 14-06, IF 14-09, IF 14-10 und IF 14-14 für SnPb-Legierungen IF 14-16 und IF 14-22 für bleifreie Legierungen Verfügbarkeit Verfügbarkeit Bezeichnung IF 14-06 IF 14-09 IF 14-10 IF 14-14 IF 14-16 IF 14-22 0,6 % 0,9 % 1,0 % 1,4 % 1,6 % 2,2 % Durchmesser mm (inch) 100g Spulen für Durchmesser 0,35 mm oder kleiner 500g Spulen für Durchmesser 0,5 bis 2mm 0,35-0,5-0,7-1-1,5-2 Flussmittelgehalt (.014-.020-.027-.040-.060-.078) Schmelzbereich Name Legierung Pb-frei 217-219 C SAC 305 Sn96,5Ag3,0Cu0,5 221 C SnAg Sn96,5Ag3,5 217-227 C low SAC Sn99Ag0,3Cu0,7 227 C SnCu Sn99,3Cu0,7 SnPb 179 C SnPbAg Sn62Pb36Ag2 183 C SnPb Sn63Pb37

Lötdraht Die Interflux Lötdrähte Flexsol 903 und IF R88 für bleifreie und SnPb-Legierungen Großes Angebot Flexsol 903: absolut halogenfrei Geeignet für automatisiertes Löten mit Roboter Bleifreie und SnPb-Legierungen Lötdrahtflussmittel Flexsol 903 RO L0 Längere Aktivität wenig Spritzer Pb-freie Legierungen IF R88 RO L1 RMA erhöhte Aktivität Pb-freie und SnPb-Legierungen Lötdraht Verfügbarkeit Verfügbarkeit Bezeichnung Flexsol 903 IF R88 2,2 % 3,5 % 0,9 % 2,2 % 3,5 % 100g Spulen für Durchmesser 0,35mm oder kleiner Durchmesser mm (inch) 0,35-0,5-0,7-1-1,5-2 Flussmittelgehalt (.014-.020-.027-.040-.060-.078) 0,35-0,5-0,7-1-1,5-2 (.014-.020-.027-.040-.060.078) Schmelzbereich Name Legierung Pb-frei 217-219 C SAC 305 Sn96,5Ag3,0Cu0,5 221 C SnAg Sn96,5Ag3,5 217-227 C low SAC Sn99Ag0,3Cu0,7 227 C SnCu Sn99,3Cu0,7 SnPb 179 C SnPbAg Sn62Pb36Ag2 183 C SnPb Sn63Pb37 500g Spulen für Durchmesser 0,5 bis 2mm

Lot Das Interflux Stangenlot für bleifreie und SnPb-Legierungen Großes Angebot Stangenlot, Tabletten und Drähte SnPb und Pb-freie Legierungen Hohe Reinheit, niedriger Oxidationsgrad Draht ohne Flussmittel für Selektivlöttiegel Lot 250g Dose Stangen 1 Liter Legierung Beschreibung Schmelzbereich Legierung SAC305 Bleifrei, Zinn-Silber-Kupfer Legierung mit 3% Silbergehalt 217-219 C Sn96,5 Ag3 Cu0,5 SAC387 Bleifrei, Zinn-Silber-Kupfer Legierung mit 3,8% Silbergehalt 217-219 C Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 SAC0307 Bleifrei, Zinn-Silber-Kupfer Legierung mit 0,3% Silbergehalt 217-227 C Sn99 Ag0,3 Cu0,7 SAC0807 Bleifrei, Zinn-Silber-Kupfer Legierung mit 0,8% Silbergehalt 217-227 C Sn98,5 Ag0,8 Cu0,7 SA30 Bleifrei, Zinn-Silber Legierung mit 3% Silber um hohen Kupfergehalt im 221 C Sn97 Ag3 SAC-Bad zu korrigieren SnCu Bleifrei, Zinn-Kupfer Legierung mit 0,7% Kupfer 227 C Sn99,3 Cu0,7 Sn100 Reinzinn (100% Sn) 232 C Sn100 Sn62 Zinn-Blei Legierung mit 36% Blei und 2% Silber 179 C Sn62 Pb36 Ag2 Sn63 Zinn-Blei Legierung mit 37% Blei 183 C Sn63 Pb37 Lötbadpflege A-O Sn Anti-Oxidationstabletten für bleifreie Legierungen (grünes Etikett) 232 C Sn100 A-O PbSn Anti-Oxidationstabletten für SnPb-Legierungen (blaues Etikett) 183 C Sn63Pb37 IF 910 Desoxidationsöl trennt die Oxide vom Lot in Lötbad

Flussmittelgel Die Interflux IF 8300 Serie, no-clean, absolut halogenfreie, haftende Flussmittelgele. Für selektiven Auftrag, Nacharbeit und Reparatur von BGA s und anderen Bauteilen. Absolut halogenfrei No-clean Hohe Haftung von Bauteilen Für SnPb und Pb-freie Legierungen Wenig Rückstände Geeignet für lange Lötprofile Viskosität 210 kcps 70 kcps 25 kcps <- Fester <- <-> -> Flüssiger -> IF 8300 IF 8300-4 IF 8300-6 Flussmittelgel Flussmittelgel IF 8300 RE L0 210 kcps Dose, Spritze IF 8300-4 RE L0 70 kcps Dose mit Bürste IF 8300-6 RE L0 25 kcps Dose mit Pinsel Testergebnisse Kupferspiegeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.32 Silberchromat (Cl,Br) bestanden IPC-TM-650 2.3.33 Fluorid-Tüpfeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.35.1 Quantitative Halogene 0.00% IPC-TM-650 2.3.35 Oberflächenwiderstand bestanden IPC-TM-650 2.6.3.3 Flussmittelkorrosion bestanden IPC-TM-650 2.6.15

Flussmittel für die Nacharbeit Das Interflux IF 8001 ist ein no-clean, absolut halogenfreies, flüssiges Flussmittel für die Nacharbeit. Typischer Auftrag ist mittels einem Stift mit feiner Spitze. Absolut halogenfrei Verfügbar in nachfüllbarem ESD-sicheren Stift oder Einwegstift Für SnPb und Pb-freie Legierungen RE L0 No-clean Wenig Rückstände Flussmittel für die Nacharbeit Interflux IF 6000 ist ein kolophoniumbasiertes, no-clean, absolut halogenfreies, flüssiges Flussmittel für die Nacharbeit. Typischer Auftrag ist mittels Stift mit feiner Spitze. Absolut halogenfrei No-clean, einfach zu reinigen mit IPA RO L0 Verfügbar in nachfüllbarem ESD-sicheren Stift oder Einwegstift Für SnPb und Pb-freie Legierungen Geeignet für BGA-Reparatur Flüssiges Flussmittel für die Nacharbeit IF 8001 RE L0 59,9 mgkoh/g Stift, Flasche IF 6000 RO L0 67,5 mgkoh/g Stift, Flasche Testergebnisse Kupferspiegeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.32 Silberchromat (Cl,Br) bestanden IPC-TM-650 2.3.33 Fluorid-Tüpfeltest bestanden IPC-TM-650 2.3.35.1 Quantitative Halogene 0.00% IPC-TM-650 2.3.35 Oberflächenwiderstand bestanden IPC-TM-650 2.6.3.3 Flussmittelkorrosion bestanden IPC-TM-650 2.6.15

Reinigung Die Interflux Reinigungsprodukte verwenden speziell entwickelte Lösemittel für die unterschiedlichen Reinigungsanwendungen, wie Lotpastenreinigung, Kleberreinigung, usw. Die Interflux vorgetränkten Reinigungstücher verwenden reinraumtaugliches, ungewobenes Material. Vorgetränkt Spezielle Lösemittel Für das manuelle Reinigen Nachfüllbeutel für Flip-Top Dosen Wenig Geruch Vorgetränkte Tücher Reinigung Stencil clean Reinigt Lotpaste von Schablonen, Werkzeugen, Fehldrucken, usw. Größe 15x21cm Flusenfrei, ungewoben 100 Stk/Rolle IPA/ DI Letzter Reinigungsschritt zum Stencil clean und Adhesive remover. Größe 15x21cm Flusenfrei, ungewoben 100 Stk/Rolle Adhesive remover Reinigt SMD-Kleber von Schablonen, Werkzeugen, Fehldrucken, usw Größe 15x21cm Flusenfrei, ungewoben 100 Stk/Rolle Sonstige Reinigungsprodukte Stencil clean roll ISC 8020 Schablonenreinigungsrolle für die Unterseitenreinigung in Schablonendrucker Flüssiger, alkoholbasierter Reiniger für Drucker Schablonenunterseitenreinigung. Dupont TM Sontara Material Kompatibel mit der Lotpaste Purgel IF 930 Dispenser Pumpenreiniger / Pflege der Archimedes Schraube und Jet-Systeme Reinigt benetzbare Düsen in Selektivlötsystemen, ersetzt Adipinsäure Von Mydata für MY 500 getestet und homologiert Sichere und einfache Reinigung Tip Clean Reinigung von Lötspitzen Sichere und einfache Reinigung

Lötstoppmaske Lötstoppmaske Interflux IF 710 abziehbare Lötstoppmaske für selektive Anwendungen. Sehr schnelles Trocknen Auf Basis von natürlichem Latex Einfach abziehbar Für SnPb und Pb-freie Lötprozesse RoHS-konform

Hilfsmittel Interflux IF Lectro Lotion Handcreme ESD-sicher Enthält Aloe Vera Für Kontakt mit elektronischen Bauteilen Interflux IF Glasplatte für Wellenlöten Extrem Wärmeresistent 210mm x 297mm Einfaches Ablesen mittels Maßlinien Hilfsmittel Interflux IF Titrationskit Komplettes Paket für Flussmitteltitration Anwendungsgezielte Pipetten Geliefert in einem Koffer Interflux Dichtemesser Flussmitteldichtemessung Mit Temperaturkompensation Spezifischer Messbereich für Wellenlötflussmittel

Sprühfluxer Interflux bietet die ersten modularen Sprühfluxersysteme an für die anspruchvollsten Anwendungen. Die Sprühfluxersysteme bestehen aus drei Modulen: das Sprühfluxermodul, das Steuerungsmodul und das Flussmittelversorgungsmodul, die nach Wunsch kombiniert werden können. Modul 1 : Sprühfluxermodul Slim Line (SL) Ultra Slim Line (USL) Compact (CP) Sprühfluxer - Automatischer Breitesensor - Backup Breitekontrolle - Kolbenstangenloser Zylinder - Sprühdüse - Luftmesser - "Ultra slim design" kann mit vorhandenem Schaumfluxer kombiniert werden. - Einfacher Zugriff zur manuellen Breitekontrolle - Kolbenstangenloser Zylinder - Sprühdüse - Steckverbindungen - Ökonomisches Design - Manuelle Breitekontrolle - Kolbenstangenloser Zylinder - Sprühdüse - Steckverbindungen Modul2 : Steuerungsmodul dc module sc module - Leiterplatteneingangssensor - Hin- und Zurückweg geschwindigkeitskontrolle - Manuelle Zeiteinstellung - Hinweg oder Hin- und Zurückwegsprühen - Flussmittelsprühdruck Modul3: Flussmittelversorgungsmodul - Leiterplatteneingangssensor - Hin- und Zurückweg geschwindigkeitskontrolle - Manuelle Zeiteinstellung - Encoderbetrieb - Hinweg oder Hin- und Zurückwegsprühen - Flussmittelsprühdruck Statischer Tank - 9L Flussmitteltank in HDPE - 1L Verdünnertank in HDPE - Montagebügel - Edelstahlventile - Integrierter Flussmittelmengeregler Siphonrohr - Flussmittelmengeregler - Edelstahlrohr

No-residue TM Die No-residue TM Technologie bringt No-clean Flussmittel auf ein höheres Niveau, wenn es um Sauberkeit, Verunreinigung und Zuverlässigkeit geht. Sie impliziert die Möglichkeit, rückstandslos zu löten. Um eine No-residue TM Situation zu bekommen, müssen bestimmte Bedingungen erfüllt werden. Diese Bedingungen beziehen sich auf die Zusammensetzung des Flussmittels und den verwendeten Lötprozess. Das Prinzip eines No-residue TM Flussmittels ist, nur Flussmittelbestandteile zu benützen, die während des Lötprozesses verdampfen können. Demzufolge dürfen weder Kolophonium noch Kunstharze oder Wachse, oft benützt als Körper um Rückstände einzuschließen, im No-residue TM Flussmittel enthalten sein. Diese Bestandteile bilden eine Schicht nach dem Lötprozess, die unverbrauchte Flussmittelchemie oder Reaktionsprodukte, wie Halogene oder Metallsalze, schützen, welche die Zuverlässigkeit und ionische Reinheit der Leiterplatte beeinträchtigen können. Interflux, benützt standardmäßig KEINE Halogene oder Harze in der Flussmittelzusammensetzung. No-residue TM Flussmittel ergeben die höchste Reinheit ohne tatsächlich zu reinigen. No-residue TM No-clean Flussmittel mit Rückstand No-residue TM Flussmittel Die Angaben und Empfehlungen im Datenblatt für Vorheizungseinstellungen und Kontaktzeiten sind eine gute Basis, um im Lötprozess die No-residue TM Situation zu erreichen. Mit der richtigen Flussmittelmenge, Vorheizung, Löttemperatur und dem richtigen Wellenkontakt kann man eine No-residue TM Situation erreichen. Bereiche mit Flussmittel, die abgeschirmt sind von Vorheizung und Wellenkontakt, können als no-clean eingestuft werden. Die Rückstände sind sichtbar aber müssen nicht gereinigt werden. Grafik stellt die Bereiche dar, wo die Feststoffe eines Noresidue TM Flussmittels verdampfen. temperature in C No-residue TM und Lackierung/Verguss Bereich, wo die Feststoffe eines No- Residue TM Flussmittels verdampfen. Bereich, wo die Feststoffe kristallförmig sind. T <160 C No-residue TM Flussmittel haben eine sehr hohe Kompatibilität mit Lackierungen. Eine Lackierung braucht eine gute Haftung auf der Baugruppenoberfläche. Haftungsprobleme können auftreten, wenn sich auf der Baugruppenoberfläche Verunreinigungen finden. Flussmittelrückstände, wie Harze, können einen Fehler in der Haftung der Lackierung verursachen. No-residue TM Flussmittel haben hier einen klaren Vorteil gegenüber den üblichen No-clean Flussmitteln. time (unrelated scale)

Halogenfrei Chlor (Cl), Brom (Br) und Fluor (F) sind Halogene, die üblicherweise in Lötprodukten wie Lotpasten, Lötdraht und Flussmitteln vorhanden sind, aber auch in Lötstoppmasken, Leiterplatten, Bauteilen, Kabeln, Steckern und Drähten. Halogene sind bei jeder Temperatur aktiv. Die chemische Reaktion: Halogene reagieren mit Metallen. Das Reaktionsprodukt ist ein Metallsalz, das meistens auf der Leiterplatte zurückbleibt. Diese Salze können Luftfeuchtigkeit absorbieren. 2CuO + 2Cl 2 = 2CuCl 2 + O 2 : Kupfer bindet sich mit Chlor Metallsalzbildung Der Unterschied zu bleihaltigen Legierungen: Die Wasserlöslichkeit der Metallsalze ist ein Indikator für die Korrosionsbildung. Chlor ist das meist verwendete Halogen. Die Metallsalze SnCl 2 und CuCl 2 sind äußerst wasserlöslich. Halogenfrei Metall Halogen Metallsalz Wasserlöslichkeit (20 C-86 F) g/ 100ml Wasserlösichkeit Sn Cl SnCl 2 83,90 sehr hoch Pb Cl PbCl 2 0,99 sehr gering Cu Cl CuCl 2 70,60 sehr hoch Ag Cl AgCl 89x10-6 sehr gering Tabelle 1 : Wasserlöslichkeit der Metallsalze Beim Umsteigen auf bleifrei hat der erhöhte Sn-Legierungsanteil den größten Einfluss auf die erhöhte Wasserlöslichkeit. Die z.b. aus SnAgCu gebildeten Metallsalze sind ungefähr 50% mehr wasserlöslich als die SnPb-Salze. Unverbrauchte Flussmittelchemie: Der Einfluss von unverbrauchter Flussmittelchemie auf der Leiterplatte ist nicht zu unterschätzen. Lötprozesse wie Selektivlöten und Wellenlöten mit Selektivlötrahmen implizieren eine gesprühte Oberfläche, die größer ist als die Oberfläche mit Wellenkontakt. Unverbrauchte Flussmittelchemie bleibt auf der Leiterplatte zurück. Das Problem ist, dass die standardisierten Zuverlässigkeitstests, die gemacht werden, um den Einfluss von Flussmittelrückständen zu testen, diese Tatsache nicht berücksichtigen. Kleinmengen von Halogenen können in diesen Fällen zu erheblichen Problemen führen. Die Gefahren: Elektromigration ist stark abhängig von den Bedingungen, unter denen die elektronische Baugruppe betrieben wird. Nach einiger Zeit können die Flussmittelrückstände Ermüdungserscheinungen wie Risse zeigen und die Metallsalze kommen in Kontakt mit der Atmosphäre. Bei hoher Luftfeuchte kann sehr wahrscheinlich Elektromigration auftreten. Das größte Problem ist, dass Standard-Korrosionstests und Oberflächenwiderstandstests (SIR) ohne Berücksichtigung solcher Ermüdungserscheinungen gemacht werden. Der sicherste Weg ist deshalb, absolut halogenfrei zu löten. Absolut halogenfrei: Die meisten Flussmittel, Lotpasten und Lötdrähte sind nach IPC klassifiziert. Der IPC- Standard J-STD- 004A (2004) erlaubt noch immer 0.05% (500 ppm) Halogengehalt für ein Produkt der Klasse L0`. Auch der europäische Standard EN 61190-1-2 (2002) erlaubt noch 0.01% (100 ppm) Halogengehalt. Die derzeitigen Testmethoden sind aber manipulierbar. Das bedeutet, dass man abhängig ist von den Angaben des Herstellers. Schlussfolgerung: Ist ein absolut halogenfreies Lötprodukt - geeignet für die spezifische Anwendung - verfügbar, so ist das zum jetzigen Zeitpunkt sicher die zuverlässigste Wahl. INTERFLUX Produkte, absolut halogenfrei: die Regel, nicht die Ausnahme

Notizen

Produktübersicht No-clean.Produkte Feststoff (%) Aktivität Legierungen Genereller Einsatzbereich Anwendung Flussmittel. IF 2005M 1,8 OR L0 SnPb und Pb-frei Alkoholbasiert No-residue TM - SnPb Wellenlöten Schäum, Sprüh, Jet, Tauchen, Stift IF 2005K 2,5 OR L0 Pb-frei und SnPb Alkoholbasiert Pb-frei Wellenlöten Schäum, Sprüh, Jet, Tauchen, Stift IF 2005C 3,4 OR L0 SnPb und Pb-frei Alkoholbasiert Selektivlöten Schäum, Sprüh, Jet, Tauchen, Stift PacIFic 2009M 3,7 OR L0 SnPb und Pb-frei Wasserbasiert Wellenlöten Sprüh, Jet PacIFic 2009MLF-E 3,7 OR L0 SnPb und Pb-frei Wasserbasiert Wellen- und Selektivlöten, reduzierte Lötperlenbildung Sprüh, Jet PacIFic 2009MLF 3,7 OR L0 SnPb und Pb-frei Wasserbasiert Wellen- und Selektivlöten, Anti-Lötperlenbildung Sprüh, Jet PacIFic 2010F 2,5 OR L0 SnPb und Pb-frei Wasserbasiert Wellen- und Selektivlöten, Schaumauftrag Schäum, Sprüh, Jet PacIFic 2011F 3,7 OR L0 SnPb und Pb-frei Wasserbasiert Wellenlöten, Schaumauftrag, Erhöhte Aktivität Schäum, Sprüh, Jet IF 3006 3,2 OR L0 SnPb und Pb-frei low VOC Wellen- und Selektivlöten Schäum, Sprüh, Jet Nacharbeit. IF 8001 8,55 RE L0 SnPb und Pb-frei Alkoholbasiert Wenig Rückstände, Handlöten Stift, Pinsel IF 6000 7,55 RO L0 SnPb und Pb-frei Alkoholbasiert BGA Nacharbeit, Handlöten Stift, Pinsel Viskosität Flussmittelgel. IF 8300 210 kcps RE L0 SnPb und Pb-frei Flussmittelgel Nacharbeit, BGA Löten Spritze, Pinsel IF 8300-4 70 kcps RE L0 SnPb und Pb-frei Flussmittelgel Nacharbeit, BGA Löten Pinsel IF 8300-6 25 kcps RE L0 SnPb und Pb-frei Flussmittelgel Nacharbeit, BGA Löten Pinsel WSGF 2006 OR M0 SnPb und Pb-frei Flussmittelgel wasserlöslich* Nacharbeit, BGA Löten Pinsel Flussmittel% Lötdraht. IF 14-06 0,6 RE L0 SnPb No-residue TM Handlöten SMD, Nacharbeit Handlöten IF 14-09 0,9 RE L0 SnPb Wenig Rückstände Handlöten, Nacharbeit Handlöten IF 14-10 1,0 RE L0 SnPb Wenig Rückstände Handlöten, Nacharbeit Handlöten IF 14-14 1,4 RE L0 SnPb Wenig Rückstände einfach bürstbar, Handlöten, Nacharbeit Handlöten IF 14-16 1,6 RE L0 Pb-frei Wenig Rückstände einfach bürstbar, Handlöten, Nacharbeit Handlöten IF 14-22 2,2 RE L0 Pb-frei Schnelle Benetzung Löten von THT-Bauteilen mit hoher thermischer Masse Handlöten, Roboterlöten Flexsol 903 2,2-3,5 RO L0 Pb-frei Schnelle Benetzung wenig Spritzer, Nacharbeit, Roboterlöten Handlöten, Roboterlöten IF R88 0,9-2,2-3,5 RO L1 SnPb, Pb-frei Erhöhte Aktivität Handlöten, Roboterlöten, Nacharbeit Handlöten, Roboterlöten Lotpaste. DP 5505 RO L0 SnPb und Pb-frei Anti hidden pillow Standardlotpasten, Luft oder N 2 Drucken, Dispensen IF 9009 LT RE L1 SnPb und Pb-frei Erhöhte Aktivität schwierig zu lötende Oberflächen Drucken, Dispensen Delphine 5504 RE L0 Pb-frei, hoher Pb Hoher Temp Pb-frei, Bauteilherstellung, hoher Temperatur Drucken, Dispensen WSP 2006 OR M0 SnPb und Pb-frei Wasserlöslich wasserlöslich*, einfache Reinigung Drucken, Dispensen * wasserlöslich bedeutet, dass Rückstände nach Reflow immer gereinigt werden müssen. Es ist kein no-clean Prozess Produktübersicht

Verpackungsübersicht Produkte Standardverpackung Spezial- oder Musterverpackung IF 2005M IF 2005K IF 2005C PacIFic 2009M PacIFic 2009MLF-E PacIFic 2009MLF HDPE-Kanister : 10l, 25l HDPE-Fass: 200l nachfüllbarer Stift, Einwegstift HDPE-Flaschen: 100ml, 250ml, 500ml, 1l Sprühflasche PacIFic 2010F PacIFic 2011F IF 3006 IF 8001 HDPE-Flaschen: 100ml, 250ml, 500ml, 1l IF 6000 HDPE-Kanister: 10l nachfüllbarer Stift, Einwegstift IF 710 250ml Quetschflasche IF 8300 IF 8300-4 IF 8300-6 Spritzen: 10cc, 30cc (nur IF 8300) Dose mit oder ohne Pinsel: 30cc Spritzen: 2cc, 5cc, 310cc Kartusche: 32oz (946cc) WSGF 2006 IF 14-06 IF 14-09 IF 14-10 IF 14-14 IF 14-16 IF 14-22 Spulen: 100g (Ø 0,35mm) 500g, 1kg, 4kg (Ø 2mm und gröβer) ± 10g Flexsol 903 IF R88 DP 5505 IF 9009 LT Delphine 5504 WSP 2006 Spritzen: 10cc, 30cc Dosen: 250g, 500g Kartuschen: 6oz (177cc), 12oz (355cc) ProFlow TM Spritze: 10cc Dose: 250g Verpackungsübersicht

Weltweit INTERFLUX Electronics N.V. Eddastraat 51 9042 Gent Belgium INTERFLUX China www.interflux.com.cn www.interflux.com INTERFLUX Danmark Aps www.interflux.dk INTERFLUX Eesti Ltd www.interflux.ee INTERFLUX France www.interfluxfrance.com INTERFLUX Hungary Kft www.interflux.com INTERFLUX Norge As www.interflux.no INTERFLUX Singapore Ltd www.interflux.com.sg INTERFLUX Skandinavia AB www.interflux.se INTERFLUX Poland www.interflux.pl Vertretung: INTERFLUX. The Interflux IF logo and trade name are registered trade marks of Interflux Electronics N.V.