Lieferprogramm product range BALVER ZINN COBAR

Transkript

1 Lieferprogramm product range BALVER ZINN COBAR 1

2 Der Erfolg ist Ansporn für die Zukunft The success is motivation for the future Gregor Jost Josef Jost Neue Wege gehen unter diesem Motto beschreiben wir, Josef und Gregor Jost, den Relaunch der Marken Balver Zinn und Cobar. Ob in der Oberflächenbeschichtung oder der Elektronik, der Lot- und Anodenspezialist Balver Zinn sorgt schon seit über einem Jahrzehnt mit aufmerksamkeitsstarker Werbung und Öffentlichkeitsarbeit dafür, dass Produkte und Services des Unternehmens zielgerichtet ins rechte Licht gerückt werden. Wir haben mit starken Themen, Anzeigen, Prospekten und Messeständen auf uns aufmerksam gemacht. Das nackte Produkt wurde nicht technisch, sondern mit Emotionen aufgeladen. Dies hat für ein gutes Feedback im Markt gesorgt. Der Zukauf der Firma Cobar, die ein eigenes Erscheinungsbild und einen eigenen Auftritt im Markt hatte, wurde zum Anlass genommen, das Markenbild einem zeitgemäßen Relaunch zu unterziehen. Balver Zinn und Cobar werden als eigenständige Unternehmen weitergeführt, jedoch sollen für den Nutzer der Produkte und beim Auftritt der beiden Marken klar zu erkennen sein, dass diese Unternehmen zusammengehören. Herzlichst Ihr Josef und Gregor Jost The motto of forging new paths is for Josef and Gregor Jost a good description of the relaunch of the Balver Zinn and Cobar brands. Whether in surface refinement or electronics, for over a decade the solder and anode specialist Balver Zinn has been pursuing a strategy with high-visibility advertising and PR, to make sure their products and services are presented with the proper perspective. Drawing attention with fascinating themes, eyecatching ads, brochures and exhibition stands. The bare product was charged up not with technical aspects, but rather with emotions. Feedback in the market has been very positive. The acquisition of Cobar, a company with an image and a presence of its own in the market, was used as an opportunity to enhance the brand with an up-to-the-minute relaunch. Although Balver Zinn and Cobar remain independent companies, we want to make it clear to the users of our products through the joint presentation of our brands that our two companies now belong together. With kind regards Josef und Gregor Jost 2 3

3 Standorte locations Geschichte history Balve-Garbeck Jost Zinkgießerei Balver Zinn II BaTiLoy Balve Jost Zinn Recycling Lotpaste-/Flussmittelproduktion Labor F&E Abteilung Germany Jost zinc foundry Balver Zinn II BaTiLoy Germany Jost Zinn Recycling solder paste-/fluxproduction laboratory R&D department Die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG mit Sitz im sauerländischen Balve ist einer der führenden Hersteller von Loten und hochwertigen Anoden der unterschiedlichsten Legierungen sowie von Spezialdrähten für die Elektronikindustrie und Oberflächenveredelung. Insbesondere bleifreie Produkte für die Elektronikindustrie gehören zu den Kernkompetenzen des Unternehmens. Schon seit Ende des 19. Jahrhunderts ist das Familienunternehmen in der Metallbranche tätig erfolgte die Eintragung ins Handelsregister. Die Firma wird heute in dritter Generation von Josef und Gregor Jost geleitet. Die Geschäftstätigkeit des über 100 Mitarbeiter starken Unternehmens umfasst den weltweiten Vertrieb einer umfangreichen Produktpalette. The head office of Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG is situated in Balve in a region in Germany known as the Sauerland. The company is a leading manufacturer of solders, high-quality anodes, alloys and wires for the electronics industry and surface refinement applications. Lead free products for the electronics industry are one of the core competences of the company. The family owned and operated company became active in the metal and metalworking industry in the late 19th century. In 1976, the company was entered into the Commercial Registry. Today, third-generation family members, Josef and Gregor Jost, manage the company, which employs more than 100 staff globally, including global sales and distribution Bau einer Produktionshalle und eines Bürogebäudes in Balve Construction of a production hall and an office building in Balve Bau der Produktionshalle Zinkgiesserei und der Verwaltung in Balve-Garbeck Construction of the production hall Zinkgiesserei and the administration in Balve-Garbeck 2000 Erstes Zertifiziertes Umweltmanagementsystem nach DIN First certified environmental management system to DIN Fusion Balver Zinn / Cobar Merge Balver Zinn / Cobar 2011 Zertifiziertes IPC Trainingscenter, Lötkompetenzzentrum Neue Marken: Aquasol, Intrusol, Solar, Anokraft Certified IPC trainingscenter, brazing competence center New brands: Aquasol, Intursol, Solar, Anokraft 2012 Gründung Balver Zinn Singapore Pte. Ltd. Formation of Balver Zinn Singapore Pte. Ltd. Breda Cobar Europe B.V. Lotpaste-/Flussmittelproduktion Labor Netherlands Cobar Europe B.V. solder paste-/fluxproduction laboratory Absatz-Markt Sales Presence 2013 Eröffnung Balver Zinn Analysis, Dienstleistungscenter Opening Balver Zinn Analysis, Servicecenter Singapur BZ Singapore Pte. Ltd. Vertrieb Republic of Singapore BZ Singapore Pte. Ltd. Sales office Londonderry Cobar Solder Products Inc. Vertrieb USA Cobar Solder Products Inc. Sales office Balver Zinn-Group Nihon 4 5

4 Unser Lieferprogramm Our product range Lote Solder 8 17 Bleifreie Lote Bleihaltige Lote Barren Pellets Massivdrähte Lead free solder Lead containing solder Bars Pellets Solid wires Reinigungsmittel Masken Entlötlitzen Cleaner Solder masks Desoldering braid SSP 48 Lotpasten Solder paste Bleifreie Lotpasten Bleihaltige Lotpasten Zum Drucken Zum Dispensen Lead free solder pastes Lead containing solder pastes for Printing for Dispensing Opferanoden Sacrificial anodes 49 Lotdrähte Solder wire Bleifreie Lotdrähte Bleihalitge Lotdrähte Verschiedene Flussmittel Lead free solder wire Lead containing solder wire Different flux types WebAccess Online Solder Sample Monitor Analyse Analysis 50 Flussmittel Flux VOC VOC-free Low VOC VOC VOC-free Low VOC Schulungen Training Anoden Anodes Lösliche Anoden Zinkanoden Soluble anodes Zinc anodes Netzwerk network

5 Lote Solder Lote solder Application Lead free process Leaded process High Reliability Automotive applications Moderate Reliability Industrial applications Standard Reliability Consumer electronics SN100C SN100CS+ SnCu0.7NiGe High rel. Alloy Low price less copper dessolution SN97C SnAg3.0Cu0.5 Commodity for industrial apps. SN96C SnAg3.8Cu0.7 Commodity for industrial apps. SCAN-Ge SnCuAgNiGe Commodity for industrial apps. SCA SnCu0.7Ag0.3 Refill for wave soldering Sn63Pb37 The Standard leaded alloy proposal advantage disadvantage Wave and selective soldering SN100C SN100CS+ favourable price low dross formation no silver content shiny solder joints reliability melting temperature 227 C Wave and selective soldering if silver is needed SN97C melting range C very known solder price dull solder joints ductility shrinkage hole Wave and selective soldering if silver is needed SCAN-Ge combination of SN100C and SAC - alloys with different silver contents low dross formation shiny solder joints reliability price at high silver contents 8 9

6 bleifreie Lote ohne Silber lead-free solder without silver Lote solder SN100CL SN100CLe SN100CLS SN100CLeS SN100C SN100Ce SN100CS+ SN100CeS+ Legierung SnCu0.7NiGe Schmelzpunkt 227 C Dichte 7.4 g/cm 3 weltweit bekannt und eingesetzt günstiger Preis geringe Krätzebildung glänzende Lötstelle Zuverlässigkeit Duktilität alloy SnCu0.7NiGe melting temperature 227 C density 7.4 g/cm 3 very known alloy low price low dross formation shiny solder joints reliability ductility Legierung SnCu0.7NiGe Schmelzpunkt 227 C Dichte 7.4 g/cm 3 weniger Krätzebildung bessere Benetzung besseres Fließverhalten geringere Oberflächenspannung Zuverlässigkeit Duktilität alloy SnCu0.7NiGe melting temperature 227 C density 7.4 g/cm 3 low dross formation good wetting good flow-ability low surface tension reliability ductility Bleifreie HAL Oberfläche mit SN100CL lead free HASL finish SN100CL (Bildquelle/ Source: Hubert Brautmeier) glänzende Lötstelle, vergleichbar mit SnPb shiny solder joints; like SnPb 10 11

7 bleifreie Lote mit Silber lead-free solder with silver bleifreie Lote silberhaltig, mikrolegiert lead-free solder silver-contaning, micro-alloyed Lote solder SN97C SnAg3.0Cu0.5 SCAN-Ge 0703 SCAN-Ge 071 Legierung SnAg3.0Cu0.5 Schmelzbereich C Dichte 7.5 g/m 3 alloy SnAg3.0Cu0.5 melting range C density 7.5 g/m 3 bekante Legierung von IPC untersucht Schmelzbereich very known alloy investigated by IPC melting range SN96C SnAg3.8Cu0.7 Legierung SnAg3.8Cu0.7 Schmelzpunkt 217 C Dichte 7.5 g/m 3 alloy SnAg3.8Cu0.7 melting temperature 217 C density 7.5 g/m 3 Mit Nickel (Ni) und Germanium (Ge) dotierte Zinn-Kupfer-Silber-Lote! glänzende Lötstellen feineres Gefüge (als SnAg-Lote) weniger Krätzebildung verbesserte Benetzungseigenschaften Micro-alloyed with Nickel (Ni) and Germanium (Ge)! shiny solder joints fine grained microstructure low dross formation better wetting properties Eutektikum Schmelztemperatur eutectic melting temperature SN97C SnAg3.0Cu0.5 SN97Ce SnAg3.0 SN96C SnAg3.8Cu0.7 SN96Ce SnAg3.8 Sn63Pb37 melting range C density g/cm Alloy name Typical alloy composition Sn Cu Ag Ni Ge Al As Au Bi Cd Fe In Pb Sb Zn SCAN-Ge 0703 SnCu0.7Ag0.3NiGe SCAN-Ge 0705 SnCu0.7Ag0.5NiGe SCAN-Ge 0708 SnCu0.7Ag0.8NiGe SCAN-Ge 071 SnCu0.7Ag1.0NiGe SCAN-Ge 072 SnCu0.7Ag2.0NiGe SCAN-Ge 073 SnCu0.7Ag3.0NiGe SCAN-Ge 074 SnCu0.7Ag3.8NiGe SCAN-Ge 053 SnCu0.5Ag3.0NiGe SCAN-Ge 0003 SnAg0.3NiGe SCAN-Ge 0005 SnAg0.5NiGe SCAN-Ge 0008 SnAg0.8NiGe SCAN-Ge 001 SnAg1.0NiGe max SCAN-Ge 002 SnAg2.0NiGe SCAN-Ge 003 SnAg3.0NiGe SCAN-Ge 004 SnAg3.8NiGe Remainder max max max max max max.0.02 max max max max

8 bleifreie Lote mit und ohne Silber lead-free solder with and without silver bleihaltige Lote die Klassiker leaded solder the classics Lote solder SCA SnCu0.7Ag0.3 Legierung SnCu0.7Ag0.3 Schmelzbereich C Dichte 7.3 g/cm 3 preisgünstig alloy SnCu0.7Ag0.3 melting temperature C density 7.3 g/cm 3 low price SnPb Legierungen SnPb; PbSn; SnPbAg; SnPbCu etc. Lieferformen Delivery sizes alloy SnPb; PbSn; SnPbAg; SnPbCu etc. Sonderlegierungen nach Kundenvorgaben Sonderlegierungen auf Anfage Sprechen Sie uns an! Special alloys according to customer s specifications Specials on clients request Contact us! SCA0307 SnCu0.7Ag0.3 SnPb37 melting range C Format L mm B mm H mm Ingots 1 kg kg Ingots with hole 4 kg kg Bar kg Pellet 12 x 25 Wire, solid on reel ø Weitere Lieferformen auf Anfrage Übersicht Summary Welche Legierung ist für welche Applikation? Which alloy for which application? other forms of delivery on request density g/cm conductivity µωm Application High reliability Automotive applications Medium reliability Industrial applications Standard reliability Consumer Electronics SN100C Sn99.3Cu0.7NiGe SN100CS+ SnCu0.7NiGe high rel alloy low prices low copper dissolution SN97C Sn96.5Ag3Cu0.5 commodity for industrial apps. SN96C Sn96.5Ag3.8Cu0.7 commodity for industrial apps. Lead-free process SCAN-Ge SnCuAgNiGe commodity for industrial apps SCA SnCu0.7Ag0.3 refill for wave soldering (stabilizes Cu content) Leaded Process Sn63Pb37 (standard) 14 15

9 Auswahlhilfe zu den Lötmitteln Application guideline Schmelztemperaturen von Standardloten Melting temperatures of standard alloys Lote solder Reflow SAC3-XM3S CuAg-XM3S S9M-XM3S SN100C-XF3+ SAC3-XF3+ SAC3 OT2 SCAN-Ge071 OT2 385-D 390-RX-HT 323-ITM 396-DRX+ 396-DRX-M 396-DRM 95-DRX+ 95-DRX-M+ 95-DRM SN100C SN100CS+ SCA SN97C SN96C SCAN-Ge Sn63Pb37 LF 2220 NC Brilliant B2012 LF 3135 NC SN100C SN97C SN96C Sn63Pb37 Reflow Nitrogen Reflow Air Vapor Phase Ambient N2 Wave N2 Tunnel Manual soldering Automatic soldering Beispiel 1 Bleifreies Lot Wellen- und Selektivlöten an Luft ohne Silber? Beste Empfehlung: SN100CS+ Example 1 Lead free and silver free alloy for wave and selective soldering on air? Our recommendation: SN100CS+ Beispiel 2 Flussmittel für Wellen- und Selektivlöten an Luft? Beste Wahl für beide Prozesse ist das 390-RX-HT. Example 2 Flux for wave and selective soldering? The best option for both processes will be the 390-RX-HT. Selective and wave fluxes VOC VOC-Free low-voc Selective and wave alloys wire fluxes wire alloys Alloy name Composition Density Melting temperature Wave Selective Dipping Bi58Sn42 Bi58Sn ~ ~ ~ Sn63Pb37 Sn63Pb > 280 SN96C SnAg3.8Cu SN100C ; SN100CS+ SnCu0.7NiGe > 300 SnCu1 SnCu SCAN-Ge 053 SnCu0.5Ag3.0NiGe I-SAC 305 SnAg3.0Cu0.5CoGe SN97C SnAg3.0Cu I-SAC 105 SnAg1.0Cu0.5CoGe SCA SnAg0.3Cu SCAN-Ge 0703 SnCu0.7Ag0.3NiGe > 300 SCAN-Ge 071 SnCu0.7Ag1.0NiGe SN100C2 SnCu2NiGe ~ ~ > 300 SN100C3 SnCu3NiGe ~ ~ > 400 SN100C4 SnCu4NiGe ~ ~ > 500 PbSn5Ag2 PbSnAg ~ ~ > 400 PbAg2 PbAg ~ ~ > 400 Beispiel 1 Prozesstemperaturen für Wellen- und Selektivlöten für SN100CS+ Welle: 265 C; Selektiv: C Example 1 What are process temperatures for wave and selective soldering with SN100CS+ Wave soldering: 265 C; selective soldering: C Wave Typical apps. Selective Dipping Reflow Typical process temperature 5 Especially made for this purpose 4 Generally qualified for this purpose 3 Generally useable for this purpose 2 Generally not useable for this purpose 1 Wrong choice 16 17

10 Lotpasten Solder paste Lotpasten solder paste Application No Clean Lead free process No Clean Leaded process Cleanable Water Soluble High Reliability Automotive applications Moderate Reliability Industrial application Standard Reliability Consumer electronics OT2 SN100C ROL0 OT2 SCANGe ROL0 OT2 SAC3 ROL0 all purpose paste latest technology SAC-XF3+ S9M-XF3+ SN100C - XF3+ all purpose paste latest technology CuAg-XM3S REL1 proven technology S62-XF3+ S6M-XF3+ all purpose paste latest technology S62-XM3S REL1 S6M-XM3S REL1 all purpose paste latest technology WW46 ROH0 latest technology proposal advantage disadvantage vaporphase OT2 SCAN-Ge 071 S9M-XF3+ S9M-XM3S large melting range anti-tombstoning dull solder joints nitrogen process OT2 SAC3 SAC3-XF3+ SAC3-XM3S CuAg-XM3S standard alloy dull solder joints air process OT2 SAC3 SAC3-XF3+ S9M-XF3+ SN100C -XF3+ CuAg-XM3S different alloys available good wetting properties despite melting temperature of SN100C leaded alloys S62-XF3+ S6M-XM3S low melting temperatures very known technology leaded low temperature BSA04-XSP LRA5 Bi57 melting temperature 139 C refractory 18 19

11 Lieferformen Delivery packagings Lotpasten solder paste bleifreie Legierungen Lead-free alloys SAC3 SnAg3.0Cu0.5 CuAg SnAg4.0Cu0.5 BSA04 XSP Bi57Sn42Ag0.4 SN100C SnCu0.7NiGe BSA1 XSP Bi57Sn42Ag1 Bi57 Bi57Sn43 SAC3 CuAg BSA04 XSP SN100C BSA1 XSP Bi57 SnAg3.0Cu0.5 SnAg4.0Cu0.5 Bi57Sn42Ag0.4 SnCu0.7NiGe Bi57Sn42Ag1 Bi57Sn43 Dosen 500 g Kartuschen 600 g Kartuschen 1300 g Proflow Dispenser Jars 500 g Cartridges 600 g Cartridges 1300 g Proflow Syringes bleihaltige Legierungen Leaded alloys S62 S6M Sn62Pb36Ag2 Sn62.5Pb36.5Ag1 S62 S6M Sn62Pb36Ag2 Sn62.5Pb36.5Ag1 Pulvertypen Pulver Typ micron Pulver Typ micron Pulver Typ micron Pulver Typ micron Pulver Typ micron Powder types Powder Type micron Powder Type micron Powder Type micron Powder Type micron Powder Type micron Flux PowderType Alloy zum Drucken for print OT2 XF3+ (HF3+) Type 3 / Type 4 Type 3 / Type 4 Diverse Diverse XM3S / HM3S Type 3 / Type 4 Diverse RMA6-FMQ Type 3 SnPb WW46 Type 3 Diverse LRA-5 Type 2 Bi57 XSP Type 3 BiSnAg zum Dispensen for dispensing 325-GM5 Type 3 Dispenser GT2 Type 4 Dispenser GF3+ Type 4 Dispenser 20 21

12 Lotpasten Solder paste Lotpasten Solder paste Lotpasten solder paste OT2 Halogenid- und bleifreie Lotpaste mit No-Clean-Flussmittel, kombinierbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten. OT2 Halide and lead free solder paste with No-Clean-fluxing agent, combinably with lead containing and lead free solders. Balver Zinn stellt neben den Standard-Produkten wie z. B. SN100C, SnAg- Cu-Loten, Flussmitteln, Lotpasten und Lotdrähten folgende Produktneuheiten vor: OT2 Legierungen: SN100C (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3Cu0.5), SCAN- Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe) ROL0 No-Clean Halogen- und Halogenidfrei RoHS konform: SN100C, SAC305, SCAN-Ge Exzellente lötunterstützende Wirkung Klare Rückstände Hohe Druckgeschwindigkeit > 200mm/s Kein Graping Gegen Head-in-Pillow (HIP) Hohe SIR-Werte SCAN-Ge071 Additional to the standard product range such as SN100C, SnAgCu solders, fluxes, solder pastes and solder wires Balver Zinn presents the new products range as follows: OT2 Alloys: SN100C (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3Cu0.5), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe) ROL0 No-Clean Halogen- and Halide-free RoHS compliant: SN100C, SAC305, SCAN-Ge Excellent wetting performance Clear residues High printing speed > 200mm/s No Graping issues Against Head-in-Pillow (HIP) High SIR-values ALLOY CODE ISO C C C Flussmitteltyp OT2 IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) ROL0 ROL0 ROL0 Partikelgröße T3 (25µm -45µm) T4 (20µm - 38µm) IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) kompatibel kompatibel kompatibel Legierungsbeziehung SAC3 SN100C SCANGe Legierung (SAC3) Legierung (SN100C) Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn99.3Cu0.7NiGe No-Clean Prozess Legierung (SCANGe) Sn98.3Cu0.7Ag1NiGe Nachreinigung Liquidus [ C] Fine-pitch (=< 0.5mm) Solidus [ C] Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil Empfohlene Spitzentemperatur [ C] Bleifrei Prozess Luft, langes Profil SAC3 SN100C SCANGe ALLOY CODE SAC3 SN100C SCANGe Bleifrei Prozess - N² Oxydgehalte Pulver (ppm) 100. Dampfphase Säurezahl (mgkoh) (+/-2.5%) 139. Konsumelektronik (TV, Video) Halogene (potentiometrisch) Bestanden Standardelektronik (PSP, PC) Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) Flussmittelanteil [%w/w] SnPb Profile Air Metallanteil [%w/w] SnPb Profile N Filmbildner Rosin Ag/Pd kompatibel Farbe der Rückstände Farblos OSP kompatibel C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 125. Ni/Au kompatibel C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 115. Ni/Pd kompatibel Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 250. Ag kompatibel Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10. Sn kompatibel Klebezeit 20 C/70% RH [H] 32 Rakel Klebekraft Malcom TK1 [gr] 120 Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) Telcordia/Bellcore TR-NWT /3 Konform Dispensen (<awg 22) IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform Kurze Zykluszeit Testbericht(e) Verfügbar Lange Schablonenstandzeit COC-Qualitätszertifikate Verfügbar (Website) Lange offene Zeit SPC-data Audiatable Scharte Druckkonturen RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar Reduziert "Hundeohren" Anwendungshinweis English Minimiert Schablonenverunreinigung Verpackung 0 Weniger Unterseitenreinigung Dose (PP) [Gramm] 500 SnAg3,0Cu0,5 Reduziert Lotkugeln Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650 Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1300 Reduziert Brückenbildung Kassette(HDPE) [Gramm] 800 Reduziert Grabsteineffekt Mindesthaltbarkeit (Wochen) Bessere Benetzung Lagerung 8 [ C] 30. Bessere Konturenstabilität Lagerung 20 [ C] 6. Reduziert Voiding Glänzende Lötstellen Optische saubere Leiterkarten Rheopump Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) Kompatibel mit Überzugslacken

13 Lotpasten Solder paste Lotpasten Solder paste Lotpasten solder paste Balver Zinn stellt neben den Standard-Produkten wie z. B. SN100C, SnAg- Cu-Loten, Flussmitteln, Lotpasten und Lotdrähten folgende Produktneuheiten vor: SCAN-Ge071-XF3+ Legierung SnCu0.7Ag1.0NiGe Schmelzbereich um Grabsteinbildung zu minimieren 217 C 224 C verbesserte Eigenschaften durch Mikrolegierung mit Nickel und Germanium geringe Silberanteile um die Benetzung zu verbessern geringes Phasenwachstum durch Nickeldotierung geringes Kupferleaching durch Stabilisierung mit Nickel und Germanium feines Gefüge durch Nickel SCAN-Ge071 Additional to the standard product range such as SN100C, SnAgCu solders, fluxes, solder pastes and solder wires Balver Zinn presents the new products range as follows: SCAN-Ge071-XF3+ alloy SnCu0.7Ag1.0NiGe Wide melting range alloy to reduce tombstoning problems 217 C C improved properties by micro alloying with nickel and germanium to improved wetting by the low silver content reduced intermetallic layer growth by nickel reduced copper leaching by nickel and germanium fine grained micro structure by nickel XF3+ Halogenid- und bleifreie Lotpaste mit No-Clean-Flussmittel, kombinierbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten. XF3+ Halide and lead free solder paste with No-Clean-fluxing agent, combinably with lead containing and lead free solders. SCAN-Ge SAC3 ISO C C Flussmitteltyp F3+ JIS Z N_ N_1 Partikelgröße X IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) Legierungsbeziehung SAC3 IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) Legierung Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Prozess 5 5 Liquidus [ C] 219. Nachreinigung 3 3 Solidus [ C] 217. Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 3 5 Empfohlene Spitzentemperatur [ C] Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 4 4 Partikelgröße (µ) Bleifrei Prozess - N² 5 5 Oxydgehalte Pulver (ppm) 100. Dampfphase 5 4 Säurezahl (mgkoh) (+/-2.5%) Konsumelektronik (TV, Video) 5 5 Halogene (potentiometrisch) Bestanden Standardelektronik (PSP, PC) 5 5 Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4 4 Flussmittelanteil [%w/w] lagig, Video TV 5 5 Metallanteil [%w/w] lagige Leiterkarten 5 5 Filmbildner Synthetisches Harz Multilayer Leiterkarten 5 5 Farbe der Rückstände Farblos OSP kompatibel C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 190. Ni/Au kompatibel C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 180. Ni/Pd kompatibel 4 4 Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100. Ag kompatibel 5 5 Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10. Sn kompatibel 5 5 Klebezeit 20 C/70% RH [H] 24. Rakel 5 5 Klebekraft Malcom TK1 [gr] 110. Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 3 3 Telcordia/Bellcore TR-NWT /3 Konform Dispensen (<awg 22) 3 3 IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform Kurze Zykluszeit 4 5 Testbericht(e) Verfügbar Lange Schablonenstandzeit 5 5 COC-Qualitätszertifikate Verfügbar Lange offene Zeit 5 5 Ökoindex 1.00 Scharte Druckkonturen 4 4 RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar Reduziert "Hundeohren" 4 4 Anwendungshinweis English Minimiert Schablonenverunreinigung 5 4 Verpackung Weniger Unterseitenreinigung 4 4 Dose (PP) [Gramm] 500 SnAg3.0Cu0.5 Reduziert Lotkugeln 4 4 Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650 Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 5 Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1200 Reduziert Brückenbildung 5 5 Kassette(HDPE) [Gramm] 800 Reduziert Grabsteineffekt 5 4 Mindesthaltbarkeit (Wochen) Bessere Benetzung 5 5 Lagerung 4-10 [ C] 25. Bessere Konturenstabilität 5 5 Lagerung 25 [ C] 6. Reduziert Voiding 4 5 Glänzende Lötstellen 3 4 Optische saubere Leiterkarten 4 4 Reduziert Flussmittelablagerung im Reflow-Ofen Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5 Kompatibel mit Überzugslacken

14 Lotpasten Solder paste Lotpasten solder paste Intrusol BSA04 und Intrusol BSA1 Halogenid- und bleifreie Lotpaste mit No-Clean-Flussmittel, kombinierbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten. Intrusol BSA04 and Intrusol BSA1 Halide and lead free solder paste with No-Clean-fluxing agent, combinably with lead containing and lead free solders. Intrusol BSA04 und Intrusol BSA1 BSA04 BSA1 Bi57.6Sn42Ag0.4 Bi57Sn42Ag1 nahezu eutektisch: 138 C durchsichtige Rückstände hervorragend für Pin in Paste Applikationen geeignet verschiedene Silbergehalte verbesserte mechanische Eigenschaften im Vergleich zu Standard BiSn Lote hervorragende Benetzungseigenschaften verringertes Silberleaching Intrusol BSA04 and Intrusol BSA1 BSA04 BSA1 Bi57.6Sn42Ag0.4 Bi57Sn42Ag1 near eutetic: 138 C colourless residues excellent for Pin in Paste applications different silver contents increased mechanical properties in comparison to standard BiSn alloys excellent wetting properties lower silver leaching ALLOY CODE BSA04 BSA1 ALLOY CODE BSA04 BSA1 ISO C C Flussmitteltyp Intrusol XSP IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) ROL0 ROL0 Partikelgröße T3 (25µm -45µm) - x T4 (20µm - 38µm) - H IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) kompatibel kompatibel Legierungsbeziehung B04 B10 Legierung (BSA1) Bi57Sn42Ag1 No-Clean Prozess 5 5 Legierung (BSA04) Bi57.6Sn42Ag0.4 Nachreinigung 4 4 Liquidus [ C] 140. Fine-pitch (=< 0.5mm) 5 5 Solidus [ C] 138. Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 3 3 Empfohlene Spitzentemperatur [ C] 175. Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 3 3 Bleifrei Prozess - N² 3 3 Oxydgehalte Pulver (ppm) 100. Dampfphase 5 4 Säurezahl (mgkoh) (+/-2.5%) 72,2 Konsumelektronik (TV, Video) 5 5 Halogene (potentiometrisch) Bestanden Standardelektronik (PSP, PC) 4 4 Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4 4 Flussmittelanteil [%w/w] 10 SnPb Profile Air 4 4 Metallanteil [%w/w] 89 SnPb Profile N2 4 4 Filmbildner Rosin Ag/Pd kompatibel 4 4 Farbe der Rückstände helles Bernstein OSP kompatibel C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 126. Ni/Au kompatibel C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 116. Ni/Pd kompatibel 4 4 Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100. Ag kompatibel 4 4 Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 80. Sn kompatibel 4 4 Klebezeit 20 C/70% RH [H] Rakel 5 5 Klebekraft Malcom TK1 [gr] Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 4 4 Telcordia/Bellcore TR-NWT /3 Konform Dispensen (<awg 22) 2 2 IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform Kurze Zykluszeit 4 4 Testbericht(e) Verfügbar Lange Schablonenstandzeit 4 4 COC-Qualitätszertifikate Verfügbar (Website Lange offene Zeit 4 4 SPC-data Audiatable Scharte Druckkonturen 5 5 RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar Reduziert "Hundeohren" 5 5 Anwendungshinweis English Minimiert Schablonenverunreinigung 5 5 Verpackung Weniger Unterseitenreinigung 5 5 Dose (PP) [Gramm] 500 Reduziert Lotkugeln 4 4 Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650 Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 4 Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1300 Reduziert Brückenbildung 5 5 Kassette(HDPE) [Gramm] 800 Reduziert Grabsteineffekt 4 4 Mindesthaltbarkeit (Wochen) Bessere Benetzung 5 5 Lagerung 8 [ C] 20. Bessere Konturenstabilität 5 5 Lagerung 20 [ C] 6. Reduziert Voiding 4 4 Glänzende Lötstellen 5 5 Optische saubere Leiterkarten 5 5 Rheopump Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5 Kompatibel mit Überzugslacken

15 Lotpasten solder paste Balver Zinn stellt neben den Standard-Produkten wie z. B. SN100C, SnAg- Cu-Loten, Flussmitteln, Lotpasten und Lotdrähten folgende Produktneuheiten vor: Additional to the standard product range such as SN100C, SnAgCu solders, fluxes, solder pastes and solder wires Balver Zinn presents the new products range as follows: WW46 WW46 Legierungen: SN100C (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3Cu0.5), SCAN- Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe), SnPb; SnPbAg ROH0 Abwaschbar RoHS konform: SN100C, SAC305, SCAN-Ge Exzellente lötunterstützende Wirkung Hohe Druckgeschwindigkeit > 100mm/s Hohe SIR-Werte wenn gereinigt Alloys: SN100C (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3CoGe), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe) ROH0 Water washable RoHS compliant: SN100C, SAC305, SCAN-Ge Excellent wetting performance High printing speed > 100mm/s High SIR-values if cleaned SCAN-Ge

16 Lotdrähte Solder wire Lotdrähte solder wire Application Lead free process Leaded process High Reliability Automotive applications BRILLIANT B2012 ROL0 BRILLIANT B2012 ROL0 Moderate Reliability Industrial applications Standard Reliability Consumer electronics LF2220NC SAC305 - Lote SN100C LF3135NC REM1 SAC305 - Lote SN100C LF2220NC SnPb SnPbAg BRILLIANT B2012 ROL0 LF2220NC SnPb SnPbAg Röhrenlot Brilliant B2012 ROL0 No Clean Glänzende Lötstellen mit SN100C Exzellente lötunterstützende Wirkung Klare, trockene, kristalline Rückstände Geringes Spritzverhalten Geruchsneutral Geringe Rauchentwicklung Solderwire Brilliant B2012 ROL0 No Clean Bright and shiny joints with SN100C Good wetting and flowability Clear, dry, non-sticky residues Low spattering Odorless Low smoke proposal available alloy advantage ROL0 ORL0 BRILLIANT 2012 LF2220 NC SN100C SAC SnPb SnPbAg No Clean halide free clear residues (BRILLIANT) acid value: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 A copper mirror test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 D 220mg KOH/g ± 5% L REL1 ROL1 ORL1 C SN100C SAC SnPb SnPbAg No Clean halide free silver chromate test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 D solid content, flux: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C passed n.d. bromide and chloride test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C n.d. REM0/REM1 ROM0/REM1 ORM0/REM1 LF 3135 NC SN100C SAC SnPb SnPbAg No Clean flouride after spot test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 A corrosion test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C passed passed 30 31

17 Lotdrähte solder wire LF2220NC No Clean Für Rework / Nachlöten Keine Halogenide Standard Flussmittelgehalt 2.2% glänzende Lötstellen mit SN100C geringes Spritzverhalten schnelle Lötunterstützung klare, trockene Rückstände according to J-STD-004 ROL0 SN100C B2012 FG 2.2% LF2220NC No clean! for rework / repair halide free standard flux content 2.2% shiny solder joints with SN100C low spattering fast wetting clear and dry residues alloy flux flux content weight 0.25 / 0.4 kg 0.5 / 1.0 kg 0.4 / 0.8 kg marking 63 / 37 BZ K80 height 63 mm 80 mm 80 mm outside diameter 63 mm 76 mm 80 mm inside diameter 11 mm 30 mm 16 mm reels (piece/carton) 10 piece 10 piece 10 piece Parameter Standard diameter in mm 0.3 / 0.5 / 0.8 / 1.0 / 1.5 / 2.0 / 2.5 / 3.0 / 3.5 flux content (weight %) 2.2 acid value: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 A copper mirror test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 D silver chromate test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 D solid content, flux: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C bromide and chloride test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C flouride after spot test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 A insulation resistance: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 B corrosion test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C 212 mg KOH/g±5% L passed n.d. n.d. passed 1x10 E8 Ohm passed 32 33

18 Lotdrähte solder wire LF 3135 NC REM1 für automatisiertes Kolbenlöten Handlöten / Rework Halogenidhaltig No Clean trotz Halogeniden glänzende Lötstellen mit SN100C mittlere Aktivierung Halogenidgehalt < 0.5% exzellente lötunterstützende Wirkung geringes Spritzverhalten klare, trockene Rückstände LF 3135 NC REM1 for automated bit soldering for handsolder / rework contains halides No clean despite halides shiny solder joint with SN100C middle activation halides < 0.5% excellent solder-supporting effect low spattering clear and dry residues Röhrenlot Cobarcore 1110 ROM1 No Clean hervorragende Benetzungseigenschaften auch auf schwierigen Oberflächen (z.b. Zink) gut geeignet für Kondensatorfertigung hohe Aktivierung schnelle Lötwirkung geringes Spritzverhalten Solderwire Cobarcore 1110 ROM1 No Clean excellent wetting on difficult surfaces (e.g. Zinc) very well suitable for capacitor production high activated fast wetting low spattering acid value: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 A 195 mg KOH/g±5% acid value: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 A mg KOH/g±5% copper mirror test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 D M copper mirror test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 D M silver chromate test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 D not passed silver chromate test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 D passed solid content, flux: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C n.d. solid content, flux: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C n.d. bromide and chloride test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C 1,00% ±0.2 bromide and chloride test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C 1.1%±0.2 flouride after spot test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 A passed flouride after spot test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 A passed insulations resistance: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 B > 1x10 E8 Ohm insulation resistance: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 B n.d. corrosion test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C passed corrosion test: J-STD-004; IPC-TM-650, Method ; 06/04 C n.d

19 Flussmittel Flux Flussmittel flux Application VOC Low -VOC VOC-free High Reliability Automotive applications Moderate Reliability Industrial applications Standard Reliability Consumer electronics VOC 385-D High rel flux VOC 390-RX-HT Proven reliable Product Optimum performance with SN100C VOC 323-ITM REL1 Optimum performance with OSP Low-VOC 94-QMB Anti- Solderball Low-VOC 95-RXZ-M All purpose flux Approvals Low-VOC 95-DRX-M+ ORL0 Low residues VOC-free 396-DRX+ ORL0 All purpose flux Tough application Strong flux proposal advantage disadvantage VOC (100% alcohol) 385-D 390-RX-HT 323-ITM moderate preheating reliable very know technology flash point storage restrictions alcoholic odor low-voc 94-QMB 95-RXZ-M 95 DRX-M+ easier to use as VOC free good wetting for lead free preheating needed limited in use for selective VOC free 396-DRX+ environmentally friendly no restriction for storage good preheating needed corrosion risk on humidity process upgrades needed 36 37

20 Wellenlöten mit / ohne N 2 Wave soldering with / without N 2 Flussmittel flux 390-RX-HT Alkoholbasis hochzuverlässig Applikationen alcohol based high reliable application 323-ITM REL1 Alkoholbasis Selektiv Tauchenverzinnen Kabelverzinnen REL1 alcohol based selective dip tin cable tin ISO A 20 C [kg/dm 3 ] (+/-0.5%) IPC-ANSI-J-STD-004 Solids content [% w/w] 2.20 JIS Z N_I Halides (silver-chromate-test) pass No-Clean process 5 Halides (potentiometric) pass Post-solder cleaning 2 Acid number [mgkoh] (+/-2.5%) Selective Soldering 4 Water content [% w/w] 5 Pb-free process - Ambient 4 VOC-content [% w/w]*** Pb-free process - N 2 5 Filmformer(s) synthetic N 2 Process - full tunnel 5 Flashpoint COC [ C] 12.4 N 2 Process - wave only 5 Odor alcoholic Consumer electronics (TV, Video) 3 Color colorless Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 Telcordia/Bellcore TR-NWT /3 qualified Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 5 IPC/ANSI-J-STD-004 qualified 1-layer, Video/TV 2 Test report(s) available 2-layer boards 5 ISO-TS (IATF number) Multi-layer boards 5 Certificate of Compliance Website OSP compatible 4 SPC - data* auditable Ni/Au compatible 4 Environmental load unit** 6.00 Ni/Pd compatible 4 RoHS-Compliance Certificate available Ag compatible 4 User s Guidelines english Sn compatible 5 Thinner Foam fluxing 5 Packaging Nozzle-spray fluxing 5 Can (HDPE) [liter] 10 Moderate preheating 5 Drum (HDPE) [liter] 200 Short contact time with solder 5 recommended shelf-life (weeks) Reduces skipped joints 5 storage 20[ C] 78 Reduces solder balling 5 storage 25[ C] 52 Reduces bridging 5 * certain conditions apply Promotes wicking 5 ** see fot further details Cosmetic cleanliness 3 *** having a vapor pressure of > 0.01 mm 25 C Cosmetic cleanliness N 2 4 Industrial chemical product. Read MSDS before use.v Dull/frosty joints 3 ICCT compatible 5 Conformal compatible 5 ISO A 20 C [kg/dm 3 ] (+/-0.5%) IPC-ANSI-J-STD-004 REL1 Solids content [% w/w] 2.27 JIS Z N_II Halides (silver-chromate-test) pass No-Clean process 5 Halides (potentiometric) detected Post-solder cleaning 3 Acid number [mgkoh] (+/-2.5%) Selective Soldering 4 Water content [% w/w] 7 Pb-free process - Ambient 4 VOC-content [% w/w]*** Pb-free process - N 2 5 Filmformer(s) resin N 2 Process - full tunnel 4 Flashpoint COC [ C] 13.0 N 2 Process - wave only 5 Odor alcoholic Consumer electronics (TV, Video) 5 Color yellowish Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 Telcordia/Bellcore TR-NWT /3 qualified Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 IPC/ANSI-J-STD-004 qualified 1-layer, Video/TV 5 Test report(s) - 2-layer boards 5 ISO-TS (IATF number) Multi-layer boards 4 Certificate of Compliance available OSP compatible 5 SPC - data* auditable Ni/Au compatible 4 environmental load unit** 5.90 Ni/Pd compatible 5 RoHS-Compliance Certificate available Ag compatible 4 User s Guidelines english Sn compatible 4 Thinner Foam fluxing 5 Packaging Nozzle-spray fluxing 5 Can (HDPE) [liter] 10 Moderate preheating 5 Drum (HDPE) [liter] 200 Short contact time with solder 5 recommended shelf-life (weeks) Reduces skipped joints 5 storage 20[ C] 40 Reduces solder balling 4 storage 25[ C] 35 Reduces bridging 4 * certain conditions apply Promotes wicking 4 ** see fot further details Cosmetic cleanliness 3 *** having a vapor pressure of > 0.01 mm 25 C Cosmetic cleanliness N 2 4 Industrial chemical product. Read MSDS before use.v Dull/frosty joints 2 ICCT compatible 4 Conformal compatible

21 Flussmittel flux 95-RXZ-M LOW-VOC hochzuverlässig Applikationen LOW-VOC high reliable application Die 95-DRX Produktfamilie Teilwasserbasierte Flussmittel in verschiedenen Aktivierungen The 95-DRX product family Low VOC fluxes in different activations and solid content 95-DRX+ acid value solid content 2.40% halide free very low residues 40% water, 57% VOC 95-DRX-M+ acid value solid content 3.0% powerful anti-bridging strong against solder balls 40% water, 56% VOC 95-DRM acid value solid content 4.0% low residues problem solving power flux 45% water, 50% VOC ISO A 20 C [kg/dm 3 ] (+/-0.5%) IPC-ANSI-J-STD-004 Solids content [% w/w] 1.80 JIS Z N_I Halides (silver-chromate-test) pass No-Clean process 5 Halides (potentiometric) pass Post-solder cleaning 2 Acid number [mgkoh] (+/-2.5%) Selective Soldering 2 Water content [% w/w] 40 Pb-free process - Ambient 4 VOC-content [% w/w]*** Pb-free process - N 2 5 Filmformer(s) synthetic N 2 Process - full tunnel 4 Flashpoint COC [ C] 19.3 N 2 Process - wave only 5 Odor mild alcoholic Consumer electronics (TV, Video) 4 Color colorless Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 Telcordia/Bellcore TR-NWT /3 complicant Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 IPC/ANSI-J-STD-004 complicant 1-layer, Video/TV 3 Test report(s) - 2-layer boards 5 ISO-TS (IATF number) Multi-layer boards 5 Certificate of Compliance Website OSP compatible 5 SPC - data* auditable Ni/Au compatible 5 Environmental load unit** 4.20 Ni/Pd compatible 5 RoHS-Compliance Certificate available Ag compatible 4 User s Guidelines english Sn compatible 5 Thinner Foam fluxing 5 Packaging Nozzle-spray fluxing 5 Can (HDPE) [liter] 10 Moderate preheating 4 Drum (HDPE) [liter] 200 Short contact time with solder 5 recommended shelf-life (weeks) Reduces skipped joints 5 storage 20[ C] 52 Reduces solder balling 5 storage 25[ C] 40 Reduces bridging 5 * certain conditions apply Promotes wicking 5 ** see fot further details Cosmetic cleanliness 3 *** having a vapor pressure of > 0.01 mm 25 C Cosmetic cleanliness N 2 4 Industrial chemical product. Read MSDS before use.v Dull/frosty joints 2 ICCT compatible 5 Conformal compatible 2 ISO A A A IPC-ANSI-J-STD-004 ORL0 ORL0 ORM0 JIS Z N_I N_I N_I No-Clean process Post-solder cleaning Selective Soldering Pb-free process - Ambient Pb-free process - N N 2 Process - full tunnel N 2 Process - wave only Consumer electronics (TV, Video) Mid-Rel electronics (SPS, PC) Hi-Rel electronics (medicin, automotive) layer, Video/TV layer boards Multi-layer boards OSP compatible Ni/Au compatible Ni/Pd compatible Ag compatible Sn compatible Foam fluxing Nozzle-spray fluxing Moderate preheating Short contact time with solder Reduces skipped joints Reduces solder balling Reduces bridging Promotes wicking Cosmetic cleanliness Cosmetic cleanliness N Dull/frosty joints ICCT compatible Conformal compatible

22 Flussmittel Flux SEL-Flussmittel SEL-Fluxes Flussmittel flux Die 396-DRX Produktfamilie Wasserbasierte Flussmittel in verschiedenen Aktivierungen 396-DRX+ 396-DRX-M+ 396-DRM 327-SEL 385-SEL The 396-DRX product family VOC free fluxes in different activations and solid content acid value solid content 2.40% halide free very low residues acid value solid content 3.0% powerful anti-bridging strong against solder balls acid value solid content 4.0% low residues problem solving power flux ISO A A A IPC-ANSI-J-STD-004 ORL0 ORL0 ORM0 JIS Z N_I N_I N_I No-Clean process Post-solder cleaning Selective Soldering Pb-free process - Ambient Pb-free process - N N 2 Process - full tunnel N 2 Process - wave only Consumer electronics (TV, Video) Mid-Rel electronics (SPS, PC) Hi-Rel electronics (medicin, automotive) layer, Video/TV layer boards Multi-layer boards OSP compatible Ni/Au compatible Ni/Pd compatible Ag compatible Sn compatible Foam fluxing Nozzle-spray fluxing Moderate preheating Short contact time with solder Reduces skipped joints Reduces solder balling Reduces bridging Promotes wicking Cosmetic cleanliness Cosmetic cleanliness N Dull/frosty joints ICCT compatible Conformal compatible No Clean. Synthetic Selective Flux Acid Value Solid Content 4.94 Halide free Very safe residues even if not heated at all Very high SIR- values 327-SEL 385-SEL ISO A A IPC-ANSI-J-STD-004 JIS Z N_I N_I No-clean Process 5 5 Post-solder cleaning 3 3 General wave soldering 2 3 Pb-free process - N2 5 5 Consumer electronics 2 3 Standard industrial applications 3 4 High reliability electronics layer, video/tv boards layer boards 5 4 Multi-layer boards 5 5 OSP compatible 5 5 Ni/Au compatible 5 5 Ni/Pd compatible 4 4 ImAg compatible 4 4 ImSn compatible 5 5 Drop jet fluxing 5 5 Nozzle spray fluxing 5 5 Template dip fluxing 2 2 Hot bar soldering 5 5 Dip soldering 5 5 Drag soldering 5 5 Long contact time with solder 5 3 Moderate preheat 4 4 Reduces spread of flux 3 4 Reduces solder balling 5 5 Reduces bridging 4 4 Cosmetic cleanliness 3 4 Cosmetic cleanliness N2 4 5 ICCT compatible 4 4 Conformal coating 5 5 No Clean. Synthetic Selective Flux Acid Value Solid Content 1.91 Halide free Very safe residues even if not heated at all Very high SIR- values 327-SEL Flussmittel nicht aktiviert 168h bei 40 C und 93% RH Keine Anzeichen von Dendriten Keine Veränderung des SIR Inerte Chemie 385-SEL Flussmittel nicht aktiviert 168h bei 40 C und 93% RH Keine Anzeichen von Dendriten Keine Veränderung des SIR Inerte Chemie Flux not activated 168 hours at 40 C and 93% RH No evidence of dendrites No changes of SIR Very inert chemistry Flux not activated 168 hours at 40 C and 93% RH No evidence of dendrites No changes of SIR Very inert chemistry 42 43

23 SEL-Flussmittel SEL-Fluxes SEL-Flussmittel SEL-fluxes 94-SEL 95-SEL No Clean. Synthetic Selective Flux Low-VOC: 21% water Acid value Solid Content 2.57 Halide free Very safe residues even if not heated at all Very high SIR-values No Clean. Synthetic Selective Flux Low-VOC: 40% water Acid value Solid Content 2.57 Halide free Very safe residues even if not heated at all Very high SIR-values 94-SEL 95-SEL ISO A A IPC-ANSI-J-STD-004 JIS Z N_I N_I No-clean Process 5 5 Post-solder cleaning 3 3 General wave soldering 2 4 Pb-free process - N2 5 5 Consumer electronics 3 4 Standard industrial applications 5 5 High reliability electronics layer, video/tv boards layer boards 5 5 Multi-layer boards 5 5 OSP compatible 5 5 Ni/Au compatible 5 5 Ni/Pd compatible 4 4 ImAg compatible 4 4 ImSn compatible 5 5 Drop jet fluxing 5 5 Nozzle spray fluxing 5 5 Template dip fluxing 3 3 Hot bar soldering 5 5 Dip soldering 5 5 Drag soldering 5 5 Long contact time with solder 5 4 Moderate preheat 4 4 Reduces spread of flux 5 4 Reduces solder balling 5 5 Reduces bridging 4 4 Cosmetic cleanliness 3 3 Cosmetic cleanliness N2 4 4 ICCT compatible 4 4 Conformal coating SEL Flussmittel nicht aktiviert 168h bei 40 C und 93% RH Keine Anzeichen von Dendriten Keine Veränderung des SIR Inerte Chemie 95-SEL Flussmittel nicht aktiviert 168h bei 40 C und 93% RH Keine Anzeichen von Dendriten Keine Veränderung des SIR Inerte Chemie Flux not activated 168 hours at 40 C and 93% RH No evidence of dendrites No changes of SIR Very inert chemistry Flux not activated 168 hours at 40 C and 93% RH No evidence of dendrites No changes of SIR Very inert chemistry 44 45

24 Anoden Anodes Massivdrähte Solid wires Anoden anodes Auszug aus Standard-Programm Fordern Sie unseren Gesamtkatalog an. standard anodes Please ask for the general catalogue. Lieferprogramm Spritzdrähte Product range spay wires tin / wire galvanic chrome plating alloy delivery sizes alloy delivery sizes Sn Pb board: 200 x 10 x mm billet 85 x 60 x mm bowl: ø 50 mm pellets: ø 25 x 12 mm hemisphere: ø 25 x 50 mm Pb Sn Pb Sb Pb Sb Ag Pb Sn Ag Pb Sn Sb round massive: ø 5 50 mm tube: di / Da13/10 55/40 mm reel: mm lang Profile Smooth on both sides Double-sided corrugated / ribbed One-sided corrugated / ribbed Dimensions on request Zink (Zn) 99.9% Babbit Sn89Sb7.5Cu3.5 Sn90Zn7Cu3% ZnCu0,4Ti0.1 Sn 99.9% Sn97Cu3% Diverse Durchmesser zinc (Zn) 99.9% Babbit Sn89Sb7.5Cu3.5 Sn90Zn7Cu3% ZnCu0.4Ti0.1 Sn 99.9% Sn97Cu3% different diameter Zusammensetzung: Ausschnitt aus EN 1179:2003 Composition: extract from EN 1179:2003 varietiesclassification Pb Cd Fe Sn Cu Al color coding nominal sum of the content elements in the column max. max. max. max. max. max. 1-6 Z1 white Lieferformen Delivery forms standard alloy dimension packaging Zn nach DIN EN 1179:2003 Composition in % (mass share) solid sphere hemisphere pellets various boards various billets customized on request Lieferformen Delivery sizes Format L mm B mm Wire, solid on reel ø Weitere Lieferformen auf Anfrage H mm Other forms of delivery on request 46 47

25 SSP Solder Support Products Opferanoden Sacrificial anodes NEU Opferanoden sacrifical anodes Balver Braid Balver Pen Solder Mask In unserem Lieferprogramm finden Sie auch Opferanoden für die vielfältigsten Anwendungen: Schiffsbau Pipelines Onshore / Offshore Verschiedene Materialien: Zink (zn) Aluminium (Al) Zink Alu (ZnAl) Fordern Sie unseren Gesamt-Katalog an. In our product range it can be found all different types of sacrificial anodes. Applications: naval architecture Pipelines Onshore / Offshore Different materials: zinc (Zn) aluminium (Al) zinc Alu (ZnAl) Please ask for the general-catalogue

26 SSP WebAccess Online Solder Sample Monitor Analysenergebnisse in Echtzeit Weltweit sicherer Zugriff Selektierte Verlaufsdiagramme Plattformunabhängig Datenexport results in real-time secure access worldwide selective history chart responsive web-design data export IPC und Schulungen Balver Zinn ist nicht nur autorisierter IPC Distributor sondern auch zertifiziertes IPC-Trainingscenter und stellt einen Master IPC Trainer (MIT) für die IPC-A-610. Dieses erlaubt uns, zukünftig auch Certified IPC-A-610 Trainer auszubilden. Produkte und Leistungen: IPC and Training Balver Zinn is not only authorized IPC Distributor but also Certified IPC- A-610 training centre and places a Master IPC Trainer (MIT). Herewith we also will train Certified IPC-A-610 Trainer (CIT) for the future. Products and services: Labordienstleistungen für Lotlegierungen Röhrenlote Flussmittel Laboratory services for solder alloys cored wire solder flux IPC-Standards Hardcopy Deutsch Hardcopy Englisch CD s und Download IPC-A-610 CIS Seminare BZ-Trainingscenter Inhouse IPC-A-610 CIT Seminare BZ-Trainingscenter Inhouse IPC-Standards Hardcopy German Hardcopy English CD s and Download IPC-A-610 CIS Seminars BZ-Trainingscenter In your Company IPC-A-610 CIT Seminars BZ-Trainingscenter In your Company Charts Tables Details J-STD-001 CIS Seminare BZ-Trainingscenter Bei Partnern Handlötschulungen Eintägige Kurse Zweitägige Kurse Prozessschulungen SMD J-STD-001 CIS Seminars BZ-Trainingscenter In cooperation with partner Training on Hand soldering one-day course two-day course Process training SMD THT Lotbadmanagement THT Solder bath management 50 51

27 Balver Zinn / Cobar Netzwerk Balver Zinn / Cobar network Balver Zinn - Josef Jost GmbH & Co.KG Blintroper Weg Balve Cobar Europe BV Aluminiumstraat AL Breda Cobar Solder Products Inc. Member of the Balver Zinn Group 53 Wentworth Ave. Londonderry, New Hampshire. Balver Zinn Indonesien, Singapur, Malaysia, Thailand, Philippinen, Vietnam Balver Zinn Singapore Pte. Ltd. 151 Chin Swee Road #07-12 Manhattan House Singapore