EMS DESIGN GUIDE WEGWEISER FÜR FERTIGUNGSGERECHTES LEITERPLATTENDESIGN
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- Judith Fuhrmann
- vor 5 Jahren
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1 EMS DESIGN GUIDE WEGWEISER FÜR FERTIGUNGSGERECHTES LEITERPLATTENDESIGN
2 01 ALLGEMEIN... SEITE ABKÜRZUNGEN... SEITE PRODUKTKLASSEN... SEITE LEITERPLATTEN... SEITE LEITERPLATTENGRÖSSE UND -DICKE... SEITE RANDABSTÄNDE VON BAUTEILEN... SEITE SMT LEITERPLATTEN... SEITE THT LEITERPLATTEN... SEITE RANDABSTÄNDE VON LEITERBAHNEN... SEITE GEWICHT VON BAUTEILEN... SEITE NUTZENGESTALTUNG... SEITE STUFENSCHABLONEN... SEITE CHEMISCH NICKEL/GOLD... SEITE KUNDEN-SPEZIFISCHE ETIKETTIERUNG... SEITE FIDUCIAL MARKEN UND NULLPUNKT... SEITE LASERMARKIERUNG... SEITE DATAMATRIX-CODE... SEITE ANFORDERUNGEN AN DIE OBERFLÄCHE... SEITE BAUTEILE... SEITE SMT BAUTEILE... SEITE MAXIMALE BAUTEILHÖHEN... SEITE ALLGEMEINE DESIGNREGELN... SEITE PADDESIGN... SEITE DURCHKONTAKTIERUNG... SEITE ANBINDUNG VON SMT BAUTEILEN... SEITE PLATZIERMARKEN BEI FINEPITCH BAUTEILEN... SEITE FEUCHTIGKEITSEMPFINDLICHE BAUTEILE... SEITE THT BAUTEILE... SEITE DRAHTRESTLÄNGE... SEITE METALLISIERTE DURCHKONTAKTIERUNGEN... SEITE LÖTVERFAHREN... SEITE EINSEITIG SMT... SEITE BEIDSEITIG SMT... SEITE EINSEITIG SMT + EINSEITIG THT... SEITE BEIDSEITIG SMT + EINSEITIG THT... SEITE EINSEITIG THT... SEITE BEIDSEITIG THT... SEITE WEITERE TIPPS FÜR DAS LAYOUTING... SEITE LEITERBAHNFÜHRUNG... SEITE BAUTEILPOLUNGEN... SEITE BEFESTIGUNGSBOHRUNGEN... SEITE BERECHNUNG DER SPERRZONE... SEITE WÄRMEFALLEN UND -SENKEN... SEITE MONTAGE... SEITE BEDRUCKUNG... SEITE IN-CIRCUIT-TEST UND FUNKTIONSTEST... SEITE KLIMATEST... SEITE SICHERHEITSPRÜFUNGEN... SEITE DATENAUSTAUSCH... SEITE FERTIGUNGSDATEN UND PLÄNE... SEITE GERBERPAKET... SEITE TEXTDATEIEN... SEITE STÜCKLISTE... SEITE WEITERE DATEN... SEITE BEISTELLMATERIAL... SEITE ABBILDUNGSVERZEICHNIS... SEITE MATERIAL, LÖTSTOPPLACK UND OBERFLÄCHE... SEITE CHEMISCH ZINN... SEITE HAL (BLEIFREI)... SEITE FERTIGUNGSOPTIMIERUNGEN... SEITE TESTS UND PRÜFUNGEN... SEITE 37
3 HAFTUNGSAUSSCHLUSS Wir bemühen uns den Inhalt mit hoher Qualität zur Verfügung zu stellen. Trotz höchstmöglicher Sorgfalt kann Ginzinger electronic systems keine Gewähr oder Haftung für die Richtigkeit, Aktualität oder Vollständigkeit der Inhalte und Informationen übernehmen. Für eventuelle Schäden materieller oder ideeller Art durch die Nutzung, Nichtnutzung oder Vorenthaltung von fehlerhaften oder unvollständigen Informationen - soweit sie nicht durch nachweislichen Vorsatz oder nachweislich grobe Fahrlässigkeit seitens Ginzinger electronic systems begründet sind - kann keinerlei Gewähr und Haftung übernommen werden. Ginzinger electronic systems behält sich das Recht vor, ohne gesonderte Ankündigung Änderungen, Ergänzungen und Löschungen der Informationen vorzunehmen. Ein Anspruch auf die Verfügbarkeit der Informationen besteht nicht. Dieser EMS Design Guide ist Ihr Wegweiser für fertigungsgerechtes Design Ihrer elektronischen Baugruppen, um diese bei Ginzinger electronic systems zu produzieren. Die zahlreichen Hinweise, Tipps und Regeln helfen Ihnen bereits beim Konzept und Design Produktionskosten und etwaige Probleme während der Produktion zu reduzieren, da ein hoher AOI... Automatische Optische Inspektion BOT... Unterseite der Leiterplatte BS... Bestückseite LP... Leiterplatte LS... Lötseite MSL... Moisture Sensitivity Level RM... Rastermaß SMT... Surface Mount Technology THT... Through Hole Technology TOP... Oberseite der Leiterplatte THR... Through Hole Reflow Anteil der Produktionskosten bereits in der Entwicklung bestimmt wird und in dieser Phase noch leicht optimiert werden kann. Die Einsparung unnötiger Prozessschritte durch fertigungsgerechtes Design reduziert zudem die Kosten Ihres Produkts. Darüber hinaus werden Kosten und Aufwände für notwendige Änderungen und Redesigns kurz vor Produktionsstart vermieden, Lieferqualität und Zuverlässigkeit der Produktion erhöht. Die Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen sowie die angepassten Lötprofile, lehnen sich an die aktuellsten Ausgaben der IPC-Normen an. 01 ALLGEMEIN 02 ABKÜRZUNGEN 6 / EMS DESIGN GUIDE EMS DESIGN GUIDE / 7
4 03 PRODUKT- KLASSEN Die IPC-Klasse einer elektronischen Baugruppe wird durch den Einsatzbereich des Endprodukts bestimmt. In der IPC-A-610 sind folgende Klassen definiert: Klasse 1 Allgemeine Elektronikprodukte (General Electronic Products) Hierzu gehören Produkte, bei denen die Hauptanforderung das Funktionieren der fertig bestückten Baugruppe ist. HINWEIS: Eine Produktion nach Klasse 1 wird bei Ginzinger electronic systems nicht durchgeführt. Klasse 2 Elektronikprodukte mit höheren Ansprüchen (Dedicated Service Electronic Products) Hierzu gehören Produkte, bei denen stetige Funktion sowie erweiterte Lebensdauer erforderlich sind und bei denen unterbre chungsfreier Betrieb erwünscht, jedoch nicht kritisch ist. Typischerweise verursacht die Einsatzumgebung im Betrieb keine Ausfälle. Klasse 3 Hochleistungselektronik (High Performance Electronic Products) Hierzu gehören alle Produkte, bei denen eine kontinuierliche hohe Leistungsfähigkeit oder Leistungsbereitstellung auf Abruf unverzichtbar ist. Ein Funktionsausfall kann nicht toleriert werden. Die Einsatzumgebung der Geräte kann ungewöhnlich rau sein. Die Geräte müssen im Bedarfsfalle funktionieren, wie beispielsweise bei lebenserhaltenden oder anderen kritischen Systemen. LEITERPLATTENGRÖSSE UND -DICKE Die minimale Leiterplattengröße bezieht sich auf eine Leiterplatte = ein Nutzen. SMT THT AOI Länge in mm Breite in mm Min.* Max Min. - - Max Min Max Gebräuchliche Leiterplattenstärken bei Ginzinger electronic systems sind zwischen 1,0 und 2,0 mm. Abweichungen von den gebräuchlichen Leiterplattenstärken sind individuell zu klären. * Für Leiterplatten, mit Abmessungen kleiner als 250x180mm, wird in der Regel von Ginzinger electronic systems ein Nutzen (siehe Punkt 4.5) erstellt. 04 LEITERPLATTEN 4.1 LEITERPLATTEN- GRÖSSE UND -DICKE SMT LEITERPLATTEN Die Bauteile/Pads müssen auf zwei gegenüberliegenden Seiten einen Abstand von min. 5 mm zum Leiterplattenrand haben. Dies gilt für die Bestück- und Lötseite. Ist dieser Abstand nicht möglich, muss der Rand durch einen Nutzen gegeben werden (siehe Punkt 4.5). Abbildung 1: Abstand SMT Bauteile BS LS 4.2 RANDABSTÄNDE VON BAUTEILEN SMT LEITERPLATTEN 8 / EMS DESIGN GUIDE EMS DESIGN GUIDE / 9
5 Gewerbegebiet Pirath 16 / 4952 Weng im Innkreis / T / office@ginzinger.com / DOK019-MA-05/2018
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