10. KUPFER-SYMPoSIUM. Werkstofftagung vom November 2013 in Hamburg. in Kooperation mit der Helmut-Schmidt-Universität

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1 10. KUPFER-SYMPoSIUM Werkstofftagung vom November 2013 in Hamburg in Kooperation mit der Helmut-Schmidt-Universität

2 Kupfer ist unsere Welt. Eingebettet in das internationale Netzwerk der Copper Alliance verbindet das Deutsche Kupferinstitut Forschung und Anwendung mit dem Ziel, eine offene Wissensplattform zu schaffen. Das Kupferinstitut unterstützt als Innovationsmotor zahlreiche Marktentwicklungsprojekte, bietet Lösungen für spezifische Einsatzbereiche und fundierte Informationen für Fach- und Publikumskreise kompetent, neutral und partnerschaftlich. Das Deutsche Kupferinstitut unterstützt seine Mitgliedsunternehmen, Kupfer und Kupferanwendungen im Markt zu positionieren und neue Technologien zu entwickeln, berät Verwender von Kupferwerkstoffen in allen fachlichen Fragen von der Materialauswahl bis hin zur Gesetzgebung, erbringt Ingenieurdienstleistungen rund um alle Themen bei der Verwendung von Kupferwerkstoffen, von Schadensfällen bis zur Produktentwicklung und -optimierung, initiiert in seiner Funktion als Schnittstelle zwischen Wissenschaft und Industrie Forschungsarbeiten, Seminare und Workshops zu Themen rund um Kupfer, informiert im Rahmen seiner Kommunikationsaktivitäten zielgruppengerecht über aktuelle Entwicklungen und Neuigkeiten aus der Welt des Kupfers. Das Deutsche Kupferinstitut ist Teil eines internationalen Netzwerkes, dessen gemeinsames Ziel es ist, Märkte für Kupfer zu entwickeln und zu festigen. Das globale Netzwerk ist unter der Marke Copper Alliance vereinigt. Die Copper Alliance umfasst neben der International Copper Association Regionalbüros in Brüssel, New York, Santiago und Shanghai. In Deutschland wird die Copper Alliance durch das Deutsche Kupferinstitut vertreten. Programmausschuss Prof. T. Klassen, Dr. F. gärtner, Helmut-Schmidt- Universität, Hamburg Dr. N. gaag, Diehl Metall Messing, Röthenbach Dr. M. hoppe, Aurubis AG, Hamburg Dr. a. Klassert, Deutsches Kupferinstitut, Düsseldorf Dr. M. Köhler, Diehl Metall Stiftung & Co. KG, Röthenbach M. Schulze, Helmut Schmidt Universität, Hamburg Dr. g. Müller, Wieland-Werke AG, Ulm Dr. K. ockenfeld, Deutsches Kupferinstitut, Düsseldorf Dr. W. Pavel, Gebr. Kemper GmbH & Co. KG, Olpe Dr. D. Rode, KME Germany AG & Co. KG, Osnabrück Dr. l. Tikana, Deutsches Kupferinstitut, Düsseldorf In seiner Funktion als Schnittstelle zwischen Wissenschaft und Industrie veranstaltet das Deutsche Kupferinstitut jährlich das so genannte Kupfer-Symposium, das sich in den letzten Jahren zu einer Plattform für Materialanbieter, Materialverarbeiter und Forschungseinrichtungen entwickelt hat und diese miteinander vernetzt. Wechselnde Partnerinstitute garantieren zudem immer wieder neue Einblicke in die Forschungslandschaft der Materialwissenschaft. In diesem Jahr stehen nicht nur wissenschaftliche und technologische Aspekte im Vordergrund, sondern auch die Veranstaltung selbst, denn das Symposium wird zehn Jahre. Neben dem Leitthema des ersten Tages Ressource Wasser werden am zweiten Tag materialtechnische Schwerpunkte angeboten sowie ein umfangreiches Besichtigungsprogramm. Kooperationspartner im Jubiläumsjahr 2013 ist das Institut für Werkstofftechnik der. KUPFERINSTITUT.DE 3

3 Tagungsprogramm Tagungsort: Mövenpick Hotel Hamburg, Sternschanze 6, Hamburg Ressource Wasser Mittwoch, 06. November h Eintreffen der gäste h / h Exkursionen (optional) Aurubis AG; Institut für Werkstofftechnik, Institut für Fahrzeugtechnik und Antriebsystemtechnik, Institut für Leistungselektronik, Helmut-Schmidt-Universität h Begrüßung Dr. A. Klassert, Deutsches Kupferinstitut Berufsverband, Düsseldorf h Key Note: Wasser eine schutzbedürftige Ressource? Prof. M. Finkbeiner, TU Berlin Die Verfügbarkeit von Wasser sowie der Zugang zu seinen diversen Quellen werden meistens, bis auf einige Regionen, als Selbstverständlichkeit betrachtet. Der Umgang mit dieser natürlichen Ressource und die Verantwortung für ihren Schutz wurden lange vernachlässigt. In diesem Beitrag werden die vielen Facetten des Wassers als Ressource beschrieben und über Methoden zu seinem Schutz sowie zur nachhaltigen Nutzung diskutiert. Insbesondere der Water Footprint ist in Fachkreisen heute fast schon so relevant wie die Diskussion um den Carbon Footprint. Dabei verbirgt sich hinter diesem Schlagwort eine Vielzahl unterschiedlicher Methoden; deshalb kommt der Entwicklung des entsprechenden Standards ISO eine wichtige Rolle zu. Der Vortrag stellt den aktuellen Stand zu diesen Themen vor und zeigt Water Footprint-Fallstudien industrieller Produkte. VERaNTWoRTUNg TRINKWaSSER Vorsitz: Prof. H.-C. Flemming, Universität Duisburg-Essen h Biologische Trinkwassergüte: anforderungen, Einflussgrößen, Steuerungsmöglichkeiten Dr. B. Bendinger, DVGW-Forschungsstelle TUHH, Hamburg Die Vermeidung trinkwasserbürtiger Infektionen durch pathogene Mikroorganismen wie L. pneumophila und P. aeruginosa stellt aus medizinischer Sicht das bedeutsamste Kriterium der biologischen Trinkwasser-Güte dar. Das Vorhandensein, das Wachstum und das Krankheiten verursachende Potenzial dieser Bakterien unterliegt einer Vielzahl von Einflussgrößen, von denen zumindest ein elementarer Teil intensiv erforscht und daher bekannt ist. Diese Kenntnisse ermöglichen die Vermeidung und/oder Korrektur von Fehlern bei Bau, Inbetriebnahme oder Betrieb einer trinkwassertechnischen Anlage (allgemein anerkannte Regeln der Technik), bergen aber auch Hinweise auf weiteres Verbesserungspotenzial. Der Einfluss unterschiedlicher Materialien auf die Trinkwassergüte steht im Fokus des Vortrages h chemische Trinkwassergüte: europäische anforderungen an metallene Werkstoffe im Trinkwasserbereich Dr. T. Rapp, Umweltbundesamt, Bad Elster Spätestens mit der Veröffentlichung der Europäischen Trinkwasserrichtlinie 1998 wurde/wird allen Werkstoffen, die im Kontakt mit Trinkwasser stehen, eine höhere Bedeutung hinsichtlich ihres potenziellen Einflusses auf die Trinkwassergüte zugeordnet als in der Vergangenheit. Die damals noch oftmals unbekannte mögliche Beeinträchtigung der Trinkwasserqualität durch die Materialien setzte einen Prozess in Gang, der in Form des European Acceptance Scheme Ansatzes der Europäischen Kommission seinen Anfang nahm und heute in Gestalt des 4-Mitgliedstaatensystems (4-MS-System) fortgeführt wird. Für den Bereich metallener Werkstoffe wird die technisch-regulatorische Umsetzung des 4-MS-Ansatzes im Hinblick auf die europäischen Anforderungen beleuchtet h Vom Werkstoff zum System - F & E von Kupferwerkstoffen im Trinkwasser vor dem hintergrund regulatorischer anforderungen Dr. A. Klassert, Deutsches Kupferinstitut Berufsverband, Düsseldorf In den zurückliegenden zwei Jahrzehnten haben sich Unternehmen der Kupferindustrie sowohl gemeinschaftlich als auch individuell den Herausforderungen gestellt, die aus veränderten regulatorischen Vorgaben resultieren. Werkstoffentwicklung mit dem Ziel optimaler innovativer Lösungen erfordert die Einbeziehung so unterschiedlicher Aspekte wie physikalische Grundlagen und Materialwissenschaften ebenso wie Systembetrachtungen über die Grenzen der einzelnen Komponente hinaus h Produkte aus Kupferwerkstoffen im Spannungsfeld zwischen Fertigungstechnik, Betriebswirtschaft und regulatorischen Erwartungen Bernd Kaimer, SANHA GmbH & Co KG, Essen Wenn die Arbeit getan ist, fängt die Arbeit erst an. Die regulatorische Priorität liegt bei der Definition immer besserer Werkstoffe mit dem Ziel immer höherer Trinkwasserqualtät. Die Verwendung solcher neuen Werkstoffe erfordert die Berücksichtigung vieler Einflussfaktoren Fertigungstechnik, Betriebswirtschaft, Ökologie und Sicherstellung der Langzeittauglichkeit seien hier beispielhaft genannt h Ende h Jubiläumsempfang auf der Rickmer Rickmers Besichtigung des historischen Großseglers / Hanseatischer Abend mit Abendessen h Ende 4 KUPFERINSTITUT.DE KUPFERINSTITUT.DE 5

4 Tagungsprogramm Werkstofftagung Tagungsort: Mövenpick Hotel Hamburg, Sternschanze 6, Hamburg Donnerstag, 07. November h Begrüßung Dr. J. Jacobsen, Aurubis AG, Hamburg 9.25 h Begrüßung, Vorstellung des Instituts für Werkstofftechnik Prof. T. Klassen, PRoZESS- UND VERFahRENSTEchNIK Vorsitz: Dr. D. Rode, KME Germany AG & Co. KG, Osnabrück 9.50 h hochgeschwindigkeits-bolzensetzen (Nageln) in der Elektrotechnik - Untersuchung zum Einfluss der Bauteilsteifigkeit auf den Prozessablauf und die Qualität der Fügeverbindung P. Skoda, Fakultät Fahrzeugtechnik, Hochschule Esslingen Das stoffschlüssige und dauerhafte Fügen von Kupfer stellt nach wie vor eine Herausforderung dar. Schmelzverfahren stoßen aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit an ihre Grenzen und Druck basierte Fügeverfahren erfordern meist aufwendige Werkzeugmaschinen (z.b. Kaltpressschweißen). Das Hochgeschwindigkeits-Bolzensetzen zeigt eine neue innovative Variante auf, welche dank der hohen Dynamik des Prozesses auf aufwendige Werkzeugmaschinen verzichten kann h Einfluss der Vorrohr- und auslaufführung auf die Exzentrizität und Eigenspannungen von Rohren beim gleitziehen K. Scheer, H. Palkowski, IMET, TU Clausthal, Claustahl-Zellerfeld Bei der Konstruktion von Rohrleitungen erlaubt die Verringerung der Wanddicken Materialeinsparungen und damit Kostenersparnisse. Dies ist im ersten Schritt gleichbedeutend mit der Forderung nach engeren Maßtoleranzen bei der Wanddicke und der Exzentrizität. Je höher man die Anforderungen an die Maßhaltigkeit und an die Toleranzvorgaben stellt, desto stärker müssen korrigierende Mechanismen bezüglich der Werkstoffeigenschaften und lokalen Eigenspannungsverteilung in Anspruch genommen werden. Daher muss der Materialfluss zielgerichtet beeinflusst werden h charakterisierung des ausscheidungszustandes von cu-ni-si-legierungen nach unterschiedlichen Wärmebehandlungen K. Pfeffer, M. Eisenbart, U.E. Klotz, fem Forschungsinstitut Edelmetalle & Metallchemie, Schwäbisch-Gmünd Die hohe Festigkeit und Leitfähigkeit von Cu-Ni- Si-Legierungen ist auf ihre Ausscheidungsfähigkeit zurückzuführen. Durch die Untersuchung metallographischer Schliffe, die Bestimmung der Mikrohärte sowie STEM- und TEM-Untersuchungen wurde am Beispiel der Legierung CuNi2Si der Ausscheidungszustand nach unterschiedlichen Wärmebehandlungen hinsichtlich der Ausscheidungsgröße und verteilung charakterisiert und mit Berechnungen zur Ausscheidungskinetik abgeglichen. Ferner wurde der Einfluss der Ausscheidungen auf das Relaxationsverhalten untersucht, das als Basis für Simulationsberechnungen dient h Kaffeepause NaNo- UND oberflächentechnik Dr. J.-M. Welter, ehem. SF2M, München h Kupfer-aluminium-Verbundhalbzeuge durch Kaltgasspritzen W. Schillinger, S. Krebs, F. Gärtner, T. Klassen, Wieland-Werke AG, Ulm / Li-Ion-Batteriezellen (die derzeit vielversprechendsten Energiespeicher für die Elektromobilität) besitzen prinzipbedingt einen Aluminium-Ableiter an der Kathode und einen Kupfer-Ableiter an der Anode. Bei der Zusammenschaltung von Li-Ion-Zellen zu Batterien müssen daher zwangsläufig Kupfer und Aluminium entweder innerhalb oder auch außerhalb des Zellgehäuses miteinander kontaktiert werden. Stand der Technik hierfür sind Schraubverbindungen, die jedoch zahlreiche Defizite aufweisen. Als Lösung bietet sich der Einsatz bandförmigen Verbundhalbzeugen mit einer Kupfer- und einer Aluminiumseite an, die sich mit ihren jeweiligen Pendants der Batteriezellen mit gängigen Verfahren verschweißen lassen h anwendung kaltgasgespritzter Kupfer- Schichten für die Elektroindustrie K. R. Ernst, IFW, Für die Hochleistungselektronik werden kupferne Leiterbahnen mit Dicken bis zu 300 µm auf sog. DCBs benötigt, deren konventionelle Herstellung aufwändige Ätzprozesse erfordert. Das Kaltgasspritzen bietet eine schnelle und kostengünstige Alternative für Schichtdicken zwischen etwa 100 µm bis zu mehreren Millimetern. Die Kupferschichten zeichnen sich durch eine hohe chemische Reinheit und eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit von über 90 % IACS (International Annealed Copper Standard, 58 MS/m) aus. In diesem Vortrag werden die technischen Aspekte des Kaltgasspritzens sowie die Eigenschaften der Kupferschichten vorgestellt. Das Potenzial dieses Verfahrens wird an möglichen Anwendungen aus der Hochleistungselektronik im Automobil erläutert h Übergabe des Förderpreises 2013 des Deutschen Kupferinstituts h Mittagspause 6 KUPFERINSTITUT.DE KUPFERINSTITUT.DE 7

5 Werkstofftagung Materialeigenschaften Vorsitz: Prof. T. Klassen, h Herstellung und Eigenschaftsoptimierung von neuartigen hochleitfähigen CuMgP- Legierungen S. Kött, Hochschule Pforzheim Eine Möglichkeit, die Festigkeit niedriglegierter Kupferlegierungen bei einer gleichzeitig hohen Leitfähigkeit zu erhöhen, liegt in der Ausscheidungshärtung. Bei dem ternären Legierungssystem CuMgP und dem Langzeitverhalten unter Berücksichtigung der Einsatzbedingungen gegenübergestellt und bewertet. Daraus werden Trends für den zukünftigen Einsatz der beiden Werkstoffe aufgezeigt h EPD nach 15804: Datengrundlage für die nachhaltige Produktoptimierung am Beispiel von Kupfertafeln und -bändern für das Bauwesen Dr. B. Lehmann, Institut Bauen und Umwelt e.v., Königswinter / H. Kersting, KME Germany AG & Co. KG, Osnabrück Im AiF-Vorhaben 17278N Untersuchung und Modellierung des Relaxationsverhaltens von höherfesten und hochleitfähigen Cu-Legierungen wird eine Cu-Ni-Si Legierung betrachtet. Unter anderem wird die Bildung von Ausscheidungen während eines Auslagerungsprozesses basierend auf thermodynamischen und kinetischen Betrachtungen simuliert. Ziel ist es, die Größenverteilung der Ausscheidungen in Abhängigkeit der Zeit und Prozessparameter zu berechnen, welche wesentlich die mechanischen Eigenschaften beeinflusst. In einem weiteren Schritt wird ein Werkstoffmodell weiterentwickelt, das unter Einbeziehung von Informationen zur Ausscheidungsverteilung das elastische h Ende der Veranstaltung h Hamburg erleben: Besichtigung des Maritimen Museums Hamburg handelt es sich um solch ein ausscheidungsfähiges Im Hinblick auf den immer bedeutenderen Aspekt der und plastische Verformungsverhalten des Werkstoffs System. Obwohl das Legierungselement Phosphor Nachhaltigkeit müssen sich Kupferhalbzeuge in Archi- wiedergibt und zudem die Spannungsrelaxation im in herkömmlichen Kupferwerkstoffen einen extrem tektur und Bauwesen ständig wachsenden Heraus- Einsatz berechnen kann. negativen Einfluss hinsichtlich der elektrischen Leitfähigkeit aufweist, sind bei diesem Legierungssystem in Verbindung mit einem genau definierten Magnesiumanteil durch optimierten Herstellungsprozess und einer entsprechend angepassten thermodynamischen Behandlung sehr hohe Leitfähigkeiten möglich h Vergleich von Werkstoffen auf Basis von Cu und Al sowie Trends bei deren Anwendung in der Elektroenergietechnik N. Lücke, IEEH, TU Dresden Die am Institut für Elektrische Energieversorgung und Hochspannungstechnik über einen Zeitraum von mehr als 30 Jahren gewonnenen Erkenntnisse zeigen, dass mit Kupfer- und Aluminiumwerkstoffen bei sorgfältiger Montage und richtigen konstruktiven Maßnahmen langzeitstabile Verbindungen hergestellt werden können, die eine zuverlässige Energieübertragung ermöglichen. Aus Langzeitversuchen lässt sich aber auch die Erkenntnis ableiten, dass bei hohen Anwendungstemperaturen kupferbasierte Werkstoffe durchaus im Vorteil sein können. Es werden Werkstoffe auf Basis von Aluminium und Kupfer hinsichtlich der Montage forderungen stellen. Für Baukonzepte, Bauwerke und nicht zuletzt auch Bauwerkstoffe wird zunehmend eine umfassende Verantwortung auch durch die aktuelle Bauproduktenverordnung gefordert. Nach einer validierten Umweltproduktdeklaration gemäß ISO und EN werden Produkte in Hinblick auf ökologische Wirkkategorien und Produktionsparameter bewertet. Diese werden im Vortrag mit Blick auf eine nachhaltige Produktoptimierung der Kupferhalbzeuge betrachtet h Kaffeepause Simulation/ MikroverschleiSS Vorsitz: Dr. M. Hoppe, Aurubis AG, Hamburg h Modellierung der Ausscheidungskinetik und des mechanischen Verhaltens in einer CuNiSi-Legierung J. Preußner, M. Weber, D. Helm, Fraunhofer- Institut für Werkstoffmechanik IWM, Freiburg h Einfluss intermetallischer Phasen auf die Langzeitstabilität von Kupfer-Aluminium-Kontakten F. Petzoldt, IFt, TU Ilmenau Das Gleiten von metallischen Oberflächen unterliegt hochdynamischen Veränderungen der Topographie, die die Reibung und das Verschleißverhalten entscheidend steuern. Mit Hilfe eines neuartigen experimentellen Versuchsaufbaus kann der Zusammenhang zwischen der Topographie und dem Material hergestellt und eine große Bandbreite von Kräften und Gleitgeschwindigkeiten erfasst werden. Der Vortrag erläutert die Veränderungen während des Verschleißvorganges am Beispiel von Kupfer und einer Kupfer-Zink-Legierung (Messing) und zeigt, wie mit Hilfe der FIB-Analyse einzelne Phänomene des Verschleißvorganges beobachtet und verfolgt werden h Schlusswort Dr. A. Klassert, Deutsches Kupferinstitut Berufsverband, Düsseldorf h Abendessen im Restaurant Catch of the Day h Ende Freitag, 08. November h Airbus-Werksführung inklusive Besichtigung der A 380-Produktion (Limitiertes Teilnahmekontingent!) h Ende / Bustransfer zum Hauptbahnhof Hamburg Programmänderungen vorbehalten. 8 KUPFERINSTITUT.DE KUPFERINSTITUT.DE 9

6 Faxantwort an Anmeldung zum Kupfer-Symposium in Hamburg 06. bis 08. November 2013 Tagungsort: Mövenpick Hotel Hamburg, Sternschanze 6, Hamburg Name Firma Anschrift Telefon Veranstaltungsgebühren (zzgl. gesetzlicher MwSt.) Teilnahme am Gesamtprogramm: 690,00 Euro - für Nicht-Mitglieder des Deutschen Kupferinstituts 600,00 Euro - Mitglieder des Deutschen Kupferinstitut Berufsverband 300,00 Euro - Referenten Leistungen: Teilnahme am Tagungsprogramm inkl. Tagungsunterlagen, die im Programm aufgeführten Transfers, die Exkursionen, Tagungsgetränke und speisen und beide Abendveranstaltungen. Teilnahme an der Werkstofftagung am : 550,00 Euro - für Nicht-Mitglieder des Deutschen Kupferinstituts 475,00 Euro - Mitglieder des Deutschen Kupferinstitut Berufsverband 75,00 Euro - Studenten (bei Vorlage des Studentenausweises) Leistungen: Teilnahme an der Werkstofftagung, Tagungsunterlagen, Tagungsgetränke und speisen, Abendveranstaltung am inkl. Transfers Teilnahme an der Airbus-Werksbesichtigung am : 49,00 Euro Leistungen: Teilnahme an der Werksführung inkl. A380 Produktion, Bustransfer zum Hauptbahnhof Hamburg Bei Rücktritt von der Anmeldung bis zum wird die Teilnahmegebühr abzüglich 50,00 Euro für die Bearbeitung zurückerstattet. Bei späterem Rücktritt bzw. Nichterscheinen wird die volle Teilnahmegebühr erhoben. Namensänderungen sind jederzeit kostenlos möglich. Rücktrittsmeldungen müssen schriftlich erfolgen. Die Zahlung erfolgt nach Rechnungsstellung. Bitte beachten Sie: Unter dem Stichwort Kupfer bietet das Veranstaltungshotel Mövenpick Hotel Hamburg, Sternschanze 6, Hamburg, Tel.: , bis zum ein limitiertes Zimmerkontingent zum Sonderpreis von 145,00 Euro pro Nacht inkl. Frühstück an. Zur Reservierung setzen Sie sich bitte direkt mit dem Hotel in Verbindung. Anmeldungen bis beim Deutschen Kupferinstitut Berufsverband Am Bonneshof Düsseldorf Birgit.Schmitz@copperalliance.de Tel.: Fax: Ich melde ich mich zu folgenden Programmpunkten an: Mittwoch, 06. November 2013 Exkursionen (Bitte nur eine Besichtigung auswählen, da Parallelveranstaltungen). Treffpunkt: 11.00/11.30 h Hotellobby / Bustransfer Aurubis AG (Abfahrt: 11.00h ) Institut für Werkstofftechnik, Helmut-Schmidt-Universität Institut für Fahrzeugtechnik und Antriebsystemtechnik, Helmut-Schmidt-Universität Institut für Leistungselektronik, Helmut-Schmidt-Universität Tagungsteil I Ressource Wasser (15.00 h bis h) Abendveranstaltung: Jubiläumsprogramm auf der Rickmer Rickmers Besichtigung des Großseglers Rickmer Rickmers (19.00 h) Hanseatischer Abend auf der Rickmer Rickmers (20.00 h) Bustransfer Hotel / Rickmer Rickmers v.v. (Treffpunkt: h Hotellobby). Donnerstag, 07. November 2013 Tagungsteil II Werkstofftagung (9.00 h bis h) Abendveranstaltung: Hamburg erleben Besichtigung des Maritimen Museums Hamburg (18.00 h bis h) anschließend Abendessen im Restaurant Catch of the Day (19.30 h bis h) Bustransfer Hotel / Maritimes Museum v.v. (Treffpunkt: h Hotellobby) Freitag, 08. November 2013 Exkursionen Airbus-Werksführung inklusive Besichtigung der A 380-Produktion (Treffpunkt: h Hotellobby) Bustransfer zum Hauptbahnhof Hamburg (13.30 h) Für diesen Programmpunkt gilt ein limitiertes Teilnahmekontingent. Die Anmeldungen werden nach Eingang berücksichtigt.

7 2012, European Copper Institute HKS 2012 HochschulKupferSymposium 06. und 07. November in Freiburg Deutsches Kupferinstitut Berufsverband e.v. Am Bonneshof 5 Deutsches Kupferinstitut Berufsverband e.v. Am Bonneshof Düsseldorf Düsseldorf Telefon: +49 (0) Telefax: +49 (0) Telefon: +49 (0) Telefax: +49 (0) info@copperalliance.de birgit.schmitz@copperalliance.de