Modulhandbuch Master Elektrotechnik und Informationstechnik

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1 Modulhandbuch Master Elektrotechnik und Informationstechnik tudienordnungsversion: ertiefung: 2014 MNE gültig für das tudiensemester 2016 Erstellt am: 02. Mai 2016 aus der O Datenbank der TU Ilmenau Herausgeber: Der Rektor der Technischen Universität Ilmenau URN: urn:nbn:de:gbv:ilm1-mhb-1013

2 Inhaltsverzeichnis Name des Moduls/Fachs 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Abschluss L Fachnr. Moderne Aufbau- und erbindungstechnik F 5 Moderne Aufbau- und erbindungstechnik L 30min Mikro- und Halbleitertechnologie 2 F 5 Mikro- und Halbleitertechnologie L 30min Bauelemente imulation und Modellierung F 5 Bauelemente imulation und Modellierung L 30min Design eines Mixed-ignal Chips MO 5 Design eines Mixed-ignal-Chips L Module aus Wahlkatalog Mikro- und Nanosystemtechnik 2 F Mikro- und Nanosystemtechnik L 30min Mikro- und Nanoanalytik F Mikro- und Nanoanalytik L 30min Nanoelektronik F Nanoelektronik L 30min olymerelektronik F olymerelektronik L 30min Funktionalisierte eripherik F Funktionalisierte eripherik L 30min GHz- und THz-Elektronik F GHz- u. THz-Elektronik L 30min Zuverlässigkeit von chaltungen und ystemen F Zuverlässigkeit von chaltungen und ystemen L 30min Optoelektronik F Optoelektronik L 30min Technisches Nebenfach MO 10 L L Nichttechnisches Nebenfach MO 10 L L

3 Masterarbeit mit Kolloquium F 30 Kolloquium L 45min Masterarbeit MA

4 Modul: Moderne Aufbau- und erbindungstechnik Modulnummer: Modulverantwortlich: rof. Dr. Jens Müller Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudierenden sind in der Lage grundsätzliche Anforderungen an mikroelektronische Gehäuse und Module zu beurteilen und diese gezielt in ein Bauelement umzusetzen. Die tudierenden erkennen die Zusammenhänge in der Aufbau- und erbindungstechnik zwischen Halbleiterelektronik, ackage, Modul und chaltungsträger. ie vermögen diese Zusammenhänge anwendungsspezifisch zu bewerten. Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken. Methodenkompetenz: ystematisches Erfassen von roblemstellungen, Anwendung des Fachwissens, Konstruktion mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen. ystemkompetenzen: erstehen der Einflüsse der technologischen Umsetzung auf die Funktion und Zuverlässigkeit der Bauelemente, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie). ozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes räsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die chaltungsrealisierung. orraussetzungen für die Teilnahme Aufbau- und erbindungstechnik (AT) bzw. Elektroniktechnologie, Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung eite 4 von 55

5 Modul: Moderne Aufbau- und erbindungstechnik Moderne Aufbau- und erbindungstechnik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch/Englisch Fachnummer: 5620 Fachverantwortlich: rof. Dr. Jens Müller W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Inhalt rüfungsnummer: Turnus:ommersemester 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Grundlagen der Aufbau- und erbindungstechnik (falls erforderlich für Quereinsteiger) chaltungsträgertechnologien Aufbau- und erbindungstechniken für mikroelektronische Baugruppen ackaging von Komponenten und Modulen ackaging Roadmap chnittstellen (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.) Multichipmodule ystem-in-ackage (i) ystem-on-chip tacked IC-Technology, stacked ackages (o) flichtkennz.: flichtfach Aufbau- und erbindungstechnik (AT) bzw. Elektroniktechnologie, Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung Art der Notengebung: Gestufte Noten Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: Die tudierenden sind in der Lage grundsätzliche Anforderungen an mikroelektronische Gehäuse und Module zu beurteilen und diese gezielt in ein Bauelement umzusetzen. Die tudierenden erkennen die Zusammenhänge in der Aufbau- und erbindungstechnik zwischen Halbleiterelektronik, ackage, Modul und chaltungsträger. ie vermögen diese Zusammenhänge anwendungsspezifisch zu bewerten. Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken. Methodenkompetenz: ystematisches Erfassen von roblemstellungen, Anwendung des Fachwissens, Konstruktion mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen. ystemkompetenzen: erstehen der Einflüsse der technologischen Umsetzung auf die Funktion und Zuverlässigkeit der Bauelemente, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie). ozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes räsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die chaltungsrealisierung eite 5 von 55

6 Chip embedding 3D-Chip-ackaging (T-erfahren) ower-ackaging Moulded Interconnect Device Technology HF- und Mikrowellenpackaging MEM-ackaging Test und Inspektion (Board, Modul, AOI, X-Ray, U, ICT, Kapazitätstest, ) Methoden der Fehleranalyse Medienformen räsentationsfolien (owerpoint und Overhead), ideoprojektion, Tafelbild für Berechnungen und Herleitungen Literatur Rao R. Tummala et al.: Microelectronics ackaging Handbook, erlag Chapman & Hall, New York Rao R. Tummala, Madhavan waminathan: Introduction to ystem-on-ackage (O), McGrawHill, IBN D-MID Technologie Räumliche elektronische Baugruppen, Hanser-erlag, IBN Joseph Fjeldstad et al.: Chip cale ackaging for modern electronics, Electrochemical ublications Ltd, IBN verwendet in folgenden tudiengängen eite 6 von 55

7 Modul: Mikro- und Halbleitertechnologie 2 Modulnummer: Modulverantwortlich: rof. Dr. Heiko Jacobs Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse ermittlung der Anwendung der Einzelprozesse in der Mikro- und Halbleitertechnolgie auf ihre Integration für die Herstellung von Herstellung von Halbleiterbauelementen, integrierten chaltkreisen, ensor- und Mikrosystemen. Auf der Grundlage des erständnisses der physikalisch, chemischen und materialwissenschaftlichen Grundlagen der technologischen Einzelprozesse wird die Befähigungen vermittelt, diese auf komplexe halbleitertechnologische rozesse anzuwenden, sie zu analysieren, und neue erfahrensabläufe zu synthetisieren. orraussetzungen für die Teilnahme Grundkenntnisse in hysik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten chaltkreisen. Kenntnisse des chaltkreisentwurfes. Kenntnisse der Einzelprozesse der Mikro- und Halbleitertechnologie. eite 7 von 55

8 Modul: Mikro- und Halbleitertechnologie 2 Mikro- und Halbleitertechnologie 2 Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 1387 Fachverantwortlich: Dr. Jörg ezoldt W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Inhalt flichtkennz.: flichtfach rüfungsnummer: Art der Notengebung: Gestufte Noten Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Grundverständnis und erständnis für die Einzelprozesse und des physikalisch materialwissenschaftlichen Hintergrundes der Herstellung von Halbleiterbauelementen, integrierten chaltkreisen, ensor- und Mikrosystemen. Es werden Fähigkeiten vermittelt, die es ermöglichen, die einzelnen rozessschritte in der Mikro- und Halbleitertechnologie hinsichtlich der physikalischen, chemischen und materialwissenschftlichen Grundlagen und ihrer Anwendbarkeit zu analysieren und zu bewerten. Grundkenntnisse in hysik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten chaltkreisen Aufbauend auf die orlesung "Mikro- und Halbleitertechnologie 1" werden in der orlesung "Mikro- und Halbeleitechnologie 2" Materialien mit großer Bandlücke behandelt, die mit Beginn der 90ziger Jahre des 21igsten Jahrhunderts sich einen latz auf dem Markt der Halbleiterbauelemente neben ilizium und III- Materialien erkämpft haben. Die orlesung gibt ein vertieftes erständnis in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen der Einzelprozesse, die bei der Herstellung von ensoren, Halbleiterbauelementen, integrierten chaltkreisen, ensor- und Mikrosystemen in der iliziumkarbidtechnologie und der Gruppe III-Nitride erwendung finden. Dabei wird stets Bezug zur iliziumtechnologie dargestellt und die Unterschiede zu dieser herausgearbeitet. Des Weiteren werden die Wirkprinzipen und die Herstellung marktrelevanter und neuer Bauelemente behandelt, die für iliziumkarbid und die Materialien der Gruppe III-Nitride existieren. Das Ziel der ganzheitlichen, interdisziplinären Wissensvermittlung besteht darin den tudierende bewusst zu befähigt Applikationen zu erfassen und zu analysieren, ystemlösungen zu erarbeiten und umzusetzen, orteile und Nachteile herauszuarbeiten sowie seine Ergebnisse am Markt zu bewerten. (1) Einführung: Was kann ilizium nicht oder wozu benötigen wird neue Halbleitermaterialien (2) Eigenschaften von ic und Gruppe III-Nitriden (3) unktdefekte in ic und Gruppe III-Nitriden (4) Einkristallzucht von ic und Gruppe III-Nitriden (5) Epitaxie von ic und Gruppe III-Nitriden (6) Heteroepitaxie von ic und Gruppe III-Nitriden (7) Zweidimensionale Elektronengase in Heterostrukturen aus Gruppe III-Nitriden und iliziumkarbid (8) Dotierung von ic und Gruppe III-Nitriden (9) Ätzen von iliziumkarbid und Gruppe III-Nitriden (10) Oxidation von iliziumkarbid (11) Kontaktierung von ic und Gruppe III-Nitriden (12) chottkydioden aus ic und Gruppe III-Nitriden 2142 eite 8 von 55

9 (13) Halbleiterbauelemente und ensoren aus ic und Gruppe III-Nitriden Medienformen Folien, owerpoint räsentationen, Tafel Literatur [1] J.D. lummer, M.D. Deal,.B. Griffin, ilicon Technology: Fundamentals, ractice and Modelling, rentice Hall, [2] U. Hilleringmann, ilizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, [3] D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, pringer, [4] LI Technology, Ed..M. ze, McGraw-Hill, [5] ULI Technology, Ed. C.Y. Chang,.M. ze, McGraw-Hill, [6] I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, pringer, [7] U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf ilizium, B.G. Teubner, verwendet in folgenden tudiengängen eite 9 von 55

10 Modul: Bauelemente imulation und Modellierung Modulnummer: Modulverantwortlich: rof. Dr. Ivo Rangelow Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudenten erhalten eine grundlegende Einführung in die imulation und Modellierung elektronischer Bauelemente und werden mit den grundlegenden Modellen vertraut gemacht. Die tudenten kennen den Aufbau sowie die physikalischen und mathematischen Grundlagen der imulation elektronischer Bauelemente und sind in der Lage, diese zu modellieren und in elektronischen chaltungen zu beschreiben. Fachkompetenzen: Ingenieurtechnische Grundlagen zur Anwendung von imulationstools zur Untersuchung des erhaltens elektronischer Bauelemente, Kenntnis der Bauelementemodelle für den chaltungsentwurf Methodenkompetenz: Nutzung von imulationstools zur erhaltensbeschreibung von elektronischen Bauelementen ystemkompentenzen: Die Bauelementesimulation und -modellierung steht im Zusammenhang mit anderen Lehrgebieten (Halbleitertechnologie, Festkörperelektronik, hysik, chaltungsentwurf, mikro- und nanoelektronische ysteme), Entwicklung interdisziplinären Denkens. orraussetzungen für die Teilnahme Bachelor (Ingenieur- oder Naturwissenschaften) eite 10 von 55

11 Modul: Bauelemente imulation und Modellierung Bauelemente imulation und Modellierung Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 5968 Fachverantwortlich: rof. Dr. Ivo Rangelow rüfungsnummer: Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudenten erhalten eine grundlegende Einführung in die imulation und Modellierung elektronischer Bauelemente und werden mit den grundlegenden Modellen vertraut gemacht. Die tudenten kennen den Aufbau sowie die physikalischen und mathematischen Grundlagen der imulation elektronischer Bauelemente und sind in der Lage, diese zu modellieren und in elektronischen chaltungen zu beschreiben. Fachkompetenzen: Ingenieurtechnische Grundlagen zur Anwendung von imulationstools zur Untersuchung des erhaltens elektronischer Bauelemente, Kenntnis der Bauelementemodelle für den chaltungsentwurf Methodenkompetenz: Nutzung von imulationstools zur erhaltensbescreibung von elektronischen Bauelementen ystemkompetenzen: Die Bauelementesimulation und -modellierung steht im Zusammenhang mit anderen Lehrgebieten (Halbleitertechnologie, Festkörperelektronik, hysik, chaltungsentwurf, mikro- und nanoelektronische ysteme), Entwicklung interdisziplinären Denkens. orkenntnisse Bachelor (Ingenieur- oder Naturwissenschaften). Inhalt Die imulation im Bauelemente-Entwurf vom rozess zur chaltung. hysikalische und mathematische Grundlagen der Technologiesimulation (Dotier-, chichtabscheidungs- und trukturierungsprozesse) und der Bauelementesimulation (Boltzmanngleichung, Drift-Diffusions- und Energietransport-Modell, Halbleiter- und Grenzflächeneffekte). Numerische erfahren (Diskretisierung partieller Differentialgleichungen (FDM, FBM, FEM) und deren Lösung). Bauelementemodelle für die chaltungssimulation. Medienformen Folien, Computeranimationen, Tafel Literatur T. A. Fjeldly, T. Ytterdal, and M. hur, Introduction to Device Modeling and Circuit imulation, John Wiley & ons H. Khakzar, Entwurf und imulation von Halbleiterschaltungen mit ICE, Expertverlag J.. Yuan and J. J. Liou, emiconductor Device hysics and imulation, lenum ress elberherr, Analysis and imulation of emiconductor Devices, pringer flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2143 eite 11 von 55

12 verwendet in folgenden tudiengängen Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2014 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2015 ertiefung ET eite 12 von 55

13 Modul: Design eines Mixed-ignal Chips Modulnummer: Modulverantwortlich: rof. Dr. Ivo Rangelow Modulabschluss: Lernergebnisse Die tudierenden sind in der Lage, den Entwurf eines gemischt digitalen ystems in allen chritten ausgehend von einer erhaltensbeschreibung bis zum physikalischen Entwurf für verschiedene lattformen durchzuführen und dabei die pezifika des mixed signal Designs gezielt zu behandeln. ie besitzen die Fachkompetenz, eine integrierte Entwurfsumgebung applikationsspezifisch zu konfektionieren und einzusetzen. Ausgehend von einer Analyse der Entwurfsaufgabe sind sie in der Lage, Werkzeugketten zielgerecht zu etablieren, zu modifzieren und externe Werkzeuge zu integrieren. orraussetzungen für die Teilnahme Analoge chaltungstechnik, Analoge CMO-chaltungstechnik, Digitale chaltungstechnik, Entwurf integrierter ysteme eite 13 von 55

14 Modul: Design eines Mixed-ignal Chips Design eines Mixed-ignal-Chips Fachabschluss: tudienleistung mündlich prache: Deutsch Fachnummer: 5633 Fachverantwortlich: rof. Dr. Ralf ommer rüfungsnummer: Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden sind in der Lage, den Entwurf eines gemischt digitalen ystems in allen chritten ausgehend von einer erhaltensbeschreibung bis zum physikalischen Entwurf für verschiedene lattformen durchzuführen und dabei die pezifika des mixed signal Designs gezielt zu behandeln. ie besitzen die Fachkompetenz, eine integrierte Entwurfsumgebung applikationsspezifisch zu konfektionieren und einzusetzen. Ausgehend von einer Analyse der Entwurfsaufgabe sind sie in der Lage, Werkzeugketten zielgerecht zu etablieren, zu modifzieren und externe Werkzeuge zu integrieren. orkenntnisse Analoge chaltungstechnik, Analoge CMO-chaltungstechnik, Digitale chaltungstechnik, Entwurf integrierter ysteme Inhalt Einsatz von Matlab/imulink, ynopsys und Cadence Designwerkzeugen, Applikationsspezifische Werkzeugkonfektionierung, Werkzeugkopplung, Einbindung externer EDA-Werkzeuge, raktische Durchführung von ynthese, imulation, erifikation und hysikalischem Entwurf eines gemischt digital/analogen ystems Medienformen owerpoint-räsentation, Folien, Tafel, C-raktikum Literatur wird in der orlesung bekanntgegeben flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Testat / Generierte Noten 2144 verwendet in folgenden tudiengängen Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung IKT eite 14 von 55

15 Modul: Mikro- und Nanosystemtechnik 2 Modulnummer: Modulverantwortlich: rof. Dr. Ivo Rangelow Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudenten verfügen über fundierte Kenntnisse der Mikro- und Nanosystemtechnik. ie sind in der Lage, timulus und Antwort in mikro- und nanodimensionierten ystemen zu verstehen. ie analysieren und bewerten Mikro- und Nanosysteme im Hinblick auf ihre rinzipien und Anwendungsmöglichkeiten. ie sind in der Lage, Mikro- und Nanosysteme zu synthetisieren und in ystemen gezielt zum Einsatz zu bringen. Die tudenten verfügen über erständnis des Aufbaues und der Funktionsweise von Mikro- und Nanosystemen. orraussetzungen für die Teilnahme Grundkenntnisse in hysik, Chemie, Mikrotechnik und Halbleitertechnologie eite 15 von 55

16 Modul: Mikro- und Nanosystemtechnik 2 Mikro- und Nanosystemtechnik 2 Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch und Englisch Fachnummer: 5627 Fachverantwortlich: rof. Dr. Ivo Rangelow rüfungsnummer: Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudenten verfügen über fundierte Kenntnisse der Mikro- und Nanosystemtechnik. ie sind in der Lage, timulus und Antwort in mikro- und nanodimensionierten ystemen zu verstehen. ie analysieren und bewerten Mikro- und Nanosysteme im Hinblick auf ihre rinzipien und Anwendungsmöglichkeiten. ie sind in der Lage, Mikro- und Nanosysteme zu synthetisieren und in ystemen gezielt zum Einsatz zu bringen. Die tudenten verfügen über erständnis des Aufbaues und der Funktionsweise von Mikro- und Nanosystemen. orkenntnisse Grundkenntnisse in hysik, Chemie, Mikrotechnik und Halbleitertechnologie Inhalt 1. Die orlesung beinhaltet eine Einführung in die fortgeschrittenen Mikro- und Nanotechnologien und deren Klassifikation. 2. Die orlesung beinhaltet auch einen Überblick über die moderne Mikro- und Nanosystemtechniken und deren mikrosystemtechnische Realisierung. 3. Die Übung vertieft die Kenntnisse zu Technologien und Applikationen von Mikro- und Nanosystemtechnik anhand von eminarvorträgen auf der Basis von Literaturrecherchen Medienformen Tafel, Beamer Literatur A. Cleland: Foundations of Nanomechanics, pringer, (2003) R.Muller & T. Kamins: Device Electronics for IC s, John Wiley & ons, Inc. (1997) I.W.Rangelow ed: Advanced Microsystems, FRM, (2000) F.Harashima: Integrated Micro-Motion ystems, Elsevier, (1990) M. Madow: Fundamentals of Microfabrication, CRN ress, (2002) J. Fraden: AI Handbook of Modern ensors, American Institute of hysics, (1999) T. Heinzel: Mesoscopic Electronics in olid tate Nanostructures, Wiley-CH, Weinheim (2003) J.H. Davies and A.R. Long eds.: hysics of Nanostructures, Institute of hysics ublishing, Bristol (1992) flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2143 verwendet in folgenden tudiengängen Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 eite 16 von 55

17 Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 eite 17 von 55

18 Modul: Mikro- und Nanoanalytik Modulnummer: Modulverantwortlich: rof. Dr. Heiko Jacobs Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudierenden sind in der Lage, aus der Kenntnis der wichtigsten arameter und Einsatzgebiete, der or- und Nachteile und der physikalischen rinzipien der Mikro- und Nanobereichs-Analyseverfahren für die Lösung einer analytischen Aufgabe geeignete erfahren auszuwählen. Die tudierenden sind fähig, oberflächenanalytische Aufgabenstellungen zu verstehen und auf die entsprechenden Analyseverfahren anzuwenden. Die tudierenden bewerten die Ergebnisse von Mikro- und Nanobereichs-Analysen kritisch und sind in der Lage, diese zu interpretieren. orraussetzungen für die Teilnahme Grundlagenkenntnisse in hysik, Elektrotechnik, akuumtechnik und Werkstoffkunde eite 18 von 55

19 Modul: Mikro- und Nanoanalytik Mikro- und Nanoanalytik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 5626 Fachverantwortlich: Dr. Gernot Ecke rüfungsnummer: Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden sind in der Lage, aus der Kenntnis der wichtigsten arameter und Einsatzgebiete, der or- und Nachteile und der physikalischen rinzipien der Mikro- und Nanobereichs-Analyseverfahren für die Lösung einer analytischen Aufgabe geeignete erfahren auszuwählen. Die tudierenden sind fähig, oberflächenanalytische Aufgabenstellungen zu verstehen und auf die entsprechenden Analyseverfahren anzuwenden. Die tudierenden bewerten die Ergebnisse von Mikro- und Nanobereichs-Analysen kritisch und sind in der Lage, diese zu interpretieren. orkenntnisse Grundlagenkenntnisse in hysik, Elektrotechnik, akuumtechnik und Werkstoffkunde Inhalt Die Analyse von immer kleiner werden Mikro- und Nanostrukturen umfasst die atomar-chemische, strukturelle, morphologische, elektrische und optische Charakterisierung. Dazu wird die robe meist mit energiereicher trahlung angeregt oder mechanisch abgetastet. iele der analytischen erfahren gelangen bei der Anwendung in der Mikro- und Nanotechnologie an die Grenzen ihrer Leistungsfähigkeit. Erst die Kombination mehrerer Analysemethoden bringt oft erst die gewünschte Aussagekraft. Die Kenntnis der or- und Nachteile der Analysemethoden, der dazu notwendigen Grundlagen, ihrer Leistungsparameter und Eigenschaften ist oraussetzung für das erstehen von Analyseergebnissen und für den optimalen Einsatz der Analytik und Diagnostik in der Technologie. Die Lehrveranstaltung liefert einen Überblick über die wichtigsten analytischen Methoden, die in der Mikro- und Nanotechnologie Anwendung finden. ie stellt deren physikalische rinzipien, ihre analytischen Möglichkeiten und Grenzen dar. Dabei wird großen Wert auf raxisrelevanz gelegt. Die Lehrveranstaltung gliedert sich in folgende chwerpunkte: 1. Einführung in die Mikro- und Nanoanalytik 2. Wechselwirkungen von Elektronenstrahlen mit Festkörpern 3. Analytische erfahren, die mit Elektronensonde arbeiten 4. Wechselwirkung von hotonen mit Festkörpern 5. Analytische erfahren, die mit hotonensonde arbeiten 6. Wechselwirkungen von Ionenstrahlen mit Festköpern 7. Analytische erfahren, die mit Ionensonde arbeiten 8. Rastersonden-erfahren Medienformen Tafel Folien (Overhead) Die in der orlesung gezeigten Folien (Abbildungen) stehen im Netz. Literatur wird nicht angegeben (erst in der Lehrveranstaltung) Art der Notengebung: Gestufte Noten flichtkennz.: Wahlpflichtfach 2142 eite 19 von 55

20 verwendet in folgenden tudiengängen Master Optronik 2010 Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 Master Optronik 2008 Master Optische ystemtechnik/optronik 2014 eite 20 von 55

21 Modul: Nanoelektronik Modulnummer: Modulverantwortlich: apl. rof. Dr. usanne cheinert Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudenten erhalten einen Überblick über die Entwicklung von der Mikroelektronik zur Nanoelektronik und wichtige Trends auf diesem Gebiet. ie werden mit Aufbau und Funktion von Nanometer-MOFETs und den roblemen bei der weiteren MOFET-kalierung vertraut gemacht. Die tudenten lernen weitere wichtige nanoelektronische Bauelemente (z.b. Nanotube- und Nanowire-Transistoren, ingle-electron-transistoren, pin-transistoren) kennen und sind in der Lage, die Funktionsweise dieser Bauelemente zu verstehen. Darüber hinaus sind sie fähig, zukünftige Trends in der Nanoelektronik kritisch zu bewerten. orraussetzungen für die Teilnahme orlesung Grundlagen der Elektronik eite 21 von 55

22 Modul: Nanoelektronik Nanoelektronik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 5629 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: apl. rof. Dr. usanne cheinert Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudenten erhalten einen Überblick über die Entwicklung von der Mikroelektronik zur Nanoelektronik und wichtige Trends auf diesem Gebiet. ie werden mit Aufbau und Funktion von Nanometer-MOFETs und den roblemen bei der weiteren MOFET-kalierung vertraut gemacht. Die tudenten lernen weitere wichtige nanoelektronische Bauelemente (z.b. Nanotube- und Nanowire-Transistoren, ingle- Electron-Transistoren, pin-transistoren) kennen und sind in der Lage, die Funktionsweise dieser Bauelemente zu verstehen. Darüber hinaus sind sie fähig, zukünftige Trends in der Nanoelektronik kritisch zu bewerten. orkenntnisse orlesung Grundlagen der Elektronik Inhalt - Die Halbleiterelektronik auf dem Weg von Mikro zu Nano - Aufbau und Funktion klassischer und nichtklassischer Nanometer-MOFETs - kalierung - erlustleistung und Eigenerwärmung - Nanoelektronische Bauelemente für die ost-cmo-ära Medienformen oweroint-räsentation, Tafel, kript (kompletter atz der Folien aus der orlesung als DF) Literatur - F. chwierz et al., Nanometer CMO, an tanford R. Waser (ed.), Nanoelectronics and Information Technology, Wiley CH A. Chen et al. (eds.), Emerging Nanoelectronic Devices, Wiley 2013 flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2141 verwendet in folgenden tudiengängen Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 eite 22 von 55

23 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2014 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2015 ertiefung ET Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 23 von 55

24 Modul: olymerelektronik Modulnummer: Modulverantwortlich: apl. rof. Dr. usanne cheinert Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudierenden sind in der Lage die Funktionsweise organischer Bauelemente zu verstehen und kennen ihre or- und Nachteile im ergleich zu anorganischen Bauelementen. orraussetzungen für die Teilnahme Halbleiterbauelemente I und II eite 24 von 55

25 Modul: olymerelektronik olymerelektronik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 5634 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: apl. rof. Dr. usanne cheinert W nach Fachsemester Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Halbleiterbauelemente I und II Inhalt Medienformen owerointpräsentation 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden sind in der Lage die Funktionsweise organischer Bauelemente zu verstehen und kennen ihre or- und Nachteile im ergleich zu anorganischen Bauelementen. hysikalische Grundlagen organischer Bauelemente (Zustandsdichten, olaronen, Bipolaronen, Hoppingtransport, Beweglichkeit); Funktionsweise organischer Bauelemente (Leuchtdiode, Dünnfilmtransistor, olarzelle) otentielle Anwendungen im ergleich zu anorganischen Bauelementen Literatur hur, M.: "hysics of emiconductor Devices" rentice Hall 1991 Kuo Y.: "Thin Film Transistors" pringer Netherlands 2003 flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2141 verwendet in folgenden tudiengängen Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 eite 25 von 55

26 Modul: Funktionalisierte eripherik Modulnummer: Modulverantwortlich: rof. Dr. Jens Müller Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudierenden sind in der Lage Anforderungen an chnittstellen zwischen der Nanostrukturierung (Halbleiter) und dem mikroelektronischen erbindungsträger zu beurteilen und zu differenzieren. ie erlernen die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von chaltungsanforderungen anzuwenden. Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken. Methodenkompetenz: ystematisches Erfassen von roblemstellungen, Anwendung des Fachwissens, Umgang mit CAD- Tools, Dokumentation von Ergebnissen. ystemkompetenzen: erstehen der Einflüsse der technologischen chaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens. ozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes räsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte in der Elektronikfertigung. orraussetzungen für die Teilnahme Aufbau- und erbindungstechnik (AT) bzw. Elektroniktechnologie, Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung eite 26 von 55

27 Modul: Funktionalisierte eripherik Funktionalisierte eripherik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch/Englisch Fachnummer: Fachverantwortlich: rof. Dr. Jens Müller W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen orkenntnisse Inhalt rüfungsnummer: Lehrinhalt: 1) ertiefungsmodul chaltungsträger-technologie Dickschichttechnologie LTCC-Technologie Flexible Leiterplatten Dehnbare Elektronik ilizium/keramik-erbundsubstrate 2) Hochfrequenzschaltungsträger Materialien, Eigenschaften Integrierte assive Komponenten Leitungselemente Entwurf Messverfahren 3) ensorik/aktorik Einsatzgebiete flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden sind in der Lage Anforderungen an chnittstellen zwischen der Nanostrukturierung (Halbleiter) und dem mikroelektronischen erbindungsträger zu beurteilen und zu differenzieren. ie erlernen die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von chaltungsanforderungen anzuwenden. Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken. Methodenkompetenz: ystematisches Erfassen von roblemstellungen, Anwendung des Fachwissens, Umgang mit CAD- Tools, Dokumentation von Ergebnissen. ystemkompetenzen: erstehen der Einflüsse der technologischen chaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens. ozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes räsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte in der Elektronikfertigung. Aufbau- und erbindungstechnik (AT) bzw. Elektroniktechnologie, Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung 2146 eite 27 von 55

28 ensorprinzipien Aufbau keramischer ensoren/aktoren ackaging von ensoren 4) Keramiktechnologien für mikroelektronische und mikrofluidische ysteme Anforderungen und Eigenschaften Entwurf Technologien und rozesse Applikationen 5) Entwurf- und Fertigungsprozesse in der Mikroelektronik Entwicklungsprozess Zuverlässigkeitsbetrachtungen Qualitätssicherung in der Fertigung 6) Mikro-Nano- und hotonische Integration Nanotechnologie in der erbindungstechnik Optische ackages und Boards 7) Ausgewählte Applikationen Biomedizinische Implantate Fotovoltaik olid tate Ligthing Medienformen räsentationsfolien (owerpoint und Overhead), ideoprojektion, Tafelbild für Berechnungen und Herleitungen Literatur Handbuch der Leiterplattentechnik Band 4, Eugen G. Leuze erlag, Bad aulgau, 2003, IBN cheel, Wolfgang: Baugruppen-Technologie der Elektronik. Montage erlag Technik, Berlin Rao R. Tummala et al.: Microelectronics ackaging Handbook, erlag Chapman & Hall, New York. verwendet in folgenden tudiengängen eite 28 von 55

29 Modul: GHz- und THz-Elektronik Modulnummer: Modulverantwortlich: apl. rof. Dr. usanne cheinert Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudenten erhalten einen Überblick zu wichtigen Entwicklungen auf dem Gebiet der GHz- und THz-Elektronik. ie werden mit den Kenngrößen, dem Aufbau und der Funktion wichtiger Bauelemente der GHz- und THz-Elektronik vertraut gemacht. Die tudenten lernen die wichtigsten Transistoren für den Betrieb im GHz- und THz-Bereich (z.b. High Electron Mobility Transistoren, Heterobipolartransistoren) kennen und sind in der Lage, die Funktionsweise dieser Bauelemente zu verstehen. ie werden mit den roblemen der ignalverarbeitung bei extrem hohen Frequenzen vertraut gemacht und befähigt, zukünftige Trends in der GHz- und THz-Elektronik kritisch zu bewerten. orraussetzungen für die Teilnahme orlesung Grundlagen der Elektronik eite 29 von 55

30 Modul: GHz- und THz-Elektronik GHz- u. THz-Elektronik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 5632 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: apl. rof. Dr. usanne cheinert Turnus:ommersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudenten erhalten einen Überblick zu wichtigen Entwicklungen auf dem Gebiet der GHz- und THz-Elektronik. ie werden mit den Kenngrößen, dem Aufbau und der Funktion wichtiger Bauelemente der GHz- und THz-Elektronik vertraut gemacht. Die tudenten lernen die wichtigsten Transistoren für den Betrieb im GHz- und THz-Bereich (z.b. High Electron Mobility Transistoren, Heterobipolartransistoren) kennen und sind in der Lage, die Funktionsweise dieser Bauelemente zu verstehen. ie werden mit den roblemen der ignalverarbeitung bei extrem hohen Frequenzen vertraut gemacht und befähigt, zukünftige Trends in der GHz- und THz-Elektronik kritisch zu bewerten. orkenntnisse orlesung Grundlagen der Elektronik Inhalt - Unterschiede zwischen GHz-Elektronik und "normaler Elektronik" - Anwendungen der GHz- und THz-Elektronik - Transistoren für den GHz- und THz-Bereich (MEFETs, HEMTs, BJTs und HBTs, MOFETs) - Erzeugung und erstärkung von GHz- und THz-ignalen - Zukünftige Trends (Die GHz-Elektronik ist allgegenwärtig) Medienformen oweroint-räsentation, Tafel, kript (kompletter atz der Folien aus der orlesung als DF) Literatur - F. chwierz and J. J. Liou, Modern Microwave Transistors, J. Wiley & ons M. Golio, The RF and Microwave Handbook, CRC ress 2001 flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2141 verwendet in folgenden tudiengängen Master Mikro- und Nanotechnologien 2008 eite 30 von 55

31 Modul: Zuverlässigkeit von chaltungen und ystemen Modulnummer: Modulverantwortlich: rof. Dr. Ivo Rangelow Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Die tudierenden lernen die grundlegenden Zusammenhänge und Methoden zur Beschreibung der Zuverlässigkeit elektronischer chaltungen und ysteme kennen. Es werden Herangehensweisen zur Erfassung und Beeinflussung besprochen. Grundlegende Ausfallmechanismen werden behandelt. Fachkompetenzen: Ingenieurtechnische Grundlagen zur Bewertung und Beeinflussung der Zuverlässigkeit elektronischer ysteme, bauelementetypische Ausfallmechanismen. Methodenkompetenz: Methoden der Zuverlässigkeitsanalyse und ihre Anwendung, Ergebnisdokumentation. ystemkompetenzen: Zusammenhang von Entwurf, Fertigung und Test basierend auf den Fachkenntnissen anderer Lehrgebiete(HL-Technologie, chaltungsentwurf, Mikro- und nanoelektronische ysteme), Entwicklung interdisziplinären Denkens. orraussetzungen für die Teilnahme Bachelor (Ingenieur- oder Naturwissenschaften), Kenntnisse zur Funktion von Halbleiterbauelementen und ICs eite 31 von 55

32 Modul: Zuverlässigkeit von chaltungen und ystemen Zuverlässigkeit von chaltungen und ystemen Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: deutsch Fachnummer: Fachverantwortlich: rof. Dr. Ivo Rangelow W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen rüfungsnummer: Turnus:ommersemester 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F Die tudierenden lernen die grundlegenden Zusammenhänge und Methoden zur Beschreibung der Zuverlässigkeit elektronischer chaltungen und ysteme kennen. Es werden Herangehensweisen zur Erfassung und Beeinflussung besprochen. Grundlegende Ausfallmechanismen werden behandelt. Fachkompetenzen: Ingenieurtechnische Grundlagen zur Bewertung und Beeinflussung der Zuverlässigkeit elektronischer ysteme, bauelementetypische Ausfallmechanismen. Methodenkompetenz: Methoden der Zuverlässigkeitsanalyse und ihre Anwendung, Ergebnisdokumentation. ystemkompetenzen: Zusammenhang von Entwurf, Fertigung und Test basierend auf den Fachkenntnissen anderer Lehrgebiete (HL-Technologie, chaltungsentwurf, Mikro- und nanoelektronische ysteme), Entwicklung interdisziplinären Denkens. orkenntnisse Bachelor (Ingenieur- oder Naturwissenschaften), Kenntnisse zur Funktion von Halbleiterbauelementen und ICs Inhalt - Ausfall- und Überlebenswahrscheinlichkeit (erteilungsfunktionen ) - Zuverlässigkeit von ystemen mit mehreren Elementen (Zuverlässigkeitsersatzschaltbild; Redundante und nichtredundante Elemente; Analysemethoden) - Methoden der Zuverlässigkeitsanalyse - Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente (Qualitäts- und Zuverlässigkeitssicherung; Zuverlässigkeitsbildende Maßnahmen im Entwurf, der roduktion und in der Endkontrolle) - Bewertung der Zuverlässigkeit - Zuverlässigkeit integrierter chaltungen (Intrinsische und extrinsische Fehlermechanismen; Ausfallmechanismen in CMO-ICs ) - Test integrierter chaltungen (Grundprobleme; Automatische Testmustererzeugung, passive und aktive Testhilfen; BIT; IDDQ-Test) Medienformen Folien, Beamer, Tafel Literatur flichtkennz.: flichtfach Bajenescu/Bazu: Reliability of Electronic Components, pringer, 1999 Jha/Gupta: Testing of Digital ystems, Cambridge Univ. ress, 2003 Art der Notengebung: Gestufte Noten Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 116 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 2143 eite 32 von 55

33 verwendet in folgenden tudiengängen eite 33 von 55

34 Modul: Optoelektronik Modulnummer: Modulverantwortlich: rof. Dr. Heiko Jacobs Modulabschluss: Fachprüfung/Modulprüfung generiert Lernergebnisse Es werden Fähigkeiten vermittelt, die es ermöglichen die in den optoelektronischen Bauelementen ablaufenden rozesse zu verstehen, zu analysieren und ihre Anwendbarkeit für neuartige Bauteile zu bewerten. Die vermittelten Wirkprinzipien der Leucht- und Laserdioden sowie deren Aufbau versetzen die tudenten in die Lage bestehende Bauelemente zu analysieren und diese weiterzuentwickeln oder neue optoelektronische Bauelemente zu entwerfen. Des Weiteren erlauben die vermittelten Kenntnisse die Bewertung von optoelektronische Bauelementen für technische Anwendungen. orraussetzungen für die Teilnahme Kurse für hysik und Mathematik, Grundkenntnisse in der Theorie elektromagnetischer Wellen, Halbleiterphysik, Optik und der Funktionsweise von elektronischen Bauelementen. eite 34 von 55

35 Modul: Optoelektronik Optoelektronik Fachabschluss: rüfungsleistung mündlich 30 min prache: Deutsch Fachnummer: 1323 Fachverantwortlich: Dr. Jörg ezoldt rüfungsnummer: Turnus:Wintersemester Leistungspunkte: 5 Workload (h): 150 Anteil elbststudium (h): 105 W: 4.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F In dieser orlesung werden Bauelemente und ysteme der Optoelektronik dargestellt. Die Lehrveranstaltung hat das Ziel, den tudenten Kenntnisse der Funktionsweise moderner optoelektronischer Bauelemente zu vermitteln. Neben allgemeinen Grundlagen werden vorwiegend robleme behandelt, die für die optische Nachrichtentechnik von Bedeutung sind: Lichtwellenleiter, Fotoempfänger und lichtemittierende Bauelemente. Dabei stehen anwendungsbezogene und technologische Aspekte im ordergrund, es wird auf neueste Arbeiten auf diesem Gebiet eingegangen. Der chwerpunkt liegt dabei auf: - ermittlung der physikalisches Wirkprinzipien der opto-elektronischer Bauelementen (Leucht- and Laserdioden), - Anwendung von Lösungsmethoden im analytischen und numerischen Bereich (Übungen). Die tudent(inn)en sollen in dieser orlesung die wichtigsten Bauelemente und ysteme der Optoelektronik kennenlernen und einen Überblick über zukünftige Entwicklungen und Trends erhalten. orkenntnisse Die orlesung baut auf dem Grundstudium hysik auf, der vorherige Besuch einer einführenden eranstaltung zur Festkörperphysik und Mathematik (Lineare Algebra, Differential-rechnung) wird jedoch empfohlen. Inhalt Der Inhalt der orlesung umfasst: 1. Grundlagen der optischen Nachrichtentechnik; 2. physikalische Grundlagen der Optoelektronik; 3. Halbleitermaterialien für Optoelektronik; 4. hotodetektoren; 5. Lumineszenz-Dioden; 6. Organische Lumineszenz-Dioden; 7. Mechanismen der Inversionserzeugung in Festkörper-Laserdioden; 8. die technischen Realisierungsformen der Festkörper-Laserdioden; 9. Wellenleitern (kurze Einleitung). Daran anschließend werden spezielle Laser und ihre ausgewählte Anwendungen in der Meßtechnik, hysik, und Medizin behandelt. Medienformen orlesungen: M owerpoint, Overhead-Folien, Tafel Übungen: Matlab und Origin software Literatur Ein kriptum zur Lehrveranstaltung ist erhältlich. Weitere Literatur: 1. Bludau, Wolfgang: Halbleiter-Optoelektronik, Hanser, München Ebeling, Karl Joachim: Integrierte Optoelektronik, pringer-erlag, Berlin aul, Reinhold: Optoelektronische Halbleiterbau-elemente, Teuber, tuttgart Glaser, W.: hotonik für Ingenieure, erlag Technik, Berlin 1997 flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Gestufte Noten 2142 eite 35 von 55

36 verwendet in folgenden tudiengängen Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2014 ertiefung ET Bachelor Optronik 2008 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2015 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Bachelor Optische ystemtechnik/optronik 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 ertiefung ET Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET eite 36 von 55

37 Modul: Technisches Nebenfach(Auswahl von Modulen aus dem Master- Lehrangebot im Umfang von 10 L) Modulnummer: 5173 Modulverantwortlich: rof. Dr. eter chaaf Modulabschluss: Lernergebnisse Die tudierenden erreichen die Lernergebnisse und Kompetenzen des jeweils ausgewählten Modules. Fachkompetenz: Die tudierenden kennen die Grundlagen des von Ihnen gewählten technischen Nebenfachs. Methodenkompetenz: ie können grundlegende roblemstellungen aus dem gewählten Fachgebiet analysieren und bewerten. ystemkompetenz: Abhängig von dem konkret gewählten technischen Nebenfach verstehen die tudierenden grundlegend die ystemzusammenhänge der jeweiligen Domäne. ozialkompetenz: Die tudierenden haben durch die Beschäftigung mit ihrem technischen Nebenfach ihre Fähigkeiten zur Kommunikation mit technisch orientierten Gesprächspartnern erweitert. ie sind in der Lage interdisziplinär ausgerichtete Fragestellungen zu diskutieren. orraussetzungen für die Teilnahme keine, bzw. die vom jeweiligen Modul geforderten oraussetzungen. eite 37 von 55

38 Modul: Technisches Nebenfach(Auswahl von Modulen aus dem Master-Lehrangebot im Umfang von 10 L) Fachabschluss: tudienleistung prache: Fachnummer: 0000 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Testat / Generierte Noten Turnus:unbekannt Leistungspunkte: 0 Workload (h): 0 Anteil elbststudium (h): 0 W: 0.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F orkenntnisse Inhalt Medienformen Literatur verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Angewandte Medien- und Kommunikationswissenschaft 2014 Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Elektrotechnik 2013 ertiefung MA Master Technische Kybernetik und ystemtheorie 2014 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung BT Master Wirtschaftsinformatik 2014 Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Elektrotechnik 2013 Bachelor Angewandte Medien- und Kommunikationswissenschaft 2013 Master Allgemeine Betriebswirtschaftslehre 2013 eite 38 von 55

39 Master Medien- und Kommunikationswissenschaft 2011 Bachelor Mathematik 2009 Master Mathematik und Wirtschaftsmathematik 2013 ertiefung WM Master Elektrochemie und Galvanotechnik 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2015 Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008 Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung ATE Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung AT Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Metalltechnik 2013 ertiefung MA Master Wirtschaftsingenieurwesen 2014 Bachelor Technische Kybernetik und ystemtheorie 2013 Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung EET Master Fahrzeugtechnik 2009 Bachelor Angewandte Medienwissenschaft 2011 Master Wirtschaftsinformatik 2015 Bachelor Medienwirtschaft 2015 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 Master Technische hysik 2013 Bachelor Angewandte Medienwissenschaft 2008 Master Wirtschaftsinformatik 2013 Master Research in Computer & ystems Engineering 2012 Master Medien- und Kommunikationswissenschaft 2009 Bachelor Technische hysik 2013 Master Technische hysik 2008 Master Regenerative Energietechnik 2013 Bachelor Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung ET Master Maschinenbau 2009 Master Mathematik und Wirtschaftsmathematik 2013 ertiefung AM Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Elektrotechnik 2013 ertiefung H Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Metalltechnik 2013 ertiefung H Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Metalltechnik 2013 Master Ingenieurinformatik 2014 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2014 ertiefung BT Bachelor Technische hysik 2011 Master Biomedizinische Technik 2014 Master Werkstoffwissenschaft 2013 Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung IKT eite 39 von 55

40 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 Bachelor Wirtschaftsingenieurwesen 2015 ertiefung MB Master Electrical ower and Control Engineering 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Metalltechnik 2008 Master Technische hysik 2011 Bachelor Angewandte Medien- und Kommunikationswissenschaft 2012 Bachelor Medientechnologie 2013 Bachelor Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung MB Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Elektrotechnik 2008 Bachelor Technische Kybernetik und ystemtheorie 2010 Master Communications and ignal rocessing 2013 Master Medienwirtschaft 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2015 ertiefung BT Bachelor Medienwirtschaft 2013 Master Ingenieurinformatik 2009 Master Medienwirtschaft 2015 Master Medientechnologie 2013 Master Mathematik und Wirtschaftsmathematik 2008 Master Medien- und Kommunikationswissenschaft 2013 Bachelor Angewandte Medienwissenschaft 2009 Master Informatik 2013 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 Bachelor Biotechnische Chemie 2013 Bachelor Mathematik 2013 Bachelor Informatik 2010 Bachelor Wirtschaftsingenieurwesen 2015 ertiefung ET Master Maschinenbau 2011 Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 ertiefung EWT Master Medienwirtschaft 2014 Master Electrical ower and Control Engineering 2008 Master Mikro- und Nanotechnologien 2013 eite 40 von 55

41 Modul: Technisches Nebenfach(Auswahl von Modulen aus dem Master-Lehrangebot im Umfang von 10 L) Fachabschluss: tudienleistung prache: Fachnummer: 0000 rüfungsnummer: Fachverantwortlich: W nach Fachsemester Lernergebnisse / Kompetenzen flichtkennz.: flichtfach Art der Notengebung: Testat / Generierte Noten Turnus:unbekannt Leistungspunkte: 0 Workload (h): 0 Anteil elbststudium (h): 0 W: 0.0 Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Fachgebiet: 1.F 2.F 3.F 4.F 5.F 6.F 7.F orkenntnisse Inhalt Medienformen Literatur verwendet in folgenden tudiengängen Bachelor Angewandte Medien- und Kommunikationswissenschaft 2014 Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Elektrotechnik 2013 ertiefung MA Master Technische Kybernetik und ystemtheorie 2014 Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 ertiefung BT Master Wirtschaftsinformatik 2014 Bachelor olyvalenter Bachelor mit Lehramtsoption für berufsbildende chulen - Elektrotechnik 2013 Bachelor Angewandte Medien- und Kommunikationswissenschaft 2013 Master Allgemeine Betriebswirtschaftslehre 2013 eite 41 von 55