Leiterplattentechnologie

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1 TAE Technische Akademie Esslingen Ihr Partner für Weiterbildung seit 60 Jahren! In Zusammenarbeit mit dem VDE-Bezirksverein Württemberg e.v. (VDE) Gefördert vom Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Wohnungsbau Baden-Württemberg aus Mitteln des Europäischen Sozialfonds. Zuschuss (30 % bzw. 50 %) unter Vorbehalt der Mittelzusage und der Förderfähigkeit. Maschinenbau, Produktion und Fahrzeugtechnik Tribologie Reibung, Verschleiß und Schmierung Elektrotechnik, Elektronik und Energietechnik Informationstechnologie Medizintechnik und Gesundheitswesen Bauwesen, Energieeffizienz und Umwelt Betriebswirtschaft und Arbeitskompetenz Management und Führung Leiterplattentechnologie Herstellung Designrules Kosten Referent Dr.-Ing. Helmut Katzier, Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München Seminarort F-AR High Tech Campus, Gutheil-Schoder-Gasse 8-12, Raum 1C2 2006, 1100 Wien (Österreich) 8. und 9. Juni 2017 Veranstaltung Nr

2 Leiterplattentechnologie Die Anforderungen an Leiterplatten haben sich in den letzten Jahren erheblich verändert. Die Leiterplatte ist inzwischen nicht mehr lediglich ein Trägerelement zur Verdrahtung von elektrischen Bauelementen, sondern ein eigenständiges, komplexes Bauelement. Die elektrischen und thermomechanischen Eigenschaften von Leiterplatten müssen deshalb beim Entwurf von elektrischen Baugruppen und Systemen unbedingt berücksichtigt werden. Zudem sind Leiterplatten bei ihrer Verarbeitung durch das bleifreie Löten hohen thermomechanischen Belastungen und bei ihrem Einsatz, beispielsweise im Automobilbereich, mitunter extremen Umgebungseinflüssen ausgesetzt. Darüber hinaus steht die Produktion von Leiterplatten durch die Veränderungen des Marktes unter einem hohen Kostendruck. Dies hat dazu geführt, dass Leiterplatten mittlerweile häufig in asiatischen Ländern hergestellt werden. Auch dies hat einen wesentlichen Einfluss auf die Herstellung, den Entwurf und die Verarbeitung von Leiterplatten. Ziel des Seminars Es werden die wichtigsten Kenngrößen von Materialien und Leiterplatten sowie die Herstellung von Basismaterialien und Multilayer- Leiterplatten behandelt. Wesentliche Aspekte und Fertigungsprozesse bei der Herstellung von komplexen Baugruppen, Sondertechnologien (Microvia-Technologie, flexible Leiter - platten) und neue Technologien werden auf - gezeigt. In einem neuen Beitrag werden die besonderen Anforderungen an Hochstromleiterplatten aufgezeigt. Darüber hinaus werden elektrische Kenngrößen und das elektrische Verhalten erläutert sowie deren Messung und Berechnung. Die Bedeutung der Leiterplatte am Markt wird anhand von aktuellen Marktzahlen und der aktuellen Herstellervielfalt demonstriert. Anhand von konkreten Beispielen werden kostenoptimierte Leiterplattenaufbauten und Strukturierungen veranschaulicht.

3 Teilnehmerkreis Das Seminar bietet Anwendern von Leiter - platten, Baugruppen- und Systementwicklern, Leiterplattendesignern und Herstellern von Leiterplatten aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischem Bereich die Möglichkeit sich ein breites Basiswissen zum Thema Leiterplattentechnologie zu erwerben. Referent Dr.-Ing. Helmut Katzier Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München Programm Donnerstag, 8. Juni bis und bis Uhr 1. Multilayerleiterplatten Bedeutung am Markt > Einführung in das Thema > Entwicklung der Leiterplattentechnologie > Leiterplattenbranchen und -hersteller > europäische, asiatische und nordamerikanische Märkte > Umsatzzahlen > Trends 2. Basismaterialien > wesentliche Kenngrößen > Herstellung von Standardbasismaterialien > Glasgeflechte > Füllstoffe > Kupferkaschierungen > Sondermaterialien > thermomechanisches Verhalten > Hochstrommaterialien > Qualifizierung > Umwelteinflüsse

4 3. Herstellung von Multilayern > Arbeitsvorbereitung/Datenhandling > Innenlagenfertigung > Außenlagenfertigung > Leiterplatten-Kenngrößen > Sondertechnologien 4. Hochstromleiterplatten > Anforderungen > Materialien > Realisierungen Freitag, 9. Juni bis und bis Uhr 5. Baugruppenfertigung und Verarbeitung von Leiterplatten > verarbeitungsoptimierte Leiterplatte > Lieferantenauswahl und Qualitäts - überwachung > Einfluss Herstellung/Verarbeitung auf Oberflächen und Wärmebeständigkeit: > > Thermische Belastung (bleifrei) > > verschiedene Lötverfahren > > verschiedene Lötprofile > > Verpackung/Handling/Lagerung 6. Kostenoptimierte Leiterplatten > Einfluss von Sondertechnologien > optimierte Lagenaufbauten > Designrules > Materialauswahl > Kostenvergleiche verschiedener Technologien 7. Elektrische Eigenschaften von Leiterplatten > elektrische Kenngrößen > Impedanzen, Dämpfung, Laufzeit > Messung der elektrischen Parameter > Berechnung der elektrischen Parameter > Gleichstromwiderstände > Spannungsfestigkeit und Strombelast - barkeit

5 Anmeldung Ich melde mich zur Veranstaltung Nr Leiterplattentechnologie am 8. und 9. Juni 2017 in Wien an. Firma Abteilung Name Vorname Straße/Postfach PLZ/Ort Land Telefon Telefax Ort, Datum Unterschrift Technische Akademie Esslingen e.v., Telefax ,

6 Sie melden sich an Bitte nennen Sie per Post VA Nr , Veranstaltungstitel Vor- und Nachname, Anschrift. Tel, Fax, Technische Akademie Esslingen e.v. An der Akademie 5, Ostfildern per Telefon Heike Baier Anmeldung per Telefax per per Internet Hotelempfehlungen Wir berechnen Bitte fordern Sie eine Hotelempfehlungsliste an. EUR mehrwertsteuerfrei Im Falle Ihrer Förderfähigkeit ( gilt nur für Baden-Württemberg) reduziert sich die Gebühr bis zum 49. Lebensjahr um 30 %. Sie erhalten 50 % Ermäßigung, wenn Sie förderfähig sind und vor oder während des Seminars das 50. Lebensjahr vollenden. Im Preis sind Arbeitsunterlagen, Mittagessen und Pausenverpflegung enthalten. TAE-Mitglieder erhalten 10 % Rabatt. Sie sprechen uns an organisatorisch Telefon fachlich Dipl.-Ing. Roland Bach, Telefon roland.bach@tae.de Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen Es gelten die unter einsehbaren Geschäftsbedingungen der Technischen Akademie Esslingen e.v. Seminarversicherung Sie erhalten Qualität So finden Sie zum Veranstaltungsort Veranstaltungsraum Seminare finden normalerweise im Raum 1C statt. Kontaktperson: Viktorio Malisa Die aktuelle Raumnummer erhalten Sie vom Portier sowohl am Haupteingang als auch am Eingang Parkplatz. Im Haus folgen Sie dem Wegweiser Akademie der Automatisierungs - technik. Bei kurzfristiger Stornierung Ihrer Teilnahme an der Veranstaltung fällt die volle Teilnahmegebühr an. Wir empfehlen daher den Abschluss einer Seminarversicherung bei unserem Partner, der EUROPÄISCHEN Reiseversicherung. Infos und Versicherungsabschluss ioannis.kujumtzidis@tae.de Das Qualitätsmanagementsystem der Technischen Akademie Esslingen ist nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. Anfahrt Mit öffentlichen Verkehrsmitteln: U-Bahn U6 > Station: Tscherttegasse > 6 Minuten Gehzeit zum High Tech Campus > Badner Bahn > Station: Gutheil-Schoder-Gasse > 3 Minuten Gehzeit zum High Tech Campus Parken Kostenloses Parken auf dem Parkplatz High Tech Campus.