Drahtbondinspektion. Systeme für die zuverlässige Prüfung von Drahtverbindungen in der Elektronikfertigung 3D-SPI 3D-AXI 3D-MXI 3D-AOI

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1 Drahtbondinspektion 3D-SPI 3D-AOI 3D-AXI 3D-MXI Systeme für die zuverlässige Prüfung von Drahtverbindungen in der Elektronikfertigung

2 Verbogene Drähte Fehlender Draht am Wedge Bondverbindungen sicher geprüft Bedarfsgerechte Inspektion von Dünn- und Dickdrahtverbindungen Je nach Prüftiefe und Durchsatz skalierbare, modulare Sensorik Kombinierte Prüfung von Bonds und SMD-Bestückung Innovative Transportkonzepte für unterschiedliche Substratmaterialien Um die Haftsicherheit von Bonds zu prüfen oder bei Mehrfachbonds fehlende Drähte zu detektieren, reicht ein rein elektrischer Test oft nicht aus. Viscom hat für diese und viele andere Aufgaben die passenden Inspektionssysteme. Für alle gängigen Bondverfahren, seien es Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- oder Security- Bonds, bietet Viscom spezielle, angepasste Algorithmen für eine sichere Prüfung. Mit den dazugehörigen Viscom-eigenen Transportlösungen können diverse Substrate und Werkstückträger gehandhabt werden. Verschiedenste Fehlertypen passgenau analysiert Der Inspektionsumfang erstreckt sich unter anderem auf die Prüfung der Bondstellen, der Drahtverläufe, der Dies und der Bauteillagen. Für Mehrfach-Loops, Multidrahtverbindungen, Balls und Wedges unterschiedlicher Drahtstärken existieren speziell für die Drahtbondinspektion entwickelte Kameraköpfe. Dabei ist es gleich, ob die Verbindungen aus Kupfer, Aluminium oder Gold bestehen und ob es sich um Bändchen, Dickdraht oder Dünndraht handelt. Selbst bei einem Drahtdurchmesser von 17 μm ist eine sichere Prüfung immer noch zuverlässig möglich. Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen lassen sich ebenfalls sicher detektieren. Die Standardbibliothek von Viscom beinhaltet Prüfmuster für Die-, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Security-Bonds. Der Inspektionsumfang lässt sich über die Standardfehler hinaus auch für Drahtbondinspektion mit der Software SI von Viscom 2

3 Gebondetes Substrat aus der Leistungselektronik weitere Applikationen individuell anpassen. Prüfprogramme können auf einem Viscom- Programmierplatz offline erstellt und optimiert werden. Zur Unterstützung kann man das Bildmaterial einer zuvor aufgenommenen Video-Basis heranziehen. In Verbindung mit einer leistungsfähigen SPC-Auswertung (statistische Prozesskontrolle) liefert sie die Grundlage für eine perfekte Optimierung des Fertigungsprozesses. Top-Bildqualität Optimale Beleuchtung Beste Performance Die Inspektionssysteme lassen sich optimal für eine besonders gute Performance hinsichtlich Durchsatz, Taktzeit und Fehlerdetektion konfigurieren. Von besonderer Bedeutung für die Anwendung in der Drahtbondinspektion sind z. B. die Auflösung und die Beleuchtungsoptionen der Kameramodule. Systeme für jeden Bedarf Seit vielen Jahren schon bietet Viscom automatische Systeme an, die inline eine zuverlässige optische Fehlerdetektion auf ganz unterschiedlichen Bonds garantieren. Neben der S6053BO-V und S6056BO gibt es mit der X7056BO auch eine kombinierte Lösung für automatisches Röntgen (AXI) und Bondinspektion. Mit der S2088BO-II F wiederum bietet Viscom eine Lösung an, bei der die Leistungsfähigkeit der High-End-Systeme mit den Vorteilen einer ergonomischen und kompakten Form auf bestmögliche Weise kombiniert wird. Das manuell bedienbare Tischsystem wurde für die Qualitätskontrolle von Klein- und Mittelserien entwickelt. Eine hochauflösende Kamera erfasst bei der Prüfung sämtliche Bondstellen und Bonddrähte. Die S2088BO-II F ist zu hundert Prozent kompatibel mit inlinefähigen Systemen wie S6053BO-V oder S6056BO von Viscom und kann deshalb auch als Offline-Programmierstation eingesetzt werden. Die Prüfprogramme sind direkt übertragbar. Individuelle Lösungen Da Viscom die eigenen Systeme seit Jahrzehnten selbst entwickelt und fertigt, gibt es aufgrund der großen Erfahrung praktisch keine Grenzen, auch individuelle Systemlösungen schnell und effektiv umzusetzen. Ein Beispiel dafür ist die vielseitige S2012BO, mit der Bonds platzsparend inspiziert werden können. Dieses Inspektionssystem wird problemlos in bestehende Fertigungsanlagen integriert. Wahlweise lässt sich die gesamte Elektronik im besonders kompakten Systemgestell oder in die Technik der Fertigungsanlage einbauen. Für das menschliche Auge kaum noch erfassbar Bonddrahtverbindungen 3

4 Für jede Drahtbondprüfung das richtige Inspektionssystem S2012BO Kundenvorgaben smart und maßgeschneidert umgesetzt n Universelle Integrationslösung für individuelle Anforderungen n Technik lässt sich auch in eine bestehende Fertigungsanlage integrieren n Besonders gut für starre Anwendungen geeignet S2088BO-II F ergonomische Qualitätskontrolle von Mittel- und Kleinserien n Robuste Inspektion mit manueller Beladung n Wirtschaftliche Desktop-Lösung n Einsatz als Programmiersystem möglich 4

5 S6053BO-V automatische optische Drahtbondinspektion mit konfigurierbarem Transport n High-End-Lösung für die Inline-Inspektion mit Transportsystem n Kompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von Viscom n Besonders hohe Präzision S6056BO beste Inline-Technik für maximale Leistung n Ideal geeignet für Doppelspurbetrieb und hohen Durchsatz n Bewährtes Viscom-Maschinenkonzept aus verschiedensten Anwendungen n Sehr gute Eignung für große Prüflinge X7056BO zusätzliche Prüfoptionen mit automatischem Röntgen n Kombinierte Lösung für Bond-AOI und Bond-AXI n Flexible Auswahl an Bond-Kameramodulen für Dickdraht und Dünndraht n Röntgenanwendung wahlweise mit leistungsfähiger geschlossener oder offener Mikrofokus-Röntgenröhre 5

6 Selection Guide Große Auswahl an wirtschaftlichen AOI-Lösungen Präzise, zuverlässige Inspektion bis zu 17 μm Drahtdurchmesser Kameraköpfe: 8M1 SRW Bond Robustes Kameramodul mit großem Bildfeld und spezieller Bondbeleuchtung Auflösung: 10 µm/pixel 5 µm/pixel 8M1 VHR 5 Hochauflösendes universelles Bond-Kameramodul Volle Kompatibilität zu anderen Systemen von Viscom Support mit Remote- Diagnose, Hotline und Vor-Ort-Service Anwendungen Post Placement Bändchen Dickdraht Dünndraht S2012BO Universelle Integrationslösung Systeme S2088BO-II F Manuelle Beladung S6053BO-V High-End-Inspektion mit konfigurierbarem Transport S6056BO Ideal für Doppelspur bei hohem Durchsatz X7056BO Kombinierte Lösung für Bond-AOI und Bond-AXI 6

7 Fehlender Dickdraht Abgerissener Dünndraht 8M1 VHR 2,5 Sehr hochauflösendes Kameramodul für Dünndrahtinspektion 8M1 UHR 1,8 Ultrahochauflösendes Kameramodul für Spezialanwendungen in der Dünndrahtinspektion XM Bond HR Universelles hochauflösendes Kameramodul mit exzellenter Bild- und Beleuchtungsqualität und großem Bildfeld XM Bond LR Hochauflösendes Bond- Kameramodul zur Dickdrahtund Bändchenprüfung mit exzellenter Bild- und Beleuchtungsqualität und großem Bildfeld 2,5 µm/pixel 1,8 µm/pixel 4,5 µm/pixel In Entwicklung = Standardanwendung = auch für diese Anwendung gut geeignet 7

8 Weltweiter Vertrieb und Kundensupport auf höchstem Niveau Paris, Frankreich Hannover, Deutschland Atlanta, USA Tunis, Tunesien Shanghai, China Singapur = Zentrale = Tochtergesellschaften = Support- und Servicestützpunkte = Vertriebsregion von Viscom Zentrale: Viscom AG Carl-Buderus-Straße Hannover Tel.: Fax: info@viscom.de Unsere internationalen Niederlassungen und Repräsentanten finden Sie unter: # Viscom_Tec_Bond_DE