Webinar Drahtbonden 2015

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1 Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology Seite 1

2 Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement Drahtbonden Kooperation mit B&F Bonding seit Seite 2

3 Ablauf Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen Seite 3

4 Vergleich gehäuster Chip / Bare Die QFP Substrat Drahtbonden auf Substrat Substrat Seite 4

5 Ablauf: Die Bonding Entnahme des Dies vom einem Waver Entnahme des Dies vom Wafflepack oder Seite 5

6 Ablauf: Die Bonding Pick-up mit Vakuum Kunststoff / Gummi Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 6

7 Ablauf: Die Bonding Fixierung via Vakuum Kleber dispensen Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 7

8 Ablauf: Die Bonding Positionierung des Dies Die-Bonding Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 8

9 Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen Seite 9

10 Drahtbonden Ball Golddrahtbonden Thermosonic Ball-Wedge-Bonden LED-Anwendungen Sensorik Kamera-Anwendungen Wedge Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 10

11 Golddrahtbonden Seite 11

12 Drahtbondarten Aluminiumdrahtbonden Ultrasonic Wedge-Wedge-Bonden Wedge Spezial-Sensoren Chip zu Chip Kontaktierung Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 12

13 Aluminiumdrahtbonden Seite 13

14 Optimale Bondoberfläche Goldrahtbonden ENEPIG Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold Aluminiumdrahtbonden ENIG Electroless Nickel Immersion Gold Au Pd Ni Cu 0,04 0,08 µm 0,1 0,2 μm 4 7 μm Au 0,05 0,1 µm Ni 4 7 μm Cu Seite 14

15 Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen Seite 15

16 Leiterplattendesign Aluminium Draht Seite 16

17 Leiterplattendesign Golddraht Seite 17

18 Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen Seite 18

19 Schutz des Dies und der Bonddrähte Globtop Substrat Linsenhalter Substrat Seite 19

20 Zusammenfassung Chip / Bare Die = Ungehäuster Halbleiter Ankontaktierung der Rückseite des Dies durch Kleber Elektrische Verbindung der Bondpads via Drahtbonden Zwei Drahtbondverfahren, Gold und Aluminium Besonderes Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte durch Vergussmasse oder mechanische Komponenten Seite 20

21 Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Anwendungen Seite 21

22 Projekt VRmagic Testboard Seite 22

23 Projekte 1. Mehrstufige Lasercavity mit unterschiedlichen Potentialen 2. Chip leitfähig verkleben 3. Drahtbonden Seite 23

24 Projekte Zusammenführung des Testboards mit der Starrflexiblen Leiterplatte Seite 24

25 Projekte Zusammenführung des Testboards mit der Starrflexiblen Leiterplatte Seite 25

26 Projekte Seite 26

27 Projekte Unsere Dienstleistungen: Leiterplatte SMD-Bestückung Drahtbonden Montage des Schwarzglases Seite 27

28 Project PMD Camboard pico Camboard pico S Seite 28

29 Projekte!!Miniaturisierung!! Kompaktheit des Kameramoduls Seite 29

30 Projekte Seite 30

31 Projekte Unsere Dienstleistungen: Leiterplatte SMD-Bestückung Drahtbonden Software Test Seite 31

32 Zusammenfassung Positioniergenauigkeit im Vergleich zum SMD Löten Präzisionssetzen der bare dies findet in folgenden Bereichen verwendung Optoelektronik Sensorik Medizintechnik Schonender Prozess - Aushärte-Temperatur kann individuell angepasst werden Flexibles Design Vorteile von Drahtbondverfahren sind: geringe geometrische Abmessungen gute bis sehr gute elektrische Leitfähigkeit anforderungsgerechte mechanische und thermische Stabilität Seite 32

33 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit. Philipp Conrad Würth Elektronik GmbH & Co. KG Produkt Management Drahtbonden Circuit Board Technology M.: E. W Seite 33

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