Anwendungen: Eigenschaften:

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1 Anwendungen: Testadapter für fine pitch IC s der Bauformen BGA, GA, QFP, CSP, TSOP. Geringe Bauhöhe, langlebiger und beständiger Kontakt bei eiterplatten zu eiterplatten Verbindungen und ähnlichen Anwendungen probe cards. Zerstörungsfreie elastische Verbindungen. Eigenschaften: Sehr niedriger iderstand Hervorragender elektrischer Kontakt Auch unter hohem Druck beständig Einfach zu wechseln Keine Beschädigung des solder balls Spezifikationen: Rastermaß (Px, Py) (3 Optionen): 0.1, 0.075, 0.05 (mm) inkel der Drähte: 63 oder 90 Dicke (T): 0.3 ~ 2.0 (mm) änge () und Breite (): 5 ~ 50 (mm) Überstand (E, F): 0.03 ~ 0.05 (mm) Betriebstemperatur: 40 ~ 120 C info@lehnerdabitros.de ٠ 1/5

2 eitgummi für IC Tester (BGA, GA, QFP, CSP, TSOP, PCC) YI#MTSerie Matrix Typ 63 Matrix Typ 90 Anwendungen: 1. Testadapter für fine pitch IC s der Bauformen BGA, GA, QFP, CSP, TSOP, PCC. 2. eiterplatte zu eiterplatte bzw. Folien zu eiterplatten Verbindungen mit geringer Bauhöhe. Eigenschaften: 1. Sehr niedriger iderstand. 2. Hervorragender elektrischer Kontakt. 3. Keine Beschädigung von BGABalls unter hohem Druck. 4. Hohe Zuverlässigkeit bei häufiger Anwendung. 5. Einfach zu wechseln. 6. Betriebstemperatur zwischen 35 C ~ 120 C Py Px Versatz Isolierendes Silikon a t Isolierendes Silikon b mit Gold beschichteter Messingdraht Geneigt in Richtung parallel zum Maß info@lehnerdabitros.de ٠ 2/5

3 t YI#MTAnwendung Eigenschaften Die MTSerie ist ein anisotrope Matte, welche aus einem weichen Silikonmaterial mit einem hohen Anteil an gerichteten vergoldeten Metalldrähten besteht. Diese Art von Universalkontaktierung eignet sich zum Verbinden und Prüfen von IC der Bauformen: BGA, QFP, SOP. Da der MT4XTyp über die 4fache Metalldichte gegenüber dem normalen MTTyp verfügt, eignet sich diese auch zur Kontaktierung von CSPBauformen (µbga). Die MTSerie ist hervorragend einsetzbar für hohe Übertragungsraten. 1. Sehr niedriger iderstand 2. Hervorragender elektrischer Kontakt. 3. Keine Beschädigung von BGABalls unter hohem Druck. 4. Hohe Zuverlässigkeit bei häufiger Anwendung. 5. Einfach zu wechseln. 6. Betriebstemperatur zwischen 35 C ~ 120 C Einsatzgebiete 3. ICTestfeld 4. Kontaktierungen Ps Pi 40 µ m goldbeschichteter Messingdraht parallel zur Maß geneigt Versatz Isolierendes Silikon (T31R) Isolierendes Silikon (T31T) 40 µ m goldbeschichteter Messingdraht parallel zum Maß geneigt Aufbau PCB QFP MT Typ PCB Rahmenhalterung BGA MT Typ Rahmenhalterung Bohrung für Bohrung für Abmessungen Rastermaß (mm) MTSerie Pi : 0.10±0.03 x Ps : 0.10±0.05 MT4XSerie Pi : 0.05±0.03 x Ps : 0.05±0.03 änge (mm) Max : 50.0±1.0 Enbsp; Min : 5.0±0.5 Breite (mm) Max : 50.0±1.0 Enbsp; Min : 5.0±0.5 Dicke (mm) / / /0 Versatz (mm) 0.25± ± ±0.1 info@lehnerdabitros.de ٠ 3/5

4 ebensdauer (m ) 100 DICKE: 0.5mm BEASTET MIT PIN (Ø0.5mm) auf 0.3mm n= DURCHGANGS IDERSTAND ANZAH DER BEASTUNGSZYCEN Versatz zur Anschlusselektrode Dicke Versatz der Da die Metalldrähte parallel zu Maß geneigt sind, haben die Anschlusselektroden einen Versatz. info@lehnerdabitros.de ٠ 4/5

5 Durchgangs iderstand m Messung in 4eiter Technik: siehe Grafik : Größe 0.4mm x 0.4mm. Goldbeschichtete. Testbeispiel: 0.5mm t (Versatz 0.25mm) 1.0mm t (Versatz 0.5mm) 2.0mm t (Versatz 1.0mm) DURCHGANGS IDERSTAND (m ) t 1.0t 2.0t STAUCHUNG (mm) Hinweise Siliconreste können am Bauteil zurück bleiben, nachdem es mit dem MTeitgummi verbunden war. Nachdem der Prüfling auf dem MTeitgummi gepresst wurde, können ötzinnreste auf dem eitgummi verbleiben Durch anpressen des Prüflings auf dem MTeitgummi kann dieser auf dem eitgummi haften. Ablagerungen von Schmutz, Staub und andere fremde Substanzen können zu einer Erhöhung des Kontaktwiderstandes führen. Ein Schnitt in Richtung führt zu einer schrägen Kante (siehe Aufbau des eitgummis) Anmerkung Für bereits eingesetzte eitgummis wird keine Garantie übernommen. Bitte sorgen sie im Vorfeld, durch beachten der Datenblätter und auch praktischen Tests, für korrekte Anwendung des eitgummis. info@lehnerdabitros.de ٠ 5/5