Hyper Micro SIDELED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB Y87S, LT Y87S. Vorläufige Daten / Preliminary Data
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- Reinhardt Albert
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1 Hyper Micro SIDELED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB Y87S, L Y87S Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform mit extrem breiter Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen und Einkopplungen in Lichtleiter Wellenlänge: 47 nm (blau), 528 nm (true green) Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (12 ) echnologie: InGaN optischer Wirkungsgrad: 2 lm/w (blau), 6 lm/w (true green) Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Wellenlänge Verarbeitungsmethode: für alle SM-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: IR Reflow Löten und Wellenlöten (W) Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurtung: 8-mm Gurt mit 3/Rolle, ø18 mm oder 1/Rolle, ø33 mm ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kv nach JESD22-A114-B Anwendungen optimale Einkopplung in Lichtleiter Hinterleuchtung (LCD, Mobiltelefone, asten, Allgemeinbeleuchtung, Werbebeleuchtung) Signal- und Symbolleuchten Automobilbereich (z. B. Autoradio und Instrumentenbeleuchtung) Features package: white SM package, colorless clear resin feature of the device: small package with extremely wide viewing angle; ideal for backlighting and coupling in light guides wavelength: 47 nm (blue), 528 nm (true green) viewing angle: Lambertian Emitter (12 ) technology: InGaN optical efficiency: 2 lm/w (blue), 6 lm/w (true green) grouping parameter: luminous intensity, wavelength assembly methods: suitable for all SM assembly methods soldering methods: IR reflow soldering and W soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 taping: 8 mm tape with 3/reel, ø18 mm or 1/reel, ø33 mm ESD-withstand voltage: up to 2 kv acc. to JESD22-A114-B Applications optimized coupling into light guides backlighting (LCD, cellular phones, keys, general lightning, illuminated advertising) signal and symbol luminaire automotive (e. g. car radio and dashboard backlighting)
2 Bestellinformation Ordering Informarion yp Emissionsfarbe 1) Seite 16 Lichtstärke 2) Seite 16 Lichtstrom Bestellnummer ype Color of Emission Luminous 1) page 16 Intensity Luminous 2) page 16 Flux Ordering Code = 1 ma I V (mcd) blue true green = 1 ma Φ V (mlm) 6 (typ.) 95 (typ.) 85 (typ.) 15 (typ.) 235 (typ.) 21 (typ.) LB Y87S-L1M2-35 LB Y87S-M1N2-35 LB Y87S-L1N2-35 L Y87S-N1P2-35 L Y87S-P1Q2-35 L Y87S-N1Q2-35 Q6511A2416 Q6511A2417 Q6511A2418 Q6511A2419 Q6511A242 Q6511A2421 Anm.: Die oben genannten ypbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LB Y87S-M1N2-35 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen M1, M2, N1 oder N2enthalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LB Y87S-M1N2-35 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Wellenlängengruppen -3, -4, oder -5 enthalten ist (siehe Seite 5 für nähere Information). Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden. Note: he above ype Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5 for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g. LB Y87S-M1N2-35 means that only one group M1, M2, N1 or N2 will be shippable for any one reel. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one reel. E.g. LB Y87S-M1N2-35 means that only 1 wavelength group -3, -4, or -5 will be shippable. In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page 5 for explanation)
3 Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current ( A =25 C) Stoßstrom Surge current t 1 µs, D =.5, A =25 C 3) Seite 16 Sperrspannung 3) page 16 Reverse voltage ( A =25 C) Leistungsaufnahme Power consumption ( A =25 C) Wärmewiderstand hermal resistance Sperrschicht/Umgebung 4) page 16 Junction/ambient Sperrschicht/Lötpad Junction/solder point 4) Seite 16 Symbol Symbol Werte Values L LB op C stg C j C 15 ma M 15 ma V R 5 V Einheit Unit P tot 6 mw R th JA R th JS 53 3 K/W K/W
4 Kennwerte Characteristics ( A = 25 C) Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission = 1 ma 5) Seite 16Seite 16 Dominantwellenlänge (min.) 5) page 16Seite 16 Dominant wavelength (typ.) Seite 16 = 1 ma (max.) (typ.) Symbol Symbol Werte Values L Einheit Unit LB λ peak nm λ dom λ dom λ dom Spektrale Bandbreite bei 5 % I rel max (typ.) λ nm Spectral bandwidth at 5 % I rel max = 1 ma Abstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) 2ϕ Grad Viewing angle at 5 % I V deg. 6) Seite 16 Durchlassspannung (typ.) 6) page 16 Forward voltage (max.) = 1 ma Sperrstrom (typ.) Reverse current (max.) V R = 5 V emperaturkoeffizient von λ peak emperature coefficient of λ peak = 1 ma; 1 C 1 C emperaturkoeffizient von λ dom emperature coefficient of λ dom = 1 ma; 1 C 1 C emperaturkoeffizient von V F emperature coefficient of V F = 1 ma; 1 C 1 C Optischer Wirkungsgrad Optical efficiency = 1 ma * Einzelgruppen siehe Seite 5 Individual groups on page 5 (typ.) (typ.) (typ.) (typ.) V F 3.4 V F 3.8 I R.1 I R nm nm nm V V µa µa C λpeak.4.4 nm/k C λdom.3.4 nm/k C V mv/k η opt 2 6 lm/w
5 5) Seite 16 Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) 5) page 16 Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group blau blue true green true green min. max. min. max nm nm nm Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group L1 L2 M1 M2 N1 N2 P1 P2 Q1 Q2 Anm.: Note: 1) Seite 16 Lichtstärke Luminous Intensity I V (mcd) ) page 16 2) Seite 16 Lichtstrom Luminous Flux Φ V (mlm) 4 (typ.) 5 (typ.) 6 (typ.) 75 (typ.) 95 (typ.) 12 (typ.) 15 (typ.) 19 (typ.) 24 (typ.) 3 (typ) Einheit Unit 2) page 16 Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine untere bzw. eine obere Familiengruppe. Diese besteht aus 3 bzw. 4 Helligkeitsgruppen besteht. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. he standard shipping format for serial types includes a lower or upper family group of 3 or 4 individual brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: N1-4 Example: N1-4 Helligkeitsgruppe Brightness Group N1 4 Anm.: Note: Wellenlänge Wavelength In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection
6 2) Seite 16 Relative spektrale Emission 2) page 16 Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve I rel = f (λ); A = 25 C; = 1 ma 1 OHL192 I rel % 8 V λ 6 4 blue true green nm λ 2) Seite 16 Abstrahlcharakteristik 2) page 16 Radiation Characteristic I rel = f (ϕ); A = 25 C OHL166 ϕ
7 2) Seite 16 Durchlassstrom 2) page 16 Forward Current = f (V F ); A = 25 C 1 2 ma OHL1499 2) 7) Seite 16 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V(1 ma) = f ( ); A = 25 C V V (1 ma) I I 1 1 2) 7) page 16 OHL V 5. V F 2) Seite 16 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V(25 C) = f ( j ); = 1 ma I V I V (25 C) true green 2) page 16 OHL ma blue C 1 j
8 2) Seite 16 Dominante Wellenlänge 2) page 16 Dominant wavelength LB; λ dom = f ( ); A = 25 C 472. λ nm dom OHL1535 2) Seite 16 Dominante Wellenlänge 2) page 16 Dominant wavelength L; λ dom = f ( ); A = 25 C 539 nm λ dom 537 OHL blue true green ma 5 I Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current LB; = f ( A ) 2 ma F OHL ma 5 I Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current L; = f ( A ) 2 ma F OHL S A S 12 A A temp. ambient S temp. solder point C A temp. ambient S temp. solder point C
9 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability LB; Duty cycle D = parameter, A = 25 C.16 A D t P = t P OHL1997 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability LB; Duty cycle D = parameter, A = 85 C.16 A D t P = t P OHL D = D = s 1 tp Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability L; Duty cycle D = parameter, A = 25 C.16 A D t P = t P OHL s 1 tp Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability L; Duty cycle D = parameter, A = 85 C.16 A D t P = t P OHL D = D = s 1 tp s 1 tp
10 8) Seite 16 Maßzeichnung 8) page 16 Package Outlines....1 (....4).25 (.1).2 (.8) (.4 (.16)) (.6 (.24)) 3.1 (.122) 2.9 (.114) Cathode 1.2 (.47).5 (.2).3 (.12).7 (.28).5 (.2) 2.3 (.91) (15 ) 2.1 (.83) Light emitting area typ (.51) 1.1 (.43) A C 1. (.39) GPLY658 Gewicht / Approx. weight: 6 mg 8) Seite 16 Gurtung / Polarität und Lage Verpackungseinheit 8) page 16 Method of aping / Polarity and Orientation Packing 3/Rolle, ø18 mm oder 1/Rolle, ø33 mm unit 3/reel, ø18 mm or 1/reel, ø33 mm 1.5 (.59) 4 (.157) 2.4 (.94) 3.5 (.138) 1.75 (.69) 8.1 (.319) 1.25 (.49) 3.3 (.13) 2 (.79).9 (.35) 1.4 (.55).3 (.12) max. OHAY
11 8) 9) Seite 16 Empfohlenes Lötpaddesign IR 8) 9) page 16 Recommended Solder Pad IR Reflow Löten Reflow Soldering Bauteil positioniert Component location on pad A C A C.8 (.31) 2.2 (.87).7 (.28) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Lötstopplack Solder resist OHPY
12 Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 IR-Reflow Lötprofil für bleifreies Löten IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering (nach J-SD-2B) (acc. to J-SD-2B) 3 C C 24 C 217 C Maximum Solder Profile Recommended Solder Profile Minimum Solder Profile 1 s min 3 s max OHLA687 + C 26 C -5 C 245 C ±5 C +5 C 235 C - C s max Ramp Down 6 K/s (max) 1 s max 5 Ramp Up 3 K/s (max) 25 C s 3 t Wellenlöten (W) (nach CECC 82) W Soldering (acc. to CECC 82) 3 C C C 1 C C 1. Welle 1. wave ca 2 K/s 1 s 5 K/s 2. Welle 2. wave 2 K/s Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY K/s Zwangskühlung forced cooling s 25 t
13 Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) Gurtverpackung ape and Reel OSRAM Opto Semiconductors (6P) BACH NO: Batch Number Bar Code (1) LO NO: Lot Number Bar Code (X) PROD NO: Product Code (9D) D/C: Date Code (Q)QY: Product Quantity per Reel Lx xxxx Product Name RoHS Compliant ML 2 (G) GROUP: X - X - X Sample Bar Code Bin1: Bin Information Color 1 Bin2: Bin3: emp S 26 C R Additional EX R77 DEMY PACKVAR: Packing ype Forward Voltage Group Wavelength Group Brightness Group OHA1243 W 1 D P P 2 F E W A N 13. ±.25 P 1 Label Direction of unreeling W 2 Gurtvorlauf: Leader: Gurtende: railer: 4 mm 4 mm 16 mm 16 mm Direction of unreeling OHAY324 ape dimensions in mm (inch) W P P 1 P 2 D E F ±.1 4 ±.1 (.157 ±.4) (.157 ±.4) 2 ±.5 (.79 ±.2) ±.1 ( ) (.69 ±.4) 3.5 ±.5 (.138 ±.2) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2 max 18 (7) 8 (.315) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.567) 33 (13) 8 (.315) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.567)
14 _< 1% RH. C). LEVEL If blank, see bar code label _< _< 1% RH. (6P) BACH NO: C). (1) LO NO: 11 LEVEL 2 (9D) D/C: 144 _< If blank, see bar code label LSY 676 Bin1: P-1-2 Bin2: Q-1-2 Bin3: ML 2 2a 3 emp S 22 C R 24 C R 26 C R Additional EX R77 PACKVAR: (1) LO NO: 11 If wet, 5% parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units WE R18 (G) GROUP: Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. DEMY P-1+Q-1 2 (9D) D/C: 144 LSY 676 Bin1: P-1-2 Bin2: Q-1-2 Bin3: ML 2 2a 3 emp S 22 C R 24 C R 26 C R Additional EX R77 PACKVAR: R18 (G) GROUP: DEMY P-1+Q-1 LB Y87S, L Y87S rockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials CAUION his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label 15% 1% Comparator check dot Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM Anm.: Note: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem rockenbeutel zusammen mit einem rockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich rockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt rockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter ape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien ransportation Packing and Materials OHA539 Barcode label CAUION his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Opto Semiconductors (6P) BACH NO: GH1234 Muster (X) PROD NO: (Q)QY: 2 Multi OPLED Barcode label OSRAM Opto Semiconductors GH1234 Muster (X) PROD NO: (Q)QY: 2 Multi OPLED OSRAM Packing Sealing label OHA
15 Revision History: Previous Version: Page Subjects (major changes since last revision) Date of change 2; 5 Wavelength Groups Attention please! he information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. erms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 1) page 16 may only be used in life-support devices or systems 11) page 16 with the express written approval of OSRAM OS
16 Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 3) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. 4) R thja ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 5 mm 2 je Pad) 5) Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt. 6) Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ±,1 V ermittelt. 7) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden 8) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 9) Gehäuse hält W-Löthitze aus 1) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. 11) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Remarks: 1) Brightness groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%. 2) Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. hese do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. 4) R thja results from mounting on PC board FR 4 (pad size 5 mm 2 per pad) 5) Wavelengths are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±1 nm. 6) Forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±.1 V. 7) In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 8) Dimensions are specified as follows: mm (inch) 9) Package able to withstand W-soldering heat 1) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. 11) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Wernerwerkstrasse 2, D-9349 Regensburg All Rights Reserved
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS R976, LO R976, LY R976
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS R976, LO R976, LY R976 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 8 Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 2, mm x 1,2 mm x,8 mm Wellenlänge: 632 nm (super-rot), 6 nm (orange),
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS Q976, LO Q976, LY Q976. Vorläufige Daten / Preliminary Data
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS Q976, LO Q976, LY Q976 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: 63 Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1,6 mm x,8 mm x,8 mm Wellenlänge:
BLUE LINE TM Hyper TOPLED Hyper-Bright LED LB T676
BLUE LINE TM Hyper TOPLED Hyper-Bright LED LB T676 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: extrem breite Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen und
5 mm (T1 ¾) LED, Diffused LR 5360, LS 5360, LY 5360, LG 5360
mm (1 ¾) LED, Diffused LR 36, LS 36, LY 36, LG 36 Besondere Merkmale Gehäusetyp: eingefärbtes, diffuses mm (1 ¾) Gehäuse Besonderheit des Bauteils: Lötspieße mit Aufsetzebene Wellenlänge: 64 nm (rot),
CHIPLED LG N971, LY N971
CHIPLED LG N971, LY N971 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 126 Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 3,2 mm x 1,6 mm x 1,1 mm Wellenlänge: 57 nm (grün), 587 nm (gelb) Abstrahlwinkel: Lambertscher
CHIPLED LH R
CHIPLED LH R974 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 0805 Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 2,0 mm x 1,25 mm x 0,8 mm Wellenlänge: 645 nm Abstrahlwinkel: extrem breite Abstrahlcharakteristik (160
Opto Semiconductors. Vorläufige Daten / Preliminary Data
CHIPLED Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale SMT-Gehäusetyp: 63 Farben: grün (572 nm), gelb (59 nm) Abstrahlcharakteristik: extrem breit (16 ) Industriestandard bzgl. Lötpadraster geringe
TOPLED RG LS T770, LO T770, LY T770, LG T770, LP T770
TOPLED RG LS T770, LO T770, LY T770, LG T770, LP T770 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse Besonderheit des Bauteils: Bauteil wird top-down montiert und strahlt durch das PCB, deshalb ideal
Hyper TOPLED Hyper-Bright LED LS T676, LA T676, LO T676, LY T676
Hyper TOPLED Hyper-Bright LED Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: extrem breite Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen und Einkopplungen in Lichtleiter
TOPLED Super-Bright, Hyper-Red GaAlAs-LED LH T674
TOPLED Super-Bright, Hyper-Red GaAlAs-LED LH T674 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: extrem breite Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen und
Micro SIDELED White Hyper-Bright LED LW Y87S
Micro SIDELED White Hyper-Bright LED Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform mit extrem breiter Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen und
TOPLED High-optical Power LED (HOP) LS T675. Vorläufige Daten / Preliminary Data
TOPLED High-optical Power LED (HOP) LS T675 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: mehr Licht durch erhöhten optischen Wirkungsgrad
Hyper Micro SIDELED Hyper-Bright LED LB Y87S, LT Y87S
Hyper Micro SIDELED Hyper-Bright LED LB Y87S, L Y87S Non-RoHS compliant version of product will be discontinued acc. to OS-PD-25-5. he product itself will remain within RoHS compliant version. Besondere
Hyper TOPLED White LED LW T676. Vorläufige Daten / Preliminary Data
Hyper TOPLED White LED LW T676 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: extrem breite Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS R976, LO R976, LY R976
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS R976, LO R976, LY R976 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 080 Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 2,0 mm x 1,2 mm x 0,8 mm Wellenlänge: 633 nm (super-rot), 606
Hyper Micro SIDELED Hyper-Bright LED LS Y876, LA Y876, LO Y876, LY Y876. Vorläufige Daten / Preliminary Data
Hyper Micro SIDELED Hyper-Bright LED LS Y876, L Y876, LO Y876, LY Y876 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM-Gehäuse Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform mit
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LB Q993
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LB Q993 Abgekündigt nach OS-PD-23-7 - wird durch LB L293 ersetzt werden Obsolete acc. to OS-PD-23-7 - will be replaced by LB L293 Besondere Merkmale Gehäusetyp: SMT Gehäuse
Mini TOPLED LS M670, LO M670, LY M670, LG M670, LP M670
Mini TOPLED LS M670, LO M670, LY M670, LG M670, LP M670 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform 2,3 mm x 1,3 mm x 1,4 mm Wellenlänge: 628 nm (super-rot),
Hyper SIDELED Enhanced Optical Power LED (ATON ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB A67C, LT A67C
Hyper SIDELED Enhanced Optical Power LED (AON ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB A67C, L A67C Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils:
Hyper Micro SIDELED LB Y87S, LT Y87S. LB Y87S abgekündigt nach OS-PD LB Y87S obsolete acc. to OS-PD
Hyper Micro SIDELED LB Y87S, L Y87S LB Y87S abgekündigt nach OS-PD-211-8 LB Y87S obsolete acc. to OS-PD-211-8 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des
3 mm (T1) LED, Diffused LR 3360, LS 3360, LO 3360 LY 3360, LG 3360, LP 3360
3 mm (T1) LED, Diffused LR 3360, LS 3360, LO 3360 Besondere Merkmale eingefärbtes, diffuses Gehäuse als optischer Indikator einsetzbar Lötspieße mit Aufsetzebene gegurtet lieferbar Störimpulsfest nach
Power TOPLED Enhanced optical Power LED (ATON ) LB E67C, LV E67C, LT E67C. Vorläufige Daten / Preliminary Data
Power OPLED Enhanced optical Power LED (AON ) LB E67C, LV E67C, L E67C Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: mehr Licht durch
Opto Semiconductors. White LED
Hyper TOPLED White LED Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale GaN-Technologie Farbe: weiß x =.3, y =.32 nach CIE1931 Abstrahlcharakteristik: Lambertscher Strahler (12 ) ESD-sicher bis 2
Hyper Mini TOPLED Hyper-Bright LED LB M673, LV M673, LT M673. Vorläufige Daten / Preliminary Data
Hyper Mini TOPLED Hyper-Bright LED LB M673, LV M673, LT M673 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform für Anwendungen
Micro SIDELED Enhanced optical Power LED (ATON ) LW Y87C. Vorläufige Daten Preliminary Data
Micro SIDELED Enhanced optical Power LED (AON ) LW Y87C Vorläufige Daten Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform mit extrem breiter Abstrahlcharakteristik;
LC SOT-23 LED, Diffused Low Current LED LS S269, LY S269, LG S269. Nicht für Neuentwicklungen / Not for New Designs
LC SOT-23 LED, Diffused Low Current LED LS S269, LY S269, LG S269 Nicht für Neuentwicklungen / Not for New Designs Besondere Merkmale Gehäusetyp: eingefärbtes, diffuses SOT-23 Gehäuse Besonderheit des
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LW Q18S
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED Besondere Merkmale Gehäusetyp: SM Gehäuse 63 Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1,6x,8x,6mm(LxBxH) Farbort: x =,35, y =,34 nach CIE 1931 (weiß) ypische Farbtemperatur:
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Hyper Mini TOPLED Hyper-Bright LED LB M673, LT M673
Hyper Mini OPLED Hyper-Bright LED LB M673, L M673 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform für Anwendungen mit wenig Platzbedarf
CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LH R974
CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LH R974 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 85, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 2, mm x 1,25 mm x,8 mm Wellenlänge:
Leistungsstarke IR-Lumineszenzdiode High Power Infrared Emitter Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4203
Leistungsstarke IR-Lumineszenzdiode High Power Infrared Emitter Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 423 Nicht für Neuentwicklungen / Not for new designs Wesentliche Merkmale Leistungsstarke GaAs-LED
Hyper ARGUS LED Hyper-Bright, 3mm (T1) LED, Non Diffused Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LP K376
Hyper ARGUS LED Hyper-Bright, 3mm (1) LED, Non Diffused Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant Vorläufige Daten für OS-PCN-24-5-A / Preliminary Data for OS-PCN-24-5-A Besondere Merkmale Gehäusetyp: nicht
Hyper SIDELED Enhanced Optical Power LED (ATON ) LB A67C, LT A67C
Hyper SIDELED Enhanced Optical Power LED (AON ) LB A67C, L A67C Non-RoHS compliant version of product will be discontinued acc. to OS-PD-25-5. he product itself will remain within RoHS compliant version.
Hyper Mini TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB M673, LT M673
Hyper Mini OPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB M673, L M673 Vorläufige Daten für OS-PCN-26-24-A/ Preliminary Data for OS-PCN-26-24-A Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes
Hyper Mini TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB M673, LT M673
Hyper Mini OPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB M673, L M673 Vorläufige Daten für OS-PCN-26-24-A/ Preliminary Data for OS-PCN-26-24-A Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes
Power TOPLED Hyper-Bright LED LY E675
Power TOPLED Hyper-Bright LED LY E675 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: mehr Licht durch erhöhten optischen Wirkungsgrad; höhere Umgebungstemperatur bei gleichem
Hyper SIDELED Hyper-Bright LED LB A673, LT A673
Hyper SIDELED Hyper-Bright LED LB A673, L A673 Non-RoHS compliant version of product will be discontinued acc. to OS-PD-25-5. he product itself will remain within RoHS compliant version. Besondere Merkmale
SFH Features Especially suitable for applications from 740 nm to 1100 nm 5 mm LED plastic package Integrated NTC thermistor, R 25 =10kΩ
Silizium-PIN-Fotodiode mit integriertem Temperatur-Sensor Silicon PIN Photodiode with integrated Temperature Sensor Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 54 Wesentliche Merkmale Speziell geeignet
Hyper TOPLED Enhanced optical Power LED (ATON ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB T67C, LV T67C, LT T67C
Hyper OPLED Enhanced optical Power LED (AON ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB 67C, LV 67C, L 67C Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit
Hyper Mini TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB M673, LT M673
Hyper Mini OPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB M673, L M673 Vorläufige Daten für OS-PCN-6-4-A/ Preliminary Data for OS-PCN-6-4-A Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse,
Mini SIDELED LS C870, LO C870, LY C870, LG C870, LP C870
Mini SIDELED LS C870, LO C870, LY C870, LG C870, LP C870 Nicht für Neuentwicklungen - wird durch Micro SIDELED ersetzt werden Not for new designs - will be replaced by Micro SIDELED Besondere Merkmale
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS Q976, LO Q976, LY Q976
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS Q976, LO Q976, LY Q976 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 63, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform
Super SIDELED High-Current LED LG A672, LP A672
Super SIDELED High-Current LED LG A672, LP A672 Abgekündigt nach PD_78_2 - werden durch LG A676 und LP A676 ersetzt werden Obsolete acc. to PD_78_2 - will be replaced by LG A676 and LP A676 Besondere Merkmale
Infrarot-LED Infrared-LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4281
Infrarot-LED Infrared-LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4281 Wesentliche Merkmale Emissionswellenlänge 88 nm Homogene Abstrahlcharakteristik Anwendungen Miniaturlichtschranken für Gleich-
SmartLED Hyper-Bright LED LS L896, LA L896, LO L896, LY L896
SmartLED Hyper-Bright LED LS L896, LA L896, LO L896, LY L896 Besondere Merkmale Gehäusetyp: SM Gehäuse SCD 8, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1,7 mm x,8 mm x,65 mm
TOPLED LS T670, LO T670, LY T670, LG T670, LP T670
TOPLED LS T670, LO T670, LY T670, LG T670, LP T670 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2-Gehäuse Besonderheit des Bauteils: extrem breite Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen und
Mini TOPLED LS M670, LO M670, LY M670, LG M670, LP M670
Mini TOPLED LS M670, LO M670, LY M670, LG M670, LP M670 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform 2,3 mm x 1,3 mm x 1,4 mm Wellenlänge: 628 nm (super-rot),
Hyper 3 mm (T1) LED, micro Diffused Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB 3333, LT 3333
Hyper 3 mm (1) LED, micro Diffused Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB 3333, L 3333 Vorläufige Daten für OS-PCN-25-3-A / Preliminary Data for OS-PCN-25-3-A Besondere Merkmale Gehäusetyp:
Hyper Multi TOPLED RG Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LOG T77K
Hyper Multi OPLED RG Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LOG 77K Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: 2
Hyper TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB T673, LT T673. Released
Hyper OPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB 673, L 673 Released Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: extrem
Hyper TOPLED RG Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB T773, LT T773
Hyper OPLED RG Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB 773, L 773 Vorläufige Daten für OS-PCN-26-24-A/ Preliminary Data for OS-PCN-26-24-A Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse,
CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LO R971, LY R971
CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LO R971, LY R971 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 85, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 2, mm x 1,25 mm x,8 mm Wellenlänge:
SIDELED LS A670, LO A670, LY A670, LG A670, LP A670
SIDELED LS A670, LO A670, LY A670, LG A670, LP A670 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse Besonderheit des Bauteils: Abstrahlung parallel zur Platine, deshalb ideal zur Einkopplung in Lichtleiter
Hyper SIDELED Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LG A67K, LP A67K. Released
Hyper SIDELED Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LG A67K, LP A67K Released Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des
Hyper TOPLED Enhanced optical Power LED (ATON ) LB T68C, LT T68C
Hyper OPLED Enhanced optical Power LED (AON ) LB 68C, L 68C Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC- Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche
Hyper 3 mm (T1) LED, Non Diffused Hyper-Bright LED LB 3333, LV 3333, LT LV 3333 abgekündigt nach PD_078_02 LV 3333 obsolete acc.
Hyper 3 mm (1) LED, Non Diffused Hyper-Bright LED LV 3333 abgekündigt nach PD_78_2 LV 3333 obsolete acc. to PD_78_2 Besondere Merkmale Gehäusetyp: nicht eingefärbtes, klares 3 mm (1) Gehäuse Besonderheit
Power TOPLED High-optical Power LED (HOP) LS E675, LA E675, LY E675
Power TOPLED High-optical Power LED (HOP) LS E675, LA E675, LY E675 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: mehr Licht durch erhöhten optischen Wirkungsgrad; höhere
Hyper Mini TOPLED Enhanced optical Power LED (ATON ) LW M67C. Vorläufige Daten / Preliminary Data
Hyper Mini OPLED Enhanced optical Power LED (AON ) LW M67C Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform für Anwendungen
Hyper Mini TOPLED Santana Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS M47K, LO M47K, LY M47K
Hyper Mini OPLED Santana Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS M47K, LO M47K, LY M47K Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM-Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit
TOPLED RG LS T770, LO T770, LY T770, LG T770, LP T770
TOPLED RG LS T770, LO T770, LY T770, LG T770, LP T770 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse Besonderheit des Bauteils: extrem breite Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen; Bauteil
Hyper 3 mm (T1) LED, Diffused Hyper-Bright, Wide-Angle LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS 3386
Hyper 3 mm (T1) LED, Diffused Hyper-Bright, Wide-Angle LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS 3386 Abgekündigt nach OS-PD-2-1 - wird nicht ersetzt werden. obsolete acc. to OS-PD-2-1 - no replacement.
CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LG N971, LY N971
CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LG N971, LY N971 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 126, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 3,2 mm x 1,6 mm x 1,1 mm
Hyper TOPLED Enhanced optical Power LED (ATON ) LB T68C, LT T68C
Hyper OPLED Enhanced optical Power LED (AON ) LB 68C, L 68C Non-RoHS compliant version of product will be discontinued acc. to OS-PD-5-5. he product itself will remain within RoHS compliant version. Besondere
Multi SIDELED Bright Green Die Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG A671. Nicht für Neuentwicklungen Not for new designs
Multi SIDELED Bright Green Die Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG A671 Nicht für Neuentwicklungen Not for new designs Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser klarer Verguss
LC 5 mm (T1 ¾) LED, Diffused Low Current LED LS 5469, LY 5469, LG 5469
LC mm (T1 ¾) LED, Diffused Low Current LED LS 469, LY 469, LG 469 Besondere Merkmale Gehäusetyp: eingefärbtes, diffuses mm (T1 ¾) Gehäuse Besonderheit des Bauteils: hohe Lichtstärke bei kleinen Strömen;
SmartLED 0603 Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS L29K, LO L29K, LY L29K
SmartLED 63 Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS L29K, LO L29K, LY L29K Besondere Merkmale Gehäusetyp: SM Gehäuse 63 farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils:
SFH Not for new design
GaAlAs-IR-Lumineszenzdiode (88 nm) und grüne GaP-LED (6 nm) GaAlAs-Infrared-Emitter (88 nm) and GaP-LED (6 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 7222 Not for new design Wesentliche Merkmale SM-Gehäuse
Strahlstärkegruppierung 1) (I F = 100 ma, t p = 20 ms) Radiant Intensity Grouping 1) I e (mw/sr)
Infrarot-LED mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4 preliminary data / vorläufige Daten Wesentliche Merkmale Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung
Hyper TOPLED Hyper-Bright LED LB T673, LV T673, LT T673
Hyper TOPLED Hyper-Bright LED LB T673, LV T673, LT T673 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-2 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: extrem breite Abstrahlcharakteristik; ideal für Hinterleuchtungen
Multi TOPLED Enhanced Optical Power LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSY T67B
Multi OPLED Enhanced Optical Power LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSY 67B Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: mehr Licht
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LW Q183. Vorläufige Daten / Preliminary Data
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LW Q183 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: SM Gehäuse 63 Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1,6x,8x,6mm(LxBxH) Farbort: x =,31, y
Hyper Mini TOPLED Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LG M67K, LP M67K. Released
Hyper Mini OPLED Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant Released Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM-Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: kleine
Hyper Mini TOPLED Santana Hyper-Bright Low Current LED LS M47K, LO M47K, LY M47K
Hyper Mini OPLED Santana Hyper-Bright Low Current LED LS M47K, LO M47K, LY M47K Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM-Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: gerichtete Abstrahlcharakteristik;
BLUE LINE TM Hyper SIDELED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB A676
BLUE LINE TM Hyper SIDELED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB A676 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: Abstrahlung
SmartLED 0603 Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB L29S, LT L29S
SmartLED 63 Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant Besondere Merkmale Gehäusetyp: SMT Gehäuse 63, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1,7 x,8 x,65 mm
Hyper Multi TOPLED RG Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LOG T77K
Hyper Multi OPLED RG Hyper-Bright Low Current LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LOG 77K Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SM Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: 2
BLUE LINE TM Hyper SIDELED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB A676
BLUE LINE TM Hyper SIDELED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB A676 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: Abstrahlung
SIDELED Super-Bright, Hyper-Red GaAlAs-LED LH A674
SIDELED Super-Bright, Hyper-Red GaAlAs-LED Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: Abstrahlung parallel zur Platine, deshalb ideal zur Einkopplung
SIDELED LS A670, LO A670, LY A670, LG A670, LP A670
SIDELED Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: Abstrahlung parallel zur Platine, deshalb ideal zur Einkopplung in Lichtleiter Wellenlänge:
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS R976, LO R976, LY R976
Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS R976, LO R976, LY R976 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 85, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform
CHIPLED 0.3 Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB Q39G, LT Q39G
CHIPLED.3 Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB Q39G, LT Q39G Besondere Merkmale Gehäusetyp: standard SMT Footprint 63, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: sehr flache Bauform 1,6
Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676
Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: beide Leuchtdiodenchips
Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676
Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: beide Leuchtdiodenchips
Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676
Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: beide Leuchtdiodenchips
Power TOPLED Enhanced optical Power LED (ATON ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB E67C, LV E67C, LT E67C
Power OPLED Enhanced optical Power LED (AON ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB E67C, LV E67C, L E67C Vorläufige Daten für OS-PCN-27-39-A/ Preliminary Data for OS-PCN-27-39-A Besondere Merkmale
Power TOPLED with Lens Hyper-Bright LED LY E655. Vorläufige Daten / Preliminary Data
Power TOPLED with Lens Hyper-Bright LED LY E655 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-L-4 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: fokussierte Abstrahlung in SMT-Technologie;
CHIPLED 0.3 Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB Q39E; LT Q39E
CHIPLED.3 Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB Q39E; LT Q39E Besondere Merkmale Gehäusetyp: standard SMT Footprint 63, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: sehr flache Bauform 1,6
CHIPLED 0.3 Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB Q39E
CHIPLED.3 Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB Q39E Besondere Merkmale Gehäusetyp: standard SMT Footprint 63, farbloser diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: sehr flache Bauform 1,6 x,8 x,3
5 mm (T1 ¾) MULTILED, Diffused Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LU 5351
mm (T1 ¾) MULTILED, Diffused Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant abgekündigt nach OS-PD-2006-009 - wird nicht ersetzt werden. obsolete acc. to OS-PD-2006-009 - no replacement. Besondere Merkmale Gehäusetyp:
FIREFLY 0402 Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LA VH9F, LR VH9F. Vorläufige Daten / Preliminary Data
FIREFLY 42 Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LA VH9F, LR VH9F Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: SMT Gehäuse, Standard SMT Footprint 42, farbloser
Infrarot-LED Infrared-LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4281
Infrarot-LED Infrared-LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4281 Not for new design Replacement: SFH4253 R Wesentliche Merkmale Emissionswellenlänge 88 nm Homogene Abstrahlcharakteristik Anwendungen
Golden Dragon LB W5SG, LV W5SG. Vorläufige Daten / Preliminary Data
Golden Dragon LB W5SG, LV W5SG Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMD-Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: Punktlichtquelle mit hoher Lichtausbeute
Hyper SIDELED Enhanced optical Power LED (HOP2000) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS A67B, LO A67B, LY A67B
Hyper SIDELED Enhanced optical Power LED (HOP2) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS A67B, LO A67B, LY A67B Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse,
IR-Lumineszenzdiode (880 nm) im TO-46-Gehäuse Infrared Emitter (880 nm) in TO-46 Package Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4881 SFH 4883
IR-Lumineszenzdiode (88 nm) im TO-46-Gehäuse Infrared Emitter (88 nm) in TO-46 Package Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant Wesentliche Merkmale Hergestellt im Schmelzepitaxieverfahren Anode galvanisch
IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4556
IR-Lumineszenzdiode (8 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (8 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 46 Wesentliche Merkmale Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Kurze
Schmitt-Trigger IC im Smart DIL Gehäuse Schmitt-Trigger IC in Smart DIL Package Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 5440 SFH 5441
Schmitt-Trigger IC im Smart DIL Gehäuse Schmitt-Trigger IC in Smart DIL Package Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 5440 SFH 544 Wesentliche Merkmale SFH 5440: Ausgang active low SFH 544: Ausgang
PointLED Enhanced optical Power LED (HOP2000) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LA P47B LY P47B. Vorläufige Daten / Preliminary Data
PointLED Enhanced optical Power LED (HOP2) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LA P47B LY P47B reverse mount top mount Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT
5 mm (T1 ¾) LED, Diffused Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS 5360, LY 5360, LG LG_LS_LY 5360 abgekündigt nach OS-PD
mm (T1 ¾) LED, Diffused Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS 360, LY 360, LG 360 LG_LS_LY 360 abgekündigt nach OS-PD-2006-009 - werden durch LG_LS_LY 460 ersetzt werden. LG_LS_LY 360 obsolete acc.
Hyper SIDELED long life Enhanced optical Power LED (ThinGaN ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB A6SG, LT A6SG
Hyper SIDELED long life Enhanced optical Power LED (ThinGaN ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB A6SG, LT A6SG Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse,
SmartLED 0603 White Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LW L283
SmartLED 63 White Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LW L283 Besondere Merkmale Gehäusetyp: SM Gehäuse 63, farbiger diffuser Verguss Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1,7